（１）商 号 株式会社ユニーデバイス （２）所 在 地 東京都品川区西五反田７丁目 10 番４号 （３）代 表 者 取締役社長 稲葉 隆志 （４）事 業 内 容 サムスン電子製半導体・TFT 液晶等の輸出入、販売、技術サポート （５）設立年月日 平成８年７月１日 （６）資 本 金 334 百万円 （７）純 資 産 2,545 百万円 （平成 22 年３月 31 日現在） （８）総 資 産 14,838 百万円（平成 22 年３月 31 日現在） （９）大株主及び持株比率...
平成23年４月19日
各 位
会 社 名 丸 文 株 式 会 社代表者名 代表取締役社長 x x x x
（コード番号 7537 東証第一部）問合せ先 専 務 取 締 役 x x x x
（ ＴＥＬ 0 3-3 63 9- 3 010 ）
子会社における事業の譲受けに関する事業譲渡契約締結のお知らせ
（開示事項の経過報告）
平成23年２月14日付「子会社における事業の譲受けに関するお知らせ」でお知らせしておりました、当社100％子会社の丸文セミコン株式会社（以下、「丸文セミコン」）による株式会社ＵＫ Ｃホールディングスの子会社である株式会社ユニーデバイス（以下、「ユニーデバイス」）からのサムスン電子製品の販売に関する事業（以下「本件事業」）の譲受けにつきまして、このたび最終合意に達し、本日、丸文セミコンとユニーデバイスの間で事業譲渡契約を締結いたしましたので、下記の通りお知らせいたします。
記
１．事業譲受けの理由
当社グループは、半導体販売を主力とするエレクトロニクス商社であります。これまで当社グループは、品揃えから技術サポート、物流管理、海外サポートなどエレクトロニクス商社に求められる機能の強化に取り組んでまいりました。平成 17 年には日本サムスンの特約店から半導体・電子部品の販売事業を譲り受け、メモリや液晶パネルを中心としたサムスン電子製品の拡販を推進してきました。
この度のユニーデバイスからの事業の譲受けは、国内半導体業界における競争が一段と激化する中、当社デバイス事業のサムスン電子製品の販売をさらに強化するものです。当社グループでサムスン電子製品の販売を手掛ける丸文セミコンの顧客層にユニーデバイスが持つお客様を新たに加えることで、事業規模の拡大と仕入先との関係強化を図り、磐石な営業基盤を築くことができるものと見込んでおります。
２．事業譲受けの概要
（１）譲受け事業の内容
サムスン電子製半導体・電子部品の販売事業
（２）譲受け事業の経営成績※１（平成 22 年３月期）
売 上 高 | 49,946 百万円 |
営 業 利 益 | 149 百万円 |
経常利益 | 230 百万円 |
当期純利益 | 154 百万円 |
※1 xxxxxxxとその海外子会社２社を連結した経営成績を記載しています。
（３）譲受け資産、負債の項目
事業譲受日におけるたな卸資産および本件事業の円滑な承継のために必要な資産として別途両当事者間で合意する資産を譲り受けます。また、負債は承継いたしません。
なお、xxxxxxxの役員及び従業員は、丸文セミコンに転籍する予定です。
（４）譲受け価額及び決済方法
①譲受け価額 5,227 百万円 ※1
②決 済 方 法 現金決済
※1 上記価額は、平成 22 年 12 月 31 日現在のたな卸資産を基礎としており、譲受日現在の商品在庫の変動内容に応じて修正される可能性があります。
３．株式会社ユニーデバイスの概要
（１）商 号 | 株式会社ユニーデバイス |
（２）所 在 地 | xxx品川区西xxx７丁目 10 番４号 |
（３）代 表 者 | 取締役社長 xx xx |
（４）事 業 x x | サムスン電子製半導体・TFT 液晶等の輸出入、販売、技術サポート |
（５）設立年月日 | 平成８年７月１日 |
（６）資 本 金 | 334 百万円 |
（７）純 資 産 | 2,545 百万円 （平成 22 年３月 31 日現在） |
（８）x x 産 | 14,838 百万円（平成 22 年３月 31 日現在） |
（９）大株主及び持株比率 | 株式会社ＵＫＣホールディングス 70.3％、日本サムスン株式会社 14.1％ |
（10）当社との関係 | 資本関係、人的関係、取引関係はありません。 |
４．丸文セミコン株式会社の概要
（１）商 号 | 丸文セミコン株式会社 |
（２）所 在 地 | xxx港区芝２丁目１番 28 号 |
（３）代 表 者 | 取締役社長 xx xx |
（４）事 業 x x | 半導体・液晶パネル及び関連部品機器等の設計、製造、サービス、 国内販売、輸出入 |
（５）設立年月日 | 平成 17 年３月１日 |
（６）資 本 金 | 301 百万円 |
（７）大株主及び持株比率 | 丸文株式会社 100.0％ |
５．日程
平成 23 年２月 14 日 基本合意書締結
平成 23 年４月 19 日 事業譲渡契約締結
平成 23 年７月１日（予定）事業譲受け期日
６．今後の見通し
今後は譲受け対象事業の円滑な移管に向け、当事者間の協力のもと移管作業を進めてまいります。
また、本件事業譲受けに伴う当社の連結業績に与える影響につきましては、平成 23 年３月期決算発表時に連結業績予想に含め公表いたします。
以 上