公司拥有丰富的市场资源与系统的销售网络,现正在逐步转型为半导体 IDM企业，专注行业细分领域，模拟电路及模拟逻辑混合芯片的设计研发及制造。公司子公司日本英唐微技术有限公司拥有一支经验丰富且稳定的研发和工艺团队，人数超过 130 多人，平均从业经验超过 12 年，在模拟电路设计领域具有深厚的技术积累。

证券代码：300131 证券简称：英xx控 公告编号：2020-143

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性xx或重大遗漏。

深圳市英唐智能控制股份有限公司关于公司签订《合作协议书》的公告

特别提示：

1、本协议仅为初步意向协议，不涉及具体金额，后续双方能否就本协议涉及的合作事项具体内容和方式签署正式协议并推行实施尚存在不确定性，本次协议的签订也不会对公司 2020 年财务状况、经营成果造成较大影响。公司将根据本合作协议后续进展情况，按照有关规定及时履行信息披露义务，请广大投资者注意投资风险。

2、本协议所涉及的事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次签署框架协议事项不涉及具体金额，无需提交公司董事会、股东大会审议批准。

一、合作协议的基本情况

（一）协议签订的基本情况

深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“公司”、“英xx控”或“甲方”）于 2020 年 11 月 27 日与中天弘宇集成电路有限责任公司（以下简称“中天弘宇”或“乙方”）、中宇天智集成电路（上海）有限公司（以下简称“中宇天智”或“丙方”）签署了《合作协议书》（以下简称“本协议”）。双方就拟后续在芯片相关领域的业务开展达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。

（二）协议签订的主要目的和背景

公司拥有丰富的市场资源与系统的销售网络,现正在逐步转型为半导体 IDM企业，专注行业细分领域，模拟电路及模拟逻辑混合芯片的设计研发及制造。公司子公司日本英唐微技术有限公司拥有一支经验丰富且稳定的研发和工艺团队，人数超过 130 多人，平均从业经验超过 12 年，在模拟电路设计领域具有深厚的技术积累。

传统 NOR 闪存拥有读取速度快、芯片内可执行代码等优势，但传统结构的 NOR 闪存无法突破 90nm 栅极长度的技术瓶颈，导致 NOR 闪存的记忆单元面积无

法降低到 10F2 以下，使其芯片成本居高不下，其应用场景往往被 DRAM+NAND 的 组合模式所替代，中天弘宇的研发团队在经过十多年的持续研究，完成了对传统 NOR 闪存机理和结构创新，其拥有自主知识产权的新型闪存创新技术、发明及专 利成果，已被中国电子学会组办的专家委员会鉴定为：在不改变现有标准 CMOS 工艺的情况下突破闪存的缩微技术瓶颈，“在非易失存储领域属国际首创技术”。并且其拥有自主知识产权的独立式存储系列产品性能价格比优于市场上同类产 品。

中宇天智在传统嵌入式闪存基础上，创新了工作机理和器件结构，拥有自主知识产权的嵌入式闪存 IP，在全球嵌入式闪存尚未突破 28nm 的背景下，中宇天智的嵌入式闪存具备理论上可微缩到 5nm 的工艺制程的条件，并且性能价格比优于市场上同类 IP。同属世界首创技术。

三方的合作将以乙方、丙方的新型闪存技术在电源管理芯片的实际应用为突 破口，该应用已在全球领先的 90nmBCD(BiCMOS/CMOS)工艺平台上得到了验证， 验证结果突破了目前市场上电源管理芯片 130-180nm 的主流工艺制程水平， 90nmBCD 工艺在电源管理芯片的应用属于全球首创，拥有明显的能耗和成本优势，具有良好的产业化前景。根据赛迪顾问统计数据，2012-2018 年，国内电源管理 芯片市场规模从 430.68 亿元增长至 681.53 亿元，年复合增速达 7.95%。根据前

瞻产业研究院的统计和预测，全球电源管理芯片市场规模2018 年为250 亿美元，

预计到 2026 年全球市场规模将达到 565 亿美元，2018-2026 期间年复合增长率 (CAGR)为 10.69%，其中以中国大陆为主的亚太地区是未来最大增长区域市场。

甲、乙、丙的优势资源可以实现良好的结合互补，加快新型闪存技术在电源管理芯片及其他相关产业的产业化进程。因此三方基于良好的信任，从长远发展战略上的考虑，决定共同携手，在战略、资本及业务三个层面开展全面合作。三方均以优秀的企业理念与专业性，本着“互惠互利、稳定恒久、高效优质”的合作精神，结成深度的战略合作伙伴关系。

（三）协议对方的基本情况

1、公司名称：中天弘宇集成电路有限责任公司统一社会信用代码：91310115MA1K45K34H

法定代表人：xx

注册资本：7,241.3793 万元人民币成立时间：2018 年 7 月 26 日

地址：中国(上海)自由贸易试验区盛夏路 61 弄xx大厦 1 号 2 层 201、202

室

经营范围：从事集成电路、互联网科技、半导体科技领域内的技术开发、技

术服务、技术转让、技术咨询，系统集成，电子产品、计算机软件（音像制品、电子出版物除外）、计算机硬件及辅助设备的批发、进出口。

2、公司名称：中宇天智集成电路（上海）有限公司统一社会信用代码：91310115MA1K46XD1J

法定代表人：xx生

注册资本：2,000 万元人民币成立时间：2018 年 9 月 14 日

地址：中国(上海)自由贸易试验区盛夏路 61 弄 1 号 3 层 06 单

经营范围：集成电路的开发、设计，自有成果的转让，并提供相关的技术咨询及服务技术服务。

公司与中天弘宇、中宇天智不存在关联关系，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

本次签署的合作协议仅为初步意向协议，不涉及具体金额，无需提交公司董事会和股东大会审议，不需要履行相关行政审批或备案程序。双方后续的合作将另行签订各项具体合同；如需提交董事会或股东大会审议的，公司将根据相关法律法规和《公司章程》的有关规定履行相关程序并及时履行信息披露义务。

二、合作协议的主要内容

（一）协议签署双方

甲方：深圳市英唐智能控制股份有限公司乙方：中天弘宇集成电路有限责任公司

丙方：中宇天智集成电路（上海）有限公司

（二）协议的主要内容

现经三方友好协商，以市场为导向、以技术和设备为基础，就战略合作、资

本合作及业务合作三个层面，达成以下协议：第一条 合作宗旨

1、平等原则：三方在自愿、平等的前提下签署本协议，协议内容经过三方充分协商。

2、信任原则：甲、乙、丙三方合作基于彼此充分信任，着眼于长期利益，三方致力于长期、稳定的合作。

3、合作原则：本协议旨在利用各自的资源和条件开展合作，互惠互利，共同开拓市场，共同发展。

4、共享原则：各方通过资源共享、优势互补和业务创新，共同为客户提供更优质的服务，推动各方业务实现跨越式发展。

5、互利原则：各方遵循互利原则，坚持诚实守信，市场化原则，各方恪守本协议中所作之承诺，确保各方共同利益，具体合作事项应按市场化方式运作。

第二条 合作目标

1、战略合作层面：由甲方牵头，乙方及丙方全力支持、配合，甲乙拟结合政府资源在深圳或附近区域进行生产线布局及建立代工厂的规划及具体技术支持、配合工作。

2、资本合作层面：甲方与乙方、甲方与丙方，将在资本层面形成深度合作，双方将相互持股、股权互相优先开放。

3、业务合作层面：甲方是乙方、丙方在业务拓展、渠道建设方面首要的业务合作伙伴，在细分产品营销、业务属地划分、客户营销、排他性条款等业务合作层面，拥有优先合作权益：

3.1 联合开发电源管理类芯片：鉴于甲方已有的客户、渠道分销优势，结合乙方、丙方在全球领先的 90nmBCD 工艺平台上的验证 IP，三方将首先在电源管理芯片的产品上开展合作，将为客户提供高性价比的电源管理类芯片系列产品；

3.2 随着产品研发及量产的逐步推进，乙方及丙方将陆续授权甲方在 IP 代理、产品分销的业务上开展全面合作，具体代理、分销协议，根据产品推进步骤，分别签署；

3.3 为加强与乙方、丙方的合作并鼓励乙方、丙方开发出更多更具有竞争力

的产品，甲方将从日本调集乙方、丙方急缺的模拟工程师支持乙方、丙方的设计工作；

4、紧密合作，共同提升项目品牌形象，积极创新业务模式，探讨发展思路，助推各方提升行业竞争和品牌影响力。

第三条 合作形式

根据第三条合作内容，甲、乙、丙三方将根据具体合作内容，分别在战略、资本及业务层面签署合作、工商变更及代理授权协议，并遵照共同执行。

第四条 合作期限

1、三方合作期限从 2020 年 12 月 1 日到 2023 年 11 月 30 日截止。如协议到期继续合作，需三方续签合同。

第五条 合作三方的权利与义务 1、甲、乙、丙三方的权利：

1.1 三方有要求对方如约履行协议的权利。

1.2 三方未履行相关约定及项目责任而带来损失予以经济赔偿的权利。 2、甲、乙、丙三方的义务：

2.1 三方有按本协议如期履行的义务。

2.2 三方有相互提供相关团队支持的义务。

2.3 三方有按计划推进和完成由双方承担的项目任务的义务。

2.4 三方应充分运用其行业影响力和战略合作伙伴关系，为甲乙丙三方开拓业务和建构销售通路提供条件。

2.5 三方有对产品质量严格管理的义务，不得有损甲乙丙三方形象和利益。第六条 生效

x协议自三方签字并盖章之日起生效，此协议一式陆份，各方各执贰份，具有同等法律效力。

有关本协议项下之合作事项的具体细节，由三方另行签署正式协议进行约定。三、对上市公司的影响

中天弘宇及中宇天智在新型闪存方面的领先技术，有望打破现有闪存市场的竞争格局，实现良好的产业效益。通过本次合作协议的签署，双方将达成战略合作伙伴关系，并拟以新型闪存技术在电源管理芯片上的产业化应用为开端，公司将借助中天弘宇及中宇天智在新型闪存方面的自主知识产权设计研发能力、生产制造能力及相关专业技术经验，并结合公司日本研发团队、上市公司平台优势和

客户渠道资源，加快新型闪存技术的持续创新、产品的大规模应用及自主生产能力建设的进程。如果上述进程得以逐步实现，将有助于公司获取更多的半导体芯片设计研发、生产制造资源,并有望为公司业绩提供有效支持，提升公司的行业地位和综合竞争力，符合公司向上游半导体芯片领域转型升级的战略目标。

四、风险提示

1、本协议仅为初步意向协议，不涉及具体金额，后续双方能否就本协议涉及的合作事项具体内容和方式签署正式协议并推行实施尚存在不确定性，本次协议的签订也不会对公司 2020 年财务状况、经营成果造成较大影响。公司将根据本合作协议后续进展情况，按照有关规定及时履行信息披露义务，请广大投资者注意投资风险；

2、中天弘宇及中宇天智的新型闪存技术已经获得相关的技术鉴定认可并通过了前期的生产验证，在自主生产能力建设完成前，其产能主要依靠合作方代工实现，目前尚未形成大规模的生产及销售，后续能否实现新型闪存技术应用产品的大规模生产销售及自主产线的建设投产还存在一定的不确定性；

3、公司控股股东xxx先生于 2020 年 8 月 21 日披露了减持计划，其计划

自 2020 年 9 月 14 日至 2021 年 3 月 14 日期间以集中竞价交易、大宗交易或协议转让的方式减持本公司股份，减持总数不超过 53,260,680 股（占本公司总股本比例 4.98%）。截至本公告披露之日，上述减持计划尚未实施；

4、公司目前指定的信息披露媒体为《证券时报》、《中国证券报》、《证券日报》、《上海证券报》及巨潮资讯网（xxxx://xxx.xxxxxx.xxx.xx），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。公司将严格按照有关法律法规的规定和要求，认真履行信息披露义务，及时做好信息披露工作。敬请广大投资者理性投资，注意风险。

五、备查文件

1、公司与xxxx及中宇天智签署的《合作协议书》。特此公告。

深圳市英唐智能控制股份有限公司

董事会

2020 年 11 月 27 日