（コード番号 6702 東証第一部）問合せ先 広報 IR 室長 山守 勇
平成 25 年 4 月 30 日
各 位
会社名 富士通株式会社
代表者名 代表取締役社長 xx xx
（コード番号 6702 東証第一部）問合せ先 広報 IR 室長 xx x
（TEL. 00-0000-0000）
連結子会社における事業の譲渡に関する最終契約締結のお知らせ
当社の連結子会社である富士通セミコンダクター株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：xxxx、以下、富士通セミコンダクター）は、同社マイコン・アナログ事業を、スパンション・グループ(本社：米国カリフォルニア州サニーベール市、CEO：Xxxx X. Xxxxxxx、以下、スパンション)へ譲渡することでスパンションと合意し、平成 25 年 4 月 30 日開催の富士通セミコンダクターの取締役会において最終契約を締結することを決議し、同日開催の当社の取締役会においてもこれを承認いたしましたので、下記のとおり、お知らせいたします。
記
1．背景
富士通株式会社（以下、富士通）と富士通セミコンダクターは、平成 25 年 2 月 7 日に発表した「半導体事業の再編と方針」に基づき、富士通セミコンダクターが営むマイコン・アナログ事業について、お客様への安定供給とビジネスの発展の両立を目指し、あらゆる可能性を検討してきました。検討の結果、フラッシュメモリを中核に、 幅広く半導体を供給するスパンションへの譲渡が最適な選択であると判断し、今回、最終契約を締結することと いたしました。
2．譲渡の概要
この最終契約に基づいて、富士通セミコンダクターが営む国内のマイコン・アナログ事業を、同社の子会社である富士通ＶＬＳＩ株式会社（本社：愛知県xxx市、代表取締役社長：xxxx）および富士通マイクロソリューションズ株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：xxxx）が営む国内のマイコン・アナログ事業とともに富士通に吸収分割します。富士通はさらに同事業を富士通セミコンダクターが設立する新会社へ吸収分割により承継させます。その上で、スパンションの日本法人の 1 社である日本スパンション株式会社（本社：神奈川県xx市、代表取締役：xxxxx X. ファー）に対して、新会社の全株式を譲渡いたします。また富士通セミコンダクターの海外のマイコン・アナログ事業、および同社が持つマイコン・アナログ事業関連の知的財産と製品在庫もスパンションへ譲渡いたします。
なおマイコン・アナログ製品の国内販売については、富士通エレクトロニクス株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：xxxx）が、スパンションの販売代理店として従来同様のサポートを行います。また製造に ついては、富士通セミコンダクターがスパンションの委託を受けて、引き続き担当いたします。
今後、富士通セミコンダクターとスパンション・グループは、新会社の設立とマイコン・アナログ事業の円滑な移管について協力を継続してまいります。
3．当該連結子会社の概要
(1)商号 | 富士通セミコンダクター株式会社 |
(2)本社所在地 | 神奈川県横浜市 |
(3)代表取締役社長 | xxxx |
(4)設立年月 | 平成 20 年 3 月 |
(5)資本金 | 600 億円 |
(6)決算期 | 3 月 |
(7)従業員数 | 4,266 名（平成 25 年 3 月末） |
(8)主な事業内容 | マイクロコントローラ、ASIC、ASSP、および電源 IC などの LSI の設計、製造、販売。およびお客様の多様な要望に対して高信頼かつ最適なソリュ ーションを提供 |
(9)売上高 | 2,896 億円（平成 25 年 3 月期） |
(10)当社との関係 | 当社 100%出資の連結子会社 |
(1)商号 | 富士通 VLSI 株式会社 |
(2)本社所在地 | 愛知県xxx市 |
(3)代表取締役社長 | xxxx |
(4)設立年月 | 昭和 58 年 10 月 |
(5)資本金 | 4 億 8,000 万円 |
(6)決算期 | 3 月 |
(7)従業員数 | 667 名（平成 25 年 3 月末） |
(8)主な事業内容 | システム LSI、ASIC の超 LSI の設計開発、車載マイコン、デジタルアナログ混載 LSI の設計開発、LSI 設計環境、および基本回路等の各種 LSI テ クノロジーの開発 |
(9)売上高 | 82 億円(平成 25 年 3 月期) |
(10)当社との関係 | 富士通セミコンダクター100%出資の連結子会社 |
(1)商号 | 富士通マイクロソリューションズ株式会社 |
(2)本社所在地 | 神奈川県横浜市 |
(3)代表取締役社長 | xxxx |
(4)設立年月 | 平成 15 年 10 月 |
(5)資本金 | 2 億円 |
(6)決算期 | 3 月 |
(7)従業員数 | 569 名（平成 25 年 3 月末） |
(8)主な事業内容 | 最先端半導体テクノロジーをベースとした、大規模システム LSI のハードウェアとソフトウェアの開発及び LSI を搭載したシステムソリューションの提 供。 |
(9)売上高 | 77 億円(平成 25 年 3 月期) |
(10)当社との関係 | 富士通セミコンダクター100%出資の連結子会社 |
4．譲渡対象事業の概要
（1）譲渡価格
譲渡価格は、マイコン・アナログ事業が約 109 億円(約 110 百万 US ドル 99 円換算)、関連する棚卸資産が約 64 億円(約 65 百万 US ドル 99 円換算)です。
（2）従業員数
本件事業譲渡に伴って、譲渡対象事業に直接携わる従業員を中心に、富士通セミコンダクターからスパンション・グループへ従業員が移籍します。移籍する従業員数は、約 1,000 名を予定しています。
（3）対象事業の業績（平成 25 年 3 月期）
(a)マイコン・アナログ事業 | (b)富士通連結 | 比率（a）/(b) | |
売上高 | 約 550 億円 | 4 兆 3,817 億円 | 約 1.3％ |
5．譲渡の日程
平成 25 年 4 月 30 日 最終契約締結
平成 25 年度第 2 四半期（予定） 譲渡 6．譲渡先会社の概要
・スパンション・グループ(Spansion LLC.及び関係会社)
(1)商号 | Spansion Inc. [持株会社] |
(2)本社所在地 | 米国カリフォルニア州サニーベール市 |
(3)代表者(CEO) | Xxxx X. Xxxxxxx |
(4)設立年月 | 2005 年 11 月 22 日 |
(5)資本金 | 58 千 US ドル(2012 年 12 月末現在) |
(6)決算期 | 12 月 |
(7)従業員数 | 2,838 人(2012 年 12 月末現在) |
(8)主な事業内容 | 不揮発性半導体メモリ（フラッシュメモリ）の設計・製造・販売と、それに関 するソリューションの提供 |
(9)売上高 | 915.9 百万 US ドル(2012 年度) |
(10)当社との関係 | 重要な資本関係および人的関係などはありません。 |
(1)商号 | 日本スパンション株式会社 [日本法人] |
(2)本社所在地 | 神奈川県xx市 |
(3)代表者 | xxxxx X. ファー (代表取締役) |
(4)設立年月 | 2010 年 1 月 4 日 |
(5)資本金 | 252.5 百万円(2012 年 12 月末現在) |
(6)決算期 | 12 月 |
(7)従業員数 | 90 名 |
(8)主な事業内容 | 半導体・電子部品の設計・マーケティング・販売 |
(9)売上高 | 22.4 百万 US ドル(2012 年 12 月期) |
(10)当社との関係 | 重要な資本関係および人的関係などはありません。 |
7．今後の見通し
富士通の平成 26 年 3 月期の業績への影響につきましては、本日開示しております「平成 25 年 3 月期 決算
短信 平成26 年3 月期の連結業績予想」をご参照ください。当該決算短信において、本件の影響を踏まえた業績見通しを公表しております。
以 上