公司名称 上海康峰投资管理有限公司 注册资本 8,000万元 公司类型 有限责任公司（自然人投资或控股） 统一社会信用代码 91310120746525399K 法定代表人 陆仁军 住所 上海市奉贤区柘林镇沪杭公路 1588 号 102 室 成立日期 2003 年 01 月 21 日 经营范围 实业投资，资产管理，投资信息咨询，商务信息咨询，机电设备，装饰材料，五金，家用电器，金属材料，电子产品，仪器仪表，百货，计算机及配件批发、零售，...

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2022-007

杭州立昂微电子股份有限公司

x公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性xx

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告

重要内容提示：

⚫ 公司的控股子公司xxx微电子（衢州）有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴xx半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶

（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。拟由xxx微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴xx持有国晶半导体41.31%股权。

⚫ 履约的重大风险及不确定性：本次签署的协议仅为框架性协议，各方将各自内部决策机构通过上述重组方案后，并根据审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议，交易事项存在不确定性。本协议交易事项不构成关联交易。根据公司初步测算，本协议交易事项的实际履行可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，公司将根据本协议交易事项的进展及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

一、本次交易概述

2022年2月7日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司“）控股子公司xxx微电子（衢州）有限公司（以下简称“xxx微电子”）与上海康峰投资管理有限公司（以下简称“康峰投资”）、上海柘中集团股份有限公司（证券代码：002346，以下简称“柘中股份”）、嘉兴xx半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴xx”）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》（以下称“协议”、“本协议”）。拟由xxx微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴xx持有国晶半导体41.31%股权。

本协议交易事项不构成关联交易。根据公司初步测算，本协议交易事项的实际履行可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，公司将根据本协议交易事项的进

展及时履行信息披露义务。

本次签署的协议仅为框架性协议，各方将各自内部决策机构通过上述重组方案后，并根据审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议，交易事项存在不确定性。

二、交易对方的基本情况

公司名称	上海康峰投资管理有限公司
注册资本	8,000万元
公司类型	有限责任公司（自然人投资或控股）
统一社会信用代码	91310120746525399K
法定代表人	xxx
住所	xxxxxxxxxxxxx 0000 x 000 x
成立日期	2003 年 01 月 21 日
经营范围	实业投资，资产管理，投资信息咨询，商务信息咨询，机电设备，装饰材料，五金，家用电器，金属材料，电子产品，仪器仪表，百货，计算机及配件批发、零售，机电设备制造、加工（限分支机构经营）、安装、维修。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经 营活动】
主要股东	xxx 出资比例60%； xxx 出资比例40%
关联关系	康峰投资与公司无关联关系

（一）上海康峰投资管理有限公司 1.基本情况

（二）上海柘中集团股份有限公司

公司名称	上海柘中集团股份有限公司
注册资本	44,157.5416万元
公司类型	其他股份有限公司(上市)
统一社会信用代码	91310000739768376E
法定代表人	xxx

住所	xxxxxxxxxx000xx0x0000x
成立日期	2002年 06月 04日
经营范围	销售钢筋混凝土管桩、方桩、管片、企口管、建筑钢结构件、声屏障、商品混凝土，建材批发、零售，地基与基础工程施工，港口与航道工程施工，实业投资，国内贸易（除专项规定），资产管理，投资管理，投资咨询，从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的 项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主要股东	根据柘中股份2021年第三季度报告，截至2021年9月30日，持有柘中股份5%以上股份的股东包括：上海康峰投资管理有限公司持股47.57%；xxx持股13.11%；上海国盛资本管理有限公司－上海国盛海通股权投资基金 合伙企业（有限合伙）持股7.97%。
关联关系	柘中股份与公司无关联关系

（三）嘉兴xx半导体产业投资合伙企业（有限合伙）

公司名称	嘉兴xx半导体产业投资合伙企业（有限合伙）
注册资本	75,000万元
公司类型	有限合伙企业
统一社会信用代码	91330402MA2CWW6Q4E
执行事务合伙人	浙江金控资本管理有限公司
住所	xxxxxxxxxxxxx0000x(嘉兴科技城)2号楼29 3室
成立日期	2019年08月20日
经营范围	实业投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可 开展经营活动）
主要股东	普通合伙人： 浙江金控资本管理有限公司 合伙份额0.0133%有限合伙人：

	上海康峰投资管理有限公司 合伙份额46.6667% 浙江嘉兴转型升级产业基金有限公司 合伙份额16.6667% 嘉兴市南湖红船产业基金投资有限公司 合伙份额16.6667%xxx 合伙份额6.6667% 辽宁海通新能源低碳产业股权投资基金有限公司 合伙份额 6.0000% 嘉兴科技城xx技术产业投资有限公司 合伙份额3.3333%xxx 合伙份额2.6533% xxx诚空气净化技术（上海）有限公司 合伙份额1.33 33%
关联关系	嘉兴xx与公司无关联关系

公司名称	国晶（嘉兴）半导体有限公司
注册资本	180,000万元
公司类型	有限责任公司(自然人投资或控股)
统一社会信用代码	91330402MA2BCG149P
法定代表人	xxx
住所	xxxxxxxxxxxxx0000x(xxxxx)0x x000x
成立日期	2018 年 12 月 12 日
经营范围	半导体分立器、电子专用材料生产、销售；电子技术、新材料技术、光电技术的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；道路货物运输；从事进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活 动）
主营业务	集成电路用12英寸硅片的生产
主要股东	康峰投资持股14.25%；嘉兴xx持股41.31%；柘中股份

三、协议标的基本情况 1.基本情况

持股44.44%

四、协议的主要内容

协议方：公司xxx微电子（衢州）有限公司、上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴xx半导体产业投资合伙企业（有限合伙）

协议内容：国晶半导体重组后的股权结构：xxx微电子（衢州）有限公司取得国晶半导体 58.69%股权，嘉兴xx半导体产业投资合伙企业（有限合伙）持有国晶半导体 41.31%股权，上海柘中集团股份有限公司、政府产业扶持基金及其他股东通过嘉兴xx半导体产业投资合伙企业（有限合伙）间接持有国晶半导体股权。

本协议生效后，协议各方应当于 2022 年 2 月 28 日前尽快经各自内部决策机构通过上述重组方案，根据《中华人民共和国民法典》、《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规和规范性文件的规定签订正式股权转让协议。

各方一致同意聘请具有证券从业资格的会计师事务所、资产评估机构以 2021 年 12 月 31日为基准日对国晶半导体进行审计、评估，并以上述经审计、评估的数据为依据协商转让价格等事项。

本协议经嘉兴市南湖区发展和改革委鉴证，自各方签字或盖章之日起生效。五、对上市公司的影响

国晶半导体主要产品为集成电路用 12 英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集

成电路用 12 英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。如本次重组顺利完成，xxx微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。本协议交易事项符合国家关于相关产业整合及资源共享的要求，实现节能降耗目标、减少同行业竞争、优化配置。有利于进一步扩大公司现有的集成电路用 12 英寸硅片的生产规模，提高公司

在集成电路用 12 英寸硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。

在正式协议签订前，本次意向协议的签订对公司 2022 年经营和业绩不构成重大影响。六、风险提示

x次签署的协议仅为框架性协议，各方将各自内部决策机构通过上述重组方案后，并根据审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议，交易事项存在不确定性。本协议交易事项不构成关联交易。根据公司初步测算，本协议交易事项可能构成《上市公司重大资产重组管理

办法》规定的重大资产重组，公司将根据本协议交易事项的进展及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2022 年 2 月 8 日