Zapytanie ofertowe nr 1/2021
Warszawa, 28.10.2021 r.
Zapytanie ofertowe nr 1/2021
Dostawa elementów elektronicznych i układów uruchomieniowych
I. Nazwa i adres Zamawiającego
Nazwa: TALKIN THINGS SPÓŁKA Z OGRANICZONĄ ODPOWIEDZIALNOŚCIĄ
Adres: Nowy Świat 2/200
Miejscowość: 00-497 Warszawa
NIP: 0000000000
II. Tryb udzielania zamówienia
1. Zamówienie realizowane jest w ramach projektu „Funkcjonalne materiały kompozytowe do drukowalnych sensorów do telerehabilitacji”, realizowanego w ramach III konkursu TECHMATSTRATEG „Nowoczesne technologie materiałowe”, nr umowy TECHMATSTRATEG-III/0032/2019.
2. W niniejszym postępowaniu o udzielenie zamówienia nie mają zastosowania przepisy ustawy z dnia 29 stycznia 2004 r. Prawo zamówień publicznych (Dz. U. z 2015 r. poz. 2164, z późn. zm.).
3. Językiem obowiązującym w ramach postępowania jest język polski.
III. Nazwa i kod zamówienia
1. Nazwa zamówienia: Dostawa elementów elektronicznych i układów
uruchomieniowych
2. Kategoria zamówienia: dostawy
3. Podkategoria zamówienia: dostawy
4. Kod CPV:
31711100-4 Elektroniczne elementy składowe 31712110 Elektroniczne układy scalone i mikromoduły 31712330-2 Półprzewodniki
31214100-0 Przełączniki
IV. Cel zamówienia
5. Celem zamówienia jest dostawa elementów elektronicznych i układów
uruchomieniowych.
V. Skrócony opis przedmiotu zamówienia
Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów elektronicznych i układów
uruchomieniowych.
VI. Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia
Zamawiający w ramach zamówienia oczekuje dostarczenia przez Oferenta elementów elektronicznych i układów uruchomieniowych.
Elementy elektroniczne i układy uruchomieniowe muszą być pierwszej jakości, fabrycznie nowe (nie może być używany przed dniem dostawy), wolne od wad technicznych i prawnych oraz nie mogą pochodzić z ekspozycji.
Wykonawca udziela 24 miesięcznej rękojmi dla przedmiotu zamówienia. W ramach rękojmi Zamawiający może żądać naprawy lub wymiany wadliwego przedmiotu na nowy albo żądać obniżenia wynagrodzenia w terminie 7 dni od daty doręczenia mu zgłoszenia przesłanego elektronicznie.
Charakterystyka przedmiotu zamówienia:
Zadanie nr 1 - Dostawa pasywnych elementów elektronicznych
Nazwa | Ilość szt. | Cechy techniczne |
Zestaw rezystorów w obudowach SMD nr 1 | 1 | • Zestaw rezystorów w obudowach SMD • Zakres rezystancji: 10 Ohm - 332 k Ohm • Tolerancja: ±0.1% • Typ obudowy: SMD • Rodzaj obudowy: 0603 (1608) • Ilość modeli elementów: 110, każda co czwarta wartość z szeregu E96 • Ilość sztuk dostarczana dla każdego z modeli: 20 szt Sumaryczna Ilość elementów w zestawie: 2200 szt |
Zestaw rezystorów w obudowach SMD nr 2 | 1 | • Zestaw rezystorów w obudowach SMD • Zakres rezystancji: 47 kOhm - 511 k Ohm • Tolerancja: ±0.1% • Typ obudowy: SMD • Rodzaj obudowy: 0603 (1608) • Ilość modeli elementów: 98, każda co czwarta wartość z szeregu E96 • Ilość sztuk dostarczana dla każdego z modeli: 20 szt Sumaryczna Ilość elementów w zestawie: 1960 szt |
Zestaw kondensatorów w obudowach SMD nr 1 | 1 | • Zestaw kondensatorów w obudowach SMD • Zakres wartości pojemności: 0,1 pF - 33 pF • Typ obudowy: SMD • Rodzaj obudowy: 0201 • Ilość modeli elementów: 39 • Ilość sztuk dostarczana dla każdego z modeli: 100 szt • Sumaryczna Ilość elementów w zestawie: 3900 szt |
Zestaw kondensatorów | 1 | • Zestaw kondensatorów w obudowach SMD • Zakres wartości pojemności: 1 pF - 4,7uF • Typ obudowy: SMD |
w obudowach SMD nr 2 | • Rodzaj obudowy: 0402 • Ilość modeli elementów: 72 | |
• Zestaw kondensatorów w obudowach SMD | ||
Zestaw kondensatorów w obudowach SMD nr 3 | 1 | • Zakres wartości pojemności: 1 pF - 10 uF • Typ obudowy: SMD • Rodzaj obudowy: 0603 • Ilość modeli elementów: 72 • Ilość sztuk dostarczana dla każdego z modeli: 50 szt |
• Sumaryczna Ilość elementów w zestawie: 3600 szt | ||
Zestaw | • Zestaw dławików i cewek w obudowach SMD • Zakres indukcyjności: 1 nH - 120 nH • Typ obudowy: SMD • Rodzaj obudowy: 0402 • Ilość modeli elementów: 28 • Ilość sztuk dostarczana dla każdego z modeli: 20 szt • Sumaryczna Ilość elementów w zestawie: 560 szt | |
dławików i | ||
cewek w | 1 | |
obudowach | ||
SMD |
Zadanie nr 2 - Dostawa aktywnych oraz półprzewodnikowych elementów
elektronicznych
Nazwa | Ilość, szt | Cechy techniczne |
Wzmacniacz operacyjny nr 1 | 40 | • Typ układu: wzmacniacz operacyjny • Pasmo przenoszenia: 20MHz • Wzmocnienie: 55dB • Liczba kanałów: 2 • Obudowa: VSSOP8 • Właściwości układów scalonych: rail-to- rail • Szybkość narastania napięcia: 18V/μs • Zakres akceptowanych napięć pracy: 2,5-32 V |
Wzmacniacz operacyjny nr 2 | 40 | • Typ układu: wzmacniacz operacyjny • Pasmo przenoszenia: 110MHz • Prąd spoczynkowy: 5mA • Liczba kanałów: 2 • Obudowa: SO8 • Właściwości układów scalonych: rail-to- rail • Szybkość narastania napięcia: 170V/μs • Wejściowe napięcie niezrównoważenia: 25mV |
Przetwornik analogowo- cyfrowy nr 1 | 20 | • Typ układu: Przetwornik analogowo- cyfrowy • Liczba kanałów: 1 • Rozdzielczość przetwornika: 16 bit • Szybkość próbkowania: 326 sps • Obudowa: SO8 • Interfejs: szeregowy • Zakres akceptowanych napięć pracy: 4,75-5,25 V |
Przetwornik analogowo- cyfrowy nr 2 | 20 | • Typ układu: Przetwornik analogowo- cyfrowy • Liczba kanałów: 1 • Rozdzielczość przetwornika: 14 bit • Szybkość próbkowania: 1 Msps • Obudowa: MSOP10 • Interfejs: SPI • Zakres akceptowanych napięć pracy: 1,7-5,5 V |
Potencjometr cyfrowy nr 1 | 20 | • Typ układu: Potencjometr cyfrowy • Rezystancja: 5kΩ |
• Rozdzielczość przetwornika: 8bit • Obudowa: MSOP10 • Zakres akceptowalnego napięcia zasilającego: 2,7-5,5 V • Interfejs: I2C/SPI | ||
Potencjometr cyfrowy nr 2 | 20 | • Typ układu: Potencjometr cyfrowy • Rezystancja: 50kΩ • Rozdzielczość przetwornika: 8bit • Obudowa: MSOP10 • Napięcie zasilania: 2,7...5,5V • Interfejs: I2C/SPI |
Potencjometr cyfrowy nr 3 | 20 | • Typ układu: Potencjometr cyfrowy • Rezystancja: 100kΩ • Rozdzielczość przetwornika: 8bit • Obudowa: MSOP10 • Napięcie zasilania: 2,7...5,5V • Interfejs: SPI • Liczba kanałów: 2 |
Potencjometr cyfrowy nr 4 | 20 | • Typ układu: Potencjometr cyfrowy • Rezystancja: 10kΩ • Rozdzielczość przetwornika: 8bit • Obudowa: MSOP10 • Napięcie zasilania: 2,7...5,5V • Interfejs: I2C • Liczba kanałów: 2 |
Źródło napięcia odniesienia nr 1 | 40 | • Typ układu: Źródło napięcia odniesienia • Napięcie odniesienia: 2,5V • Tolerancja: ±0,12% • Prąd wyjściowy: 10mA • Obudowa: MSOP8 • Zakres akceptowanych napięć pracy: 3- 18 V |
Źródło napięcia odniesienia nr 2 | 30 | • Typ układu: Źródło napięcia odniesienia • Napięcie odniesienia: 1,024V • Tolerancja: ±0,1% • Prąd wyjściowy: 20mA • Obudowa: SOT23-6 |
Rejestr przesuwny nr 1 | 50 | • Typ układu: 8 bitowy rejestr przesuwny • Wejście szeregowe, wyjście równoległe • Obudowa: 16-TSSOP • Zakres akceptowanych napięć pracy: 2- 5,5 V |
Rejestr przesuwny nr 2 | 50 | • Typ układu: 8 bitowy rejestr przesuwny • Wejście szeregowe, wyjście równoległe |
• Obudowa: SO16 • Zakres akceptowalnego napięcia zasilającego: 4,5-5,5 V | ||
Regulator LDO | 50 | • Typ układu: regulator LDO • Prąd wyjściowy: 1A • Obudowa: SO8 • Tolerancja: ±2% • Zakres akceptowanych napięć pracy: 3,5-20 V |
Regulator impulsowy | 50 | • Typ układu: regulator impulsowy • Zakres napięcia wyjściowego: 1,2-5,5V • Prąd wyjściowy: 1,6A • Częstotliwość: 1500kHz • Obudowa: VFDFN10 • Zakres akceptowanych napięć pracy: 2- 5,5 V |
Przetwornik cyfrowo- analogowy | 15 | • Typ układu: przetwornik cyfrowo- analogowy • Rozdzielczość przetwornika: 16bit • Szybkość próbkowania: 93ksps • Obudowa: MSOP8 • Zakres akceptowanych napięć pracy: 2,7-5,5 V • Właściwości układów scalonych: rail-to- rail |
Pamięć typu flash | 20 | • Typ układu: pamięć typu flash • Pojemność pamięci: 2Mb • Częstotliwość pracy: 104MHz • Obudowa: SO8 • Zakres akceptowanych napięć pracy: 2,6-3,2 V • Interfejs: SPI |
Transoptor | 20 | • Typ układu: transoptor • Liczba kanałów: 2 • Napięcie izolacji: 3,75kV • Transfer: 10Mbps • Obudowa: SO8 |
Multiplekser cyfrowy | 10 | • Typ układu: multiplekser cyfrowy • Liczba kanałów: 1 • Napięcie zasilania: od 2 V od 10 V • Obudowa: 24-TSSOP • Rezystancja w stanie włączenia: 180 Ω • Pasmo przenoszenia: 100MHz |
Dioda LED nr 1 | 100 | • Typ układu: dioda LED • Rozmiar obudowy: 0603 • Kolor: Czerwony • Napięcie przewodzenia: 1.95V |
Dioda LED nr 2 | 100 | • Typ układu: dioda LED • Rozmiar obudowy: 0603 • Kolor: Żółty • Napięcie przewodzenia: 2.00V |
Dioda LED nr 3 | 100 | • Typ układu: dioda LED • Rozmiar obudowy: 0603 • Kolor: Niebieski • Napięcie przewodzenia: 3.00V |
Dioda LED nr 4 | 100 | • Typ układu: dioda LED • Rozmiar obudowy: 0603 • Kolor: Zielony • Napięcie przewodzenia: 3.00V |
Dioda LED nr 5 | 100 | • Typ układu: dioda LED • Rozmiar obudowy: 0603 • Kolor: RGB • Napięcie przewodzenia: 1.95 V, 3.3 V, 3.3 V |
Dioda LED nr 6 | 100 | • Typ układu: dioda LED • Rozmiar obudowy: 0603 • Kolor: RGB • Napięcie przewodzenia: 1.8 V, 2.65 V, 2.65 V |
Zadanie nr 3 - Dostawa mikrokontrolerów oraz modułów komunikacyjnych z
wbudowanym interfejsem Bluetooth
Nazwa | Ilość, szt | Cechy techniczne |
Mikrokontroler z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 1 | 30 | • Interfejs: Bluetooth low energy, • Typ obudowy SMD • Obudowa: QFN-32, • Maksymalna częstotliwość pracy: 32 MHz, Napięcie pracy od 1,7 V do 3,6 V |
Mikrokontroler z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 2 | 30 | • Interfejs: Bluetooth low energy, • Typ obudowy: SMD • Obudowa QFN-32 • Pamięć programu 256 kB, • Pamięć RAM 64 kB • Maksymalna częstotliwość pracy: 64 MHz, Napięcie pracy od 1,7 V do 3,6 V |
Mikrokontroler z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 3 | 30 | • Interfejs: Bluetooth low energy, • Typ obudowy: SMD • Obudowa: QFN-48 • Pamięć programu: 256 kB, • Pamięć RAM: 24kB • Maksymalna częstotliwość pracy: 32 MHz, Napięcie pracy od 1,9 V do 3,6 V |
Mikrokontroler z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 4 | 30 | • Interfejs: Bluetooth low energy, • Typ obudowy SMD • Obudowa QFN-60 • Pamięć programu 8 Mb, • Pamięć RAM 128 kB • Maksymalna częstotliwość pracy: 96 MHz, Napięcie pracy od 1,7 V do 4,75 V |
Mikrokontroler z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 5 | 30 | • Interfejs: Bluetooth low energy, • Typ obudowy: SMD • Obudowa FCGQFN-24 • Pamięć ROM: 144 kB, • Pamięć RAM 48 kB , • Rdzeń ARM Cortex M0+, • Napięcie pracy od 1,1 V do 3,3 V |
Moduł komunikacyjny z interfejsem Bluetooth nr 1 | 30 | • Interfejs bluetooth low energy, • napięcie pracy 1,7 do 3,6V, • Pamięć FLASH 256 kB, |
• Pamięć RAM 24 kB, • Maksymalna moc wyjściowa 8 dBm, • Czułość odbiornika -88 dBm, • Wbudowana antena, • Koprocesor szyfrujący AES | ||
Moduł komunikacyjny z interfejsem Bluetooth nr 2 | 30 | • Interfejs bluetooth low energy, • Napięcie pracy 3,3 V, • Pamięć FLASH 256 kB, • Maksymalna moc wyjściowa 4 dBm, • Czułość odbiornika -93 dBm, • Wbudowana antena, • Wbudowane interfejsy SWD i UART |
Moduł komunikacyjny z interfejsem Bluetooth nr 3 | 30 | • Interfejs bluetooth low energy • Napięcie pracy 1,8 do 3,6V, • Pamięć FLASH 128 kB, • Pamięć ROM: 144 kB, • Pamięć OTP 32 kB, • Maksymalna moc wyjściowa 2,2 dBm, • Czułość odbiornika -93 dBm, • Wbudowana antena, • Wbudowane interfejsy: I2C, SPI oraz UART, • Wsparcie do trzech połączeń jednocześnie |
Zadanie nr 4 - Dostawa układów ewaluacyjnych
Nazwa | Ilość, szt | Cechy techniczne |
Układ ewaluacyjny dla mikrokontrolera z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 1 | 2 | • Napięcie pracy: 5V, • częstotliwość pracy: 2,4 GHz, • Interfejs: Bluetooth v5.2., • Wbudowane złącze SMA do podłączenia zewnętrznej anteny • wbudowany żyroskop i akcelerometr |
Układ ewaluacyjny dla mikrokontrolera z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 2 | 2 | • Kompatybilność z modułami Arduino R3, Interfejs: Bluetooth v5.2, • częstotliwość pracy: 2,4 GHz, • Wbudowane złącze SMA do podłączenia zewnętrznej anteny • Wbudowany debugger • wbudowany żyroskop i akcelerometr |
Układ ewaluacyjny dla mikrokontrolera z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 3 | 2 | • Typ płytki: USB-dongle (do wpięcia do złącza USB) • Interfejs: Bluetooth v5.2 • Napięcie zasilania od 1,7 do 5,5V, |
Układ ewaluacyjny dla mikrokontrolera z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 4 | 2 | • Wbudowane złącze USB, • Napięcie zasilania 5 V, • Interfejs: Bluetooth v5.1 • Wbudowane złącze SMA do podłączenia zewnętrznej anteny • Interfejs UART przez USB, • Programowanie za pomocą mechanizmu Mass Storage Device |
Układ ewaluacyjny dla mikrokontrolera z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 5 | 3 | • Interfejs: Bluetooth v5.1 low energy, • Pamięć FLASH 2 MBit, • Możliwość zasilania z baterii pastylkowych |
Układ ewaluacyjny dla mikrokontrolera z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 6 | 2 | • Interfejs: Bluetooth v5.0 low energy, • Możliwość zasilania z baterii pastylkowych • Możliwość pomiaru pobieranego prądu |
Układ ewaluacyjny dla mikrokontrolera z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 7 | 1 | • Interfejs: Bluetooth v5.1 low energy, • Możliwość podłączania modułów rozszerzeń z układami scalonymi, • Wbudowany debugger jtag, • Wbudowana pamięć FLASH 2 MBit |
Układ ewaluacyjny dla mikrokontrolera z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 8 | 3 | • Interfejs: Bluetooth v5.1 low energy, • Typ układu: płytka karty rozszerzeń, • Wbudowana antena, • Wbudowane złącze SMA do podłączenia zewnętrznej anteny • Możliwość zasilania z baterii pastylkowych |
Układ ewaluacyjny dla modułu komunikacyjnego z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 1 | 2 | • Interfejs bluetooth low energy, • napięcie pracy 1,7 do 3,6 V, • Wbudowane interfejsy: I2C, SPI oraz UART, • Możliwość pomiaru pobieranego prądu, • moc wyjściowa do 5 dBm |
Układ ewaluacyjny dla modułu komunikacyjnego z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 2 | 4 | • Interfejs bluetooth low energy, • Wbudowane złącze USB oraz złącze do podłączania modułów rozszerzeń z modułami komunikacyjnymi, • Wbudowany debugger JTAG, • Pamięć FLASH 2 MBit, |
Układ ewaluacyjny dla modułu komunikacyjnego z wbudowanym interfejsem Bluetooth nr 3 | 4 | • Interfejs bluetooth low energy, • Pamięć FLASH 1 MBit, • Wbudowana antena |
Układ uruchomieniowy dla mikrokontrolera nr 1 | 1 | • Obsługa CPU:ARM, Microchip, Renesans • Prędkość pobierania: do 1MB/s • Obsługa nieskończonej ilości pułapek w pamięci Flash • Wbudowane złącze USB |
Układ uruchomieniowy dla mikrokontrolera nr 2 | 2 | • Obsługa CPU: STM8, STM32 • Obsługiwane interfejsy: CAN, GPIO, I2C, JTAG, SPI, SWD, USB • Wbudowane złącze USB |
Układ uruchomieniowy dla mikrokontrolera nr 3 | 2 | • Możliwość programowania pamięci FLASH i eeprom • Testowanie pamięci SRAM • Testowanie układów logicznych TTL/CMOS • Zasilanie z portu USB • Złącze ICSP do programowania szeregowego w układzie |
Zadanie nr 5 - Dostawa złącz, elementów mechanicznych oraz elementów połączeniowych
Nazwa | Ilość, szt | Cechy techniczne |
Złącze USB typu B mini | 100 | • Liczba styków: 5 • Typ mocowania: Montaż powierzchniowy, • Typ złącza: kąt prosty • Rodzaj złącza: USB B mini |
Złącze USB typu B micro | 100 | • Liczba styków: 5 • Typ mocowania: Montaż powierzchniowy, kąt prosty • Rodzaj złącza: USB B micro |
Złącze USB typu C | 100 | • Xxxxxx xxxxxx 00, • Standard usb 3.1, • Montaż SMD, • Typ złącza: gniazdo • Rodzaj złącza: USB C |
Złącze SMA nr 1 | 100 | • Montaż krawędziowy • Typ złącza gniazdo, • Orientacja: proste, • Impedancja 50 Ohm, • Rodzaj złącza: SMA |
Złącze SMA nr 2 | 100 | • Montaż przewlekany, • typ złącza gniazdo, • Orientacja: kątowa, • impedancja 50 Ohm • Rodzaj złącza: SMA |
Złącze SMA nr 3 | 100 | • Montaż przewlekany, • typ złącza gniazdo, • Orientacja proste, • impedancja 50 Ohm • Rodzaj złącza: SMA |
Złącze U.FL | 100 | • Montaż powierzchniowy, • Typ złącza: gniazdo, • Częstotliwość maksymalna 6GHz • Impedancja 50 Ohm • Rodzaj złącza: UFL |
Złącze FPC nr 1 | 100 | • Montaż powierzchniowy, • Typ złącza: gniazdo, • Liczba styków: 10, • Blokada tylna i obrotowa, |
• Dopuszczalna grubość taśmy FPC: 0,3mm, • Styki: górne i dolne • Rodzaj złącza: FPC | ||
Złącze FPC nr 2 | 100 | • Montaż powierzchniowy, • Typ złącza gniazdo, • Xxxxxx xxxxxx 00, • Blokada przesuwna, • Grubość taśmy FPC: 0,3mm, • Styki dolne • Rodzaj złącza: FPC |
Przełącznik nr 1 | 30 | • Montaż powierzchniowy, • Typ SPDT, • Prąd znamionowy 300mA, • Raster pinów 2,5mm, • Długość elementu wykonawczego: 2mm, • Funkcja przełącznika: on-on, • Ilość wyprowadzeń: 3 szt |
Przełącznik nr 2 | 30 | • Montaż powierzchniowy, • Typ SP3T, • Prąd znamionowy 100mA, • Długość elementu wykonawczego: 1 mm, • Funkcja przełącznika: on-on-on, • Ilość wyprowadzeń: 4 szt |
Przełącznik nr 3 | 30 | • Montaż powierzchniowy, • Typ DPDT, • Prąd znamionowy 300mA, • Funkcja przełącznika: on-on, • Ilość wyprowadzeń: 6 szt |
Przełącznik nr 4 | 30 | • Montaż powierzchniowy, • Typ SP3T, • Prąd znamionowy 300mA, • Raster pinów 1,5mm, • Długość elementu wykonawczego: 2mm, • Funkcja przełącznika: on-on-on, • Ilość wyprowadzeń: 8 szt |
Mikroprzełącznik nr 1 | 30 | • Typ przełącznika TACT, • Montaż powierzchniowy, • typ SPST-NO, • Obciążalność styków 50mA/12V DC, • Skok przełącznika 0,2mm, |
• Sposób przełączania OFF-(ON), • Ilość wyprowadzeń: 2 szt | ||
Mikroprzełącznik nr 2 | 30 | • Typ przełącznika TACT, • Montaż powierzchniowy, • typ SPST-NO, • Obciążalność styków 50mA/12V DC, • Skok przełącznika 0,25 mm, • Sposób przełączania OFF-(ON), • Ilość wyprowadzeń: 2 szt |
Mikroprzełącznik nr 3 | 30 | • Typ przełącznika TACT, • Montaż powierzchniowy, • typ SPST-NO, • Obciążalność styków 20mA/15 V DC, • Ilość stabilnych pozycji: 1, • Sposób przełączania OFF-(ON), • Ilość wyprowadzeń: 2 szt |
Mikroprzełącznik nr 4 | 30 | • Typ przełącznika TACT, • Montaż powierzchniowy, • typ SPST, • Obciążalność styków 20mA/15 V DC, • Skok przełącznika 0,15 mm, • Ilość stabilnych pozycji: 1, • Sposób przełączania OFF-(ON), • Ilość wyprowadzeń: 2 szt |
Taśma połączeniowa | 20 | • Typ przewodu taśma FPC/FFC, • Ilość żył: 10, • Raster żył: 1mm, • Długość całkowita taśmy: od 60 mm do 100 mm, • styki po tej samej stronie taśmy |
VII. Termin realizacji zamówienia:
Zamówienie powinno zostać zrealizowane w terminie:
• Zadanie nr 1 do 60 dni roboczych
• Zadanie nr 2 do 60 dni roboczych
• Zadanie nr 3 do 60 dni roboczych
• Zadanie nr 4 do 60 dni roboczych
• Zadanie nr 5 do 60 dni roboczych
•
po podpisaniu umowy na realizację przedmiotowego zlecenia.
VIII. Miejsce realizacji zamówienia
Talkin Things sp. z o.o., ul. Xxxx Xxxxx 0/000, 00-000 Xxxxxxxx
IX. Warunki udziału w postępowaniu i opis sposobu dokonywania ich oceny
O udzielenie zamówienia mogą ubiegać się Oferenci, którzy spełniają następujące
warunki:
a. Znajdują się w dobrej sytuacji ekonomicznej i finansowej, zapewniającej realizację umowy;
b. Nie podlegają wykluczeniu, tj. nie otwarto wobec nich likwidacji i nie ogłoszono upadłości,
c. Zgadzają się ze wszystkimi wymaganiami niniejszego postępowania.
Ocena spełnienia warunków nastąpi według formuły „spełnia/nie spełnia”.
Termin związania ofertą wynosi 30 dni od ostatecznego terminu składania ofert.
X. Kryterium wyboru najkorzystniejszej oferty:
Zamawiający dokona oceny ofert, które nie zostały odrzucone, w ramach każdego z zadań odrębnie, na podstawie następujących kryteriów oceny ofert:
a) Cena netto (waga kryterium: 100%)
Sposób wyliczania punktów w ramach kryterium Cena netto:
gdzie:
𝑪 =
𝑪𝒏
𝑪𝒐𝒃
𝒙[𝟏𝟎𝟎]
⎯ C – liczba punktów przyznanych Wykonawcy za zaoferowaną cenę,
⎯ CN – najniższa zaoferowana cena w postępowaniu,
⎯ COB – cena zaoferowana w ofercie badanej.
Końcowy wynik powyższego działania zostanie zaokrąglony do dwóch miejsc po
przecinku.
Zamówienie na realizację przedmiotu zamówienia zostanie udzielone Oferentowi, którego oferta nie będzie podlegać odrzuceniu i w wyniku oceny zajmie najwyższe miejsce według liczby punktów dla każdego z zadań osobno.
XI. Termin, miejsce i sposób złożenia oferty
Termin składania ofert: 4.11.2021r. do godz. 23:59:59.
1. Oferty przygotowane na wzorze załączonym do niniejszego zapytania ofertowego (Załącznik nr 1) wraz z Oświadczeniem o braku powiązań (Załącznik nr 2) należy:
a. przesyłać przesłać pocztą elektroniczną (skan podpisanych dokumentów) do 4.11.2021r. do godz. 23:59:59 na adres: mailowy: xxxxxxx.xxxxx@xxxxxxxxxxxx.xxx
2. Termin wpływu oferty to godzina wpływu na serwer pocztowy
Zamawiającego.
3. Oferty złożone po terminie składania ofert zostaną przez Zamawiającego odrzucone i nie będą poddane ocenie.
4. Zamawiający zastrzega sobie prawo do wezwania Oferentów do uzupełnień/wyjaśnień, w tym także w przypadku złożenia oferty na niewłaściwym formularzu.
5. Umowa z Wykonawcą, który złoży najkorzystniejszą ofertę, zostanie
podpisana w dogodnym dla obu stron terminie.
XII. Wykluczenia z udziału w postępowaniu
Zamawiający wykluczy Wykonawcę, który jest powiązany z Zamawiającym osobowo lub kapitałowo.
Przez powiązania kapitałowe lub osobowe rozumie się wzajemne powiązania między Zamawiającym lub osobami upoważnionymi do zaciągania zobowiązań w imieniu Xxxxxxxxxxxxx lub osobami wykonującymi w imieniu Xxxxxxxxxxxxx czynności związane z przeprowadzeniem procedury wyboru wykonawcy a Wykonawcą, polegające w szczególności na:
a. uczestniczeniu w spółce jako wspólnik spółki cywilnej lub spółki
osobowej;
b. posiadaniu co najmniej 10% udziałów lub akcji;
c. pełnieniu funkcji członka organu nadzorczego lub zarządzającego, prokurenta, pełnomocnika;
d. pozostawaniu w związku małżeńskim, w stosunku pokrewieństwa lub powinowactwa w linii prostej, pokrewieństwa drugiego stopnia lub powinowactwa drugiego stopnia w linii bocznej lub w stosunku przysposobienia, opieki lub kurateli.
Zamawiający, w celu potwierdzenia braku powiązań osobowych lub kapitałowych, wymaga przedłożenia przez Wykonawcę oświadczenia (wzór oświadczenia stanowi Załącznik nr 2 do Zapytania ofertowego).
XIII.Zmiany umowy zawartej w wyniku przeprowadzonego postępowania o udzielenie zamówienia
Jakakolwiek umowa zawarta w konsekwencji niniejszego Zapytania ofertowego, powinna być wynikiem negocjacji i wzajemnej akceptacji warunków umowy pomiędzy Zamawiającym a Wykonawcą, w tym x.xx. w zakresie terminu realizacji zamówienia, własności intelektualnej, poufności, wyboru prawa, ewentualnego odszkodowania z tytułu roszczeń osób trzecich pomiędzy Zamawiającym a Wykonawcą.
Zamawiający przewiduje możliwość dokonania zmian postanowień zawartej umowy w stosunku do treści oferty, na podstawie której dokonano wyboru wykonawcy, w następującym zakresie:
1. Rozwiązania umowy, bez regresu odszkodowawczego ze strony Wykonawcy, jeżeli z Zamawiającym zostanie rozwiązana umowa o dofinansowanie projektu przez Instytucję Pośredniczącą.
2. Zmiany harmonogramu realizacji umowy wynikającej z postanowień umowy Zamawiającego z Instytucją udzielającą wsparcia, jeżeli umowa ta została zmieniona po udzieleniu zamówienia.
3. Zmiana istotnych postanowień umowy w stosunku do treści oferty jest dopuszczalna w sytuacji, gdy nie była możliwa do przewidzenia na etapie podpisywania umowy.
4. Przesunięcie terminu wykonania przedmiotu zamówienia w przypadku, jeśli wystąpi zdarzenie zewnętrzne, niemożliwe do przewidzenia („siła wyższa”), w wyniku którego nie będzie możliwe dotrzymanie pierwotnego terminu wykonania przedmiotu zamówienia.
5. Zmiany w umowie mogą zostać dokonane, jeśli nastąpi na tyle istotna zmiana w procesie realizacji przedmiotu zamówienia (np. kwestie związane z łańcuchem dostaw), że realizacja umowy nie będzie mogła się odbyć zgodnie z pierwotną propozycją, a zmian tych nie dało się przewidzieć w momencie zawarcia umowy.
Ponadto dokonanie zmian postanowień zawartej umowy w stosunku do treści oferty wskazane jest w szczególności, gdy:
1. nastąpi zmiana powszechnie obowiązujących przepisów prawa w zakresie mającym wpływ na realizację przedmiotu umowy;
2. wynikną rozbieżności lub niejasności w umowie, których nie można usunąć w inny sposób, a zmiana będzie umożliwiać usunięcie rozbieżności i doprecyzowanie Umowy w celu jednoznacznej interpretacji jej postanowień przez Xxxxxx.
XIV. Sposób porozumiewania się Zamawiającego z Wykonawcami
Wykonawcy mogą zwracać się do Zamawiającego o wyjaśnienia dotyczące wątpliwości związanych z treścią niniejszego Zapytania ofertowego oraz sposobem przygotowania i złożenia ofert.
Pytania można kierować również do: Xxxxxxxx Xxxxxx, adres e-mail: xxxxxxxx.xxxxxx@xxxxxxxxxxxx.xxx
XV. Informacje dodatkowe
1. Zamawiający przewiduje możliwość realizacji zamówień dodatkowych do 50%
wartości zamówienia.
2. Zamawiający wybierze jedną najkorzystniejszą spośród złożonych ofert spełniających warunki udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia odrębnie dla każdego z zadań.
3. Zamawiający zastrzega sobie prawo do zmiany treści niniejszego zapytania ofertowego. Jeżeli zmiany będą mogły mieć istotny wpływ na składane w postępowaniu oferty, Zamawiający przedłuży termin składania ofert.
4. Cena w złożonej ofercie może być wyrażona także w USD, EUR lub GBP. W takim przypadku, Zamawiający dokona przeliczenia ceny na złote polskie (PLN) według średniego kursu NBP z dnia ogłoszenia zapytania ofertowego.
5. W przypadku, gdy wybrany Wykonawca odstąpi od podpisania umowy Zamawiający może podpisać umowę z kolejnym Wykonawcą, który w postępowaniu o udzielenie zamówienia uzyskał kolejną najwyższą liczbę punktów.
6. Zamawiający zastrzega sobie prawo unieważnienia postępowania o udzielenie
zamówienia na każdym etapie bez podania przyczyny.
XVI. Załączniki
1. Wzór formularza oferty.
2. Oświadczenie o braku powiązań