Contract

股票代码：600895 股票简称：xxxx 编号：临 2014- 059

上海xx高科技园区开发股份有限公司

关于全资子公司—上海xx集成电路产业区开发有限公司与上海xx半导体股份有限公司签署《定制房屋转让合同》的后续进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性xx

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、情况概述

2013 年 9 月 30 日，本公司全资子公司--上海xx集成电路产业区开发有限公司与上海xx半导体股份有限公司签订《定制房屋转让合同》。上海xx集成电路产业区开发有限公司作为开发商将在上海xx高科技园区集电港 B 区 3-8 地块建造 2#楼。上海xx半导体股份有限公司自愿遵循房屋已核准之主体规划设计、建筑设计。合同双方同意在标的房屋符合现房交付条件后 15 个工作日内签署《上海市商品房销售合同》。标的房屋购买价款为人民币

178,200,000 元 (上述价款包含定制装修工程款项折合每平方米人民币 1,000 元整)。上述

事项的相关公告（临 2013-027）详见 2013 年 10 月 8 日的《中国证券报》、《上海证券报》、

《证券时报》及上海证券交易所网站。

鉴于上海xx集成电路产业区开发有限公司 3-8 地块的工程交付进度不能完全符合上

海xx半导体股份有限公司对本项目的经营投入安排，经协商一致，2014 年 11 月 16 日，双方签署《关于终止 3-8 地块 2#楼<定制房屋转让合同>的补充协议》（以下简称：“补充协议”），终止该《定制房屋转让合同》。

二、《补充协议》的主要内容

1. 协议主体 甲方：上海xx集成电路产业区开发有限公司乙方：上海xx半导体股份有限公司

2. 协议内容：

（1） 甲乙双方拟另行达成选址协议，终止原《定制房屋转让合同》，并豁免《定制房屋转让合同》中的甲方违约责任；

（2） 甲方应于本协议签订后向乙方退回 2012 年与 2013 年分别收取的定制保证金及房

款，本金人民币 9,000 万元，资金占用费及乙方为定制项目支出的前期费用计人民币 1,080

万元，总计人民币 10,080 万元。

三、《补充协议》对上市公司的影响

由于《定制房屋转让合同》不涉及销售确认，因此，解除该合同并不对本公司已披露的财务数据造成影响。

上海xx半导体有限公司已豁免《定制房屋转让合同》中上海xx集成电路产业区开发有限公司的违约责任，同时双方已另行达成选址协议 (相关协议内容详见公司临 2014-060号公告) 。《关于终止 3-8 地块 2#楼<定制房屋转让合同>的补充协议》的签署将有利于上海xx集成电路产业区开发有限公司按照实际情况开展工程建设，完成项目竣工验收。

特此公告

上海xx高科技园区开发股份有限公司

2014 年 11 月 18 日