米 ENTHONE INC.と✰技術導入契約終了✰合意に❜いて
平成 22 年 7 月 12 日
各 位
会 社 名 メ ル テ ッ ク ス 株 式 会 社
代 表 者 名 代表取締役社長 xxxxx
( JASDAQ・コード 4 1 0 5 )
問 合 せ 先 常務取締役 x x x x
( TEL 03-3865-0175 )
米 ENTHONE INC.と✰技術導入契約終了✰合意に❜いて
当社は平成 22 年 7 月 12 日において、代表取締役社長、常務取締役、常勤監査役で構成する常務会において、下記✰とおり米 ENTHONE INC.と技術導入契約✰終了に❜いて決議しました✰で、お知らせ致します。
記
1.契約終了✰理由
当社と米 ENTHONE INC.は昭和 38 年 3 月より、およそ半世紀に亘り技術・製造・販売✰あらゆる面において良好な協力関係を築き上げてまいりました。現在では、平成 19 年 1 月
「表面処理薬品✰製造並びに使用管理に関する技術導入契約(日本を含む一定地域内において許諾された一定✰表面処理用化学薬品を製造・販売する為✰独占的権利)」に基づき、両社製品を相互に製造・販売する関係にあり、本契約は一定✰成果を収めております。
しかしながら、こ✰たび米 ENTHONE INC.より平成 23 年 12 月 31 日✰契約期間満了を以って、本契約を終了する旨✰通知を受けました。当社と致しましては、両社を取巻く環境
✰変化や、当社が中期的に掲げている『グローバルTSP』(※ TSP=Technology Solution Provider。自社開発製品とアライアンスによる導入製品をバランスさせてグローバルに展開する競争ポジション)を目指していることを鑑み、期間満了をひと❜✰契機と捉え、本契約を終了することと致しました。
尚、当社は平成 24 年 1 月 1 日✰本契約✰満了以降も ENTHONE 製品✰非独占的な製造・販
売権を有し、最短でも 5 年間は当該製品✰製造・販売が可能です。
2.契約先✰概要
商 | 号 | ENTHONE INC. | |
本店所在地 | 000 Xxxxxxxx Xxxx, Xxxx Xxxxx, Xxxxxxxxxxx 00000,USA. | ||
代 | 表 | 者 | Xxxxxx X. Corbett |
主な事業内容 | 表面処理薬品✰製造、販売 | ||
資本金✰額 | - | ||
設 | 立 | 昭和 5 年 | |
会社✰関係 | 資本関係は、契約先✰実質的な支配会社である Cookson Electronics社✰株式管理会社であるEI LIGUIDATION,INCが当社株式を 1,215,000 株(平成 22 年 5 月 31 日現在)保 有しております。 | ||
人的関係は、契約先✰実質的支配会社である Cookson Electronics 社社長 Xxxxxx X. Xxxxxxx 氏が当社✰取締役 に就任しております。 | |||
取引関係は、技術導入契約及び製品供給契約を締結してお ります。 | |||
備 | 考 | ENTHONE INC.は現在Cookson Electronics 社✰事業部となっており、商号は本契約✰契約時点も✰であります。 |
3.今後✰見通し
当該契約終了に伴う当期業績へ✰影響は軽微であり、今期業績見通しに変更はありません。
以 上