版本：V1.2
UM800Y 开发快速上手
版本：V1.2
广芯微电子（广州）股份有限公司
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5. 虽然广芯微电子一直致力于提高广芯微电子产品的质量和可靠性，但是，半导体产品有其自身
的具体特性，如一定的故障发生率以及在某些使用条件下会发生故障等。此外，广芯微电子产品均未进行防辐射设计。所以请采取安全保护措施，以避免当广芯微电子产品在发生故障而造成火灾时导致人身事故、伤害或损害的事故。例如进行软硬件安全设计（包括但不限于冗余设计、防火控制以及故障预防等）、适当的老化处理或其他适当的措施等。
版本修订
版本 | 日期 | 描述 |
V1.0 | 2022.01.12 | 初始版本 |
V1.1 | 2022.04.22 | 更新图片及相关描述 |
V1.2 | 2022.07.18 | 更新BootLoader 工具界面图 |
目录
本文档介绍使用 UM800Y 进行快速开发的流程。此芯片的开发资料丰富，易于上手。
芯片开发环境包括硬件环境和软件环境。
1.1.1 硬件环境
硬件环境如图 1-1 所示：
⚫ 硬件开发板和USB 连接线
⚫ 电脑（编译代码，下载程序代码）
USB线
图 1-1：硬件连接示意图
1.1.2 软件环境
软件环境包括代码调试环境和量产环境。
⚫ 代码调试环境
代码调试环境可通过串口调试工具（如串口调试助手，sscom 等）接收调试信息进行调试。
⚫ 量产环境
量产环境是指产品的功能调试完成后，将代码量产烧录到芯片这一过程所用的软件环境。在电脑端用 Keil C51 进行代码的编写，编译链接生成可执行hex 文件，最后通过
UNIC_BootTool 工具下载到开发板上运行。可通过 UNIC_BootTool 或者烧录器烧录 hex 文件
（详细操作指南见Production Tool 文件夹下相关文档）两种方式进行产品的量产。
1.2 Release 软件开发包
UM800Y Release 软件开发包中包含芯片的相关资料、硬件开发板的相关资料、IDE 资料、模块驱动及示例程序以及典型应用基础方案示例等。
Release 软件开发包中的内容如下：
⚫ Document：芯片用户手册和 Datasheet，快速开发上手手册，应用笔记
⚫ Driver&Example：模块驱动代码，Demo 示例程序
⚫ EVB：开发板相关资料，元器件 datasheet
⚫ IDE：IDE 开发工具（可联系 FAE 技术支持）
⚫ Production Tool：BootLoader 下载工具及文档，量产工具软件及文档
⚫ Solution：典型应用基础方案示例
在芯片硬件开发板上可进行快速开发，Release 软件开发包中包含模块驱动和 Demo 示例程序。
芯片硬件开发板如图 2-1 所示。
VCC排座
UM800Y
GND排座
MCU GPIO
无源蜂鸣器
CAN
电源接口
x湿度传感器SHT20
USB供电、串口调试接口
OLED液晶屏
外设
复位按键
SPI Flash
图 2-1：芯片硬件开发板
芯片硬件开发板支持 USB 供电、5V 适配器供电和CR2032 纽扣电池供电三种供电方式，默认采用USB 口供电，通过改变跳线帽的连接方式进行供电方式的切换。
硬件开发板接口资源丰富，包括 UART、SPI、I2C 等通讯接口，预留SPI Flash 存储芯片、温湿度传感器SHT20、OLED 液晶屏等外设。此外芯片的所有 GPIO 管脚均通过排针引出，可作 GPIO调试，接口功能扩展等，满足更复杂灵活的应用需求。
芯片默认选择片内 16MHz 晶振作为时钟源，也可以通过软件配置选择片外高速时钟作为时钟源。
关于芯片硬件开发板的详细资料，请参考开发板原理图。
调试环境是指产品研发阶段通过 MDK (Keil C51)集成开发环境进行程序编写，编译链接生成可执行文件（hex 文件），通过UNIC_BootTool 工具下载，然后通过串口调试工具打印调试信息。
调试环境搭建操作步骤如下：
1. 用 USB 线将芯片硬件开发板与电脑连接起来，给开发板供电。USB 口能够供电的同时也能作为调试接口，连接如图 2-2 所示。
图 2-2：硬件连接示意图
2. 如果用户首次搭建调试环境，下面以“Driver&Example /uart0”demo 为例进行描述。打开Keil 软件，点击“Project > Open Project”，选择芯片对应的工程文件。
3. 点击“Project > Options for Target ‘uart0’”或直接点击 进入工程设置界面。
4. 在“Device”中按图 2-3 所示进行设置。
图 2-3：Device 配置
5. 在“Target”中按图 2-4 所示进行设置。
图 2-4：Target 配置
6. 设置完成后点击“OK”退出工程设置。
7. 将编译通过后的工程通过UNIC_BootTool 工具下载程序代码（具体步骤请参见 2.3 量产环境搭建）。连接串口调试工具之后，按下复位键，将从电脑端的串口调试工具界面上看到打印信息。
图 2-5：打印信息界面
量产环境搭建是指通过 BootLoader 和电脑界面程序，下载用户 APP 代码的 hex 文件到片内
Flash，然后运行程序；或者通过烧录器下载用户 APP 代码 hex 文件到片内Flash，然后运行程序。注意：
⚫ 由于芯片中固化了 Boot 引导代码， Boot 的下载串口管脚固定用 P2.7(UART0 RXD)、 P2.6(UART0 TXD)。
⚫ 如果用户要通过 Boot 界面或者烧录器量产， 请在硬件设计时用 P2.7(UART0 RXD)、 P2.6(UART0 TXD)作为串口的管脚。
⚫ 外部复位NRST 信号为 UART 批量下载必要信号，建议PCB 上引出该管脚信号(pad 或 pin)。本文档以通过BootLoader 和电脑界面程序搭建量产环境为例，操作步骤如下：
1. 用 USB 线将芯片硬件开发板与电脑连接起来，给开发板供电。开发板上有 USB 转串口电路，当成功连接到电脑上时，串口调试助手将能够读到相应的串口号。
图 2-6：硬件连接示意图
2. 打开Bootloader 的用户下载工具，设置如下参数：
⚫ “Port Number”为开发板在电脑中的串口编号
⚫ “MCU Type”选择正确的芯片型号
⚫ “Baud rate”xx率配置为 115200
界面如下图所示：
图 2-7：Bootloader 的用户下载工具
3. 设置完成后点击“Open”打开串口。如下图所示，当“Status Area”下方的显示框中提示“Please power on or reset the chip”时，重新给开发板上电或者复位。
图 2-8：Bootloader 的用户下载工具
等待“Status Area”下方的显示框中显示“Connect OK！”，此时芯片进入到Boot 模式，可以进行在线量产。如下图所示：
图 2-9：Bootloader 的用户下载工具若所用的USB to TTL 模块含有 DTR 功能，可进行以下操作：
A. 将 DTR 引脚接到芯片 RESETN 引脚上，勾选“DTR”，如下图所示：
图 2-10：Bootloader 的用户下载工具
B. 接着点击“Open”打开串口，当“Status Area”下方的显示框中提示“Connect OK！”时，此时不用重新给开发板上电或者复位，芯片进入到 Boot 模式，可以进行在线量产。
备注：如想清空“Status Area”显示框中的内容，请将鼠标移至界面右上角，出现“Clear Window”
控件，可点击“Clear Window”清空内容。如下图所示：
图 2-11：Bootloader 的用户下载工具
4. 点击“Erase”按钮，擦除片内 Flash，界面提示“Erasing OK!”时，点击“Code File”选
择 hex 文件。
图 2-12：Bootloader 的用户下载工具
5. 点击“Download”按钮进行程序下载，界面提示“Downloading ............ Code OK!”时表示下载完成。
图 2-13：Bootloader 的用户下载工具
6. 下载完成后点击”Verify”按钮，界面提示” Verifying OK!”则说明 hex 文件下载成功。
图 2-14：Bootloader 的用户下载工具
7. 下载成功后点击“Run App”运行程序，芯片跳转到EFlash 开始执行应用程序。芯片硬件开发板断电后，下次启动将自动执行用户APP 程序。