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证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2023-007
北京赛微电子股份有限公司
关于收购汽车芯片制造产线交易签署《股权收购协议终止协议》的公告
x公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性xx或重大遗漏。
2021年12月14日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)与德国Elmos Semiconductor SE(以下简称“德国Elmos”,德国法兰克福证券交易所上市公司,股票代码为:FSE:ELG)签署《股权收购协议》(以下简称“《SPA》”),瑞典Silex拟以8,450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(以2021年12月14日汇率中间价EUR/CNY 7.1823折算成人民币为60,690万元)收购德国Elmos位于德国北xx威斯特法伦州多特蒙德市(Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(以下简称“德国FAB5”)。
2023年1月19日,瑞典Silex与德国Elmos签署《SPA终止协议》,协议中涉及公司的主要内容如下:
买方:Silex Microsystems AB卖方:ELMOS Semiconductor SE
1、买卖双方原定的德国FAB5交易方案终止执行,双方在《SPA》中约定的权利义务解除;买卖双方此前已达成的《租赁协议》、《公用事业基础设施协议》、
《公用事业供应协议》、《设施服务协议》、《设施协议》、《供应协议》、《过渡性服务协议》、《过渡性IT服务协议》、《PDK协议》、《专利许可协议》等与本次产线资产完整交割所需的相关协议均同时终止执行,双方在该等协议中约定的权利义务
均一并解除。
2、买卖双方确认,各自承担因推动本次交易产生的律师费、审计费等相关费用。
尽管本次收购德国FAB5的计划被迫终止,公司仍将继续看好并重视汽车芯片产业及相关业务布局。
公司信息均以公司在深圳证券交易所网站(xxxx://xxx.xxxx.xx)及巨潮资讯网(xxxx://xxx.xxxxxx.xxx.xx)上披露的内容为准,公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。敬请广大投资者理性谨慎决策,注意投资风险。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2023 年 1 月 20 日