三)實際承銷價格訂定之日期為 104 年 3 月 23 日，請於當日下午 1 點 30 分後自行上網至公開資訊觀測站網站：（http://mops.tｗse.com.tw）→基本資料
凱基證券股份有限公司等包銷精材科技股份有限公司
初次上櫃前公開承銷之普通股股票銷售辦法公告 股票代號：3374
(本案適用公開申購倍數彈性調整公開申購數量規定，並適用掛牌後首五日無漲跌幅限制之規定)
凱基證券股份有限公司等共同辦理精材科技股份有限公司(以下簡稱精材公司)普通股股票初次上櫃承銷案(以下簡稱本次承銷案)公開銷售之總股數為28,805仟股，其中25,500仟股以現金增資發行新股對外辦理公開銷售，3,305仟股由公司協調股東提供已發行普通股股票供主辦證券承銷商進行過額配售(依「中華民國證券商業同業公會承銷商辦理初次上市（櫃）案件承銷作業應行注意事項要點」之規定)，其實際過額配售數量視繳款情形認定。本承銷案業已於104年3月20日完成詢價圈購及公開申購作業，其中依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」第二十一條之一規定，公開申購配售比率為60%，共計15,300仟股，其餘40%共計10,200仟股以詢價圈購方式辦理公開銷售。茲將銷售辦法公告於後：
一、承銷商名稱、地址、總承銷數量、證券承銷商先行保留自行認購數量及詢價圈購或公開申購配售數量：單位：張數
承銷商名稱 | 地址 | 公開申購 | 詢價圈購 | 過額配售 | 總張數 |
凱基證券 | xxxxxx000x0x | 15,300 | 9,250 | 3,305 | 27,855 |
國泰綜合證券 | xxxxxxxxx 000 x 00 x | 0 | 800 | 0 | 800 |
富邦綜合證券 | xxxxxxxx 000 x 00 x | 0 | 50 | 0 | 50 |
元大寶來證券 | xxxxxxxxx 00 x 00 x | 0 | 50 | 0 | 50 |
合作金庫證券 | xxxxxxxxx 000 x 0 x | 0 | 50 | 0 | 50 |
合計 | 15,300 | 10,200 | 3,305 | 28,805 | |
二、承銷價格、圈購處理費及保證金：
(一)承銷價格：每股新台幣元42整(每股面額新台幣壹拾元整)。
(二)圈購處理費：獲配售圈購人應繳交配售股數每股至少1.5元之圈購處理費。 (三)保證金：本案未收取保證金。
三、本案適用掛牌後首5交易日無漲跌幅限制之規定，投資人應注意交易之風險。
四、初次上櫃承銷案件，主辦承銷商執行過額配售及價格穩定措施之相關資訊及發行公司股東自願送存集保股數占上市掛牌資本額之比例及自願送存集保期間： (一)依據「中華民國證券商業同業公會承銷商辦理初次上市(櫃)案件承銷作業應行注意事項要點」之規定，主辦證券商已與公司簽定「過額配售協議書」，
由該公司股東提出對外公開銷售股數之12.96%，計3,305仟股已發行普通股股票供主辦證券承銷商進行過額配售，主辦承銷商負責規劃及執行穩定價格操作，以穩定承銷價格。
(二)特定股東限制：
依據「中華民國證券商業同業公會承銷商辦理初次上市(櫃)案件承銷作業應行注意事項要點」之規定，本次已與精材科技股份有限公司簽訂「過額配售協議書」，除依規定提出強制集保外，並由精材科技股份有限公司協調特定股東提出其所持有之以發行普通股股票，於掛牌三個月內自願送存臺灣集中保管結算所股份有限公司集保並不得賣出，以維持承銷價格穩定。若以該公司申請上櫃時股份總額238,050,781股計算，該公司強制集保股數為佔申請上櫃時股份總額58.30%，另強制集保加計自願集保股數占申請上櫃時股份總額59.02%。此外，以該公司上櫃掛牌時擬發行股份總額268,286,881股計算強制集保及強制集保加計自願集保佔上櫃掛牌時擬發行股數總額分別為51.73%及52.37%。
五、申購(認購)數量限制：
(一)公開申購數量：每一銷售單位為1仟股，每人限購一單位(若超過1仟股，即全數取消申購資格)。 (二)詢價圈購：
1.證券承銷商依實際承銷價格並參酌其詢價圈購彙總情形決定受配投資人名單及數量。受配投資人就該實際承銷價格及認購數量為承諾者，即成立交易，並應於規定期限內繳款。
2.圈購數量以仟股為單位，惟視公開申購配售額度調整每一圈購人認購數量上限。如公開申購額度為30%(含)以下，專業投資機構（係指國內外之銀行、保險公司、基金管理公司、政府投資機構、政府基金、共同基金、單位信託、投資信託及信託業）、大陸地區機構投資人實際認購數量，最低圈購數量為1仟股，最高認購數量不得超過各承銷商實際承銷數量合計數2,880仟股，其他圈購人(係指除專業投資機構、大陸地區機構投資人外之其他法人及自然人)實際認購數量，最低圈購數量為1仟股，最高認購數量不得超過各承銷商實際承銷數量合計數1,440仟股。另如公開申購額度為超過30%以上，專業投資機構、大陸地區機構投資人實際認購數量，最低圈購數量為1仟股，最高認購數量不得超過各承銷商實際承銷數量合計數1,440仟股，其他圈購人實際認購數量，最低圈購數量為1仟股，最高認購數量不得超過各承銷商實際承銷數量合計數576仟股。
3.承銷商於配售股票時，應依據「中華民國證券商業同業公會證券承銷商詢價圈購配售辦法」辦理。六、公開說明書之分送、揭露及取閱地點：
(一)有關該公司之財務及營運情形已詳載於公開說明書，請於本承銷公告刊登後上網至本案主協辦承銷商網站或公開資訊觀測站網站：（xxxx://xxxx.xx xx.xxx.xx）→基本資料→電子書查閱或歡迎來函附回郵41元之中型信封洽該公司股務代理機構台新商業銀行股務代理部(xxxxxxxxx00xB1)索取
承銷x | x基證券(股)公司 國泰綜合證券(股)公司 華南永昌綜合證券(股)公司元富證券(股)公司 第一金證券(股)公司 | 網址：xxx.xxxxxxxxx.xxx.xx網址：xxx.xxxxxxxxx.xxx.xx網址：xxx.xxxxxxx.xxx.xx |
(二)配售及申購結束後，承銷商應將「公開說明書」、「中籤通知書」或「配售通知」以限時掛號寄發中籤人及獲配售圈購人。七、通知及(扣)繳交股款日期與方式：
(一)詢價圈購部分：
1.本案繳款日為104年3月25日，惟獲配售圈購人仍應依承銷商通知之日期向凱基商業銀行全省各地分行辦理繳交股款。
2.獲配售圈購人如未足額繳交股款及圈購處理費，視同自動放棄認購權利，原獲配額度將由承銷商洽特定人認購。 (二)公開申購部份：
申購處理費、中籤通知郵寄工本費及認購價款扣繳日為104年3月23日。
(三)實際承銷價格訂定之日期為 104 年 3 月 23 日，請於當日下午 1 點 30 分後自行上網至公開資訊觀測站網站：（xxxx://xxxx.xxxx.xxx.xx）→基本資料
→電子書查閱。
八、有價證券發放日期、方式與特別注意事項：
(一)精材公司於股款募集完成後，通知集保結算所於104年3月30日將股票直接劃撥至認購人指定之集保帳戶，並於當日上櫃(實際上櫃日期以發行公司及櫃檯買賣中心公告為準)。
(二)認購人帳號有誤或其他原因致無法以劃撥方式交付時，認購人頇立即與所承購之承銷商辦理後續相關事宜。九、公開申購期間：申購期間業已於104年3月18日貣至104年3月20日完成。
十、未中籤人之退款作業：對於未中籤人之退款作業，將於公開抽籤次一營業日(104年3月25日)上午十點前，依證交所電腦資料，將中籤通知郵寄工本費及認購價款退還未中籤申購人(均不加計利息)，惟申購處理費不予退回。
十一、中籤之申購人如有退款必要者：本案採同時辦理詢價圈購與公開申購配售作業，因實際承銷價格為新台幣42元，低於詢價圈購價格(新台幣40～43元)之上限金額，將於公開抽籤日次一營業日(104年3月00x)xxxxxxxx，xxxxxxxx，xxx之申購人依詢價圈購價格上限(新台幣43元)繳交申購有價證券價款與實際承銷價格(新台幣42元)計算之申購有價證券價款之差額，不加計利息予以退回。
十二、申購及中籤名冊之查詢管道：
(一)可參加公開抽籤之合格清冊，將併同不合格清冊，於公開抽籤日，備置於收件經紀商(限所受申購部分)，臺灣證券交易所股份有限公司及主辦承銷商營業處所，以供申購人查閱。
(二)申購人可以向原投件證券經紀商查閱中籤資料，亦可以透過臺灣集中保管結算所股份有限公司電話語音系統查詢是否中籤，但使用此系統前，申購人應先向證券經紀商申請查詢密碼，相關查詢事宜如后：
1.當地電話號碼七碼或八碼地區(含金門)，請撥412-1111或412-6666，撥通後再輸入服務代碼＃111
2.當地電話號碼六碼地區請撥41-1111或41-6666，撥通後再輸入服務代碼＃111
3.中籤通知郵寄工本費每件50元整。
十三、有價證券預定上櫃日期：104年3月30日(實際上櫃日期以發行公司及櫃檯買賣中心公告為準)。
十四、投資人應詳閱本銷售辦法、公開說明書及相關財務資料，並對本普通股股票之投資風險自行審慎評估，精材公司及各證券承銷商均未對本普通股股票上櫃後價格為任何聲明、保證或干涉，其相關風險及報酬均由投資人自行負擔。如欲知其他財務資料可參閱發行公司網址：(xxxx://xxx.xxxxxx.xxx.xx)
十五、財務報告如有不實，應由發行公司及簽證會計師依法負責。
十六、特別注意事項：
(一)認購人於認購後、有價證券發放前死亡者，其繼承人領取時，應憑原認購人死亡證明書、繼承人之國民身分證正本(未滿十四歲之未成年人，得以戶口名簿正本及法定代理人國民身分證正本代之)、繼承系統表、戶籍謄本(全戶及分戶)、繼承人印鑑證明(未成年人應加法定代理人印鑑證明)、遺產稅證明書，繼承人中有拋棄繼承者應另附經法院備查之有價證券繼承拋棄同意書及其他有關文件辦理。
(二)若於中籤後發現有中籤人未開立或事後註銷交易戶、款項劃撥銀行帳戶或集中保管帳戶情事，致後續作業無法執行者，應取消其中籤資格。
(三)證券交易市場因天然災害或其他原因致集中交易市場休市時，有關申購期間、公開抽籤日、處理費、中籤通知郵寄工本費或價款之繳存、扣繳、解交、匯款等作業及其後續作業順延至次一營業日辦理；另如係部份縣(市)停止上班，考量天災係不可抗力之事由，無法歸責證券商，投資人仍應注意相關之風險。
十七、該股票奉准上櫃以後之價格，應由證券市場買賣雙方供需情況決定，承銷商及發行公司不予干涉。十八、會計師最近三年度財務資料之查核簽證意見：
年度 | 事務所名稱 | 簽證會計師姓名 | 查核意見 |
000x | xxxxxxxxxxxx | xxx、xxx | xxx意見 |
000x | xxxxxxxxxxxx | xxx、xxx | xxx意見 |
103年 | 勤業眾信聯合會計師事務所 | xxx、黃裕峰 | 無保留意見 |
十九、承銷價格決定方式(如附件一)。二十、律師法律意見書(如附件二)。
二十一、證券承銷商評估報告總結意見(如附件三)。
二十二、金融監督管理委員會或中華民國證券商業同業公會規定應行揭露事項：無。二十三、其他為保護公益及投資人應補充揭露事項：詳見公開說明書。
【附件一】股票承銷價格計算書一、承銷股數總說明
(一)承銷前後流通在外總股數
精材科技股份有限公司(以下簡稱「精材」或「該公司」) 申請上櫃時之實收資本額為新台幣(以下同) 2,380,508仟元，每股面額新臺幣10元整，已發行股數為238,051仟股。另該公司於申請上櫃後至股票掛牌前，因已執行員工認股權憑證而新增之股數為236仟股，故預計該公司於辦理股票公開承銷前已發行股數為238,287仟股。該公司擬於股票初次申請上櫃經主管機關審查通過後，預計辦理現金增資發行新股30,000仟股作為股票公開承銷作業之用，預計股票上櫃掛牌時之實收資本額為2,682,869仟元，發行股數為268,287仟股。
(二)承銷股數來源
該公司本次申請股票上櫃，爰依「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商營業處所買賣有價證券審查準則」第四條之規定，採用現金增資發行新股辦理上櫃前公開承銷，另依「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心對公開發行公司申請股票櫃檯買賣應委託推薦證券商辦理承銷規定」第二條之規定，應至少提出擬上櫃股份總額10%委託推薦證券商辦理承銷，但依該比率計算之承銷股數如超過一千萬股以上者，以不低於一千萬股之股數辦理承銷。該公司依擬上櫃股份總額之10%計算應提出公開承銷股數已超過一千萬股，且將預計以現金增資發行新股30,000仟股，並依公司法第267條之規定，保留發行股份之15%，計4,500仟股予員工認購外，其餘25,500仟股則依證券交易法第28條之規定排除公司法第267條第3項原股東優先認購之適用，全數辦理上櫃前公開承銷。
(三)過額配售
該公司爰依「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商營業處所買賣有價證券審查準則」第四條及「中華民國證券商業同業公會承銷商辦理初次上市(櫃)案件承銷作業應行注意事項要點」第二點之規定，經103年8月7日董事會通過授權董事長與推薦證券商簽訂「過額配售協議書」，協議提出委託推薦證券商辦理公開承銷股數之 15%為上限，計不高於3,825仟股供主辦承銷商辦理過額配售之用，惟主辦承銷商得依市場需求決定過額配售數量。
(四)股權分散情形
該公司截至103年9月30日止，該公司內部人及該等內部人持股逾百分之五十之法人以外之記名股東人數為6,898人，其所持有股份合計95,650仟股，占已發行總股數238,051仟股之40.18%，業已符合股票上櫃之股權分散標準。
二、申請公司與推薦證券商共同訂定承銷價格之依據及方式 (一)承銷價格訂定所採用的方法、原則或計算方式
股價評估之方法有很多種，各有其優劣，評估的結果亦有所差異，茲將目前市場上常用的股價評價方式分述如下： 1.市場基礎法
市場基礎法主要係與上市、櫃公司中產業性質相近的同業，透過已公開資訊與被評價公司歷史軌跡比較，作為評價企業的價值。市場上運用市價計算股價之方法，主要為本益比法及股價淨值比法。本益比法及股價淨值比法係依據該公司之財務資料，計算每股盈餘及每股淨值，比較同業公司平均本益比及股價淨值比估算股價，再參考同業之市場價格及流動性、知名度、公司規模等等進行折溢價調整，因其乃以同業已公開之市場資訊作為基礎，客觀易懂又能貼近市場價值，是目前市場上最常用亦最為投資人接受之價格評定方式。
2.成本法
成本法近似重置成本的理論，所謂重置成本法，本指企業如要重置或重購相似資產所需花費之數額。以重置成本來估計資產之價值，即是以企業重置或重購相同獲利能力之資產所需花費之成本數額來估計其價值，且必頇有相似且合理之資產價格可供參考，另外使用成本法的限制有下列四種：
(1)無法表達目前真正及外來的經濟貢獻值。 (2)忽略了技術經濟壽年。
(3)技術廢舊及變革對於其所造成的風險無法預測。 (4)成本法中對於折舊項目及金額有量化的困難。
由於上述種種限制，故國際上採成本法評估企業價值者並不多見，因此本推薦證券商不擬採用此種方式作為承銷價格訂定之參考依據。 3.收益基礎法
收益基礎法係根據該公司未來預估之獲利及現金流量，以涵蓋風險的折現率來折算現金流量，同時考慮實質現金及貨幣之時間價值。
茲就各種評價方法之優點、缺點及適用時機彙總說明如下：
項目 | x益比法 | 股價淨值比法 | 成本法 | 收益基礎法 |
計算方式 | 依據公司之財務資料，計算每股帳面盈餘，並以上市櫃公司或產業性質相近的同業平均本益比估算股價，最後再調整溢價和折價以反應與類似公司不 同之處。 | 依據公司之財務資料，計算每股帳面淨值，比較上市櫃公司或產業性質相近的同業平均股價淨值比估算股價，最後再調整溢價和折價以反應與類似公 司不同之。 | 以帳面之歷史成本資料為公司價值評定之基礎，即以資產負債表帳面資產總額減去帳面負債總額，並考量資產及負債之市場價格而進行帳面價值之調 整。 | 根據公司預估之獲利及現金流量，以涵蓋風險的折現率來折算現金流量，同時考慮實質現金及貨幣之時間價值。 |
優點 | 1.具經濟效益與時效性，為一般投資人投資股票最常用之參考依據。 2.市場價格資料較易取得。 | 1.淨值係長期且穩定之指標，盈餘為負時之另一種評估選擇。 2.市場價格資料容易取得。 | 1.資料取得容易。 2.使用財務報表之資料，較客觀公正。 | 1.符合學理上對價值的推論，能依不同變數預期來評價公司。 2.較不受會計原則或會計政策不同影響，且可反應企業之永續經營價值。 3.考量企業之成長性及風險。 |
缺點 | 1.盈餘品質易受會計方法之選擇而受影響。 2.企業每股盈餘為負值或接近 | 1.帳面價值易受會計方法之選擇而受影響。 2.使用歷史性財務資訊，無法 | 1.資產帳面價值與市場價值差距甚大。 2. 未考量公司經營成效之優 | 1. 程式繁瑣， 需估計大量變 數，花費成本大且不確定性高。 |
項目 | x益比法 | 股價淨值比法 | 成本法 | 收益基礎法 |
於零時不適用。 3.使用歷史性財務資訊，無法反應公司未來之績效。 | 反應公司未來之績效。 | 劣。 | 2.投資者不易瞭解現金流量觀念。 | |
適用時機 | 評估風險水準、股利政策及成長率穩定的公司。 | 評估產業具有獲利波動幅度大之特性的公司。 | 評估如公營事業或傳統產業類股。 | 1.可取得公司詳細的現金流量與資金成本的預測資訊時。 2.企業經營穩定，無鉅額資本 支出。 |
該公司為專業 3D 晶圓級 IC 封裝之領導者，主要業務為提供影像感測器、環境感測器等之晶圓級尺寸封裝，其生物辨識感測器、微機電及電源控制元件之晶圓級後護層封裝服務技術已臻成熟，並深獲客戶肯定，故該公司近年來的營業收入呈現成長之勢，獲利表現亦屬良好，因此，在股價的評價上較不適用以評估資產投資金額較高的公司常用的股價淨值比法，或用於評估如傳統產業類股或公營事業之成本法；而收益基礎法對於公司未來數年的盈餘及現金流量均屬估算價格時必備之基礎，然因預測期間長，不僅困難度相對較高，且資料未必十分準確，較無法合理評估公司應有的價值；由於目前台灣市場上投資人對於獲利型、成長型或股利發放穩定的公司訂價多以每股盈餘為評價基礎，其最大優點在於簡單易懂，而且台灣市場投資人的認同度較高，因而廣為獲利型、成長型或股利發放穩定之公司所採用，故擬採用市場基礎法作為承銷價格訂定所採用的方法應屬較佳之評價模式。
(二)承銷價格訂定所採用的方法、原則或計算方式及與適用國際慣用之市價法、成本法及收益基礎法之比較。
股價評估之方法有很多種，各有其優劣，評估的結果亦有所差異，目前市場上常用的股價評價方式包括市價法之本益比法與股價淨值比法、成本法之帳面價值法及收益基礎法等。
1.市場基礎法
該公司為專業晶圓級 IC 封裝之領導廠商，主要服務包括晶圓級尺寸封裝服務與晶圓級後護層封裝服務，晶圓級尺寸封裝主要應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，晶圓級後護層封裝服務主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、生物辨識感測器元件和整合式被動元件等。綜觀目前國內上市櫃及興櫃公司，封裝技術及產品組合並無與該公司完全相同者，故以同為半導體封裝及測詴產業及部分產品應用端相同作為取樣之依據：上市公司日月光主要係從事各型積體電路之製造、組合、加工、測詴及外銷，亦有封裝影像感測器模組及生物辨識感測器模組與該公司產品應用端相同；上市公司同欣主要係從事高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、陶瓷電路板及影像產品等電子產品生產及銷售，亦有影像感測器封裝與該公司產品應用端相同；上市公司菱生主要係從事各積體電路及各種半導體零組件之封裝加工、測詴、製造及買賣，亦有用於手機或行動裝置之環境光學感測器模組封裝測詴與該公司產品應用端相同。在綜合考量比較上述公司之產品營收比重、業務內容、實收資本額及資產規模等，選取日月光(2311)、同欣(6271)及菱生(2369)為採樣同業，茲彙整該公司採樣同業之本益比如下：
(1)本益比法
月份/公司 | 日月光 | 同欣 | 菱生 | 上市半導體業 | 上櫃半導體業 |
103 年 12 月 | 14.01 | 11.19 | 21.47 | 15.18 | 23.23 |
104 年 01 月 | 14.67 | 11.81 | 22.94 | 15.29 | 23.34 |
104 年 02 月 | 15.55 | 12.42 | 22.21 | 14.45 | 23.60 |
平均本益比 | 14.74 | 11.81 | 22.21 | 14.97 | 23.39 |
資料來源：財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心及臺灣證券交易所網站
由上表得知，該公司之採樣同業、上市櫃半導體業最近三個月之平均本益比在 11.81 倍～23.39 倍之間，若以該公司 103 年度之每股
盈餘 2.65 元為計算基礎，按上述平均本益比區間計算其參考價格，價格約在 31.30 元～61.98 元之間。 (2)股價淨值比法
月份/公司 | 日月光 | 同欣 | 菱生 | 上市半導體業 | 上櫃半導體業 |
103 年 12 月 | 2.23 | 1.84 | 0.86 | 2.88 | 2.49 |
104 年 01 月 | 2.34 | 1.94 | 0.92 | 2.91 | 2.50 |
104 年 02 月 | 2.48 | 1.97 | 0.89 | 2.89 | 2.53 |
平均股價淨值比 | 2.35 | 1.92 | 0.89 | 2.89 | 2.51 |
資料來源：財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心及臺灣證券交易所網站
由上表得知，該公司之採樣同業、上市櫃半導體業最近三個月之平均股價淨值比在 0.89 倍～2.89 倍之間，若依據該公司 103 年度經
會計師查核簽證之每股淨值為 19.55 元，按上述平均股價淨值比區間計算其參考價格，價格約在 17.40 元～56.50 元之間。 2.成本法(帳面價值法)
成本法係為帳面價值法（Book Value Method），帳面價值乃是投資人對公司請求權價值之總和，包含債權人、普通股投資人及特別股投資人等，其中股票投資者對公司之請求權價值係公司資產總額扣除負債總額之淨資產價值。此種評價方式係以歷史成本為計算之依據，將忽略通貨膨脹因素且無法表達資產實際經濟價值，並深受財務報表採行之會計原則與方法影響，將可能低估成長型公司之企業價值，因此國際上以成本法評價初次上市（櫃）公司之企業價值者不多見。該公司 103 年度經會計師查核簽證之每股淨值約為 19.55 元，遠低於該公司 103 年 12 月~104 年 2月興櫃市場各月平均價格 43.80 元～49.73 元，係因未能考量該公司實質企業價值，故本推薦證券商不擬採用此種評價方法。
3.收益基礎法
收益基礎法係根據公司預估之獲利及現金流量，以涵蓋風險的折現率來折算現金流量，同時考慮實質現金及貨幣之時間價值來進行估算，但考量現金流量折現法預測期間長，不僅困難度相對較高且資料未必十分準確，推薦證券商認為較不能合理評估公司應有之價值，又加以投資者不易瞭解現金流量觀念，故不擬採用本法為議定之承銷價格參考依據。
綜上所述，考量精材所處之產業應屬於營收獲利穩定之公司，並不適宜以成本法評價，而收益基礎法由於該方法需估計未來數年的營收獲利成長及現金流量、投資率等，估計參數不僅有其困難度，更難以佐證估計其正確性，以做合理之判斷。本推薦證券商能計算合理、客觀及具市場性之承銷價格，乃以市場基礎法中之本益比法作為精材上櫃申請之承銷價格計算依據。由於本益比法已考量該公司之獲利能力，暨市場對同業的認同度標準，應已具有市場性。
分析項目 | 公司 | 年度 | 101 年度 | 102 年度 | 103 年度 | ||
財務結構 ％ | 精 | 材 | 36.40 | 50.79 | 47.27 | ||
負債佔資產比率 | 日 | 月 | 光 | 55.21 | 55.66 | 註 | |
同 | 欣 | 15.89 | 19.89 | 註 | |||
菱 | 生 | 24.14 | 24.88 | 註 | |||
精 | 材 | 117.30 | 100.45 | 107.21 | |||
長期資金佔不動產、廠房及設備 | 日 | 月 | 光 | 128.18 | 141.43 | 註 | |
比率 | 同 | 欣 | 187.04 | 200.69 | 註 | ||
菱 | 生 | 164.08 | 141.32 | 註 | |||
(三)申請公司與已上市櫃同業之財務狀況、獲利情形及本益比之比較情形 1.財務狀況
( )
資料來源：各公司經會計師查核簽證之財務報告註：尚未公告 103 年度財務報告。
該公司 101~103 年度負債占資產比率分別為 36.40%、50.79%及 47.27%，101 年度因銀行長期借款陸續償還及設備款陸續支付，使負債占資產比率較低；
102 年度為因應指紋辨識感測器封裝訂單之需求，增加長期借款以支應購置相關設備之資本支出，致應付設備款及長期借款大幅增加，另因收取終端客戶補償
未來訂單風險之產能保證金(帳列存入保證金)，致102 年底之負債較101 年底之成長幅度高於資產成長幅度，造成負債比率由101 年度之36.40%上升至50.79%；
103 年雖該公司於 6 月底已返還全數產能保證金，惟因建置 12 吋影像感測器生產線，增加銀行借款以支應購置相關設備之資本支出，致負債比率僅較 102 年度微幅下降。與採樣同業相較，該公司 101~102 年度之負債佔資產比率均介於採樣同業之間，尚無重大異常之情事。
該公司 101~103 年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率分別為 117.30%、100.45%及 107.21%，102 年度為因應指紋辨識感測器封裝訂單而購置機器設備，致該公司之固定資產淨額較 101 年度增加，幅度高達 35.32%，以致長期資金佔不動產、廠房及設備比率下降至 100.45%；103 年因營運所需增加銀行長期借款，使非流動負債較 102 年度增加 24.52%，致長期資金佔不動產、廠房及設備比率上升至 107.21%。與採樣同業相較，該公司 101~102 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率均低於採樣同業，惟該公司最近三年度長期資金占不動產、廠房及設備比率皆大於 100%，尚無以短期資金支應固定資產支出之情事，顯示該公司整體財務結構尚屬健全。
分 | 析 項 目 | 公司 | 年度 | 101 年度 | 102 年度 | 103 年度 | ||
獲利能力 ％ | 精 | 材 | (2.32) | 7.27 | 14.34 | |||
權益報酬率 | 日 | 月 | 光 | 12.76 | 13.57 | 註 | ||
同 | 欣 | 15.73 | 17.35 | 註 | ||||
菱 | 生 | 6.09 | 5.43 | 註 | ||||
精 | 材 | (4.07) | 16.10 | 28.37 | ||||
營業利益占實收資 | 日 | 月 | 光 | 23.26 | 28.20 | 註 | ||
x額比率 | 同 | 欣 | 90.18 | 109.14 | 註 | |||
菱 | 生 | 11.14 | 9.81 | 註 | ||||
精 | 材 | (4.56) | 14.75 | 27.71 | ||||
稅前純益占實收資 | 日 | 月 | 光 | 21.81 | 24.76 | 註 | ||
x額比率 | 同 | 欣 | 90.95 | 114.42 | 註 | |||
菱 | 生 | 12.05 | 11.19 | 註 | ||||
精 | 材 | (2.87) | 6.79 | 12.74 | ||||
純益率 | 日 | 月 | 光 | 6.97 | 7.35 | 註 | ||
同 | 欣 | 18.80 | 19.97 | 註 | ||||
菱 | 生 | 6.04 | 5.81 | 註 | ||||
精 | 材 | (0.38) | 1.22 | 2.65 | ||||
每股稅後盈餘(元) | 日 | 月 | 光 | 1.75 | 2.09 | 註 | ||
同 | 欣 | 8.09 | 9.72 | 註 | ||||
菱 | 生 | 1.01 | 0.97 | 註 | ||||
綜上所述，該公司最近三年度之財務狀況各項比率尚屬健全，且變動情形尚屬合理，與採樣同業相較亦無重大異常情事。 2.獲利情形
( )
資料來源：各公司經會計師查核簽證之財務報告註：尚未公告 103 年度財務報告。
該公司 101~103 年度權益報酬率則分別為(2.32)%、7.27%及 14.34%，營業利益占實收資本額之比率分別為(4.07)%、16.10%及 28.37%，稅前
利益占實收資本額之比率分別為(4.56)%、14.75%及 27.71%，純益率分別為(2.87)%、6.79%及 12.74%，每股盈餘則分別為(0.38)元、1.22 元及 2.65元。101 年度因半導體市場需求趨緩，銷貨客戶對備貨態度相對謹慎，營收規模減少，致該公司轉為虧損，各項指標呈負值；102 年度因影像感測器及指紋辨識感測器封裝需求增加，帶動營收成長動能，致權益報酬率、營業利益占實收資本額之比率、稅前利益占實收資本額之比率、純益率及每股盈餘均較 101 年度上升；103 年度因訂單熱度不減，致前述各項指標與 102 年度相較呈大幅成長趨勢。與採樣同業相較，該公司 101 年度之權益報酬率、營業利益占實收資本額之比率、稅前利益占實收資本額之比率、純益率及每股盈餘遜於採樣同業，102 年度則係介於採樣同業之間。
綜上分析，該公司 101~103 年度獲利能力各項指標之變化，並無重大異常之情形。 3.本益比
依據上述市場基礎法中本益比法之評估說明，該公司之採樣同業、上市櫃半導體業最近三個月之平均本益比在 11.81 倍～23.39 倍之間，本推薦證券商與該公司此次議定承銷價格為每股新台幣 42 元，若以該公司 103 年度每股盈餘 2.65 元為計算基礎，其本益比為 15.85 倍，落於採樣同業本益比之區間內，尚無重大異常之情事。
(四)所議定之承銷價若參考財務專家意見或鑑價機構之鑑價報告者，應說明該專家意見或鑑價報告內容及結論
月份/項目 | 成交數量(股) | 平均股價(元) |
104 年 2 月 24 日~104 年 3 月 20 日 | 47,197,698 | 54.96 |
本推薦證券商與該公司共同議定股票公開承銷價格並未委請財務專家出具意見或委託鑑定機構出具鑑價報告，故不適用。 (五)發行公司於興櫃市場掛牌之最近一個月平均股價及成交量資料
資料來源：財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心興櫃交易資訊 (六)推薦證券商就其與發行公司所共同議定承銷價格合理性之評估意見
x推薦證券商依一般市場承銷價格訂定方式，參考採樣同業之本益比區間，同時參考該公司最近一個月之興櫃市場平均成交價，作為該公司辦
理股票承銷之參考價格訂定依據，基於流動性考量，並衡酌該公司之財務結構、公司規模、市場地位、經營績效、發行市場環境及該公司所處產業未來發展前景等因素，與該公司共同議定承銷價格為每股新台幣 42 元，故本次承銷價格之訂定應屬合理。
【附件二】律師法律意見書
精材科技股份有限公司本次為募集與發行記名式普通股 30,000,000 股，每股面額新台幣 10 元，發行總金額為新台幣 300,000,000 元，向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心提出申報。經本律師採取必要審核程序，包括實地瞭解，與公司董事、經理人及相關人員面談或舉行會議，蒐集、整理、查證公司議事錄、重要契約及其他相關文件、資料，並參酌相關專家之意見等。特依「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定，出具本律師法律意見書。
依本律師意見，精材科技股份有限公司本次向行政院金融監督管理委員會提出之法律事項檢查表所載事項，並未發現有違反法令致影響有價證券募集與發行之情事。 翰辰法律事務所 xxx律師
【附件三】承銷商總結意見
精材科技股份有限公司(以下簡稱精材或該公司)本次為辦理現金增資發行新股普通股30,000,000股，每股面額新台幣10元，合計發行總金額為300,000,000元整，依法向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心提出申報。業經本承銷商採用必要之輔導及評估程序，包括實地了解該公司之營運狀況，與公司董事、經理人、及其他相關人員面談或舉行會議，蒐集、整理、查證及比較分析相關資料等，予以審慎評估。特依金融監督管理委員會「發行人募集與發行有價證券處理準則」及中華民國證券商業同業公會「發行人募集與發行有價證券承銷商評估報告應行記載事項要點」及「證券承銷商受託辦理發行人募集與發行有價證券承銷商評估報告之評估查核程序」規定，出具本承銷商總結意見。
依本承銷商之意見，精材科技股份有限公司本次募集與發行有價證券符合「發行人募集與發行有價證券處理準則」及相關法令之規定，暨其計畫具可行性及必要性，其資金用途、進度及預計可能產生效益亦具合理性。
凱基證券股份有限公司 負 責 人：許 道 義承銷部門主管：x x x