GIUNTA ESECUTIVA

ISTITUTO NAZIONALE DI FISICA NUCLEARE

GIUNTA ESECUTIVA

DELIBERAZIONE n. 13612

Oggetto: Affidamento a fornitore unico della fornitura di prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione a favore della Società Hamamatsu Photonics Italia s.r.l. ai sensi dell’art. 63, comma 2, lett. b) n. 2 del d.lgs. 50/2016 - C.I.G.: 971225458B - CUP: I54I19002170006

La Giunta Esecutiva dell'Istituto Nazionale di Fisica Nucleare, riunita a Roma in data 13.07.2023, Premesso che

• con nota prot. AOO_FE-2023-0000054 del 16.03.2023 (All. 1) è stato affidato l’incarico di Responsabile Unico del Procedimento per l’affidamento del contratto di fornitura di prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione, ai sensi dell’art. 63, comma 2, lett. b) n. 2 del d.lgs. 50/2016, all’ing. Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx, dipendente della Sezione di Ferrara dell’INFN;

• con relazione del 30.03.2023 (All. 2), il RUP ha dichiarato che la Società Hamamatsu Photonics

Japan è l’unica in grado di effettuare la fornitura sopra descritta, per le motivazioni ivi richiamate;

• in data 9.06.2023, la Società Hamamatsu Photonics Italia s.r.l., affiliata della Hamamatsu Photonics Japan, ha presentato l’offerta economica di € 393.800,00, di cui oneri per la sicurezza pari a zero, IVA non imponibile ai sensi dell’art. 72, comma 1, lett. c) del DPR n. 633/72 (All. 3);

• nel verbale del 29.06.2023 (All. 4) la Commissione Tecnica, nominata con Disposizione del Presidente dell’INFN n. 25654 del 16.06.2023, ha espresso parere positivo sulla congruità dell’offerta presentata dalla Società Hamamatsu Photonics Italia s.r.l., in qualità di affiliata della Hamamatsu Photonics Japan;

• nel verbale del 30.06.2023 (All. 5), il RUP ha evidenziato che la Hamamatsu Photonics Italia s.r.l., alla quale è stata inviata la richiesta di offerta, è l’affiliata italiana della Hamamatsu Photonics Japan;

• con nota del 3.07.2023 (All. 6) il Direttore della Sezione di Ferrara, xxxx. Xxxxxxx Xxxxxxxxx, chiede di affidare la fornitura di prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione a favore della Società Hamamatsu Photonics Italia s.r.l., in qualità di affiliata alla Hamamatsu Photonics Japan, ai sensi dell’art. 63, comma 2, lett. b) n. 2 del d.lgs. 50/2016, per un importo di € 393.800,00, di cui oneri per la sicurezza pari a zero, IVA non imponibile ai sensi dell’art. 72, comma 1, lett. c) del DPR n. 633/72;

• nella stessa nota sopra richiamata, il Direttore della Sezione di Ferrara chiede di esonerare la società Hamamatsu Photonics Italia s.r.l. dal prestare la garanzia fideiussoria definitiva, ai sensi dell’art. 103, comma 11, del d.lgs. n. 50 del 2016, vista la provata affidabilità dell’operatore economico e a fronte del miglioramento del prezzo rispetto all’offerta originaria;

• alla procedura in argomento è stato attribuito - dall’Autorità Nazionale Anticorruzione - ANAC - il Codice di Identificazione Gara (CIG) n. 971225458B;

Direzione Amministrazione, Finanza e Controllo Servizio gare e contratti

Ufficio Delibere e Programmazione

ge-A/01

Richiamati

• la Disposizione del Presidente INFN n. 25654 del 16.06.2023 di nomina della Commissione di congruità (All. 7);

• l'articolo 14 co. 5 dello Statuto dell'INFN, secondo cui la Giunta Esecutiva delibera in materia di contratti per lavori, forniture e servizi e prestazioni d'opera e professionali che esulano dalla competenza dei Direttori delle Strutture;

• l’art. 63, comma 2, lett. b) n. 2 del d.lgs. 50/2016;

• il Non Disclosure Agreement e la relativa modifica dell’art. 4, facente parte integrante e sostanziale della presente deliberazione;

Accertato che

• il presente intervento è inserito nel programma biennale degli acquisti di beni e servizi 2023-2024 dell’Istituto per l’anno 2023, ai sensi dell'art. 21 del d.lgs. 50/2016 e s.m.i. - CUI: F84001850589202300167 e rientra nell’ambito del Codice Unico del progetto (CUP) n. I54I19002170006;

• la spesa complessiva di € 393.800,00, IVA non imponibile ai sensi dell’art. 72, comma 1, lett. c) del DPR n. 633/72, trova copertura nel bilancio 2023 dell’Istituto – Sezione di Ferrara – Progetto 4DPHOTON - capitolo U1030102008;

DELIBERA

1. di approvare il Capitolato tecnico (All. 8), le Condizioni Contrattuali (All. 9), il Non Disclosure Agreement e la relativa modifica dell’art. 4 (All. 10), facenti parti integranti e sostanziali della presente deliberazione, posti a base della procedura di affidamento della presente fornitura;

2. di affidare, ai sensi dell’art. 63, comma 2, lettera b) del d.lgs. n. 50/2016 e s.m.i., la fornitura di prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione a favore della Società Hamamatsu Photonics Italia s.r.l., in qualità di affiliata alla Hamamatsu Photonics Japan per un importo di € 393.800,00, IVA non imponibile ai sensi dell’art. 72, comma 1, lett. c) del DPR n. 633/72;

3. di imputare la relativa spesa di € 393.800,00, IVA non imponibile ai sensi dell’art. 72, comma 1,

lett. c) del DPR n. 633/72, nel bilancio 2023 dell’Istituto – Sezione di Ferrara – Progetto 4DPHOTON

- capitolo U1030102008;

4. di autorizzare l’esonero dalla presentazione della garanzia fideiussoria definitiva, come indicato

nella richiesta del Direttore;

5. di subordinare l’efficacia del presente atto all’accertamento dell’insussistenza, a carico del privato contraente, delle cause di divieto, sospensione, o decadenza di cui all’art. 67 del d.lgs. n. 159/2011 e s.m.i. ed alla verifica in capo alla suddetta Società dei requisiti di partecipazione alla gara;

6. di incaricare il Direttore della Sezione di Ferrara dell’INFN ad assumere l’impegno di spesa nel bilancio dell’Istituto, prima che intervenga la stipula, con la Società Hamamatsu Photonics Italia s.r.l., del contratto specificativo delle obbligazioni delle parti.

Direzione Amministrazione, Finanza e Controllo Servizio gare e contratti

Xxxxxxx Xxxxxxxx e Programmazione

Titolario	Servizio Gare e Contratti - Affidamento fornitore unico
Data GE	13.07.2023	Data CD
Componente di Giunta competente	Xxxxx Xxxxxxx - Xxxxxx Xxxxxx
Persona Referente	Xxxxx Xxxxxxx
Struttura Proponenente	Sezione di Ferrara
Direzione AC che ha curato l'istruttoria	DAF
Tipologia di Atto (breve descrizione)	Affidamento della fornitura di prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione a favore della Società Hamamatsu Photonics Italia s.r.l. ai sensi dell’art. 63, comma 2, lett. b) n. 2 del d.lgs. 50/2016 - C.I.G.: 971225458B - CUP: I54I19002170006
costo complessivo	393.800,00 €
copertura finanziaria anno	progetto	capitolo di spesa	importo
2023	4DPHOTON	U1030102008	393.800,00 €

Allegato 1	Nomina RUP del 16.03.2023
Allegato 2	Relazione RUP di unicità del fornitore del 30.03.2023
Allegato 3	Offerta economica della Hamamatsu Photonics Italia
Allegato 4	Verbale della Commissione Tecnica del 29.06.2023
Allegato 5	Verbale del RUP del 30.06.2023
Allegato 6	Nota del Direttore della Sezione di Ferrara del 3.07.2023
Allegato 7	Disposizione di nomina della Commissione di congruità n. 25654 del 16.06.2023
Allegato 8	Capitolato tecnico
Allegato 9	Condizioni contrattuali
Allegato 10	Non Disclosure Agreement e relativa modifica dell'art. 4

Ing. Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx Dipendente INFN

Sezione di Ferrara Qualifica di Dirigente Tecnologo (xxxxx@xx.xxxx.xx)

Oggetto: nomina Responsabile del Procedimento ai sensi art. 31 del Decreto Legislativo 50/2016 (Codice Appalti), per la fornitura di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni. Progetto 4DPHOTON – CUP I54I19002170006– Importo presunto Euro 400.000,00 – Codice Univoco Intervento (CUI) F84001850589202300167.

Con la presente si conferisce la nomina di Responsabile Unico del Procedimento per la fornitura di dispositivi innovativi capaci di rivelare singoli fotoni con eccellente risoluzione spaziale e temporale.

Nello svolgimento della procedura di acquisto il RUP dovrà osservare le norme previste dal D.Lgs. 50/2016 e s.m.i e dalle linee guida ANAC che pongono in capo al RUP lo svolgimento di tutti i compiti relativi alla procedura di acquisto. Il RUP è, altresì, delegato ad adottare e a sottoscrivere gli atti che si renderanno necessari durante lo svolgimento delle procedure di gara.

Nel caso l’acquisto comporti rischi di interferenze la S.V. è altresì incaricata di elaborare, in collaborazione con il Servizio Prevenzione e Protezione, il DUVRI – Documento Unico Valutazione Rischi da Interferenze.

Il RUP dovrà astenersi dallo svolgimento dell’incarico nel caso di procedure di acquisto per le quali si verificasse la situazione di conflitto di interesse (Art. 42 del Codice appalti), ossia quando avesse direttamente o indirettamente un interesse finanziario, economico o altro interesse personale che possa influire sulla imparzialità e indipendenza nell’ambito della procedura di acquisto.

La nomina di RUP a componente delle commissioni di gara è valutata con riferimento alla singola procedura secondo l’art. 77, comma 4 del Codice di cui sopra. Si ricorda che la nomina della Commissione di gara è richiesta nel caso di aggiudicazione della procedura secondo il criterio dell’offerta economicamente più vantaggiosa.

Cordialmente.

Il Direttore

Xxxx. Xxxxxxx Xxxxxxxxx

Il RUP – Per accettazione dell’incarico Ing. Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx

Firmato da Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx

in data 15-03-2023

Firmato da Xxxxxxx Xxxxxxxxx IT

in data 16-03-2023

Istituto Nazionale di Fisica Nucleare

codice fiscale 84001850589

Sezione di Ferrara INFN – Xxx X. Xxxxxxx 0 – 00000 Xxxxxxx (Xxxxxx) - xxxx://xxx.xx.xxxx.xx tel. x00 0000 000000 - fax x00 0000 000000 - email: xxxx@xx.xxxx.xx

PEC: xxxxxxx@xxx.xxxx.xx

Ferrara, 30 marzo 2023

Al Direttore della Sezione INFN di Ferrara Xxxx. Xxxxxxx Xxxxxxxxx

Oggetto: relazione tecnica a motivazione della procedura di acquisto a fornitore unico per la fornitura di Prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione.

CUP I54I19002170006 - CIG 971225458B

Xxxx Direttore,

4DPHOTON è un progetto finanziato dall’ European Research Council (ERC) finalizzato allo sviluppo e alla costruzione di un fotorivelatore con superficie attiva di circa 7cm2 in grado di registrare punto di incidenza e tempo di arrivo dei fotoni rivelati ad un rateo fino a 109 fotoni per secondo con risoluzioni spaziali e temporali migliori di 10 µm e 100 picosecondi rispettivamente. L’obiettivo del progetto 4DPHOTON sarà raggiunto grazie all’innovativa integrazione, in un tubo fotorivelatore a MCP (Micro Channel Plate), del circuito integrato “Timepix4”, un ASIC (Application Specific Integrated Circuit) realizzato in tecnologia CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) a 65 nm dalla collaborazione Medipix4 (xxxxx://xxxxxxx.xxx.xxxx.xx/xxxxxxx0) con base al CERN, l’Organismo Europeo per la Ricerca Nucleare con sede a Ginevra, Svizzera (xxxx://xxxx.xx).

L’aggiudicatario della presente procedura riceverà in conto lavorazione gli ASIC “Timepix4” insieme ai loro package (o supporti) ceramici anch’essi sviluppati presso il CERN e dovrà provvedere alla realizzazione dei cosiddetti “assemblati attivi” mediante “die bonding” degli ASIC ai package ed il successivo “wire-bonding” delle pad periferiche di I/O degli ASIC alle corrispondenti piazzole realizzate sul lato superiore dei supporti ceramici. Il package ceramico è provvisto sul lato inferiore, come si vede in Figura 1, dei pin attraverso i quali si provvederà all’alimentazione, alla configurazione e alla lettura dell’ASIC.

Figura 1 Rappresentazione 3D del package ceramico fornito dal CERN per l’ASIC Timepix4

L’aggiudicatario dovrà quindi provvedere all’assemblaggio dei prodotti richiesti integrando gli assemblati attivi in un tubo fotorivelatore a vuoto dotato di fotocatodo ad alta efficienza quantica nel range di lunghezze d’onda di interesse e di uno stadio moltiplicatore elettronico a MCP (Micro Channel Plate) con eccellenti

caratteristiche di precisione e stabilità dimensionale. I package ceramici sono dotati di una flangia realizzata in lega ASTM F15 (nota anche come “Kovar”) per consentirne la saldatura in ultra-alto vuoto al tubo fotorivelatore.

L’affidamento della prototipazione e della successiva produzione di un fotorivelatore con caratteristiche innovative quali quelle dei dispositivi 4DPHOTON, richiede, per la massimizzazione delle probabilità di successo, l’individuazione di potenziali fornitori in possesso dei seguenti requisiti:

- ruolo preminente nella fornitura di tubi fotomoltiplicatori a MCP applicati alla Fisica Sperimentale a garanzia della capacità di produrre dispositivi caratterizzati da:

o alta precisione e stabilità dimensionale degli stadi MCP;

o stabilità a lungo termine delle prestazioni del fotorivelatore;

o bassissima dispersione nel tempo di risposta;

o dimensioni e tecniche costruttive compatibili con l’integrazione, nel processo produttivo dei fototubi a MCP, dei supporti ceramici sviluppati presso il CERN per gli ASIC “Timepix4”;

- dimostrata esperienza nell’integrazione di componenti elettronici a stato solido all’interno di fototubi a vuoto, secondo processi produttivi caratterizzati da:

o impiego di materiali e tecniche di ASIC bonding (die + wire) tali da limitare la contaminazione interna dei fotorivelatori al fine di non comprometterne le prestazioni a lungo termine;

o rispetto, nella realizzazione degli “assemblati attivi” e nella loro integrazione con il fotorivelatore a MCP, delle stringenti tolleranze meccaniche necessarie al raggiungimento dei requisiti dei prodotti in termini di risoluzione temporale e spaziale e di affidabilità;

- capacità produttive tali da consentire la prototipazione e la produzione della fornitura entro le scadenze descritte nel Capitolato Tecnico, determinanti nel consentire il rispetto, già parzialmente pregiudicato dagli effetti dell’evento pandemico e dalla ritardata produzione dei package ceramici a cura del CERN, dei vincoli imposti dalla tempistica del progetto 4DPHOTON.

La ricerca di potenziali fornitori ha portato, in considerazione del riscontro della piena corrispondenza ai suddetti requisiti e, in particolare, al riscontro della perfetta compatibilità tra i package ceramici per gli ASIC Timepix4 e i processi produttivi impiegati da Hamamatsu Photonics per la costruzione di tubi fotorivelatori a MCP ad individuare:

Hamamatsu Photonics Japan

come unico operatore economico a cui affidare la fornitura, in assenza di concorrenza per motivi tecnici.

Il sottoscritto RUP dichiara altresì che la presente fornitura non è prevista dagli strumenti Consip del programma di razionalizzazione degli acquisti della P.A. e nel MEPA.

Per quanto sopra esposto

si richiede

di avviare la procedura di acquisto a fornitore unico per i beni in oggetto, fabbricati esclusivamente per scopi di ricerca, ai sensi dell’art. 63, co. 2, lett. b) n.2 del D. Lgs. 50/2016, a favore di:

Hamamatsu Photonics Xxxxxx X.x.x., Xxxxxx xxxxx Xxxx, 0 int. 6, 20044 Arese (Mi) – Italia.

La procedura è inserita nella programmazione biennale con CUI F84001850589202300167. La spesa, per un importo totale presunto di € 400.000,00 IVA non imponibile ai sensi dell’art.72 co.1 lett. c del DPR n.633/72, di cui gli oneri per la sicurezza sono pari a € 0,00, trova copertura sui fondi 4DPHOTON capitolo U1030102008, CUP I54I19002170006.

Ferrara, il 30 marzo 2023

Firma del RUP

Ing. Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx

Offerta n.: I115354

Data preventivo: 09-06-2023

Revisione n.: 2

Ns. Riferimento: Xxxxxx Xxxxxxxx

Tel: x00 00 00000000

Fax: x00 00 00000000

E-Mail: Xxxxxxxx@xxxxxxxxx.xx

Codice cliente: XXX000000 Vs. Rif.:

RFQ n.:

INFN FERRARA

VIA SARAGAT 1, POLO SCIENTIFICO TECNOLOGICO - BLOCCO C

00000 XXXXXXX (XX) XXXXX

Pagina 1/2

Proposta di offerta migliorativa per richiesta di esonero dalla prestazione della garanzia.

Pos. Codice prodotto Quantità Prezzo unit. Importo netto

Descrizione (pcs) EUR EUR

1.1 Dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli 1

fotoni "4DPHOTON"

Prezzo totale offerto scontato del 1,3% Euro trecentonovantatremilaottocento/00 ( XXX XXXXXXX) suddiviso come segue.

FASE DI PROTOTIPAZIONE

Costi non ricorsivi per ricerca e sviluppo.

6 prototipi di cui 3 dispositivi con MCP 3 stadi e 3 dispositivi con MCP 2 stadi.

FASE DI PRODUZIONE

1 fotorivelatore senza fotocatodo

9 dispositivi le cui specifiche tecniche verranno definite del committente in seguito all'analisi dei risultati del collaudo dei prototipi.

Prezzo totale per la fase di prototipazione

€ 205.800,00 (Euro duecentocinquemilaottocento/00 IVA ESCLUSA) Prezzo totale per la fase di produzione

€ 188.000,00 (Euro centoottantottomila/00 IVA ESCLUSA)

Stima dei costi aziendali per gli adempimenti in materia di sicurezza sui luoghi di lavoro e di manodopera pari a

€19.950,00 (Euro diciannovemilanovecentocinquanta/00) ROHS:U

Totale IVA esclusa 393.800,00

RoHS: C = Conforme; L = Può essere utilizzato solo per dispositivi medici, strumenti di controllo e misura; N = Non conforme; U = Contatta l'ufficio vendite Hamamatsu locale

Validità offerta: 30-12-2023

Termini di spedizione: Delivered at place Sezione INFN di Ferrara, in Xxx X. Xxxxxxx x.0, 00000 Xxxxxxx

Offerta n.:

I115354

Codice cliente:

XXX000000

Data preventivo:

09-06-2023

Vs. Rif.:

Revisione n.:

RFQ n.:

Pagina 2/2

(FE)

Termini di pagamento: X.X. 00 GG. D.F.

Garanzia: 12 Mesi

Tempi di consegna: Come descritto in Tabella 2 del Capitolato tecnico. I prezzi si intendono al netto dell'aliquota IVA.

Questa offerta è soggetta ai Termini e alle Condizioni Generali di Vendita di Hamamatsu Photonics Italia, riportate nel nostro sito: xxxxx://xxx.xxxxxxxxx.xxx/xxxxxxx/xxx/xxxxxxxxx-xxxxxxxxx/xxxxx/xxxxxxxxx/00_XXX/00_00_XXX_Xxxxxxxxx/XX_XXX_xx_xx.xxx

In fede

HAMAMATSU PHOTONICS ITALIA S.R.L. A SOCIO UNICO

Xxxxxx Xxxxxxxx

Firmato digitalmente da: Xxxxxxx Xxxxx

Data: 09/06/2023 16:04:49

PROCEDURA NEGOZIATA UNICO FORNITORE

PER ASSENZA DI CONCORRENZA PER MOTIVI TECNICI (FUORI MEPA)

art. 63, co. 2 lett. b) n. 2 del D. Lgs. 50/2016 e s.m.i.

per la fornitura di Prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione.

CUP I54I19002170006, CIG 971225458B

OGGETTO: Verbale del RUP

Stazione Appaltante: Sezione di Ferrara dell’INFN RDA n. 115968

Progetto 4DPHOTON; Capitolo U1030102008

Il sottoscritto Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx è stato nominato dal Direttore della Sezione di Ferrara RUP della procedura negoziata ad unico fornitore per la fornitura di “Prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione.”, CIG: 971225458B CUP: I54I19002170006, come risulta dal prot. AOO_FE-2023- 0000054 del 16/03/2023.

La procedura in oggetto ha origine nella: “Richiesta avvio procedura per la produzione di fotorivelatori innovativi nell’ambito del progetto ERC 4DPHOTON (CUP I54I19002170006)” prodotta in data 08-03/2023 dal Responsabile del progetto 4DPHOTON, Xxxx. Xxxxxxxxxxxx Xxxxxxx. Nel documento è indicata in 400.000,00 euro l’importo stimato dell’ affidamento, IVA non imponibile (ai sensi dell’art.72 co.1 lett. c del DPR n.633/72), ed è riferito che la spesa e’ inserita nella programmazione biennale e che trova copertura nel fondo ERC 4DPHOTON, capitolo U1030102008, CUP I54I19002170006.

È stata, a questo proposito, allegata alla RDA n.115968 la DELIBERAZIONE N. 16463 del Consiglio Direttivo dell’ISTITUTO NAZIONALE DI FISICA NUCLEARE avente ad oggetto l’“Approvazione del Programma Triennale dei Lavori dell’INFN 2023-2025, del relativo Elenco Annuale 2023, nonché delle relative schede di programma e approvazione del Programma Biennale degli acquisti di Forniture e Servizi 2023-2024, nonché delle relative schede di programma”.

Il sottoscritto RUP ha creato attraverso il servizio SIMOG del portale dell’Autorità Nazionale AntiCorruzione (ANAC) la scheda di gara n.8987028 al fine di acquisire il CIG relativo alla presente procedura.

In base alle informazioni ricevute dal Responsabile del progetto 4DPHOTON sugli obiettivi del progetto stesso e sui requisiti tecnici dei prodotti la cui realizzazione è oggetto della presente procedura (nel seguito indicati semplicemente come prodotti); in base alla documentazione tecnica sui componenti semilavorati forniti dal CERN come base per la costruzione dei prodotti, che è stata riportata negli Allegati 1 e 2 del Capitolato Tecnico della fornitura; in base alle motivazioni addotte nella relazione a cura del sottoscritto RUP per giustificare l’esenzione dall’obbligo di ricorso al

MEPA; sussistendo le condizioni di assenza di concorrenza per motivi tecnici descritte nella “relazione tecnica a motivazione della procedura di acquisto a fornitore unico”, il sottoscritto RUP ha provveduto a creare, in data 30-03-2023 la RDA n. 115968, alla quale tutti i sopracitati documenti sono allegati.

La lettera di invito a presentare offerta, corredata degli allegati in essa elencati, è stata inviata, dall’account di Posta Elettronica Certificata (PEC) del sottoscritto RUP ad Hamamatsu Photonics Italia S.r.l., affiliata italiana della giapponese Hamamatsu Photonics, unico fornitore individuato, in data 12 maggio 2023. La scadenza per la presentazione dell’offerta è stata fissata alle ore 13 del 9 giugno 2023.

La risposta di Hamamatsu Photonics Italia S.r.l. è giunta all’account di PEC del RUP il giorno 9 giugno 2023 alle ore 11:21. Considerata la provata affidabilità dell’azienda il sottoscritto RUP ha chiesto, mediante e-mail inviata dalla sua PEC il giorno stesso alle ore 14:36, il miglioramento del prezzo offerto in modo che la Stazione Appaltante potesse esercitare la facoltà di esonerare l’aggiudicatario dall’obbligo di costituzione della garanzia fideiussoria definitiva. La risposta di Hamamatsu Photonics Italia S.r.l. è giunta all’account di PEC del RUP lo stesso 9 giugno 2023 alle ore 16:14. Il RUP esamina la documentazione inviata dalla ditta Hamamatsu Photonics Italia S.r.l. e la giudica rispondente alle richieste avanzate nella lettera di invito.

In data 16 giugno 2023 con Disposizione n. 25654 del Presidente dell'Istituto Nazionale di Fisica Nucleare è stata nominata la Commissione di Congruità costituita dai Dott.: Xxxxxxxx Xxxxx, Xxxxx Xxxxxxxx e Xxxxx Xxxxxxxxxxx.

L’offerta migliorativa di Hamamatsu Photonics Italia S.r.l. e la documentazione tecnica ed amministrativa contenute nella risposta della ditta sono state trasmesse mediante posta elettronica ordinaria (PEO) alla Commissione di Congruità che, riunitasi telematicamente in data 29 giugno 2023 alle ore 14:30, ha esaminato l’offerta della ditta Hamamatsu Photonics Italia S.r.l. e ha formulato all’unanimità il giudizio finale di congruità del prezzo offerto per la fornitura in oggetto.

A seguito dell’acquisizione del positivo giudizio espresso dalla Commissione di Congruità il sottoscritto RUP redige il presente verbale e, ritenendo regolare la procedura, propone di aggiudicare la commessa alla ditta Hamamatsu Photonics Italia S.r.l.

Ferrara, il 30 giugno 2023

Firma del RUP

Ing. Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx

Ferrara, 30 giugno 2023

Presidenza INFN

Al Xxxx. Xxxxxxx Xxxxxxx Presidente dell’INFN (xxxx@xxxxxx.xxxx.xx)

Presidenza INFN Alla Giunta Esecutiva Dell’INFN (xxxx@xxxxxx.xxxx.xx)

Istituto Nazionale di Fisica Nucleare Amministrazione Centrale

Direzione Amministrazione, Finanza e Controllo Servizio Gare e Contratti (xxxxx.xxxxxxx@xxx.xxxx.xx)

Xxxxxxx Xxxxxxxx e Programmazione (xx.xxx.xxxxxxxx@xxxxx.xxxx.xx) Ufficio Bandi e Contratti (xx.xxx.xxxxx.xxxxxxxxx@xxxxx.xxxx.xx)

Oggetto: Richiesta di autorizzazione per affidamento di contratto a fornitore unico ai sensi dell’art. 63, comma 2, lett. b), n. 2 del d.lgs. n. 50/2016 per:

Dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni (4DPHOTON).

Progetto 4DPHOTON – CUI: F84001850589202300167 - CIG: 971225458B – CUP: I54I19002170006

Si chiede l’autorizzazione all’affidamento della commessa in oggetto alla ditta: Hamamatsu Photonics Xxxxxx X.x.x., Xxxxxx xxxxx Xxxx, 0 int. 6, 20044 Arese (Mi) – Italia.

L’importo dell’affidamento è di Euro € 393.800,00 IVA non imponibile ai sensi dell’art. 72 comma 1, lett. c) del DPR n.633/72, di cui oneri per la sicurezza pari a zero, importo ridotto dell’1% rispetto all’offerta originaria di Euro 399.000,00.

Vista la provata affidabilità dell’azienda e il miglioramento del prezzo, si chiede di non procedere con la richiesta della garanzia fideiussoria definitiva.

La fornitura trova copertura sui fondi del Progetto 4DPHOTON, capitolo U1030102008 dell’esercizio finanziario 2023.

Si informa che è stato nominato Responsabile Unico del Procedimento l’Ing. Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx e il dettaglio dei motivi che hanno determinato la scelta della procedura sono indicati nella relazione dello stesso RUP.

I prodotti oggetto dell’acquisto sono assenti dalle Convenzioni CONSIP e non reperibili sul MEPA e per la particolarità della fornitura, l’unico fornitore in grado di soddisfare le esigenze del PROGETTO 4DPHOTON è Hamamatsu Photonics Italia S.r.l., come meglio specificato nella relazione del RUP.

La fornitura è stata inserita nel Programma Biennale degli Acquisti di Forniture e Servizi dell’INFN - CUI F84001850589202300167.

Si trasmette in allegato la documentazione necessaria all’approvazione dell’aggiudicazione, unitamente al verbale della Commissione di Congruità appositamente nominata.

Cordiali Saluti.

Il Direttore Xxxx. Xxxxxxx Xxxxxxxxx

Firmato da Xxxxxxx Xxxxxxxxx IT

in data

03-07-2023

DISPOSIZIONE N. 25654 16 giugno 2023

Il Presidente dell'Istituto Nazionale di Fisica Nucleare:

- vista la richiesta del Direttore della Sezione di Ferrara dell’INFN, Xxxx. Xxxxxxx Xxxxxxxxx, del 12.06.2023, con la quale chiede l’autorizzazione per l’affidamento della fornitura di Prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione, per Sezione di Ferrara dell’INFN, per un importo a base di gara di euro 393.800,00 (iva non imponibile), all’operatore economico HAMAMATSU PHOTONICS ITALIA S.R.L. – C.I.G. 971225458B, C.U.P. I54I19002170006;

- considerato che nel caso di specie è necessario nominare un’apposita Commissione con il compito di verificare la congruità dell’offerta presentata per la fornitura su indicata;

- vista la nota e-mail dell’12.06.2023 con la quale venivano proposti i nominativi dei Commissari dal Direttore della Sezione di Ferrara dell’INFN, Xxxx. Xxxxxxx Xxxxxxxxx;

- viste le dichiarazioni sostitutive di certificazione rese dai Commissari, attestanti l’insussistenza delle condizioni ostative di cui all’art. 35-bis del D. Lgs. n. 165/2001 e s.m.i.;

- visto il Regolamento UE 2016/679 in materia di protezione dei dati personali, nonché il D. Lgs. 30 giugno 2003,

n. 196 e s.m.i. recante il “Codice in materia di protezione dei dati personali” per le parti ancora vigenti;

D I S P O N E

1) Di nominare una Commissione Tecnica alla quale è demandato il compito di formulare il parere di congruità relativo all’offerta presentata dall’operatore economico HAMAMATSU PHOTONICS ITALIA S.R.L. per un importo a base di gara di euro 393.800,00 (iva non imponibile), per la fornitura di Prototipazione di dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” e produzione nelle configurazioni e nelle quantità finali decise in seguito ai collaudi sui prototipi e definite in un verbale di avvio della produzione, per Sezione di Ferrara dell’INFN – C.I.G. 971225458B, C.U.P. I54I19002170006

2) Di chiamare a far parte della Commissione di cui al punto 1) i Signori:

XXXXXXXX XXXXX	(PRESIDENTE)	(SEZIONE DI FERRARA DELL’INFN)
XXXXX XXXXXXXX	(MEMBRO)	(SEZIONE DI BOLOGNA DELL’INFN)
XXXXX XXXXXXXXXXX	(MEMBRO)	(SEZIONE DI FERRARA DELL’INFN)

I componenti della Commissione sono designati incaricati del trattamento dei dati personali, ai sensi del Regolamento UE 2016/679 in materia di protezione dei dati personali, nonché il D. Lgs. 30 giugno 2003, n. 196 e s.m.i. recante il “Codice in materia di protezione dei dati personali” per le parti ancora vigenti, con riferimento ai soli dati e per le finalità connesse alle attività ad essi affidate.

/SF

Siglato da Xxxxxx Xxxxx IT

in data

IL PRESIDENTE

Prof. Xxxxxxx ZOCCOLI1

Firmato da Xxxxxxx Xxxxxxx IT

in data

1 Documento informatico firmato dig2it0al-m0e6nt-e2a0i s2e3nsi del D. Lgs. n. 82/2005 e norme collegate, il quale sostituisce i2l t0es-t0o 6ca-r2ta0ce2o 3e la firma autografa.

12 maggio 2023

PROCEDURA NEGOZIATA UNICO FORNITORE

PER ASSENZA DI CONCORRENZA PER MOTIVI TECNICI (FUORI MEPA)

art. 63, co. 2 lett. b) n. 2 del D. Lgs. 50/2016 e s.m.i.

CUP I54I19002170006, CIG 971225458B

Capitolato tecnico

Il presente documento è parte della documentazione prodotta per l’affidamento da parte dell’Istituto Nazionale di Fisica Nucleare - Sezione di Ferrara, a cui ci si riferirà nel seguito come “committente”, della fornitura descritta in oggetto. Il presente capitolato illustra i requisiti tecnici sui dispositivi innovativi per la rivelazione di singoli fotoni “4DPHOTON” (ai quali ci si riferirà nel seguito come “prodotti”), i requisiti sulle modalità e i tempi di esecuzione della fornitura e i requisiti sulle procedure di collaudo dei prodotti ed i relativi criteri di accettazione.

Per i requisiti di natura amministrativa sulla fornitura si rimanda al documento “Termini e Condizioni Contrattuali” allegato alla lettera di invito.

1. INTRODUZIONE ‌

4DPHOTON [1] è un progetto finanziato dall’ European Research Council (ERC) finalizzato allo sviluppo e alla costruzione i fotorivelatori “4DPHOTON”, in grado di registrare punto di incidenza e tempo di arrivo dei fotoni rivelati con una combinazione senza precedenti di precisione temporale, spaziale e frequenza di misurazione, il cui sviluppo e la cui produzione sono oggetto della presente procedura. Il dispositivo proposto sarà capace di rivelare i fotoni incidenti sulla sua superficie attiva di circa 7 cm2 fino ad un rateo massimo di

109 fotoni per secondo con risoluzioni spaziali e temporali migliori di 10 µm e 100 picosecondi rispettivamente. Un dispositivo con queste prestazioni si presterà ad applicazioni innovative nel campo della Fisica delle particelle, delle Scienze Biologiche ed in campi emergenti in cui è richiesta la rivelazione di singoli

fotoni, anche ad alti flussi, con altissime risoluzioni spaziali e temporali combinate. L’obiettivo del progetto 4DPHOTON sarà raggiunto grazie all’innovativa integrazione, in un tubo fotorivelatore con stadio di guadagno a MCP (Micro Channel Plate), di un circuito integrato “Timepix4” in grado di amplificare e digitalizzare i segnali di uscita del MCP trasmettendo quindi i risultati delle misure attraverso 16 porte di uscita seriale operanti a velocità che possono raggiungere i 1010 bit per secondo (10 Gbps) per un rateo totale di trasmissione pari a 160Gbps. Il “Timepix4” è un ASIC (Application Specific Integrated Circuit) realizzato in tecnologia CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) a 65 nm dalla collaborazione Medipix4 (xxxxx://xxxxxxx.xxx.xxxx.xx/xxxxxxx0) con base al CERN, l’Organismo Europeo per la Ricerca Nucleare con sede a Ginevra, Svizzera (xxxx://xxxx.xx). L’ASIC Timepix4 è stato sviluppato per rivelatori a stato solido a matrice di pixel ed è per questo provvisto di circa 230.000 elettrodi (pad) di ingresso a cui, nell’applicazione standard dell’ASIC, vengono saldati per bump-bonding gli altrettanti pad di uscita di un rivelatore a stato solido. L’innovazione introdotta dal progetto 4DPHOTON consiste nell’integrare l’ASIC nella struttura del fotorivelatore in prossimità del MCP in modo che gli elettroni da questo emessi vengano raccolti dagli ingressi dell’ASIC prossimi ai punti di emissione, con conseguente conservazione dell’informazione sui punti di incidenza dei fotoni rivelati. All’aggiudicatario verranno forniti in conto lavorazione gli ASIC Timepix4 ed i relativi “packages” ceramici (a cui ci si riferirà nel testo anche con il termine di “supporti ceramici” oppure di “carrier ceramiche”) sviluppati presso il CERN e rappresentati nel disegno in Figura 1 .

Figura 1 Rappresentazione 3D del package ceramico fornito dal CERN per l’ASIC Timepix4

Ci si riferirà nel seguito agli ASIC Timepix4 anche con il termine di “die” e ci si riferirà anche con il termine di “bonding” al loro assemblaggio sui package ceramici.

L’aggiudicatario dovrà provvedere innanzitutto all’assemblaggio degli ASIC Timepix4 sul lato superiore dei supporti ceramici procedendo al fissaggio, detto anche “die bonding”, dell’ASIC mediante un sottile strato di adesivo termicamente conduttivo e successivamente al “wire-bonding” ovvero alla saldatura di fili d’oro tra le terminazioni (o “pad”) periferiche di I/O dell’ASIC e le corrispondenti pad sul lato superiore del supporto

ceramico che sono collegate, a loro volta, ai terminali (o “pin”) del lato inferiore del package attraverso i quali si provvede all’alimentazione, alla configurazione e alla lettura del Timepix4.

L’aggiudicatario dovrà quindi verificare la funzionalità degli assemblati risultanti dall’operazione di bonding, indicati nel seguito come “assemblati attivi”. L’aggiudicatario dovrà, infine, integrare gli assemblati attivi in un tubo fotorivelatore di adeguate dimensioni, struttura e proprietà e sigillare il tutto in modo da mantenere una condizione di ultra-alto vuoto all’interno dei prodotti, che costituiranno i fotorivelatori 4DPHOTON oggetto della fornitura.

Mediante i pin del lato inferiore dei packages, organizzati in una matrice detta anche Pin Grid Array e indicata nel seguito come “PGA”, i sensori 4DPHOTON saranno connessi alle schede elettroniche ed ai sistemi in grado di alimentare, configurare gli ASIC Timepix4 ed acquisire da essi i dati delle misure sui fotoni rivelati.

2. DESCRIZIONE SOMMARIA DEL FOTORIVELATORE 4DPHOTON ‌

Il principio di funzionamento del fotorivelatore 4DPHOTON può essere sinteticamente descritto con riferimento alla Figura 2 .

Figura 2 Principio di funzionamento del sensore 4DPHOTON

La struttura indicata con (1) nella Figura 2 rappresenta la finestra di ingresso del fotorivelatore, realizzata in quarzo sintetico, sul cui lato interno è depositato un fotocatodo ad alta efficienza quantica. La struttura indicata con (2) rappresenta lo stadio moltiplicatore elettronico a MCP (guadagno tipico dell’ordine di 105 - 106 per differenze di potenziale tra il lato superiore e quello inferiore attorno a 2kV). Per conversione dell’energia ceduta da un fotone trasmesso dalla finestra di ingresso, il fotocatodo emetterà un elettrone che, guidato e accelerato dal campo elettrico imposto nel fotorivelatore mediante gli elettrodi esterni di polarizzazione, raggiungerà il MCP dando luogo alla cascata di elettroni (“Electron cloud”) che a sua volta raggiungerà la struttura “Pixelated anode” (3) rappresentata dalla matrice dei pad di ingresso dell’ASIC Timepix4. Gli impulsi di corrente ricevuti dai pad di ingresso interessati saranno processati dal Timepix4 per misurarne il tempo di arrivo e trasmetterlo, insieme alle coordinate dell’ingresso colpito, su uno dei suoi link seriali di uscita. Il potenziale dei pad di ingresso dell’ASIC sarà dell’ordine ci qualche decimo di Volt, mentre il lato inferiore del MCP sarà polarizzato ad un potenziale dell’ordine di qualche centinaio di Volt, così come sarà attorno alle centinaia di Volt la differenza di potenziale tra il lato inferiore del MCP e quello superiore. Il fotocatodo sarà polarizzato ad un potenziale negativo dell’ordine di qualche migliaio di Volt.

La Figura 3 illustra il principio costruttivo del rivelatore 4DPHOTON fornendo riferimenti ai principali componenti:

1. package ceramico multistrato con PGA sul lato inferiore e wire-bonding pads per l’ASIC Timepix4 sul lato superiore;

2. ASIC Timepix4;

3. flangia in Kovar brasata al package ceramico;

4. moltiplicatore elettronico a MCP;

5. elettrodo inferiore di alimentazione del MCP;

6. elettrodo superiore di alimentazione del MCP;

7. finestra ottica di entrata;

8. fotocatodo depositato sul lato inferiore della finestra ottica;

9. elettrodi di alimentazione del fotocatodo;

10. corpo ceramico del fototubo a MCP;

11. flangia in Kovar brasata al corpo ceramico del fototubo.

Figura 3 Principio costruttivo del fotorivelatore 4DPHOTON

Il package ceramico (1) di supporto all’ASIC è assimilabile ad un circuito stampato multistrato con dielettrico ceramico ed assolve principalmente la funzione di passante da vuoto per i collegamenti tra le wire-bonding pads sul suo lato superiore e i pin del PGA sul suo lato inferiore, attraverso i quali il Timepix4 può essere alimentato, configurato e letto. Il package ceramico è equipaggiato con una flangia (3) in ASTM F15 [2], materiale indicato nel seguito con il suo nome commerciale di “Kovar”, avente coefficiente di espansione termica, nel seguito indicato come “CTE”, molto simile a quello del package ceramico stesso.

Il telaio del fotorivelatore è costituito dal supporto ceramico (10) su cui è fissata la finestra ottica di ingresso

(7) e in cui sono innestati l’elettrodo (9) per la polarizzazione del fotocatodo (8) e gli elettrodi (6) e (5) per la polarizzazione del MCP (4). Il telaio del fototubo deve essere provvisto anche di una flangia (11) in Kovar che verrà saldata alla flangia (3) del package ceramico dell’ASIC.

Il rispetto delle tolleranze sulle dimensioni e sul posizionamento relativo delle flange rispetto ai corpi ceramici del fototubo e del package per l’ASIC è di fondamentale importanza nel determinare la distanza e la condizione di parallelismo tra l’ASIC ed il MCP, da cui dipendono la funzionalità e le prestazioni di risoluzione spaziale del sensore.

Ogni giunto tra le diverse componenti del sensore, inclusa la saldatura tra le flange (3) e (11), dovrà essere ermetico per consentire di stabilire, in produzione, e di mantenere, in operazione, il vuoto interno necessario per il funzionamento del prodotto. L’aggiudicatario dovrà inoltre porre in atto tutte le precauzioni necessarie a garantire che l’out-gassing di ciascun componente del sensore esposto al vuoto interno non sia tale da compromettere la funzionalità, la precisione e la durata operativa del prodotto.

L’aggiudicatario dovrà assicurarsi inoltre della compatibilità dei coefficienti di espansione termica (CTE) di tutti i componenti strutturali del prodotto, per scongiurare il pericolo di danni irreversibili dovuti agli stress termici correlati ai cicli di accensione e spegnimento dell’ASIC che dissipa circa 5W in condizioni nominali e al possibile raffreddamento del fotocatodo fino a -40 ºC per ridurne il Dark Count Rate.

3. OGGETTO DELLA FORNITURA ‌

Considerata l’innovatività dei dispositivi oggetto della fornitura, sommariamente descritti nell’introduzione, è stato deciso di chiedere la realizzazione di diverse configurazioni prototipali al fine di esplorare più combinazioni di parametri costruttivi. Questo consentirà quindi di individuare, dopo un’attenta caratterizzazione delle prestazioni di risoluzione temporale e spaziale dei prototipi, i tipi di prototipo di cui lanciare la produzione.‌

3.1 Prototipazione

I requisiti sui prototipi sono riassunti nella sezione “PROTOTIPAZIONE” della Tabella 1. È richiesto un unico campione per ciascun tipo di prototipo, senza previsioni di contingenza, in quanto l’aggiudicatario si impegna a consegnare prototipi funzionanti. È richiesta una consegna scaglionata dei prototipi, come meglio specificato nella §8, per permettere al committente di iniziarne quanto prima la caratterizzazione approfondita delle prestazioni.‌

3.2 Produzione

I requisiti sui prodotti sono riassunti nella sezione “PRODUZIONE” della Tabella 1, dove sono indicate le opzioni di fabbricazione e le quantità che rappresentano, al momento, la migliore previsione possibile sulle caratteristiche e le quantità richieste per ciascun tipo di prodotto finale.

Le quantità e le caratteristiche dei prodotti finali verranno decise in seguito all’analisi dei risultati del collaudo dei prototipi effettuata dal committente e verranno comunicate all’aggiudicatario nel verbale, richiamato nel titolo della procedura, con cui il committente autorizzerà l’avvio della produzione, al completamento dello Stato S5 definito nella §8 .

3.3 Requisiti sulla fornitura ‌

Per l’esecuzione della fornitura è sommariamente previsto quanto segue:

• Attività svolte da e presso l’aggiudicatario (vedi dettaglio nella sezione §8):

o Pianificazione, esecuzione e documentazione della produzione;

o Controlli di qualità intermedi e finali;

o Confezionamento e spedizione.

• Xxxxxxxxxxxxxx xxxxxxx (xxxx xxxxxxxxx xxxxx xxxxxxx §0 x §0 ):

o Documentazione sulla pianificazione dei processi di produzione e controllo di qualità;

o Disegni tecnici esecutivi dei prodotti;

o Rapporti sui controlli di qualità intermedi e finali.

La seguente Tabella 1 riassume le opzioni che caratterizzano i diversi tipi di beni oggetto della fornitura.

PROTOTIPAZIONE
ID VARIANTE	Efficienza Quantica del fotocatodo	Numero di stadi MCP	End spoiling del MCP inferiore	Best effort target per la distanza tra MCP e fotocatodo	Best effort target per la distanza tra MCP ed ASIC	Quantità per variante (INDICATIVE)
V1_proto	QE ≥ 25% for λ in range 370nm - 390nm	2	1d	≤ 300µm	≤ 500µm	1
V2_proto	QE ≥ 25% for λ in range 370nm - 390nm	2	2d	≤ 300µm	≤ 500µm	1
V3_proto	QE ≥ 25% for λ in range 370nm - 390nm	2	3d	≤ 300µm	≤ 500µm	1
V4_proto	QE ≥ 25% for λ in range 370nm - 390nm	3	1d	≤ 300µm	≤ 500µm	1
V5_proto	QE ≥ 25% for λ in range 370nm - 390nm	3	2d	≤ 300µm	≤ 500µm	1
V6_proto	QE ≥ 25% for λ in range 370nm - 390nm	3	3d	≤ 300µm	≤ 500µm	1

PRODUZIONE

Nessun fotocatodo (*)

deciso dopo la

caratterizzazione dei prototipi

≤ 300µm

≤ 500µm

V_2stage_prod

QE ≥ 25% for λ in range 370nm - 390nm

deciso dopo la caratterizzazione dei

prototipi

≤ 300µm

≤ 500µm (**)

V_3stage_prod

QE ≥ 25% for λ in range 370nm - 390nm

deciso dopo la

caratterizzazione dei prototipi

≤ 300µm

≤ 500µm (**)

Tabella 1 Opzioni caratterizzanti le differenti varianti richieste

(*) per questo prodotto non è prevista la realizzazione del fotocatodo per permettere, per ragioni di ricerca e sviluppo, l’illuminazione diretta del MCP attraverso la finestra ottica di ingresso.

(**) variazioni rispetto al valore standard qui indicato potranno essere richiesti e concordati con l’aggiudicatario sulla base dell’analisi dei risultati della caratterizzazione dei prototipi.

4. DESCRIZIONE DELL’ASIC TIMEPIX4 ‌

L’ASIC Timepix4 è stato progettato dalla collaborazione Medipix4 basata al CERN per l’accoppiamento via bump-bonding a rivelatori di radiazione ionizzante a stato solido con struttura a matrice di pixel. L’ASIC Timepix4 ha una dimensione di progetto di 24.7mm x 29.96mm ed integra una matrice di 512 x 448 bump- bonding pads di ingresso.

I bonding pads alla superficie del die del Timepix4 sono distribuiti nelle 5 aree identificate nello schema alla destra della Figura 4:

● Periferia Bottom (BOT edge Periphery);

● Matrice Bottom (BOTTOM Matrix);

● Periferia Centrale (Center Periphery);

● Matrice Top (TOP Matrix);

● Periferia Top (TOP edge Periphery).

Il margine superiore (TOP) e quello inferiore (BOTTOM) del die ospitano ciascuno una fila di 147 pads di I/O per le connessioni del potenziale di riferimento, GND, delle tensioni di alimentazione e dei segnali di controllo e di uscita.

L’aggiudicatario dovrà provvedere al wire bonding dei complessivi 294 bonding pads dei margini superiore (TOP) ed inferiore (BOTTOM) dell’ASIC.

Figura 4 Dimensioni e origine delle coordinate del Timepix4 e mappa dei gruppi funzionali di bonding pads

Timepix4 v2 wire bonding pad layout

Timepix4 v3 wire bonding pad layout

Figura 5 Dimensioni e posizione delle wire-bonding pad del Timepix4 versione v2 (a sinistra) e versione v3 (a destra)

La Figura 5 riporta:

• a sinistra, il dettaglio costruttivo delle pad periferiche per l’ASIC Timepix4 nella versione v2: esse presentano due regioni disgiunte per il wire-bonding di dimensioni 70µm × 100µm disposte a 123µm l’una dall’altra.

• a destra, il dettaglio costruttivo delle pad periferiche per l’ASIC Timepix4 nella versione v3: esse presentano un’unica regione per il wire-bonding di dimensioni 120µm × 130µm.

Il passo tra le wire-bonding pad della periferia del Timepix4 è di 165µm per entrambe le versioni.

Le pad distribuite nelle aree identificate come “Top Matrix” e “Bottom Matrix” sono destinate, nell’applicazione standard del Timepix4, al collegamento per bump-bonding di un rivelatore a pixel a stato solido. Il potenziale elettrico delle bump-bonding pad è molto vicino a quello di riferimento, GND. Le bump- bonding pad hanno la forma, le dimensioni e le distanze rappresentante in Figura 6 .

Figura 6 Schema di dimensioni e posizionamento delle bump-bonding pad dell’ASIC Timepix4

Lo spessore dei die di Timepix4 forniti in conto lavorazione sarà di 300um (dopo assottigliamento dei wafer). La potenza dissipata dall’ASIC Timepix4 dipende dal modo in cui viene configurato e raggiunge il valore massimo di 5W se viene configurato per la piena capacità di elaborazione e trasmissione dati di 160Gbps.

5. DESCRIZIONE DEL PACKAGE CERAMICO PER L’ASIC TIMEPIX4 ‌

Il package ceramico rappresentato in prospettiva nelle due viste di Figura 7 sarà fornito all’aggiudicatario in conto lavorazione; è assimilabile ad un circuito stampato multistrato con dielettrico ceramico ed assolve principalmente la funzione di passante da vuoto per i collegamenti tra i wire-bonding pads sul suo lato superiore e i pin del Pin Grid Array (PGA) del suo lato inferiore attraverso i quali il Timepix4 può essere alimentato, configurato e letto.

Figura 7 Viste in prospettiva del lato superiore e inferiore del package ceramico per il Timepix4

Il lato superiore del package, a sinistra nella figura, è metallizzato con uno strato conduttivo ricoperto in oro collegato al potenziale di riferimento, GND, e per questo indicato anche come “piano di massa diffuso”, in cui sono ricavate:

● due regioni isolate nelle quali sono realizzati i wire-bonding pads per il Timepix4;

● 4 regioni isolate nelle quali sono realizzati altrettanti elettrodi quadrati multifunzione, utilizzabili come anodi ausiliari per la verifica, senza l’utilizzo del Timepix4, della funzionalità del tubo fotorivelatore a MCP.

La Figura 8 rappresenta una vista in dettaglio delle regioni isolate del lato superiore in cui sono ricavate le wire-bonding pad del package ceramico, che sono allineate alle corrispondenti pad dei margini TOP e BOTTOM dell’ASIC. Le wire-bonding pad sul package ceramico hanno una larghezza minima di 70µm e sono ricoperte da uno strato di Au galvanico di spessore pari a 1µm. In Figura 8 sono rappresentati in verde i contorni del Timepix4 (nella versione v2 per esempio) e i contorni delle wire-bonding pad periferiche del margine TOP (in alto) e del margine BOTTOM (in basso in figura) del die. La parte centrale dell’ASIC e del package sono state rimosse dalla figura per ridurne le dimensioni. La figura mostra anche i marcatori a forma di croce ed il marcatore a forma di tondo incisi nel piano di massa diffuso. I marcatori a forma di croce serviranno in fase di die-bonding per l’allineamento dell’ASIC, che risulterà posizionato come illustrato dalla vista in dettaglio della Figura 8. Il marcatore tondo indica il pad n.1 del Timepix4.

Figura 8 Ingrandimento delle regioni dedicate ai wire-bonding pads sul lato superiore del package

Sul lato inferiore del package ceramico sono presenti:

• 211 pin collegati alle wire-bonding pads del lato superiore tramite una serie di via, tracce e piani di metallizzazione all’interno del supporto ceramico;

• un pad conduttivo dorato, di forma quadrata con lato di 20mm pensato per l’accoppiamento del package ad uno scambiatore di calore destinato a rimuovere la potenza dissipata per effetto Joule dall’ASIC;

• le piazzole per il montaggio di 28 condensatori a montaggio superficiale previsti per il filtraggio delle tensioni di alimentazione dell’ASIC.

Al package ceramico è brasata una flangia in lega ASTM F15 che l’aggiudicatario dovrà utilizzare per accoppiare, mediante una saldatura a tenuta di vuoto, il package ceramico stesso al telaio del tubo fotorivelatore. La flangia è elettricamente connessa alla net GND del circuito elettrico implementato nel package ceramico.

L’Allegato 1 al presente capitolato contiene i disegni esecutivi del package ceramico con l’indicazione delle tolleranze di fabbricazione.

L’Allegato 2 al presente capitolato contiene l’elenco dei pad periferici di I/O dell’ASIC Timepix4 e l’assegnazione dei pin nel Pin Grid Array sul lato inferiore del package ceramico.

6. BENI FORNITI IN CONTO LAVORAZIONE ALL’AGGIUDICATARIO ‌

La presente sezione descrive il materiale che sarà fornito all’aggiudicatario per l’esecuzione della fornitura.

6.1 Componenti forniti per la realizzazione della fornitura ‌

All’impresa aggiudicataria verranno consegnati, a cura del CERN, previa accettazione di un accordo di riservatezza:

• 45 package ceramici per Timepix4. I package ceramici, confezionati in involucri sigillati ermeticamente dal produttore, saranno forniti in numero superiore al necessario per tenere conto degli scarti di produzione.

• 1 lotto di ASIC Timepix4 confezionati come concordato con l’aggiudicatario, in numero superiore al necessario per tenere conto degli eventuali scarti di produzione. Gli ASIC consegnati saranno Timepix4 versione v2 oppure Timepix4 versione v3 a seconda della disponibilità e l’aggiudicatario si impegna ad accettare e processare entrambe le versioni.

La quota dei suddetti componenti non utilizzati per la fornitura dovrà essere conservata per il tempo necessario al completamento della produzione e quindi rispedita integra al CERN.‌

6.2 Strumenti forniti per i collaudi della sezione attiva del sensore basata su Timepix4 All’aggiudicatario verranno consegnati, previa accettazione di un accordo di riservatezza, gli strumenti hardware e software e gli accessori rappresentati indicativamente in Figura 9 e di seguito elencati:

a. scheda di supporto denominata “DUT_interface_board”, indicata nel seguito come “DUT_IB” i cui

principali componenti sono:

o lo zoccolo con contatti a molla di tipo “Pogo pin” in cui devono essere inseriti i prodotti da testare, indicati nel seguito come “Device Under Test”, abbreviato in DUT;

o il connettore FMC verso il modulo di controllo a valle della DUT_IB, descritto al successivo punto b.;

o connettori coassiali SMA ausiliari previsti per la connessione opzionale di segnali di riferimento esterni;

o i regolatori e i filtri di alimentazione per l’ASIC;

b. scheda denominata “High speed links breakout board” (abbreviato in HSBB) che permette la connessione selettiva, agli ingressi ricevitori sulla scheda di controllo a valle o ad un oscilloscopio, dei link seriali differenziali di uscita dell’ASIC (caratterizzati da bit rate fino a 10Gbps);

c. modulo di controllo denominato “Test_Control_Module” (abbreviato in TC_M) che genera le opportune transazioni sul bus di configurazione dell’ASIC per permettere la verifica delle sue funzionalità di base e l’attivazione dei suoi link seriali di uscita;

d. notebook (denominato “TC_PC” in Figura 9) connesso via Ethernet al modulo TC_M e usato per l’esecuzione del programma di collaudo funzionale del DUT e la registrazione su file della sequenza di operazioni elementari eseguite e dei relativi risultati che determineranno l’accettazione o lo scarto del DUT;

e. sistema di raffreddamento accoppiato al pad termico del lato inferiore del package ceramico per controllare la temperatura di funzionamento dei DUT;

f. alimentatori da banco LV per la DUT_IB board (+2V, 10A max) e per il TC_M (+12V, 5A max);

g. oscilloscopio con banda passante adeguata e pacchetto di serial data analysis per eventuale analisi di integrità dei segnali di uscita;

L’aggiudicatario dovrà fornire, ai fini del collaudo, quanto segue:

• un banco di lavoro in camera pulita con dimensioni di 1m x 2m circa;

• un contenitore a tenuta di luce, denominato nel seguito “Dark Box”, in cui alloggiare il DUT con tutti gli accessori ad esso connessi ed i componenti ottici necessari al collaudo finale;

• un generatore di tensione di alimentazione HV per il fototubo a MCP

• una sorgente di luce continua o pulsata adatta al collaudo dei prodotti finiti;

Figura 9 Rappresentazione indicativa del sistema di collaudo fornito in conto lavorazione

7. REQUISITI SUI PRODOTTI ‌

Questa sezione fornisce le specifiche tecniche relative ai prodotti.‌

7.1 Requisiti sul bonding dell’ASIC

Come già descritto nella §5, il lato superiore del package è sede di un piano di massa diffuso in cui sono ricavati le pad per il wire-bonding dell’ASIC ed i marcatori a croce per il suo corretto posizionamento nella precedente fase di die-bonding.

Gli ASIC die verranno forniti assottigliati ad uno spessore nominale di 300µm e la superficie lavorata non sarà metallizzata.

I requisiti sul die-bonding sono i seguenti:

a. la resina usata per il die-bonding dovrà avere ottime caratteristiche di adesione sia al substrato (Si) dell’ASIC che alla metallizzazione in Au, di spessore pari ad 1 µm, del lato superiore del package ceramico su cui verrà fissato il die;

b. a processo di indurimento e cura terminati, la resina usata per il die-bonding sarà priva di emissioni (out-gassing) che possano, per quantità o qualità, contaminare il fotocatodo o compromettere la qualità del vuoto interno al tubo fotorivelatore;

c. la resina dovrà avere conducibilità termica ≥ 1W/m·K; non è richiesto che la resina usata sia elettricamente conduttiva

d. spessore finale dello strato di resina usata per il die-bonding: best effort target 100µm ± 25µm.

Per quanto riguarda il wire-bonding, le dimensioni, la conformazione e il posizionamento delle wire-bonding pad dei margini TOP e Bottom dell’ASIC Timepix4 sono già stati descritti nella §4 . Le dimensioni, la conformazione ed il posizionamento delle wire-bonding pad del package ceramico sono descritte nella §5 e

nell’Allegato 1. Le wire-bonding pads sul package ceramico sono rivestite da una metallizzazione in Au 99% di spessore 1 µm e sono compatibili sia con il processo di wedge bonding con filo in alluminio (Al) che con il processo di ball bonding con filo in Au.

I requisiti sui wire bonds sono i seguenti:

a. diametro del filo ≥25 µm;

b. elevazione massima del filo sulla superficie del die: best effort target ≤ 150µm;

c. posizionamento e formatura dei wire-bond loop adeguati ad evitare contatti indesiderati dei bond-wire con la superficie o il margine del die;

d. lo stitching (strappo per la rottura del filo di bonding dopo la sua saldatura) dovrà, di norma, essere effettuato sulle wire-bonding pads del package ceramico e non sulle wire-bonding pads del die.

7.2 Requisiti sulla finestra ottica e sul fotocatodo Requisiti sul materiale impiegato per la finestra ottica:‌

“Silica glass” con trasmittanza >85% a lunghezze d’onda comprese nell’intervallo 200nm – 900nm.

Requisiti sul fotocatodo:

a. Dimensioni della deposizione: diametro ≥ 40mm;

b. Quantum Efficiency QE: come da Tabella 1 .

7.3 Requisiti sul moltiplicatore elettronico a Micro-Channel Plate (MCP)‌

I requisiti sul MCP da integrare nel fotorivelatore 4DPHOTON sono i seguenti:

a. Configurazione MCP:

1. Chevron (V-stack) per prodotti con MCP a 2 stadi;

2. Z-stack per prodotti con MCP a 3 stadi.

b. Angolo di inclinazione dei micropori di 12º;

c. Diametro dei micropori = 6µm;

d. “End-spoiling”: come da Tabella 1;

e. Diametro ≥ 40mm;

f. Efficienza geometrica ≥ 60%;

g. Guadagno minimo atteso ≥ 105 per una differenza di potenziale applicata di 2kV per i prodotti con MCP a 2 stadi.‌

7.4 Requisiti d’insieme

Sono raccolti in questa sezione i requisiti dimensionali critici per la funzionalità e per le prestazioni dei prodotti ed i requisiti imposti dalle condizioni operative dei prodotti nelle previste applicazioni.

7.4.1 Requisiti dimensionali ‌

a. distanza nominale tra lato inferiore della finestra ottica e lato superiore dell’MCP: il relativo requisito è riportato nella colonna “Distanza MCP-fotocatodo” della Tabella 1;

b. distanza nominale tra lato inferiore del MCP e lato superiore dell’ASIC: il relativo requisito è riportato nella colonna “Distanza MCP-ASIC” della Tabella 1;

c. distanza nominale tra lato inferiore del MCP e punto di massima elevazione dei wire-bonds rispetto alla superficie dell’ASIC: best effort target ≤ 300µm;‌

7.4.2 Requisiti sulle condizioni operative e di stoccaggio dei prodotti

Nelle previste condizioni di utilizzo il prodotto sarà inserito in uno zoccolo con contatti a molla e sarà mantenuto in posizione da una compressione assiale di circa 7kg. L’aggiudicatario dovrà scegliere i materiali e le dimensioni delle componenti strutturali del telaio del tubo fotorivelatore a MCP in modo da rispettare il seguente requisito:

a. massima forza di compressione, MAX_Fcompression, applicabile al prodotto per l’accoppiamento allo zoccolo (inserzione e mantenimento): +7.5kg. È richiesto che l’applicazione alla periferia del sensore di forze di compressione assiali, nei limiti sopra indicati, non determinino guasti o anche solo scostamenti permanenti e superiori a ±50% delle caratteristiche nominali del tubo fotorivelatore;

Nelle previste condizioni di utilizzo il lato inferiore del prodotto sarà accoppiato ad un sistema di raffreddamento in grado di asportare il calore dissipato dall’ASIC in condizioni operative e la finestra ottica sarà raffreddata per ridurre il DCR del fotocatodo. L’aggiudicatario dovrà scegliere i materiali e le dimensioni delle componenti strutturali del telaio del tubo fotorivelatore a MCP in modo da rispettare il seguente requisito:

b. l’intervallo di sicurezza per la temperatura di stoccaggio / operativa del sensore deve essere esteso almeno tra MIN_T = -15ºC e MAX_T = +45ºC e cioè che eventuali variazioni della temperatura del sensore entro questo intervallo non determinino guasti o scostamenti permanenti e superiori al ±50% delle caratteristiche nominali del fotorivelatore a MCP.

7.4.3 Requisiti sull’ermeticità delle giunzioni e sull’out-gassing ‌

L’aggiudicatario dovrà scegliere i materiali e le dimensioni delle componenti strutturali del telaio del tubo fotorivelatore a MCP in modo da rispettare il seguente requisito:

a. Ogni giunto tra le diverse componenti del sensore dovrà essere ermetico per consentire di stabilire, in produzione, e di mantenere, in operazione, il vuoto interno necessario per il funzionamento del prodotto;

b. L’out-gassing di ciascun componente del sensore esposto al vuoto interno non dovrà, per intensità o qualità, contaminare il fotocatodo o compromettere la qualità del vuoto interno al tubo fotorivelatore.‌

7.4.4 Requisiti di finitura

L’aggiudicatario dovrà applicare alle pareti laterali del sensore un rivestimento protettivo isolante, realizzato in modo da lasciare accessibili:

• gli elettrodi per l’alimentazione del fotocatodo e del MCP

• la flangia del package ceramico, a cui è saldata a quella del tubo a vuoto, per permetterne la connessione elettrica al potenziale di riferimento (net GND del package ceramico)

• una sezione laterale del tubo a vuoto in prossimità della finestra ottica per consentirne il raffreddamento

L’aggiudicatario dovrà provvedere alla saldatura di tre conduttori, di sezione e lunghezza adeguate e dotati di rivestimento isolante per alte tensioni, agli altrettanti elettrodi per l’alimentazione del fotocatodo e del MCP.

8. REQUISITI SULLA FORNITURA ‌

Questa sezione descrive i requisiti relativi all’esecuzione della fornitura, svolta secondo un principio di alternanza tra fasi di avanzamento e fasi di verifica dei risultati intermedi, e i requisiti sulla relativa documentazione.‌

8.1 Requisiti sullo svolgimento della produzione

L’aggiudicatario dovrà organizzare l’esecuzione della fornitura secondo una sequenza di stati di avanzamento articolata nei seguenti punti:

• Stato S0: a contratto stipulato, l’aggiudicatario riceve dal committente quanto specificato nella sezione §6 riguardante i materiali forniti in conto lavorazione. Il tempo T0 a cui i materiali sono ricevuti rappresenta l’inizio di questa fase dello sviluppo in cui l’aggiudicatario:

1. definisce i parametri per il die-bonding ed il wire-bonding usando per la messa a punto un numero concordato con il committente di componenti (ASIC e packages) che verranno poi scartati;

2. esegue i successivi controlli di qualità consistenti in ispezione visiva e verifica delle tolleranze meccaniche sui campioni prodotti;

3. fornisce al committente un rapporto contenente una descrizione delle procedure e dei parametri individuati ed i risultati dei controlli di qualità e dimensionali e attende l’autorizzazione a procedere alla successiva fase di produzione;

• Stato S1: il committente analizza il rapporto e autorizza l’aggiudicatario a procedere alla successiva fase di produzione;

• Stato S2: ricevuta l’approvazione del committente, l’aggiudicatario:

1. esegue il bonding degli ASIC Timepix4 su un numero di packages concordato, in base alla stima della resa di processo, per tenere conto degli eventuali scarti di lavorazione, realizzando quelli che vengono indicati nel seguito come “assemblati attivi”.

2. esegue su almeno due (2) assemblati attivi un ciclo di bake out identico a quello che gli assemblati attivi subiranno prima dell’assemblaggio finale;

3. esegue la verifica funzionale su tutti gli assemblati attivi prodotti, inclusi quelli sottoposti al processo di bake-out, secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 3);

4. ammette, su eventuale richiesta del committente, la partecipazione di una delegazione di esperti da questo designati ad assistere nell’esecuzione delle verifiche funzionali;

5. fornisce al committente un rapporto sui risultati delle verifiche funzionali effettuate sugli “assemblati attivi”.

6. fornisce al committente i disegni esecutivi relativi ai prodotti finali.

• Stato S3: il committente analizza la documentazione ricevuta e autorizza, in seguito ad un risultato positivo delle verifiche di cui al punto precedente, l’assemblaggio dei prototipi nelle quantità V1_proto, V2_proto, V3_proto, V4_proto, V5_proto e V6_proto indicate nella Tabella 1 .

• Stato S4: l’aggiudicatario:

1. esegue l’assemblaggio dei prototipi nelle quantità e configurazioni indicate in Tabella 1;

2. esegue la verifica, con tubo fotorivelatore non alimentato, della funzionalità della sezione attiva basata sull’ASIC di ciascun prodotto, secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 4);

3. esegue le verifiche funzionali sui prodotti alimentati in condizioni nominali secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 5).

4. ammette, su eventuale richiesta del committente, la partecipazione di una delegazione di esperti da questo designati ad assistere nell’esecuzione delle verifiche funzionali e nell’analisi dei risultati;

5. fornisce al committente la documentazione sui risultati delle verifiche funzionali sopra descritte;

6. confeziona e spedisce i prototipi, secondo i requisiti di cui alla §8.3, appena ricevuta dal committente l’autorizzazione di cui al successivo Stato S5.

• Stato S5: il committente analizza i risultati dei collaudi effettuati dal fornitore sui prototipi e ne autorizza, al seguito di un positivo riscontro, la consegna, eventualmente scaglionata, come stabilito dalla clausola

§8.1.1. Sui prototipi ricevuti il committente esegue il collaudo di accettazione, redigendo, a seguito di esito positivo, il relativo certificato di conformità in corso di esecuzione. Il committente effettua, se necessario, verifiche funzionali più estese, per decidere se confermare o variare, a sostanziale parità di costo complessivo della fornitura, le quantità V0, V_2stage_prod e V_3stage_prod indicate nella Tabella 1 autorizzando quindi l’assemblaggio dei prodotti finali nelle configurazioni e nelle quantità decise dopo l’analisi dei risultati di tali verifiche.

• Stato S6: l’aggiudicatario:

1. esegue l’assemblaggio dei prodotti finali;

2. esegue la verifica, con tubo fotorivelatore non alimentato, della funzionalità della sezione attiva basata sull’ASIC di ciascun prodotto, secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 4);

3. esegue le verifiche funzionali sui prodotti alimentati in condizioni nominali secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 5);

4. ammette, su eventuale richiesta del committente, la partecipazione di una delegazione di esperti da questo designati ad assistere nell’esecuzione delle verifiche funzionali;

5. fornisce al committente la documentazione sui risultati delle verifiche funzionali sopra descritte.

6. confeziona e spedisce i prodotti, secondo i requisiti di cui alla §8.3, appena ricevuta dal committente l’autorizzazione di cui al successivo Stato S7.

• Stato S7: il committente analizza i risultati dei collaudi effettuati dal fornitore sui prodotti e ne autorizza, al seguito di un positivo riscontro, la consegna, eventualmente scaglionata, come stabilito dalla clausola

§8.1.1 . Sui prodotti ricevuti il committente esegue le verifiche funzionali di cui alla §8.2 punto 5), producendo, a seguito di esito positivo, il relativo certificato di conformità in corso di esecuzione e l’autorizzazione all’aggiudicatario per la continuazione della produzione.

• Stato S8: il committente ripete, sull’ultimo lotto di prodotti ricevuti, le verifiche funzionali di cui alla §8.2 punto 5) e produce, a seguito di un risultato positivo, il certificato di conformità definitiva.‌‌

8.1.1 Clausola di consegna scaglionata

Una volta avviata la fase di assemblaggio dei prototipi (Stato S4) o dei prodotti finali (Stato S6), l’aggiudicatario dovrà prevedere, dato il carattere sequenziale del processo di assemblaggio, più consegne intermedie da effettuarsi appena sarà stato prodotto e verificato (come previsto nello Stato S5 e nello Stato S7) anche solo un esemplare, per permettere al committente di eseguire prima possibile le relative verifiche funzionali di accettazione, fino alla consegna complessiva delle quantità V1_proto, V2_proto, V3_proto, V4_proto, V5_proto e V6_proto relativamente ai prototipi e delle quantità V0, V_2stage_prod e V_3stage_prod relativamente alla produzione. Il committente eseguirà, sui prodotti consegnati, le verifiche funzionali di cui alla §8.2 punto 5) e produrrà, a seguito di un risultato positivo, il relativo certificato di conformità in esecuzione o del certificato di conformità definitiva al completamento della fornitura.

8.2 Requisiti sui controlli di qualità ed i collaudi a cura dell’aggiudicatario ‌

Questa sezione riassume i requisiti sulle prove di controllo qualità ed i collaudi a cura dell’aggiudicatario.

1) Controllo di qualità sul die-bonding dell’ASIC al package ceramico

a) Stati di avanzamento interessati: S0;

b) l’aggiudicatario dovrà:

• ispezionare la qualità dei die-bond e verificare che siano rispettati i relativi requisiti dimensionali;

• fornire al committente un rapporto sui risultati dei controlli.

2) Controllo di qualità sui wire-bond tra ASIC e package ceramico

a) Stati di avanzamento interessati: S0;

b) l’aggiudicatario dovrà:

• ispezionare la qualità dei wire-bond e verificare che rispettino i requisiti dimensionali;

• fornire al committente un rapporto sui risultati dei controlli.

3) Controllo di qualità sugli assemblati attivi prima dell’incapsulamento nel prodotto finito

a) Stati di avanzamento interessati: S2;

b) l’aggiudicatario dovrà:

• predisporre una postazione di lavoro in camera pulita adeguata ad ospitare la strumentazione elencata nella §6.2 e gli operatori impiegati nell’esecuzione del controllo;

• eseguire, per ciascun assemblato attivo, la sequenza proposta dal programma di controllo del collaudo in cui, se necessario, sarà prevista anche la registrazione di forme d’onda acquisite mediante l’oscilloscopio a larga banda di cui alla §6.2 e la scheda HSBB; il tempo di esecuzione della sequenza di collaudo è stimato dal committente in circa 2 ore per ciascun prodotto;

• ammettere, su eventuale richiesta del committente, l’accesso alla postazione di collaudo di una delegazione di esperti incaricati di assistere nell’esecuzione del collaudo;

• fornire al committente un rapporto sui risultati delle verifiche funzionali effettuate sugli “assemblati attivi”.

4) Controllo di qualità sui prodotti finiti a fototubo NON ALIMENTATO

a) Stati di avanzamento interessati: S4, S6;

b) l’aggiudicatario dovrà:

• predisporre una postazione di lavoro in camera pulita adeguata ad ospitare la strumentazione elencata nella §6.2 e gli operatori impiegati nell’esecuzione del controllo;

• eseguire, senza alimentare il fototubo a MCP, per ciascun prodotto, la sequenza proposta dal programma di controllo del collaudo. Non dovrebbe in questo caso verificarsi la necessità di utilizzo dell’oscilloscopio. Il tempo di esecuzione della sequenza di collaudo è stimato dal committente in circa 1.5 ore per ciascun prodotto;

• ammettere, su eventuale richiesta del committente, l’accesso alla postazione di collaudo di una delegazione di esperti incaricati di assistere nell’esecuzione del collaudo stesso;

• fornire al committente un rapporto sui risultati.

5) Controllo di qualità sui prodotti finiti ALIMENTATI in modo nominale

a) Stati di avanzamento interessati: S4, S6;

b) l’aggiudicatario dovrà:

• predisporre una postazione di lavoro in camera pulita adeguata ad ospitare la strumentazione elencata nella §6.2 e gli operatori;

• alimentare sia il fototubo che la parte attiva del prodotto sotto test (DUT);

• eseguire, a campione oppure per ciascun prodotto, secondo modalità stabilite dall’aggiudicatario stesso, una stima del guadagno e della sensitività spettrale del fototubo a MCP utilizzando la sola corrente anodica fornita dal DUT ai 4 pin collegati agli altrettanti elettrodi quadrati presenti sul lato superiore del package ceramico. Il test deve essere svolto mantenendo alimentato e propriamente configurato l’ASIC, in modo che questo possa svolgere la sua funzione di anodo attivo;

• eseguire, per ciascun prodotto, la sequenza proposta dal programma di controllo del collaudo per i prodotti finiti, basata sull’acquisizione per un tempo statisticamente significativo dei dati prodotti dall’ASIC con il prodotto sottoposto ad opportune condizioni di illuminazione statica o pulsata. Il tempo di esecuzione della sequenza di collaudo finale è stimato dal committente in circa 1 ora per ciascun prodotto;

• ammettere, su eventuale richiesta del committente, l’accesso alla postazione di collaudo di una delegazione di esperti incaricati di assistere nell’esecuzione del collaudo stesso;

• fornire al committente un rapporto sui risultati.

8.3 Requisiti sulla spedizione ‌

L’aggiudicatario dovrà confezionare individualmente, in involucri protettivi ermetici che ne assicurino l’integrità, i prototipi, i prodotti finiti, i componenti e gli eventuali assemblati attivi non utilizzati.

L’aggiudicatario dovrà, al termine della fornitura:

a) restituire al CERN il residuo dei componenti di origine CERN consegnati in conto lavorazione e non utilizzati, inclusi gli eventuali assemblati attivi non utilizzati nell’esecuzione della fornitura; i beni resi dovranno essere confezionati in involucri ermetici che ne impediscano la contaminazione e ne assicurino l’integrità durante il trasporto.

b) restituire al committente la strumentazione di collaudo da questi fornita confezionandola in modo da assicurarne l’integrità durante il trasporto.

L’aggiudicatario dovrà rispettare i “Termini di Consegna” riportati nel documento “Termini e Condizioni Contrattuali” allegato alla lettera di invito.

9. REQUISITI SUI TEMPI DI ESECUZIONE ‌

L’aggiudicatario è invitato, come specificato dalla lettera di invito, a firmare per accettazione il presente Capitolato Tecnico incluso il cronoprogramma rappresentato nella Tabella 2 riportante la sequenza degli stati di avanzamento e delle fasi di esecuzione descritti nella §8 e il requisito di massima durata per ciascuna fase di esecuzione, espresso in giorni lavorativi.

I tempi massimi di esecuzione riportati in Tabella 2 dovranno essere rispettati anche in caso di applicazione della clausola di consegna scaglionata descritta alla §8.1.1 .

TABELLA DEI TEMPI DI ESECUZIONE

Tempo iniziale dello Stato di avanzamento

Descrizione sintetica delle fasi di esecuzione

Intervallo temporale associato a ciascuna fase di

esecuzione

Durata massima

di ciascuna fase di esecuzione [giorni lavorativi]

Tempo massimo trascorso da T0 [giorni

lavorativi]

Inizio dell'esecuzione a contratto aggiudicato e ad

avvenuta ricezione dei componenti in conto lavorazione.

AGGIUDICATARIO: completa a T1 l’esecuzione di quanto prescritto nello Stato S0: prove di ASIC bonding e invio esiti

di controllo qualità

T1-T0

COMMITTENTE: completa a T2 il compito prescritto nello Stato S1: analisi dei risultati e autorizzazione al bonding degli ASIC sul numero di packages concordato, in base alla stima della resa di processo, per tenere conto degli

eventuali scarti di lavorazione

T2-T1

AGGIUDICATARIO: completa a T3 l’esecuzione di quanto prescritto nello Stato S2: bonding degli ASIC sul numero di

package concordato, controllo qualità e invio esiti

T3-T2

COMMITTENTE: completa a T4 il compito prescritto nello

Stato S3: analisi dei risultati e autorizzazione all’assemblaggio dei prototipi

T4-T3

AGGIUDICATARIO: completa a T5 l’esecuzione di quanto prescritto nello Stato S4: assemblaggio dei prototipi controlli di qualità, invio esiti dei controlli e spedizione, eventualmente scaglionata come da clausola §8.1.1, dei

prototipi su autorizzazione del committente.

T5-T4

100

150

COMMITTENTE: analisi degli esiti dei controlli qualità e autorizzazione all’invio dei prototipi, verifica e redazione dei certificati di conformità in corso di esecuzione.

COMMITTENTE: completa a T6 il compito prescritto nello Stato S5: analisi dei risultati dei controlli qualità e autorizzazione all’invio dei prototipi. Ulteriori verifiche delle prestazioni dei prodotti, autorizzazione all’avvio della

produzione nelle quantità definitive, redazione del/dei certificato/certificati di conformità in corso di esecuzione.

T6-T5

200

AGGIUDICATARIO: completa a T7 l’esecuzione di quanto prescritto nello Stato S6: assemblaggio dei prodotti, controlli di qualità, invio esiti dei controlli e spedizione, eventualmente scaglionata come da clausola §8.1.1, dei

prodotti su autorizzazione del committente.

T7-T6

120

320

COMMITTENTE: completa a T7 il compito prescritto nello Stato S7: analisi degli esiti dei controlli qualità e autorizzazione all’invio dei prodotti, verifica e redazione

dei certificati di conformità in corso di esecuzione.

COMMITTENTE: completa a T8 il compito prescritto nello Stato S8: verifica e redazione del certificato di conformità definitiva

T8-T17

340

Tabella 2 Tabella dei tempi di esecuzione

10. REQUISITI SULLA COMPOSIZIONE DELL’OFFERTA ‌

L’aggiudicatario è invitato, come specificato dalla lettera di xxxxxx, a presentare un’offerta riportante il costo della fornitura.

L’offerta economica verrà esaminata da una Commissione istituita dal Presidente dell’INFN con l’incarico di valutarne la congruità.

11. INDICE DEGLI ALLEGATI E DOCUMENTI DI RIFERIMENTO Allegato 1: disegni esecutivi del package ceramico per il Timepix4.‌‌‌

Allegato 2: elenco dei pad periferici di I/O dell’ASIC Timepix4 e assegnazione dei pin nel Pin Grid Array sul lato inferiore del package ceramico.‌

Riferimenti bibliografici ‌

[1]

X. Xxxxxxx et al. "Single-photon imaging detector with O(10) ps timing and sub-10um position resolutions"

Journal of Instrumentation, vol. 13 (2018), n. 12, C12005, doi:10.1088/1748-0221/13/12/C12005;

[2]

ASTM International (ASTM). n.d. “ASTM F15, 2004 Edition, May 1, 2004 - Standard Specification for Iron- Nickel-Cobalt Sealing Alloy.”.

Firmato digitalmente da: Xxxxxxx Xxxxx

Data: 06/06/2023 09:46:56

Il Responsabile Unico del Procedimento Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx

12 maggio 2023

PROCEDURA NEGOZIATA UNICO FORNITORE

PER ASSENZA DI CONCORRENZA PER MOTIVI TECNICI (FUORI MEPA)

art. 63, co. 2 lett. b) n. 2 del D. Lgs. 50/2016 e s.m.i.

CUP I54I19002170006, CIG 971225458B

Condizioni contrattuali

1. VALIDITA’ OFFERTA:

Le offerte devono avere una validità non inferiore a 180 giorni.

2. GARANZIA DEFINITIVA:

L’esecutore del contratto è obbligato a costituire una garanzia definitiva secondo quanto previsto all’art. 103 del d.lgs. 50/2016 e s.m.i., mediante cauzione o fideiussione bancaria o polizza assicurativa. L’importo della garanzia è ridotto nel suo importo in tutte le ipotesi previste dall’art. 93, comma 7, del d.lgs. 50/2016 e s.m.i.. È facoltà dell’offerente costituire la cauzione con le modalità di cui al co. 2 dell’art. 93. L’atto fideiussorio deve prevedere espressamente la rinuncia al beneficio della preventiva escussione del debitore principale; la rinuncia all’eccezione di cui all’art. 1957, comma 2, del Codice Civile, nonché l’operatività della garanzia medesima entro 15 giorni, a semplice richiesta scritta dell’INFN. La cauzione è prestata a garanzia dell’adempimento di tutte le obbligazioni del contratto e del risarcimento dei danni derivanti dall’eventuale inadempimento delle obbligazioni stesse, nonché a garanzia del rimborso delle somme pagate in più all’esecutore rispetto alle risultanze della liquidazione finale, salva comunque la risarcibilità del maggior danno verso l’appaltatore e cessa di avere effetto solo alla data di emissione del certificato di collaudo provvisorio o del certificato di regolare esecuzione. L’Impresa si impegna a tenere valida ed efficace la garanzia per tutta la durata del contratto e a reintegrarla ove l’INFN se ne sia avvalso, entro 10 (dieci) giorni dalla richiesta. In caso di mancato reintegro il contratto si intende risolto, salvo il risarcimento del danno.

L’INFN ha facoltà, ai sensi dall’art. 103, comma 11, del d.lgs. 50/2016 e s.m.i. di non richiedere una garanzia per gli appalti da eseguirsi da parte di operatori economici di comprovata solidità. L’esonero dalla prestazione della garanzia deve essere adeguatamente motivato ed è subordinato ad un miglioramento del prezzo di aggiudicazione.

3. PENALI:

In caso di mancato o inesatto o ritardato adempimento delle prestazioni contrattuali sarà applicata una penale pari allo 0.3‰ dell’importo contrattuale, con un massimo del 10%, per ogni giorno di ritardo sulla data di consegna dei prototipi e sulla data di consegna definitiva calcolata in base alla Tabella 2 del Capitolato Tecnico alle righe T5 e T7 rispettivamente, salvo che il ritardo sia conseguente al ritardato adempimento, da parte del committente, dei propri impegni di fornitura della strumentazione di collaudo o di esecuzione delle verifiche funzionali.

La fissazione delle penali non preclude la risarcibilità di eventuali ulteriori danni o la risoluzione del contratto se l’ammontare delle penali raggiunge l’importo della garanzia definitiva.

4. TERMINI DI CONSEGNA:

Considerando come data di avvio della procedura quella in cui, a contratto stipulato, verranno ricevuti dall’aggiudicatario i prodotti in conto lavorazione, le consegne dei prototipi e dei prodotti finali dovranno avvenire entro le scadenze calcolate in base alla Tabella 2 del Capitolato Tecnico (righe T5 e T7). I prototipi, i prodotti e la strumentazione di collaudo da rendere al committente al termine della fornitura dovranno essere consegnati alle condizioni “DAP – Ferrara” (Incoterms 2010) franco la Sezione INFN di Ferrara, in Xxx X. Xxxxxxx x.0, 00000 Xxxxxxx (XX).

5. AUMENTI / DIMINUZIONI:

L’INFN, nel rispetto dell’art. 106, commi 1 e 2 del D.lgs. n. 50/2016 e s.m.i., può ammettere variazioni al contratto, in aumento o in diminuzione; nel caso in cui la variazione sia fino alla concorrenza massima di un quinto del corrispettivo contrattuale, ai sensi del comma 12 dell'art. 106 del D.lgs. n. 50/2016 e

s.m.i L’impresa non può far valere il diritto alla risoluzione del contratto e si impegna ad eseguire, mediante atto di sottomissione delle modifiche richieste dal RUP ed adeguatamente motivate, le prestazioni alle stesse condizioni del contratto principale. Oltre tale limite l’IMPRESA ha facoltà di risolvere il contratto.

6. SUBAPPALTO:

L’Impresa potrà subappaltare le prestazioni contrattuali dietro autorizzazione dell’INFN, e in conformità all’art. 105 del d.lgs. 50/2016 e s.m.i., solo se lo avrà dichiarato in sede di offerta.

7. DIVIETO CESSIONE CONTRATTO:

È fatto divieto all’Impresa di cedere, a qualsiasi titolo, il contratto, a pena di nullità della cessione medesima.

8. OBBLIGHI DELL’APPALTATORE:

L’Impresa si impegna ad ottemperare a tutti gli obblighi derivanti da disposizioni legislative e regolamentari vigenti in materia di retribuzione, previdenza e assistenza.

L’Impresa si obbliga, inoltre, all’osservanza delle norme in materia di sicurezza sul lavoro, ai sensi del d.lgs.

n. 81/2008 e s.m.i. L’Impresa si obbliga, per quanto compatibile, a far osservare ai propri dipendenti e Collaboratori il Codice di comportamento in materia di anticorruzione del personale INFN, pubblicato nella sezione “Amministrazione trasparente” del sito istituzionale INFN. Nelle ipotesi di grave violazione delle disposizioni ivi contenute, l’INFN si riserva la facoltà di risolvere il contratto.

L’Impresa si obbliga al rispetto delle disposizioni di cui all’art. 53, comma 16-ter del d.lgs. n. 165/2001 e

s.m.i. in materia di conferimento di incarichi o contratti di lavoro ad ex dipendenti INFN, pena l’obbligo di restituzione dei compensi illegittimamente percepiti ed accertati in esecuzione dell’affidamento.

9. SOSTENIBILITA’ ENERGETICA ED AMBIENTALE:

L’Impresa, ai sensi dell’art. 34 del D.Lgs. n. 50/2016 e s.m.i. si impegna ad effettuare le prestazioni oggetto del contratto in conformità ai criteri ambientali minimi adottati dal Ministero dell’Ambiente nell’ambito del Piano d’azione per la sostenibilità ambientale dei consumi nel settore della pubblica amministrazione.

10. VERIFICA DI CONFORMITA’:

Le verifiche della conformità delle prestazioni eseguite rispetto a quelle pattuite saranno effettuate, in ossequio a quanto previsto dall’art. 102 del D.lgs. n. 50/2016 e s.m.i., con i criteri stabiliti nel Capitolato Tecnico: alla consegna dei prototipi e dei prodotti verranno su questi eseguite, rispettivamente entro 50gg lavorativi e entro 25gg lavorativi, le verifiche funzionali di cui alla §8.2 punto 5 del Capitolato Tecnico, ai cui esiti positivi sarà vincolata la redazione del relativo certificato di verifica di conformità in esecuzione o definitiva.

11. FATTURAZIONE E PAGAMENTI:

Le fatture, da emettersi in formato elettronico, dovranno essere trasmesse tramite il sistema di Interscambio dell’Agenzia delle Entrate utilizzando il Codice Univoco Ufficio: UITGDC.

Il pagamento sarà effettuato entro 30 (trenta) giorni dall’adozione di ogni Stato di avanzamento della fornitura, definita come la positiva verifica di conformità dei prototipi e dei prodotti consegnati. L’aggiudicatario sarà autorizzato per iscritto da parte del Responsabile Unico del Procedimento, che avrà rilasciato il relativo Certificato di Pagamento non oltre 7 (sette) giorni dall’adozione di ogni Stato di avanzamento della fornitura, ad emettere fattura in formato elettronico. Il pagamento finale (dell’ultimo Stato di avanzamento della fornitura) o il pagamento in unica soluzione, avverrà a seguito dell’esito positivo della verifica finale di conformità, che sarà effettuata, in accordo a quanto previsto dall’art. 102 del D.lgs. n. 50/2016 e s.m.i., entro 30 giorni dalla data di ultimazione delle prestazioni oggetto del contratto.

Il pagamento sarà effettuato mediante bonifico su conto corrente dedicato del quale l’Impresa si obbliga a garantire la tracciabilità ai sensi della L. 136/2010 e s.m.i.

Il pagamento sarà, inoltre, subordinato alla verifica della regolarità contributiva e fiscale dell’Impresa.

Per le fatture emesse dal 1° luglio 2017 si applica il meccanismo dello split payment ex art. 17-ter D.P.R. 622/1972 (art. 1 D.L. 50/2017).

12. RISOLUZIONE PER INADEMPIMENTO E RECESSO:

Nel caso di inadempimento delle obbligazioni contrattuali, l’INFN si riserva il diritto di risolvere il contratto ai sensi e per gli effetti dell’art. 1456 c.c., con comunicazione scritta da inviarsi con raccomandata a/r, con un preavviso di 20 (venti) giorni.

Restano in ogni caso impregiudicati i diritti dell’INFN al risarcimento di eventuali danni e all’incameramento della garanzia definitiva.

L’INFN si riserva, inoltre, il diritto di recedere unilateralmente dal contratto in qualsiasi momento, con un preavviso di almeno 20 (venti) giorni da comunicarsi all’Impresa mediante raccomandata a/r.

In caso di recesso all’Impresa spetterà il corrispettivo limitatamente alla prestazione eseguita e al decimo dell’importo della fornitura non eseguita ai sensi dell’art. 109 del d.lgs. n. 50/2016 e s.m.i., secondo i corrispettivi e le condizioni previsti nel contratto.

13. GARANZIA:

Per i beni oggetto del contratto, in base agli artt. 1490 e 1495 del c.c., l’appaltatore dovrà fornire idonea garanzia, non inferiore a 12 mesi.

14. FORO COMPETENTE:

Per eventuali controversie tra le Parti inerenti al Contratto, sarà competente in via esclusiva il Foro di Roma.

15. TRATTAMENTO DEI DATI PERSONALI:

I dati personali saranno raccolti e trattati conformemente al regolamento UE 2016/679 e D.Lgs. n.196/2003 e s.m.i. esclusivamente ai fini del presente procedimento e secondo quanto indicato nell’informativa disponibile presso la seguente pagina web: xxxxx://xxx.xx.xxxx.xx/xxxxxxxxxxx_xxxxxxx.xxxx Titolare del Trattamento: Istituto Nazionale di Fisica Nucleare: e-mail: xxxxxxxxxx@xxxxxx.xxxx.xx Responsabile della Protezione dei Dati: e-mail: xxx@xxxx.xx .

16. RISERVATEZZA:

I dati personali saranno raccolti e trattati conformemente al regolamento UE 2016/679 e D.Lgs. L’Appaltatore ha l’obbligo di mantenere riservati i dati e le informazioni, ivi comprese quelle che transitano per le apparecchiature di elaborazione dati, di cui venga in possesso e, comunque, a conoscenza, di non divulgarli in alcun modo e in qualsiasi forma e di non farne oggetto di utilizzazione a qualsiasi titolo per scopi diversi da quelli strettamente necessari all’esecuzione del presente contratto. In particolare, si precisa che tutti gli obblighi in materia di riservatezza verranno rispettati anche in caso di cessazione dei rapporti attualmente in essere con l’INFN e comunque per i cinque anni successivi alla cessazione di efficacia del rapporto contrattuale. L’obbligo di cui al precedente comma sussiste, altresì, relativamente a tutto il materiale originario o predisposto in esecuzione del presente contratto. L’obbligo di riservatezza non concerne i dati che siano o divengano di pubblico dominio. L’Appaltatore è responsabile per l’esatta osservanza da parte dei propri dipendenti, consulenti e risorse, nonché dei propri eventuali subappaltatori e dei dipendenti, consulenti e risorse di questi ultimi, degli obblighi di segretezza anzidetti. In caso di inosservanza degli obblighi di riservatezza, l’INFN ha la facoltà di dichiarare risolto di diritto il presente contratto, fermo restando che l’Appaltatore sarà tenuto a risarcire tutti i danni che dovessero derivare all’Ente. L’Appaltatore potrà citare i termini essenziali del presente contratto, nei casi in cui ciò fosse condizione necessaria per la partecipazione dell’Appaltatore stesso a gare e appalti, previa comunicazione dell’INFN.

Firmato digitalmente da: Xxxxxxx Xxxxx

Data: 06/06/2023 09:14:46

Il Responsabile Unico del Procedimento

Xxxxxx Xxxxx Xxxxxxxx

e-mail (PEO): xxxxx@xx.xxxx.xx

DocuSign Envelope ID: 99FB41B6-A509-4705-BABC-BF7A87DEA5D2

CERN ID:

KC4806/EP/B

Nondisclosure Agreement

Effective Date: November 28th , 2019

In order to protect certain confidential information which may be disclosed between them, Hamamatsu Photonics K.K., Electron Tube Division, Japan, with Hamamatsu Photonics Italia S.r.l. (in the following: “Hamamatsu”); the European Organization for Nuclear Research (in the following “CERN”) an Intergovernmental Organization with its seat at Geneva, Switzerland and the Istituto Nazionale di Fisica Nucleare Sezione di Ferrara (in the following: “INFN Ferrara”) identified below, intending to be legally bound, agree that:

The Disclosers of confidential information are:

Hamamatsu; CERN;

and

INFN Ferrara

The parties' representatives for disclosing or receiving confidential information are:

3. The confidential information ("Information") disclosed under this Agreement is described as:

Hamamatsu: Xxxxx Xxxxxxxxx CERN: Xxxxxxx Xxxxxxxx

INFN Ferrara: Xxxxxxxxxxxx Xxxxxxx

Technical details, production schedule, business information related to the realization of prototypes of an imaging device using ASIC and MCP technology in vacuum tube, from the idea and concept design proprietary to INFN Ferrara and using specific

DocuSign Envelope ID: 99FB41B6-A509-4705-BABC-BF7A87DEA5D2

technical information proprietary to Hamamatsu. CERN will also share confidential information related to the Timepix4 chip.

4. This Agreement applies only to Information which is disclosed to a party ("Recipient") during the period between the Effective Date and 1 year.

5. The Recipient shall use the Information only for the purpose of:

Discussing technical specifications, design options and providing quotes to INFN Ferrara.

6. The Recipient's duties under Paragraph 5,7, 7.1, and 8 of this Agreement expire 3 years from the date of expiration or termination of this Agreement.

7. The Recipient shall protect the disclosed Information by using the same degree of care, but no less than a reasonable degree of care, to prevent the unauthorized disclosure of the Information, as the Recipient uses to protect its own confidential information of a like nature.

7.1 The Recipient shall use the disclosed Information solely for the Purpose stated in Paragraph 5 above and limit the disclosure of Information to the personnel, officers, and directors of the Recipient who have a need to know it. The Recipient shall be responsible for any breach of this Agreement by its personnel, officers, and directors.

8. In the event that Recipient is required by a competent judicial or administrative process to disclose Information, Recipient shall promptly notify Discloser and allow Discloser a reasonable time to oppose such process.

9. The Recipient's duties under Paragraphs 5,7, 7.1, and 8 of this Agreement shall apply only to Information that is (a) disclosed by the Discloser in writing and is marked to indicate it is confidential at the time of disclosure, or that is (b) disclosed by the Discloser in any other manner and is indicated to be confidential at the time of disclosure and thereafter is also summarized and marked to indicate it is confidential in a written memorandum delivered to the Recipient's representative named in Paragraph 2 above within thirty days of the disclosure, or that is (c) disclosed in the form of tangible

products or materials transmitted to the Recipient with an accompanying written memorandum indicating the confidential nature.

10. The Recipient of tangible products or materials constituting Information agrees not to reverse engineer, decompile, dissassemble or have a third party analyze, reverse engineer, decompile, dissassemble, any such tangible products or materials.

11. This Agreement imposes no obligation upon a Recipient with respect to Information evidenced by written records of the Recipient (a) which was in the Recipient's possession before receipt from the Discloser: (b) is or becomes available to the public through no fault of the Recipient: (c) is received in good faith by the Recipient from a third party and is not subject to an obligation of confidentiality owed to the third party: or (d) is independently developed by the Recipient without reference to Information received hereunder.

12. The Recipient agrees to return or to destroy/delete all Information (including all copies and reproductions thereof ) and any notes, reports or other documents prepared by the Recipient which contain the Information of Discloser within 30 calender days upon the request of Discloser. In case of the destruction/deletion of Information, The Recipient shall certify in writing by an authorized signatory that all Information have been destroyed/deleted within 30 days of Discloser’s request. The obligation to return Confidential Information shall not include information maintained on routine computer backup systems so long as such backed-up information is not used, disclosed, or otherwise recovered from such backup devices other than for legal, compliance or regulatory purposes. Notwithstanding the return of the Information, the Recipient shall continue to be bound by their obligations of confidentiality and other obligations hereunder.

13. Each Discloser warrants that it has the right to make disclosures under this Agreement. ALL CONFIDENTIAL INFORMATION IS PROVIDED “AS IS”. NEITHER PARTY MAKES ANY WARRANTIES, EXPRESS, IMPLIED OR OTHERWISE, REGARDING THE ACCURACY, COMPLETENESS OR PERFORMANCE OF ANY CONFIDENTIAL INFORMATION, OR WITH RESPECT

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TO NON-INFRINGEMENT OR OTHER VIOLATION OF ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS OF A THIRD PARTY OR OF RECIPIENT.

14. Neither party acquires any license under intellectual property rights of the party pursuant to this Agreement except the limited right to use set out in Paragraph 5 above.

15. Neither party has an obligation under this Agreement to purchase any service or item from the other party.

16. Neither party has an obligation under this Agreement to offer for sale products using or incorporating any Information.

17. The parties shall adhere to all applicable export laws and regulations and shall not export or re-export or otherwise transmit, directly or indirectly, any Information, or the direct product of Information, except with the applicable government export approvals or export permits.

18. The parties do not intend that any agency or partnership relationship be created between them by this Agreement.

19. All additions or modifications to this Agreement (including any attachment referred to in Paragraph 23) must be made in writing and must be executed by all parties.

20. The relationship created under this Agreement is confidential and is to be treated as Information according to the terms of this Agreement.

21. Each party’s liability under this Agreement, howsoever caused, shall not exceed CHF

000.000 (xxx hundred thousand Swiss Francs).

22. This Agreement shall be interpreted in accordance with its true meaning and effect and,

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as a result of CERN’s status as an Intergovernmental Organization, independently of any national or local law. Provided that if and insofar as this Agreement does not stipulate, or any of its terms and conditions are ambiguous or unclear, then, in those circumstances only and solely in respect of those circumstances and not in respect of this Agreement as a whole, reference shall be made to Swiss substantive law. Any dispute under this Agreement that fails to be settled amicably shall be referred to arbitration, drawn up by CERN in accordance with its status as an Intergovernmental Organization, in accordance with the procedure defined at: xxxx://xxxxx.xxx.xxxx.xx/xxxxxxxxxx/xxxxxxxxxxx.

23. This Agreement has been signed by the Parties in three identical copies, of which each party has retained one copy. This Agreement may be executed electronically and in counterparts, each of which shall be deemed to be an original, and when taken together shall constitute one binding agreement.

24. Attachment X No Yes

If Yes, number of pages N/A_

INFN Ferrara

Polo Scientifico e Tecnologico Xxxxxxxx X

Xxx Xxxxxxx, 0

00000 Xxxxxxx (XX) Xxxxx

Hamamatsu Photonics Xxxxxx X.x.x. Xxxxxx xxxxx Xxxx, 0 int 6

20020 Arese (MI) Italy

DocuSign Envelope ID: 99FB41B6-A509-4705-BABC-BF7A87DEA5D2

15/8/2020 1/9/2020

Authorized Signature

Date

Authorized Signature

Date

Xxxx. Xxxxxxxx Xxxxxxxxxxx

INFN Ferrara section director

Dott. Ing. Novo Xxxxxxx XXXXXX

Hamamatsu Italia Managing Director

Printed Name

Title

Printed Name

Title

Location: Ferrara

Location:

Arese

The European Organization for Nuclear Research (CERN) 1211 Xxxxxx 00

Xxxxxxxxxxx

DocuSign Envelope ID: 99FB41B6-A509-4705-BABC-BF7A87DEA5D2

8/9/2020

Authorized Signature

Date

Xxxxxxxx Xxxxxx

Knowledge Transfer Group

Printed Name Title

Location: Geneva

8/9/2020

Authorized Signature

Date

Xxxxxxx Xxxxxxx

Experimental Physics Department

Printed Name

Title

Location: Geneva

To Hamamatsu Photonics Italia S.r.l. And The European Organization for Nuclear Research (CERN)

Subject: Proposed change to the Nondisclosure Agreement between Hamamatsu, CERN and INFN INFN ID: TTD_20FE_025; CERN ID: KC4806/EP/B

Dear All

This letter sets out the proposal by INFN to change the article 4 of the Agreement as follows:

“This Agreement applies only to Information which is disclosed to a party (“Recipient”) during the period between the Effective Date and 5 years”.

This change is the only change to the original Agreement. The entire remainder of the original contract remains in full force.

Also, Hamamatsu wish to inform INFN and CERN that the new Managing Director is Xxx. Xxxxxxx Xxxxx and new representative is Mrs. Xxxxxx Xxxxxxxx.

Document Metadata

Table of Contents

GIUNTA ESECUTIVA

Document Metadata

GIUNTA ESECUTIVA

ISTITUTO NAZIONALE DI FISICA NUCLEARE

Oggetto: Richiesta di autorizzazione per affidamento di contratto a fornitore unico ai sensi dell’art. 63, comma 2, lett. b), n. 2 del d.lgs. n. 50/2016 per:

12 maggio 2023

Capitolato tecnico

Sommario

Indice delle figure:

Indice delle tabelle:

3.1 Prototipazione

3.2 Produzione

• Xxxxxxxxxxxxxx xxxxxxx (xxxx xxxxxxxxx xxxxx xxxxxxx §0 x §0 ):

6.2 Strumenti forniti per i collaudi della sezione attiva del sensore basata su Timepix4 All’aggiudicatario verranno consegnati, previa accettazione di un accordo di riservatezza, gli strumenti hardware e software e gli accessori rappresentati indicativamente in Figura 9 e di seguito elencati:

a. scheda di supporto denominata “DUT_interface_board”, indicata nel seguito come “DUT_IB” i cui

b. scheda denominata “High speed links breakout board” (abbreviato in HSBB) che permette la connessione selettiva, agli ingressi ricevitori sulla scheda di controllo a valle o ad un oscilloscopio, dei link seriali differenziali di uscita dell’ASIC (caratterizzati da bit rate fino a 10Gbps);

c. modulo di controllo denominato “Test_Control_Module” (abbreviato in TC_M) che genera le opportune transazioni sul bus di configurazione dell’ASIC per permettere la verifica delle sue funzionalità di base e l’attivazione dei suoi link seriali di uscita;

e. sistema di raffreddamento accoppiato al pad termico del lato inferiore del package ceramico per controllare la temperatura di funzionamento dei DUT;

f. alimentatori da banco LV per la DUT_IB board (+2V, 10A max) e per il TC_M (+12V, 5A max);

g. oscilloscopio con banda passante adeguata e pacchetto di serial data analysis per eventuale analisi di integrità dei segnali di uscita;

7.1 Requisiti sul bonding dell’ASIC

a. la resina usata per il die-bonding dovrà avere ottime caratteristiche di adesione sia al substrato (Si) dell’ASIC che alla metallizzazione in Au, di spessore pari ad 1 µm, del lato superiore del package ceramico su cui verrà fissato il die;

b. a processo di indurimento e cura terminati, la resina usata per il die-bonding sarà priva di emissioni (out-gassing) che possano, per quantità o qualità, contaminare il fotocatodo o compromettere la qualità del vuoto interno al tubo fotorivelatore;

c. la resina dovrà avere conducibilità termica ≥ 1W/m·K; non è richiesto che la resina usata sia elettricamente conduttiva

d. spessore finale dello strato di resina usata per il die-bonding: best effort target 100µm ± 25µm.

I requisiti sui wire bonds sono i seguenti:

a. diametro del filo ≥25 µm;

b. elevazione massima del filo sulla superficie del die: best effort target ≤ 150µm;

d. lo stitching (strappo per la rottura del filo di bonding dopo la sua saldatura) dovrà, di norma, essere effettuato sulle wire-bonding pads del package ceramico e non sulle wire-bonding pads del die.

7.2 Requisiti sulla finestra ottica e sul fotocatodo Requisiti sul materiale impiegato per la finestra ottica:‌

Requisiti sul fotocatodo:

a. Dimensioni della deposizione: diametro ≥ 40mm;

b. Quantum Efficiency QE: come da Tabella 1.

a. Configurazione MCP:

b. Angolo di inclinazione dei micropori di 12º;

c. Diametro dei micropori = 6µm;

d. “End-spoiling”: come da Tabella 1;

e. Diametro ≥ 40mm;

f. Efficienza geometrica ≥ 60%;

7.4 Requisiti d’insieme

a. distanza nominale tra lato inferiore della finestra ottica e lato superiore dell’MCP: il relativo requisito è riportato nella colonna “Distanza MCP-fotocatodo” della Tabella 1;

b. distanza nominale tra lato inferiore del MCP e lato superiore dell’ASIC: il relativo requisito è riportato nella colonna “Distanza MCP-ASIC” della Tabella 1;

c. distanza nominale tra lato inferiore del MCP e punto di massima elevazione dei wire-bonds rispetto alla superficie dell’ASIC: best effort target ≤ 300µm;‌

7.4.2 Requisiti sulle condizioni operative e di stoccaggio dei prodotti

a. Ogni giunto tra le diverse componenti del sensore dovrà essere ermetico per consentire di stabilire, in produzione, e di mantenere, in operazione, il vuoto interno necessario per il funzionamento del prodotto;

b. L’out-gassing di ciascun componente del sensore esposto al vuoto interno non dovrà, per intensità o qualità, contaminare il fotocatodo o compromettere la qualità del vuoto interno al tubo fotorivelatore.‌

7.4.4 Requisiti di finitura

8.1 Requisiti sullo svolgimento della produzione

• Stato S0: a contratto stipulato, l’aggiudicatario riceve dal committente quanto specificato nella sezione §6 riguardante i materiali forniti in conto lavorazione. Il tempo T0 a cui i materiali sono ricevuti rappresenta l’inizio di questa fase dello sviluppo in cui l’aggiudicatario:

1. definisce i parametri per il die-bonding ed il wire-bonding usando per la messa a punto un numero concordato con il committente di componenti (ASIC e packages) che verranno poi scartati;

2. esegue i successivi controlli di qualità consistenti in ispezione visiva e verifica delle tolleranze meccaniche sui campioni prodotti;

3. fornisce al committente un rapporto contenente una descrizione delle procedure e dei parametri individuati ed i risultati dei controlli di qualità e dimensionali e attende l’autorizzazione a procedere alla successiva fase di produzione;

• Stato S2: ricevuta l’approvazione del committente, l’aggiudicatario:

1. esegue il bonding degli ASIC Timepix4 su un numero di packages concordato, in base alla stima della resa di processo, per tenere conto degli eventuali scarti di lavorazione, realizzando quelli che vengono indicati nel seguito come “assemblati attivi”.

2. esegue su almeno due (2) assemblati attivi un ciclo di bake out identico a quello che gli assemblati attivi subiranno prima dell’assemblaggio finale;

3. esegue la verifica funzionale su tutti gli assemblati attivi prodotti, inclusi quelli sottoposti al processo di bake-out, secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 3);

4. ammette, su eventuale richiesta del committente, la partecipazione di una delegazione di esperti da questo designati ad assistere nell’esecuzione delle verifiche funzionali;

5. fornisce al committente un rapporto sui risultati delle verifiche funzionali effettuate sugli “assemblati attivi”.

6. fornisce al committente i disegni esecutivi relativi ai prodotti finali.

• Stato S3: il committente analizza la documentazione ricevuta e autorizza, in seguito ad un risultato positivo delle verifiche di cui al punto precedente, l’assemblaggio dei prototipi nelle quantità V1_proto, V2_proto, V3_proto, V4_proto, V5_proto e V6_proto indicate nella Tabella 1.

• Stato S4: l’aggiudicatario:

1. esegue l’assemblaggio dei prototipi nelle quantità e configurazioni indicate in Tabella 1;

2. esegue la verifica, con tubo fotorivelatore non alimentato, della funzionalità della sezione attiva basata sull’ASIC di ciascun prodotto, secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 4);

3. esegue le verifiche funzionali sui prodotti alimentati in condizioni nominali secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 5).

4. ammette, su eventuale richiesta del committente, la partecipazione di una delegazione di esperti da questo designati ad assistere nell’esecuzione delle verifiche funzionali e nell’analisi dei risultati;

5. fornisce al committente la documentazione sui risultati delle verifiche funzionali sopra descritte;

6. confeziona e spedisce i prototipi, secondo i requisiti di cui alla §8.3, appena ricevuta dal committente l’autorizzazione di cui al successivo Stato S5.

• Stato S6: l’aggiudicatario:

1. esegue l’assemblaggio dei prodotti finali;

2. esegue la verifica, con tubo fotorivelatore non alimentato, della funzionalità della sezione attiva basata sull’ASIC di ciascun prodotto, secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 4);

3. esegue le verifiche funzionali sui prodotti alimentati in condizioni nominali secondo quanto prescritto alla §8.2 punto 5);

4. ammette, su eventuale richiesta del committente, la partecipazione di una delegazione di esperti da questo designati ad assistere nell’esecuzione delle verifiche funzionali;

5. fornisce al committente la documentazione sui risultati delle verifiche funzionali sopra descritte.

6. confeziona e spedisce i prodotti, secondo i requisiti di cui alla §8.3, appena ricevuta dal committente l’autorizzazione di cui al successivo Stato S7.

§8.1.1. Sui prodotti ricevuti il committente esegue le verifiche funzionali di cui alla §8.2 punto 5), producendo, a seguito di esito positivo, il relativo certificato di conformità in corso di esecuzione e l’autorizzazione all’aggiudicatario per la continuazione della produzione.

• Stato S8: il committente ripete, sull’ultimo lotto di prodotti ricevuti, le verifiche funzionali di cui alla §8.2 punto 5) e produce, a seguito di un risultato positivo, il certificato di conformità definitiva.‌‌

8.1.1 Clausola di consegna scaglionata

1) Controllo di qualità sul die-bonding dell’ASIC al package ceramico

a) Stati di avanzamento interessati: S0;

b) l’aggiudicatario dovrà:

• ispezionare la qualità dei die-bond e verificare che siano rispettati i relativi requisiti dimensionali;

2) Controllo di qualità sui wire-bond tra ASIC e package ceramico

b. Quantum Efficiency QE: come da Tabella 1 .

• Stato S3: il committente analizza la documentazione ricevuta e autorizza, in seguito ad un risultato positivo delle verifiche di cui al punto precedente, l’assemblaggio dei prototipi nelle quantità V1_proto, V2_proto, V3_proto, V4_proto, V5_proto e V6_proto indicate nella Tabella 1 .

§8.1.1 . Sui prodotti ricevuti il committente esegue le verifiche funzionali di cui alla §8.2 punto 5), producendo, a seguito di esito positivo, il relativo certificato di conformità in corso di esecuzione e l’autorizzazione all’aggiudicatario per la continuazione della produzione.