会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス 代 表 者 名 代表取締役社長 賀 賢 漢 ( J A S D A Q ・コード 6 8 9 0 ) 問 合 わ せ 先 IR 室 室長代理 野 田 耕 一 ( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 )
2022年3月7日
各 位
会 社 名 | 株式会社フェローテックホールディングス | |
代 表 者 名 | 代表取締役社長 | x x x |
( J A S D A Q ・コード 6 8 9 0 ) | ||
問 合 わ せ 先 | IR 室 室長代理 | x x x x |
( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 ) |
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社における投資契約締結のお知らせ
株式会社フェローテックホールディングス(代表取締役社長 x xx、以下「当社」)は、本日開催の取締役会において、パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇xx華半導体科技股份有限公司(以下、「FTSJ」)と四川省内江市政府管轄下の内江経済技術開発区管理委員会(以下「内江開発委」)との間で、新工場建設を行う投資契約(以下「本契約」)を締結することを決議しましたので、以下の通りお知らせ致します。
記
1. 本契約の背景、狙い
・当社はパワー半導体市場の急速な拡大及び高性能化(高放熱性、機械的特性、耐候性等)ニーズに応えるべく、これまで増産対応投資に加えて、新たな製法と基板の周辺開発に注力して参りました。生産能力面では DCB 基板の生産能力増強(月産 60 万枚から月産 100 万枚)及び AMB 基板、DPC 基板の量産体制化、研究開発面ではパワー半導体研究院の設立と基板及び基板周辺の研究開発の推進を実施して参りました。
・これら事業基盤の強化が奏功し、同事業の急速な拡大につながっておりますが、現行の事業成長のスピードを鑑ますと更なる能力増強が必要と考えております。現状の生産拠点である上海及び東台の工場は用地面でもこれ以上の拡大余地がないこともあり、当社としてパワー半導体基板の第三工場建設の検討を進めておりました。
・こうしたなか、当社部品洗浄事業の拠点を置く四川省内江市で新工場に適した用地確保ができる見込みとなり、内江開発委と詳細について協議を進めた結果、この度契約締結を合意した次第です。本契約により政府からの優遇政策や支援も得られる見込みです。
2.投資契約の概要
(1) | 総 投 資 額 | 10億中国元(約183億円) ※1中国元=18.27円 |
(2) | 工 場 用 地 所 在 地 | 四川省内江経済技術開発区内 |
(3) | 用 地 x x | 約100ムー(約6.7万㎡) |
(4) | 建 設 用 途 | パワー半導体基板及び基板周辺材料の生産 |
(5) | 優 遇 政 策 ・ 支 援 | 特別支援資金付与、固定資産購入補助、電気代補助、人材導入奨励策、金利補助等 |
(6) | F T S J の x x | ① 独立法人資格を有する会社の設立(FTSJの子会社、当社孫会社)と20年以上の経営 ② 生産設備稼働開始から8年以内の移転、もしくは設備竣工後20年以内の転貸、転売のケースでは、一定割合の補助金の返済義務 ③ 用地交付日から3年以内に10憶元以上の投資実行 -8億元未満の場合すべての投資補助金を返還する義務がある ④ 用地交付日から2年以内の建設着工 -未着工なら内江開発委はFTSJから土地回収する権利を持つ |
3.子会社の概要
1)FTSJ
(1) | 名 | 称 | 江蘇xx華半導体科技股份有限公司(FTSJ) | |||||
(2) | 所 | 在 | 地 | xxxxxxxxxxxxxxx 00 x | ||||
(3) | 代 表 者 の 役 職 ・ 氏 名 | 董事長 x xx | ||||||
(4) | 事 | 業 | x | x | パワー半導体用基板の製造、販売 | |||
(5) | 資 | 本 | 金 | 344,689 千中国元(約 63 億円) | ※1中国元=18.27 円 | |||
(6) | 設 | 立 | 年 | 月 | 日 | 2018 年3月 16 日 | ||
(7) | 大持 | 株ち | 主分 | 及比 | び率 | 株主名 | 持ち分比率 | |
上海xx投資有限公司(FTS) | 66.69% | |||||||
(8) | 上場会社と当該会社との間 の 関 係 | 資 本 関 係 | 当社連結子会社であるFTSが議決権の66.69%を保有する子会社 | |||||
人 的 関 係 | 当社の代表取締役社長が当該子会社の董事長を兼任 | |||||||
取 引 関 係 | 該当事項はありません |
2)FTS
(1) | 名 | 称 | 上海xx投資有限公司(FTS) | ||
(2) | 所 | 在 | 地 | xxxxxxxxxxxxxxxx 000 x | |
(3) | 代 表 | 者 の 役 職 ・ 氏 | 名 | 董事長 x xx | |
(4) | 事 | 業 x | x | 品質管理、技術研究開発管理、マーケティング管理、生産運営管理、資金管理、ブランド管理、その他関連事業 | |
(5) | 資 本 金 | 1,555,995 千中国元(約 284 億円) | ※1中国元=18.27 円 | ||
(6) | 設 立 年 月 日 | 1995 年5月 17 日 | |||
(7) | 大 株 主 及 び 持 ち 分 比 率 | 株式会社フェローテックホールディングス 100% | |||
上場会社と当該会社との間 の 関 係 | 資 本 関 係 | 当社100%連結子会社 | |||
(8) | 人 的 関 係 | 当社の代表取締役社長が当該子会社の董事長を兼任 | |||
取 引 関 係 | 購買代行、債務の保証及び資金の貸付 |
4. 今後の見通し
本件による当社の今期業績に与える影響は軽微と見込んでおりますが、開示すべき事項が発生した場合には速やかにお知らせします。
以上