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FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の技術・市場動向-2022-
・発刊日：2022年9月28日
・体裁：A4／307頁
・価格（税込）：コーポレート契約：660,000円
グローバル契約：880,000円
株式会社 ジャパンマーケティングサーベイ
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当レポートはFC-BGA/2.ｘDパッケージ基板の世界市場に於ける市場動向を網羅的に把握し、当該市場の技術、市場動向、需要動向を詳細に調査/分析することによって、当該産業に従事される方々に事業戦略立案上の基礎情報を提供することを目的としている。
2. 調査の対象
FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板（層数別、IC別、応用分野別）
3.調査期間
2021年12月～2022年9月
4. 調査方法
企業への直接訪問取材/アンケート調査/新聞、学会誌、技術情報誌等による文献調査/インターネットを媒介とした基礎情報の収集/等
5. 備考
・本文数値データ中で特に出所が明記していない場合は、すべて弊社が作成したものである。
・市場規模の範囲はすべてワールドワイドベースである。
・データ集計年は暦年ベースである。
・金額市場はUSDで算出した。2021年の為替レートは以下の様に換算した。
※2021⇒1USD＝110.7Yen＝1,128KRW＝28.49NTD＝6.57RMB＝0.8522EUR＝7.77HK$
1. 当該市場にはそのxx性から新規参入メーカが相次いでおり、その需給動向をセグメント別に予測・分析しています。
2. 先端ICパッケージの技術動向をIC別、主要企業別に分析しています。
3. FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場規模を応用別、層数別に分類して、数量/金額/
ビルドアップ層換算面積ベースで予測・分析しています。
4. 主要パッケージ基板メーカの販売状況を応用別、層数別に分類して、数量/金額ベースで分析しています。
5. 主要半導体メーカの購入状況を応用別に分類して、数量/金額ベースで分析しています。
6. 主要パッケージ基板メーカの企業事例研究を掲載しています。
頁 | |
総論 | 1 |
FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 | 2 |
FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の需給分析 | 4 |
PC用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 | 7 |
Server/AI用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 | 9 |
Game/Others用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 | 11 |
Networking用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 | 13 |
Automotive用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 | 15 |
主要基板メーカの販売ランキング | 17 |
主要半導体メーカの購入ランキング | 18 |
PC用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 | 19 |
Server/AI用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 | 20 |
Game/Others用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 | 21 |
Networking用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 | 22 |
Automotive用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 | 23 |
主要メーカの販売状況 | 24 |
主要メーカのFC-BGA基板向け設備投資動向 | 26 |
頁 | |
FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の製品動向 | 30 |
第1章 先端ICパッケージの技術動向 | 32 |
1. Siノードの微細化 | 33 |
2. IC別パッケージ技術ロードマップ | 34 |
3. 2.5D系パッケージの種類と概要 | 38 |
4. Siインターポーザの動向 | 40 |
5. 主要メーカのパッケージ技術動向 | 41 |
第2章 FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場動向 | 53 |
1. FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場規模予測 | 54 |
FC-BGA基板/2.xD基板の応用別市場規模予測 | 55 |
FC-BGA基板/2.xD基板の層数別市場規模予測 | 63 |
2. セグメント別市場動向 | 71 |
FC-BGA基板/2.xD基板の応用別層数別市場規模 | 72 |
3. 主要メーカの販売規模 | 83 |
主要メーカの応用分野別の販売規模 | 84 |
主要メーカの層数別販売規模 | 87 |
PC-MPU用基板の主要メーカ別販売規模 | 94 |
PC-GPU用基板の主要メーカ層数別販売規模 | 97 |
頁 | |
PC-Chipset用基板の主要メーカ層数別販売規模 | 100 |
Server/AI-MPU基板の主要メーカ層数別販売規模 | 103 |
Server/AI-GPU基板の主要メーカ層数別販売規模 | 107 |
Game/Others-MPU用基板の主要メーカ層数別販売規模 | 110 |
Game/Others-GPU用基板の主要メーカ層数別販売規模 | 113 |
Networking-FPGA/ASIC/Others用基板の主要メーカ層数別販売規模 | 116 |
Automotive-FPGA/ASIC/Others用基板の主要メーカ層数別企業販売規模 | 119 |
Others-FPGA/ASIC/Others用基板の主要メーカ層数別販売規模 | 122 |
主要メーカのサプライチェーン別販売状況 | 125 |
4. 主要チップメーカの購入状況 | 138 |
Intelの購入状況 | 142 |
AMDの購入状況 | 145 |
Nvidiaの購入状況 | 148 |
Xilinxの購入状況 | 151 |
Broadcomの購入状況 | 154 |
Appleの購入状況 | 157 |
Marvellの購入状況 | 160 |
頁 | |
Renesasの購入状況 | 163 |
NXPの購入状況 | 166 |
Texas Instrumentsの購入状況 | 169 |
Microchipの購入状況 | 172 |
IBMの購入状況 | 174 |
Samsungの購入状況 | 176 |
Kioxiaの購入状況 | 178 |
STMicroelectronicsの購入状況 | 180 |
MediaTekの購入状況 | 182 |
Oracleの購入状況 | 185 |
Micronの購入状況 | 187 |
Teslaの購入状況 | 189 |
SK Hynixの購入状況 | 191 |
Qualcommの購入状況 | 193 |
その他の購入状況 | 195 |
第3章 企業事例研究 | 198 |
日本メーカ | 199 |
頁 | |
IBIDEN CO., LTD. | 200 |
SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD. | 207 |
KYOCERA Corporation | 216 |
TOPPAN INC. | 224 |
台湾メーカ | 234 |
Unimicron Technology Corporation | 235 |
Nan Ya PCB Corporation | 244 |
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP. | 253 |
Zhen Ding Technology Holding Limited | 260 |
韓国メーカ | 265 |
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | 266 |
SIMMTECH Co., Ltd. | 275 |
KOREA CIRCUIT CO., LTD. | 280 |
DAEDUCK ELECTRONICS Co., Ltd. | 286 |
LG Innotek Co., Ltd. | 294 |
欧米メーカ | 298 |
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | 299 |
1. 契約形態/価格
1) コーポレート価格：660,000円（税込）・・・使用範囲を同一法人に限定
2) グローバル価格： 880,000円（税込）・・・使用範囲を出資比率51%以上の子会社までとします
※ただし、業種（メーカ様/商社様以外）によっては販売できない場合もあります。
2. 発刊日：2022年9月28日
3. 納品形態：製本版（1部）、CD1枚
4. お申し込み方法
添付の調査申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛までFAX(03-5829-3892)もしくは電子メール
（xxxx@xxx00.xx.xx）にてご送付下さい。
5. お支払い条件
請求書発行日の翌月末日までに銀行振込にて、お支払い下さい。
6. 調査レポートのお取り扱い
上記のご契約形態に従ってその利用範囲を限定させていただきます。
その契約形態を越えての第三者への譲渡を禁止とし、お約束いただきます。
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※前頁の「調査レポートのお取り扱い」について合意の上 申込みします。
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