⚫ 2023 年 1 月 9 日,公司子公司东尼半导体与下游客户 T 签订《采购合同》,约定东尼半导体 2023 年向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 13.50 万片,含税销售金额合计人民币 6.75 亿元;2024 年、2025 年分别向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 30 万片和 50 万片,最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定,具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。