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Kupfer und Kupferlegierungen Juni 2009
June 18th, 2009
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    June 18th, 2009

Deutsches Kupferinstitut Am Bonneshof 540474 Düsseldorf Technische Lieferbedingungen für unbeschichtete Bänder aus Kupfer und Kupferlegierungen-Oberflächenbeschaffenheit- DKI-MERKBLATT NR.: 100 1. AnwendungsbereichIn diesem Blatt wird die technische Oberflächenbeschaffenheit von Walzflacherzeugnissen beschrieben und der Rahmen festgelegt, der als allgemeine Lieferbedingungen gelten kann. Dieses Merkblatt gilt für Bänder aus Kupfer und Kupferlegierungen in den Anwendungsbereichen:- Kabel- Kontakte, Federn und Steckverbinder- Solarthermie- Systemträger- Transformatoren- Walzplattierte Produkte Es gilt für die Anforderungen an die Art, die zulässige Tiefe und zulässige Größe der beeinflussten Oberflächenzone bei visuellen Merkmalen und Ungänzen/Unvollkommenheiten, die bei der Herstellung von Bändern nach dem heutigen Stand der Technik entstehen können. Andere Ungänzen (z.B. durch Transport, Lagerung, …) sind nicht Gegenstand dieses Merkblattes.Dieses Dokument ist nur insoweit anzuwenden,