Contract

证券代码：600703 证券简称：三安光电

三安光电股份有限公司与

中信证券股份有限公司关于

2021 年度非公开发行A 股股票申请文件反馈意见的回复

（修订稿）

保荐机构（主承销商）

xxxxxxxxxxxxx 0 xxxxxxx（xx）北座

二〇二二年一月

中国证券监督管理委员会：

根据贵会于 2021 年 12 月 14 日出具的《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》（213195 号）（以下简称“反馈意见”）的要求，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”“公司”“申请人”或“发行人”）会同中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申请人会计师”“会计师”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“申请人律师”“律师”）等相关各方根据反馈意见要求对所列问题进行了逐项核实和解答。现就反馈意见中的问题回复如下，请贵会予以审核。

说明：

1、除特别说明外，本反馈回复中所有数值保留两位小数，若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

2、除非文义另有所指，本反馈回复所用释义与《中信证券股份有限公司关于三安光电股份有限公司 2021 年度非公开发行 A 股股票之尽职调查报告》保持一致。

3、本反馈回复中的字体代表以下含义：

黑体（不加粗）	反馈意见所列问题
宋体（加粗、不加粗）	对反馈意见所列问题的回复
楷体（加粗）	对反馈意见所列问题回复的补充、修订

目 录

问题 1 3

问题 2 34

问题 3 49

问题 4 59

问题 5 64

问题 6 79

问题 7 95

问题 8 105

问题 9 114

问题 10 132

问题 11 147

问题 12 152

问题 13 154

问题 14 161

问题 15 169

问题 1

申请人本次拟募集资金不超过 79 亿元，用于“湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目”和“补充流动资金”。请申请人补充说明：（1）结合研发团队、技术储备、市场基础、主要竞争对手优劣比较等情况说明 Mini/Micro 显示产业化项目的可行性；（2）本次募投项目与前次募投项目的关系，结合产能利用率及产销率说明新增产能规模的合理性，结合在手订单、意向性合同、市场空间、市场竞争等说明新增产能消化措施，是否存在重复建设情形；

（3）本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过程，各项投资构成是否属于资本性支出，是否使用募集资金投入；（4）本次募投项目目前进展情况、预计进度安排及资金的预计使用进度，是否存在置换董事会前投入的情形；（5）募投项目效益测算依据及过程，效益测算的谨慎性、合理性。请保荐机构发表核查意见。

回复：

一、结合研发团队、技术储备、市场基础、主要竞争对手优劣比较等情况说明 Mini/Micro 显示产业化项目的可行性

（一）研发团队

公司长期高度重视研发团队人才培养和队伍建设，研发团队符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后科研工作站及国家级企业技术中心，在美国、瑞典、日本等全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的 LED 领域专家，研发能力居行业前列。报告期各期末，公司研发人员人数分别为 1,752人、2,099人、2,602 人、2,857 人，占公司总人数的比例分别为 15.36%、17.33%、18.62%、16.55%，研发团队规模持续增长。

在 Mini/Micro LED 方面，公司现已组建由公司高管xxx博士、xxxxx、xx科博士等行业资深专家领军主导的专业背景过硬、行业经验丰富的研发团队，汇集了 Mini/Micro LED 领域国内外顶尖人才，其中既包括具备多年研发经历的高级工程师，亦包括一线生产经验丰富的技术人员，专业背景多元互补，

为公司在 Mini/Micro LED 领域的持续创新与技术突破提供了坚实的人才基础，以进一步保障本次募投项目的顺利实施。

（二）技术储备

公司作为国内规模首位、品质领先的全色系超高亮度 LED 外延及芯片产业化生产企业，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。公司曾获得国家科学技术进步奖一等奖、国家科学技术进步奖二等奖、中国专利优秀奖、国家高技术产业化示范工程、国家认定企业技术中心、国家技术创新示范企业、多项省市级科技进步奖等多项荣誉，研发技术实力获得广泛认可。

在 Mini/Micro LED 方面，公司作为国内较早进入并持续布局的企业之一，经过多年的发展和沉淀，在 Mini/Micro LED 产品的核心技术与制程工艺方面取得了突破性进展，掌握了倒装芯片结构、超高均匀性大尺寸外延量产、巨量转移、巨量焊接、高亮度光学设计等核心技术，并基于此自主研发了 50-300μm 尺寸的 Mini LED 芯片和 10-50μm 尺寸的 Micro LED 芯片，产品在性能、可靠性、稳定性等方面获得客户的广泛认可。

此外，公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业；截至 2021 年 9 月末，公司拥有专利（含在申请）超过 2,700 件，其中 Mini/Micro LED 领域超过 200 件，在国内 LED 芯片行业中处于领先水平，通过长期的专利布局构成知识产权护城河，为公司产品走向全球市场提供有效保护。

（三）市场基础

Mini/Micro LED 作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性。在经历了数年积累后，Mini/Micro LED 进入加速渗透阶段，多品牌加快布局 Mini/Micro LED，相关产品陆续推出。苹果自 2021年 4 月推出首款搭载 Mini LED 的产品 iPad Pro 后，2021 年 10 月推出 Mini LED背光技术的 Macbook Pro；创维 2021 年 9 月推出了新一代大尺寸高端 Mini LED电视Q72，集成了 20,736 颗Mini LED 灯珠；华为 2021 年 7 月发布首款Mini LED智慧屏产品“华为智慧屏V 75 Super”，带有 46,080 颗 Super Mini LED；三星

2018 年首次推出 Micro LED 的商用显示屏，并于 2020 年 12 月推出新款 Micro LED 电视；飞利浦、TCL、联想、小米、康佳、海信、LG 均推出了 Mini LED背光系列的电视、电脑等产品。随着商业化落地加速，Mini/Micro LED 有望迎来爆发式增长。

根据 LED inside 预测，Mini/Micro LED 将成为未来五年 LED 应用市场增长的主要驱动因素。据 Arizton 统计及预测，2021 年全球 Mini LED 市场规模将达到 1.5 亿美元，同比增长 148%；预计 2024 年将上升至 23.22 亿美元，2020-2024年 CAGR 为 147.92%。据 Trendforce 统计及预测，2025 年全球 Micro LED 电视芯片产值将达 34 亿美元，2021-2025 年 CAGR 可达 250%。Mini/Micro LED 市场空间广阔，为本项目实施奠定良好的市场基础。

（四）主要竞争对手优劣比较

1、主要竞争对手

Mini/Micro LED 作为最核心的新一代显示技术，技术性能优势明显，将成为下一轮 LED 技术发展的重要趋势，因此 LED 产业链各方纷纷布局 Mini/Micro LED。在芯片环节，一方面 Mini/Micro LED 芯片技术壁垒高，对研发与设备投入要求更大，另一方面 Mini/Micro LED 终端客户主要系大型消费电子厂商，对产品性能、一致性及稳定性、产能保障等方面要求更高，龙头企业更具备实力进入相关供应链。因此，能实现 Mini LED 芯片量产并规模出货的企业相对较少，具备相应客户资源、稳定良率与产能保障的企业更为稀缺。目前，Mini/Micro LED芯片环节的主要企业包括公司、台湾富采（原晶元光电）、韩国首尔半导体以及国内从事相关产品生产的相关企业等。

2、竞争优势

（1）人才储备优势

公司长期高度重视研发团队人才培养和队伍建设，在人才储备方面具备竞争优势，具体详见本回复“问题 1”之“一、结合研发团队、技术储备、市场基础、主要竞争对手优劣比较等情况说明 Mini/Micro 显示产业化项目的可行性”之 “（一）研发团队”。

（2）研发投入与技术优势

公司自成立以来高度重视自主科技创新，长期保持较高研发投入。2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司与同行业上市公司研发投入情况如下：

单位：万元

期间	项目	xx光电	乾照光电	聚灿光电	平均值	三安光电
2020 年度	研发投入	15,295.55	9,085.95	6,132.92	10,171.47	92,995.75
	营业收入	264,413.30	131,571.98	140,667.42	178,884.23	845,388.28
	研发投入占营业收入比例	5.78%	6.91%	4.36%	5.69%	11.00%
2019 年度	研发投入	21,468.65	11,146.51	4,565.10	12,393.42	64,847.84
	营业收入	271,633.05	103,924.08	114,320.55	163,292.56	746,001.39
	研发投入占营业收入比例	7.90%	10.73%	3.99%	7.59%	8.69%
2018 年度	研发投入	18,392.55	8,538.73	4,671.72	10,534.33	80,650.88
	营业收入	273,158.81	102,956.20	55,871.89	143,995.63	836,437.42
	研发投入占营业收入比例	6.73%	8.29%	8.36%	7.32%	9.64%

数据来源：同行业上市公司年度报告。

如上所示，公司研发投入金额及占营业收入比例均显著高于同行业上市公司。通过在研发和技术创新方面的高度重视与持续投入，公司现形成深厚的技术积累，在技术实力等方面形成竞争优势，具体详见本回复“问题 1”之“一、结合研发团队、技术储备、市场基础、主要竞争对手优劣比较等情况说明 Mini/Micro显示产业化项目的可行性”之“（二）技术储备”。

（3）产能规模优势

公司作为较早进入并持续布局的 Mini/Micro LED 企业之一，已在产能规模方面形成竞争优势。近年来公司与国内同行业上市公司在 Mini/Micro LED 方面的投产规划情况如下：

上市公司	启动时间	项目名称	Mini/Micro 相关产能规划
本公司	2018 年	泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目	1）氮化镓业务板块：第五代显示芯片（Mini背光/Micro LED）161.60 万片/年（4 寸，下同）； 2 ） 砷化镓业务板块： 第五代显示芯片 （Mini/Micro LED）17.60 万片/年； 3）特种封装业务板块：Mini LED 芯片级封装 8,483.00kk/年
x公司	2019 年	湖北三安光电有限公 司 Mini/Micro 显示产	氮化镓 Mini/Micro LED 芯片 161 万片/年、砷 化镓 Mini/Micro LED 芯片 75 万片/年（均以 4

上市公司	启动时间	项目名称	Mini/Micro 相关产能规划
		业化项目	寸为当量片）和 4K 显示屏用封装产品 8.4 万 台/年
聚灿光电	2020 年	聚灿光电扩产项目	Mini/Micro LED 氮化镓、砷化镓芯片（未披露 具体产能）
乾照光电	2020 年	Mini/Micro 、 高光效 LED 芯片研发及制造项目	Mini BLU 120 万片/年（2 寸）、Mini LED GB 芯片 240 万片/年、Micro LED GB 芯片 36 万片/年
华灿光电	2020 年	Mini/Micro LED 的研 发与制造项目	Mini/Micro LED 外延片（4 英寸）95 万片/年
聚灿光电	2020 年	高光效LED 芯片扩产 升级项目	Mini LED 芯片 120 万片/年

如上所示，经过长期投入，公司已具备显著的产能规模优势，一方面，产能保障有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，提高公司的客户服务能力和综合竞争力；另一方面，通过规模采购提高公司对供应商市场议价能力、通过规模量产摊薄固定生产成本，从而形成产品成本优势。

（4）客户资源优势

公司作为产业链上游的龙头企业，一方面拥有完善的销售体系，营销网络遍布全球主要区域；另一方面产品应用领域覆盖广泛，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。经过长期的发展和积淀，公司现已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。2018 年，公司推出Mini LED 芯片产品并实现量产，并与三星电子建立长期商业合作关系； 2019 年，公司开始实现 Mini LED 的批量供货；2020 年，公司陆续与多家知名下游客户展开 Mini LED 导入合作，并与 TCL 成立联合实验室共同致力于 Micro LED 显示器件端到端技术研发及规模化量产工艺的实现。

目前，Mini LED 方面，公司已导入三星电子等全球头部消费电子厂商的电视、电脑、显示等领域的供应链并实现批量出货，出货量正在稳步提升；Micro LED 方面，公司正在与下游客户及终端厂商展开合作，推进产业化布局。

3、竞争劣势

与台湾富采、韩国首尔半导体等境外龙头企业相比，公司目前在如下方面存在一定竞争劣势：

（1）产业链垂直延伸能力有待进一步提高

LED 产业链上游主要包括 LED 衬底制作、外延生长、芯片制造，中游为 LED芯片封装，下游为 LED 应用。公司作为 LED 产业链上游企业，长期聚焦于 LED衬底制作、外延生长和芯片制造，在芯片封装环节投入相对较小。相比而言，台湾富采与韩国首尔半导体自身均具备 LED 芯片封装能力，其中台湾富采子公司隆达电子系 LED 封装/模组厂商，韩国首尔半导体亦具备 LED 封装产线。具备 LED 芯片封装能力使其能够直面终端客户，产品设计开发、外延制造工艺可更加贴合客户需求，对于客户验证反馈的响应速度更快，从而有效缩短学习曲线。因此，公司在 LED 产业链中游封装环节投入较小，产业链垂直延伸能力有待进一步提高。

（2）国际品牌知名度有待进一步提升

台湾富采与韩国首尔半导体等境外龙头企业在国际市场上的品牌知名度方面具备一定优势，主要原因系其进入 LED 行业较早，与国际客户的合作时间较长，具备一定先发优势。历史上，全球 LED 市场曾主要以亚洲（日本、韩国、中国台湾）、美国、欧洲三大区域为主导，韩国首尔半导体和台湾富采前身晶元光电分别成立于 1992 年和 1996 年，进入 LED 行业较早；中国大陆地区于 2000年后承接全球 LED 产业转移，境内企业整体而言起步较晚。公司经过多年发展现已取得 LED 行业龙头企业优势地位，近年来亦凭借产品一致性及稳定性、产能保障等多方面优势成功导入国际知名客户供应链体系，但相比境外供应商而言与国际客户的合作时间较短，在国际市场上的品牌知名度有待进一步提升。

综上所述，本次募投项目在研发团队、技术储备、市场基础方面已有良好基础，公司与主要竞争对手相比具有竞争优势，本次募投项目具备可行性。

二、本次募投项目与前次募投项目的关系，结合产能利用率及产销率说明新增产能规模的合理性，结合在手订单、意向性合同、市场空间、市场竞争等说明新增产能消化措施，是否存在重复建设情形

（一）本次募投项目与前次募投项目的关系

1、本次募投项目

公司本次募投项目将建设形成Mini/Micro LED 氮化镓芯片、Mini/Micro LED砷化镓芯片、4K 显示屏用封装三大产品系列的研发生产基地；项目达产后，新增氮化镓 Mini/Micro LED 芯片 161 万片/年、砷化镓 Mini/Micro LED 芯片 75 万片/年（均以 4 寸为当量片）和 4K 显示屏用封装产品 8.4 万台/年的生产能力。

2、前次募投项目

公司前次募投项目主要包括三大业务板块及公共配套建设，三大业务板块分别为：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。项目实施后，将建成包括高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片；高端砷化镓 LED 外延、芯片；大功率氮化镓激光器；特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。其中，各业务板块具体的产能规划如下：

氮化镓业务板块：（1）年产氮化镓芯片 769.20 万片，其中：第五代显示芯片（Mini 背光/Micro LED）161.60 万片/年、超高效节能芯片 530.80 万片/年、紫外（UV）芯片 30.80 万片/年、大功率芯片 46.00 万片/年；（2）PSS 衬底年产

923.40 万片；（3）大功率激光器年产 141.80 万颗。

砷化镓业务板块：（1）年产 GaAs LED 芯片 123.20 万片，其中：第五代显示芯片（Mini/Micro LED）17.60 万片/年、ITO 红光芯片 34.90 万片/年、RS 红光芯片 19.10 万片/年、高功率红外产品 14.20 万片/年、植物生长灯芯片 14.40 万片

/年、大功率户外亮化芯片 7.20 万片/年、车用级芯片 7.00 万片/年、医疗健康芯

片 8.80 万片/年；（2）年产太阳电池芯片 40.50 万片，其中：商用卫星电池 13.50

万片/年、临近空间装置 27.00 万片/年。

特种封装业务板块：（1）1UV LED 封装 81.40kk/年；（2）Mini LED 芯片级封装 8,483.00 kk/年；（3）车用级 LED 封装 57.80kk/年；（4）大功率 LED 封装 63.20kk/年；（5）IR LED 封装 39.00kk/年。

3、本次募投项目与前次募投项目的关系

（1）联系

公司本次募投项目与前次募投项目核心产品均为 LED 外延片、芯片及其应用产品等，均系公司主营业务范畴。

（2）区别

公司本次募投项目与前次募投项目的区别主要包括实施地点、主要产品和应用场景等，具体如下：

项目	x次募投项目	前次募投项目
实施地点	湖北鄂州	福建泉州
主要产品	Mini/Micro LED 芯片及其应用产品	超高效节能芯片、Mini 背光/Micro LED 芯片、紫外芯片、红外芯片、植物生长灯芯片、太阳电池芯片等
应用场景	聚焦于显示领域	应用更加丰富， 除显示领域（ 即 Mini/Micro LED）外还包括照明、紫外红外、植物、电池等领域

（二）结合产能利用率及产销率说明新增产能规模的合理性

报告期内，公司 LED 外延片产能利用率及 LED 芯片产品的产销率如下：

期间	LED外延片产能利用率	LED芯片产销率
2021年1-9月	90.23%	125.90%
2020年度	90.34%	88.90%
2019年度	88.53%	88.91%
2018年度	92.31%	80.73%

2021 年 1-9 月，公司 LED 外延片的产能利用率为 90.23%、LED 芯片的产销率为 125.90%，均处于较高水平，主要原因一方面系行业逐步进入结构性深度调整阶段，大部分产能规模较小、技术落后的企业被逐步淘汰，优质资源向龙头企业聚集，业内呈现强者恒强的发展局面，行业集中度持续提升；另一方面系随着新型 LED 技术的持续迭代，高阶应用的发展加速演进，Mini/Micro LED、车用 LED、植物照明 LED、红外/紫外 LED 等新兴应用的市场需求快速增长，公司产能规模优势、新兴领域布局优势显现。其中，Mini/Micro LED 作为最核心的新一代显示技术，将会成为下一轮 LED 技术发展的重要趋势，发展前景广阔。

公司本次募投项目投向为 Mini/Micro LED 领域，系公司积极推进产品结构升级的重要举措，该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性， 提升公司客户服务能力和综合竞争力， 进而扩大 Mini/Micro LED 产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力，持续巩固公司 LED 行业龙头企业优势地位。

综上所述，基于 Mini/Micro LED 广阔的发展前景，且在公司产能利用率和产销率较为饱和的情况下，本次募投项目新增产能规模具备合理性。

（三）结合在手订单、意向性合同、市场空间、市场竞争等说明新增产能消化措施

1、市场空间

Mini/Micro LED 市场空间广阔，为本次募投项目新增产能消化提供了良好的市场基础，具体分析详见本回复“问题 1”之“一、结合研发团队、技术储备、市场基础、主要竞争对手优劣比较等情况说明 Mini/Micro 显示产业化项目的可行性”之“（三）市场基础”。

2、市场竞争

（1）LED 行业结构性深度调整，行业集中度持续提升

近年来 LED 行业逐步进入结构性深度调整阶段，随着落后产能淘汰、高端 LED 应用的技术壁垒提升以及龙头企业规模优势显现，龙头企业的行业地位进一步稳固。长期来看，市场最终仍将保留掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业，市场集中度将持续提升，行业供需环境将进一步优化。据 Trendforce 数据，2016 年全球 LED 芯片行业前十大厂商市占率高达 77%，2020 年则进一步提升至 84%。

100%

全球LED芯片产业集中度情况

77%

84%

16%

23%

80%

60%

40%

20%

0%

数据来源：Trendforce

2016年

CR10 其他

2020年

（2）公司作为 LED 行业龙头企业，市场竞争优势显著

据 CSA Research 统计，2020 年公司在 LED 芯片环节的市场份额为 28.29%，位居行业第一。

数据来源：CSA Research

公司作为 LED 芯片行业的龙头企业，在人才储备、研发投入与技术、产能规模效应、客户资源等方面具备市场竞争优势，具体详见本回复“问题 1”之“一、结合研发团队、技术储备、市场基础、主要竞争对手优劣比较等情况说明 Mini/Micro 显示产业化项目的可行性”之“（四）主要竞争对手优劣比较”之“2、竞争优势”。本次募投项目系公司持续巩固 LED 龙头企业优势地位的重要战略部署，公司将充分利用自身市场竞争优势以及 Mini/Micro 领域的长期积累，把握市场快速发展的机遇，扩大公司 Mini/Micro LED 销售规模和市场份额，促进本次募投项目新增产能消化。

3、在手订单、意向性合同

Mini LED 方面，公司目前已导入三星电子等全球头部消费电子厂商的电视、电脑、显示等领域的供应链并实现批量出货，出货量正在稳步提升；Micro LED方面，公司正在与下游客户及终端厂商展开合作，推进产业化布局。

截至 2021 年 12 月 31 日，公司 Mini/Micro LED 芯片在手订单（剔除 2021

年 1-9 月已交付并确认收入）约 2.90 亿元（美元按照 6.5 汇率折算）；根据目前

取得的意向性订单，公司 2022 年订单金额约 2.2 亿元/月（美元按照 6.5 汇率折算）。

同时，Mini/Micro LED 作为新一代显示技术现已获得广泛认可，终端客户持续推出 Mini/Micro LED 新产品，产业化推进及商业化落地加速，Mini/Micro LED产品市场渗透率持续提升，市场需求有望迎来爆发式增长；随着持续的市场开拓，公司将持续获取更多优质客户及订单资源，为本次募投项目新增产能消化提供坚实的客户基础。

（四）是否存在重复建设情形

Mini LED 方面，据Arizton 预测，2024 年全球Mini LED 芯片市场规模达23.22亿美元，按照 6.5 的汇率换算即 150.93 亿元人民币；根据公司本次募投项目和前次募投项目的可行性研究报告，公司本次募投项目和前次募投项目 2024 年 Mini LED 芯片产值预计分别为 24.31 亿元1、13.03 亿元2，即公司 2024 年 Mini LED芯片预计产值为 37.33 亿元，占届时预测市场规模的比例约 25%，与公司目前 LED 行业龙头地位较为相符。

Micro LED 方面，据 Trendforce 预测，2025 年全球 Micro LED 电视芯片产值将达 34 亿美元，按照 6.5 的汇率换算即 221 亿元人民币；根据公司本次募投

项目和前次募投项目的可行性研究报告，公司本次募投项目和前次募投项目2025年 Micro LED 芯片产值预计分别为 15.64 亿元、4.27 亿元，即公司 2025 年 Micro LED 芯片预计产值为 19.91 亿元，占届时预测市场规模的比例约 9%，预测市场份额仍具较大提升空间。

与此同时，相比于传统 LED，一方面 Mini/Micro LED 属于 LED 领域高阶应用，工艺制程要求更高、技术壁垒更高，且产线设备等无法与存量产线完全共用，需要进行资本投入，进入门槛更高；另一方面 Mini/Micro LED 终端客户主要系大型消费电子厂商，行业集中度高于传统 LED 下游，其对芯片产品一致性、稳定性等要求更高，对供应商的产能保障能力和产品质量要求更为严格，因此预计 Mini/Micro LED 上游芯片环节集中度将高于传统 LED 芯片环节。

1 公司本次募投项目 2019 年 7 月启动，预计 0000 x 0 xxx，0000 x、2025 年芯片预计产能负荷分别为

65%、87.5%，下同。

2 公司前次募投项目 2018 年 1 月启动，预计 0000 x 0 xxx，0000 x、2025 年芯片预计产能负荷均为 100%，下同。

综上所述，公司本次募投项目系对公司 Mini/Micro LED 领域现有产能的有益补充，有利于持续巩固公司 LED 行业龙头企业优势地位，不存在重复建设的情形。

三、本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过程，各项投资构成是否属于资本性支出，是否使用募集资金投入

（一）湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目

1、具体投资数额安排明细，各项投资构成是否属于资本性支出，是否使用募集资金投入

湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目投资总额为人民币

1,200,000.00 万元，其中固定资产投资1,025,670.00 万元，铺底流动资金174,330.00

万元；拟投入募集资金 690,000.00 万元，其中用于固定资产投资 610,000.00 万元，

铺底流动资金 80,000.00 万元，剩余部分由公司以自筹资金投入。

具体投资规划、投资构成资本性支出和募集资金投入情况如下：

单位：万元

序号	项目	投资金额	拟使用募集资金 投入金额	是否属于资本性 支出
1	工程费用	943,751.97	610,000.00	是
2	工程建设其他费用	30,287.03		是
3	预备费	29,221.00	-	否
4	建设期利息	22,410.00	-	否
5	流动资金	174,330.00	80,000.00	否
总投资		1,200,000.00	690,000.00	-

2、投资数额的测算依据和测算过程

（1）工程费用

1）厂房建筑

x项目厂房建筑投资金额为 108,168.00 万元，主要依据规划工程项目的计划面积与单位造价进行合理估算，具体测算过程如下：

序号 名称 面积（平方米） 单价（元/平方米） 金额（万元）

序号	名称	面积（平方米）	单价（元/平方米）	金额（万元）
1	南地块
1.1	1～4#前道芯片厂房	100,000	2,300	23,000.00
1.2	1～2#后道芯片厂房	47,000	2,300	10,810.00
1.3	1～4#芯片深加工	92,000	2,300	21,160.00
1.4	1#综合动力站	11,800	2,300	2,714.00
1.5	空分站	3,500	2,300	805.00
1.6	氢气站	1,300	2,000	260.00
1.7	液氨储站	1,100	2,600	286.00
1.8	氨气纯化站	1,300	2,200	286.00
1.9	废水处理	6,000	2,600	1,560.00
1.10	总变电站	1,700	3,000	510.00
1.11	在线监控室	100	2,400	24.00
1.12	1～3#化学品库	2,196	2,500	549.00
1.13	1～3#气瓶库	480	2,000	96.00
1.14	1#仓库	7,000	1,700	1,190.00
1.15	1#危废仓库	700	1,800	126.00
1.16	2#危废仓库	700	1,800	126.00
1.17	配餐食堂	6,700	2,100	1,407.00
1.18	事故水池	2,200	2,500	550.00
1.19	1-4#门卫	400	2,000	80.00
1.20	博士后工作站	7,500	2,200	1,650.00
1.21	测试综合楼	18,000	2,200	3,960.00
2	北地块
2.1	1～4#外延厂房	66,400	2,200	14,608.00
2.2	2#综合动力站	6,000	2,300	1,380.00
2.3	1～4#特气供应站	480	2,000	96.00
2.4	机修车间	2,000	1,800	360.00
2.5	3～4#危废仓库	1,400	1,800	252.00
2.6	4#化学品库	732	2,500	183.00
2.7	4～7#气瓶库	580	2,000	116.00
2.8	4～5#门卫	200	2,500	50.00
3	东地块
3.1	食堂综合楼	12,100	2,200	2,662.00

序号	名称	面积（平方米）	单价（元/平方米）	金额（万元）
3.2	1～4#倒班宿舍	19,000	2,000	3,800.00
3.3	6～7#倒班宿舍	17,600	2,200	3,872.00
3.4	5、12#倒班宿舍	6,600	2,000	1,320.00
3.5	8～11#倒班宿舍	15,400	2,000	3,080.00
3.6	6-7#门卫	200	2,500	50.00
3.7	地下室	17,300	3,000	5,190.00
合计		477,668	-	108,168.00

2）工艺生产设备

x项目工艺生产设备投资金额为 755,227.52 万元，其中设备购置金额为

733,230.60 万元，主要依据所需设备数量和对应采购金额测算；设备安装费用金额为 21,996.92 万元，系按照 3%费率测算。设备购置金额具体测算过程如下：

序号	项目	数量（台/套）	金额（万元）
1	外延设备	392	105,434.14
1.1	GaN 外延设备	152	60,288.74
1.2	GaAs 外延设备	240	45,145.40
2	芯片设备	43,342	408,337.46
2.1	Mini 蓝绿芯片设备	40,676	290,535.19
2.2	Mini GaAs 芯片设备	2,542	76,022.17
2.3	Micro RGB 芯片设备	124	41,780.09
3	芯片深加工设备	3,691	219,459.00
合计		47,425	733,230.60

具体明细如下：

①GaN 外延设备

序号	项目	数量（台/腔）	金额（万元）
1	MOCVD	79	52,779.90
2	PVD	5	2,564.33
3	Bake 炉（高温真空炉）	11	1,262.32
4	XRD（双晶绕射仪）	3	505.01
5	其他	54	3,177.19
GaN 外延设备合计		152	60,288.74

②GaAs 外延设备

序号	项目	数量（台/腔）	金额（万元）
1	MOCVD	35	37,083.48
2	燃烧尾气处理器	39	3,004.09
3	Bake 炉（高温真空炉）	10	1,252.16
4	氢气纯化器	3	838.01
5	氮气纯化器	5	722.47
6	其他	148	2,245.19
GaAs 外延设备合计		240	45,145.40

③Mini 蓝绿芯片设备

序号	项目	数量（台/套）	金额（万元）
1	GaN 芯片设备
1.1	分选机	6,094	162,856.06
1.2	探针台	2,728	34,307.33
1.3	发射光谱仪	54	12,499.76
1.4	测试机	2,753	11,720.90
1.5	隐切机	90	10,251.41
1.6	ESD 设备（静电释放）	2,753	7,753.82
1.7	Stepper 光刻机	11	5,216.42
1.8	ITO 蒸镀机	3	3,124.35
1.9	DBR 蒸镀机	7	2,547.43
1.10	金属蒸镀机	21	2,327.35
1.11	裂片机	64	1,869.63
1.12	P80C4	38	1,326.64
1.13	上胶机	11	1,193.15
1.14	显影机	10	1,084.68
1.15	自动抽测机	38	985.64
1.16	PECVD	9	887.20
1.17	研磨机	14	775.78
1.18	AOI 设备（光学检测）	6	697.97
1.19	自动清洗橱	5	653.69
1.20	其他 GaN 芯片设备	137	4,272.53
2	GaN 品管设备	48	7,365.74

序号	项目	数量（台/套）	金额（万元）
3	备品备件	25,782	16,817.78
Mini 蓝绿芯片设备合计		40,676	290,535.19

④Mini GaAs 芯片设备

序号	项目	数量（台/套）	金额（万元）
1	梭特分选机	928	23,339.20
2	梭特分选机	468	11,302.20
3	多晶测机+探针台	649	10,299.63
4	步进式光刻机	15	7,200.00
5	自动清洗槽	20	4,400.00
6	发射光谱仪	14	3,612.00
7	隐形划片机	26	2,834.00
8	PECVD	20	2,200.00
9	键合机	17	1,642.20
10	自动显影机	10	1,380.00
11	金属蒸镀机	13	1,372.41
12	自动上胶机	10	1,242.00
13	减薄机	14	750.40
14	裂片机	26	699.66
15	氧化物蒸镀机	6	678.96
16	其他	306	3,069.51
Mini GaAs 芯片设备合计		2,542	76,022.17

⑤Micro RGB 芯片设备

序号	项目	数量（台/套）	金额（万元）
1	xx站设备
1.1	全自动上胶机	4	385.14
1.2	全自动显影机	3	288.86
1.3	步进式光刻机	4	2,697.03
1.4	烤箱	1	1.93
1.5	真空烤箱	2	6.75
2	清洗站设备
2.1	酸类清洗机	2	44.32

序号	项目	数量（台/套）	金额（万元）
2.2	碱类清洗机	2	44.32
2.3	有机清洗机	2	53.94
3	化学站设备
3.1	去胶机	2	63.57
3.2	去胶机	2	53.94
3.3	酸类蚀刻机	2	44.31
3.4	酸类粗化机	2	48.16
3.5	碱类蚀刻机	2	44.31
3.6	自动剥离机	2	7.71
4	清洗站&化学站设备
4.1	超声波清洗机	2	0.38
4.2	等离子去胶机	2	67.43
4.3	甩干机	6	92.47
5	薄膜站设备
5.1	程控三管合金炉	1	23.12
5.2	键合机	5	443.11
5.3	发射光谱仪	5	1,156.08
5.4	PEVCD	6	1,011.19
5.5	ALD 设备（原子层沉积）	2	963.24
5.6	RTA 设备（快速热退火）	2	115.59
5.7	LLO 设备（激光剥离）	2	2,118.27
6	蒸镀站设备
6.1	E-gun-ITO 蒸镀机	1	94.32
6.2	E-gun	3	294.75
6.3	金属蒸镀机	2	1,737.06
6.4	ITO 蒸镀机	1	868.53
6.5	MgF2 蒸镀机	1	94.32
6.6	尾气处理器	4	69.35
7	研磨站设备
7.1	xxx硬抛机台	2	231.08
7.2	上蜡机	1	125.22
7.3	下腊清洗机	1	26.97
7.4	全自动研磨机	1	41.90

序号	项目	数量（台/套）	金额（万元）
8	分析站设备
8.1	PL/AOI（光学检测）	10	6,550.00
8.2	雷射芯片去除机台	10	6,550.00
8.3	薄膜应力计	1	60.78
8.4	CDSEM（扫描电镜）	2	377.54
8.5	OM	1	32.47
8.6	3D-OM	1	151.02
8.7	电压扎测机	1	3.85
8.8	光分布系统	2	16.38
9	巨量转移站设备
9.1	芯片转移机台	13	13,523.52
9.2	背板接合机	1	1,155.88
Micro RGB 芯片设备合计		124	41,780.09

⑥芯片深加工设备

序号	项目	数量（台/套）	金额（万元）
1	自动分光测试机	2,620	131,000.00
2	固晶机	35	40,810.00
3	刀式切割机	172	21,328.00
4	芯片自动转移机	655	19,650.00
5	压模	51	5,100.00
6	自动回焊炉	6	576.00
7	其他	152	995.00
芯片深加工设备合计		3,691	219,459.00

3）公用工程

x项目公用工程投资金额为 69,502.44 万元，主要依据相关规定、工程规划与单位造价进行合理估算，具体测算过程如下：

单位：万元

序号	项目	金额
1	净化及空调工程	33,669.50
2	110kV 总降	2,700.00
3	变配电及动力电	2,130.00

序号	项目	金额
4	UPS 系统	4,080.00
5	ERP/MES/智能化系统	2,750.00
6	空压系统	1,540.00
7	氨气纯化及储配	3,250.00
8	氢气站	1,880.00
9	空分制氮	3,320.00
10	真空站	363.44
11	制纯水	462.00
12	尾气处理系统	1,425.00
13	污水处理	2,047.50
14	中央药水系统	585.00
15	公用管廊、管道	9,000.00
16	天然气调压站及管网	300.00
合计		69,502.44

4）总图工程

x项目总图工程投资金额为 10,854.01 万元，主要依据相关规定、工程规划与单位造价进行合理估算，具体测算过程如下：

单位：万元

序号	项目	金额
1	室外道路及硬地面	6,224.19
2	围墙	392.00
3	场平与综合管网	3,783.76
4	绿化、景观	454.05
合计		10,854.01

（2）工程建设其他费用

1）土地费用

x项目总用地面积 504,501.5 平方米，土地费用为 16,858.10 万元，测算依据为缴纳的国有建设用地使用权出让价款。

2）建设其他费用

x项目建设其他费用投资金额为 13,428.93 万元，主要测算依据为国家及行业有关规定及项目具体情况，具体测算过程如下：

单位：万元

序号	项目	金额
1	项目管理费	1,887.50
3	办公家具、用具购置费	1,368.75
4	职工提前进场及培训费	912.50
5	工程前期费用	48.00
6	联合试车费	1,532.91
7	工程设计费	3,625.29
8	工程监理费	2,537.70
9	工程勘察费	725.06
10	工程招标费	362.53
11	环境影响评价费	34.69
12	其他规费	394.00
合计		13,428.93

（3）预备费

x项目预备费投资金额为 29,221.00 万元，按工程费用与工程建设其他费用之和的 3%计。

（4）建设期利息

x项目建设期利息金额为 22,410.00 万元。本项目拟申请贷款 30 亿元，项目建设期共 5 年，其中贷款拟在项目建设期第 3 年均衡发放，第 3、4 年不还本付息，在项目第 5 年起偿还借款本息，项目在第 3 年起部分投产，长期贷款利率按

5 年以上利率 4.9%计，考虑还款因素和资金成本，只计两年的利息为建设期利息，

则建设期利息为 22,410.00 万元。

（5）流动资金

x项目流动资金投资金额为 174,330.00 万元，按项目生产经营活动各项要素

xx次数估算，其中应收账款年xx次数按 5.5 次；原材料费用按 12 次，用水 6

次，电力 12 次，燃气 6 次；在产品按 12 次；产成品 6 次；库存现金 12 次；应

付账款 5 次。

（二）补充流动资金

1、具体投资数额安排明细，各项投资构成是否属于资本性支出，是否使用募集资金投入

公司本次拟使用募集资金 100,000.00 万元补充流动资金，补充流动资金不属于资本性支出，且均使用募集资金进行投入。

2、投资数额的测算依据和测算过程

截至 2021 年 9 月 30 日，公司流动资金缺口测算过程如下：

单位：亿元

项目	序号	明细	金额
可自由支配货币资金	1	货币资金余额	48.33
	2	减：受限资金	11.91
	3	前次募集资金	17.58
	4	特定项目支出	0.04
	5	可自由支配资金（1-2-3-4）	18.79
最低现金保有量	1	2021 年 1-9 月营业成本	73.44
	2	2021 年 1-9 月期间费用（不含财务费用）	10.22
	3	2021 年 1-9 月非付现成本	16.21
	3.1	固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧	12.45
	3.2	无形资产摊销	2.84
	3.3	长期待摊费用摊销	0.91
	4	2021 年 1-9 月付现成本总额（=1+2-3）	67.45
	5	2021 年 1-9 月存货xx天数	121.92
	6	2021 年 1-9 月应收账款xx天数（含应收款项融资、应收票 据、预付款）	109.78
	7	2021 年 1-9 月应付账款xx天数（含应付票据）	68.74
	8	现金xx天数（=5+6-7）	162.95
	9	货币资金xx次数（=270/现金xx天数 8）	1.66
	10	最低货币资金保有量（=付现成本总额 4/货币资金xx次数 9）	40.71
为偿还近	1	短期借款	21.56

项目	序号	明细	金额
期债务预留资金	2	一年内到期的非流动负债	7.92
	3	预留资金	29.48
流动资金缺口测算	1	可自由支配资金	18.79
	2	最低货币资金保有量	40.71
	3	为偿还近期债务预留资金	29.48
	4	自有资金留存（负数为资金缺口）=1-2-3	-51.40

根据上述测算，公司目前流动资金缺口为 51.40 亿元，公司拟使用 100,000.00

万元用于补充流动资金具有合理性。

四、本次募投项目目前进展情况、预计进度安排及资金的预计使用进度，是否存在置换董事会前投入的情形

（一）本次募投项目目前进展情况

x次募投项目工程建设期 5 年、达产期 8 年，于 2019 年 7 月启动，预计于

2024 年 6 月完成建设。截至本回复出具日，本次募投项目处于建设期第 3 年。

（二）预计进度安排及资金的预计使用进度

1、预计进度安排

x次募投项目预计实施进度安排如下：

年度/季度 建设内容/项目		2019 年		2020 年				2021 年				2022 年				2023 年				2024 年
		3	4	1	2	3	4	1	2	3	4	1	2	3	4	1	2	3	4	1	2
投入形成芯片及深加工 5%产能以及一期土建工程的相关建设	前期工作
	方案及审批
	地质勘察
	施工图设计及审批
	招投标
	土建施工
	动力设备到货安装
	工艺设备验货安装
	单机试运转
	联动试生产
	正式投产
投入形成芯片及深加工 30%产能以及一期土建工程的相关建设	土建施工
	动力设备到货安装
	工艺设备验货安装
	单机试运转
	联动试生产
	正式投产
投入形成氮化镓MOCVD40 台、砷化镓 MOCVD	土建施工

年度/季度 建设内容/项目		2019 年		2020 年				2021 年				2022 年				2023 年				2024 年
		3	4	1	2	3	4	1	2	3	4	1	2	3	4	1	2	3	4	1	2
18 台、芯片及深加工 30%产能以及二期土建工程的相关建设	动力设备到货安装
	工艺设备验货安装
	单机试运转
	联动试生产
	正式投产
室外工程、综合管廊等配套。投入形成氮化镓 MOCVD39 台、砷化镓 MOCVD17 台、芯片及深加工 35%产能	动力设备到货安装
	工艺设备验货安装
	单机试运转
	联动试生产
	正式投产

2、资金的预计使用进度

x次募投项目资金预计使用进度如下：

单位：万元

序号	项目	第 1 年	第 2 年	第 3 年	第 4 年	第 5 年	第 6-8 年	合计
1	工程费用	8,425	71,405	275,517	281,634	306,771	-	943,752
2	工程建设 其他费用	15,613	5,274	4,029	4,029	1,343	-	30,288
3	预备费	721	2,300	8,386	8,570	9,243		29,221
4	建设期利息	-	-	7,350	15,060			22,410
5	流动资金	-	-	5,739	51,915	35,730	80,946	174,330
资金使用进度		24,759	78,979	301,021	361,208	353,087	80,946	1,200,000
资金使用比例		2.06%	6.58%	25.09%	30.10%	29.42%	6.75%	100.00%

（三）是否存在置换董事会前投入的情形

截至本次发行董事会决议日（2021 年 9 月 29 日）前，本次募投项目已投入

金额为 129,865.44 万元，资金来源为公司自筹资金。公司本次发行的募集资金将不会用于置换董事会决议日前投入金额。

五、募投项目效益测算依据及过程，效益测算的谨慎性、合理性

（一）募投项目效益测算依据及过程

x次募投项目预计实现达产年均销售收入 634,952 万元（不含税），达产年

净利润 130,561 万元；预计内部收益率为 13.67%（税后），投资回收期为 4.11

年（税后，不含建设期）。效益测算的主要依据及过程具体如下：

单位：万元

项目	建设期	建设及投产期			投产期		达到设计能力生产期					合计
	1-2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12
营业收入	-	10,442	206,518	337,313	528,907	615,515	634,952	634,952	634,952	634,952	634,952	4,873,457
税金及附加	-	12	168	28	1,588	4,719	4,861	4,861	4,861	4,861	4,861	30,818
总成本费用	-	18,733	156,972	283,548	425,026	464,999	476,491	476,491	476,491	476,491	470,727	3,725,967
利润总额	-	-8,302	49,379	53,737	102,292	145,797	153,601	153,601	153,601	153,601	159,365	1,116,671
所得税	-	-	6,161	8,061	15,344	21,870	23,040	23,040	23,040	23,040	23,905	167,501
净利润	-	-	34,915	45,677	86,948	123,927	130,561	130,561	130,561	130,561	135,460	949,171

1、销售收入

x次募投项目产品的销售收入系按照募投项目产品销售价格乘以当年预计产能进行测算。销售价格考虑到市场竞争及产品周期因素，从项目投产年起逐年递减 2%，到第 8 年考虑市场趋于理性和成熟因素，主要通过技术提升品质和保持价格定位，价格开始保持基本稳定。销售收入的具体测算过程如下：

项目		单位	投产期					x产期					合计
			3	4	5	6	7	8	9	10	11	12
生产负荷		/	5.00%	30.00%	50.00%	80.00%	95.00%	100%	100%	100%	100%	100%	/
外销芯片	销量	x片	6.30	37.80	63.00	100.80	119.70	126.00	126.00	126.00	126.00	126.00	957.60
	平均价格	元/片	1,873	1,836	1,799	1,763	1,728	1,693	1,693	1,693	1,693	1,693	/
	收入	x元	11,800	69,384	113,327	177,697	206,795	213,325	213,325	213,325	213,325	213,325	1,645,630
4K 显示屏用封装产品	销量	x台	-	2.52	4.20	6.72	7.98	8.40	8.40	8.40	8.40	8.40	63.42
	平均价格	元/台	66,400	65,072	63,771	62,495	61,245	60,020	60,020	60,020	60,020	60,020	/
	收入	x元	-	163,981	267,836	419,967	488,737	504,171	504,171	504,171	504,171	504,171	3,861,377
销售收入（含税）		万元	11,800	233,365	381,164	597,664	695,532	717,496	717,496	717,496	717,496	717,496	5,507,006
销售收入（不含税）		万元	10,442	206,518	337,313	528,907	615,515	634,952	634,952	634,952	634,952	634,952	4,873,457

2、税金及附加

序号	项目	计税依据	税率
1	增值税	应纳税额	13%
2	城市维护建设税	增值税	5%
3	教育费附加	增值税	3%
4	地方教育附加	增值税	1.5%

3、总成本费用

x次募投项目总成本费用的具体测算过程如下：

序号	项目	投产期					x产期					合计
		3	4	5	6	7	8	9	10	11	12
1	外购原材料费	3,509	69,390	113,337	177,713	206,813	213,344	213,344	213,344	213,344	213,344	1,637,482
2	外购燃料及动 力费	1,379	8,272	14,233	22,772	27,042	28,465	28,465	28,465	28,465	28,465	216,023
3	技术开发费	313	6,196	10,119	15,867	18,465	19,049	19,049	19,049	19,049	19,049	146,204
4	工资及福利费	3,194	19,163	31,938	51,100	60,681	63,875	63,875	63,875	63,875	63,875	485,450
5	制造费	8,078	45,809	86,057	129,645	130,771	131,024	131,024	131,024	131,024	125,259	1,049,713
5.1	折旧	7,152	39,702	72,921	109,615	109,615	109,615	109,615	109,615	109,615	104,469	881,936
5.2	修理费	858	4,764	8,751	13,154	13,154	13,154	13,154	13,154	13,154	12,536	105,832
5.3	其它制造费	68	1,342	4,385	6,876	8,002	8,254	8,254	8,254	8,254	8,254	61,945
6	销售费用	157	3,098	5,060	7,934	9,233	9,524	9,524	9,524	9,524	9,524	73,102
7	管理费用	2,104	5,045	7,007	9,881	11,180	11,210	11,210	11,210	11,210	11,210	91,266
7.1	摊销	1,947	1,947	1,947	1,947	1,947	1,686	1,686	1,686	1,686	1,686	18,165
7.2	其他管理费用	157	3,098	5,060	7,934	9,233	9,524	9,524	9,524	9,524	9,524	73,102
7	财务费用	-	-	15,798	10,115	814	-	-	-	-	-	26,728
总成本费用		18,733	156,972	283,548	425,026	464,999	476,491	476,491	476,491	476,491	470,727	3,725,967

（1）外购原材料费

外购原材料主要包括原材料、辅料、包装物、能耗等，相关成本按产品生产工艺的年消耗量乘以按市场价格为基础确定的单价测算。

（2）外购燃料及动力费

外购燃料及动力主要包括水、电、天然气，消耗量根据产品生产工艺进行测算，采购价格按照项目实施地市场价格测算。

（3）技术开发费

技术开发费按销售收入 3%测算。

（4）工资及福利费

工资及福利费按 9,125 人、人均 7 万元测算。

（5）折旧及摊销

建筑物年限为 20 年，残值取 5%；设备年限为 8 年，残值取 5%。

（6）修理费

维修费用及修理基金按折旧费的 12%提取。

（7）其它制造费

其他制造费按销售收入 1.3%测算。

（8）销售费用

销售费用按销售收入 1.5%测算。

（9）其他管理费用

其他管理费用按销售收入 1.5%测算。

（10）财务费用

财务费用主要系项目贷款的利息。

4、所得税

所得税率按项目公司成立时 25%计算，考虑申请成为xx技术企业，从第 3

年起按 15%计算。

（二）效益测算的谨慎性、合理性

x次募投项目与同行业可比项目的主要效益测算指标对比分析如下：

公司	事项	募投项目	拟建设产能情况	总投资额 （万元）	税后内部收益率	税后投资回收期 （年）	平均毛利率
xx光电	2020 年非公开发行	Mini/Micro LED 的研发与 制造项目	年产 95 万片 4 英寸 Mini/Micro LED 外延片	139,267	17.64%	7.89	33.60%
聚灿光电	2020 年非公开发行	高光效LED芯片扩产升级项 目	xxxLED 芯片950 万片/年（包括 Mini/Micro LED、车用照明、 高功率 LED 等）	94,940	14.81%	6.11	25.52%
乾照光电	2021 年非公开发行	Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项 目	年产636 万片的Mini LED BLU、 Mini LED GB、Micro LED 芯片、高光效 LED 芯片	141,375	15.47%	7.46	29.75%
本公司	2019 年非公开发行	泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目	年产 GaAs LED 芯片 123.20 万片、PSS 衬底年产 923.40 万片、大功率激光器年产 141.80 万颗； GaAs LED 芯片 123.20 万片、太阳电池芯片 40.50 万片；UV LED封装 81.40kk/年、Mini LED 芯片级封装 8,483.00kk/年、车用级 LED 封装 57.80kk/年、大功率 LED 封装 63.20kk/年、IR LED 封装 39.00kk/年	1,380,542	15.32%	7.76	34.33%
平均值					15.81%	7.31	30.80%
本公司	本次非公开发行	湖北三安光电有 限 公 司 Mini/Micro 显 示产业化项目	年产氮化镓芯片 161 万片、砷化镓芯片 75 万片、4K 显示屏用封装产品 8.4 万台	1,200,000	13.67%	9.11	30.09%

1、毛利率

x次募投项目预计平均毛利率 30.09%，与可比项目 30.80%的平均水平较为接近。

2、投资回收期

x次募投项目预计投资回收期 9.11 年，大于可比项目 7.31 年的平均水平，主要原因系本项目建设地点为湖北鄂州，受到新冠疫情的影响，项目建设进度有所推迟，原计划建设期 4 年、达产期 7 年，后调整为建设期 5 年、达产期 8 年，故投资回收期大于可比项目。

3、内部收益率

x次募投项目预计内部收益率为 13.67%，略低于可比项目 15.81%的平均水

平，主要原因系项目建设期、达产期受到疫情影响有所延缓，预期收入释放随之推迟，导致内部收益率略低于可比项目。

综上所述，本次募投项目的效益测算具备谨慎性、合理性。六、核查程序及核查意见

（一）核查程序

保荐机构执行了以下核查程序：

1、查阅申请人本次募投项目的可行性研究报告，就本次募投项目的主要建设内容、具体投资数额安排明细、投资数额的测算依据和测算过程、预计进度安排及资金的预计使用进度、效益测算依据及过程等进行核查；

2、与申请人高管进行访谈，查阅行业研究报告、同行业可比公司公开信息等，了解本次募投项目的研发团队、技术储备、市场基础、主要竞争对手、申请人竞争优劣势等；了解申请人就新增产能的消化措施；

3、取得并核查申请人截至报告期末专利明细、已授权专利的证书以及已取得的主要荣誉证书；

4、查阅申请人就 Mini/Micro LED 与主要客户的供货合同、合作协议，查阅申请人截至 2021 年 12 月 31 日 Mini/Micro LED 的在手订单、意向性订单明细，抽查大额在手订单、意向性订单；

5、取得并核查申请人报告期内主要产品的产能、产量、销量统计，分析新增产能规模的合理性；

6、查阅申请人前次募投项目的可行性研究报告，分析本次募投项目与前次募投项目联系与区别；

7、取得并核查申请人就本次募投项目截至本次发行董事会决议日的累计投入明细，了解本次募投项目的进展情况，取得申请人不会置换董事会前投入的说明。

（二）核查意见

经核查，保荐机构认为：

1、本次募投项目在研发团队、技术储备、市场基础方面已有良好基础，申请人与主要竞争对手相比具备竞争优势，本次募投项目具有可行性；

2、申请人本次募投项目与前次募投项目均系主营业务范畴，主要区别系应用场景差异；本次募投项目新增产能规模具备合理性，申请人具备相应的产能消化措施，不存在重复建设的情形；

3、申请人本次募投项目包括湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目和补充流动资金，其中湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目拟投入募集资金 690,000.00 万元，包括资本性支出 610,000.00 万元、非资本性支

出 80,000.00 万元；拟投入募集资金 100,000.00 万元补充流动资金，属于非资本性支出；

4、申请人本次发行的募集资金将不会用于置换董事会决议日前投入金额；

5、申请人本次募投项目的效益测算具备谨慎性、合理性。

问题 2

申请人最近三年一期各期末货币资金余额分别为 44.06 亿元、23.18 亿元、

71.26 亿元、48.33 亿元，账面货币资金充裕，但 2021 年 9 月末短期借款和长期借款较 2020 年末分别增加 9.15 亿元、13.92 亿元。请申请人补充说明：（1）账面货币资金的具体用途及存放管理情况，是否存在使用受限、与大股东及关联方资金共管、银行账户归集等情形；（2）最近三年一期财务费用构成中利息支出、利息收入等明细情况，利息收入与货币资金余额是否匹配；（3）结合公司经营及控股股东股权质押情况，说明存贷款余额均较高的原因及合理性，可比公司是否存在相似情形，是否存在控股股东资金占用情况。请保荐机构和会计师发表核查意见。

回复：

一、公司账面货币资金的具体用途及存放管理情况，是否存在使用受限、与大股东及关联方资金共管、银行账户归集等情形

公司 2020 年末和 2021 年 9 月末货币资金余额结构如下：

单位：万元

项目	2021.9.30	2020.12.31	备注
货币资金余额	483,316.17	712,649.01	-
减：受限资金	119,147.47	61,134.88	为支付设备款、工程款等开立的信用证保证金、票据保证金等
前次募集资金	175,827.03	474,732.91	泉州三安半导体科技有限公司半 导体研发与产业化一期项目
专项投资资金	402.13	401.21	国开专项投资资金：专项用于厦门市三安集成电路有限公司通讯 微电子器件（二期）项目
可自由支配资金	187,939.54	176,380.01	-

2020 年 12 月 31 日和 2021 年 9 月30 日，公司货币资金余额分别为 712,649.01

万元和 483,316.17 万元，主要系：1、为支付设备款、工程款等开立的信用证保证金、票据保证金等受限资金；2、专项用于泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目的前次非公开发行募集资金；3、专项用于厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目的国开专项投资资金；4、为购买原材料、支付职工工资、支付各项税费、研发支出和偿还债务等用途的可自由支配资金。

公司货币资金的存放方式主要为定期、活期及协定存款，利率水平参照市场定价，不存在与大股东及其关联方资金共管、银行账户归集等情形。公司 2020

年末或 2021 年 9 月末存款余额 1,000 万元以上银行账户的存放银行、期末金额、存放方式、利率水平及限制性情况如下：

单位：万元

序 号	公司名称	开户银行	银行账号	2021.9.30	2020.12.31	存放方式	利率水平	是否 受限	备 注
1	三安光电	中国工商银行股份有限 公司荆州汇通支行	181302111903 5031358	48.20	1,046.03	活期	0.30%	否
2	三安光电	国家开发银行厦门市分 行	352015600008 84360000	17.55	13,016.75	活期	0.30%	否
3	三安光电	华夏银行股份有限公司 厦门松柏支行	135530000000 74126	3,066.76	66.63	活期	0.30%	否
4	三安光电	交通银行股份有限公司 厦门前埔支行	352000681018 010091522	40.79	1,989.82	活期、协 定	0.30%/1.725 %	否	注1
5	三安光电	泉州银行股份有限公司 鲤城支行	000001747394 0012	2.11	2,001.25	活期	0.35%	否
6	三安光电	厦门银行股份有限公司	000000000000 00	00,081.93	15,500.00	活期	0.35%	否

序 号	公司名称	开户银行	银行账号	2021.9.30	2020.12.31	存放方式	利率水平	是否 受限	备 注
		五一支行
7	三安光电	招商银行股份有限公司 厦门松柏支行	592902575910 201	3,027.70	193.56	活期	0.30%	否
8	三安光电	中国光大银行股份有限 公司厦门湖里支行	775201810000 47025	-	10,000.00	定存	2.10%	否
9	三安光电	中国光大银行股份有限 公司厦门湖里支行	775201810000 52713	7,000.00	-	定存	2.10%	否
10	三安光电	平安银行广州分行营业 部	180145231982 50	5,200.00	6,410.85	活期	0.30%	是	注2
11	厦门科技	泉州银行股份有限公司 厦门分行营业部	000001168988 8012	14.92	9,006.20	活期、协 定	0.30%/1.38%	否	注1
12	厦门科技	兴业银行股份有限公司 厦门分行	129680100100 605827	4.98	2,003.62	活期、协 定	0.30%/1.55%	否	注1
13	厦门科技	中国银行股份有限公司 厦门分行会展中心支行	420858367593	1,164.40	2,414.78	协定	1.00%	否	注1
14	厦门科技	渤海银行股份有限公司 厦门自贸区分行营业部	000000000000 0117	1.86	3,000.00	活期	0.30%	否
15	天津三安	中国工商银行股份有限 公司天津华苑支行	030201711930 0120687	10,151.57	465.50	活期	0.30%	否
16	天津三安	中信银行股份有限公司 天津河东支行	723271018260 0025051	1,097.86	3,117.80	活期	0.30%	否
17	安徽三安	中国工商银行芜湖经济 技术开发区支行	130701881920 0071025	404.63	2,274.79	活期、协 定	0.30%/1.00%	否	注1
18	安徽三安	中国建设银行芜湖经济 技术开发区支行	340501678808 00000649	638.58	1,973.62	活期、协 定	0.30%/1.61%	否	注1
19	安徽三安	中国银行芜湖自贸试验 区支行	185707964042	67.04	2,221.30	活期	0.01%	否
20	安徽三安	中国银行芜湖龙山支行	178245184489	1,887.40	1,437.13	活期、协 定	0.30%/1.61% /1.63%	否	注1
21	福建晶安	泉州农村商业银行股份 有限公司安溪县支行	000000000000 0000003961	1,427.86	1,252.09	活期、协 定	0.30%/0.96% /1.62%	否	注1
22	福建晶安	中国民生银行股份有限 公司安溪支行	693985068	5.38	7,004.57	活期	0.30%	否
23	福建晶安	中国农业银行股份有限 公司安溪湖头支行	135612010400 03688	5,024.28	403.35	活期、协 定	0.30%/1.00%	否	注1
24	Luminus Inc.	East West Bank	80-03082065	8,777.32	6,406.76	活期	0.12%	否
25	L uminus Inc.	East West Bank	80-45009241	929.02	1,147.11	活期	0.00%	否
26	厦门朗明 纳斯	中国银行厦门会展中心支行	405268146249	2,050.29	1,002.76	活期	0.30%	否
27	厦门三安	国家开发银行厦门市分 行	352015600018 29720000	1.03	2,290.41	活期	0.30%	否
28	厦门三安	国家开发银行厦门市分 行	352084000001 62680000	3,688.14	6,271.77	活期	0.01%/0.05%	否

序 号	公司名称	开户银行	银行账号	2021.9.30	2020.12.31	存放方式	利率水平	是否 受限	备 注
29	厦门三安	中国农业银行股份有限 公司厦门马巷支行	403890010408 66666	2,522.44	2,420.33	活期、协 定	0.30%/1.00% /1.495%	否	注1
30	厦门三安	中国银行厦门会展中心 支行	427376271149	142.78	132.19	活期	0.30%	否
31	厦门三安	国家开发银行厦门市分 行	352015600016 64800000	-	3,588.14	定存	1.615%	是	注3
32	厦门三安	国家开发银行厦门市分 行	352084000002 36800000	5,541.31	-	定存	0.35%	是	注4
33	厦门三安	平安银行广州分行营业 部	180145229265 17	1,002.40	907.30	活期	0.30%	是	注2
34	厦门三安	中信银行厦门市分行营 业部	811491401270 0139131	-	1,588.38	活期	0.01%	否
35	厦门三安	兴业银行股份有限公司 厦门湖里支行	129920100200 472698	1,139.62	-	协定	1.10%	是	注1
36	香港三安	汇丰银行（美元储蓄户）	000-000000-00 8	8,868.87	17,246.31	活期	0.002%	否
37	厦门半导 体	中国工商银行股份有限公司深圳南山支行	400002031920 0541901	1,099.04	124.28	活期	0.30%	否
38	厦门半导 体	中国光大银行股份有限公司厦门湖里支行	775201880000 88042	1,728.71	584.03	活期	0.30%	否
39	厦门半导 体	国家开发银行厦门市分行	352015600006 86260000	63.70	1,563.50	活期	0.30%	否
40	厦门半导 体	兴业银行股份有限公司厦门湖里支行	129920100100 313366	10,338.78	30.30	活期、协定	0.30%/1.725 %	否	注1
41	厦门半导 体	中信银行股份有限公司厦门分行营业部	811490101200 0121691	2,031.78	129.05	活期、协定	0.30%/1.00%	否	注1
42	厦门半导 体	厦门银行股份有限公司五一支行	000000000000 51	496.42	6,041.56	活期	0.30%	否
43	泉州三安	中国工商银行股份有限公司鄂州葛店开发区支行	181102381920 0088131	34,296.62	145,072.49	募集资金专户、协定、定存	0.30%/1.61% /1.65%/1.82 %/2.10%/2.2 5%	否	注1
44	泉州三安	国家开发银行厦门市分 行	352015600015 62430000	12,943.53	4,995.03	协定	1.495%	否	注1
45	泉州三安	国家开发银行厦门市分行	352015600019 13990000	4,876.30	866.56	募集资金 专户、协定	0.30%/1.565 %	否	注1
46	泉州三安	华夏银行股份有限公司厦门分行	135500000010 10836	74.93	10,083.67	募集资金 专户、协定	0.30%/1.61%	否	注1
47	泉州三安	中国农业银行股份有限 公司南安石井支行	135519010400 12793	3,293.75	10,355.51	活期、协 定	0.30%/1.00%	否	注1
48	泉州三安	中国农业银行股份有限公司南安石井支行	135519010400 15127	6,399.83	37,826.21	募集资金专户、协 定、定存	0.30%/1.00% /2.25%	否	注1
49	泉州三安	中国农业银行股份有限	403030010409 99999	7,869.44	20,024.93	募集资金	0.30%/1.61% /2.25%	否	注1

序 号	公司名称	开户银行	银行账号	2021.9.30	2020.12.31	存放方式	利率水平	是否 受限	备 注
		公司厦门江头支行				专户、协 定、定存
50	泉州三安	平安银行广州分行营业部	157858888888 38	30,778.20	40,020.42	募集资金 专户、协定、定存	0.30%/1.61% /2.25%	否	注1
51	泉州三安	平安银行广州分行营业 部	180145228242 41	77,478.34	32,559.91	活期	0.30%	是	注2
52	泉州三安	泉州银行股份有限公司厦门分行营业部	000001935081 9012	47,674.80	10,027.50	募集资金专户、协 定、定存	0.35%/1.495 %/2.10%	否	注1
53	泉州三安	厦门银行股份有限公司湖里支行	000000000000 34	33,056.51	60,014.90	募集资金专户、协 定、定存	0.35%/1.65% /1.90%/2.25 %	否	注1
54	泉州三安	招商银行股份有限公司厦门分行松柏支行	000000000000 306	10,657.46	40,030.78	募集资金专户、协 定、定存	0.30%/1.61% /1.95%	否	注1
55	泉州三安	兴业银行股份有限公司厦门湖里支行	129920100100 357675	22.17	80,182.47	募集资金专户、定 存、协定	0.30%/1.725 %/2.25%	否	注1
56	泉州三安	中国民生银行股份有限公司厦门分行营业部	632122614	120.76	30,048.03	募集资金专户、定 存、协定	0.30%/1.725 %/1.90%/2.2 5%	否	注1
57	湖北三安	中国工商银行鄂州葛店 开发区支行	181102380920 0012345	11,087.07	1,594.93	活期、协 定	0.30%/1.61%	否	注1
58	厦门集成	国家开发银行厦门市分 行	352015600018 39600000	3,603.28	0.85	活期	0.30%	否
59	厦门集成	中国农业银行厦门江头 支行	403030010400 51999	7,341.31	439.66	活期、协 定	0.30%/1.61% /1.65%	否	注1
60	厦门集成	中国农业银行厦门马巷 支行	403890010409 99996	1,969.75	168.75	活期、协 定	0.30%/1.495 %	否	注1
61	厦门集成	平安银行广州分行营业 部	180145228864 67	8,572.78	12,091.37	活期	0.30%	是	注2
62	香港集成	中国银行（香港）外币储 蓄户	012-888-9-229 207-0	5,196.51	4,681.48	活期	0.002%	否
63	湖南三安	兴业银行湖南长沙分行	368390100200 001172	1,000.00	-	定存	2.175%	是	注5
64	湖南三安	平安银行广州分行营业 部	180145237581 83	1,601.66	-	活期	0.35%	是	注2
65	湖南三安	农业银行湖南湘江新区 分行	180588621000 00007	5,734.00	-	活期	0.35%	是	注2
66	福建北电	中国农业银行股份有限 公司晋江市支行	135301010400 30285	2,697.07	472.05	活期	0.30%	否
67	芜湖安瑞	中国建设银行芜湖经济 技术开发区支行	340501678808 00000235	7,242.31	2,146.37	协定	1.38%	否	注1
68	芜湖安瑞	上海浦东发展银行芜湖 开发区支行	000000000000 00613	1,002.44	-	协定	1.61%	否	注1
69	芜湖安瑞	中国银行安徽省分行芜 湖分行龙山支行	175216353682	3,443.87	1,096.87	协定	1.63%	否	注1

序 号	公司名称	开户银行	银行账号	2021.9.30	2020.12.31	存放方式	利率水平	是否 受限	备 注
70	芜湖安瑞	招商银行股份有限公司芜湖经济技术开发区支 行	553900408810 806	3,053.84	246.66	协定、定存	1.61%/2.60%	是	注6
71	芜湖安瑞	中国建设银行股份有限公司芜湖经济技术开发 区支行	340502678808 00000014	2,270.00	270.00	定存	1.82%	是	注7
72	安徽科技	中国光大银行股份有限 公司厦门湖里支行	775201810000 44507	500.00	2,000.00	定存	1.10%	否
73	泉州集成	中国农业银行股份有限 公司南安水头支行	135518140400 02674	2,452.50	-	活期	0.01%	否
合计				453,108.50	685,591.22	-	-	-	-

注 1：为兼顾资金使用的灵活性和资金收益，公司与部分银行签订《协定存款协议》，将部分存款账户指定为协定存款账户，按照“一个账户，一个余额，两个结算积数，两种利率的方式”进行管理，将账户内存款区分为协定存款和活期存款，并分别适用协定存款利率和活期存款利率计息；

注 2：均为开立银行承兑汇票、信用证保证金账户；

注 3：厦门三安光电有限公司与 SAMSUNG ELECTRONICS 签订预收款支付保函，2020 年末保证金余额为 3,588.14 万元；

注 4：厦门三安光电有限公司与 SAMSUNG ELECTRONICS 签订预收款支付保函，2021 年

9 月末保证金余额为美元 854.43 万元，按期末即期汇率折算人民币为 5,541.31 万元；

注 5：湖南三安半导体有限责任公司将该定期存款质押给兴业银行湖南长沙分行，用于开具农民工工资履约保函；

注 6：芜湖安瑞光电有限公司将该结构性存款质押给招商银行股份有限公司芜湖经济技术开发区支行，用于开具银行承兑汇票；

注 7：芜湖安瑞光电有限公司将定期存款其中 270 万元质押给中国建设银行股份有限公司芜湖经济技术开发区支行，用于开具采购 PCB 模组履约保函，余下的保证金为开具银行承兑汇票。

二、最近三年一期财务费用构成中利息支出、利息收入等明细情况，利息收入与货币资金余额是否匹配

报告期内，发行人财务费用明细情况如下：

单位：万元

项目	2021 年 1-9 月	2020 年	2019 年	2018 年
利息费用	11,874.84	10,798.89	15,928.29	10,688.22
利息收入	-8,504.59	-3,982.51	-4,329.15	-4,673.50
汇兑净损失	1,133.50	1,229.57	-421.01	-630.18
手续费	685.08	315.23	251.01	184.22
合计	5,188.83	8,361.19	11,429.13	5,568.75

公司财务费用主要为利息费用、利息收入、汇兑净损失和手续费。报告期内，公司财务费用分别为 5,568.75 万元、11,429.13 万元、8,361.19 万元和 5,188.83 万

元。公司 2019 年利息费用增加较多，主要原因系：为满足日常营运资金需求，

公司自 2018 年 7 月至 12 月期间增加 29 亿元银行借款。

公司根据日常生产经营保障资金和特殊目的资金计划估算应保有货币资金额度，暂时闲置资金一般选择做银行定期存款、协定存款以增加收益，并根据实际需要提取。

报告期内各期，公司货币资金平均余额、利息收入及平均利息水平如下：

单位：万元

项目	货币资金平均余额	利息收入	平均利率
2021 年 1-9 月	586,868.56	8,504.59	1.45%
2020 年度	534,125.18	3,982.51	0.75%
2019 年度	332,485.43	4,329.15	1.30%
2018 年度	420,692.17	4,673.50	1.11%

注 1：各期货币资金平均余额=当期各月货币资金余额累计金额/当期月度数量；

注 2：公司 2020 年平均利率较低的主要原因系：考虑到生产经营对资金的实际需求，公司管理层 2020 年将 415,601.57 万元没有明确持有至到期计划的定期存款持有至 2021 年。根据

《企业会计准则第 14 号——收入（2017 年修订）》和《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量（2017 年修订）》的相关规定，如果管理层没有明确意图持有至合约期满，则在到期日前不能按照定期存款期限对应的利率确认利息收入。因此，公司在该部分定期存款于 2021 年支取时确认利息收入 6,298.24 万元。若按照持有期间模拟测算，该部分定期存

款对应于 2020 年的利息收入为 3,190.29 万元，模拟测算后的 2020 年平均利率为 1.34%。

公司最近三年及一期的货币资金平均余额分别为 420,692.17 万元、

332,485.43 万元、534,125.18 万元和 586,868.56 万元；利息收入分别为 4,673.50

万元、4,329.15 万元、3,982.51 万元和 8,504.59 万元，平均利率分别为 1.11%、 1.30%、0.75%和 1.45%。

报告期内，公司货币资金活期、协定和定期存款的利率不超过 2.60%。公司近三年及一期综合平均利率水平约在 0.75%到 1.45%之间，考虑公司管理层 2020年将 415,601.57 万元没有明确持有至到期计划的定期存款持有至 2021 年的影响因素后，公司模拟测算后的平均利率较为平稳，处于合理水平。

综上，公司货币资金的综合利率水平处于合理水平，利息收入与货币资金余额规模相匹配。

三、结合公司经营及控股股东股权质押情况，说明存贷款余额均较高的原因及合理性，可比公司是否存在相似情形，是否存在控股股东资金占用情况

（一）公司控股股东经营及股权质押情况

1、控股股东经营情况

截至2021年9月30日，三安电子持有公司1,213,823,341股股份，占公司总股本的27.10%，为公司控股股东；三安集团持有公司243,618,660股股份，占公司总股本的5.44%，同时三安集团持有三安电子72.16%股权，为三安电子之控股股东，系公司间接控股股东。

三安集团旗下业务板块除三安光电还包括贸易、矿业、光生物科技、光伏、投资等。报告期内，三安集团及三安电子（模拟合并）主要财务数据及财务指标如下：

单位：万元

项目	2021年9月30日 /2021年1-9月	2020年12月31日 /2020年度	2019年12月31日 /2019年度	2018年12月31日 /2018年度
总资产	3,044,953.10	2,719,685.94	2,872,104.07	2,574,038.02
总负债	1,772,361.67	1,353,017.79	1,405,648.44	2,426,534.57
净资产	1,272,591.42	1,366,668.15	1,466,455.63	147,503.45
营业收入	899,829.75	1,527,269.70	218,077.13	2,095,138.59
净利润	-92,982.88	-87,409.81	-16,395.33	-127,974.16
资产负债率	58.21%	49.75%	48.94%	94.27%
流动比率	1.53	1.87	1.48	0.64
速动比率	1.53	1.87	1.48	0.64

2019 年，三安集团及三安电子的负债规模大幅下降， 自2018 年末的

2,426,534.57万元下降至2019年末的1,405,648.44万元；资产负债率自2018年末的

94.27%下降至2019年末的48.94%；流动比率、速动比率亦有所提升，分别自2018年末的0.64、0.64提升至2019年末的1.48、1.48。2020年、2021年1-9月，三安集团及三安电子运行情况平稳，资产负债率小幅波动，流动性进一步改善。

报告期内，三安集团及三安电子负债规模大幅下降的情况集中于2019年，该年度三安集团及三安电子偿还债务资金来源主要包括引入湖北长江安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）（增资59.60亿元）和长沙建芯发展电子科技有限责任公司（增资70.00亿元）等战略投资者的增资款，共计129.60亿元；同时，三安集团还通过处置部分资产、控制业务规模增强回款能力等方式回笼资金。三安

集团及三安电子上述偿债资金来源不存在直接或间接来自于公司的情形，公司不存在控股股东资金占用的情形。

2、控股股东股权质押情况

2018-2021年，三安电子及三安集团股权质押融资、解押还款情况如下：

单位：亿元

期间	期初余额情况			当期质押融资情况				当期解押还款情况		期末余额情况
	质押股数 （亿股）	质押率 （%）	融资余额	融资金额	展期金额	合作方	融资用途	还款金额	还款资金 来源	质押股数 （亿股）	质押率 （%）	融资余额
2018 年	5.83	38.02	58.50	91.90	7.50	光大证券、民生银行、xxx源证券、华夏银行、国开证券、国元信托、厦 门银行、兴业证券、交通银行	补充营运资金、偿还 负债等	51.05	自有资金、债务 融资	11.33	72.37	99.36
2019 年	11.33	72.37	99.36	57.90	33.88	深国投信托、民生银行、交通银行、华夏银行、宜宾沿江建设投资开发有限公司、厦门银行	补充营运资金、偿还负债等	105.86	股权融资、自有资金、债 务融资	5.30	36.36	51.40
2020 年	5.30	36.36	51.40	67.02	7.50	民生银行、xxx源证券、深国投信托、国家开发银行、交通银行、光大证券、芯鑫商业保理（天津）、华夏 银行、渤海银行	补充营运资金、偿还负债等	46.52	自有资 金、债务融资	4.49	30.83	71.90
2021 年	4.49	30.83	71.90	98.55	9.90	兴业银行、芯鑫商业保理（天津）、厦门银行、国家开发银行、厦门国际信托、交通银行、芯鑫商业保理（深圳）、海峡银行、浙商银行、西藏信托、建设银行、厦门国际银行、华夏 银行	补充营运资金等	69.91	自有资 金、债务融资	5.21	35.78	100.54

注：期末股权质押借款融资余额=期初股权质押借款融资余额+当期融资金额-当期还款金额。

如上所示，2018-2021年，三安电子及三安集团因自身融资需要，以发行人股票作为质押担保向证券公司和银行等金融机构申请借款，主要用于其生产经营、补充流动资金和偿还债务等用途。2018-2021年，三安电子及三安集团均根据借款协议相关约定正常还款并解除质押，未曾出现逾期或违约的情形，还款资金来源主要包括自有资金、债务融资、股权融资等；其中2019年还款金额为105.86亿元，较当期借款金额高出47.95亿元，进而使得2019年末股权质押借款余额大幅下降，主要还款来源系当期引入战略投资者的增资款等，不存在直接或间接占用上市公司资金用于偿还股权质押借款的情形。

此外，2018-2021年，三安电子及三安集团在部分质押借款期满时，会与证券公司等金融机构协商办理展期业务，具体如下：

序 号	期间	质押人	展期金额 （万元）	质权人	展期起始日	展期到期日	年度合计数 （万元）
1	2018年度	三安电子	75,030.00	中海信托	2018-11-15	2019-2-14	75,030.00
2	2019年度	三安电子	118,750.00	光大证券	2019-02-28	2019-8-28	338,750.00
					2019-08-28	2019-9-27
					2019-09-27	2019-10-28
3		三安集团	70,000.00	国开证券	2019-04-02	2019-09-30
					2019-09-30	2020-06-30
4		三安电子	70,000.00	xxx源证券	2019-04-10	2020-12-12
5		三安电子	80,000.00	xxx源证券	2019-04-15	2020-5-14
6	2020年度	三安电子	75,000.00	xxx源证券	2020-05-11	2021-5-13	75,000.00
7	2021年度	三安电子	70,000.00	xxx源证券	2021-05-17	2022-5-12	99,000.00
8		三安电子	29,000.00	光大证券	2021-07-09	2021-12-09

上述展期业务系三安电子及三安集团根据自身资金安排需要，与金融机构双方友好协商办理，不涉及因到期不能偿还而办理展期的情形；上述展期的借款在期满后，三安电子及三安集团均已按照相关约定还款并解除质押。

截至2021年12月29日，三安电子及三安集团合计质押股份数为521,430,084股，占其持有公司股份总数的35.78%，保持较为合理的质押率水平。

（二）公司存贷款余额均较高的原因及合理性报告期各期末，公司存贷余额情况如下：

单位：万元

项目	2021.9.30	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
货币资金	483,316.17	712,649.01	231,831.82	440,592.78
存款金额合计	483,316.17	712,649.01	231,831.82	440,592.78
短期借款	215,587.89	124,063.19	91,350.00	290,000.00
长期借款	229,715.40	90,524.90	12,000.00	30,200.00
一年内到期的长 期借款	10,520.00	12,000.00	18,000.00	24,000.00
贷款余额合计	455,823.29	226,588.09	121,350.00	344,200.00

报告期内，公司存款余额分别为440,592.78万元、231,831.82万元、712,649.01万元和483,316.17万元，长短期借款合计金额分别为344,200.00万元、121,350.00万元、226,588.09万元和455,823.29万元，存贷款余额均较高。

1、存款余额较高的原因及合理

报告期内，公司业务规模不断扩大，为满足正常生产经营所需的流动资金需求，公司需持有相关资金用于直接或开立信用证、票据以支付供应商货款、职工工资、各项税费、研发支出和偿还债务等。

同时，公司为了把握市场机遇，保持化合物半导体龙头企业领先优势，将加快完成前次非公开募集资金投资项目——泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目，与该项目相关的前次募集资金存款于2020年末和2021年9月末的金额分别为474,732.91万元、175,827.03万元。

此外， 公司本次非公开募集资金投资项目——湖北三安光电有限公司 Mini/Micro显示产业化项目和公司自筹资金投资项目——湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目等项目的建设，亦需备用相关存款资金以支付工程款、设备款等。

因此，公司存款余额较高，有其具体的用途，具有合理性。

2、贷款余额较高的原因及合理

公司银行借款较多，主要原因系公司因生产经营流动资金需求以及项目建设需求进行债务融资。具体分析如下：

（1）生产经营流动资金需求

公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产与应用，属于典型的技术密集型和资本密集型行业，生产经营流动资金需求较大。一方面，公司整体业务规模持续增长，在生产经营、市场开拓等活动中需要大量的营运资金，以满足业务发展需要；2021 年 1-9 月，公司营业收入 953,158.35 万元，较上年同期上涨了 61.54%。另一方面，公司为实现持续技术创新与迭代需要保持大额研发投入，以维持公司化合物半导体龙头企业领先优势；2018-2020 年以及 2021 年 1-9 月，公司研发支出分别为 8.07 亿元、6.48 亿元、9.30 亿元、8.42 亿元，占当期营业收入的比例分别为 9.64%、8.69%、11.00%、8.84%。

（2）项目建设需求

1）公司在 LED 芯片领域的项目建设需求

目前，公司正不断加速在 Mini/Micro LED 芯片的产能和研发投入，主要在投、拟投项目包括：

①泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目：项目总投资金额约 138 亿元，截至 2021 年 10 月 31 日已投入 105.53 亿元，其中 2021 年 1-10

月共投入资金 36.75 亿元；剩余拟投入金额 32.47 亿元，其中 8.78 亿元以前次非

公开发行股票募集资金投入，其余 23.69 亿元拟以自有资金或自筹资金解决。截

至 2021 年 10 月末，该项目已形成固定资产 57.09 亿元、在建工程 19.66 亿元、无形资产（土地使用权）6.83 亿元。

②湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目：项目总投资金额约

120 亿元，预计 2024 年建设完毕；截至 2021 年 9 月 29 日（2021 年非公开发行

董事会决议前）已投入 12.99 亿元，2021 年 1-9 月共投入资金 9.08 亿元；剩余拟

投入金额 107.01 亿元，其中 69 亿元拟以 2021 年非公开发行募集资金投入，其

余 38.01 亿元拟以自有资金或自筹资金解决。截至 2021 年 9 月末，该项目已形

成固定资产 5.81 亿元、在建工程 5.86 亿元、无形资产（土地使用权）1.54 亿元。

2）公司在化合物半导体集成电路领域的项目建设需求

目前，公司正不断加速在集成电路化合物半导体领域的产能和研发投入，主

要在投、拟投项目包括湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目，该项目总投资金额约 160 亿元，预计 2024 年建设完毕；截至 2021 年 9 月 30 日

已投入 35.20 亿元，其中 2021 年 1-9 月共投入资金 21.71 亿元；剩余拟投入金额

124.80 亿元，拟以自有资金或自筹资金解决。截至 2021 年 9 月末，该项目已形成固定资产 0.04 亿元、在建工程 11.69 亿元、无形资产（土地使用权）4.60 亿元。

综上，公司保有适量的货币资金系保证后续正常生产经营的需要，公司存贷款余额均较高，具有实际的原因及合理性。

（三）可比公司存贷款余额情况

1、可比公司的选择依据

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司LED业务所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。截至2021年12月31日，该行业下剔除ST公司后共有466家上市公司，在LED业务板块，公司的可比上市公司主要包括xx光电、聚灿光电、乾照光电等，前述三家公司主营业务为LED外延、芯片等，与公司LED业务类似，故选择为可比公司。

2、可比公司的存贷款情况

报告期各期末，同行业可比上市公司货币资金与有息负债的对比情况如下表：

单位：万元

公司名称	项目	2021.9.30	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
xx光电	货币资金	82,525.05	210,493.04	158,617.27	85,686.64
	有息负债	253,707.88	251,979.42	418,470.78	381,855.73
聚灿光电	货币资金	46,668.45	27,634.93	32,132.37	42,232.05
	有息负债	38,928.72	112,921.17	88,719.29	68,615.67
乾照光电	货币资金	43,655.02	51,143.22	86,696.54	73,780.26
	有息负债	167,000.59	273,007.95	181,032.03	107,690.80
三安光电	货币资金	483,316.17	712,649.01	231,831.82	440,592.78
	有息负债	524,533.57	244,533.27	131,658.95	346,000.00

注 1：根据各上市公司定期报告的数据计算；

注 2：有息负债=短期借款+长期借款+一年内到期的非流动负债。

综上所述，公司存款金额较高主要是受限资金和募集资金较多，除此之外，

2020 年末和 2021 年 9 月末可自由支配资金分别为 176,380.01 万元、187,939.54

万元，以用于公司生产经营的正常需求；公司 2021 年 9 月末贷款金额较高的主

要原因系 2021 年以来公司业务收入增幅较大引致流动资金需求高，以及泉州三安、湖北三安和湖南三安等项目处于投入期资金需求量较大所致。公司与可比公司的存贷款情形存在一定差异主要系受限资金和募集资金较多所致。

报告期内，公司不存在控股股东资金占用的情况。四、核查程序及核查意见

（一）核查程序

保荐机构及申请人会计师执行了以下核查程序：

1、取得了发行人及重要子公司的银行账户清单；

2、取得并查阅了发行人的征信报告；

3、取得了发行人及重要子公司的货币资金明细账，报告期内每年 12 月银行对账单，并对单笔金额较大的资金流水进行了核对，分析是否存在合理的业务背景，判断其存在的风险，对初步查阅的异常记录，取得相关记账凭证和原始凭证，确认不存在直接或者变相资金占用情形；

4、取得了三安集团及控股子公司 2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-9

月主要账户的银行对账单，并对单笔金额较大的资金流水进行了核对；

5、获取了申请人 2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-9 月货币资金月度余额明细表，测算了申请人实际利率水平，并与申请人货币资金所存放银行约定利率水平比对；

6、保荐机构取得并查阅了中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）分别于

2019 年 4 月 24 日、2020 年 4 月 22 日、2021 年 4 月 26 日出具的众环专字（2019）

第 010582 号《关于三安光电股份有限公司控股股东及其他关联方占用资金情况

的专项说明》、众环专字（2020）第 010268 号《关于三安光电股份有限公司非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表的专项审核报告》、众环专字

（2021）第 0100397 号《关于三安光电股份有限公司非经营性资金占用及其他关

联资金往来情况汇总表的专项审核报告》，确认 2018-2020 年发行人与关联方之间不存在非经营性资金占用；会计师对公司 2018 年、2019 年、2020 年末货币资金进行了函证；

7、公司 2020 年末及 2021 年 9 月末主要货币资金存放银行明细表；

8、对比分析可比上市公司货币资金与有息负债的情况；

9、查阅了报告期内发行人关于股票质押的相关公告及备查文件；

10、取得 2018-2021 年三安集团及三安电子股票质押及解质押明细，并抽查相关的质押合同、证券质押登记证明、质押解除证明等；

11、取得报告期内三安集团及三安电子审计报告、财务报表及模拟合并报表，分析其负债变动原因及还款资金来源。

（二）核查意见

经核查，保荐机构及申请人会计师认为：

1、报告期内，公司货币资金余额较高，有其具体的用途，且存放管理规范；公司存在为支付设备款、工程款等开立的信用证保证金、票据保证金等受限资金，不存在与大股东及关联方资金共管、银行账户归集等情形；

2、公司利息收入与货币资金余额规模相匹配；

3、公司存贷款余额均较高，具有实际的原因及合理性；

4、公司存款金额较高主要是受限资金和募集资金较多，除此之外，2020 年末和 2021 年 9 月末可自由支配资金分别为 176,380.01 万元、187,939.54 万元，以用于公司生产经营的正常需求；公司与可比公司的存贷款情形存在一定差异主要系受限资金和募集资金较多所致；

5、公司不存在控股股东资金占用的情况。

问题 3

申请人对 5 年以内账龄的应收账款坏账计提比例低于同行业平均水平。请申

请人补充说明：（1）结合账龄、期后回款及坏账核销情况、同行业可比公司情况等说明坏账准备计提是否充分；（2）公司坏账准备计提政策的确定依据，坏账计提比例低于同行业平均水平的合理性，与申请人实际经营情况及同行业可比公司情况相比是否合理。请保荐机构和会计师发表核查意见。

回复：

一、结合账龄、期后回款及坏账核销情况、同行业可比公司情况等说明坏账准备计提是否充分

（一）应收账款账龄情况

报告期各期末，公司应收账款的账龄情况如下：

单位：万元

账龄	2021.9.30		2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
	账面余额	占比 （%）	账面余额	占比（%）	账面余额	占比（%）	账面余额	占比（%）
1 年以内	272,530.04	92.24	220,952.18	88.86	226,791.97	90.34	244,088.49	94.85
1至2年	4,200.28	1.42	9,901.75	3.98	14,820.22	5.90	11,354.12	4.41
2至3年	8,398.46	2.84	9,214.35	3.71	8,021.69	3.20	906.00	0.35
3至4年	5,929.44	2.01	7,503.77	3.02	584.79	0.23	853.90	0.33
4至5年	3,729.80	1.26	340.26	0.14	673.90	0.27	40.49	0.02
5年以上	684.53	0.23	740.70	0.30	138.86	0.06	104.67	0.04
合计	295,472.55	100.00	248,653.01	100.00	251,031.44	100.00	257,347.68	100.00

从账龄结构分析，公司应收账款账龄主要集中在一年以内，报告期各期末占比分别为 94.85%、90.34%、88.86%和 92.24%。整体上，报告期内公司应收账款账龄结构较为合理，不存在异常变动，应收账款质量较高，发生坏账的可能性较小。

（二）应收账款期后回款情况

公司应收账款期后回款情况如下：

单位：万元

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
应收账款余额	248,653.01	251,031.44	257,347.68

2021 年 1-9 月回款金额	225,710.50	8,958.60	7,455.31
2020 年回款金额	-	223,330.61	6,440.39
2019 年回款金额	-	-	233,108.21
合计	225,710.50	232,289.21	247,003.90
回款金额占应收账款余额比例	90.77%	92.53%	95.98%

截至 2021 年 9 月 30 日，公司 2018 年末、2019 年末和 2020 年末应收账款的回款比例分别为 95.98%、92.53%和 90.77%，期后回款情况良好。

（三）应收账款核销情况

报告期内，公司应收账款核销情况如下：

单位：万元

项目	2021.9.30	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
计提（a）	368.58	3,572.81	6,424.18	9,701.98
转销或核销（b）	140.54	566.14	102.58	4,185.14
转销或核销/计提（b/a）	38.13%	15.85%	1.60%	43.14%

报告期内，公司对预计无法收回的款项，根据金额大小，履行相应审批程序后，及时进行核销。报告期内，公司核销的应收账款分别为 4,185.14 万元、102.58万元、566.14 万元和 140.54 万元，占各期应收账款坏账准备计提金额的比例分别为 43.14%、1.60%、15.85%和 38.13%。因此，公司应收账款坏账准备计提金额均足以覆盖各期核销的应收账款，坏账准备计提充分。

（四）同行业上市公司应收账款计提坏账准备的对比情况

1、同行业上市公司应收账款账龄情况

2021 年 6 月末，公司与同行业上市公司应收账款账龄结构占比情况对比如下：

账龄	xx光电	聚灿光电	乾照光电	三安光电
1 年以内	80.18%	85.17%	84.56%	92.66%
1 至 2 年	0.49%	1.54%	1.44%	1.31%
2 至 3 年	7.76%	9.45%	0.05%	2.70%
3 至 4 年	0.73%	1.68%	3.97%	1.89%
4 至 5 年	0.80%	0.01%	7.26%	1.21%

账龄	xx光电	聚灿光电	乾照光电	三安光电
5 年以上	10.03%	2.15%	2.73%	0.22%
合计	100.00%	100.00%	100.00%	100.00%

注 1：数据来源于各上市公司 2021 年半年报；

注 2：因无法获取可比上市公司 2021 年 9 月 30 日的相关数据，故以 2021 年 6 月 30 日的数据对比。

由上表可知，与同行业上市公司相比，公司 2021 年 6 月末一年以内的应收账款比例最高，账龄结构相对较好。

2、同行业上市公司应收账款坏账准备计提比例对比情况

2021 年 6 月 30 日，公司与同行业上市公司应收账款坏账准备计提比例对比情况如下：

项目	xx光电	聚灿光电	乾照光电	平均值	三安光电
1 年以内	3.00%	5.00%	1.46%	3.15%	1.00%
1 至 2 年	10.00%	10.00%	19.81%	13.27%	5.00%
2 至 3 年	30.00%	30.00%	44.86%	34.95%	15.00%
3 至 4 年	50.00%	50.00%	89.98%	63.33%	30.00%
4 至 5 年	80.00%	80.00%	67.26%	75.75%	50.00%
5 年以上	100.00%	100.00%	100.00%	100.00%	100.00%

注 1：数据来源于各上市公司的定期报告；

注 2：因无法获取可比上市公司 2021 年 9 月 30 日的相关数据，故以 2021 年 6 月 30 日的数据对比；

注 3：乾照光电按“芯片类”和“照明类”客户款项分别计提应收账款坏账准备，上表为二者综合计提比例。

报告期各期末，公司应收账款坏账准备按照账龄分析计提的比例低于同行业可比上市公司，主要原因系：公司为行业龙头，客户质量较优，公司一年以内应收账款占比较高，回款情况良好，回款风险较小。公司根据实际情况对预计无法收回款项单项计提坏账准备，并对实际已发生坏账损失及时核销。因此，公司应收账款坏账准备计提合理。

3、同行业可比公司应收账款坏账准备计提情况

报告期各期末，公司与同行业可比公司应收账款坏账准备计提情况如下表：

单位：万元

项目 xx光电 聚灿光电 乾照光电 平均值 三安光电

项目	xx光电	聚灿光电	乾照光电	平均值	三安光电
2021.6.30
1 年以内	2,566.00	1,943.51	1,266.54	1,925.35	2,894.29
1 至 2 年	52.29	33.71	290.48	125.49	171.04
2 至 3 年	112.52	1,074.23	8.66	398.47	601.64
3 至 4 年	52.78	2.53	1,443.14	499.48	58.41
4 至 5 年	92.91	3.53	2,949.33	1,015.26	32.19
5 年以上	1,445.59	8.72	1,676.24	1,043.51	552.14
合计	4,322.09	3,066.23	7,634.39	5,007.57	4,309.70
2020.12.31
1 年以内	1,977.74	1,616.08	720.38	1,438.07	2,209.52
1 至 2 年	119.86	93.20	497.32	236.79	434.31
2 至 3 年	220.47	204.40	59.35	161.41	489.61
3 至 4 年	49.10	5.67	4,042.44	1,365.74	66.31
4 至 5 年	89.85	2.32	957.13	349.77	66.72
5 年以上	1,407.31	9.39	1,644.50	1,020.40	593.70
合计	3,864.34	1,931.06	7,921.12	4,572.17	3,860.17
2019.12.31
1 年以内	2,652.67	2,052.21	259.80	1,654.89	2,259.94
1 至 2 年	283.93	75.97	476.11	278.67	435.37
2 至 3 年	400.35	3.74	1,960.15	788.08	492.01
3 至 4 年	9.45	13.82	1,329.62	450.96	113.07
4 至 5 年	73.82	1.53	7.83	27.73	336.95
5 年以上	1,315.55	7.47	1,867.89	1,063.64	138.86
合计	4,735.77	2,154.74	5,901.40	4,263.97	3,776.20
2018.12.31
1 年以内	2,931.16	1,177.60	615.19	1,574.65	2,421.93
1 至 2 年	1,465.65	65.69	791.15	774.17	380.32
2 至 3 年	162.71	12.24	614.88	263.28	104.72
3 至 4 年	764.29	1.55	8.03	257.95	256.17
4 至 5 年	903.29	28.04	84.85	338.73	20.25
5 年以上	1,320.31	4.93	1,877.91	1,067.72	104.67
合计	7,547.41	1,290.05	3,992.02	4,276.49	3,288.05

注 1：上表数据来源于各上市公司定期报告，且为应收账款账龄组合对应的坏账准备；

注 2：因无法获取可比上市公司 2021 年 9 月 30 日的相关数据，故以 2021 年 6 月 30 日的数据对比。

由上表可知，报告期各期末，公司与同行业可比公司应收账款坏账准备计提金额总体趋势基本一致。

4、按照同行业可比公司坏账准备计提比例模拟测算对公司净利润的影响

报告期内，发行人若按照同行业可比公司 2021 年 6 月 30 日应收账款坏账准备计提比例的平均值模拟测算（可比公司各账龄的平均计提比例详见本回复 “问题 3”之“一、结合账龄、期后回款及坏账核销情况、同行业可比公司情况等说明坏账准备计提是否充分”之“（四）同行业上市公司应收账款计提坏账准备的对比情况”之“2、同行业上市公司应收账款坏账准备计提比例对比情况”），其计提的应收账款坏账准备对净利润的影响如下表：

单位：万元

项目	2021 年 1-9 月	2020 年度	2019 年度	2018 年度
对各期净利润的影响金额	-791.38	304.64	-261.58	-6,278.57
公司当期的净利润	128,605.06	101,628.00	129,846.67	283,004.47
对各期净利润的影响比例	-0.62%	0.30%	-0.20%	-2.22%

由上表可知，按同行业应收账款坏账准备计提比例模拟测算，报告期各期净利润的影响金额分别为-6,278.57 万元、-261.58 万元、304.65 万元和-791.38万元，各期净利润的影响比例分别为-2.22%、-0.20%、0.30%和-0.62%，影响较小。

二、公司坏账准备计提政策的确定依据，坏账计提比例低于同行业平均水平的合理性，与申请人实际经营情况及同行业可比公司情况相比是否合理

（一）公司坏账准备计提政策的确定依据

公司自 2019 年 1 月 1 日起执行新金融准则，报告期内应收账款坏账准备计提方法发生变化。具体情况如下：

1、2018 年末坏账准备计提政策的确定依据

（1）单项金额重大并单项计提坏账准备的应收账款

单项金额重大的判断 单项金额占应收账款年末余额前 5 名的应收账款及其他不属于前 5

依据或金额标准	名、但年末单项金额占应收账款总额 10%（含 10%）以上的款项。
单项金额重大并单项计提坏账准备的计提方法	对单项金额重大的应收账款单独进行减值测试，如有客观证据表明其已发生减值，确认减值损失，计提坏账准备。单独测试未发生减值的应收账款，包括在具有类似信用风险特征的应收账款组合中再进行减 值测试。

（2）按组合计提坏账准备的应收款项

组合名称	确定组合的依据	按组合计提坏账 准备的计提方法
组合1	公司合并范围内公司间应收账款不计提减值准备。	不计提减值准备
组合2	除已单独计提减值准备的应收账款及组合1的应收账款外，公司以是否获得收款保证为划分类似信用风险特征，对于已获 得可靠收款保证的应收账款不计提减值准备。	不计提减值准备
组合3	除已单独计提减值准备的应收账款及组合1和组合2的应收账款外，公司根据以前年度与之相同或相类似的、按账龄段划分的具有类似信用风险特征的应收账款组合的实际损失率为基础，结合现时情况采用账龄分析法确定坏账准备计提的比 例。	账龄分析法

组合中，采用账龄分析法计提坏账准备的：

账龄	应收账款计提比例（%）
1年以内（含1年）	1.00
1-2年（含2年）	5.00
2-3年（含3年）	15.00
3-4年（含4年）	30.00
4-5年（含5年）	50.00
5年以上	100.00

（3）单项金额虽不重大但单项计提坏账准备的应收账款

单项计提坏账准备的 理由	公司搜集的信息证明该债务人已经出现资不抵债、濒临破产、债务重 组、兼并收购等情形的，影响该债务人正常履行信用义务的应收账款。
坏账准备的计提方法	结合现实情况分析采用个别认定确定坏账准备计提的比例。

2、2019 年末、2020 年末和 2021 年 9 月末坏账准备计提政策的确定依据

（1）减值准备的确认方法

公司以预期信用损失为基础，对应收账款按照其适用的预期信用损失计量方法（一般方法或简化方法）计提减值准备并确认信用减值损失。

信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。

预期信用损失计量的一般方法是指，公司在每个资产负债表日评估金融资产的信用风险自初始确认后是否已经显著增加，如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照相当于未来 12 个月内预期信用损失的金额计量损失准备。公司在评估预期信用损失时，考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，选择按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准

备，依据其信用风险自初始确认后是否已显著增加，而采用未来 12 月内或者整个存续期内预期信用损失金额为基础计量损失准备。

（2）信用风险自初始确认后是否显著增加的判断标准

如果金融资产在资产负债表日确定的预计存续期内的违约概率显著高于在初始确认时确定的预计存续期内的违约概率，则表明该项金融资产的信用风险显著增加。除特殊情况外，公司采用未来 12 个月内发生的违约风险的变化作为整个存续期内发生违约风险变化的合理估计，来确定自初始确认后信用风险是否显著增加。

（3）以组合为基础评估预期信用风险的组合方法

公司对信用风险显著不同的金融资产单项评价信用风险，如：应收合并范围内公司款项；已有明显迹象表明债务人很可能无法履行还款义务的应收账款等。

除了单项评估信用风险的金融资产外，公司基于共同风险特征将金融资产划分为不同的组别，在组合的基础上评估信用风险。

（4）应收账款减值的会计处理方法

期末，公司计算应收账款的预计信用损失，如果该预计信用损失大于其当前减值准备的账面金额，将其差额确认为减值损失；如果小于当前减值准备的账面金额，则将差额确认为减值利得。

（5）应收账款信用损失的确定方法

对于不含重大融资成分的应收账款，公司按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。对于包含重大融资成分的应收账款和租赁应收款，公司选择始终按照相当于存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。除了单项评估信用风险的应收账款外，基于其信用风险特征，将其划分为不同组合：

项目	确定组合的依据
组合 1：应收合并范围内公司款项	公司合并范围内公司间应收账款不计提预期 信用损失
组合 2：账龄组合	x组合以应收账款的账龄作为信用风险特征

3、公司坏账准备计提情况

报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提情况如下：

单位：万元

项目	2021.9.30
	账面余额		坏账准备		账面价值
	金额	比例 （%）	金额	计提比例 （%）
按单项计提坏账准备	14,700.13	4.98	14,651.82	99.67	48.31
按组合计提坏账准备	280,772.43	95.02	4,109.52	1.46	276,662.90
合计	295,472.55	100.00	18,761.34	6.35	276,711.22
项目	2020.12.31
	账面余额		坏账准备		账面价值
	金额	比例（%）	金额	计提比例 （%）
按单项计提坏账准备	14,802.34	5.95	14,673.12	99.13	129.22
按组合计提坏账准备	233,850.67	94.05	3,860.17	1.65	229,990.50
合计	248,653.01	100.00	18,533.29	7.45	230,119.71
项目	2019.12.31
	账面余额		坏账准备		账面价值
	金额	比例（%）	金额	计提比例 （%）
按单项计提坏账准备	11,860.68	4.72	11,731.46	98.91	129.22
按组合计提坏账准备	239,170.76	95.28	3,776.20	1.58	235,394.56
合计	251,031.44	100.00	15,507.66	6.18	235,523.77

项目	2018.12.31
	账面余额		坏账准备		账面价值
	金额	比例（%）	金额	计提比例 （%）
按单项计提坏账准备	5,851.02	2.27	5,851.02	100.00	0.00
按组合计提坏账准备	251,496.66	97.73	3,288.05	1.31	248,208.61
合计	257,347.68	100.00	9,139.07	3.55	248,208.61

（二）坏账计提比例低于同行业平均水平的合理性

报告期内，公司与同行业可比上市公司的应收账款xx率对比如下：

公司名称	2021 年 1-9 月	2020 年	2019 年	2018 年
华灿光电	4.33	3.35	2.65	2.62
聚灿光电	5.01	3.57	3.62	2.85
乾照光电	2.42	1.79	1.65	1.88
平均值	3.92	2.90	2.64	2.45
三安光电	5.01	3.63	3.08	3.43

注：根据各上市公司定期报告计算，2021 年 1-9 月财务指标已年化。

由上表可知，公司 2019 年、2020 年和 2021 年 1-9 月的应收账款xx率呈上升趋势，且报告期内公司的应收账款xx率均高于同行业可比上市公司平均水平，表明发行人应收账款回款速度较快，坏账风险较小。此外，如本题回复之“一、结合账龄、期后回款及坏账核销情况、同行业可比公司情况等说明坏账准备计提是否充分”之“（四）同行业上市公司应收账款计提坏账准备的对比情况”之“1、同行业上市公司应收账款账龄情况”中所述，与同行业上市公司相比，公司 2021

年 6 月末一年以内的应收账款比例最高，账龄结构相对较好；公司为行业龙头，客户质量较优，公司一年以内应收账款占比较高，回款情况良好。因此，公司坏账计提比例低于同行业平均水平具有合理性，与申请人实际经营情况及同行业可比公司情况相比合理。

三、核查程序及核查意见

（一）核查程序

保荐机构及申请人会计师执行了以下核查程序：

1、取得了发行人应收账款账龄明细表；

2、取得了发行人应收账款期后回款情况表；

3、取得了发行人应收账款坏账核销情况表；

4、查询了发行人应收账款坏账准备计提政策；

5、查阅了同行业可比上市公司的定期报告；

6、查询了同行业可比公司应收账款坏账准备计提情况；

7、对比分析发行人与同行业可比公司应收账款xx率的情况。

（二）核查意见

经核查，保荐机构及申请人会计师认为：

1、发行人应收账款坏账准备计提充分；

2、发行人坏账计提比例低于同行业平均水平具有合理性，与其实际经营情况及同行业可比公司情况相比合理。

问题 4

根据申请文件，报告期各期末，申请人应收票据分别为 26.17 亿元、0 亿元、

14.71 亿元和 18.23 亿元，2019 年末应收票据金额减至 0 万元，主要原因系公司 2019 年将 2018 年末 26.17 亿元的应收票据重分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列报为应收款项融资。请申请人补充说明：（1） 2018 年末 26.17 亿元相关应收票据的具体情况；（2）2019 年对 2018 年末应收票据重分类的具体依据，最近一年一期对应收票据重分类依据的具体执行情况及合理性。请保荐机构和会计师发表核查意见。

回复：

一、2018 年末 26.17 亿元相关应收票据的具体情况

2018 年 12 月 31 日，公司应收票据期末余额 261,725.59 万元，其中商业承兑汇票 176,294.44 万元，占应收票据期末余额的比例为 67.36%；银行承兑汇票 85,431.14 万元，占应收票据期末余额的比例为 32.64%。

单位：万元

项目	截至2018年12月31日余额	占应收票据的比例（%）
商业承兑票据	176,294.44	67.36
银行承兑票据	85,431.14	32.64
合计	261,725.59	100.00

其中，商业承兑汇票前十名明细如下：

单位：万元

序号	前手背书人/出票人	票面金额	占商业承兑汇票期末 余额比例（%）
1	厦门信达股份有限公司	109,500.00	62.11
2	深圳市聚飞光电股份有限公司	15,667.43	8.89
3	福建天电光电有限公司	14,011.09	7.95
4	苏州东山精密制造股份有限公司	12,607.47	7.15
5	荆州市弘晟光电科技有限公司	7,085.97	4.02
6	江西兆驰光元科技股份有限公司	6,690.10	3.79
7	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	4,599.62	2.61
8	xxx光（北京）科技有限公司	1,601.67	0.91
9	安徽芯瑞达科技股份有限公司	1,593.21	0.90
10	深圳市恒晶光电有限公司	528.99	0.30
合计		173,885.54	98.63

银行承兑汇票前十名明细如下：

单位：万元

序号	前手背书人	票面金额	占银行承兑汇票期末 余额比例（%）
1	深圳市聚飞光电股份有限公司	10,276.99	12.03
2	浙江远景汽配有限公司	8,660.70	10.14
3	佛山市国星光电股份有限公司	7,223.91	8.46
4	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	6,799.95	7.96
5	浙江众泰汽车制造有限公司	5,214.33	6.10
6	鸿利智汇集团股份有限公司	5,148.29	6.03
7	江西兆驰光元科技股份有限公司	5,117.23	5.99
8	北京汽车股份有限公司	3,370.20	3.94
9	深圳市穗晶光电股份有限公司	2,579.81	3.02

序号	前手背书人	票面金额	占银行承兑汇票期末 余额比例（%）
10	广东恒润光电有限公司	2,356.39	2.76
合计		56,747.79	66.43

二、2019 年对 2018 年末应收票据重分类的具体依据，最近一年一期对应收票据重分类依据的具体执行情况及合理性

（一）2019 年对 2018 年末应收票据重分类的具体依据

财政部于 2017 年 3 月 31 日分别发布了《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量（2017 年修订）》（财会〔2017〕7 号）、《企业会计准则第 23号——金融资产转移（2017 年修订）》（财会〔2017〕8 号）、《企业会计准则第 24 号——套期会计（2017 年修订）》（财会〔2017〕9 号），于 2017 年 5 月

2 日发布了《企业会计准则第 37 号——金融工具列报（2017 年修订）》（财会

〔2017〕14 号）（上述准则统称“新金融工具准则”），要求境内上市企业自 2019 年 1 月 1 日起执行新金融工具准则。公司自 2019 年 1 月 1 日起执行新金融工具准则。

在新金融工具准则下所有已确认金融资产，其后续均按摊余成本或公允价值计量。在新金融工具准则施行日，以公司该日既有事实和情况为基础评估管理金融资产的业务模式、以金融资产初始确认时的事实和情况为基础评估该金融资产上的合同现金流量特征，将金融资产分为三类：按摊余成本计量、按公允价值计量且其变动计入其他综合收益及按公允价值计量且其变动计入当期损益。

《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量（2017 年修订）》（财会

〔2017〕7 号）第十八条规定：“金融资产同时符合下列条件的，应当分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：（一）企业管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标。

（二）该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。”财政部 2019 年 4 月发布的《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》（财会〔2019〕6 号）要求：

“‘应收款项融资’项目，反映资产负债表日以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收票据和应收账款等。”

2019 年，公司管理层根据业务经营发展的需要，考虑到在实际进行交易的过程中，收到的票据越来越多，为了保证公司资金正常xx，公司收到票据后，会根据公司业务需要随时将票据背书用于支付货款或设备款等，公司管理上述票据的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标。

根据公司票据实际交易情况，因此将应收票据整体划分为按公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，在应收款项融资中列报。中兴通讯、格力电器和重庆钢铁等上市公司 2019 年亦与公司类似处理。

（二）最近一年一期对应收票据重分类依据的具体执行情况及合理性

最近一年一期，公司管理层结合市场对不同应收票据背书接受度等实际情况，并根据管理票据目的和票据信用风险不同，对应收票据进行了更谨慎、更具体的细分：将库存的商业承兑汇票、已质押的银行承兑汇票、已背书未到期的商业承兑汇票、已背书或贴现未到期的银行承兑汇票（非 6+9 银行承兑）在 “应收票据”核算，将库存的银行承兑汇票在“应收款项融资”核算。

公司最近一年一期的票据执行情况如下：

单位：万元

列报的报表 项目	具体内容	2020 年 12 月 31 日余额	2021 年 9 月 30 日余额
应收票据	库存的商业承兑汇票	60,641.99	52,282.73
	已质押的银行承兑汇票	25,475.16	42,114.51
	已背书未到期的商业承 兑汇票	12,577.36	21,655.87
	已背书或贴现未到期的 银行承兑汇票（非 6+9 银行承兑）	48,425.63	66,263.56
	小计	147,120.14	182,316.66
应收款项 融资	库存的银行承兑汇票	27,198.93	29,089.41

注：实践中，一般认为信用等级较高的承兑行是指 6 家国有大型商业银行和 9 家上市股份制

商业银行；其中 6 家“国有大型商业银行”分别是中国银行、农业银行、工商银行、建设银行、交通银行、中国邮政储蓄银行；9 家“上市股份制商业银行”分别为招商银行、浦发银行、中信银行、光大银行、华夏银行、民生银行、平安银行、兴业银行、浙商银行。

已背书未到期的商业承兑汇票及已背书或贴现未到期的银行承兑汇票（非 6+9 银行承兑）因其信用风险不满足金融资产终止确认条件，继续在报表中进行列报，等待票据到期后才能终止确认。

已质押的银行承兑汇票为公司收到的银行承兑汇票质押给银行，而后开具出金额较小的银行承兑汇票，通常只有开具出来的银行承兑汇票到期兑付后才能解除原先质押的银行承兑汇票。因此，质押的银行承兑汇票一般是只会持有至到期，无法继续再背书转让。

库存的商业承兑汇票因其承兑人为非金融企业，在进行背书时，不会被市场广泛接受，因此公司大部分票据均是持有至到期。库存的银行承兑汇票因其承兑人为银行，在进行背书时，会容易被市场广泛接受，因此公司大部分银行承兑汇票是用于背书转让。

综上，已背书未到期的商业承兑汇票、已背书或贴现未到期的银行承兑汇票

（非 6+9 银行承兑）因其最终是会等待票据到期后才能终止确认，库存的商业承兑汇票、已质押的银行承兑汇票因其最终是持有至到期获取票据上的现金流量，因此将上述部分票据划分为以摊余成本计量的金融资产，在应收票据中列报；库存的银行承兑汇票因大部分会背书用于支付货款或设备款等，因此在将该部分票据划分为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，在“应收款项融资”中列报。上述分类划分具有合理性。公司对应收票据重分类，只影响相关票据在“应收票据”和“应收款项融资”之间的列报，对资产负债表其他项目

无影响；对利润表亦无影响。

三、核查程序及核查意见

（一）核查程序

保荐机构和申请人会计师执行了以下核查程序：

1、取得了申请人 2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 9 月末应收票据明细表；

2、对申请人 2018 年末前十大商业承兑汇票和前十大银行承兑汇票进行了抽凭；

3、了解企业会计准则关于应收票据和应收款项融资的相关规定。

（二）核查意见

经核查，保荐机构及申请人会计师认为：

发行人 2019 年对 2018 年末应收票据重分类的依据具有合理性，最近一年一期对应收票据重分类符合企业会计准则的相关规定，具有合理性。

问题 5

申请人最近三年一期末存货余额较高，存货xx率及存货跌价准备计提比例均低于同行业上市公司。请申请人补充说明并披露：（1）结合产品类别、在手订单、销售渠道等情况说明最近三年一期末存货余额大幅增加的原因及合理性，是否存在库存积压，是否与同行业可比公司情况一致；（2）结合具体经营状况定量分析存货xx率及跌价准备计提比例低于同行业上市公司的原因及合理性；

（3）结合存货构成、库龄结构、期后销售、同行业可比公司情况等说明报告期末存货跌价准备计提是否充分。请保荐机构和会计师发表核查意见。

回复：

一、结合产品类别、在手订单、销售渠道等情况说明最近三年一期末存货余额大幅增加的原因及合理性，是否存在库存积压，是否与同行业可比公司情况一致

（一）最近三年一期末存货结构

公司最近三年一期末分产品类别存货账面净值情况如下：

单位：万元

项目	LED芯片	集成电路	LED应用产品	小计
2021.9.30
材料采购	-	-	-	-
原材料	65,382.30	39,066.24	9,307.34	113,755.88
在产品	44,593.00	10,748.00	1,415.97	56,756.96
半成品	22,814.69	6,241.91	5,764.08	34,820.68
库存商品	183,089.67	8,813.16	22,545.82	214,448.65
委托加工物资	-	-	-	-
发出商品	-	-	206.01	206.01

项目	LED芯片	集成电路	LED应用产品	小计
低值易耗品	0.01	-	-	0.01
合计	315,879.67	64,869.31	39,239.22	419,988.19
2020.12.31
材料采购	-	-	-	-
原材料	36,099.34	8,977.61	9,305.03	54,381.98
在产品	33,485.25	8,803.01	314.37	42,602.63
半成品	16,274.59	2,246.96	5,146.63	23,668.18
库存商品	265,488.17	4,572.10	24,363.27	294,423.54
委托加工物资	1.10	25.58	-	26.67
发出商品	12.08	45.61	1,069.21	1,126.90
低值易耗品	0.07	-	-	0.07
合计	351,360.60	24,670.86	40,198.52	416,229.98
2019.12.31
材料采购	93.41	29.08	629.00	751.48
原材料	17,918.66	3,784.01	2,906.16	24,608.82
在产品	26,838.29	3,312.96	236.55	30,387.80
半成品	18,424.80	464.20	4,511.62	23,400.63
库存商品	212,069.67	1,416.60	19,404.18	232,890.45
委托加工物资	166.12	-	-	166.12
发出商品	193.31	376.82	1,381.64	1,951.76
低值易耗品	0.13	-	-	0.13
合计	275,704.38	9,383.66	29,069.15	314,157.19
2018.12.31
材料采购	48.59	5.90	627.19	681.68
原材料	21,141.28	4,901.08	3,960.53	30,002.90
在产品	30,257.45	1,385.78	383.45	32,026.67
半成品	19,706.28	263.21	4,293.59	24,263.08
库存商品	162,780.60	666.64	13,338.27	176,785.51
委托加工物资	118.54	-	-	118.54
发出商品	801.31	138.59	3,142.02	4,081.92
低值易耗品	0.19	-	-	0.19
合计	234,854.24	7,361.20	25,745.05	267,960.49

（二）报告期各期末公司存货余额大幅增加的原因及合理性

1、各期末公司存货余额增减变动

（1）2019 年末较 2018 年末存货增减变动情况如下：

单位：万元

项目	LED芯片	集成电路	LED应用产品	小计
材料采购	44.82	23.18	1.81	69.80
原材料	-3,222.63	-1,117.07	-1,054.38	-5,394.08
在产品	-3,419.16	1,927.18	-146.90	-1,638.87
半成品	-1,281.47	200.99	218.03	-862.45
库存商品	49,289.07	749.96	6,065.91	56,104.94
委托加工物资	47.58	-	-	47.58
发出商品	-608.01	238.23	-1,760.38	-2,130.16
低值易耗品	-0.06	-	-	-0.06
合计	40,850.14	2,022.46	3,324.10	46,196.69

公司 2019 年末存货较 2018 年末增加 46,196.69 万元，增幅为 17.24%，其中

库存商品增加 56,104.94 万元，原材料减少 5,394.08 万元，发出商品减少 2,130.16

万元，在产品减少 1,638.87 万元，主要原因系：1）公司 2015 年非公开发行募投项目厦门三安光电产业化（二期）2017 年达到预定可使用状态，自 2018 年开始逐步释放产能，同时公司通过不断投入研发进行技术改造及工艺优化，缩短产品生产周期、提高设备利用率、增加单机投放量提升公司 LED 芯片产能，基于 LED芯片产能提高，产量增加，库存商品余额也随之增加；2）受行业景气度影响，公司 2019 年度 LED 芯片产销率为 88.91%，当年芯片产品销量小于产量，库存商品余额有所提高。

（2）2020 年末较 2019 年末增减变动情况如下：

单位：万元

项目	LED芯片	集成电路	LED应用产品	合计
材料采购	-93.41	-29.08	-629.00	-751.48
原材料	18,180.68	5,193.60	6,398.88	29,773.16
在产品	6,646.96	5,490.05	77.83	12,214.83
半成品	-2,150.21	1,782.76	635.01	267.56
库存商品	53,418.50	3,155.50	4,959.09	61,533.09
委托加工物资	-165.02	25.58	-	-139.44

项目	LED芯片	集成电路	LED应用产品	合计
发出商品	-181.22	-331.20	-312.43	-824.86
低值易耗品	-0.06	-	-	-0.06
合计	75,656.22	15,287.20	11,129.37	102,072.79

公司 2020 年末存货较 2019 年末增加 102,072.79 万元，增幅为 32.49%，其中库存商品增加61,533.09 万元，原材料增加29,773.16 万元，在产品增加12,214.83万元，主要原因系：1）公司 2015 年非公开发行募投项目厦门三安光电产业化（二期）2017 年达到预定可使用状态，自 2018 年开始逐步释放产能，同时公司通过不断投入研发进行技术改造及工艺优化，缩短产品生产周期、提高设备利用率、增加单机投放量提升公司 LED 芯片产能，基于 LED 芯片产能提高，产量增加，库存商品余额也随之增加；2）2020 年上半年，受“新冠”疫情和国内外宏观经济的影响，LED 行业景气度较差，公司 2020 年 LED 芯片产销率为 88.90%，当年芯片产品销量小于产量，库存商品余额有所提高；3）随着公司经营规模不断扩大，原辅材料价格上涨，供应链紧张，公司为满足客户的订单需求，提前对部分原材料进行备货，导致公司衬底增加 15,448.47 万元，备品备件增加 4,310.81万元。

（3）2021 年 9 月末较 2020 年末增减变动情况如下：

单位：万元

项目	LED芯片	集成电路	LED应用产品	小计
材料采购	-	-	-	-
原材料	29,282.96	30,088.64	2.30	59,373.90
在产品	11,107.75	1,944.99	1,101.60	14,154.33
半成品	6,540.10	3,994.95	617.44	11,152.50
库存商品	-82,398.50	4,241.06	-1,817.45	-79,974.89
委托加工物资	-1.10	-25.58	-	-26.67
发出商品	-12.08	-45.61	-863.20	-920.89
低值易耗品	-0.06	-	-	-0.06
合计	-35,480.93	40,198.45	-959.31	3,758.21

公司 2021 年 9 月末存货较 2020 年末增加 3,758.21 万元，基本保持稳定，但

存货结构发生较大变化，其中原材料增加 59,373.90 万元，在产品增加 14,154.33

万元，半成品增加 11,152.50 万元，库存商品减少 79,974.89 万元，主要原因系：

1）2021 年年初以来，LED 行业逐渐开始复苏，随着下游技术水平的提升及市场销售的回暖，公司销量持续放量，存货消化速度得到了提升，库存商品大幅减少； 2）随着公司经营规模不断扩大，原辅材料价格上涨，供应链紧张，公司为满足客户的订单需求，提前对部分原材料进行备货，导致公司备品备件增加 9,604.31

万元、衬底增加 5,686.47 万元、纯贵金属增加 9,846.59 万元；3）贵金属废料会

计核算方式变化，对应的成本单独核算，废贵金属增加 22,930.20 万元。

2、在手订单及销售渠道

（1）在手订单

截至 2021 年 9 月 30 日，公司按产品类别统计的在手订单情况如下：

单位：万元

项目	LED 芯片	集成电路	LED 应用产品	合计
订单金额（不含税）	79,140.61	87,424.11	113,531.99	280,096.71

如上所示，截至报告期末，公司 LED 芯片、集成电路及LED 应用产品的在手订单金额（不含税）分别为 79,140.61万元、87,424.11 万元、113,531.99 万元，在手订单较为充足，有利于存货的期后销售。

（2）销售渠道

公司主要采取直销模式，下游客户主要为 LED 应用产品企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。公司采取积极、分散型的销售策略：一方面，公司拥有完善的销售体系，营销网络遍布全球主要区域；另一方面，公司产品应用领域覆盖广泛，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。同时，公司始终坚持以客户需求为核心的理念，持续加强客户的沟通交流和技术支持。此外，公司建立了完备的售后服务体系，设立品管中心解决客户在产品使用中的产品咨询及质量问题，通过“销售+售后服务”方式巩固现有市场，并不断开拓新市场。

报告期内，随着公司持续的发展与市场开拓，公司已建立布局合理、覆盖广泛的销售渠道，有利于促进公司存货的期后销售。

3、与同行业可比上市公司存货与收入规模对比

单位：亿元

公司简称	2021年1-9月平均存货	2021年1-9月营业收入	收入/存货比例
xx光电	10.68	23.91	2.12
乾照光电	3.82	14.68	3.69
聚灿光电	2.06	14.79	6.45
平均值	5.52	17.79	3.22
三安光电	41.81	95.32	2.28

数据来源：各上市公司 2021 年三季报。

公司收入/存货余额比例略高于华灿光电、低于乾照光电和聚灿光电，处于行业中游水平，公司存货规模与收入规模相匹配。

4、报告期存货余额大幅增加的原因及合理性

2019 年、2020 年，LED 芯片行业景气度较差，主要原因系：（1）部分 LED芯片企业在技术、配套、客户等环节没有合理完善布局的情况下扩产，受限于技术等条件制约，产能释放导致中低端 LED 芯片供需结构阶段性调整，但下游封装受宏观经济影响及技术能力限制，LED 市场增长未达到预期；（2）2020 年上半年，受“新冠”疫情影响和国内外宏观经济的影响，LED 产业需求较弱。

在 2019 年、2020 年，LED 芯片行业景气度较差的背景下，公司仍然继续保持产能高位运行，主要原因系：（1）有利于稳固公司市场占有率，具体而言， LED 芯片行业集中度较高，在过去几年 LED 芯片行业产能出清的过程中，行业集中度进一步提升，据 Trendforce 数据，2016 年全球 LED 芯片行业前十大厂商市占率由 77%进一步提升至 2020 年的 84%，2018 年、2019 年、2020 年和 2021年 1-9 月，公司 LED 芯片产品销量分别为 707.73 万片、784.48 万片、849.94 万片和 1,003.06 万片，销量逐步提升；（2）有效利用公司整体产能，具体而言，随着 LED 芯片行业逐步出清达到一定的临界点后，产能供求格局和毛利率会逐步扭转，产销情况会恢复并消化多余库存，产销率会呈现超过 100%的情形（2021年 1-9 月公司 LED 芯片产品产销率为 125.90%），毛利率会逐步修复（2021 年 1-9 月公司 LED 芯片毛利率为 29.04%），从而能够有效利用公司 2018 年以来整体产能；（3）有利于公司维持规模优势和生产经营稳定性，具体而言，公司作为行业龙头企业，考虑到 LED 行业中技术和规模优势非常重要，需要保持生产稳定性以维持规模优势、控制产品生产成本、保持员工稳定，再加之泉州三安和

三安集成经营规模不断扩大，公司通过优化生产工艺提高了生产效率，尤其是工序生产时间的缩短，使得公司产量显著增加，同时也降低了单位生产成本，顺应了行业长期发展方向。

综上，公司存货规模大幅增加的原因主要系公司产能释放、生产工艺水平提升、行业开始复苏及生产备货需要，具有合理性，不存在库存积压。

（三）与同行业可比公司比较分析

2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末，公司与同行业可比上市公司的存货账面价值如下表所示：

单位：万元

项目	公司名称	2021.6.30	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
库存商品	xx光电	28,428.10	29,934.51	36,618.96	83,501.55
	乾照光电	11,267.79	13,174.41	21,090.90	25,691.16
	聚灿光电	5,547.40	3,620.31	6,755.48	8,203.85
	平均值	15,081.10	15,576.41	21,488.45	39,132.19
	三安光电	228,406.21	294,423.54	232,890.45	176,785.51
原材料	xx光电	30,318.15	28,404.97	26,420.75	19,173.35
	乾照光电	11,594.17	12,433.33	11,225.19	7,761.17
	聚灿光电	13,432.30	11,630.35	9,701.29	10,108.80
	平均值	18,448.21	17,489.55	15,782.41	12,347.77
	三安光电	103,947.36	54,381.98	24,608.82	30,002.90
其他存货	xx光电	46,310.23	42,658.91	40,017.77	49,653.13
	乾照光电	14,142.24	11,065.50	13,248.88	11,203.33
	聚灿光电	3,270.88	3,010.19	2,039.97	2,564.03
	平均值	21,241.12	18,911.53	18,435.54	21,140.16
	三安光电	77,975.38	67,424.45	56,657.92	61,172.08
存货合计	xx光电	105,056.48	100,998.39	103,057.48	152,328.03
	乾照光电	37,004.20	36,673.24	45,564.97	44,655.66
	聚灿光电	22,250.58	18,260.85	18,496.74	20,876.68
	平均值	54,770.42	51,977.49	55,706.40	72,620.12
	三安光电	410,328.95	416,229.97	314,157.19	267,960.49

注：上述数据来源于上市公司定期报告，由于上市公司未具体披露 2021 年 9 月末存货明细

的账面价值，因此选取 2021 年 6 月 30 日数据作为最近一期数据。

2018-2020 年，LED 行业阶段性调整，LED 产品市场价格降幅较大，LED芯片行业景气度较差，公司基于对行业短期、中长期发展的判断，为了稳固公司市场占有率、有效利用公司整体产能、维持规模优势和生产经营稳定性，仍继续保持产能高位运行，因此 2018-2020 年库存商品金额呈现逐年增长的趋势；2021年年初以来，LED 行业逐渐开始复苏，随着下游技术水平的提升及市场销售的回暖，公司销量持续放量，存货消化速度得到了提升，库存商品大幅减少。受行业景气度的影响，同行业可比上市公司xx光电和乾照光电 2019 年和 2020 年维持较低的产能利用率，因此报告期库存商品金额呈现逐年下降的趋势。

报告期公司及同行业可比上市公司 LED 外延片产能利用率情况如下：

单位：%

公司名称	2021年1-6月	2020年	2019年	2018年
华灿光电	89.40	82.58	69.06	92.74
乾照光电	92.38	81.50	83.39	91.51
聚灿光电	98.87	97.50	97.02	95.16
平均值	93.55	87.19	83.16	93.14
三安光电	90.20	90.34	88.53	92.31

注：上述数据来源于相关公司定期报告。同行业可比上市公司 2021 年第三季度报告未披露

产能利用率情况，故以 2021 年 1-6 月的产能利用率进行对比。

同时，受到原辅材料价格上涨，供应链紧张等因素影响，为满足客户的订单需求，提前对部分原材料进行备货，报告期公司和同行业可比上市公司原材料总体呈增长的趋势。

综上，2018-2020 年公司存货规模大幅增加，与同行业可比上市公司存在差异具有合理性；2021 年 1-6 月，公司存货规模企稳，其中库存商品减少，原材料增加，与同行业可比上市公司情况一致。

二、结合具体经营状况定量分析存货xx率及跌价准备计提比例低于同行业上市公司的原因及合理性

（一）存货xx率

最近三年一期，公司及同行业可比上市公司存货xx率如下：

公司名称 2021年1-9月 2020年 2019年 2018年

公司名称	2021年1-9月	2020年	2019年	2018年
华灿光电	2.72	2.48	2.25	1.76
乾照光电	3.74	2.98	2.13	2.02
聚灿光电	7.95	6.63	5.06	3.34
平均值	4.80	4.03	3.15	2.37
三安光电	2.34	1.75	1.81	2.07

注：已对 2021 年 1-9 月存货xx率进行年化处理。

2018 年，公司存货xx率处于行业中游水平。2019 年、2020 年受行业景气度较差的影响，整体市场需求偏弱。但公司作为行业龙头企业，为了维持规模优势、控制产品生产成本、保持员工稳定，公司保持产能高位运行；公司产品属于全色系 LED 产品，公司销售规模远超同行业可比上市公司，产品品种比同行业其他公司更齐全，为满足客户的采购需求，公司备货产品的类型更多。上述综合因素导致公司存货xx率下降，低于同行业平均水平。

2021 年，随着行业景气度提升，公司销量持续放量，存货消化速度得到了提升，库存商品大幅减少；与此同时，为了应对泉州三安和三安集成经营规模不断扩大，集成电路业务需求强劲，公司原材料xxx衬底价格上涨，供应链紧张等情况，公司为满足客户的订单需求，提前对部分原材料进行备货导致原材料大幅增加。上述综合因素导致公司存货xx率较上年度提升，但仍低于同行业平均水平。

未来随着公司销售规模的持续增长，预计公司存货xx率将继续改善。

（二）存货跌价计提比例

报告期各期末，公司及同行业可比上市公司存货跌价准备计提情况如下：

单位：万元

项目	公司名称	2021.6.30	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
存货账面余额	xx光电	110,929.70	108,322.27	124,067.41	158,301.10
	乾照光电	42,312.56	47,920.42	61,261.96	46,311.11
	聚灿光电	22,363.08	18,361.33	18,866.10	21,369.61
	三安光电	430,377.20	446,931.97	337,312.09	278,797.76
存货跌价准备余额	xx光电	5,873.22	7,323.88	21,009.94	5,973.06
	乾照光电	5,308.37	11,247.19	15,696.98	1,655.46

项目	公司名称	2021.6.30	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
	聚灿光电	112.50	100.47	369.37	492.92
	三安光电	20,048.26	30,701.99	23,154.90	10,837.26
跌价准备/存货余额	xx光电	5.29%	6.76%	16.93%	3.77%
	乾照光电	12.55%	23.47%	25.62%	3.57%
	聚灿光电	0.50%	0.55%	1.96%	2.31%
	平均值	6.11%	10.26%	14.84%	3.22%
	剔除乾照光 电的平均值	2.90%	3.65%	9.45%	3.04%
	三安光电	4.66%	6.87%	6.86%	3.89%

注：上述数据来源于相关公司定期报告；同行业可比上市公司 2021 年第三季度报告未披露

跌价准备情况，故以 2021 年 6 月末的存货跌价准备进行对比。

由上表可知，与同行业可比上市公司相比，公司存货跌价准备计提比例处于行业中游水平，与xx光电的计提比例基本相当（除 2019 年外，其该年计提比例较高主要受产品价格下滑、迭代芯片和开工率较低等因素影响），高xxx光电的计提比例，公司存货跌价准备计提比例低于行业平均水平，主要系乾照光电的计提比例较大所致。

根据乾照光电于 2021 年 9 月 22 日披露的《关于厦门乾照光电股份有限公司

申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》，乾照光电 2019 年末和 2020 年末存货跌价准备计提比例较大的主要原因系：1、其生产的用于通用照明的xxx LED 芯片产品价格受市场行情冲击较大，按照市场售价确认的可变现净值较低；2、乾照光电南昌基地项目（一期）于 2019 年下半年投产，在投产初期，产能利用率较低，产量低使得产品成本中的固定成本无法被摊薄，单片完工成本较高，导致存货单位成本高于可变现净值；3、受 2019-2020 年市场行情的影响，其部分产品销售不及预期，截至 2020 年末库龄已超过 2 年，由于 LED 芯片技术更新迭代较快，库龄超过 2 年的产品预估可变现净值较低，使得该部分库存商品的存货跌价准备计提比率较高。

剔除乾照光电后，公司存货跌价准备计提比例高于行业平均水平（除 2019

年外），公司存货跌价准备计提较为合理。

综上，公司存货xx率及跌价准备计提比例低于同行业可比上市公司的原因具有合理性。

三、结合存货构成、库龄结构、期后销售、同行业可比公司情况等说明报告期末存货跌价准备计提是否充分

（一）公司存货跌价计提情况

1、公司存货可变现净值计算依据及存货跌价准备计提方法

公司按照《企业会计准则》制定了存货跌价准备计提政策。报告期内，公司存货跌价准备计提的具体方法如下：

（1）库存商品

1）LED 芯片

LED 芯片按尺寸作为分类依据，预计对外不含税销售均价作为该尺寸芯片的估计售价，扣除按公司年度或季度（销售费用+流转税）/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

对超库龄芯片的额外考虑：可变现净值低于账面价值的差额部分予以计提存货跌价准备。公司以先进先出法识别芯片的在库时间，对于期末芯片库龄 18 个月以上的芯片在常规减值测试的基础上，如果当年无同类产品对外销售，则全额计提存货跌价准备。

2）车灯及应用品

灯具为根据客户合同订单定制的产品，采用以预计不含税销售均价作为该灯具的估计售价，扣除按公司年度或季度销售费用/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

3）集成电路

集成电路芯片按产品类别作为分类依据，预计对外不含税销售均价作为该类别芯片的估计售价，由于公司目前尚未达到量产规模，销售费用率参考同行业公司水平确定，按同行业公司年度或季度销售费用/营业收入的比例计算的销售费

用后的金额确定为可变现净值，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

（2）在产品

根据当期已计提减值的库存商品追溯到相关的在产品进行减值测试，获取公司在产品期末数量，按照成本核算表中的xx产量折算成完工片数；根据期末的芯片单位成本折算出在产品预计生产至库存商品的单片成本；再根据期末的理论颗粒数折算出在产品的颗粒数及在产品的折算成库存商品的单粒成本，参照上述库存商品-芯片确定为可变现净值的计算方法，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

（3）半成品

公司目前的半成品主要是外延片，虽然无对外售价，但目前公司生产使用的是自产外延片，比同行业原材料价格具有明显优势，故用于生产的自制外延片不计提存货跌价准备。

（4）原材料

公司目前原材料主要是生产用衬底、贵金属及备品备件，系根据生产需求所储备，当期对外销售的产品平均毛利率处于较高水平，生产的产品主要型号并不存在跌价，故用于生产的主要原材料不计提存货跌价准备。

如公司原材料对第三方销售，则参考预计对外不含税销售均价作为该原材料的估计售价，扣除按公司年度或季度销售费用/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

2、公司存货跌价计提情况

报告期各期末，公司存货按产品类别的跌价准备计提情况如下：

单位：万元

项目	账面余额	跌价准备	账面价值
2021.9.30
LED 芯片	327,358.89	12,530.06	314,828.83

项目	账面余额	跌价准备	账面价值
集成电路	67,127.17	2,542.46	64,584.71
LED 应用产品	42,954.95	2,380.29	40,574.65
合计	437,441.01	17,452.81	419,988.19
2020.12.31
LED 芯片	376,102.74	24,742.14	351,360.60
集成电路	29,211.08	4,540.22	24,670.86
LED 应用产品	41,618.16	1,419.63	40,198.52
合计	446,931.97	30,701.99	416,229.98
2019.12.31
LED 芯片	297,324.99	21,620.61	275,704.38
集成电路	9,894.55	510.89	9,383.66
LED 应用产品	30,092.56	1,023.41	29,069.15
合计	337,312.09	23,154.90	314,157.19
2018.12.31
LED 芯片	244,903.86	10,049.62	234,854.24
集成电路	7,381.38	20.18	7,361.20
LED 应用产品	26,512.51	767.46	25,745.05
合计	278,797.76	10,837.26	267,960.49

（二）公司存货库龄结构及期后销售

公司主要库存商品的具体库龄和期后销售情况如下：

1、库龄结构

报告期各期末，公司主要库存商品的库龄结构情况如下：

单位：万元

项目	LED芯片	集成电路	LED应用产品	合计
2021.9.30
0-6个月	117,246.95	8,239.85	15,692.53	141,179.33
6-12个月	35,608.78	1,177.99	8,697.64	45,484.41
12-18个月	27,518.70	612.46	348.7	28,479.86
18个月以上	13,721.10	336.66	168.07	14,225.83
合计	194,095.53	10,366.96	24,906.94	229,369.43

项目	LED芯片	集成电路	LED应用产品	合计
2020.12.31
0-6个月	189,226.65	2,413.65	21,858.07	213,498.37
6-12个月	57,660.44	1,925.87	719.09	60,305.39
12-18个月	25,461.19	784.44	550.56	26,796.20
18个月以上	12,041.64	584.83	1,470.76	14,097.23
合计	284,389.92	5,708.79	24,598.48	314,697.19
2019.12.31
0-6个月	105,589.10	1,923.50	16,312.95	123,825.55
6-12个月	61,435.37	2.86	1,695.36	63,133.59
12-18个月	25,000.95	-	592.87	25,593.82
18个月以上	32,351.47	-	813.16	33,164.62
合计	224,376.89	1,926.36	19,414.34	245,717.58
2018.12.31
0-6个月	98,662.23	863.98	11,368.43	110,894.65
6-12个月	42,239.36	0.36	928.37	43,168.09
12-18个月	8,988.23	0.61	62.65	9,051.49
18个月以上	12,618.75	-	292.15	12,910.90
合计	162,508.57	864.95	12,651.60	176,025.13

由上表可以看出，报告期各期末公司库存商品的库龄主要集中在 12 个月以内。

2、期后销售

2021 年 10-11 月，公司主要库存商品期后销售情况如下：

单位：万元

项目	2021年9月末 账面价值	期后对外销售 账面价值	期后对外销售 金额	差额（销售金额- 账面价值）
LED芯片	183,089.67	31,354.01	52,057.99	20,703.98
集成电路	8,813.16	821.97	2,639.96	1,817.99
LED应用产品	22,545.82	10,198.83	12,707.07	2,508.24
合计	214,448.65	42,374.82	67,405.03	25,030.21

由上表可见，公司 2021 年 9 月末库存商品在 2021 年 10-11 月对外销售金额

高于其账面价值，公司 2021 年 9 月末库存商品存货跌价准备计提充分。

（三）同行业可比上市公司存货跌价计提情况

公司与同行业可比上市公司在存货跌价准备的计提方法上不存在差别，均为将存货成本高于其可变现净值部分，计提存货跌价准备，计入当期损益。

同行业可比上市公司存货跌价准备计提情况分析详见本回复“问题5”之“二、结合具体经营状况定量分析存货xx率及跌价准备计提比例低于同行业上市公司的原因及合理性”之“（二）存货跌价计提比例”。

综上所述，公司最近三年一期末存货余额大幅增加的原因具有合理性，不存在库存积压；2018-2020 年公司存货规模大幅增加，与同行业可比上市公司存在差异具有合理性；2021 年 1-6 月，公司存货规模企稳，其中库存商品减少，原材料增加，与同行业可比上市公司情况一致；公司存货xx率及跌价准备计提比例低于同行业可比上市公司的原因具有合理性；报告期末公司存货跌价准备计提充分。

四、核查程序及核查意见

（一）核查程序

保荐机构及申请人会计师执行了以下核查程序：

1、取得并复核发行人报告期各期末分产品类别的存货明细表；

2、取得并复核发行人 2021 年 9 月末的订单明细表；

3、了解发行人的销售模式；

4、对比分析发行人与同行业可比公司的存货xx率；

5、对比分析发行人与同行业可比公司的存货跌价准备计提比例；

6、取得并复核发行人存货库龄明细表；

7、取得并复核发行人期后销售统计表。

（二）核查意见

经核查，保荐机构及申请人会计师认为：

1、公司最近三年一期末存货余额大幅增加的原因具有合理性，不存在库存积压；

2、2018-2020 年，公司存货规模大幅增加，与同行业可比上市公司存在差异具有合理性；2021 年 1-6 月，公司存货规模企稳，其中库存商品减少，原材料增加，与同行业可比上市公司情况一致；

3、公司存货xx率及跌价准备计提比例低于同行业可比上市公司的原因具有合理性；

4、公司存货跌价准备计提充分。

问题 6

报告期各期末，申请人预付属性款项大幅增加，其中预付款项分别为 6.66亿元、2.9 亿元、4.95 亿元和 5.22 亿元，主要为预付给供应商的材料款，其他非流动资产分别为 20.12 亿元、7.8 亿元、10.7 亿元和 38.1 亿元，主要为预付工程、设备款等。请申请人补充说明：（1）结合采购物资商业谈判及产业链地位强弱说明预付结算款项的商业合理性，是否具有真实的交易背景，报告期内末预付属性款项大幅波动的原因及合理性；（2）列表说明申请人预付属性款项的明细情况，包括账龄结构、按控制权合并计算的前十名预付款项对手方情况、支付背景、期后结转、合同交付结算约定等情况，是否存在商业合理性，相关款项是否存在支付给实际控制人或其他关联方情况，是否存在关联交易非关联化情况，相关款项对手方是否与申请人大股东及其关联方存在资金往来。请保荐机构和会计师发表核查意见。

回复：

一、结合采购物资商业谈判及产业链地位强弱说明预付结算款项的商业合理性，是否具有真实的交易背景，报告期内末预付属性款项大幅波动的原因及合理性

公司采购主要采用“直接采购+代理采购+寄售采购”的模式。大部分原材料由采购中心根据计划中心制订的生产计划及原材料需求制定采购计划，与供应商

直接签订采购合同及下达订单，采购生产所需的衬底、贵金属等原材料；公司部分物料采购及进口设备采购采用代理方式，与代理商签订进口代理合同或与代理商和供应商签订三方代理采购合同，公司负责遴选供应商、商务谈判等，代理商负责与供应商货款结算、原材料进口报关等手续；公司部分物料采购采用寄售方式，即供应商在公司处设立原材料仓库，公司每月根据实际使用量和与供应商确认的价格结算。

公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、xxx等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备全产业链布局的龙头企业。化合物半导体外延片及芯片制造的产业链上游主要为衬底、贵金属、 MO 源、特种气体等原材料生产和相关装备制造等环节。在黄金等贵金属行业，贵金属厂商通常要求客户预付采购款；在半导体设备行业，设备厂商一般要求客户预付一定比例的设备采购款。因此，公司在采购物资商业谈判中，按照黄金等贵金属行业的惯例，需要预付相关贵金属采购款，或为了储备某些紧俏原材料的需要，预付给供应商原材料采购款；按照半导体设备的行业惯例，公司需要预付给设备厂商部分设备款。

（一）公司预付款项的商业合理性，具有真实的交易背景，报告期各期末大幅波动的原因及合理性

为了保障供应链的稳定，优化供应商结构，以满足正常的经营需求，公司一般会对核心原材料进行适当储备。公司的预付款项主要为预付给供应商的材料款，以保证公司现有业务储备适量的贵金属、晶棒和抛光液等原材料。

报告期各期末，公司预付款项分别为 66,629.47 万元、29,022.73 万元、 49,530.41 万元和 52,243.93 万元，占流动资产的比例分别为 5.07%、2.83%、3.06%和 3.40%，占比较小。

公司 2019 年末预付款项较 2018 年末减少 37,606.74 万元，降幅为 56.44%，主要系厦门三安和安徽三安预付的黄金等材料款到货，以及泉州三安半导体研发与产业化一期项目延期导致部分预付款项退款所致；2020 年末预付款项较 2019年末增加 20,507.68 万元，增幅为 70.66%，主要系公司子公司泉州三安和三安集

成逐步释放产能，出于生产经营对尖晶石和黄金电镀液等原材料的备货需求，以及考虑贵金属价格上涨趋势以锁定价格而预付的黄金、铂金等材料款增加所致。

2019 年和 2020 年，黄金等贵金属的价格上涨，国际金价进入快速上涨通道。

为了锁定贵金属价格，降低对生产经营的影响，公司 2020 年末预付 31,014.90万元购买贵金属。根据 WIND 数据，最近三年及一期，伦敦现货黄金均价分别为 1,268.93 美元/盎司、1,393.55 美元/盎司、1,771.35 美元/盎司和 1,799.51 美元/盎司，2019 年、2020 年和 2021 年 1-9 月增幅分别为 9.82%、27.11%和 1.59%，走势如下图所示：

（二）公司其他非流动资产的商业合理性，具有真实的交易背景，报告期各期末大幅波动的原因及合理性

公司其他非流动资产主要为预付工程、设备款等。报告期各期末，公司预付设备款金额较大，主要原因系：为提升市场竞争力，提高盈利水平，公司扩大生产规模，报告期内不断加大固定资产投资，基于公司核心设备为定制化设备，且部分为进口设备，公司在签订设备采购合同时，需提前预付设备供应商一定比例

的款项，符合行业惯例。

报告期各期末，公司其他非流动资产分别为 201,236.72 万元、77,974.35 万元、106,993.78 万元和 381,026.18 万元，占非流动资产的比例分别为 11.40%、 4.02%、4.69%和 12.77%。

公司 2018 年末其他非流动资产金额和占比均较大，主要系泉州三安半导体

研发与产业化一期工程项目预付工程、设备款增加所致；公司 2019 年末其他非

流动资产比 2018 年末减少 123,262.37 万元，降幅为 61.25%，主要系泉州三安半导体研发与产业化一期工程项目前期预付的工程、设备款结算所致。

公司 2021 年 9 月末其他非流动资产 381,026.18 万元，主要为各子公司预付的设备款和工程款。具体情况如下：

单位：万元

子公司名称	设备款	工程款	土地出让金	小计
泉州三安	211,640.15	26,682.15	-	238,322.31
湖南三安	98,078.58	2,266.23	-	100,344.81
厦门集成	26,300.33	333.65	-	26,633.99
湖北三安	5,309.99	1,003.38	1,499.00	7,812.37
厦门三安	2,827.58	506.25	-	3,333.83
天津三安	1,483.67	279.45	-	1,763.12
福建晶安	1,020.46	80.28	-	1,100.74
芜湖安瑞	618.35	69.80	-	688.16
安徽三安	447.81	14.08	-	461.90
厦门科技	246.85	60.04	-	306.89
厦门朗明纳斯	246.08	-	-	246.08
安徽科技	-	12.00	-	12.00
合计	348,219.86	31,307.33	1,499.00	381,026.18

公司 2021 年 9 月末其他非流动资产比 2020 年末增加 274,032.40 万元，增幅为 256.12%，主要系泉州三安半导体研发与产业化一期工程项目、湖南三安碳化硅半导体产业化项目和湖北三安 Mini/Micro 显示产业化项目等预付设备款增加所致。2021 年，公司前述项目投入较多的主要原因系：1、泉州三安半导体研发与产业化一期工程、湖北三安 Mini/Micro 显示产业化项目主要生产 Mini/Micro

LED、植物照明、紫外红外以及汽车照明、激光等产品，随着各个应用领域需求的强劲增长，促使公司加快该产业的布局；2、第三代半导体已被国家列为“十四五”规划重点发展的产业，湖南三安主要从事以碳化硅、硅基为材料制成的电力电子产业领域，为提升未来核心竞争力，公司加快投资该领域；3、全球进入 5G 时代，“万物互联”未来发展前景广阔，且国产替代的市场需求xx，共同促进了集成射频前端的业务发展，因此公司加速集成业务的扩产。

综上，公司预付结算款项具有商业合理性和真实的交易背景，报告期各期末预付属性款项大幅波动具有合理性。

二、列表说明申请人预付属性款项的明细情况，包括账龄结构、按控制权合并计算的前十名预付款项对手方情况、支付背景、期后结转、合同交付结算约定等情况，是否存在商业合理性，相关款项是否存在支付给实际控制人或其他关联方情况，是否存在关联交易非关联化情况，相关款项对手方是否与申请人大股东及其关联方存在资金往来

（一）申请人预付属性款项的明细情况

报告期各期末，公司前十名预付属性款项对手方的情况如下：

单位：万元

序 号	供应商名称	支付背景	预付金额	期后结转	账龄	合同交付结算约定	与公司关系
2021.9.30
1	AIXTRON SE Co.,Ltd.	金属有机化学气相沉积设备等	16,534.16	93.15%	1 年以内	共 8 个合同，主要约定为：预付款 30%+发货 款 60%+验收款 10%。	非关联方
2	上海微电子装备（集团）股份有限公司	光刻机、技术服务费等	16,446.78	38.18%	1 年以内	共 9 个合同，主要约定 为：1、预付款 30%+ 发货款 60%+验收款 10%；2、预付款 50%+ 发货款 40%+验收款 10%；3、预付款 90%+ 验收款 10%。	非关联方
3	北京北方华创微电子装备有限公司	刻蚀机、等离子体 增强化学气相沉积设备等	15,323.63	82.45%	1 年以内	共 8 个合同，主要约定为：预付款 30%+发货款 60%+验收款 10%。	非关联方
4	圣晖系统集成集团股份有限公司	洁净室工程等	14,790.60	100.00%	1 年以内	共 4 个合同，主要约定 为：1、预付款 45%+ 进度款 40%+验收款 5%+保修款 10%；2、	非关联方

序 号	供应商名称	支付背景	预付金额	期后结转	账龄	合同交付结算约定	与公司关系
						预付款 45%+进度款 35%+验收款 10%+质 保金 10%。
5	惠特科技股份有限公司	分选机、贴膜机等	13,809.65	100.00%	1 年以内	共 7 个合同，主要约定 为：1、预付款 40%+ 发货款 50%+验收款 10%；2、预付款 30%+ 发货款 60%+验收款 10%；3 发货前一个月提供信用证+ 发货款 90%+验收款 10%。	非关联方
6	辛耘企业股份有限公司	x圆表面瑕疵检测机、晶面洞刻蚀机、台阶仪、应力量测仪、对准精度量测仪等	11,432.09	52.92%	1 年以内	共 25 个合同，主要约 定为：1、预付款 30%+ 发货款 60%+验收款 10%；2、预付款 40%+ 发货款 50%+验收款 10%。	非关联方
7	紫金矿业集团黄金珠宝 有限公司	黄金	11,216.32	100.00%	1 年以 内	共 9 个合同，主要约定 为：预付款 100%。	非关联方
8	先进太平洋（香港）有限公司	全自动焊线机等	11,101.84	100.00%	1 年以内	共 2 个合同，约定为：发货前一个月提供信用证+发货款 90%+验 收款 10%。	非关联方
9	苏州芯图半导体有限公司	原力子显微镜、扩散炉、健合机、解键合机、下片机、 下片清洗机等	9,618.46	92.13%	1 年以内	共 14 个合同，主要约定为：预付款 40%+发货 款 50%+ 验 收 款 10%。	非关联方
10	东荣实业（香港）有限公司	多线切割机等	9,155.51	100.00%	1 年以内	共 2 个合同，主要约定为：发货前一个月提供信用证+发货款 90%+ 验收款 10%。	非关联方
合计			129,429.05	84.45%	-	-	-
2020.12.31
1	贵研铂业股份有限公司	黄金、金锡合金、 贵金属金锌、陶瓷、铜、钯、银等	17,529.77	100.00%	1 年以内	共 41 个合同，主要约定为：预付款 100%。	非关联方
2	厦门信达股份有限公司	x圆扩张机、模拟测试机、焊线机、贴膜机、金属有机化学气相沉积设 备、刻蚀机、分选机、去胶机、显微 镜、检漏仪等	13,173.14	92.44%	1 年以内	共 33 个合同，主要约 定为：1、预付款 30%+ 发货款 60%+验收款 10%；2、到单议付 90% +验收款 10%；3、预付 款 50%+ 发 货 款 40%+验收款 10%。	非关联方
3	长沙市财政局非税收入	购地款	10,295.00	100.00%	1 年以	-	非关联方

序 号	供应商名称	支付背景	预付金额	期后结转	账龄	合同交付结算约定	与公司关系
	汇缴结算户				内
4	上海图双精密装备有限公司	尺寸量测仪、涂胶显影机、光刻机等	6,195.44	76.65%	1 年以内	共 4 个合同，主要约定 为：1、预付款 60%+ 发货款 30%+验收款 10%；2、预付款 70%+ 发货款 20%+验收款 10%。	非关联方
5	光洋化学应用材料科技 （昆山）有限公司	金钯、铂、金锗等	6,067.91	100.00%	1 年以 内	共 9 个合同，主要约定 为：预付款 100%。	非关联方
6	中材科技股份有限公司	铂	4,771.77	100.00%	1 年以 内	共 43 个合同，主要约 定为：预付款 100%。	非关联方
7	FERROTEC （ USA ） CORPORATION	金属蒸镀机等	4,435.57	100.00%	1 年以内	共 3 个合同，主要约定为：预付款 60%+到货 款 30%+验收款 10%。	非关联方
8	北京新毅东科技有限公司	涂胶显影机、光刻机等	4,026.25	100.00%	1 年以内	共 1 个合同，约定为： 预付款 60%+发货款 25%+验收款 15%	非关联方
9	北京xxx式科技有限责任公司	xx炉、晶体生长系统等	3,227.82	92.23%	1 年以内	共 2 个合同，主要约定为：预付款 30%+发货款 40%+验收款 20%+ 验收半年后 10%。	非关联方
10	辛耘企业股份有限公司	刻蚀机、金属有机化学气相沉积设备、晶圆表面缺陷检测设备、套刻精度对准机等	3,088.53	100.00%	1 年以内	共 7 个合同，主要约定 为：1、预付款 90%+验收款 10%；2、预付款 80%+验收款 20%； 3、预付款 30%+发货款 60%+验收款 10%。	非关联方
合计			72,811.19	96.30%	-	-	-
2019.12.31
1	厦门信达股份有限公司	晶圆扩张机、模拟 测试机、焊线机、溅镀机、分选机、金属剥离机、检漏仪、蒸镀机等	35,209.26	98.35%	1 年以内	共 123 个合同，主要约 定为：1、到单议付 90% +验收款 10%；2、预付 款 30%+ 发 货 款 60%+验收款 10%；3、预付款 100%；4、预付款 50%+发货款 40% +验收款 10%。	非关联方
2	SQUIRE PATTON BOGGS	WIPAC 投资款	9,969.81	100.00%	1 年以 内	根据投资计划分阶段 支付	非关联方
3	紫金矿业集团黄金珠宝 有限公司	黄金	7,541.70	100.00%	1 年以 内	共 28 个合同，主要约 定为：预付款 100%。	非关联方

序 号	供应商名称	支付背景	预付金额	期后结转	账龄	合同交付结算约定	与公司关系
4	银关通电子口岸	通关税费	7,507.78	92.87%	1 年以 内	共 153 个合同，主要约 定为：预付款 100%。	非关联方
5	中微半导体设备（上海）股份有限公司	金属有机化学气相沉积设备	5,116.17	100.00%	1 年以内	共 1 个合同，约定为： 预付款 30%+发货款 60%+验收款 10%。	非关联方
6	贵研铂业股份有限公司	x锡合金、金锗合 金、陶瓷、黄金等	3,344.12	100.00%	1 年以 内	共 12 个合同，主要约 定为：预付款 100%。	非关联方
7	北京北方华创微电子装备有限公司	等离子体增强化学气相沉积设备、 干法蚀刻机等	2,476.83	100.00%	1 年以内	共 6 个合同，主要约定为：预付款 30%+发货 款 60%+验收款 10%。	非关联方
8	光洋化学应用材料科技 （昆山）有限公司	金靶、铂、金锗	1,707.57	100.00%	1 年以 内	共 4 个合同，主要约定 为：预付款 100%	非关联方
9	美埃（中国）环境科技股份有限公司	风机过滤单元、风机控制器	1,650.00	100.00%	1 年以内	共 1 个合同，约定为： 预付款 45%+发货款 30%+ 验 收 款 25% （10%保函）。	非关联方
10	北京新毅东科技有限公司	曝光机、移机及改造调试等	1,621.31	100.00%	1 年以内	共 3 个合同，约定为： 1、预付款 60%+发货款 30%+验收款 10%； 2、预付款 70%+验收款 25%+保固 5%（一 年）。	非关联方
合计			76,144.55	98.53%	-	-	-
2018.12.31
1	厦门信达股份有限公司	线切机、分选机、溅射设备、分选 机、高温真空炉、尺寸测量仪、上蜡机、自动排序机、 引线键合机等	105,610.55	40.44%	1 年以内	共 59 个合同，主要约 定为：1、到单议付 90% +验收款 10%；2、预付 款 30%+ 发 货 款 60%+验收款 10%。	非关联方
2	福建省安溪县对外贸易有限公司	晶棒	31,657.82	26.69%	1 年以内	共 1 个合同，约定为： 预付款 60% +验收款 40%。	非关联方
3	安溪县土地收购储备中心	土地款	14,609.00	100.00%	1 年以内	签订之日起 60 日内， 一次性付清国有建设用地使用权出让价	非关联方
4	贵研铂业股份有限公司	黄金、金锡合金、 金锗合金等	13,070.06	100.00%	1 年以 内	共 33 个合同，主要约 定为：预付款 100%。	非关联方
5	上海微电子装备（集团）股份有限公司	光刻机	7,218.00	100.00%	1 年以内	共 2 个合同，约定为： 预付款 90%+验收款 10%。	非关联方

序 号	供应商名称	支付背景	预付金额	期后结转	账龄	合同交付结算约定	与公司关系
6	苏州冠博控制科技有限公司	清洗机	5,453.40	100.00%	1 年以内	共 1 个合同，约定为： 预付款 30%+发货款 60%+验收款 10%。	非关联方
7	中材科技股份有限公司	铂金	5,074.34	100.00%	1 年以 内	共 69 个合同，主要约 定为：预付款 100%。	非关联方
8	大族激光科技产业集团股份有限公司	激光划片机、裂片机、激光打标机等	5,041.95	100.00%	1 年以内	共 4 个合同，主要约定 为：1、预付款 45% + 到货款 45% +验收款 10%；2、预付款 50%+ 发货款 40%+验收款 10%。	非关联方
9	紫金矿业集团黄金珠宝 有限公司	黄金	3,788.15	100.00%	1 年以 内	共 10 个合同，主要约 定为：预付款 100%。	非关联方
10	厦门建益达有限公司	开利热泵机组、冷热水机组设备、组合式空调机组等	3,577.00	100.00%	1 年以内	共 3 个合同，主要约定 为：1、预付款 30%+提货款 30%+验收款 35%+质保金 5%；2、预付款 30%+提货款 70%。	非关联方
合计			195,100.27	55.87%	-	-	-

注 1：上表“供应商”按控制权合并口径披露，“期后结转”为截至 2021 年 12 月 28 日的结转情况；

注 2：泉州三安半导体研发与产业化一期工程项目因项目所在园区外围配套延缓而延期，公司 2018 年末与厦门信达和安溪贸易的相关预付款项分别包含因该项目延期导致的设备预付

款和原材料预付款的退款：公司子公司泉州三安 2019 年 1 月 7 日收到厦门信达 6.25 亿元退

款，子公司福建晶安 2019 年 4 月收到安溪贸易 23,208.36 万元退款。剔除前述退款的影响因

素后：①公司 2018 年末与厦门信达和安溪贸易的相关预付款项分别为 43,110.55 万元、

8,449.46 万元，相应的期后结转金额分别为 42,712.84 万元、8,449.46 万元，结转比例分别为

99.08%、100.00%；②公司 2018 年末前十大预付属性款项合计为 109,391.91 万元，相应的期后结转金额为 108,994.21 万元，结转比例为 99.64%。

（二）预付属性款项对手方的背景情况

公司前述预付属性款项对手方的背景情况如下：

公司名称	主营业务或经营范围	背景分析
AIXTRON SE Co.,Ltd.	公司为全球领先的半导体行业沉积设备供应商，客户包括许多著名的国际电子公司，如欧司朗（Osram）、xxx（Philips）、默克（Merck）、三菱（Mitsubish）、住友（Sumitomo）或三星 （Samsung），以及许多小型微电子元件和光电元件制造商。	美国上市公司（0NP9.L）
上海微电子装备（集团）股份有限公司	公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集 成电路前道、先进封装、FPD 面板、MEMS、LED、PowerDevices	国内知名半导体设备厂商

公司名称	主营业务或经营范围	背景分析
	等制造领域。
北京北方华创微电子装备有限公司	公司经营范围为：生产太阳能电池片、LED 衬底片、刻蚀机；技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询；销售电子产品、机械设备（小汽车除外）、五金交电；自有厂房出租；货物进 出口、技术进出口。	北方华创， A 股上市公司 （000000.XX）
圣x系统集成集团股份有限公司	公司系为先进制造业提供洁净室系统集成工程整体解决方案的一站式专业服务商，涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设 备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。	拟在沪市主板上市，已于 2021 年 7 月 1 日预披露招股说明书。
惠特科技股份有限公 司	公司为光电、半导体和激光行业开发自动化设备和系统集成。	中国台湾上市公司（0000.XX）
辛耘企业股份有限公 司	公司提供的产品包含：半导体（前段、后段及砷化钾）、平面 显示器、LED、资料储存、科学仪器及高科技相关产品。	中国台湾上市公司（0000.XX）
紫金矿业集团黄金珠宝有限公司	珠宝首饰批发；工艺美术品及收藏品批发（象牙及其制品除外）；金银制品销售；珠宝首饰零售；有色金属压延加工；专业设计 服务；平面设计；工业设计服务；知识产权服务。	母公司为紫金矿业，A 股上市公司（000000.XX）
先进太平洋（香港）有限公司	公司为电子制造过程的所有主要步骤提供高质量设备。	母公司ASM PACIFIC 是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商，香 港上市公司（0000.XX）。
苏州芯图半导体有限公司	公司主营业务分为：自主研发生产半导体专业设备、代理销售国内外半导体制造设备，同时提供二手设备升级改造，拆装机和耗材买卖服务。产品涉及应用领域包括半导体、LED 以及平板显示行业。公司产品为 Si、InP、GaAs、SiC、LT 芯片薄化的制程设备及 LD、VCSEL、LED、GaN 材料制备及半导体集成电 路相关设备。	公司成立以来不断引进核心专业团队，成立了苏州芯睿科技有限公司、苏州芯默半导体有限公司等子公司，自主研发和生产高温快速退火炉，键合及 解键合设备。
东荣实业（香港）有限公司	公司主要从事电子零件和设备等贸易业务。	山东天岳先进科技股份有限公司和北京天科合达半导体股份有限公司均在招股说明书中披 露向其购买设备。
贵研铂业股份有限公司	专注于贵金属新材料制造、资源再生、商务贸易，立足于做强产品，做大贸易，拓展资源。产品包括贵金属特种功能材料、环保及催化功能材料、信息功能材料、再生资源材料等五大类。	于 2000 年由中国专业从事贵金属多学科领域综合性研究开发机构昆明贵金属研究所（简称：贵研所）发起设立，是集贵金属系列功能材料研究、开发和生产经营于一体的xx技术企业，于 2003 年在上海证券交易 所上市（000000.XX）。
厦门信达股份有限公司	公司拥有汽车经销、供应链、信息科技三大核心业务。公司拥有先进的半导体发光二极管及其应用产品的全自动生产设备、检测设备。公司光电业务生产全系列直插 LED、贴片 LED、大功率白光 LED、LED 道路照明灯具、LED 隧道照明灯具、LED 室内照明灯具、LED 交通显示产品、LED 显示屏等系列产品。	厦门信达， A 股上市公司 （000000.XX）

公司名称	主营业务或经营范围	背景分析
长沙市财政局非税收 入汇缴结算户	负责本市财政收支、财税政策、财政监督、行政事业单位国有 资产管理工作的市政府组成部门。	长沙市政府机关
上海图双精密装备有限公司	公司从事半导体元器件专用设备制造；机械电气设备研发与设计；销售自产产品，从事电子科技、计算机软件科技领域内的技术服务、技术开发、技术转让、技术咨询；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）等。	公司是xx技术产业，以光刻、注入设备为核心，具有基础工艺整合能力的二手设备和新设备的专业整合集成供应商，设 备及整线增值服务提供商。
光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司	公司从事化学应用材料领域内的技术研发（不含危险化学品）；电子用高科技化学品（氰化银钾、氰化银、硝酸银、氰化亚金钾）生产；生产开发加工有色金属新型合金材料、真空溅镀靶材（半导体光电子专用材料）；汽车用尾气助剂、汽车用制动液及通用防冻液（冷却液）；屏板显示器材料与导线支架；纯水废水回收设备；电镀设备；电镀加工；生产各类塑料瓶；销售自产产品。从事与本企业生产同类产品及化学原料、化学产品、润滑油、汽车养护用品（以上不含危险化学品）的商业批 发、进出口业务及产品的相关服务；道路普通货物运输。	2003 年于昆山设厂，同年公司股票于中国台湾正式上市柜交易。
中材科技股份有限公司（以下简称“中材科技”）	玻璃纤维、复合材料、过滤材料、矿物棉、其他非金属材料、工业铂铑合金、浸润剂及相关设备的研究、制造与销售；技术转让、咨询服务；工程设计与承包；建筑工程、环境工程专业总承包、环境污染治理设施运营、对外承包工程和建筑智能化系统专项工程设计、环境污染防止专项工程、轻工、市政工程设计；玻璃纤维、复合材料、其他非金属新材料工程设计与承包；压力容器、贵金属材料、机械设备、工业自控产品、计算机软件的销售（以上国家有专项专营规定的除外）；进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营 活动）	A 股上市公司（ 证券代码： 000000.XX），南京玻璃纤维研究设计院有限公司为其子公司。
FERROTEC（USA） CORPORATION	经营多种终端产品和制造系统，提供先进材料、器件、系统和制造综合解决方案。	系日本磁性技术控股股份有限公司（日本上市公司，JASDAQ 68900）的子公司，全球开展业 务的多元化科技企业
北京新毅东科技有限公司	公司从事半导体生产线设备业务的xx技术企业，除了向客户 提供半导体生产线设备总体解决方案同时也向客户提供先进半导体器件的设计、制造等技术咨询和服务。	立昂微和博蓝特均披露向其购买光刻机。
北京xxx式科技有 限责任公司	公司以生产和加工激光晶体元件为主。	央企中电科集团的控股子公司
SQUIRE PATTON BOGGS	提供公共政策领域的法律执业服务。	在 21 个国家的 44 个办公室拥 有了超过 1500 名专业法律人员，律师数量而言位居全球前 25 位。
银关通电子口岸	“银关通”—电子口岸网上税费支付业务是银行为进出口纳税 企业提供的，通过中国电子口岸平台完成企业进出口通关应缴税费的网上报缴、网上支付业务。	实现国家行政管理部门间数据 信息共享，提升政府行政机构的管理效能和服务效率，方便

公司名称	主营业务或经营范围	背景分析
		企业办理进出口通关手续。
中微半导体设备（上 海）股份有限公司	为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质 量的服务。	中微公司， A 股上市公司 （000000.XX）
美埃（中国）环境科技 股份有限公司	拥有超过 20 年的洁净厂房解决方案经验，是空气过滤行业的领 先者之一。	隶属于美埃国际集团，注册品 牌为 MayAir
福建省安溪县对外贸易有限公司	主要经营农牧产品、工艺品、五金、矿产品、化工产品（不含 化学危险品）、服装、鞋帽、保健用品、纺织品、机械设备、建材等。	隶属于安溪县财政局
安溪县土地收购储备 中心	主要提供土地收购储备。	隶属于安溪县政府
苏州冠博控制科技有限公司	经营范围包括研发计算机控制系统，设计、生产湿制程设备、气瓶柜、阀门箱、液体输送柜等。	系朋亿股份有限公司——中国 台湾上市公司（0000.XX）的子公司
大族激光科技产业集团股份有限公司	公司为客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施，主要产品包括激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、新能源激光焊接设备、激光演示系列、钻孔机系列、工业 机器人等多个系列 200 余种工业激光设备及智能装备解决方案。	大族激光， A 股上市公司 （000000.XX）
厦门建益达有限公司	第二类增值电信业务；危险化学品经营；第三类医疗器械经营；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。一般项目：技术进出口；电气机械设备销售；电气设备销售；移动终端设备销售；通讯设备销售；电子产品销售； 通信设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发。	母公司为建发股份，A 股上市公司（000000.XX）

综上，公司报告期各期末前十名预付属性款项对手方主要为国内外知名的半导体设备厂商和原材料供应商，且较多为境内外上市公司。公司向其采购半导体相关的设备和贵金属等原材料，具有真实的支付背景，申请人预付属性款项存在商业合理性。

（三）相关款项是否存在支付给实际控制人或其他关联方情况，是否存在关联交易非关联化情况，相关款项对手方是否与申请人大股东及其关联方存在资金往来

1、xxx先生和三安集团出具的说明

三安光电实际控制人xxx先生已出具《关于三安光电预付属性款项的说明》，主要内容为：三安光电预付给 2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021

年 9 月末前十名预付属性款项对手方的相关款项，不存在支付给本人或其他关联方情况。

三安光电间接控股股东三安集团已出具《关于与三安光电预付属性款项对手方不存在资金往来的说明》，主要内容为：除本公司向厦门信达股份有限公司（以下简称“厦门信达”）采购电解铜及因诉讼向厦门信达支付调解费、本公司子公司福建省中科生物股份有限公司向厦门信达销售植物栽培模组以及向厦门建益达有限公司采购空调暖空等设备、安徽省三安生物科技有限公司向厦门建益达有限公司采购水冷螺杆式冷水机组、厦门市国光工贸发展有限公司向厦门信达采购钢材、SINO-SCIENCE NORTH AMERICA PHOTOBIOTECH INC.向 SQUIRE

PATTON BOGGS 支付法律服务费用等正常业务往来外，三安光电 2018 年末、

2019 年末、2020 年末和 2021 年 9 月末前十名预付属性款项的其他对手方与本公

司及其关联方（除三安光电外）不存在资金往来。三安光电预付给 2018 年末、

2019 年末、2020 年末和 2021 年 9 月末前十名预付属性款项对手方的相关款项不存在支付给本公司或其他关联方情况。

2、三安集团及控股子公司的自查情况

经三安集团及控股子公司自查，除三安集团向厦门信达采购电解铜及因诉讼向厦门信达支付调解费、三安集团控股子公司福建省中科生物股份有限公司（以下简称“福建中科”）向厦门信达销售植物栽培模组以及向厦门建益达有限公司

（以下简称“厦门建益达”）采购空调暖空等设备、安徽省三安生物科技有限公司（以下简称“安徽三安生物”）向厦门建益达采购水冷螺杆式冷水机组、厦门市国光工贸发展有限公司（以下简称“厦门国光”）向厦门信达采购钢材、 SINO-SCIENCE NORTH AMERICA PHOTOBIOTECH INC.向 XXXXXX XXXXXX

BOGGS 支付法律服务费用等正常业务往来外，三安光电 2018 年末、2019 年末、 2020 年末和 2021 年 9 月末前十名预付属性款项的其他对手方与申请人大股东及其关联方不存在资金往来。

3、相关预付属性款项对手方出具的文件

报告期各期末，公司前十大预付属性款项对手方共 28 家（剔除重复后）。具体情况为：

（1）公司预付土地款、股权款和通关税费等 4 家预付属性款项的相关对手

方

报告期内，长沙市财政局非税收入汇缴结算户和安溪县土地收购储备中心为公司预付土地款、SQUIRE PATTON BOGGS 为公司预付股权款、银关通电子口岸为公司预付进口设备的通关税费等交易的对手方。公司支付给该 4 家单位相关的预付款项均具有真实的交易背景，且涉及的相关土地和股权均已过户至公司名下，通关税费随着公司进口设备办理报关手续而陆续结转。

（2）与三安集团及其 4 家控股子公司存在正常资金往来的 3 家预付属性款项相关对手方

报告期内，存在三安集团向厦门信达采购电解铜及因诉讼向厦门信达支付调解费、三安集团控股子公司福建中科向厦门信达销售植物栽培模组以及向厦门建益达采购空调暖空等设备、安徽三安生物向厦门建益达采购水冷螺杆式冷水机组、厦门国光向厦门信达采购钢材、SINO-SCIENCE NORTH AMERICA PHOTOBIOTECH INC.向 SQUIRE PATTON BOGGS 支付法律服务费用等情形，

前述主要为正常的经营性资金往来。厦门信达和厦门建益达等 2 家相关对手方已出具经确认的调查问卷，确认了以下事项：

①相关对手方与三安光电不存在关联关系；

②相关对手方不存在将三安光电支付的预付款支付给三安光电的实际控制人或其他关联方的情况；

③2018 年至 2021 年 9 月 30 日期间，除正常业务往来之外，相关对手方与三安光电大股东及其关联方不存在资金往来。

（3）其他 22 家预付属性款项的相关对手方

除前述（1）和（2）中 6 家预付属性款项的相关对手方之外，其他 22 家预付属性款项的相关对手方均已出具经确认的调查问卷，确认了以下事项：

①相关对手方与三安光电不存在关联关系；

②相关对手方不存在将三安光电支付的预付款支付给三安光电的实际控制人或其他关联方的情况；

③2018 年至 2021 年 9 月 30 日期间，除三安光电外，相关对手方与三安光

电大股东及其关联方不存在资金往来。

4、保荐机构和申请人会计师已核查三安集团及控股子公司报告期内的银行对账单

保荐机构和申请人会计师取得了三安集团及控股子公司 2018 年、2019 年、

2020 年和 2021 年 1-9 月的银行对账单，并与三安光电 2018 年末、2019 年末、

2020 年末和 2021 年 9 月末前十名预付属性款项的相关对手方是否存在资金流水的情况进行了核对，确认三安光电预付给前述预付属性款项对手方的相关款项不存在支付给实际控制人或其他关联方的情况。

保荐机构和申请人会计师对三安集团及控股子公司报告期内银行对账单的核查情况为：

（1）报告期内，三安集团存在向厦门信达采购电解铜及因诉讼向厦门信达支付调解费、三安集团控股子公司福建中科向厦门信达销售植物栽培模组以及向厦门建益达采购空调暖空等设备、安徽三安生物向厦门建益达采购水冷螺杆式冷水机组、厦门国光向厦门信达采购钢材、SINO-SCIENCE NORTH AMERICA PHOTOBIOTECH INC.向 SQUIRE PATTON BOGGS 支付法律服务费用等情形。

就前述正常业务往来的资金流向具体分析如下：①三安集团向厦门信达采购电解铜及因诉讼向厦门信达支付调解费、福建中科向厦门建益达采购空调暖空等设备、安徽三安生物向厦门建益达采购水冷螺杆式冷水机组、厦门国光向厦门信达采购钢材以及 SINO-SCIENCE NORTH AMERICA PHOTOBIOTECH INC.向

SQUIRE PATTON BOGGS 支付法律服务费用，均为三安集团及控股子公司福建中科、 安徽三安生物、 厦 门国光、 SINO-SCIENCE NORTH AMERICA PHOTOBIOTECH INC.向相关对手方支付资金的情形；②福建中科向厦门信达销售植物栽培模组并收取相关资金（合同总金额为 4,725.00 万元）具有真实的交易背景。

（2）除前述正常业务往来外，三安光电 2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 9 月末前十名预付属性款项的其他对手方与申请人大股东及其关联方

（除三安光电外）不存在资金往来。

综上，除三安集团向厦门信达采购电解铜及因诉讼向厦门信达支付调解费、

福建中科向厦门信达销售植物栽培模组以及向厦门建益达采购空调暖空等设备、安徽三安生物向厦门建益达采购水冷螺杆式冷水机组、厦门国光向厦门信达采购钢材、SINO-SCIENCE NORTH AMERICA PHOTOBIOTECH INC.向 SQUIRE

PATTON BOGGS 支付法律服务费用等正常业务往来外，三安光电 2018 年末、 2019 年末、2020 年末和 2021 年 9 月末前十名预付属性款项的其他对手方与申请人大股东及其关联方不存在资金往来。三安光电预付给 2018 年末、2019 年末、 2020 年末和 2021 年 9 月末前十名预付属性款项对手方的相关款项不存在支付给实际控制人或其他关联方情况，不存在关联交易非关联化情况。

三、核查程序及核查意见

（一）核查程序

保荐机构及申请人会计师执行了以下核查程序：

1、查询了贵金属、半导体设备的行业惯例；

2、通过企查查和网络公开信息查询了预付属性款项对手方的基本情况；

3、取得了发行人 2021 年 9 月末其他非流动资产统计表；

4、对报告期各期末预付属性款项前十名对手方进行了抽凭；

5、取得了三安集团向厦门信达采购电解铜的明细表，并抽凭了部分合同；

6、取得了三安集团及控股子公司 2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-9月主要账户的银行对账单，并进行了核对，确认相关款项不存在支付给实际控制人或其他关联方的情况，以及确认相关款项对手方与申请人大股东及其关联方是否存在资金往来以及是否具有合理的商业背景；

7、取得了实际控制人出具的《关于三安光电预付属性款项的说明》，以及三安集团出具的《关于与三安光电预付属性款项对手方不存在资金往来的说明》；

8、取得了发行人报告期内前十大相关预付属性款项对手方中 24 家公司确认的调查问卷；

9、取得了三安集团及控股子公司出具的是否与发行人相关预付属性款项对手方存在资金往来的自查说明。

（二）核查意见

经核查，保荐机构及申请人会计师认为：

1、公司预付结算款项具有商业合理性和真实的交易背景，报告期各期末预付属性款项大幅波动具有合理性；

2、公司向报告期各期末前十名预付属性款项对手方支付相关款项，主要为了采购半导体相关的设备和贵金属等原材料，均具有真实的支付背景；

3、申请人预付属性款项存在商业合理性，相关款项不存在支付给实际控制人或其他关联方情况，不存在关联交易非关联化情况；

4、除三安集团向厦门信达采购电解铜及因诉讼向厦门信达支付调解费、福建中科向厦门信达销售植物栽培模组以及向厦门建益达采购空调暖空等设备、安徽三安生物向厦门建益达采购水冷螺杆式冷水机组、厦门国光向厦门信达采购钢材、SINO-SCIENCE NORTH AMERICA PHOTOBIOTECH INC. 向 SQUIRE

PATTON BOGGS 支付法律服务费用等正常业务往来外，三安光电 2018 年末、 2019 年末、2020 年末和 2021 年 9 月末前十名预付属性款项的其他对手方与申请人大股东及其关联方不存在资金往来。

问题 7

根据申请文件，申请人 2020 年末和 2021 年 9 月末开发支出较 2019 年末持续增加，报告期各期末分别为 4.69 亿元、4.7 亿元、6.36 亿元和 9.56 亿元。请申请人列示最近三年一期末开发支出明细，并补充说明最近三年一期末研发支出资本化是否符合《企业会计准则第 6 号-无形资产》开发阶段有关支出资本化的条件，相关会计处理是否与同行业可比公司一致，会计处理是否谨慎。请保荐机构、会计师发表核查意见。

回复：

一、列示最近三年一期末开发支出明细，并补充说明最近三年一期末研发支出资本化是否符合《企业会计准则第 6 号-无形资产》开发阶段有关支出资本化的条件，相关会计处理是否与同行业可比公司一致，会计处理是否谨慎

公司作为国内 LED 芯片行业的领军企业，持续进行研发投入，提升产品技术参数以及质量水平，具有较强的核心竞争力。

（一）公司最近三年一期末开发支出明细

报告期各期末，公司开发支出金额 1,000.00 万元以上研发项目的明细如下：

单位：万元

序号	研发项目	2021.9.30	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
1	高亮效能特性提升的芯粒制 程微型化交叠式图形开发	-	-	-	1,355.32
2	异质衬底结构之微图型极限 化设计开发	-	-	1,285.46	-
3	超薄、超平坦钽酸锂衬底研 发	1,090.41	723.24	190.14	-
4	PAD-Metal TNP 结构开发	2,149.86	-	-	-
5	HP-SAW 器件的技术开发	1,844.33	-	-	-
6	白光高阶 ESD 性能提升外延 技术开发	-	1,484.85	-	-
7	产品保护层优化开发	2,203.13	-	-	-
8	产品侧壁垂直度提升开发	1,714.48	-	-	-
9	倒装产品抗 ESD 优化开发	2,296.50	-	-	-
10	高品质车用红光 LED 芯片技 术研发及量产化	-	1,035.59	-	-
11	溅镀 ITO 新膜层开发	1,733.33	-	-	-
12	小功率产品亮度提升芯片工 艺技术研发	-	4,084.25	-	-
13	中功率产品亮度提升芯片工 艺技术研发	-	3,748.13	-	-
14	Micro-LED 技术研发及产业 化	1,170.31	690.27	-	-
15	半导体照明核心器件智能制 造新模式应用（芯片）	-	-	1,797.96	488.84
16	氮化镓 LED 衬底、芯片绿色 制造技术研究	1,671.78	1,617.74	1,473.01	497.87
17	高光效蓝、绿光、白光外延 技术开发	1,631.91	-	-	-
18	固态紫外光源高 AL 组分结构材料的外延及产业化技术 研究	1,502.45	1,489.83	1,254.87	1,037.13
19	固态紫外器件高光提取效率 和光子调控技术研究	1,098.27	1,095.27	803.82	388.93
20	新 UVA 生长技术研究	1,049.87	-	-	-
21	中功率产品驱动电压能力提 升工艺技术研发	-	-	-	2,162.67

序号	研发项目	2021.9.30	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
22	半导体照明绿色制造关键工 艺开发与系统集成（芯片）	-	-	-	1,309.60
23	超高能效 LED 芯片光子耦合 机制与提取效率提升技术研究	543.59	1,175.96	1,634.22	617.19
24	氮化镓基第三代半导体照明 超高光效 LED 芯片研发	-	-	1,119.40	396.63
25	高光效蓝光与青光 LED 材料 与芯片制造技术	-	-	1,024.85	939.01
26	19RD02OD-VCSEL 器件产业 化工艺技术开发	-	661.11	1,048.24	-
27	RD19ZX01：功率放大器芯片	2,095.70	1,513.23	-	-
28	2017ZX01001201：面向下一 代移动通信器件	16,658.11	14,053.43	6,591.94	1,937.64
29	2017ZX03001023-002 ： 功放 芯片样片研发	-	-	1,120.32	125.35
30	0000XX000 光通信器件制造 工艺技术研发	-	-	1,428.42	879.91
31	2018RD012 砷化镓射频芯片 制造工艺技术研发	-	-	2,598.01	2,360.49
32	2018RD013 氮化镓和碳化硅 功率器件制造工艺技术研发	-	-	1,317.03	1,035.31
33	2018RD014 化合物半导体外 延片制造工艺技术研发	-	-	1,650.19	1,502.37
34	31513040305-硅基 GaN 单芯 片集成工艺技术研究	1,253.57	1,255.36	374.87	-
35	功率放大器芯片研发项目	3,086.96	2,303.27	-	-
36	高速 FP/DFB 器件产业化工 艺技术开发	1,155.28	434.20	-	-
37	日本集成滤波器芯片及封装 研发项目	4,177.16	3,774.82	2,950.94	1,605.68
38	砷化镓HBT 新工艺技术开发	1,254.10	1,014.79	82.92	-
39	碳化硅功率器件研发及产业 化	1,562.08	486.02	0.51	-
40	Micro LED 微显示阵列专用 控制芯片产品开发	-	3,861.72	2,271.68	245.20
41	RGB 三色 Micro LED 芯片开发及微显示阵列关键技术研 究	1,702.21	1,670.05	692.35	-
42	倒装多结太阳电池芯片工艺 开发	-	-	-	2,310.19
43	高品质无机半导体照明材料 器件产业化制造技术	-	2,115.91	1,763.95	1,322.38
小计		54,645.38	50,289.05	34,475.08	22,517.71
期末余额		95,604.85	63,598.31	46,996.97	46,927.28

序号	研发项目	2021.9.30	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
占比		57.16%	79.07%	73.36%	47.98%

公司按项目进行研发支出核算，单独设立总账、明细账，开发阶段支出金额能够可靠计量。

（二）公司研发投入费用化、资本化的划分依据

公司内部研发项目分为研究阶段、开发阶段。公司研究阶段的研发投入直接计入当期损益；具备进入开发阶段条件的项目，其研发投入计入开发支出；在开发阶段结束之后，对于研发成功的项目，将相应的开发支出转入无形资产中的专利或专有技术，对于研发未形成预期成果的项目，将相应的开发支出转入当期损益。具体分析如下：

1、会计准则规定的资本化条件

根据《企业会计准则第 6 号-无形资产》相关规定，开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，予以资本化；不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益，予以费用化：

（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

2、公司研发内部控制流程

公司内部研发项目分为研究阶段、开发阶段，公司研究阶段的研发投入直接计入当期损益，开发阶段的研发投入计入开发支出。研发项目履行相应的内部审批程序后，才能进入开发阶段，具体流程如下：