Contract
证券代码:688012 证券简称:中微公司 公告编号:2020-028
中微半导体设备(上海)股份有限公司关于拟签署投资协议
暨购买土地并进行项目建设的公告
x公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性xx或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
⚫ 本次投资拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区竞拍土地建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地。涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行,土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。
⚫ 本次投资涉及的项目投资金额、建设周期以及实施进度存在不确定性。
⚫ 本次投资存在一定的市场风险和经营风险,如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化,项目的实施可能存在延期、变更或终止的风险。本次投资不属于关联交易,不构成重大资产重组事项。本次投资尚需提交公司股东大会审议。后续具体项目投资进展情况,公司将按照有关法律法规,及时履行相应的决策程序及信息披露义务。
中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”、“公司”或“本公司”)于 2020 年 4 月 28 日召开第一届董事会第十一次会议审议通过了
《关于公司拟签署投资协议暨购买土地并进行项目建设的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理临港投资相关事宜的议案》,公司董事会提请股东大会
授权董事会全权负责本次投资相关事宜,相关议案尚需提交公司股东大会审议,现将具体情况公告如下:
一、合同签署概况
2020 年 2 月,公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会
(以下简称“管委会”)签署《合作意向协议书》,公司拟使用自有或自筹资金在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(以下简称“临港新片区”)建设高端半导体装备研发与产业化项目,具体详见《关于拟签署合作意向协议书的提示性公告》(公告编号:2020-004)。
就本次投资合作相关事宜,经进一步磋商,公司拟与相关合作方签署正式投资协议,在临港新片区竞拍土地建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地。
就本次投资,公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况分步实施,投资主体为本公司或本公司在临港新片区新设立的全资子公司。
本次对外投资不属于关联交易,不构成重大资产重组事项。二、合作方基本情况
1、名称:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会地址:xxxxxxxxxxx 000 x
公司与管委会不存在关联关系。
2、名称:上海临港科技创新城经济发展有限公司
地址:浦东新区南汇新城镇环湖西二路 888 号 2 幢 1 区 3061 室法定代表人:xx
公司与上海临港科技创新城经济发展有限公司不存在关联关系。三、协议主要内容
甲方:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会乙方:中微半导体设备(上海)股份有限公司
丙方:xxxxxxxxxxxxxxxxx
(x)项目选址
项目拟下设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地(上述基地所处地块以下统称:目标地块),具体选址情况如下:
1、中微临港产业化基地用地选址:目标地块位于临港产业区xxx港园区
x,土地面积预计为 151,544 平方米,约折合 227.3 亩。目标地块精确位置及土 地面积以乙方和政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。
2、中微临港总部和研发基地用地选址:目标地块位于临港科技城园区内,土地面积预计为 16,700 平方米,约折合 25.05 亩。目标地块精确位置及土地面积以乙方和政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。
(二)各方应尽的主要责任与义务
1、甲方
在乙方履行其在本协议及后续协议项下义务、承诺及责任的前提下,甲方将积极支持经管委会认定的乙方(包括乙方、乙方子公司以及该等主体为项目实施之目的依法于临港新片区设立的子公司)在经认定的范围内享受xxxxxx,xxxxxx:
(0)在符合战略新兴产业扶持要求的前提下,甲方向乙方提供核定项目总投资额一定比例的扶持资金。
(2)甲方通过临港新片区各类产业政策,对乙方的项目,经评审后给予一定的资金支持。
(3)甲方承诺,自本协议签订之日起,在目标地块招拍挂之前保留并不向其他任何第三方推荐乙方目标地块,目标地块精确位置、四至范围、土地面积及出让价格以乙方和政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。
(4)甲方承诺给予乙方一定的税收优惠支持。
2、乙方
(1)乙方在目标地块内从事本项目的生产经营业务。
(2)xxxx将尽最大努力完成本协议约定的项目投资额等相关经济指标。
3、丙方
丙方将以乙方项目落地为契机,支持乙方整合其相关产业的上下游产业链,引导关联企业落户临港,给予后勤保障、公共服务和相关政策的支持。
四、本次投资的目的、存在的风险和对公司的影响
1、本次投资的目的
随着公司规模及业务的扩张,公司在现有上海总部厂区的半导体设备生产与
研发将会出现瓶颈,本次选址在临港新片区进行项目投资,能够充分利用该区集成电路产业集群优势,将有利于完善公司的产业链布局,进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划,提升公司整体实力,推动公司半导体设备产业的发展,进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。
2、存在的风险
考虑到未来市场和经营情况的不确定性,本次投资存在一定的市场风险和经营风险,如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化,项目的实施可能存在延期、变更或终止的风险,但不会对公司目前经营产生重大影响。
本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行,土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。
本次投资涉及的项目投资金额、建设周期以及实施进度存在不确定性。
3、对公司的影响
x次投资符合国家政策以及公司的发展规划,有利于完善公司的产业布局,能够巩固公司的核心竞争力,有助于公司中长期发展。
本次投资资金来源为公司自有或自筹资金,不影响现有主营业务的正常开展,不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响,不存在损害上市公司及全体股东 利益的情形。
特此公告。
中微半导体设备(上海)股份有限公司董事会
2020 年 4 月 29 日