FPGA 控制系统配置. 需提供产品彩页并加盖供应商公章） （1）FPGA 芯片规格（提供官网下载的芯片产品手册截图证明）： 1）芯片内部集成 SoC ARM 处理器； 2）LEs 不小于 110K，ALMs 不小于 41509，Registers 不小于 166036， M10K memory blocks 不小于 557，M10K memory 不小于 5570Kb，MLAB memory 不小于 621Kb，18x18multipliers 不小于 224； 3）工作温度为-40°C 到 100°C； 4）芯片管脚数量不大于 672； 5）芯片尺寸不大于 23mm*23mm； 6）FPGA 侧 GPIO 数量不小于 288； 7）HPS 侧 GPIO 数量不小于 181。 （2）硬核内存：≥2GB DDR3(HPS 侧 1GB、FPGA 侧 1GB)； （3）外设至少包含：DC005 电源接口×1、Mini-usb 接口×2（USB2.0 OTG、调试串口）、TF 卡插座×1、HDMI 2.0 接口×1、千兆以太网插座×1、JTAG 接口×1、OLED 屏接口×1、摄像头接口×1、蜂鸣器 ×1、七段数码管×6、EEPROM×1、复位按键×1、用户按键×4、用户拨码开关×4、用户 LED×8、启动配置开关×3； （4）FPGA 控制系统需采用金手指核心板+底板形式便于使用核心板进行二次开发，核心板尺寸≤67.6mm×50mm。 11.
