会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス 代 表 者 名 代 表 取 締 役 社 長 賀 賢 漢 （ Ｊ Ａ Ｓ Ｄ Ａ Ｑ ・コード ６ ８ ９ ０ ） 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 藤 昭 広 （ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
2021年９月30日
各 位
会 社 名 | 株式会社フェローテックホールディングス | |
代 表 者 名 | 代 表 取 締 役 社 長 | x x x |
（ Ｊ Ａ Ｓ Ｄ Ａ Ｑ ・コード ６ ８ ９ ０ ） | ||
問 合 わ せ 先 | 執行役員 IR 室長 | x x x x |
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ） | ||
当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ
株式会社フェローテックホールディングス（本社：xxx中央区、代表取締役社長 x xx）は、9月29日開催の取締役会において、持分法適用関連会社である杭州xx晶園半導体股份有限公司（以下、「CCMC」）が、エピタキシャルウエーハ事業強化の為、浙江省麗水市と投資協定書を締結することを決議し、本日締結しましたので、以下の通りお知らせします。なお、本件は麗水市と同日に公表する必要性から、契約締結日の開示となったものです。
記
１．投資協定書締結の背景と目的
中国では、電気自動車、5G、IoT、AI及びスマートフォンの急速な市場拡大に伴い，メモリーやロジック、アナログ向けのポリッシュト・ウエーハ(注)を特殊加工したより高品質で付加価値の高いエピタキシャルウエーハ（注）の需要が年々増えており、中国本土における同ウエーハの需要は、2024年までに約1,200億円の市場規模となると見込まれています。その一方で、中国国内の供給能力は市場規模の50%程度に留まり、大きな需給ギャップが発生する見通しです（注）。一方、CCMCは、現状月産6万枚の12インチのエピタキシャルウエーハの供給能力を有しておりますが、顧客からの旺盛な需要に対応すべく、増産の為の新たな拠点を検討しておりました。今般、国家レベルの技術開発区を有し、近年半導体産業の集積が著しい浙江省麗水市と投資協定書を締結し、エピタキシャルウエーハ事業の更なる強化を図ることになったものです。なお、本件は各種優遇政策のメリットを享受するため、当該事業の為の新たな会社を同市に設立するとともに、投資リスクの軽減を図るため、出資形態としては、CCMCと政府系・民間系ファンドとの合弁会社とする予定です（注）。本事業の参入により、顧客の旺盛な需要に応えられるとともに、付加価値の高いウエーハ製品のラインアップが強化されることで、将来の科創板上場に向けてさらに企業価値を高められることが期待されます。
＜注記説明＞
・ データ出所元：xx咨询整理、QY Research
・ ポリッシュト・ウエーハ（PW：Polished Wafer）：単結晶インゴットを厚さ1mm程度にスライスし、その表面を鏡面研磨したもの。平坦度と清浄度に優れたウエーハ。
・ エピタキシャルウエーハ(EW：Epitaxial Wafer)：ポリッシュト・ウエーハの表面に所要規格のシリコン単結晶を気相成長させた
ウエーハ。トランジスタ、ダイオードなどの個別素子、またバイポーラ型およびMOS 型のIC用基板に利用されている。
２．投資協定の概要
浙江省麗水経済技術開発区にエピタキシャルウエーハの加工・販売を目的とした会社の設立および工場を新設し、各種優遇政策を享受しながら政府系・民間系ファンドと合弁により同事業を推進していくものです。概要としては以下の通りです。
Ⅰ 優遇政策の概要：市政府による優遇政策（一部条件あり）
- 土地購入補助金 - 銀行借入xx補給 - 固定資産投資補助（設備及び建物の投資額の20％） - 税金還付（増値税・法人税・土地使用地方税） | - 研究開発費補助：10年累計2億人民元（34億円） - 電気料金補助 - 高度人材助成金 |
Ⅱ 新設予定会社の概要
（１） | 名 | 称 | 浙江省丽水xxx晶圆半导体有限公司（検討案） | ||||
（２） | 所 | 在 | 地 | 中国浙江省麗水経済技術開発区内（検討中） | |||
（３） | 代 表 者 の 役 職 ・ 氏 名 | 董事長 x xx（予定） | |||||
（４） | 事 | 業 | x | x | エピタキシャルウエーハの加工・販売 | ||
（５） | 資 | 本 | 金 | 25億人民元/約425億円（予定） | ※1人民元＝17.00円 | ||
（６） | 設 | 立 | 年 | 月 | 日 | 2021年11月迄に設立（予定） | |
（７） | 大 株 主 及 び 持 分 比 率 | 杭州xx晶園半導体股份有限公司（CCMC）： 32.0%（予定）政府系ファンド計 ： 48.0%（ 〃 ） 民間系ファンド計 ： 20.0%（ 〃 ） | |||||
上 場 会 社 と 当 該 会 社と の 間 の 関 係 | 資 本 関 係 | 当社の持分法適用関連会社（CCMC）が32%を出資 予定 | |||||
（８） | 人 的 関 係 | 当社の代表取締役社長が同社の董事長を兼務す ることで検討中 | |||||
取 引 関 係 | 記載すべき取引関係は発生しない予定 | ||||||
※検討中の項目は確定次第、改めてお知らせします。
Ⅲ 設備投資の概要
（１） | 所 | 在 | 地 | 中国浙江省麗水経済技術開発区内（国家レベル技術開発区） | |||||
（２） | 敷 | 地 面 | 積 | 108 ムー（約 72,000 ㎡） | |||||
（３） | 主 な 設 備 投 資 の x x | 土地、建物、生産設備、ユーティリティ 計35億人民元（約595億円） | |||||||
（４） | 生 | 産 品 | 目 | エピタキシャルウエーハ（8インチ：100千枚/月、12インチ：200千枚/月） | |||||
（５） | 投 | 資 | 予 x | x | 額 | 40億人民元/約690億円（運転資金5億人民元（約86億円）を含む） | |||
（６） | 資 | 金 | x x | 方 | 法 | 自己資金（出資金）、補助金、借入金にて充当予定 | |||
① | 着 工 | ： | 2021年11月 | ||||||
② | 設 備 決 定 | ： | 2021年12月 | ||||||
（７） | ス | ケ | ジ ュ | ー | ル | ③ ④ | 設 備 搬入 ・ 据付 竣 工 ＆ 試 産 | ： ： | 2023年 4月 2023年 4月 |
⑤ | 認 定 x x | ： | 2023年 4月 | ||||||
⑥ | 量 産 x x | ： | 2023年上期中 | ||||||
※1人民元＝17.00円 ※検討中の項目は確定次第、改めてお知らせします。
３. 日程
（１） | 当 社 取 締 役 会 | 2021年９月29日 |
（２） | C C M C 董 事 会 | 2021年９月29日 |
（３） | 投 資 協 定 合 意 書 締 結 | 2021年９月30日（注） |
(注)契約主体は杭州xx晶園半導体股份有限公司（CCMC）と浙江省麗水経済技術開発区管理委員会になります。
４. 今後の見通し
本件の投資スケジュールを鑑み、当社の2022年３月期及び2023年３月期への損益への影響は軽微と思料しますが、開示すべき事項が発生した場合には速やかにお知らせします。
以上