（以下简称“怀柔FAB7”）、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心（以下简称“MEMS北京市工程研究中心”）、8英寸晶圆级封装测试规模量产线（以下简称 “8英寸晶圆级封测线”）的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对公司2022年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施 和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险；
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-011
北京赛微电子股份有限公司
关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告
x公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性xx或重大遗漏。
特别提示：
1、北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司北京海创微芯科技有限公司（以下简称“海创微芯”）本次签署的《合作协议》属于协议双方为开展后续合作所达成的合作原则，最终是否达成合作及后续进展尚存在不确定性，若双方达成合作，则协议有关条款的落实需以后续签署的相关正式合同为准，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险；
2、本次签署的《合作协议》涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台
（以下简称“怀柔FAB7”）、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心（以下简称“MEMS北京市工程研究中心”）、8英寸晶圆级封装测试规模量产线（以下简称“8英寸晶圆级封测线”）的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对公司2022年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险；
3、公司于 2019 年 11 月 6 日在巨潮资讯网（xxxx://xxx.xxxxxx.xxx.xx）披露了《关于与青岛西海岸新区管委签署<合作框架协议>的公告》，公司拟与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》，拟在新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目,后续因部分要素未最终确定，该协议已终止履行。公司最近三年披露的合作框架协议中，除该协议终止外，其余均已履行完毕或处在正常履行状态
（具体详见本公告正文内容）；
4、本协议无需提交公司董事会或股东大会审议，公司将依据相关法律法规及《公司章程》等的有关规定，根据相关事项的进展情况，履行相应的决策程序
及信息披露义务；
5、公司本次签署《合作协议》不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
一、协议的基本情况
（一）协议签署的基本情况
2022 年 1 月 29 日，公司控股子公司海创微芯与xxxxxxxxxxxxx（xxxx“xxxxx”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。
本协议为合作框架协议，无需提交公司董事会或股东大会审议，公司将依据相关法律法规及《公司章程》等的有关规定，根据相关事项的进展情况，履行相应的决策程序及信息披露义务。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及《公司章程》等的相关规定，本次公司与怀柔经信局签署《合作协议》，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
（二）协议对方的基本情况
怀柔经信局是北京市怀柔区人民政府所属职能机构，本次项目实施点位位于怀柔科学城产业转化示范区。怀柔科学城位于北京市东北部，规划范围 100.9平方公里，以怀柔区为主，并拓展到密云区部分地区，是北京建设国际科技创新中心“三城一区”主平台之一，是国家发展改革委、科技部联合批复的北京怀柔综合性国家科学中心的核心承载区，是我国建设创新型国家和世界科技强国的重要支撑。
公司与怀柔经信局不存在关联关系。
最近三年公司未与协议对方发生类似交易。怀柔经信局是北京市怀柔区人民政府所属职能机构，信用状况良好，具有充分履约能力。
二、合作背景
1、公司已全面聚焦半导体业务
截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务
在目前的营收结构中占比已超过 95%。
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。
2、公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展
近年来，公司结合未来市场需求提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。
公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex
（FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，拟收购其位于德国北xx威斯特法伦州多特蒙德市
（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。
公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各
领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。
2022 年 1 月 1 日，公司与合肥xx技术产业开发区管理委员会签署《合作框架协议》，公司拟在合肥xx区投资建设 12 吋 MEMS 制造线项目（以下简称“合肥 FAB6”），拟建设一座设计产能为 2 万片/月的 12 吋 MEMS 产线。
3、MEMS 工艺开发与晶圆制造存在紧密关系
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发
+晶圆制造”的模式。公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及xx经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供 MEMS 产品的批量代工生产服务。
由于公司北京 FAB3 与合肥 FAB6 的定位均为规模量产线，其并无法完全满足 MEMS 初创设计公司或成熟设计公司所提出的多品种、小批量、高定制的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求，尤其在此前公司瑞典子公司向中国子公司提供 MEMS 生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为 ISP）否决的背景下，公司需要在中国境内建设独立自主的 MEMS 中试线（包括本次的怀柔 FAB7），通过提供工艺开发及小批量代工服务，能够更好地为公司旗下的 MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系。
4、公司正努力从 MEMS 晶圆代工向下游 MEMS 封装测试延伸
MEMS 封装测试业务是公司基于 MEMS 产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS 代工制造领域的全球领先竞争优势，在MEMS 产业链的延伸拓展。公司拟建设 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务，该业务所面临的市场环境与公司现有业务具有高度相关性与紧密性，能够增加公司产业服务附加值，MEMS行业庞大且不断增长的客户资源能够为公司未来 MEMS 封装测试业务的发展和产能的消化提供可靠的支持。
相对于 IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产
品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值，若该业务顺利开展将有利于提升公司的盈利能力；公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的 TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有庞大且不断增长 MEMS 客户基础，具备拓展 MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。
5、公司的 MEMS 战略布局与北京怀柔的科学定位相契合
怀柔科学城围绕物质、空间、地球系统、生命、智能等五大科学方向的成果孵化，着力培育科技服务业，新材料、生命健康、高端仪器装备和传感器、新能源等高精尖产业，构建“基础设施-基础研究-应用研究-技术开发-成果转化-高精尖产业”的创新链。怀柔科学城产业转化示范区依托怀柔科学城大科学装置和交叉研究平台的核心资源，建设集研发办公、中试生产、科技服务于一体的硬科技产业园区，将老城区空间资源、怀柔科学城的产业辐射、xx的生态环境有机融合，打造最具智慧的一平方公里，树立产城融合新典范，形成高端仪器装备和传感器产业战略高地。
当前，北京市怀柔区正致力于打造“中国创新、服务世界”的高端仪器装备和传感器产业特区，培育产业集群，打造成为世界级高端仪器装备和传感器先导区。基于公司在 MEMS 产业链中的角色和定位，怀柔区人民政府欢迎公司怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线及相关项目落地怀柔并提供全方位支持。
三、协议的主要内容
甲方：xxxxxxxxxxxxxxx：北京海创微芯科技有限公司
（一）合作内容
1、建设 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台
在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台，为 MEMS 传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动 MEMS 传感器产业在怀柔区集聚发展。
2、建设 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线
建设和运营 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设 MEMS 先进封装测试能力，开展 MEMS 器件先进封装制造技术研究，建立技术创新平台，进行 MEMS 器件的晶圆级测试研发及量产，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务。
3、建设和运营北京市工程研究中心
建设和运营先进 MEMS 工艺设计与服务北京市工程研究中心。打造国际技术转移中心、MEMS 工艺研究中心、中试公共服务中心和 MEMS 协同创新服务中心，开展共性关键单点工艺技术研发、共性关键集成工艺技术研发、MEMS 晶圆级生产制造工艺技术研发的“三横四纵”立体化 MEMS 工程研究中心。
（二）合作机制
1、双方成立工作专班，负责总体协调各项合作项目具体事宜。
2、建立长效沟通机制，定期召开会议、座谈会，及时沟通解决合作过程中遇到的具体问题，共同推进项目顺利实施。
（三）双方权责 1、甲方权责
（1）甲方由xxxxxxxxxxxx，xxx属国企北京怀胜城市建设开发有限公司、北京怀柔仪器和传感器有限公司参股乙方股权重组项目，对乙方进行增资入股。
（2）甲方负责协调产权单位北京怀胜高科技产业发展有限公司，以资产转让的方式为乙方提供落地所需的产业空间。用于怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线等项目入驻。
（3）对于怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线的设备购置费用，甲方给予补贴支持。
（4）甲方给予乙方研发经费支持，用于怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线等项目开展前沿技术的研发、成果转化和产业化。
（5）甲方负责落实创新能力建设、产业基础提升、购置产业空间补贴等建设支持资金。
（6）甲方对乙方引进的国际、国内顶级团队，给予资金支持。对国际人才、团队，协调落实外籍人才引进政策，包括证件办理、提供人才公寓、子女就学、
个税奖励等。
（7）甲方在符合法律法规和政策规定前提下，在协议有效期内，对于符合怀柔区引进标准的国内人才，原则上每年为乙方提供若干人才落户指标，协调解决人才公寓、子女就学等保障方面的事项。
（8）甲方协助乙方申报北京市、怀柔区各类重大科技项目和各项奖励、补贴政策。
（9）甲方对乙方后续提出的包括且不限于重大项目配套、财政补贴、贷款贴息、基金投入、人才团队、平台建设、空间需求等支持事项，在符合法律法规和政策规定前提下，经有权部门同意后予以支持。
2、乙方权责
（1）乙方负责购置及安装怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线所需的专属设备及办公设施。按照项目建设进展情况，相关设备设施同步推进。
（2）乙方承诺在怀柔区落地的怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线所有享受设备购置补贴的设备，所有权由乙方单独所有。
（3）乙方负责搭建并运营维护怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线。打造国际一流水平的 MEMS 传感器设计、制造、集成、测试、应用的中试研发平台，为传感器前沿突破和原创研发等提供有力保障，获取经认定的知识产权。
（4）乙方作为园区重点产业平台，须向其他研发机构和产业界提供定制服务、技术服务、小批量生产等，培育孵化若干硬科技企业在怀柔区注册并实体办公。待孵化企业提出量产需求后，乙方或乙方协调北京 FAB3 等关联代工产线提供相关商业服务。
（5）乙方负责引进至少一支国际技术团队。团队应拥有自主知识产权的关键核心技术或重大共性技术成果，具备相应的研发转化和产业化能力，能够解决重点产业“卡脖子”环节或关键工艺流程瓶颈问题。
（6）乙方负责 2023 年怀柔 FAB7、8 英寸晶圆级封测线具备基础运营能力，后逐步具备达产能力。
（四）违约责任
1、甲乙双方均应全面履行本合同，任何一方不履行或不按约定履行均构成
违约，一方违约导致合同目的不能实现的，另一方有权解除合同，双方协商解决已发生的支持费用赔偿事宜，本合同自解除通知到达违约方之日起即告解除。因不可抗力导致合同无法继续履行，可免除违约责任。
2、甲方对乙方的支持总金额原则上设定上限，资金原则上分 5 年拨付到位。甲方可根据各级支持政策，在总金额不变的情况下，调整对乙方的支持内容，乙方应配合甲方开展相关工作，具体内容双方根据实际情况另行协商。
3、在甲乙双方共同认可前提下，如乙方无特别理由，或无故不配合申报与乙方产业相匹配的相关政策项目，可视为放弃相应的权益。
4、按照乙方权责约定，乙方配合甲方在协议签订后第 3 年起，每年对乙方进行考核,考核标准甲乙双方另行协定。
5、乙方承诺自协议签订之日起，十年内总部及协议内怀柔 FAB7、8 英寸晶圆级封测线在怀柔区生产经营，MEMS 北京市工程研究中心在怀柔区运营。如迁址怀柔区以外，需将所得政策补贴及奖励全额退还。
（五）协议生效及其他
1、本协议是双方长期合作的指导性文件，具备法律效力。本协议合作项目具体内容，根据具体项目另行签订具体项目合作协议，双方的权利义务以具体项目合作协议为准。本协议以外项目及未来新成立项目，双方同意以本协议为原则和基础另行签订协议约定。
2、本协议经双方法定代表人或委托代理人签字并盖章之日起生效，合作期五年。合作期满，双方协商确定是否续约。双方同意续约，另行签署合作协议。
3、双方严格遵守对此协议的保密，自觉维护对方声誉，对协议所有相关的信息负有保密责任，不得将保密信息擅自泄露给其他第三方或用于本协议目的以外的其他用途。但双方需要按法律法规规章要求，履行信息公开义务的情况除外。
4、因本协议或履行本协议发生争议的，双方应友好协商解决；协商不成的，任一方有权向怀柔区人民法院提起诉讼。
四、对公司的影响
x次签署的《合作协议》涉及对怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封测线的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对公司 2022 年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能
顺利实施和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展。公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展；近年来公司结合未来
市场需求提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；公司瑞典 FAB1&FAB2 掌握了硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）；公司 FAB3 积极自主研发硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀、压电薄膜沉积、晶圆级永久键合、高频传输微同轴结构等相关工艺技术，并结合生产实践不断积累发展；德国 FAB5（若后续顺利获批完成收购）则拥有车载 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体）芯片和传感器芯片的成熟量产能力，且可兼容 MEMS 与 CMOS 芯片集成制造工艺；公司 FAB6 正在筹划并开展建设前的准备工作。
布局 MEMS 中试线，有利于公司 MEMS 规模量产线的客户储备及产品导入，有利于公司更好地满足来自通信、科学、环境、工业汽车、生物医疗、消费电子等终端应用市场的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求。
布局先进封装测试，公司业务范围将在 MEMS 产业链内得到进一步深化拓展，能够为客户提供先进、低成本的 MEMS 器件/系统集成以及晶圆级测试服务，形成一站式的“Turn-Key”解决方案，适应 MEMS 市场客户的多样化、综合化的需求，能够提高公司在 MEMS 器件制造业界的综合竞争力，拓宽公司的生产能力和服务能力，有利于公司逐步整合完善产业链，符合公司的长期战略发展规划。
公司控股子公司海创微芯本次与怀柔经信局签署《合作协议》，拟在怀柔区投资建设并运营怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线，旨在充分利用赛微电子与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务和封装测试业务的发展。若本次合作后续能够顺利推进，将有利于进一步提升公司的领先产能，提高公司的专业制造服务能力，满足下游广泛市场应用需求，提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公司发展战略和全体股东的利益。
五、重大风险提示
1、本次签署的《合作协议》属于协议双方为开展后续合作所达成的原则，具体的合作内容及进度将根据各方签署的相关正式协议为准，在协议执行中可能
存在和发生其他不可预见或无法预期的履行风险；协议涉及对怀柔FAB7、MEMS北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封测线的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对公司2022年度及未来年度经营业绩所产生的影响；敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
2、截至本公告披露日，公司最近三年披露的公司（含全资/控股子公司）所签署的合作框架协议的进展情况如下：
序号 | 披露日期 | 协议各方 | 协议名称 | 进展情况 |
1 | 2019 年 11 月 6 日 | 1、青岛西海岸新区管委 2、北京赛微电子股份有限公司 | 《合作框架协 议书》 | 自行终止，双方互不 承担违约责任 |
2 | 2020 年 1 月 9 日 | 1、青州耐威航电科技有限公司 2、Ostgota Investments B.V. | 《股权收购框 架协议》 | 已履行完毕，已不在 上市公司体系 |
3 | 2021 年 4 月 1 日 | 1、青州市人民政府 2、北京赛微电子股份有限公司 | 《合作协议》 | 正常履行中 |
4 | 2021 年 8 月 13 日 | 1、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 2、武汉怡格敏思科技有限公司 3、武汉敏声新技术有限公司 | 《战略合作框架协议》 | 正常履行中 |
5 | 2022 年 1 月 1 日 | 1、北京赛微电子股份有限公司 2、合肥xx技术产业开发区管理委员会 | 《合作框架协议》 | 正常履行中 |
3、公司控股股东、实际控制人xxxxx于2021年10月27日披露了减持计划，减持计划具体内容详见公司在巨潮资讯网（xxxx://xxx.xxxxxx.xxx.xx）披露的《关于控股股东、实际控制人减持计划的预披露公告》（公告编号：2021-128）。公司于2021年12月31日、2022年1月11日分别披露了《关于控股股东、实际控制人减持计划减持时间过半的进展公告》（公告编号：2021-166）、《关于控股股东、实际控制人减持股份比例达到1%的公告》（公告编号：2022-003），公司控股股东、实际控制人xxxxx自2021年11月15日至2022年1月10日，通过集中竞价和大宗交易方式累计减持7,348,483股公司股份，占公司总股本的1.00%。该次减持计划尚未实施完毕，未来三个月内，存在公司控股股东、实际控制人根据减持计划减持公司股份的可能。
公司控股股东、实际控制人xxx先生与中泰证券（上海）资产管理有限公司（以下简称“中泰资管”）（代表“证券行业支持民企发展系列之中泰资管18号单一资产管理计划”，以下简称“中泰资管计划”）于2021年11月17日签订了
《关于北京赛微电子股份有限公司之股份转让协议》，xxxxx通过协议转让的方式将其持有的公司37,000,000股无限售流通股（占当时公司总股本的5.07%）
以20.00元/股的价格转让给中泰资管所管理的中泰资管计划。本次股份协议转让已于2021年12月22日完成股份过户登记手续，中泰资管通过中泰资管计划持有公司股份37,000,000股，占当时公司总股本的5.07%，为公司第三大股东。具体内容详见公司于2021年12月23日在巨潮资讯网（xxxx://xxx.xxxxxx.xxx.xx）披露的《关于控股股东、实际控制人协议转让公司部分股票过户完成的公告》（公告编号：2021-160）。
4、公司控股股东、实际控制人xxx先生持有的17,194,569股限售股及公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的88,362,101股限售股拟解除限售日期为2022年2月12日（需以最终解禁办结程序及相关公告为准）。
除上述情况外，截至本公告披露日，公司未收到其他持股5%以上股东、董监高减持公司股份的计划，若未来该等主体拟实施股份减持计划，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。
六、备查文件
《合作协议》。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2022 年 2 月 6 日