Common use of Podłoża pod okładzinę Clause in Contracts

Podłoża pod okładzinę. Podłożem pod okładziny ceramiczne mocowane na kompozycjach klejowych mogą być: - ściany betonowe - otynkowane mury z elementów drobno wymiarowych - płyty gipsowo-kartonowe. Przed przestąpieniem do robót okładzinowych należy sprawdzić prawidłowość przygotowania podłoża. Podłoża betonowe powinny być czyste, odpylone, pozbawione resztek środków antyadhezyjnych i starych powłok, bez raków, pęknięć i ubytków. Połączenia i spoiny miedzy elementami prefabrykowanymi powinny być płaskie i równe. W przypadku wystąpienia nierówności należy je zeszlifować, a ubytki i uskoki wyrównać zaprawą cementową lub specjalnymi masami naprawczymi. W przypadku ścian z elementów drobno wymiarowych tynk powinien być dwuwarstwowy (obrzutka i narzut) zatarty na ostro, wykonany z zaprawy cementowej lub cementowo-wapiennej marki M4- M7. W przypadku okładzin wewnętrznych ściana z elementów drobnowymiarowych może być otynkowana tynkiem gipsowym zatartym na ostro marki M4-M7. W przypadku podłóż nasiąkliwych zaleca się zagruntowanie preparatem gruntującym (zgodnie z instrukcją producenta). W zakresie wykonania powierzchni i krawędzi podłoże powinno spełniać następujące wymagania: - powierzchnia czysta, niepyląca, bez ubytków i tłustych plam, oczyszczona ze starych powłok malarskich, - odchylenie powierzchni tynku od płaszczyzny oraz odchylenie krawędzi od linii prostej, mierzone łatą kontrolną o długości 2m, nie może przekraczać 3mm przy liczbie odchyłek nie większej niż 3 na długości łaty, - odchylenie powierzchni od kierunku pionowego nie może być większe niż 4mm na wysokości kondygnacji, - odchylenie powierzchni od kierunku poziomego nie może być większe niż 2mm na 1m. Nie dopuszcza się wykonywania okładzin ceramicznych mocowanych na kompozycjach klejących na podłożach pokrytych starymi powłokami malarskimi, tynkiem z zaprawy cementowej, cementowo wapiennej, wapiennej i gipsowej marki niższej niż M4.

Appears in 1 contract

Samples: Specyfikacja Techniczna

Podłoża pod okładzinę. Podłożem pod okładziny ceramiczne mocowane na kompozycjach klejowych mogą być: - ściany betonowe - otynkowane mury z elementów drobno wymiarowych - płyty gipsowo-gipsowo kartonowe. Przed przestąpieniem przystąpieniem do robót okładzinowych należy sprawdzić prawidłowość przygotowania podłoża. Podłoża betonowe powinny być czyste, odpylone, pozbawione resztek środków antyadhezyjnych i starych powłok, bez raków, pęknięć i ubytków. Połączenia i spoiny miedzy między elementami prefabrykowanymi powinny być płaskie i równe. W przypadku wystąpienia nierówności należy je zeszlifować, a ubytki i uskoki wyrównać zaprawą cementową lub specjalnymi masami naprawczymi. W przypadku ścian z elementów drobno wymiarowych tynk powinien być dwuwarstwowy (obrzutka i narzut) zatarty na ostro, wykonany z zaprawy cementowej lub cementowo-cementowo- wapiennej marki M4- M4-M7. W przypadku okładzin wewnętrznych ściana z elementów drobnowymiarowych może być otynkowana tynkiem gipsowym zatartym na ostro marki M4-M4- M7. W przypadku podłóż nasiąkliwych zaleca się zagruntowanie preparatem gruntującym (zgodnie z instrukcją producenta). W zakresie wykonania powierzchni i krawędzi podłoże powinno spełniać następujące wymagania: - powierzchnia czysta, niepyląca, bez ubytków i tłustych plam, oczyszczona ze starych powłok malarskich, - odchylenie powierzchni tynku od płaszczyzny oraz odchylenie krawędzi od linii prostej, mierzone łatą kontrolną o długości 22 m, nie może przekraczać 33 mm przy liczbie odchyłek nie większej niż 3 na długości łaty, - odchylenie powierzchni od kierunku pionowego nie może być większe niż 44 mm na wysokości kondygnacji, - odchylenie powierzchni od kierunku poziomego nie może być większe niż 22 mm na 11 m. Nie dopuszcza się wykonywania okładzin ceramicznych mocowanych na kompozycjach klejących na podłożach pokrytych starymi powłokami malarskimi, tynkiem z zaprawy cementowej, cementowo cementowo-wapiennej, wapiennej i gipsowej marki niższej niż M4.

Appears in 1 contract

Samples: Technical Specification for Execution and Acceptance of Construction Works

Podłoża pod okładzinę. Podłożem pod okładziny ceramiczne mocowane na kompozycjach klejowych mogą być: - ściany betonowe - betonowe, – otynkowane mury z elementów drobno wymiarowych - wymiarowych, – płyty gipsowo-gipsowo kartonowe. Przed przestąpieniem przystąpieniem do robót okładzinowych należy sprawdzić prawidłowość przygotowania podłoża. Podłoża betonowe powinny być czyste, odpylone, pozbawione resztek środków antyadhezyjnych i starych powłok, bez raków, pęknięć i ubytków. Połączenia i spoiny miedzy między elementami prefabrykowanymi powinny być płaskie i równe. W przypadku wystąpienia nierówności należy je zeszlifować, a ubytki i uskoki wyrównać zaprawą cementową lub specjalnymi masami naprawczymi. W przypadku ścian z elementów drobno wymiarowych tynk powinien być dwuwarstwowy (obrzutka i narzut) zatarty na ostro, wykonany z zaprawy cementowej lub cementowo-wapiennej marki M4- M4-M7. W przypadku okładzin wewnętrznych ściana ścianą z elementów drobnowymiarowych może być otynkowana tynkiem gipsowym zatartym na ostro marki M4-M7. W przypadku podłóż podłoży nasiąkliwych zaleca się zagruntowanie preparatem gruntującym (zgodnie z instrukcją instrukcja producenta). W zakresie wykonania powierzchni i krawędzi podłoże powinno spełniać następujące wymagania: - powierzchnia czysta, niepyląca, bez ubytków i tłustych plam, oczyszczona ze starych powłok malarskich, - odchylenie powierzchni tynku od płaszczyzny oraz odchylenie krawędzi od linii prostej, mierzone łatą kontrolną łata kontrolna o długości 22 m, nie może przekraczać 33 mm przy liczbie odchyłek nie większej niż ni 3 na długości łaty, - odchylenie powierzchni od kierunku pionowego nie może być większe niż 44 mm na wysokości kondygnacji, - odchylenie powierzchni od kierunku poziomego nie może być większe niż 22 mm na 11 m. Nie dopuszcza się wykonywania okładzin ceramicznych mocowanych na kompozycjach klejących ułożonych na podłożach pokrytych starymi powłokami malarskimi, tynkiem z zaprawy cementowej, cementowo cementowo-wapiennej, wapiennej i gipsowej marki niższej niż ni M4.

Appears in 1 contract

Samples: Specyfikacje Techniczne

Podłoża pod okładzinę. Podłożem pod okładziny ceramiczne mocowane na kompozycjach klejowych mogą być: - ściany – podłoża betonowe - otynkowane mury z elementów drobno wymiarowych - płyty gipsowo-gipsowo kartonowe. Przed przestąpieniem przystąpieniem do robót okładzinowych należy sprawdzić prawidłowość przygotowania podłoża. Podłoża betonowe powinny być czyste, odpylone, pozbawione resztek środków antyadhezyjnych i starych powłok, bez raków, pęknięć i ubytków. Połączenia i spoiny miedzy między elementami prefabrykowanymi powinny być płaskie i równe. W przypadku wystąpienia nierówności należy je zeszlifować, a ubytki i uskoki wyrównać zaprawą cementową lub specjalnymi masami naprawczymi. W przypadku ścian z elementów drobno wymiarowych tynk powinien być dwuwarstwowy (obrzutka i narzut) zatarty na ostro, wykonany z zaprawy cementowej lub cementowo-cementowo- wapiennej marki M4- M4-M7. W przypadku okładzin wewnętrznych ściana z elementów drobnowymiarowych może być otynkowana tynkiem gipsowym zatartym na ostro marki M4-M4- M7. W przypadku podłóż nasiąkliwych zaleca się zagruntowanie preparatem gruntującym (zgodnie z instrukcją producenta). W zakresie wykonania powierzchni i krawędzi podłoże powinno spełniać następujące wymagania: - powierzchnia czysta, niepyląca, bez ubytków i tłustych plam, oczyszczona ze starych powłok malarskich, - odchylenie powierzchni tynku od płaszczyzny oraz odchylenie krawędzi od linii prostej, mierzone łatą kontrolną o długości 22 m, nie może przekraczać 33 mm przy liczbie odchyłek nie większej niż 3 na długości łaty, - odchylenie powierzchni od kierunku pionowego nie może być większe niż 44 mm na wysokości kondygnacji, - odchylenie powierzchni od kierunku poziomego nie może być większe niż 22 mm na 11 m. Nie dopuszcza się wykonywania okładzin ceramicznych mocowanych na kompozycjach klejących na podłożach pokrytych starymi powłokami malarskimi, tynkiem z zaprawy cementowej, cementowo cementowo-wapiennej, wapiennej i gipsowej marki niższej niż M4.

Appears in 1 contract

Samples: Specyfikacja Techniczna Wykonania I Odbioru Robót