다나까 귀금속공업과 멤스 코어가 공동 개발 계약을 체결하여 기술 제휴 금 입자를 사용한 저온 접합 재료로 MEMS 패터닝의 실장 거점을 구축

2014 년 7 월 29 일 XXXXXX xxx 주식회사 주식회사 멤스 코어

다나까 귀금속공업과 멤스 코어가 공동 개발 계약을 체결하여 xx xx 금 입자를 사용한 저온 접합 재료로 MEMS 패터닝의 실장 거점을 구축

MEMS 부자재의 xx작에서 실장까지 팹(fab) 기능 구축을 통해 MEMS xx의 개발 속도 향상에 xx

XXXXXX xxx 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, xx이사 사장: xx에 xxx)는 다 나까 귀금속그룹의 xx 사업을 전개하는 다나까 귀금속공업 주식회사(본사: 도쿄도 치요 다구, xx이사 사장: xxx xxx, 이하 다나까 귀금속공업)와 주식회사 멤스 코어(본사: 미🅓xx 센다이시, xx이사 사장: xx xx, 이하 멤스 코어)가 공동 개발 계약을 체결 하여 다나까 귀금속공업이 개발한 서브미크론 크기(1xx의 1밀리)의 금 입자를 사용한 MEMS(미세 전자 xx 시스템) 디바이스에 xx 패턴 xx xx에서 xx xx함을 알려 드립니다. 이로써 다나까 귀금속공업은 기존에 자사에서 xx하고 있던 서브미크론 금 입자 의 패터닝 xx과 설비를 멤스 코어에 이관하고, 멤스 코어는 11월 1일부터 서브미크론 금 입자에 의한 패턴 시제품의 xx와 MEMS 제조사에 xx 봉지 실장의 xx을 개시합니다.

멤스 코어는 다나까 귀금속공업으로부터 금 입자 패터닝 xx을 이관받아 금 입자 봉지 실장의 근간이 되는 프로세스 xx을 획득하고, 앞으로 다나까 귀금속공업과의 공동 개발 사안을 xxx여 MEMS 디바이스의 xxㆍ제품 경쟁력을 xx합니다. 또한 다나까 귀금속 공업은 사업 영역으로서 금 입자의 재료 제공을 xx하여 재료의 개량과 개발에 xx하여 한층 더 제품의 고부가 가치화를 xx합니다. 두 회사의 공동 개발 체제에 의해 MEMS 개 발과 관련된 팹(xx 설비) 기능을 xx 실장 거점이 구축되어, 앞으로는 MEMS 제조사에 대해 재료 개발에서 디바이스 실장까지 일관된 제품 제공이 가능해집니다.

본 비즈니스 모델의 구축으로 고객인 MEMS 제조사는 자사 제품의 개발과 생산성 향상 에 집중할 수 있습니다. 동시에 디바이스의 고기능화로 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)의 실장 xx이 xx하고 있는 MEMS 제조사 입장에서 금 입자 봉지 xx의 시제품 제작ㆍ실장 위 탁처를 확보할 수 있다는 것은 MEMS xx와 관련한 새로운 실장 설비를 xx하는 데 드 는 xx의 절감으로 이어집니다. 또한 앞으로 더욱 확대가 xx되는 MEMS 시장에서 xx 개발 속도가 가속화될 것으로 기대됩니다.

■금 입자 봉지 xxㆍ설비의 이관

다나까 귀금속공업은 2009년 12월에 포토 레지스트(※1)에 의한 패터닝으로 10마이크로 (1마이크로는 100xx의 1)미터로 선폭을 좁힌 서브미크론 금 입자 패턴을 xx하여 xx ㆍ가압에 의한 기밀 봉지가 가능함을 발표하고, 금 입자 봉지를 검토하는 MEMS 제조사에 대해 제품 샘플 및 xx xx작의 제공과 xx 도입에 관한 컨설팅을 xx으로 실시했습니 다. 그 결과, 금 입자 봉지의 실용성을 xx받아 MEMS 제조사 각사로부터의 xx 제공 수요가 높아졌습니다. 한편, MEMS는 실리콘 기판 상에 LSI(고밀도 집적회로) 등의 반도체 뿐만 아니라 미세한 xx 부품을 조합한 입체 구조로 인해 조합 패턴이 다xxx고 복잡해 졌습니다. 따라서 개발xx 시제품 xx에서는 다품종 xx 생산에 xx하고, MEMS 특유 의 가공 xx이 뛰어난 파운드리의 개발력과 설비가 필요하게 됩니다.

멤스 코어는 MEMS 디바이스에 특화된 개발을 xx하는 파운드리로, MEMS xx를 견인 해 온 토호쿠 xx에서 시작된 벤처 xx으로서 이 xx의 xxx xxxx xx, xxx xx xx와 연계한 xx 체제를 통해 설계ㆍ개발 xx 및 시제품 제작ㆍxx를 광범위하 게 실시하고 있습니다. 멤스 코어는 MEMS에 관한 설계에서 xx까지의 설비를 가지고 있 으며, 다양한 xx작 프로세스에 xx한 xx 능력을 갖추고 있어, 앞으로는 금 입자 봉지 를 사용한 제품의 개별 개발도 할 수 있게 됩니다. 멤스 코어가 MEMS xx 개발의 실적 이 풍부하다는 점도 이번의 공동 개발 및 xxㆍ설비 이관 합의를 가능하게 했습니다.

■서브미크론 금 입자 페이스트의 제품 개요

다나까 귀금속공업은 2013년 12월에 서브미크론 금 입자 페이스트 ‘AuRoFUSETM’에 의 해 미세 복합 패턴을 고정밀 스크린 인쇄법으로 기판 상에 일괄적으로 xx하는 xxx x 공하기 시작했습니다. MEMS의 부자재 xx에서는 진공성, 즉 봉지 시의 고기밀성이 품질 을 xx합니다. ‘AuRoFUSETM’는 서브미크론 크기의 입자 xx으로 제어한 금 입자에 xx xx를 혼합한 페이스트 xx의 접합 재료입니다. 형성된 봉지 테두리는 열 압착(200℃ㆍ 100MPa)으로 금 입자 소결체가 xx된 결과, 치밀한 고진공 기밀 봉지(※2)가 xx됩니다. ‘AuRoFUSETM’에 의한 기밀 봉지 접합의 특징은 다음과 같습니다.

－접합면의 단차 흡수가 뛰어난, 고내열이면서 저저항인 전극 접합xx 봉지 테두리 xx 의 미세 복합 패턴을 실리콘 웨이퍼나 기판의 금(Au)막 위에 xx할 수 있습니다.

－인쇄된 봉지 테두리는 200℃x x 압착 접합에 의해 조직을 치밀화하여 기밀 봉지가 가 능합니다.

－고정밀 스크린 인쇄에 의해 패턴 xx을 할 수 있고, 기존과 같이 xxx나 증착, 스패 터 등의 xx xx을 조합하지 않아도 되므로 가공 처리를 경감시킬 수 있습니다.

－8인치 웨이퍼 크기의 패턴 인쇄가 가능합니다.

－‘AuRoFUSETM’는 반복 인쇄에 견딜 수 있어 최소한의 재료 xx로 작업할 수 있습니다. 이로써 주요 xx xx을 실질적으로 절감할 수 있을 것으로 xx하고 있습니다.

또한 ‘AuRoFUSETM’는 페이스트 xx로 칩 마운트한 후에 200℃ㆍ무하중으로 접합 가능 하고, 접합 후에는 xxx 특성을 갖추는 등 고출력 LED, 레이저 다이오드 등의 다이 xx 접합(플립 칩 본딩법(※3))으로서의 xxx도 기대되고 있습니다.

8인치 실리콘 웨이퍼 기판 상에 인쇄한 ‘AuRoFUSETM’의 봉지 테두리 외관(200마이크로미터 폭)

(※1) 빛을 조사하면 내약품성이 변화하는 감광성 xx를 xx하여, 프린트 기판에 에칭을 실시하여 미세 패턴을 가공하는 기법.

(※2) 1.0-13Pa・m3/s의 헬륨 리크량(누출량)을 xx했다. 즉, 1초마다 1m3 체적의 압력이 0.0000000000001파스칼 xx해 가는 리크량이었다.

(※3) 플립 칩 본딩법

와이어를 xx하지 않고 반도체 칩을 직접 프린트 기판에 실장하는 접합 방법으로, xx 모양 단자(범프)로 전극을 접합한다. 고출력 LED나 자외선 LED 실장에 xx하 면 보다 높은 발광 효율을 실현할 수 있다.

■TANAKA 홀딩스 주식회사(다나까 귀금속 그룹의 xx 회사) 본사: xxx xxxx xxxxx 0-0-0 xx xx 00 x xx: 사장 겸 xxx영자 xxx xxx

xx: 1885 년 설립: 1918 년 자본금: 5 억 엔 그룹 연결 종업원 수: 3,895 명(2012 년)

그룹 연결 매출액: 8,392 억 엔(2012 년) 그룹의 주요 사업 xx:

귀금속(백금, 금, 은 및 기타) 및 각종 공업용 귀금속 제품의 xx, 판매, 수출입 및 귀금속 xx 및 xx.

홈페이지 주소: xxxx://xxx.xxxxxx.xx.xx(그룹) xxxx://xxx.xxxxxx.xx.xx/xx (공업용제품)

■다나까 귀금속 공업 주식회사

본사: 도쿄도 치요다구 xx노우치 2-7-3 도쿄 빌딩 22 층 xx: 사장 겸 xxx영자 xx에 xxx

xx: 1885 년 설립: 1918 년 자본금: 5 억 엔 종업원 수: 1,455 명(2012 년)

매출액: 8,086 억 엔(2012 년) 사업 xx:

귀금속(백금, 금, 은 및 기타) 및 각종 공업용 귀금속 제품의 xx, 판매, 수출입 및 귀금속 xx 및 xx.

홈페이지 주소: xxxx://xxx.xxxxxx.xx.xx/xx

<다나까 귀금속 그룹 소개>

다나까 귀금속 그룹은 1885 년(메이지 18 년) xx xx, 귀금속을 xx으로 한 사업 영역에서 폭넓은 xx을 전개해 왔습니다. 2010 년 4 월 1 일에 TANAKA 홀딩스 주식회사를 xx회사(그룹의 모회사)로 하는 xx로 그룹 재편성을 완료했습니다. xx체제를 강화함과 동시에 신속한 xx과 보다 빠른 업무 집행을 효율적으로 이루어나감으로써, 고객 서비스를 더욱 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한, 귀금속에 종사하는 전문가 집단으로서 각 그룹 회사가 xx, 협력하여 다양한 제품과 서비스를 제공하고 있습니다.

일본 국내에서는 톱클래스의 귀금속 취급량을 xx하는 다나까 귀금속 그룹에서는 공업용 귀금속 재료 개발부터 제품의 안정된 공급, 장식품과 귀금속을 xx한 저축상품제공 등을 오랫동안 실시해 왔습니다. 앞으로도 그룹 전체가 귀금속에xx 프로로서 고객 여러분의 삶의 질 향상을 위하여 계속해서 xx해 나가고자 합니다.

다나까 귀금속 그룹 핵심 8 개사는 다음과 같습니다.

・TANAKA 홀딩스 주식회사, xx xx회사 ・다나까 귀금속 공업 주식회사

・다나까 귀금속 인터내셔널 주식회사 ・다나까 귀금속 판매 주식회사

・일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사 ・다나까 전자 공업 주식회사

・다나까귀금속 비즈니스 서비스 주식회사 ・다나까 귀금속 쥬얼리 주식회사

■주식회사 멤스 코어

본사: 미🅓xx 센다이시 xxxx xxxxx 3-11-1 xx: xx이사 사장 xx xx

설립: 2001년 자본금: 6,000만 엔 종업원 수: 25명(2013년 3월 xx) 매출액: 3억 엔(2012년)

사업 xx: MEMS의 설계ㆍ개발, xx작 및 xx, MEMS 개발 xx 서비스 홈페이지 주소: xxxx://xxx.xxxx-xxxx.xxx