Union Semiconductor（Hefei）Co., Ltd.
股票简称：汇成股份 股票代码：688403
合肥新汇成微电子股份有限公司
Union Semiconductor（Hefei）Co., Ltd.
（合肥市新站区合肥综合保税区内）
向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
保荐机构（主承销商）
（xxxxxx 000 x）二〇二四年八月
声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实xx。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
重大事项提示
公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。
一、不符合科创板股票投资者适当性要求的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股的风险
公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。
公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，具体赎回价格由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根 据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为债券面 值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如 果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或 成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。
公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票 投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求将其持有 的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司，公 司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募 集资金投资项目正常实施的风险。
二、关于本次可转换公司债券发行符合发行条件的说明
根据《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规规定，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券符合法定的发行条件。
三、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级
本次可转换公司债券经中证鹏元评级，根据中证鹏元出具的信用评级报告，发行人主体信用评级为 AA-，评级展望为稳定，本次可转换公司债券信用评级为 AA-。
本次发行的可转换公司债券上市后，在债券存续期内，中证鹏元将对本次债券的信用状况进行定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报告。定期跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次。
四、本次发行不提供担保
本次向不特定对象发行可转债不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债券可能因未设定担保而存在的兑付风险。
五、特别风险提示
本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第三节 风险因素”全文，并特别注意以下风险：
（一）市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险
近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电2017年立项研究12吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外资与合资封装测试企业进一步布局中国境内市场，如深圳同兴达科技股份有限公司与日月光半导体（昆山）有限公司合作的“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”已经逐步实施。
相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模仍存在较大差距。公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待提升。在业务快速扩张的过程中，如果公司不能很好地应对同行业龙头企业竞争中的规模优势，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境内外龙头企业的双重竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击。
集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，发行人报告期内主要生产设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，发行人的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主），报告期内，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例在60%以上。
如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
报告期内，公司主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和27.17%，2023年毛利率相较于2022年度有所下降，主要系2022年下半年至2023年第一季度，公司产品终端应用市场消费需求有所下滑，销售单价有所降低，而订单饱和度有所下降，单位固定成本有所上升导致。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成人力成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研发未来受限于资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。
报告期内，公司对前五大客户的主营业务收入合计分别为56,284.51万元、 70,531.76万元和89,078.78万元，占当期主营业务收入的比例为73.48%、79.75%和76.24%，客户集中度较高。如果未来公司的主要客户生产经营出现问题，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司向前五大原材料供应商采购额合计为28,053.53 万元、
30,939.63万元和39,853.89万元，占当期原材料采购总额的比例为83.79%、83.07%和80.32%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。
（六）实际控制人借款金额较大，存在影响公司实际控制人稳定性的风险
公司所处行业为资金密集型行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人xxx为支持公司发展、为员工持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至2024年5月13日，公司实际控制人xxxxx多项未到期的大额负债，借款本金超过3亿元，负债到期时间为2025年1月至2026年9月不等。如实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。
本次募集资金投资主要投向12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，募集资金投资项目的实施计划、实施进度主要根据发行人及行业过往建设经验确定，项目预计效益主要根据可行性研究报告编制时点的市场购销价格、历史经验以及未来预测市场情况等测算得出，综合考虑了市场环境、行业发展趋势等各种因素。若项目建设过程中出现项目管理和实施等方面的不可预见风险，或项目建成后市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、下游需求不及预期、原材料成本上升等情形，则可能导致本次募集资金投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。
（八）本次募投项目与前次募投项目新增折旧摊销对公司经营业绩带来的风险
本次募集资金投资项目全部建成后，发行人将新增大量固定资产，项目投入运营后，正常年度每年预计新增折旧摊销金额为10,247.86万元，公司本次募投项目与前次募投项目新增折旧摊销金额对公司经营业绩的影响情况如下：
单位：万元
项目 | 前次募投项目 | 本次募投项目 | 合计 |
折旧摊销金额① | 8,115.70 注 | 10,247.86 | 18,363.56 |
本次募投项目预计新增收入② | 45,142.44 | ||
公司 2023 年度收入③ | 123,829.30 | ||
占 2023 年度收入及募投项目预计新增收 入之和的比例④=①/（②+③） | 10.87% | ||
本次募投项目预计新增息税折旧摊销前 利润⑤ | 20,265.78 | ||
公司 2023 年度息税折旧摊销前利润⑥ | 47,730.24 | ||
占 2023 年度利润总额及募投项目预计新 增利润总额之和的比例⑦=①/（⑤+⑥） | 27.01% | ||
注：截至 2023 年 12 月末，公司前次募投项目已实施完毕，为充分反映前次募投项目折
旧摊销金额对公司经营业绩的影响，上表中前次募投项目折旧摊销金额系根据 2023 年 12
月前次募投项目折旧摊销金额年化计算，即 2023 年 12 月前次募投项目折旧摊销金额*12。
如上表所示，公司前次募投项目和本次募投项目折旧摊销合计金额占2023年度收入及募投项目预计新增收入之和的比例为10.87%，占2023年度息税折旧摊销前利润及募投项目预计新增息税折旧摊销前利润之和的比例为27.01%。由于项目从开始建设到产生效益需要一段时间，且影响募集资金投资效益实现的因素较多，如果未来市场环境发生重大不利变化或者项目经营管理不善，使得项目在投产后实际效益低于预期或晚于预期，则公司仍存在因折旧摊销费用增加而导致利润下滑的风险。
1、本息兑付风险
在可转债存续期限内，公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本金。此外，在可转债触发回售条件时，若投资者行使回售权，则公司将在短时间内面 临较大的现金支出压力，对公司生产经营产生负面影响。因此，若公司经营活动 出现未达到预期回报的情况，不能从预期的还款来源获得足够的资金，可能影响 公司对可转债本息的按时足额兑付，以及投资者回售时的承兑能力。
2、可转债到期未能转股的风险
本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏好及预期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致
可转债未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。
六、关于填补即期回报的措施和承诺
公司向不特定对象发行可转换公司债券后，存在公司即期回报被摊薄的风险。公司拟通过多种措施防范即期回报被摊薄的风险，以填补股东回报，实现公司的 可持续发展、增强公司持续回报能力。但需要提醒投资者特别注意的是，公司制 定的填补回报措施不等于对公司未来利润作出保证。具体措施如下：
1、严格执行募集资金管理制度，保证募集资金合理规范使用
为规范募集资金的管理和使用，确保募集资金专项用于募集资金投资项目，公司已经根据《公司法》《证券法》等有关法律、法规和规范性文件的要求，结合公司实际情况，制定并完善了公司的募集资金管理制度，明确规定公司对募集资金采用专户专储、专款专用的制度，以便于募集资金的管理和使用以及对其使用情况加以监督。公司将定期检查募集资金使用情况，保证募集资金得到合理合法使用。
2、稳步推进募集资金投资项目建设，争取尽快实现效益
本次募集资金将用于公司 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造
与晶圆测试扩能项目和 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目。本次发行可转债募集资金投资项目的实施，有利于扩大公司的市场占有率，进一步提升公司竞争优势，提升可持续发展能力，有利于实现并维护股东的长远利益。公司将加快推进募投项目建设，争取募投项目尽快完成，提高公司经营业绩和盈利能力，有助于填补本次发行对股东即期回报的摊薄。
3、完善公司治理结构，为公司发展提供制度保障
公司严格遵循《公司法》《证券法》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利；确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权
并作出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，特别是中小股东的合法权益；确保监事会能够独立有效地行使对董事和高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。
4、完善利润分配政策，重视投资者回报
公司着眼于长远和可持续发展，在综合分析公司经营发展战略、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷及债权融资环境等情况，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，从而对利润分配做出制度性安排，以保持利润分配政策的连续性和稳定性。
为进一步完善和健全公司的利润分配政策，增强利润分配的透明度，保证投资者分享公司的发展成果，引导投资者形成稳定的回报预期，根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发[2012]37 号）、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》（证监会公告[2022]3 号）等法律、法规、规范性文件及《公司章程》，结合公司实际情况，公司制定了《合肥新汇成微电子股份有限公司未来三年（2023 年-2025 年）股东分红回报规划》。未来，公司将严格执行公司分红政策，强化投资者回报机制，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护。
1、公司控股股东出具的相关承诺
为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，公司控股股东扬州新瑞连承诺： “1、本承诺人承诺将忠实、勤勉地履行作为控股股东的职责，维护公司和
全体股东的合法权益；
2、本承诺人承诺不得越权干预公司经营管理活动，不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益；
3、本承诺人承诺将严格遵守公司制定的填补回报措施，根据未来中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监管机构出台的相关规定，积极采取一切必
要、合理措施，在本承诺人职权范围内督促公司制定的填补回报措施的执行；
4、本承诺出具日后至公司本次发行完毕前，中国证券监督管理委员会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺明确规定时，且上述承诺不能满足该等规定时，本承诺人承诺届时将出具补充承诺；
5、若本承诺人违反上述承诺给上市公司及其他股东造成损失，一切损失将由本承诺人承担。”
2、公司实际控制人出具的相关承诺
为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，公司实际控制人xxx、x会承诺：
“1、本承诺人承诺将忠实、勤勉地履行作为实际控制人的职责，维护公司和全体股东的合法权益；
2、本承诺人承诺不得越权干预公司经营管理活动，不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益；
3、本承诺人承诺将严格遵守公司制定的填补回报措施，根据未来中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监管机构出台的相关规定，积极采取一切必要、合理措施，在本承诺人职权范围内督促公司制定的填补回报措施的执行；
4、本承诺出具日后至公司本次发行完毕前，中国证券监督管理委员会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺明确规定时，且上述承诺不能满足该等规定时，本承诺人承诺届时将出具补充承诺；
5、若本承诺人违反上述承诺给上市公司及其他股东造成损失，一切损失将由本承诺人承担。”
3、公司董事、高级管理人员出具的相关承诺
为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，公司全体董事、高级管理人员承诺：
“1、本承诺人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，
也不得采用其他方式损害公司利益；
2、本承诺人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束；
3、本承诺人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动；
4、本承诺人承诺推动公司薪酬制度的完善，使之更符合填补即期回报的要求；支持由董事会或董事会薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并严格遵守该等制度；
5、本承诺人承诺如公司未来实施新的股权激励方案，应积极支持股权激励的行权条件与本公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
6、本承诺人承诺将严格遵守公司制定的填补回报措施，根据未来中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监管机构出台的相关规定，积极采取一切必要、合理措施，在本承诺人职权范围内督促公司制定的填补回报措施的执行；
7、本承诺出具日后至公司本次发行完毕前，中国证券监督管理委员会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺明确规定时，且上述承诺不能满足该等规定时，本承诺人承诺届时将出具补充承诺；
8、若本承诺人违反上述承诺给上市公司及其他股东造成损失，一切损失将由本承诺人承担。”
请投资者关注以上重大事项提示，并仔细阅读本募集说明书中“第三节 风险因素”等有关章节。
目 录
一、不符合科创板股票投资者适当性要求的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股的风险 2
八、公司的主营业务情况 104
九、与产品有关的技术情况 116
十、与业务相关的主要固定资产及无形资产 120
十一、上市以来的重大资产重组情况 125
十二、境外经营情况 125
十三、发行人报告期内的分红情况 125
十四、发行人的最近三年发行的债券情况 130
第五节 财务会计信息与管理层分析 131
一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平 131
二、发行人财务报表 131
三、财务报表的编制基础 135
四、合并财务报表范围及变化情况 136
五、公司报告期内的主要财务指标及非经常性损益明细表 136
六、报告期内会计政策变更、会计估计变更和会计差错更正 139
七、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策 140
八、财务状况分析 142
九、盈利能力分析 165
十、现金流量分析 182
十一、资本性支出分析 185
十二、技术创新分析 186
十三、重大担保、诉讼、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影响 188
十四、本次发行的影响 189
第六节 合规经营与独立性 190
一、发行人及其子公司报告期内与生产经营相关的重大违法违规行为及受到处罚的情况 190
二、发行人及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人被中国证
监会行政处罚或采取监管措施及整改情况，被证券交易所公开谴责的情况，以及因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查的情况 190
三、发行人资金占用和对外担保情况 190
四、同业竞争 190
五、关联方及关联交易情况 193
第七节 本次募集资金运用 211
一、本次募集资金使用计划 211
二、本次募集资金投资项目的具体情况 211
三、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式 222
四、本次募投项目相关既有业务的发展概况、扩大业务规模的必要性及新增产能规模的合理性 223
五、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 225
第八节 历次募集资金运用 227
一、最近五年内募集资金情况 227
二、前次募集资金基本情况 228
三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 232
四、前次募集资金运用专项报告结论 233
第九节 声明 234
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 234
二、发行人控股股东、实际控制人声明 235
三、保荐机构（主承销商）声明（一） 236
三、保荐机构（主承销商）声明（二） 237
四、发行人律师声明 238
五、承担审计业务的会计师事务所声明 239
六、评级机构声明 240
七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 241
第十节 备查文件 242
附件一、专利 243
第一节 释义
本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
一、普通名词释义 | ||
公司、本公司、发行人、 汇成股份 | 指 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
汇成有限 | 指 | 合肥新汇成微电子有限公司，发行人前身 |
江苏汇成 | 指 | 江苏汇成光电有限公司，发行人全资子公司 |
晶汇聚芯 | 指 | 合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙），发行人参股公司 |
晶合汇信 | 指 | 合肥晶合汇信私募基金管理有限公司，发行人参股公司 |
扬州新瑞连 | 指 | 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），发行人控股股东 |
香港宝信 | 指 | 宝信国际投资有限公司，一家中国香港公司，员工持股平台 |
合肥芯成 | 指 | 合肥芯成企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台 |
合肥汇芯 | 指 | 合肥汇芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台 |
合肥宝芯 | 指 | 合肥市宝芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），员工持股平台 |
汇成投资 | 指 | 汇成投资控股有限公司，发行人股东 |
嘉兴高和 | 指 | 嘉兴高和股权创业投资合伙企业（有限合伙），发行人股东，原 名为嘉兴高和股权投资基金合伙企业（有限合伙） |
志道投资 | 指 | 安徽志道投资有限公司，发行人股东 |
海通新动能 | 指 | 辽宁海通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人股 东 |
海通新能源 | 指 | 海通新能源私募股权投资管理有限公司，海通新动能执行事务合 伙人 |
海通开元 | 指 | 海通开元投资有限公司，海通证券全资子公司，海通新能源股东 |
合肥创投 | 指 | 合肥市创业投资引导基金有限公司，发行人股东 |
瑞成建筑 | 指 | 瑞成建筑工程（安徽）有限公司，实际控制人xxxxx的企业 |
瑞成投资 | 指 | 瑞成投资控股有限公司，一家中国香港公司，实际控制人xxx xx的企业 |
香港瑞仕 | 指 | 香港瑞仕投资控股有限公司，一家中国香港公司，实际控制人x xxx子控制的企业 |
百瑞发投资 | 指 | 百瑞发投资股份有限公司，一家中国台湾公司，实际控制人xx xxx的企业 |
天虹科技 | 指 | 天虹科技股份有限公司，股票代码：6937.TWO |
语音基金 | 指 | 安徽省智能语音及人工智能创业投资合伙企业（有限合伙），发 行人股东 |
蔚华电子 | 指 | 蔚华电子科技（上海）有限公司，发行人股东 |
Spirox | 指 | Spirox Cayman Corporation，一家开曼公司，蔚华电子之控股股 东 |
蔚华科技 | 指 | 蔚华科技股份有限公司， 中国台湾上市公司， 股票代码： |
0000.XX，Spirox 之控股股东 | ||
Advance | 指 | Advance Allied Limited，一家塞舌尔公司，发行人股东 |
Great Title | 指 | Great Title Limited，一家BVI 公司，发行人股东 |
Strong Lion | 指 | Strong Lion Limited，一家塞舌尔公司，发行人股东 |
合肥鑫城 | 指 | 合肥鑫城控股集团有限公司，原名为合肥鑫城国有资产经营有限 公司 |
合肥国正 | 指 | 合肥产投国正股权投资有限公司，原名为合肥市国正资产经营有 限公司 |
汇成股份专项资管计划 | 指 | 富诚海富通汇成股份员工参与科创板战略配售集合资产管理计划，发行人的高级管理人员与核心员工参与首次公开发行股票战 略配售设立的专项资产管理计划 |
天钰科技 | 指 | 天钰科技股份有限公司， 中国台湾上市公司， 股票代码： 0000.XX，发行人客户 |
联咏科技 | 指 | 联咏科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码为： 0000.XX，发行人客户 |
奇景光电 | 指 | Himax Technologies Inc，奇景光电股份有限公司，美股上市公司， 股票代码为：HIMX.O，发行人客户 |
瑞鼎科技 | 指 | 瑞鼎科技股份有限公司， 中国台湾上市公司， 股票代码： 3592.TWO，发行人客户 |
矽创电子 | 指 | 矽创电子股份有限公司， 中国台湾上市公司， 股票代码： 0000.XX，发行人客户 |
奕力科技 | 指 | 奕力科技股份有限公司，知名显示驱动芯片设计公司，发行人客 户 |
集创北方 | 指 | 北京集创北方科技股份有限公司，知名显示驱动芯片设计公司， 发行人客户 |
爱协生 | 指 | 深圳市爱协生科技股份有限公司，知名显示驱动芯片设计公司， 发行人客户 |
京东方 | 指 | 京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 000000.XX，知名面板厂商 |
华星光电 | 指 | TCL 华星光电技术有限公司，知名面板厂商，其控股股东 TCL 科技集团股份有限公司系 A 股上市公司，股票代码：000000.XX |
维信诺 | 指 | 维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：000000.XX， 知名面板厂商 |
友达光电 | 指 | 友达光电股份有限公司， 中国台湾上市公司， 股票代码： 0000.XX，知名面板厂商 |
惠科股份 | 指 | 惠科股份有限公司，知名面板厂商 |
日月光 | 指 | 日月光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 0000.XX |
Amkor | 指 | Amkor Technology Inc，安靠科技，美股上市公司，股票代码： AMKR.O |
颀邦科技 | 指 | 颀邦科技股份有限公司， 中国台湾上市公司， 股票代码： 6147.TWO |
南茂科技 | 指 | 南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：0000.XX |
长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司， A 股上市公司， 股票代码： 000000.XX |
通富微电 | 指 | 通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：000000.XX |
华天科技 | 指 | 天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：000000.XX |
甬矽电子 | 指 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 000000.XX |
晶方科技 | 指 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 000000.XX |
利扬芯片 | 指 | 广东利扬芯片测试股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 000000.XX |
气派科技 | 指 | 气派科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：000000.XX |
颀中科技 | 指 | 合肥颀中科技股份有限公司， A 股上市公司， 股票代码： 000000.XX |
晶合集成 | 指 | 合肥晶合集成电路股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 000000.XX，知名晶圆制造厂商，位于合肥市综合保税区，主要从事面板显示驱动芯片的晶圆代工 |
xx贵金属 | 指 | xx贵金属（上海）有限公司，发行人供应商，其母公司为xx 贵金属工业株式会社，隶属于日本xx贵金属集团 |
光洋科技 | 指 | 光洋应用材料科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 0000.XX，光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司与光洋新材料科技（昆山）有限公司之控股股东，发行人供应商 |
光洋化学 | 指 | 光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司，发行人供应商 |
利机股份 | 指 | 利机企业股份有限公司， 中国台湾上市公司， 股票代码： 3444.TWO，发行人供应x |
x云半导体 | 指 | 昇云半导体科技（香港）有限公司，发行人供应x |
x康化工 | 指 | 上海怡康化工材料有限公司，发行人供应商，系中国台湾上市公 司华立企业股份有限公司（0000.XX）集团内企业，是光刻胶领域巨头日本合成橡胶株式会社在中国大陆的代理商之一 |
中国半导体行业协会 | 指 | 由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的 非营利性的社会组织 |
Frost & Sullivan | 指 | 弗若xxxxx公司，成立于 1961 年，总部位于美国纽约，是 一家独立的国际咨询公司，在全球设立 45 个办公室，拥有超过 2,000 名咨询顾问，为多家全球 1,000 强公司、新兴企业和投资机构提供了市场投融资及战略与管理咨询服务 |
保荐人、保荐机构、主承 销商、海通证券 | 指 | 海通证券股份有限公司，发行人保荐机构 |
发行人律师 | 指 | 安徽天禾律师事务所，发行人律师 |
天健会计师 | 指 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙），发行人会计师 |
评级机构、中证鹏元 | 指 | 中证鹏元资信评估股份有限公司 |
报告期 | 指 | 2021 年、2022 年及 2023 年 |
可转债 | 指 | 可转换公司债券 |
本次发行、本期可转债 | 指 | 本次发行人向不特定对象发行可转换公司债券 |
本募集说明书 | 指 | 《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公 司债券募集说明书》 |
《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
《公司章程》 | 指 | 《合肥新汇成微电子股份有限公司章程》 |
元、万元 | 指 | 人民币元、万元 |
二、专业术语释义 | ||
吋 | 指 | 英寸的缩写，一吋等于 2.54 厘米 |
Bumping | 指 | 在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程“以点代线”的发展趋势， 广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装 |
Gold Bumping | 指 | 金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基 板之间电气互联的制造技术 |
CP | 指 | Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒上 的接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的工序 |
COG | 指 | Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接绑定 在玻璃上的封装技术 |
COF | 指 | Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片绑定 在软性基板电路上的封装技术 |
引脚 | 指 | 集成电路内部电路与外围电路的接线 |
pin | 指 | 探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针 |
铝垫 | 指 | 金属铝制作的晶圆内部电路电信号输入输出的端口，即晶圆管脚 |
探针 | 指 | 一种测试接口，通过电气连接对芯片参数进行测试 |
I/O | 指 | Input/Output 的缩写，即输入输出端口 |
电镀液 | 指 | 可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液 抗氧化的稳定性等特点的液体 |
光刻胶 | 指 | 在光线照射下，溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料 |
UV | 指 | Ultraviolet，紫外线 |
Tray 盘 | 指 | 晶粒盘，是用于承托晶粒（芯片）的托盘 |
模组 | 指 | 由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具备完整 功能之系统、设备或程序 |
LCD | 指 | Liquid Crystal Display 的缩写，即液晶显示，是一种借助于薄膜 晶体管驱动的有源矩阵液晶显示技术 |
OLED | 指 | Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有机发光二极管，属于 一种电流型的有机发光显示技术 |
AMOLED | 指 | Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有源矩阵有机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指 背后的像素寻址技术 |
Micro LED | 指 | Micro Light-Emitting Diode 的缩写，指微型发光二极管，高密度 集成的 LED 阵列 |
4K | 指 | 3840*2160 分辨率，属于超高清分辨率 |
8K | 指 | 7680*4320 分辨率，为 4K 的 4 倍 |
Fabless | 指 | 仅进行芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外 包给专业的晶圆代工、封装测试厂商的经营模式 |
Foundry | 指 | 专门负责晶圆制造的代工厂 |
OSAT | 指 | Outsourced Semiconductor Assembly and Testing 的缩写，即半导体 封装测试外包，专门负责封装测试的代工厂 |
FC、Flip Chip | 指 | 一种封装技术，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接，电性能和热性能比较好，封装体可 以做的比较小 |
WLCSP | 指 | 一种封装技术，Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装测试，其后 再切割成单个芯片 |
SoC | 指 | 一种封装技术，System on Chip 的缩写，即系统级单芯片封装， 是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 |
MEMS | 指 | 一种封装技术，Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等 于一体的微型器件或系统 |
TSV | 指 | 一种封装技术，Through Silicon Via 的缩写，即晶圆级系统封装-硅通孔，是一种通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同 层实现不同功能芯片集成的封装技术 |
Fan-Out | 指 | 一种封装技术，扇出型集成电路封装，指基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的 同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成 SiP |
TO | 指 | 一种封装技术，Transistor Outlin 的缩写，即晶体管封装，插入式 封装之一，较早期的封装形式 |
DIP | 指 | 一种封装技术，Dual In-line Package 的缩写，即双列直插式封装， 插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 |
CDIP | 指 | 一种封装技术，Ceramic Dual In-line Package 的缩写，即陶瓷双 列直插封装，一种 DIP 封装，芯片封装材料为陶瓷 |
PDIP | 指 | 一种封装技术，Plastic Dual In-Line Package 的缩写，即塑料双列 直插式封装，是一种 DIP 封装，芯片封装材料为塑料 |
SIP | 指 | 一种封装技术，Single In-line 的缩写，即单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线，当装配到印刷基板上时 封装呈侧立状 |
PLCC | 指 | 一种封装技术，Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑料有引线片式载体封装，表面贴装型封装形式之一，是一种带引线、塑料的芯片封装载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形， 外形尺寸比 DIP 封装小得多 |
QFP | 指 | 一种封装技术，Quad Flat Package 的缩写，即方型扁平式封装， 表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型 |
PQFP | 指 | 一种封装技术，Plastic Quad Flat Package 的缩写，即塑料四边引 线扁平封装，是一种 QFP 封装，芯片封装材料为塑料 |
SOP | 指 | 一种封装技术，Small Outline Package 的缩写，即小外形表面封 装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形） |
SOT | 指 | 一种封装技术，Small Outline Transistor 的缩写，即小外形晶体管 封装，一种 SOP 系列封装 |
QFN | 指 | 一种封装技术，Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引脚封装，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面 积比 QFP 小，高度比 QFP 低 |
PQFN | 指 | 一种封装技术，Power Quad Flat No-lead Package 的缩写，即功率方形扁平无引脚封装，是一种基于 QFN 封装的热性能增强版本， 在四周底侧装有金属化端子 |
BGA | 指 | 一种封装技术，Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装， 圆形或柱状的焊点按阵列形式分布在基板下面的封装形式 |
PBGA | 指 | 一种封装技术，Plastic Ball Grid Array Package 的缩写，即塑料焊 球阵列封装，是一种 BGA 封装，芯片封装材料为塑料 |
CBGA | 指 | 一种封装技术，Ceramic Plastic Ball Grid Array Package 的缩写， 即陶瓷焊球阵列封装，是一种 BGA 封装，芯片封装材料为陶瓷 |
EBGA | 指 | 一种封装技术，Enhanced Plastic Ball Grid Array Package 的缩写， 即带散热器焊球阵列封装，是一种 BGA 封装，具有低功耗和高散热效果的特点 |
FC-BGA | 指 | 一种封装技术，Flip Chip Ball Grid Array 的缩写，即倒装芯片焊 球阵列封装，是图形加速芯片最主要的封装格式 |
LGA | 指 | 一种封装技术，Land Grid Array 的缩写，即栅格阵列封装，是一 种 BGA 封装 |
WLP | 指 | 一种封装技术，Wafer Level Packaging 的缩写，即晶圆级封装， 一般指直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割（Singulation）制成单颗组件的封装技术 |
CSP | 指 | 一种封装技术，Chip Size Package 的缩写，即芯片级封装，是最新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超 过 1:1.14 |
MCM | 指 | 一种封装技术，Multi-Chip Module 的缩写，即多芯组装，一种将 多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的封装形式 |
SiP | 指 | 一种封装技术，System In a Package 的缩写，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个 系统或者子系统 |
3D | 指 | 一种封装技术，三维立体封装，是在 2D 的基础上进一步向 Z 方向发展的微电子组装高密度化封装形式，主要有埋置型、有源基 板型与叠层型三种类型 |
TCP | 指 | 一种封装技术，Tape Carrier Package 的缩写，即带载封装技术， 是 LCD 模块组装工序中封装有驱动芯片的 TAB（Tape Automated Bonding 带式自动组装）的一种封装方式 |
牛鞭效应 | 指 | 营销过程中的需求变异放大现象被通俗地称为“牛鞭效应”，指供应链上的信息流从最终客户向原始供应商端传递时候，由于无法有效地实现信息的共享，使得信息扭曲而逐渐放大，导致了需 求信息出现越来越大的波动 |
本募集说明书中部分合计数与各单项数据之和在尾数上可能存在差异，这些差异是由于四舍五入原因所致。
第二节 本次发行概况
一、发行人基本情况
公司名称 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
英文名称 | Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. |
股本总额 | 83,485.3281 万元 |
股票代码 | 688403 |
股票简称 | 汇成股份 |
股票上市地 | 上海证券交易所 |
法定代表人 | xxx |
有限公司成立日期 | 2015 年 12 月 18 日 |
股份公司成立日期 | 2021 年 3 月 30 日 |
上市日期 | 2022 年 8 月 18 日 |
注册地址 | 合肥市新站区合肥综合保税区内 |
二、本次发行的背景和目的
1、公司具备先进且成熟的制程工艺，为项目建设提供了保障
显示驱动芯片封装测试行业属于技术密集型行业，技术壁垒较高，需要企业具备丰富的生产加工经验。近年来，OLED 显示驱动芯片不断应用于高端电子消费产品和新能源汽车上，下游厂商对于 OLED 显示驱动芯片的品质要求越来越高，且集成电路设计和制造业技术不断进步，加快了各种封装技术和工艺水平的更新进步周期，需要企业不断进行创新和改进技术水平。
汇成股份长期专注于显示驱动芯片封装测试的研究开发和产业化应用，针对显示驱动芯片封装测试过程中的具体工艺或生产装置进行技术研发，自主研发积累了大量工艺技术，在行业内具有领先地位。公司的核心技术包括驱动芯片可靠性工艺、微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术、高精度高效内引脚接合工艺等，特别是金凸块制造技术以黄金作为材料，具有出色的导电
性、机械加工性以及散热性能，可满足显示面板驱动的使用要求。本次募投项目各制程主要采用公司成熟的工艺，可快速部署投入生产，保障项目顺利实施。
2、公司具备扎实的客户合作基础，为项目建设提供了良好基础
集成电路设计与制造行业具有技术和资本密集特点，行业集中度较高。基于对产品良率和成本的考量，封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认证后才能达成长期合作，故存在较高的供应链门槛。公司凭借稳定的产品良率、全流程的生产服务能力和交付能力获得了行业内知名客户的广泛认可，公司所封测的显示驱动芯片也被应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，服务能力被各方合作企业所信赖。公司的下游客户覆盖了全球排名前五和国内排名前十显示驱动芯片设计公司中的主要企业，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等知名显示驱动芯片设计企业，具备良好的客户合作基础，能够为本次募投项目的投产运营提供市场支持。综上所述，广泛的客户资源和良好的客户认可度，为公司的业务承接和业务推广提供了帮助，有助于本次募投项目建成后的产能消化。
3、广阔的市场前景为项目的实施提供了保障
随着社会经济和科学技术的发展，显示驱动产品不仅仅应用于智能手机、电脑、电视等电子产品，智能家居的兴起使得智能冰箱、空调、家居中控也都采用显示屏作为智能交互系统。同时，由于新能源汽车的智能驾驶、智慧座舱理念的推广，车载用屏尺寸和数量持续上升，车载显示市场需求快速增长。根据 Frost & Xxxxxxxx 分析，由于晶圆产能供给紧张，显示驱动芯片的产量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模也将随之上涨，预计在 2025 年达到
56.10 亿美元。在显示驱动芯片封测市场需求量持续走高的情况下，下游市场能够快速消化本次募投项目新增的产能，为本次募投项目的运营提供保障。
1、顺应行业发展趋势，满足 OLED 显示驱动芯片快速增长的市场需求
公司是国内领先的显示驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司多次开展生产线投资扩产，目前已
建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，由于技术稳定且服务完善，在全球范围内取得了广泛认可。
随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于 OLED 显示屏具有更加轻薄的属性，其应用范围逐步拓展。显示驱动芯片作为 OLED 屏的上游产业，晶圆封装和测试服务的需求量也会大幅上涨。近年来 OLED 显示屏市场渗透率快速提升，根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年全球 OLED 显示驱动芯片出货量达到 14.0亿颗，预计 2025 年全球 OLED 显示驱动芯片出货量达 24.5 亿颗，市场占比达到 10.5%。
公司作为专业从事xx圆测试和封装的企业，在显示驱动芯片封测行业深耕多年，具备丰富的产品经验和服务技术经验。针对市场发展趋势，公司计划扩大在 OLED 领域的产能配置，但是公司当前的设备配置无法满足 OLED 显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。为抓住市场机遇，公司计划引进先进高效的生产设备，提升 OLED 产品封装测试能力，满足 OLED 显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。
2、有利于提高规模效益，抢占市场份额，提升公司影响力
显示驱动芯片封装测试行业技术水平要求较高、资金需求大、人才综合素质门槛高、客户认证严格，因此行业进入壁垒较高，国内可以实现大规模显示驱动芯片封装测试的企业较少。公司在显示驱动芯片封装测试领域从业多年，拥有扎实的核心技术体系和规模生产经验，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。通过本次募投项目的建设，公司的封装测试服务能力进一步加强，扩充了产品生产规模，强化了规模效益，有利于降低服务成本，提高单位产品的盈利能力；另一方面，本次募投项目购置的先进封测设备，能够满足新型 OLED 产品的生产需求，从而公司能够更快地布局 OLED显示驱动芯片封测市场，抓住 OLED 市场机遇。有助于公司稳固现有客户的同时，进行 OLED 市场的开拓，获取更大的市场份额。
随着我国集成电路产业供应链体系的不断完善，本土显示驱动芯片产业的发展前景广阔。首先，第三代显示技术 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和
轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，国产厂商的产能规模快速扩大。其次，随着智能网联汽车的兴起，座舱系统对显示面板的需求快速增加，有望拉动显示面板行业的增长。本次募投项目建成后，公司将扩大 OLED 面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市场，扩大国内市场份额，提升公司的品牌影响力。
3、有利于满足市场对先进封装测试服务的需要，提高封装测试行业的国产化水平
随着技术的升级换代，高集成度、低能耗成为电子产品最主要的发展趋势，终端用户对性能体验的要求促进了芯片设计、制造与封装的发展。先进封装测试工艺能够减小芯片占用尺寸、布线长度、厚度等，帮助降低能耗，提高终端用户的屏幕交互体验，促使显示面板厂商会优先采用先进封装测试工艺，因此市场规模快速增长。公司自主开发的金凸块制造技术直接在晶圆上形成焊球或金柱，在此基础上实现了显示驱动芯片的晶圆级高密度细间距倒装封装，有助于开发屏占比高和轻薄化的显示面板，符合整体行业发展趋势。本次募投项目引入先进高效的生产设备后能够提高公司针对 OLED 等新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和测试服务能力，满足下游客户不断增长的对先进显示驱动芯片封装测试的需求。
目前，我国的液晶显示面板产能占到了全球的 60%以上，但我国芯片产业起步较晚，境外发达国家及地区已经掌握芯片制程的核心技术，并占据了主要芯片市场，因此显示面板上游的芯片制造等高附加值产业大多为境外企业所掌握。在此背景下，境内企业拓展显示面板产品上游产业链，提升产业链上游及中游产品供给能力，实现全流程国产化势在必行。本次募投项目的建设，有助于推动芯片产业链中芯片封测这一环节的建设，强化国产芯片在晶圆封测这一环节的技术能力，使境内产业链整体流转更加畅通，提高行业的国产化水平。
三、本次发行概况
本次发行证券的种类为可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券。本次可转换公司债券及未来转换的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。
本次发行的可转债拟募集资金总额 114,870.00 万元，共计 1,148,700 手
（11,487,000 张）。
本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币 100 元，按面值发行。
本次拟发行可转债的募集资金总额不超过 114,870.00 万元（含 114,870.00 万
元），扣除发行费用后预计募集资金净额为 114,252.79 万元。
公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行的募集资金将存放于公司董事会（或董事会授权人士）指定的募集资金专项账户中。
公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 114,870.00
万元（含 114,870.00 万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：
单位：万元
序号 | 项目 | 投资总额 | 本次募集资金拟投入金额 |
1 | 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶 圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 | 47,611.57 | 35,000.00 |
2 | 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶 圆测试与覆晶封装扩能项目 | 56,099.47 | 50,000.00 |
3 | 补充流动资金 | 35,000.00 | 29,870.00 |
合计 | 138,711.04 | 114,870.00 | |
注：上述拟使用募集资金已扣除公司第一届董事会第十七次会议决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资 5,130.00 万元。
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
本次发行的汇成转债向发行人在股权登记日 2024 年 8 月 6 日（T-1 日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”）登记在册的原股东实行优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由保荐人（主承销商）包销。
向发行人原股东优先配售：发行公告公布的股权登记日 2024 年 8 月 6 日（T-1
日）收市后登记在册的公司所有 A 股股东。
网上发行：持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。参与可转债申购的投资者应当符合《关于可转换公司债券适当性管理相关事项的通知》（上证发〔2022〕91 号）的相关要求。
本次发行的保荐人（主承销商）的自营账户不得参与网上申购。
本次向不特定对象发行的可转换公司债券将向发行人在股权登记日 2024 年
8 月 6 日（T-1 日）收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售。
原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日 2024 年 8 月 6 日（T-1日）收市后中国结算上海分公司登记在册的持有的汇成股份股份数量按每股配售
1.395 元面值可转债的比例计算可配售可转债金额，再按 1,000 元/手的比例转换为手数，每 1 手（10 张）为一个申购单位，即每股配售 0.001395 手可转债。实际配售比例将根据可配售数量、可参与配售的股本基数确定。若至本次发行可转债股权登记日（T-1 日）公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比例
发生变化，发行人和保荐人（主承销商）将于申购日（T 日）前（含）披露原股东优先配售比例调整公告。
原股东优先配售不足 1 手部分按照精确算法取整，即先按照配售比例和每个
账户股数计算出可认购数量的整数部分，对于计算出不足 1 手的部分（尾数保留三位小数），将所有账户按照尾数从大到小的顺序进位（尾数相同则随机排序），直至每个账户获得的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。
发行人现有总股本 834,853,281 股，剔除公司回购专户库存股 11,877,470 股
后，可参与原股东优先配售的股本总额为 822,975,811 股。按本次发行优先配售
比例计算，原股东可优先认购的可转债上限总额为 1,148,700 手。
本次发行由主承销商以余额包销方式承销，承销期的起止时间：自 2024 年
8 月 5 日至 2024 年 8 月 13 日。
项目 | 金额 |
保荐及承销费用 | 350.00 万元 |
律师费用 | 75.47 万元 |
审计费用 | 75.47 万元 |
资信评级费用 | 47.17 万元 |
用于本次发行的信息披露费用 | 56.60 万元 |
发行手续费等 | 12.49 万元 |
合计 | 617.21 万元 |
注：以上费用均为不含税金额，各项发行费用可能会根据本次发行的实际情况有所增减。上述表格数据尾差，系四舍五入所造成。
本次发行期间的主要日程安排如下：
日期 | 发行安排 |
T-2 日 2024 年 8 月 5 日 | 刊登《募集说明书》及摘要、《发行公告》、《网上路演公告》 |
T-1 日 | 网上路演 原股东优先配售股权登记日 |
2024 年 8 月 6 日 | |
T 日 2024 年 8 月 7 日 | 刊登《发行提示性公告》 原股东优先配售（缴付足额资金）网上申购（无需缴付申购资金） 确定网上中签率 |
T+1 日 2024 年 8 月 8 日 | 刊登《网上发行中签率及优先配售结果公告》网上申购摇号抽签 |
T+2 日 2024 年 8 月 9 日 | 刊登《网上中签结果公告》 网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认购款（须确保资金账户在 T+2 日日终有足够的认购资金） |
T+3 日 2024 年 8 月 12 日 | 保荐人（主承销商）根据资金到账情况确定最终配售结果和包销金额 |
T+4 日 2024 年 8 月 13 日 | 刊登《发行结果公告》 募集资金划至发行人账户 |
注：上述日期为交易日。如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行，保荐人（主承销商）将及时公告，修改发行日程。
本次可转债发行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。
本次申请向不特定对象发行的可转债将在上海证券交易所上市。
本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市，具体上市时间公司将另行公告。
本次发行的证券不设持有期限制。
四、本次发行可转债的基本条款
本次发行的可转债期限为自发行之日起 6 年，即 2024 年 8 月 7 日至 2030
年 8 月 6 日。
本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币 100 元，按面值发行。
本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三年 0.60%、第四年 1.50%、第五年 1.80%、第六年 2.00%。
本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日2024 年8 月13 日（T+4 日）起满 6 个月后的第一个交易日（2025 年 2 月 13 日）起至可转债到期日（2030
年 8 月 6 日）止（如遇法定节假日或休息日则延至其后的第一个工作日，顺延期间付息款项不另计息）。
公司本次发行的可转债已经中证鹏元资信评估股份有限公司评级，其中公司主体信用等级为 AA-，本次可转债信用等级为 AA-，评级展望稳定。
在本次可转债存续期间，评级机构每年至少进行一次跟踪评级。如果由于外部经营环境、本公司自身情况或评级标准变化等因素，导致本次可转债的信用评级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。
1、债券持有人的权利与义务
（1）债券持有人的权利
①依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；
②根据可转换公司债券募集说明书约定条件将所持有的本次可转换公司债券转为公司股票；
③根据可转换公司债券募集说明书约定的条件行使回售权；
④依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转换公司债券；依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；
⑤依照法律、公司章程的规定获得有关信息；
⑥按募集说明书约定的期限和方式要求公司偿付本次可转换公司债券本息；
⑦依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；
⑧法律、行政法规及公司章程所赋予的其作为公司债权人的其他权利。
（2）债券持有人的义务
①遵守公司所发行的本次可转换公司债券条款的相关规定；
②依其所认购的本次可转换公司债券数额缴纳认购资金；
③遵守债券持有人会议形成的有效决议；
④除法律、法规规定及募集说明书约定之外，不得要求公司提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息；
⑤法律、行政法规及公司章程规定应当由本次可转换公司债券持有人承担的其他义务。
2、债券持有人会议的召开情形
在本次发行的可转换公司债券存续期内及期满赎回期限内，发生下列情形之一的，公司董事会应召集债券持有人会议：
（1）公司拟变更募集说明书的约定；
（2）拟修改可转换公司债券持有人会议规则；
（3）拟变更受托管理人或受托管理协议的主要内容；
（4）公司未能按期支付当期应付的可转换公司债券本息；
（5）公司发生减资（因员工持股计划、股权激励或履行业绩承诺导致股份回购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资除外）、合并、分立、被托管、解散、重整或者申请破产；
（6）担保人（如有）或担保物（如有）或其他偿债保障措施发生重大变化；
（7）债券受托管理人、公司董事会、单独或合计持有本期可转债 10%以上未偿还债券面值的债券持有人书面提议召开；
（8）公司管理层不能正常履行职责，导致发行人债务清偿能力面临严重不确定性，需要依法采取行动的；
（9）公司提出重大债务重组方案的；
（10）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；
（11）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及可转换公司债券持有人会议规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。
下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议：
（1）债券受托管理人；
（2）公司董事会；
（3）单独或合计持有当期未偿还的可转债面值总额 10%以上的债券持有人书面提议；
（4）相关法律法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。
3、债券持有人会议的表决、决议
（1）向会议提交的每一议案应由与会的有权出席债券持有人会议的债券持有人或其正式委托的代理人投票表决。每一张未偿还的债券（面值为人民币 100元）拥有一票表决权。
同一表决权只能选择现场、网络或其他表决方式中的一种。同一表决权出现重复表决的以第一次投票结果为准。
（2）公告的会议通知载明的各项拟审议事项或同一拟审议事项内并列的各项议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊原因导致会议中止或不能作出决议外，会议不得对会议通知载明的拟审议事项进行搁置或不予表决。会议对同一事项有不同提案的，应以提案提出的时间顺序进行表决，并作出决议。
债券持有人会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有人会议审议拟审议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。
（3）债券持有人会议采取记名方式投票表决。债券持有人或其代理人对拟审议事项表决时，只能投票表示：同意或反对或弃权。未填、错填、字迹无法辨
认的表决票所持有表决权对应的表决结果应计为废票，不计入投票结果。未投的表决票视为投票人放弃表决权，不计入投票结果。
（4）债券持有人进行表决时，每一张未偿还的债券享有一票表决权，下述债券持有人在债券持有人会议上可以发表意见，但没有表决权，并且其所代表的本期可转债张数不计入出席债券持有人会议的出席张数：
①债券持有人为持有公司 5%以上股权的公司股东；
②上述公司股东、发行人及担保人（如有）的关联方。
（5）会议设监票人两名，负责会议计票和监票。监票人由会议主席推荐并由出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）担任。与公司有关联关系的债券持有人及其代理人不得担任监票人。
每一审议事项的表决投票时，应当由至少两名债券持有人（或债券持有人代理人）同一名公司授权代表参加清点，并由清点人当场公布表决结果。律师负责见证表决过程。
（6）会议主席根据表决结果确认债券持有人会议决议是否获得通过，并应当在会上宣布表决结果。决议的表决结果应载入会议记录。
（7）会议主席如果对提交表决的决议结果有任何怀疑，可以对所投票数进行重新点票；如果会议主席未提议重新点票，出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）对会议主席宣布结果有异议的，有权在宣布表决结果后立即要求重新点票，会议主席应当即时组织重新点票。
（8）除本规则另有规定外，债券持有人会议须经出席会议的代表二分之一以上本期未偿还债券面值总额的债券持有人（或债券持有人代理人）同意方能形成有效决议。
（9）债券持有人会议决议自表决通过之日起生效，但其中需经有权机构批准的，经有权机构批准后方能生效。依照有关法律、法规、《募集说明书》和本规则的规定，经表决通过的债券持有人会议决议对本次可转债全体债券持有人
（包括未参加会议或明示不同意见的债券持有人）具有法律约束力。
任何与本次可转债有关的决议如果导致变更发行人与债券持有人之间的权利义务关系的，除法律、法规、部门规章和《募集说明书》明确规定债券持有人作出的决议对发行人有约束力外：
①如该决议是根据债券持有人的提议作出的，该决议经债券持有人会议表决通过并经发行人书面同意后，对发行人和全体债券持有人具有法律约束力；
②如果该决议是根据发行人的提议作出的，经债券持有人会议表决通过后，对发行人和全体债券持有人具有法律约束力。
1、初始转股价格的确定依据
本次发行的可转债的初始转股价格为 7.70 元/股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。
前二十个交易日公司A 股股票交易均价=前二十个交易日公司A 股股票交易总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；
前一个交易日公司A 股股票交易均价=前一个交易日公司A 股股票交易总额
/该日公司 A 股股票交易总量。
2、转股价格的调整方式及计算公式
在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）或配股、派送现金股利等情况使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：
派送股票股利或转增股本：P1=P0/(1+n)；增发新股或配股：P1=(P0+A×k)/(1+k)；
上述两项同时进行：P1=(P0+A×k)/(1+n+k)；
派送现金股利：P1=P0-D；
上述三项同时进行：P1＝(P0-D+A×k)/(1+n+k)
其中：P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现金股利，P1 为调整后转股价。
当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，并在上海证券交易所网站（xxxx://xxx.xxx.xxx.xx）或中国证监会指定的其他上市公司信息披露媒体上刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）。当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。
当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监管部门和上海证券交易所的相关规定来制订。
1、修正权限与修正幅度
在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。
上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价之间的较高者，同时修正后的转股价格不低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值。转股价格不得向上修正。
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。
2、修正程序
如公司决定向下修正转股价格时，公司将在上海证券交易所网站或中国证监会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需）等相关信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日），开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后，且为转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。
债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为 Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍。其中：Q：指可转换公司债券的转股数量；V：指可转换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额；P：指申请转股当日有效的转股价格。
可转换公司债券持有人申请转换成的股份须为整数股。转股时不足转换 1股的可转换公司债券余额，公司将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的有关规定，在转股日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面余额以及该余额对应的当期应计利息，按照四舍五入原则精确到 0.01 元。
1、到期赎回条款
在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的
112%（含最后一期利息）的价格赎回未转股的可转换公司债券。
2、有条件赎回条款
在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可
转换公司债券：
（1）在转股期内，如果公司股票在连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）；
（2）当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365 IA：指当期应计利息；
B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金额； i：指可转换公司债券当年票面利率；
t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，调整日及调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。
1、有条件回售条款
在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价的 70%时，可转换公司债券持有人有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给公司，当期应计利息的计算方式参见“（十）赎回条款”的相关内容。
若在前述三十个交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因六个月后的第一个交易日起而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上述连续三十个交易日须从转股价格调整之后的第一个交易日起重新计算。
本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在每个计息年度回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能多次行使部分回售权。
2、附加回售条款
若公司本次发行的可转换公司债券募集资金投资项目的实施情况与公司在 募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或上海证券 交易所认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次以面值加上 当期应计利息的价格向公司回售其持有的全部或部分可转换公司债券的权利，可 转换公司债券持有人在满足附加回售条件后，可以在附加回售申报期内进行回售，在该次附加回售申报期内不实施回售的，不应再行使附加回售权。
当期应计利息的计算方式参见“（十）赎回条款”的相关内容。
因本次发行的可转债转股而增加的公司 A 股股票享有与原 A 股股票同等的权益，在股利发放的股权登记日当日下午收市后登记在册的所有 A 股普通股股东（含因可转债转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。
本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。
1、年利息计算
计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i I：指年利息额；
B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或 “每年”）付息债权登记日持有的本次可转换公司债券票面总金额；
i：指本次可转换公司债券的当年票面利率。
2、付息方式
（1）本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为本次可转换公司债券发行首日。
（2）付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
（3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前
（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
（4）本次可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。
3、到期还本付息
公司将在本次可转债期满后五个工作日内办理完毕偿还债券余额本息的事项。
（十四）构成可转债违约的情形、违约责任及其承担方式以及可转债发生违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制
1、违约事件
在本次债券存续期内，以下事件构成发行人在债券受托管理协议和本次债券项下的违约事件：
（1）公司未能按时完成本次债券或本期债券的本息兑付；
（2）除债券受托管理协议另有约定外，公司不履行或违反债券受托管理协议关于公司义务的规定，出售重大资产以致对公司本次债券或本期债券的还本付
息能力产生实质不利影响；
（3）公司丧失清偿能力、被法院指定接管人或已开始与破产、清算相关的诉讼程序；
（4）公司发生未能清偿到期债务的违约情况；债务种类包括但不限于中期票据、短期融资券、企业债券、公司债券、可转换债券、可分离债券等直接融资债务，以及银行贷款、承兑汇票等间接融资债务；
（5）公司未按照债券持有人会议规则规定的程序，私自变更本次债券或本期债券募集资金用途；
（6）其他对本次债券或本期债券的按期付息兑付产生重大不利影响的情形。
2、违约责任
上述违约事件发生时，发行人应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照募集说明书的约定向可转债持有人及时、足额支付本金及/或利息以及迟延支付本金及/或利息产生的罚息、违约金等，并就可转债受托管理人因公司违约事件承担相关责任造成的损失予以赔偿。
3、争议解决机制
受托管理协议项下所产生的或与受托管理协议有关的任何争议，首先应在争议各方之间协商解决。如果协商解决不成，双方约定通过向受托管理人住所所在地有管辖权人民法院提起诉讼方式解决争议。
当产生任何争议及任何争议正按前条约定进行解决时，除争议事项外，各方有权继续行使受托管理协议项下的其他权利，并应履行受托管理协议项下的其他义务。
五、本次发行的有关机构
名称 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
法定代表人 | 郑瑞俊 |
住所 | 合肥市新站区合肥综合保税区内 |
董事会秘书 | 奚勰 |
联系电话 | 0551-67139968-7099 |
传真号码 | 0551-67139968-7099 |
名称 | 海通证券股份有限公司 |
法定代表人 | 周杰 |
住所 | 上海市广东路 689 号 |
联系电话 | 021-23219000 |
传真号码 | 021-63411627 |
保荐代表人 | 赵庆辰、何立 |
项目协办人 | 秦寅臻 |
其他项目组成员 | 陈杰、邢丞栋、李翔 |
名称 | 安徽天禾律师事务所 |
机构负责人 | 卢贤榕 |
住所 | 合肥市庐阳区濉溪路 278 号财富广场 B 座东区 16 层 |
联系电话 | 0551-62642792 |
传真号码 | 0551-62620450 |
经办律师 | 卢贤榕、陈磊、孙静 |
名称 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） |
机构负责人 | 王国海 |
住所 | 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼 |
联系电话 | 0571-88216888 |
传真号码 | 0571-88216999 |
经办注册会计师 | 向晓三、许红瑾 |
名称 | 上海证券交易所 |
住所 | 上海市浦东新区杨高南路 388 号 |
电话 | 021-68808888 |
传真 | 021-68804868 |
机构名称 | 中证鹏元资信评估股份有限公司 |
法定代表人 | 张剑文 |
住所 | 深圳市福田区深南大道 7008 号阳光高尔夫大厦 3 楼 |
联系电话 | 0755-82872897 |
传真号码 | 0755-82872090 |
经办评级人员 | 董斌、李爱文 |
开户行 | 上海银行徐汇支行 |
户名 | 海通证券股份有限公司 |
账号 | 03004485897 |
名称 | 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 |
联系地址 | 上海市浦东新区杨高南路 188 号 |
联系电话 | 021-58708888 |
传真 | 021-58899400 |
六、发行人与本次发行有关的中介机构的关系
截至 2023 年 12 月 31 日，保荐机构子公司海通创新证券投资有限公司持有
汇成股份 6,678,826 股，持股比例 0.80%；海通新动能持有汇成股份 12,727,273股，持股比例 1.52%，保荐机构子公司海通开元持有海通新能源 51.00%股权，海通新能源系海通新动能执行事务合伙人并持股 0.67%，海通开元另持有海通新动能 19.33%股权；保荐机构子公司上海海通证券资产管理有限公司资管业务持有汇成股份 6,868 股，持股比例 0.00082%；保荐机构衍生产品与交易部多空互换对冲账户持有汇成股份 43,002 股，持股比例 0.0052%。除此之外，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
第三节 风险因素
投资者在评价发行人本次发行可转债时，除本募集说明书提供的其他资料外，应特别认真考虑下述风险因素。下述风险因素根据重要性原则或可能影响投资者 决策的程度大小排序，该排序并不表示风险因素依次发生。
一、与发行人相关的风险
1、技术升级迭代的风险
随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与COF等封装技术的发展。
目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。
2、公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险
在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。
在未来，如果公司未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
3、核心技术人才流失的风险
公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。
显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成较大不利影响。
1、市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险
近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电2017年立项研究12吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外资与合资封装测试企业进一步布局中国境内市场，如深圳同兴达科技股份有限公司与日月光半导体（昆山）有限公司合作的“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”已经逐步实施。
相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模仍存在较大差距。公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待提升。在业务快速扩张的过程中，如果公司不能很好地应对同行业龙头企业竞争中的规模优势，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境内外龙头企业的双重竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击。
2、客户集中度较高的风险
报告期内，公司对前五大客户的主营业务收入合计分别为56,284.51万元、 70,531.76万元和89,078.78万元，占当期主营业务收入的比例为73.48%、79.75%和76.24%，客户集中度较高。如果未来公司的主要客户生产经营出现问题，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
3、供应商集中度较高的风险
报告期内，公司向前五大原材料供应商采购额合计为28,053.53 万元、 30,939.63万元和39,853.89万元，占当期原材料采购总额的比例为83.79%、83.07%和80.32%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。
4、其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险
公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及新能源车载芯片、图像处理芯片等其他细分领域封装技术。如果公司未来在其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期，有可能影响未来的业绩增长空间。
1、毛利率波动及下滑的风险
报告期内，公司主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和27.17%，2023年毛利率相较于2022年度有所下降，主要系2022年下半年至2023年第一季度，公司产品终端应用市场消费需求有所下滑，销售单价有所降低，而订单饱和度有所下降，单位固定成本有所上升导致。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成人力成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研发未来受限于资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。
2、存货跌价风险
报告期末，公司存货账面价值23,699.77万元，占期末流动资产的比例为 36.32%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
3、新增固定资产折旧规模较大风险
公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司市场开拓良好，为了应对持续增长的市场需求，发行人通过自筹资金及IPO募集资金持续加大投资力度，固定资产规模持续增加，对应所产生的折旧费用保持在较高水平，报告期各期固定资产折旧费用金额分别为16,897.19万元、21,271.20万元和27,731.57万元，截至2023年末，在建工程账面价值为18,068.39万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，且本次募投项目建成投产后的初期阶段，新增固定资产折旧将可能对发行人的经营业绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的风险。
4、政府补助政策变化的风险
集成电路行业系国家重点战略产业，各级政府或主管部门给予的补助政策较多，报告期内，公司计入当期损益的政府补助为4,296.13万元、2,979.05万元和 2,343.60万元。如果未来相关政策发生变化，公司政府补助规模无法延续，将对公司经营业绩造成一定影响。
1、实际控制人借款金额较大，存在影响公司实际控制人稳定性的风险
公司所处行业为资金密集型行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至2024年5月13日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过3亿元，负债到期时间为2025年1月至2026年9月不等。如实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。
二、与行业相关的风险
集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，发行人报告期内主要生产设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，发行人的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主），报告期内，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例在60%以上。
如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，宏观经济环境以及终端市场的整体波动可能通过“牛鞭效应”对公司的经营业绩产生一定的影响。
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。
三、其他风险
1、本次募集资金投资项目未达预期效益的风险
本次募集资金投资主要投向12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，募集资金投资项目的实施计划、实施进度主要根据发行人及行业过往建设经验确定，项目预计效益主要根据可行性研究报告编制时点的市场购销价格、历史经验以及未来预测市场情况等测算得出，综合考虑了市场环境、行业发展趋势等各种因素。若项目建设过程中出现项目管理和实施等方面的不可预见风险，或项目建成后市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、下游需求不及预期、原材料成本上升等情形，则可能导致本次募集资金投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。
2、本次募投项目与前次募投项目新增折旧摊销对公司经营业绩带来的风险
本次募集资金投资项目全部建成后，发行人将新增大量固定资产，项目投入运营后，正常年度每年预计新增折旧摊销金额为10,247.86万元，公司本次募投项目与前次募投项目新增折旧摊销金额对公司经营业绩的影响情况如下：
单位：万元
项目 | 前次募投项目 | 本次募投项目 | 合计 |
折旧摊销金额① | 8,115.70 注 | 10,247.86 | 18,363.56 |
本次募投项目预计新增收入② | 45,142.44 | ||
公司 2023 年度收入③ | 123,829.30 | ||
占 2023 年度收入及募投项目预计新增收 入之和的比例④=①/（②+③） | 10.87% | ||
本次募投项目预计新增息税折旧摊销前 利润⑤ | 20,265.78 | ||
公司 2023 年度息税折旧摊销前利润⑥ | 47,730.24 | ||
占 2023 年度利润总额及募投项目预计新 增利润总额之和的比例⑦=①/（⑤+⑥） | 27.01% | ||
注：截至 2023 年 12 月末，公司前次募投项目已实施完毕，为充分反映前次募投项目折
旧摊销金额对公司经营业绩的影响，上表中前次募投项目折旧摊销金额系根据 2023 年 12
月前次募投项目折旧摊销金额年化计算，即 2023 年 12 月前次募投项目折旧摊销金额*12。
如上表所示，公司前次募投项目和本次募投项目折旧摊销合计金额占2023年度收入及募投项目预计新增收入之和的比例为10.87%，占2023年度息税折旧摊销前利润及募投项目预计新增息税折旧摊销前利润之和的比例为27.01%。由于项目从开始建设到产生效益需要一段时间，且影响募集资金投资效益实现的因素较多，如果未来市场环境发生重大不利变化或者项目经营管理不善，使得项目在投产后实际效益低于预期或晚于预期，则公司仍存在因折旧摊销费用增加而导致利润下滑的风险。
3、募集资金投资项目实施风险
本次募集资金投资项目经过充分的市场调研及严谨的论证并结合公司实际经营状况而确定，符合公司的实际发展需求。如果出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场环境变化等不利变化，公司募投项目将存在不能全部按期竣工投产的风险。
4、新增产能消化风险
公司本次募集资金投资项目的实施将会新增公司Bumping、CP、COG与COF等工序的产能，对公司的市场营销和业务拓展提出了更高的要求。若公司不能相应有效地拓展产品市场，在客户开发、技术发展、经营管理等方面不能与扩张后的业务规模相匹配，则可能导致公司未来存在一定的产能消化风险。
1、本息兑付风险
在可转债存续期限内，公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本金。此外，在可转债触发回售条件时，若投资者行使回售权，则公司将在短时间内面 临较大的现金支出压力，对公司生产经营产生负面影响。因此，若公司经营活动 出现未达到预期回报的情况，不能从预期的还款来源获得足够的资金，可能影响 公司对可转债本息的按时足额兑付，以及投资者回售时的承兑能力。
2、可转债到期未能转股的风险
本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏好及预期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致
可转债未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。
3、可转债投资价值风险
本次发行可转债存续期限较长，而影响本次可转债投资价值的市场利率高低与股票价格水平受到国际和国内政治经济形势、国民经济总体运行状况、国家货币政策等诸多不确定因素的影响。故在本次可转债存续期内，当上述因素发生不利变化时，可转债的价值可能会随之相应降低，进而使投资者遭受损失。
4、转股后公司每股收益和净资产收益率摊薄的风险
本次可转债发行后，如债券持有人在转股期开始后的较短期间内将大部分或全部可转债转换为公司股票，公司股本和净资产将一定程度的增加，但本次募集资金从投入到产生收益需要一定的时间，故可能存在公司利润增长幅度小于总股本及净资产增加幅度的情况。本次发行募集资金到位后，公司存在每股收益及净资产收益率下降的风险。
5、可转债转股价格未能向下修正以及修正幅度不确定的风险
公司在本次可转债发行中已设置可转债转股价格向下修正的条款，但未来在触发转股价格修正条款时，公司董事会可能基于市场因素、公司业务发展情况以及财务状况等多重因素考虑，不提出转股价格向下修正方案，或董事会虽提出转股价格向下修正方案但方案未能通过股东大会表决进而未能实施。若发生上述情况，存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款无法实施的风险。
此外，若公司董事会提出转股价格向下修正方案并获股东大会通过，但修正方案中转股价格向下修正幅度存在不确定，公司之后股票价格仍有可能低于修正后的转股价格。上述情况的发生仍可能导致投资者持有本可转换公司债券不能实施转股的风险。
6、资信风险
公司本次发行的可转换公司债券已经中证鹏元评级，其中汇成股份主体信用等级为 AA-，本次可转换公司债券信用等级为 AA-，评级展望稳定。在本期债券存续期内，如果公司所处经营环境或自身的经营状况发生重大不利变化，有可能
会导致发行人的资信评级与本次债券评级状况出现不利变化，进而使本期债券投资者的利益受到不利影响。
7、未提供担保的风险
公司本次发行可转债，按相关规定符合不设担保的条件，因而未提供担保措 施。如果可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加兑付风险。
第四节 发行人基本情况
一、本次发行前的股本总额及前十名股东的持股情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司总股本为 83,485.3281 万股，具体情况如下：
序号 | 股东性质 | 持股数量（万股） | 占公司总股本比例 |
1 | 有限售条件股份 | 37,847.87 | 45.33% |
2 | 其中：国有法人持股 | 222.50 | 0.27% |
3 | 境内非国有法人持股 | 29,577.64 | 35.43% |
4 | 境内自然人持股 | 3,026.06 | 3.62% |
5 | 境外法人持股 | 5,021.67 | 6.02% |
6 | 境外自然人持股 | - | - |
7 | 无限售条件流通股份 | 45,637.46 | 54.67% |
合计 | 83,485.33 | 100.00% | |
截至 2023 年 12 月 31 日，公司前十大股东持股情况如下表所示：
序号 | 股东名称 | 股东性质 | 持股数量 （万股） | 持股比例 （%） | 持有有限售条件 股份数量（万股） |
1 | 扬州新瑞连 | 境内非国有 法人 | 17,410.36 | 20.85 | 17,410.36 |
2 | 嘉兴高和 | 境内非国有 法人 | 6,000.00 | 7.19 | - |
3 | 汇成投资 | 境外法人 | 3,771.67 | 4.52 | 3,771.67 |
4 | 志道投资 | 境内非国有 法人 | 2,430.00 | 2.91 | - |
5 | 杨会 | 境内自然人 | 2,359.39 | 2.83 | 2,359.39 |
6 | Advance | 境外法人 | 2,000.00 | 2.40 | - |
7 | 四川鼎祥股权投资 基金有限公司 | 境内非国有 法人 | 1,818.18 | 2.18 | 1,818.18 |
8 | 蔚华电子 | 境内非国有 法人 | 1,600.00 | 1.92 | - |
9 | 安徽正奇资产管理 有限公司 | 境内非国有 法人 | 1,570.00 | 1.88 | - |
10 | Great Title | 境外法人 | 1,515.39 | 1.82 | - |
序号 | 股东名称 | 股东性质 | 持股数量 （万股） | 持股比例 （%） | 持有有限售条件 股份数量（万股） |
合计 | 40,474.99 | 48.48 | 25,359.60 | ||
二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施
公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业中具有领先地位。截至 2024 年 5 月 13 日，公司共拥有国内专利 442 项，其中发明专
利 33 项，实用新型专利 409 项。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域“以点代线”的技术跨越，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有 I/O 密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势，在行业中处于领先地位。
公司自成立以来，高度重视技术创新工作，经过多年的实践与积累，已建立了一套以自身研发实力为基础、以客户市场需求为导向、以高端人才为核心的技术创新机制，为公司的技术进步和工艺水平提升提供了制度保障。
1、创新激励机制
公司对各部门研发技术人员和生产管理人员等员工采取必要的激励制度和
措施，一方面对于研发人员的薪酬设置为工资薪金加项目提成的方式以激励员工创新，另一方面设立科技成果奖，实行分级管理、分级奖励的原则，积极引导员工在研发上紧跟技术发展趋势、贴近市场需求，提高研发的成功率和市场效益，从而对研发创新形成了有效的激励机制。
2、技术交流培训
公司鼓励并积极组织研发技术人员参与各类技术培训活动、学术交流活动等，促使研发技术人员对行业技术发展趋势有更加深入的了解，通过集体学习提升自 身技术水平与行业需求相适应，并保障研发技术人员在技术职务领域具有畅通的 晋升渠道和广阔的发展空间。
3、创新战略规划
一方面，公司积极培养年轻技术人员，在日常的研发活动中，资历较深的技 术人员会负责带教后辈，丰富的技术储备为持续的自主研发创新打下坚实的基础；另一方面，公司加大产品技术方面的人才引进，改善研发队伍人才结构，致力于 提升研发成果的质量。
4、技术储备
公司根据行业发展的趋势和下游客户的需求，围绕现有产品和技术成果，在现有产品结构设计、工艺优化以及新产品开发等方面不断创新，从而使公司现有产品技术水平保持行业领先地位并拓展新的应用领域和产品类型。
三、公司组织结构及主要对外投资情况
截至本募集说明书签署日，公司的组织结构图如下：
行 | 人 | 品 | ||||
政 | 力 | 质 | 财 | |||
管 | 资 | 保 | 务 | |||
理 部 | 源 部 | 障 部 | 部 |
股东大会
提名委员会
监事会
薪酬与考核委员会
董事会
战略委员会
董事会办公室
内审部
审计委员会
总经理
研
发中心
业
务营销
部
物
料采购
部
生
产制造
部
截至本募集说明书签署日，公司有一家全资子公司江苏汇成。全资子公司江苏汇成具体情况如下：
公司名称 | 江苏汇成光电有限公司 |
统一社会信用代码 | 91321000581042566E |
成立日期 | 2011 年 8 月 29 日 |
注册资本 | 56,164.02 万元 |
实收资本 | 56,164.02 万元 |
注册地址 | 扬州高新区金荣路 19 号 |
主要生产经营地 | 扬州高新区金荣路 19 号 |
法定代表人 | 郑瑞俊 |
股东构成 | 汇成股份持有 100%股权 |
经营范围 | 半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业 经营或禁止进出口的商品和技术除外）。 |
主营业务 | 从事显示驱动芯片的金凸块制造及封装测试服务 |
最近一年，江苏汇成的主要财务数据如下：
单位：万元
项目 | 2023.12.31/2023 年度 |
总资产 | 118,367.28 |
净资产 | 33,386.05 |
营业收入 | 27,997.36 |
净利润 | -1,443.56 |
注：上表中 2023 年度财务数据已经天健会计师审计。
截至本募集说明书签署日，公司参股公司情况如下：
序号 | 参股公司 | 注册资本（万元） | 关联关系 |
1 | 晶汇聚芯 | 35,200.00 | 发行人持有 14.20%的财产份额 |
2 | 晶合汇信 | 1,000.00 | 发行人持有 13.00%的财产份额 |
四、公司控股股东、实际控制人基本情况
截至 2023 年 12 月 31 日，扬州新瑞连持有发行人 20.85%的股份，系发行人控股股东，扬州新瑞连具体情况如下：
企业名称 | 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） |
成立时间 | 2014 年 5 月 13 日 |
认缴出资额 | 50 万元 |
实缴出资额 | 50 万元 |
注册地址 | 扬州高新技术产业开发区纵一路与横三路交界处管委会大楼 内 12 楼 1202 室 |
执行事务合伙人 | 杨会 |
经营范围 | 从事非证券股权投资活动及相关咨询服务。 |
主营业务 | 投资管理 |
与发行人主营业务关系 | 无 |
截至 2023 年 12 月 31 日，扬州新瑞连的合伙人构成如下：
序号 | 合伙人姓名 | 合伙人性质 | 出资额（万元） | 出资比例（%） |
1 | 杨会 | 普通合伙人 | 35.00 | 70.00 |
2 | 纪念 | 有限合伙人 | 15.00 | 30.00 |
合计 | 50.00 | 100.00 | ||
最近一年，扬州新瑞连的主要财务数据如下：
单位：万元
项目 | 2023.12.31/2023 年度 |
总资产 | 39,687.88 |
净资产 | 51.54 |
营业收入 | - |
净利润 | 0.02 |
注：上表中财务数据未经审计。
郑瑞俊、杨会系夫妻关系。
截至 2023 年 12 月 31 日，郑瑞俊持有汇成投资 70%的股份，为汇成投资的 实际控制人，并通过汇成投资间接控制发行人 4.52%的股份；郑瑞俊持有香港宝 信 50.80%的股权，为香港宝信第一大股东，且香港宝信其他股东持股较为分散， 故郑瑞俊为香港宝信的实际控制人，通过香港宝信间接控制发行人 1.50%的股份；郑瑞俊担任合肥芯成的执行事务合伙人，为合肥芯成的实际控制人，通过合肥芯 成间接控制发行人 1.33%的股份。
截至 2023 年 12 月 31 日，杨会直接持有发行人 2.83%的股份；同时，杨会担任扬州新瑞连的执行事务合伙人，为扬州新瑞连的实际控制人，通过扬州新瑞连间接控制发行人 20.85%的股份。
郑瑞俊、杨会直接持有及间接控制发行人股份的情况具体如下图所示：
综上，郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 31.02%的股份表决权，同时郑瑞俊担任发行人董事长、总经理，对公司重大决策及经营管理具有决定性影响，郑瑞俊、杨会为公司共同实际控制人。
公司实际控制人的基本信息如下：
郑瑞俊先生，中国台湾人士，台湾居民来往大陆通行证号 0070****。
杨会女士，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码341127198205******。
公司自上市以来，控股股东、实际控制人均未发生变化。
（四）控股股东及实际控制人直接或间接持有发行人的股份被质押、冻结或潜在纠纷的情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。
截至本募集说明书签署日，除公司及子公司、控股股东扬州新瑞连外，公司实际控制人郑瑞俊、杨会主要对外投资情况如下：
姓名 | 对外投资企业名称 | 出资比例/ 持股比例（%） |
郑瑞俊 | 合肥芯成 | 37.91 |
合肥宝芯 | 23.98 | |
合肥汇芯 | 22.52 | |
香港宝信 | 50.80 | |
汇成投资 | 70.00 | |
瑞成建筑 | 80.00 | |
瑞成投资 | 70.00 | |
百瑞发投资 | 50.96 | |
天虹科技 | 6.37 | |
杨会 | 南京邦盛聚沣创业投资合伙企业（有限合伙） | 37.04 |
苏州邦盛聚泽创业投资企业（有限合伙） | 9.98 | |
苏州盛泽邦盛成果转化创业投资合伙企业（有 限合伙） | 3.77 |
五、报告期内相关主体所作出的重要承诺及承诺的履行情况
本次发行前相关主体已作出的重要承诺及其履行情况参见发行人于 2024 年
4 月 20 日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《合肥新汇成微电子股份有限公司 2023 年年度报告》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。
1、应对本次发行摊薄即期回报的相关承诺
本次发行相关主体所作出的应对本次发行摊薄即期回报的相关承诺具体请见“重大事项提示”之“六、关于填补即期回报的措施和承诺”之“（二）应对本次发行摊薄即期回报的相关承诺”的内容。
2、公司控股股东、实际控制人及董事、监事、高级管理人员参与本次可转债认购的相关承诺
（1）控股股东扬州新瑞连承诺
本企业作为公司控股股东，就参与公司本次可转债认购事项承诺如下： “1、如汇成股份启动本次可转债发行，本企业将按照《证券法》《可转换
公司债券管理办法》等相关规定，根据本次可转债发行时的市场情况及资金安排决定是否参与认购汇成股份本次发行的可转债，并严格履行相应信息披露义务。若汇成股份启动本次可转债发行之日与本企业最后一次减持汇成股份股票的日期间隔不满六个月（含六个月）的，本企业将不参与认购汇成股份本次发行的可转债。
2、如届时本企业决定认购汇成股份本次发行的可转换公司债券的，本企业将以自有或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本企业成功认购取得汇成股份本次发行的可转债，本企业将严格遵守《证券法》《可转换公司债券管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定，在本次发行的可转债认购后六个月内（含六个月）不减持汇成股份股票和本次发行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他相关规定。
3、本企业将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司股票的相关规定，不通过任何方式（包括集中竞价交易、大宗交易或协议转让等方式）进行违反《证券法》第四十四条规定买卖公司股票或可转债的行为，不实施或变相实施短线交易等违法行为。
4、本企业自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若本企业违反上述承诺而减持汇成股份股票或可转债的，由此所得收益全部归汇成股份所有，本人将依法承担由此产生的法律责任。
5、若本次发行前，规范本企业买卖公司股票或可转换公司债券、短线交易等行为的法律、法规或规范性文件发生变更的，本企业将根据届时有效的法律、法规或规范性文件，重新出具对本次可转债发行认购的承诺函。”
（2）实际控制人郑瑞俊、杨会承诺
本人作为公司的实际控制人，就参与公司本次可转债认购事项及减持计划承诺如下：
“1、如汇成股份启动本次可转债发行，本人将按照《证券法》《可转换公司债券管理办法》等相关规定，根据本次可转债发行时的市场情况及资金安排决定是否参与认购汇成股份本次发行的可转债，并严格履行相应信息披露义务。若汇成股份启动本次可转债发行之日与本人及本人的配偶、父母、子女最后一次减持汇成股份股票的日期间隔不满六个月（含六个月）的，本人及本人的配偶、父母、子女将不参与认购汇成股份本次发行的可转债。
2、如届时本人决定认购汇成股份本次发行的可转换公司债券的，本人将以自有或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本人成功认购取得汇成股份本次发行的可转债，本人及本人的配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》《可转换公司债券管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定，在本次发行的可转债认购后六个月内（含六个月）不减持汇成股份股票和本次发行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他相关规定。
3、本人将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司股票的相关规定，不通过任何方式（包括集中竞价交易、大宗交易或协议转让等方式）进行违反《证券法》第四十四条规定买卖公司股票或可转债的行为，不实施或变相实施短线交易等违法行为。
4、本人自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若本人及本人的配偶、父母、子女违反上述承诺而减持汇成股份股票或可转债的，由此所得收益全部归汇成股份所有，本人将依法承担由此产生的法律责任。
5、若本次发行前，规范本人买卖公司股票或可转换公司债券、短线交易等行为的法律、法规或规范性文件发生变更的，本人将根据届时有效的法律、法规或规范性文件，重新出具对本次可转债发行认购的承诺函。”
（3）其他非独立董事、监事、高级管理人员承诺
公司其他非独立董事、监事、高级管理人员将视情况参与本次可转债认购，并出具承诺：
“1、如汇成股份启动本次可转债发行，本人将按照《证券法》《可转换公司债券管理办法》等相关规定，根据本次可转债发行时的市场情况及资金安排决定是否参与认购汇成股份本次发行的可转债，并严格履行相应信息披露义务。若汇成股份启动本次可转债发行之日与本人及本人配偶、父母、子女最后一次减持汇成股份股票的日期间隔不满六个月（含六个月）的，本人及本人配偶、父母、子女将不参与认购汇成股份本次发行的可转债。
2、如届时本人决定认购汇成股份本次发行的可转换公司债券的，本人将以自有或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本人成功认购取得汇成股份本次发行的可转债，本人承诺：本人及本人的配偶、父母、子女将严格遵守《证券法》
《可转换公司债券管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定，在本次发行的可转债认购后六个月内（含六个月）不减持汇成股份股票和本次发行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他相关规定。
3、本人将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司股票的相关规定，不通过任何方式（包括集中竞价交易、大宗交易或协议转让等方式）进行违反《证券法》第四十四条规定买卖公司股票或可转债的行为，不实施或变相实施短线交易等违法行为。
4、本人自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若本人或本人的配偶、父母、子女违反上述承诺而减持汇成股份股票或可转债的，由此所得收益全部归汇成股份所有，本人将依法承担由此产生的法律责任。
5、若本次发行前，规范本企业买卖公司股票或可转换公司债券、短线交易等行为的法律、法规或规范性文件发生变更的，本企业将根据届时有效的法律、法规或规范性文件，重新出具对本次可转债发行认购的承诺函。”
（4）独立董事承诺
公司独立董事就参与公司本次向不特定对象发行可转债认购事项及减持计划承诺如下：
“1、本承诺人及本承诺人配偶、父母、子女将不参与本次可转换公司债券发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债券发行认购。
2、本承诺人保证本承诺人配偶、父母、子女自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束，严格遵守短线交易的相关规定。
3、若本承诺人及本承诺人配偶、父母、子女违反上述承诺，将依法承担由此产生的法律责任。”
本次发行相关主体严格履行上述承诺。
六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
截至 2024 年 5 月 13 日，发行人董事会由 7 名董事组成，其中独立董事 3
人；监事会由 3 名监事组成，其中职工代表监事 1 人；高级管理人员 7 人；核心
技术人员 4 人。具体情况如下：
1、董事情况
截至 2024 年 5 月 13 日，发行人董事的基本情况如下：
序号 | 姓名 | 现任职务 | 提名人 | 本届任职期间 |
1 | 郑瑞俊 | 董事长 | 扬州新瑞连 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
2 | 沈建纬 | 董事 | 扬州新瑞连 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
3 | 赵亚彬 | 董事 | 志道投资 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
4 | 吴海龙 | 董事 | 合肥创投 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
5 | 杨辉 | 独立董事 | 扬州新瑞连 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
6 | 程敏 | 独立董事 | 扬州新瑞连 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
7 | 蔺智挺 | 独立董事 | 扬州新瑞连 | 2021 年 6 月 30 日-2024 年 3 月 25 日 |
注：2024 年 5 月 15 日，公司召开 2023 年年度股东大会，进行董事会、监事会换届选举，同日召开第二届董事会第一次会议，聘任公司高管。上述事项完成后，洪伟刚、朱景懿新任董事，吴海龙、赵亚彬不再担任公司董事；罗昆新任独立董事，程敏不再担任公司独立董事；公司监事、高级管理人员未发生变化。
（1）郑瑞俊
郑瑞俊，男，1963 年 1 月出生，中国台湾人士，硕士学历。1994 年 7 月至今，历任瑞成建筑董事长、董事等职；2011 年 8 月至今，历任江苏汇成董事、董事长、执行董事、总经理等职；2016 年 6 月至 2020 年 9 月，任汇成有限董事
长；2020 年 9 月至 2021 年 3 月，任汇成有限董事长、总经理；2021 年 3 月至今，
任汇成股份董事长、总经理。
（2）沈建纬
沈建纬，男，1959 年 4 月出生，中国台湾人士，高中学历。1987 年 11 月至 1993 年 5 月，任建纬机械有限公司总经理；1993 年 5 月至 1999 年 7 月，从事房产投资业务；1999 年 7 月至今，历任瑞成建筑总经理、副董事长、董事长等职； 2011 年 8 月至 2020 年 8 月，任江苏汇成董事；2016 年 6 月至 2021 年 3 月，任汇成有限董事；2021 年 3 月至今，任汇成股份董事。
（3）赵亚彬
赵亚彬，男，1967 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。
1988 年 7 月至 1994 年 7 月，任中国银行安徽省分行国际业务部职员；1994 年 7
月至 1997 年 9 月，任安徽省化工轻工总公司职员；1997 年 9 月至 2004 年 7 月，
任安徽省华物期货经纪有限责任公司部门经理；2004 年 7 月至 2009 年 10 月，
任合肥信息投资有限公司副总经理；2009 年 10 月至 2013 年 3 月，任安徽新华长江投资有限公司副总经理；2013 年 4 月至今，历任正奇控股投资总监、副总裁；2021 年 3 月至今，任汇成股份董事。
（4）吴海龙
吴海龙，男，1988 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，美国特许金融分析师（CFA），金融风险管理师。2013 年 5 月至 2014 年 6 月，
任东方金诚国际信用评估有限公司安徽分公司分析师；2014 年 6 月至 2015 年 3
月，任合肥市国有资产控股有限公司投资部助理业务员；2015 年 3 月至 2019 年
11 月，历任合肥市产业投资控股（集团）有限公司基金部投资经理、高级投资经理、副总经理（主持工作）；2019 年 12 月至 2022 年 2 月，任合肥产投资本管理有限公司董事、副总经理；2022 年 2 月至 2022 年 12 月，任合肥产投资本创业投资管理有限公司副总经理；2023 年 1 月至今任科大硅谷服务平台（安徽）有限公司董事长、总经理；2021 年 3 月至今，任汇成股份董事。
（5）杨辉
杨辉，男，1964 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。
1987 年 7 月至 1999 年 12 月，任合肥经济技术学院教师；1999 年 12 月至今，历任中国科学技术大学管理学院副教授、法律硕士教育中心主任、公共事务学院副教授；2021 年 3 月至今，任汇成股份独立董事。
（6）程敏
程敏，女，1966 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 1987 年 7 月至 2000 年 7 月，任安徽省财政学校教师；2000 年 7 月至今，任安徽大学会计系副教授；2021 年 3 月至今，任汇成股份独立董事。
（7）蔺智挺
蔺智挺，男，1981 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。
2009 年 3 月至 2011 年 9 月，任中国科学技术大学计算机科学与技术系博士后；
2011 年 10 月至今，历任安徽大学讲师、副教授、教授；2021 年 6 月至今，任汇成股份独立董事。
2、监事情况
截至 2024 年 5 月 13 日，发行人监事的基本情况如下：
序号 | 姓名 | 职位 | 提名人 | 本届任职期间 |
1 | 郭小鹏 | 监事会主席 | 公司监事会 | 2023 年 11 月 20 日-2024 年 3 月 25 日 |
2 | 程红艳 | 职工代表监事 | 职工代表大会 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
3 | 陈殊凡 | 监事 | 扬州新瑞连 | 2023 年 5 月 11 日-2024 年 3 月 25 日 |
（1）郭小鹏
郭小鹏，男，1983 年生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。 2007 年至 2008 年任 IBMGBS 咨询顾问；2008 年至 2014 年任职于江苏高科技投资集团有限公司，历任投资经理助理、投资经理、部门副总经理（主持工作）； 2014 年 3 月至今任南京邦盛投资管理有限公司董事及副总经理、江苏邦盛股权投资基金管理有限公司监事；2015 年 4 月至今任江苏沿海创新资本管理有限公司副总经理及合伙人；2023 年 11 月至今，任汇成股份监事会主席。
（2）程红艳
程红艳，女，1983 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，专科学历。
2006 年 4 月至 2015 年 2 月，任合肥金屯旅游服务有限公司主管；2015 年 6 月至
2016 年 6 月，任合肥洁家卫生材料有限公司主管；2016 年 7 月至 2017 年 7 月，
任合肥通升捷电子有限公司人事行政科长；2017 年 9 月至 2021 年 3 月，任汇成有限行政管理部专案专员；2021 年 3 月至今，任汇成股份职工代表监事、行政管理部专案专员。
（3）陈殊凡
陈殊凡，男，1981 年 8 月出生，中国台湾人士，本科学历。2007 年 5 月至今，任瑞成建筑工程（安徽）有限公司稽核部长兼总经理秘书；2023 年 5 月至今，任汇成股份监事。
3、高级管理人员情况
截至 2024 年 5 月 13 日，发行人高级管理人员的基本情况如下：
序号 | 姓名 | 职位 | 本届任职期间 |
1 | 郑瑞俊 | 总经理 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
2 | 林文浩 | 副总经理 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
3 | 钟玉玄 | 副总经理 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
4 | 马行天 | 副总经理 | 2021 年 3 月 26 日-2024 年 3 月 25 日 |
5 | 黄振芳 | 副总经理 | 2023 年 5 月 29 日-2024 年 3 月 25 日 |
6 | 奚勰 | 董事会秘书 | 2023 年 4 月 20 日-2024 年 3 月 25 日 |
7 | 闫柳 | 财务总监 | 2022 年 11 月 25 日-2024 年 3 月 25 日 |
（1）郑瑞俊
郑瑞俊，简历参见本节“六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况”之“1、董事情况”。
（2）林文浩
林文浩，男，1970 年 11 月出生，中国台湾人士，本科学历。2001 年 7 月至
2003 年 5 月，任华辰科技股份有限公司工程课课长；2003 年 5 月至 2005 年 9
月，任和舰科技（苏州）有限公司工程部经理；2005 年 9 月至 2009 年 8 月，任
颀中科技（苏州）有限公司工程部经理；2009 年 9 月至 2014 年 11 月，任昆山
龙腾光电股份有限公司专案经理；2014 年 12 月至 2016 年 4 月，任苏州顺惠有
色金属制品有限公司厂长；2016 年 4 月至 2016 年 8 月，任丽智电子（昆山）有
限公司供应链处长；2016 年 9 月至 2021 年 3 月，任汇成有限生产制造部总监、研发中心主任；2021 年 3 月至今，任汇成股份副总经理、研发中心主任。
（3）钟玉玄
钟玉玄，女，1963 年 3 月出生，中国台湾人士，专科学历。1990 年 2 月至
2003 年 3 月，任京元电子股份有限公司生产部经理；2003 年 3 月至 2006 年 9
月，任华阳电子股份有限公司协理；2006 年 9 月至 2013 年 9 月，任颀邦科技股
份有限公司生产部资深处长；2013 年 10 月至 2015 年 4 月，任江苏汇成生产制
造部总监；2017 年 3 月至 2019 年 4 月，任江苏汇成生产制造部总监；2019 年 4
月至 2021 年 3 月，任汇成有限生产制造部总监、研发中心副主任；2021 年 3 月至今，任汇成股份副总经理、生产制造部总监、研发中心副主任。
（4）马行天
马行天，男，1966 年 5 月出生，中国台湾人士，本科学历。1989 年 12 月至
1991 年 9 月，任联华电子股份有限公司高级工程师；1991 年 10 月至 1997 年 8
月，任旺宏电子股份有限公司项目经理；1997 年 9 月至 2011 年 11 月，任联华
电子股份有限公司亚太业务处副处长；2011 年 12 月至 2012 年 8 月，任联华骐
商贸（北京）有限责任公司总经理；2012 年 9 月至 2013 年 7 月，任智原科技股
份有限公司业务支援总监；2014 年 1 月至 2014 年 8 月，任星展通有限公司负责
人；2014 年 9 月至 2015 年 10 月，任联华电子股份有限公司亚太业务处处长；
2015 年 11 月至 2017 年 9 月，任联暻半导体（山东）有限公司业务副总经理；
2017 年 12 月至 2020 年 8 月，任九佳科技股份有限公司业务副总经理；2020 年
8 月至 2021 年 3 月，任汇成有限业务营销部总监；2021 年 3 月至今，任汇成股份副总经理。
（5）黄振芳
黄振芳，男，1964 年 9 月出生，中国台湾人士，硕士研究生学历，毕业于台湾清华大学科技管理学院。1989 年 9 月至 1997 年 7 月，先后任职于台湾华智
股份有限公司与茂硅电子股份有限公司担任工程师、副理；1997 年 8 月至 2021
年 2 月，任职于南茂科技股份有限公司，历任副理至副总经理；2021 年 2 月至
2021 年 3 月，任汇成有限生产制造部总监；2021 年 3 月至 2023 年 5 月，任汇成股份生产制造部总监；2023 年 5 月至今，任汇成股份副总经理。
（6）奚勰
奚勰，男，1991 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于上海交通大学高级金融学院，拥有法律职业资格、证券从业资格。 2013 年 7 月至 2017 年 6 月，任上海市海华永泰律师事务所律师；2017 年 6 月至
2020 年 6 月，先后任职于德邦证券股份有限公司投资银行管理总部、第一创业
证券承销保荐有限责任公司；2020 年 6 月至 2023 年 2 月，任海通证券股份有限
公司投资银行总部高级副总裁；2023 年 2 月至 2023 年 4 月，任汇成股份总经理助理；2023 年 4 月至今，任汇成股份董事会秘书。
（7）闫柳
闫柳，女，1985 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，注册会计师。2008 年 7 月至 2010 年 5 月，就职于江南会计师事务所；2010 年 5
月至 2021 年 8 月，任天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计员、审计经
理；2021 年 8 月至 2022 年 11 月，任汇成股份财务经理；2022 年 11 月至今，任汇成股份财务总监。
4、核心技术人员情况
截至本募集说明书签署日，公司核心技术人员的基本情况如下：
序号 | 姓名 | 职位 |
1 | 林文浩 | 副总经理、研发中心主任 |
2 | 钟玉玄 | 副总经理、生产制造部总监、研发中心副主任 |
3 | 许原诚 | 生产制造部总监、研发中心总监 |
4 | 陈汉宗 | 生产制造部总监、研发中心总监 |
（1）林文浩
林文浩，简历参见本节“六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”
之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况”之“3、高级管理人员情况”。
（2）钟玉玄
钟玉玄，简历参见本节“六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况”之“3、高级管理人员情况”。
（3）许原诚
许原诚，男，1971 年 11 月出生，中国台湾人士，硕士学历。2000 年 5 月至
2002 年 5 月，任远东纺织化纤股份有限公司品保科长；2002 年 5 月至 2008 年 6
月，任米辑科技股份有限公司黄光科科长；2008 年 6 月至 2010 年 10 月，任飞
信半导体股份有限公司黄光科副理；2010 年 10 月至 2015 年 4 月，任颀邦科技
股份有限公司专案副理；2015 年 5 月至 2016 年 4 月，任职于联立（徐州）半导
体有限公司；2016 年 6 月至 2021 年 3 月，任汇成有限生产制造部总监、研发中心总监；2021 年 3 月至今，任汇成股份生产制造部总监、研发中心总监。
（4）陈汉宗
陈汉宗，男，1971 年 12 月出生，中国台湾人士，本科学历。2000 年 8 月至
2003 年 6 月，任联华电子股份有限公司测试设备工程师；2003 年 6 月至 2011 年
10 月，任颀邦科技股份有限公司测试制造主任、产品工程主管；2012 年 5 月至
2017 年 2 月，任群雅电子股份有限公司产品主管、制造经理；2017 年 2 月至 2018
年 2 月，任立卫科技股份有限公司生产经理；2018 年 3 月至 2019 年 11 月，任
东莞矽德半导体有限公司研发副处长；2019 年 12 月至 2021 年 3 月，任汇成有限生产制造部总监、研发中心总监；2021 年 3 月至今，任汇成股份生产制造部总监、研发中心总监。
截至 2024 年 5 月 13 日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况及所兼职单位与发行人的关联关系情况如下：
姓名 | 兼职单位 | 兼职职务 | 兼职单位与发行人关系 |
郑瑞俊 | 合肥芯成 | 执行事务合伙人 | 发行人员工持股平台 |
合肥宝芯 | 执行事务合伙人 | 发行人员工持股平台 | |
合肥汇芯 | 执行事务合伙人 | 发行人员工持股平台 | |
香港宝信 | 董事 | 发行人员工持股平台 | |
汇成投资 | 董事 | 实际控制人控制的企业 | |
瑞成建筑 | 董事 | 实际控制人控制的企业 | |
瑞成投资 | 董事 | 实际控制人控制的企业 | |
百瑞发投资 | 董事长 | 实际控制人控制的企业 | |
本溪瑞成房地产开发经营有限公司（注 1） | 副董事长 | 无其他关联关系 | |
海南巨东房地产开发有限公司（注 2） | 副董事长 | ||
沈建纬 | 瑞成建筑 | 董事长、总经理 | 实际控制人控制的企业 |
赵亚彬 | 正奇控股 | 副总裁 | 报告期内曾间接持股 5% 以上股东 |
志道投资 | 董事兼总经理 | 报告期内曾持股 5%以上 股东 | |
武汉正奇志道投资有限公司 | 执行董事兼总经理 | 报告期内曾持股 5%以上 股东控制的企业 | |
安徽正奇资产管理有限公司 | 董事兼总经理 | 持股 5%以下股东 | |
合肥质然房地产开发有限公司 | 董事 | 无其他关联关系 | |
正奇（上海）股权投资管理有限公司 | 董事兼总经理 | ||
广东惠伦晶体科技股份有限公司 | 董事 | ||
吴海龙 | 科大硅谷服务平台（安徽）有限公司 | 董事长兼总经理 | 无其他关联关系 |
合肥中科环境监测技术国家工程实验 室有限公司 | 董事 | ||
安徽易芯半导体有限公司 | 董事 | ||
合肥北航通航产业技术有限公司 | 董事 | ||
合肥工投智聚股权投资有限公司 | 执行董事兼总经理 | ||
合肥市科创集团有限公司 | 董事 | ||
合肥创投 | 董事 | ||
合肥市场景应用创新促进中心有限公 司 | 董事长 | ||
合肥德丰杰雷名创业投资企业 | 法定代表人 | ||
杨辉 | 国元农业保险股份有限公司 | 独立董事 | 无其他关联关系 |
安徽金田高新材料股份有限公司 | 独立董事 | ||
安徽九华山旅游发展股份有限公司 | 独立董事 |
姓名 | 兼职单位 | 兼职职务 | 兼职单位与发行人关系 |
合肥美亚光电技术股份有限公司 | 独立董事 | ||
合肥紫金钢管股份有限公司 | 独立董事 | ||
安徽海慧供应链科技有限公司 | 董事 | ||
怀化市物联民爆器材有限公司 | 董事 | ||
中国科学技术大学 | 公共事务学院副教 授 | ||
程敏 | 科大智能物联技术股份有限公司 | 独立董事 | 无其他关联关系 |
淮南万泰电子股份有限公司 | 独立董事 | ||
安徽商信政通信息技术股份有限公司 | 独立董事 | ||
安徽大学 | 会计系副教授 | ||
蔺智挺 | 苏州麦种科技有限公司 | 总经理 | 无其他关联关系 |
合肥存算体企业管理咨询合伙企业（有 限合伙） | 执行事务合伙人 | ||
晶合集成 | 独立董事 | ||
安徽大学 | 教授 | ||
郭小鹏 | 南京邦盛投资管理有限公司 | 董事、副总经理 | 间接持有公司股份 |
江苏邦盛股权投资基金管理有限公司 | 监事 | 间接持有公司股份 | |
上海天数智芯半导体有限公司 | 监事 | 无其他关联关系 | |
南京威派视半导体技术有限公司 | 监事 | ||
浩德科技股份有限公司 | 董事 | ||
成都万创科技股份有限公司 | 董事 | ||
南京博兰得电子科技有限公司 | 董事 | ||
江苏华中气体有限公司 | 董事 | ||
南京典格通信科技有限公司 | 董事 | ||
上海携益信息技术有限公司（注 3） | 执行董事 | ||
陈殊凡 | 瑞成建筑 | 稽核部长兼总经理 秘书 | 实际控制人控制的企业 |
注 1：本溪瑞成房地产开发经营有限公司已于 2001 年 6 月因逾期未年检被吊销；
注 2：海南巨东房地产开发有限公司已于 1999 年 12 月因逾期未年检被吊销；
注 3：上海携益信息技术有限公司已于 2008 年 3 月被吊销。
截至 2024 年 5 月 13 日，除上表所列情况外，公司董事、监事和高级管理人员及核心技术人员无其他对外兼职。
2023 年度，董事、监事、高级管理人员及核心技术人员从发行人领取薪酬
情况如下：
单位：万元
姓名 | 职务 | 从发行人处领取的 薪酬 | 是否在公司关联方 处领取薪酬 |
郑瑞俊 | 董事长、总经理 | 143.02 | 否 |
沈建纬 | 董事 | - | 是 |
赵亚彬 | 董事 | - | 是 |
吴海龙 | 董事 | - | 是 |
杨辉 | 独立董事 | 4.80 | 否 |
程敏 | 独立董事 | 4.80 | 否 |
蔺智挺 | 独立董事 | 4.80 | 否 |
杨欢 | 监事会主席（已离任） | - | 是 |
郭小鹏 | 监事会主席 | - | 是 |
赵志清 | 监事（已离任） | 54.89 | 否 |
陈殊凡 | 监事 | - | 是 |
程红艳 | 职工代表监事 | 14.15 | 否 |
林文浩 | 副总经理、核心技术人员、研发中 心主任 | 124.44 | 否 |
钟玉玄 | 副总经理、核心技术人员、生产制 造部总监、研发中心副主任 | 101.50 | 否 |
马行天 | 副总经理 | 103.57 | 否 |
黄振芳 | 副总经理 | 100.41 | 否 |
奚勰 | 董事会秘书 | 46.01 | 否 |
闫柳 | 财务总监 | 45.44 | 否 |
许原诚 | 核心技术人员、生产制造部总监、 研发中心总监 | 57.57 | 否 |
陈汉宗 | 核心技术人员、生产制造部总监、 研发中心总监 | 52.16 | 否 |
合计 | 857.55 | - | |
注 1：上述薪酬包括基本工资、奖金等，为税前薪酬；
注 2：截至本募集说明书签署日，赵志清、杨欢不再担任监事。
（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有发行人股份情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有的公司股份情况如下：
1、直接持股
截至 2023 年 12 月 31 日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人不存在直接持有发行人股份情况。
2、间接持股情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员间接持有发行人股份情况如下：
姓名 | 职务 | 间接持股主体 | 持股数量 （万股） | 持股比例 | 近三年持股数 是否发生变化 |
郑瑞俊 | 董事长、总经理 | 通过持有汇成投资的股权，间接持 有公司股份 | 3,996.16 | 4.79% | 是 |
通过持有香港宝信的股权，间接持 有公司股份 | |||||
通过持有合肥宝芯和合肥汇芯的财产份额，间接持有合肥芯成的财产份额，同时直接持有合肥芯成的财 产份额，从而间接持有公司股份 | |||||
通过持有汇成股份专项资管计划的 财产份额，从而间接持有公司股权 | |||||
赵亚彬 | 董事 | 通过持有天津德善信息咨询服务合伙企业的财产份额，间接持有正奇控股股份有限公司的股份，从而间接持有志道投资和安徽正奇资产管理有限公司的股权，进而间接持有 公司股份 | 9.21 | 0.01% | 是 |
赵志清 | 监事（已离任） | 通过持有香港宝信的股权，间接持 有公司股份 | 60.00 | 0.07% | 是 |
郭小鹏 | 监事 | 通过南京邦盛聚源投资管理合伙企业（有限合伙）、南京邦盛聚沣创业投资合伙企业（有限合伙）间接 持有公司股份 | 5.78 | 0.01% | 是 |
程红艳 | 职工代表监事 | 通过持有合肥汇芯的财产份额，间 接持有合肥芯成的财产份额，从而间接持有公司股份 | 4.00 | 0.00% | 是 |
林文浩 | 副总经理、核心技术人员、研发中心主任 | 通过持有香港宝信的股权，间接持 有公司股份 | 256.09 | 0.31% | 是 |
通过持有汇成股份专项资管计划的 财产份额，从而间接持有公司股份 | |||||
钟玉玄 | 副总经理、核心技术人员、生产制造部总监、研发中心 副主任 | 通过持有香港宝信的股权，间接持有公司股份 | 100.00 | 0.12% | 是 |
马行天 | 副总经理 | 通过持有香港宝信的股权，间接持 有公司股份 | 50.00 | 0.06% | 是 |
施周峰 | 财务总监（已离职）、董事会秘书（已离 职） | 通过持有合肥芯成的财产份额，从而间接持有公司股份 | 100.01 | 0.12% | 是 |
许原诚 | 核心技术人员、生产制造部总监、研发 中心总监 | 通过持有香港宝信的股权，间接持有公司股份 | 30.00 | 0.04% | 是 |
陈汉宗 | 核心技术人员、生产制造部总监、研发 中心总监 | 通过持有香港宝信的股权，间接持有公司股份 | 20.00 | 0.02% | 是 |
合计 | 4,631.26 | 5.55% | - | ||
注 1：截至本募集说明书签署日，施周峰已离职，赵志清不再担任监事。
（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近三年内的变动情况
报告期内，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近三年内的变动情况如下：
1、发行人董事最近三年的变动情况
变动时间 | 原董事 | 变更后董事 | 变动原因 |
2021 年3 月 | 郑瑞俊、沈建纬、袁飞、郭小鹏、赵亚彬 | 郑瑞俊、沈建纬、赵亚彬、吴海龙、杨辉、程敏、TIEER GU（顾铁） | 汇成有限整体变更为股份有限公司，发行人召开创立大会暨首次股东大会选举郑瑞俊、沈建纬、赵亚彬、吴海龙、杨辉、程敏、 TIEER GU（顾铁）为发行人第一届董事会成员，其中杨辉、程敏、TIEER GU （顾铁）系独立董事 |
2021 年6 月 | 郑瑞俊、沈建纬、赵亚彬、吴海龙、杨辉、程敏、TIEER GU（顾铁） | 郑瑞俊、沈建纬、赵亚彬、吴海龙、杨辉、程敏、蔺智挺 | TIEER GU（顾铁）因精力有限向发行人辞任董事职务，发行人召开 2020 年年度股东大会选举蔺智挺为公司第一届董事会独立董 事 |
2、发行人监事最近三年的变动情况
变动时间 | 原监事 | 变更后监事 | 变动原因 |
2021 年3 月 | 杨毅梅 | 杨欢、赵志清、程红艳 | 汇成有限整体变更为股份有限公司，发行人召开创立大会暨首次股东大会选举杨欢、赵志清为监事， 与职工代表大会选举的职 |
工代表监事程红艳组成公 司第一届监事会监事 | |||
2023 年5 月 | 杨欢、赵志清、程红艳 | 杨欢、程红艳、陈殊凡 | 赵志清因工作变动原因辞任监事职务，仍在公司担任其他职务，发行人召开 2022 年年度股东大会选举陈殊凡为公司第一届监事 会非职工代表监事 |
2023 年 11 月 | 杨欢、程红艳、陈殊凡 | 郭小鹏、程红艳、陈殊凡 | 杨欢因工作安排调整辞去公司监事会主席、非职工代表监事职务，发行人召开 2023 年第三次临时股东大会选举郭小鹏为公司第一届监事会非职工代表 监事 |
3、发行人高级管理人员最近三年的变动情况
变动时间 | 原高级管理人员 | 变更后高级管理人员 | 变动原因 |
2021 年3 月 | 郑瑞俊、施周峰 | 郑瑞俊、林文浩、钟玉玄、马行天、施周峰 | 汇成有限整体变更为股份有限公司，发行人召开第一届董事会第一次会议聘任郑瑞俊为发行人总经 理，林文浩、钟玉玄、马行天为副总经理，施周峰 为财务总监兼董事会秘书 |
2022 年 11 月 | 郑瑞俊、林文浩、钟玉玄、马行天、施周峰 | 郑瑞俊、林文浩、钟玉玄、马行天、闫柳 | 施周峰因个人原因从公司离职并辞去财务总监兼董事会秘书职务，发行人召开第一届董事会第十二次会议聘任闫柳为发行人财 务总监 |
2023 年4 月 | 郑瑞俊、林文浩、钟玉玄、马行天、闫柳 | 郑瑞俊、林文浩、钟玉玄、马行天、奚勰、闫 柳 | 发行人召开第一届董事会第十四次会议聘任奚勰为 发行人董事会秘书 |
2023 年5 月 | 郑瑞俊、林文浩、钟玉 玄、马行天、奚勰、闫柳 | 郑瑞俊、林文浩、钟玉 玄、马行天、黄振芳、奚勰、闫柳 | 发行人召开第一届董事会 第十六次会议聘任黄振芳为发行人副总经理 |
注：公司副总经理林文浩于 2022 年 11 月至 2023 年 2 月代行公司董事会秘书的职责；
2023 年 2 月至 2023 年 10 月公司董事长郑瑞俊代行公司董事会秘书的职责；2023 年 10 月起奚勰正式履行公司董事会秘书职责。
4、发行人核心技术人员最近三年的变动情况
最近三年，发行人的核心技术人员为林文浩、钟玉玄、许原诚、陈汉宗，上述人员未发生变动。
公司采用员工持股平台和限制性股票方式对高级管理人员和重要员工等进行股权激励，充分调动员工的积极性和创造性，建立健全公司长效激励机制，同时肯定员工对公司做出的贡献，与员工分享公司的经营成果，提升团队凝聚力，有利于稳定重要员工和持续改善公司的经营状况。
1、股权激励平台情况
截至本募集说明书签署日，合肥芯成、合肥宝芯、合肥汇芯、香港宝信均系主要由发行人员工持股，以持有发行人股份为目的设立的持股平台，具体情况如下：
（1）合肥芯成
企业名称 | 合肥芯成企业管理咨询合伙企业（有限合伙） |
统一社会信用代码 | 91310120MA1HT4JD0Y |
企业类型 | 有限合伙企业 |
成立时间 | 2019 年 7 月 23 日 |
认缴出资总额 | 500.00 万元 |
执行事务合伙人 | 郑瑞俊 |
注册地址 | 合肥市新站区新站工业物流园内 A 组团 E 区宿舍楼 15 幢 3 层 503 室 |
经营范围 | 企业管理咨询 |
主营业务及与发行人主 营业务关系 | 发行人员工持股平台 |
截至本募集说明书签署日，合肥芯成共有 45 名合伙人，公司实际控制人郑瑞俊担任普通合伙人，44 名有限合伙人中合肥宝芯、合肥汇芯为员工持股平台，其余 42 名为公司激励对象，具体情况如下：
序号 | 合伙人 | 合伙人性质 | 出资额 （万元） | 出资比例 （%） | 职务/人员类别 |
1 | 郑瑞俊 | 普通合伙人 | 189.55 | 37.91 | 董事长、总经理 |
2 | 合肥宝芯 | 有限合伙人 | 79.30 | 15.86 | 员工持股平台 |
3 | 合肥汇芯 | 有限合伙人 | 68.04 | 13.61 | 员工持股平台 |
4 | 施周峰 | 有限合伙人 | 45.06 | 9.01 | 财务总监（已离职）、 董事会秘书（已离职） |
序号 | 合伙人 | 合伙人性质 | 出资额 （万元） | 出资比例 （%） | 职务/人员类别 |
5 | 其他激励对象 41 名 | 有限合伙人 | 118.05 | 23.61 | - |
合计 | 共计 45 名 | - | 500.00 | 100.00 | - |
（2）合肥宝芯
在合肥芯成合伙人中，合肥宝芯持有其 79.30 万元出资额，占合肥芯成出资总额的 15.86%。合肥宝芯的基本情况如下：
企业名称 | 合肥市宝芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙） |
统一社会信用代码 | 91340100MA2WGBFK6U |
企业类型 | 有限合伙企业 |
成立时间 | 2020 年 12 月 3 日 |
认缴出资总额 | 1.00 万元 |
执行事务合伙人 | 郑瑞俊 |
注册地址 | 合肥市新站区新站工业物流园内 A 组团 E 区宿舍楼 15 幢 |
经营范围 | 企业管理咨询 |
主营业务及与发行人主 营业务关系 | 发行人员工持股平台 |
截至本募集说明书签署日，合肥宝芯共有 27 名合伙人，公司实际控制人郑
瑞俊担任普通合伙人，其余 26 名有限合伙人均为公司激励对象，具体情况如下：
序号 | 合伙人 | 合伙人性质 | 出资额 （元） | 出资比例 （%） | 职务/人员类别 |
1 | 郑瑞俊 | 普通合伙人 | 2,397.71 | 23.98 | 董事长、总经理 |
2 | 其他激励对象 26 名 | 有限合伙人 | 7,602.29 | 76.02 | - |
合计 | 共计 27 名 | - | 10,000.00 | 100.00 | - |
（3）合肥汇芯
在合肥芯成合伙人中，合肥汇芯持有其 68.04 万元出资额，占合肥芯成出资总额的 13.61%。合肥汇芯的基本情况如下：
企业名称 | 合肥汇芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙） |
统一社会信用代码 | 91340100MA2WGB9Y2Q |
企业类型 | 有限合伙企业 |
成立时间 | 2020 年 12 月 3 日 |
认缴出资总额 | 1.00 万元 |
执行事务合伙人 | 郑瑞俊 |
注册地址 | 合肥市新站区新站工业物流园内 A 组团 E 区宿舍楼 15 幢 |
经营范围 | 企业管理咨询 |
主营业务及与发行人主 营业务关系 | 发行人员工持股平台 |
截至本募集说明书签署日，合肥汇芯共有 38 名合伙人，公司实际控制人郑
瑞俊担任普通合伙人，其余 37 名有限合伙人均为公司激励对象，具体情况如下：
序号 | 合伙人 | 合伙人性质 | 出资额（元） | 出资比例 （%） | 职务/人员类别 |
1 | 郑瑞俊 | 普通合伙人 | 2,251.56 | 22.52 | 董事长、总经理 |
2 | 其他激励对象 37 名 | 有限合伙人 | 7,748.44 | 77.48 | - |
合计 | 共计 38 名 | - | 10,000.00 | 100.00 | - |
合肥芯成、合肥宝芯、合肥汇芯均为发行人员工持股平台，仅以其自有资金认购发行人股份，不开展除投资发行人以外的其他任何业务，不开展其他证券投资活动，不存在以任何公开或非公开方式向投资者募集资金的情形，不存在资产由私募投资基金管理人管理的情形，亦不存在担任任何私募投资基金产品的管理人的情形，不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法》规定的私募投资基金产品或私募投资基金管理人，无需履行基金管理人登记或基金备案程序。
（4）香港宝信
公司名称 | 宝信国际投资有限公司 |
公司编号 | 2261496 |
公司类型 | 有限公司 |
成立日期 | 2015 年 7 月 10 日 |
发行股本 | 3,524.34 万股（每股面值 1 港币） |
董事 | 郑瑞俊 |
注册地址 | Room 1002, 10/F, Easey Commercial Building, 253-261 Hennessy Road, Wan Chai, Hong Kong |
主营业务及与发行人 主营业务关系 | 发行人员工持股平台 |
截至本募集说明书签署日，香港宝信的股权结构如下：
序号 | 股东名称 | 持股数（万 股） | 持股比例 （%） | 职务/人员类别 |
1 | 郑瑞俊 | 1,790.37 | 50.80 | 董事长、总经理 |
2 | 钟玉玄 | 281.95 | 8.00 | 副总经理、生产制造部总监、研发中 心副主任 |
3 | 赵志清 | 169.17 | 4.80 | 业务营销部总监 |
4 | 林文浩 | 169.17 | 4.80 | 副总经理、研发中心主任 |
5 | 马行天 | 140.97 | 4.00 | 副总经理 |
6 | 许原诚 | 84.58 | 2.40 | 生产制造部总监、研发中心总监 |
7 | 陈汉宗 | 56.39 | 1.60 | 生产制造部总监、研发中心总监 |
8 | 其他激励对象 14 名 | 831.74 | 23.60 | - |
合计 | 共计 21 名 | 3,524.34 | 100.00 | - |
香港宝信为发行人员工持股平台，香港宝信仅以其自有资金认购发行人股份，不开展除投资发行人以外的其他任何业务，不开展其他证券投资活动，不存在以 任何公开或非公开方式向投资者募集资金的情形，不存在资产由私募投资基金管 理人管理的情形，亦不存在担任任何私募投资基金产品的管理人的情形，不属于
《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法》规定的私募投资基金产品或私募投资基金管理人，无需履行基金管理人登记或基金备案程序。
2、限制性股票激励计划情况
2023 年 5 月 29 日，公司召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于＜2023 年限制性股票激励计划（草案）＞及其摘要的议案》等相关议案。2023 年 6 月 15 日，公司召开 2023 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。
2023 年 6 月 16 日，公司召开第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第
十一次会议，审议通过了《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。
（1）股权激励计划的来源
本激励计划采用的激励工具为第二类限制性股票，涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司 A 股普通股股票。
（2）授予限制性股票的数量
本激励计划拟向激励对象授予 1,100.00 万股限制性股票，占本激励计划草案
公告日公司股本总额83,485.33 万股的1.32%。其中，首次授予限制性股票1,046.00万股，占本激励计划草案公布日公司股本总额 83,485.33 万股的 1.25%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的 95.09%；预留 54.00 万股，占本激励计划草案公布日公司股本总额 83,485.33 万股的 0.06%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的 4.91%。
截至激励计划草案公告日，公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过本激励计划提交股东大会时公司股本总额的 20%。本计划中任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股票，累计不超过本激励计划提交股东大会审议时公司股本总额的 1%。
在激励计划公告日至激励对象获授限制性股票前，以及激励对象获授限制性股票后至归属前，若公司发生资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩股等事项，应对限制性股票授予数量进行相应的调整。
3、激励对象获授的限制性股票分配情况
报告期内，本激励计划授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示：
姓名 | 国籍/地区 | 职务 | 获授限制性股票数量 （万股） | 占授予限制性股票总数 比例 | 占本激励计划公告日股本总 额比例 |
一、高级管理人员、核心技术人员（9 人） | |||||
郑瑞俊 | 中国台湾 | 董事长、总经理 | 280.00 | 25.4545% | 0.3354% |
林文浩 | 中国台湾 | 副总经理、核心技 术人员 | 70.00 | 6.3636% | 0.0838% |
钟玉玄 | 中国台湾 | 副总经理、核心技 术人员 | 30.00 | 2.7273% | 0.0359% |
马行天 | 中国台湾 | 副总经理 | 30.00 | 2.7273% | 0.0359% |
黄振芳 | 中国台湾 | 副总经理 | 100.00 | 9.0909% | 0.1198% |
奚勰 | 中国 | 董事会秘书 | 50.00 | 4.5455% | 0.0599% |
闫柳 | 中国 | 财务总监 | 25.00 | 2.2727% | 0.0299% |
许原诚 | 中国台湾 | 核心技术人员 | 15.00 | 1.3636% | 0.0180% |
陈汉宗 | 中国台湾 | 核心技术人员 | 15.00 | 1.3636% | 0.0180% |
二、核心骨干人员（57 人） | |||||
核心管理、技术、业务骨干人员 | 431.00 | 39.1818% | 0.5163% | ||
首次授予合计（66 人） | 1,046.00 | 95.0909% | 1.2529% | ||
三、预留部分 | 54.00 | 4.9091% | 0.0647% | ||
合计 | 1,100.00 | 100.00% | 1.3176% | ||
注 1：上述任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均未超过公司总股本的 1%，公司全部有效期内的激励计划所涉及的标的股票总数累计不超过股权激励计划提交股东大会审议时公司股本总额的 20%；
注 2：本计划激励对象不包括独立董事、监事；
注 3：预留部分的激励对象由本激励计划经股东大会审议通过后 12 个月内确定，经董事会提出、独立董事及监事会发表明确意见、律师发表专业意见并出具法律意见书后，公司在指定网站按要求及时准确披露激励对象相关信息；
注 4：以上合计数据与各明细数相加之和在尾数上如有差异是由于四舍五入所造成。
七、公司所处行业基本情况
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片。
根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973 集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。
1、行业监管体制及主管部门
集成电路制造行业的管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制，由国 家主管部门制定行业发展战略、发展规划及产业政策，对行业进行宏观调控；行 业协会对行业进行自律规范管理；企业则面向市场自主经营并自主承担市场风险。
集成电路制造行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，主要负责对行业的发展方向进行宏观调控，包括提出优化产业布局、结构的政策建议和发
展战略；制定并组织实施行业发展规划和产业政策；拟定行业技术标准，推动重大技术自主创新；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化，促进电子信息技术的推广应用。
集成电路制造行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，负责行业的引导与服务，包括贯彻落实政府半导体相关产业政策、开展产业及市场研究，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场发展趋势、经济运行预测等信息，提供咨询服务、行业自律管理以及代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
2、最近三年监管政策的变化
集成电路制造行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一。近年来，国家相关部委及地方政府出台了一系列支持和引导集成电路制造行业发展的政策法规，主要情况如下：
序 号 | 文件名称 | 主要涉及的内容 | 颁布机构 | 颁布时间 |
1 | 《产业结构调整指导目录 （2024 年本）》 | 鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装 （WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等 一种或多种技术集成的先进封装与测试 | 发改委 | 2023 年 12 月 |
2 | 《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》 | 为进一步推动集成电路产业高质量发展，从提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等五个方面，最高支持 4000 万，支持集成电路产业发 展。 | 江苏省人民政府 | 2023 年 1 月 |
3 | 《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 | 为做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，将有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准进行规范。重点集成电路设计领域包括高性能处理器和 FPGA 芯片、智能传感器、工业、通信、汽车和安 全芯片等。 | 发改委、工信部、财政部等 | 2022 年 3 月 |
4 | 《“十四五”数字经济发展规划》 | 瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力；提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供 应链体系。 | 国务院 | 2021 年 12 月 |
5 | 《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测 试企业条件（2021 年本）》 | 对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠。 | 工信部、发改 委、财政部、税务总局 | 2021 年 4 月 |
6 | 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标 纲要》 | 强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、 战略性的国家重大科技项目。 | 第十三届全国人大第四次会议 | 2021 年 3 月 |
7 | 《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》 | 对符合条件的集成电路相关企业免征进口关税；符合条件的承建集成电路重大项目的企业进口新设备，对未缴纳税款提供海关认可的税款担保，可六 年内分期缴纳进口环节增值税。 | 财政部、海关总署、税务总局等 | 2021 年 3 月 |
8 | 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 | 进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措 施。 | 国务院 | 2020 年 7 月 |
9 | 《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作 有关要求的通知》 | 为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，公布了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。 | 发改委、工信部、财政部等 | 2020 年 3 月 |
10 | 《战略性新兴产业分类 （2018）》 | 集成电路的制造被列为战略新兴产业。 | 国家统计局 | 2018 年 11 月 |
11 | 《关于印发江苏省“产业强链”三年行动计划（2021 －2023 年）的通知》 | 促进其中特高压设备、起重机、车联网、品牌服装、先进碳材料、生物医药、集成电路、高技术船舶、轨道交通装备、“大数据+”等 10 条产业链实现卓 越提升。 | 江苏省政府办公厅 | 2020 年 12 月 |
12 | 《合肥市数字经济发展规划（2020-2025 年）》 | 以显示驱动、智能家电、汽车电子、功率集成电路、存储器等芯片为切入点，通过应用牵引搭建产业合作平台、公共服务平台，瞄准先进工艺，积极联合行业领军企业建设高水平集成电路芯片生产线和 先进封装测试生产线。 | 合肥市政府办公室 | 2020 年 5 月 |
1、集成电路封装测试行业发展情况
（1）集成电路封装测试行业的基本情况
集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，
封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测试行业的发展。
封装技术历经较长的发展过程，形成了复杂多样的封装形式，其发展历史如下：
阶段 | 时间 | 封装技术 | 具体封装形式 | 图示 |
第一阶段（传统封装） | 20 世纪 70 年代前 | 通孔插装型封装 | 晶体管封装（ TO）、双列直插封装 （DIP）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封装（PDIP）、单列直插式封装（SIP） | |
第二阶段（传统封装） | 20 世纪 80 年代以后 | 表面贴装型封装 | 塑料有引线片式载体封装（PLCC）、四边引脚扁平封装（QFP）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、小外形表面封装（SOP）、无引线四边扁平封装 （PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）、 双边扁平无引脚封装（DFN） |
阶段 | 时间 | 封装技术 | 具体封装形式 | 图示 |
第三阶段（先进封装） | 20 世纪 90 年代以后 | 面积阵列型封装 | 球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装 （CBGA）、带散热器焊球阵列封装 （EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装 （FC-BGA） | |
晶圆级封装（WLP） | ||||
芯片级封装（CSP） | ||||
第四阶段（先进封装） | 20 世纪末开始 | 多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体封装（3D）、凸块制造（Bumping） | 以凸点（Bumping）为例 | |
第五阶段（先进封装） | 21 世纪前 10 年开始 | 系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装 （MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装封装（FC）、扇出型封装（Fan-out） | 以倒装（FC）为例 | |
资料来源：《中国半导体封装业的发展》、Frost & Sullivan，海通证券整理
集成电路的封装形式多样复杂，基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段），考虑到技术路径与指标的差异可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技术）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技术以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
（2）凸块制造（Bumping）在先进封测技术中的重要性
①凸块制造的概念
凸块制造是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。具体工艺流程为：晶圆在晶圆代工厂完成基体电路后，由封测代工厂在切割之前进行加工，利用薄膜制程、黄光、化学镀制程技术及电镀、印刷技术、蚀刻制程，在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。
相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了“以点代线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。此外，凸块的选材、构造、尺寸设计会受多种因素影响，例如封装大小、成本、散热等性能。
②凸块制造技术的起源
凸块制造技术起源于 20 世纪 60 年代。上世纪 60 年代，IBM 公司开发了倒装芯片技术，第一代倒装芯片为具有三个端口的晶体管产品。随着电子器件体积的不断减小以及 I/O 密度的不断增加，20 世纪 70 年代，IBM 公司将倒装芯片技术发展为应用在集成电路中的 C4 技术，C4 技术通过高铅含量的焊料凸块将芯片上的可润湿金属焊盘与基板上的焊盘相连，C4 焊球可以满足具有更细密焊盘的芯片的倒装焊要求。此后凸块制造技术进一步发展，利用熔融凸块表面张力以支撑晶片的重量及控制凸块的高度。
IBM 公司开发出的初代凸块制造技术奠定了凸块制造技术的底层工艺，并就该技术申请了发明专利。IBM 公司通过高铅焊料蒸镀工艺进行凸块加工，使用高温/低温共烧陶瓷载板（基板）进行互联，受该工艺方案限制，当时凸块间距较大（>250μm）、焊接温度过高（>300℃），且生产成本高居不下，极大限制了凸块制造技术的推广和应用。
③凸块制造技术的发展
随着集成电路行业的发展，新的凸块制造工艺打破了初代技术的困局，其发展阶段与集成电路行业的两次重大产业转移以及显示面板产业的发展密切相关。
集成电路行业的第一次产业转移在 1970-1980 年代由美国至日本：美国作为
集成电路的发源地，20 世纪 70 年代间，前 10 大集成电路制造商几乎均来自美国。日本在美国技术支持与本国政策与资金支持下，依托家电和工业级计算机产业繁荣发展实现反超，在 20 世纪 80 年代末，前 10 大集成电路制造商中有一半以上来自日本。与此同时，日本本土对面板智能化、轻薄化的需求增加，随之涌现大批日本封测技术厂商，凸块制造技术在这期间得到较大发展。
第二次集成电路行业产业转移在20 世纪80 年代-21 世纪初，由日本至韩国、中国台湾：凭借低廉人工成本及大量高素质人才，韩国顺应消费级 PC 的趋势快速发展，而中国台湾在晶圆代工厂、芯片封测领域的垂直分工下出现市场机会，韩国与中国台湾迅速取代日本在集成电路产业大部分的市场份额。面板产业亦转移至韩国与中国台湾，凸块制造技术在产业化及转移的过程中随着终端应用的需求不断被优化，溅射凸块底部金属工艺和电镀凸块工艺取代了原先成本高昂的蒸镀技术方案，并将凸块间距缩小至 200μm 以下，原材料亦出现多元化，生产良率不断上升。
2010 年以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。随着集成电路晶圆制程技术从 2000 年左右的 300nm 发展到目前的 7nm，凸块间距也发展到 100μm 以下的极细间距领域，单芯片上的金属凸块超过 1,500个，需要每个凸块都同基板上的线路形成良好电气接触，高密度细间距凸块布局对封测企业的凸块制造技术提出了极高要求。目前凸块制造技术底层工艺专利已成为公开技术，国内外同行业公司凸块制造技术均在原有凸块制造底层工艺上进行各个环节的技术创新，以达到终端应用发展的需求。
④凸块制造技术是先进封装技术发展与演变的重要基础
随着集成电路行业技术的进步与终端电子产品需求的提高，凸块制造技术也不断突破技术瓶颈、实现大规模产业化，并发展成为关键的高端先进封装技术之一。
凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（Fan-out）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。硅通孔技术（TSV）、
晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸。
（3）全球集成电路封装测试行业发展情况
全球封装测试市场行业销售额从 2016 年的 510.00 亿美元增长至 2020 年的
594.00 亿美元，保持着平稳增长；2020 年全球封测市场同比增速为 4.95%，高于 2019 年的 1.07%，主要由于以下几个原因：①全球由于贸易摩擦带来的芯片恐慌提高了芯片库存；②5G 的应用使得厂商加大了智能手机、电脑等的备货；③居家办公的政策刺激了电子产品的需求。
数据来源：Frost & Sullivan
未来，从供应端看，全球晶圆代工厂的持续扩产，将会有效缓解当前晶圆产能供不应求的状况。需求端来看，随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封测行业也将受益，预计全球市场规模将在 2025 年达到 722.70 亿美元。同时，先进封装作为后摩尔时代的选择之一，将成为推动全球封测行业持续发展的新动力，预计将以 6.50%的年复合增长率快速增长，2025 年在全球封测市场约占一半份额。
（4）中国大陆集成电路封装测试行业发展情况
受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89%
的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先进封装业务有望快速发展。
数据来源：Frost & Sullivan
近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。
根据 Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测市场预计将保持增长，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。
（5）封装测试行业发展趋势分析
①后摩尔定律时代，先进封装成为行业主流
随着集成电路器件性能的要求不断提高，促进了如 Bumping、Flip Chip、 WLCSP、2.5D、3D 等先进封装技术的快速发展。后摩尔定律时代，由于先进制
程的研发投入及难度不断提升，制程技术不能带来成本的有效降低，集成电路行业将更多依靠先进封装技术来实现硬件上的突破。先进封装在提升芯片性能方面具有巨大优势，可以在不依赖先进制程工艺前提下，提高芯片整体性能以及集成度，从而满足终端设备对于芯片体积、性能等不断提升的需求。
②产业链分工细化，专业封装测试企业市场地位稳固
随着产业规模的扩张、技术要求的提升，全球集成电路制造产业链分工进一步细化为 Fabless+Foundry+OSAT 的配合，每个环节的分工由此而明确。我国封装测试行业在全球产业链中占据重要地位，并且随着龙头企业的并购整合，市场份额将进一步扩大。另外，随着我国集成电路产业经历了低端制造承接、长期技术引进、高端人才培育等产业发展环节，我国集成电路产业结构逐步完善，形成了以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。未来伴随中国大陆芯片设计业和晶圆制造业的逐步崛起，下游封装测试产业有望持续受益。
③产业政策扶持、集成电路产业重心转移带来进口替代巨大机遇
我国持续出台集成电路相关产业政策，将其列为国家重点战略产业，对集成电路企业在税收、人才、技术等多方面提供支持，在此政策红利下，我国集成电路企业逐渐转亏为盈并发展壮大，国际地位也有所提升。
目前，中国大陆拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场，集成电路产业发展重心正逐渐转移至中国大陆。巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持集成电路行业发展。我国光伏、显示面板、LED 等高新技术行业经过多年发展已达到领先水平，也大力拉动了上游的功率半导体、显示驱动芯片、LED 驱动芯片等集成电路的国产化进程。随着集成电路产业链相关技术的不断突破，加之中国大陆在物联网、人工智能、新能源汽车等下游市场持续加大布局，中国大陆有望在集成电路封测等更多细分市场实现进口替代。
2、显示驱动芯片封装测试行业发展情况
（1）显示驱动芯片封装测试的基本情况
集成电路按照功能结构分类，可分为数字集成电路、模拟集成电路和数/模混合集成电路。数字集成电路的功能是运算、存储、传输及转换离散的数字信号；模拟集成电路的功能是处理光、声音、速度、温度等连续的自然模拟信号；数/模混合集成电路则兼具两者的功能。
显示驱动芯片属于数/模混合集成电路，其电信号经由芯片与基板的键合点、基板上的金属线路而到达被控制的像素点。随着对显示分辨率的要求越来越高，显示驱动芯片的 I/O 端口数越来越多，如此大规模的输入输出对芯片封装技术的要求很高，并且随着电子产品以轻薄短小为发展趋势，要求显示驱动芯片的体积进一步缩小，集成度进一步提高。
凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多 I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流，且其采用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板产品如手机、数码相机、平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可弯曲的柔性基板上，故占用面积更小，主要应用于大尺寸面板产品如电视、电脑显示器等以及对边框要求更高的全面屏手机。
（2）显示驱动芯片封装测试行业的发展情况
全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业
的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。
①全球显示驱动芯片封装测试行业市场发展情况
2015 年起，由于京东方等国内领先面板厂商突破显示面板核心技术，面板实现大宗商品化，整体面板及其零部件处于一个价格下行时期，因此该阶段显示驱动芯片封测市场规模没有显著增长。2020 年，由于晶圆代工厂产能紧张，整体芯片价格不断上涨，进一步带动了显示驱动芯片封测市场的增长，据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元。
未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需求持续走高，进而推动显示驱动芯片封测市场的发展。据 Frost & Sullivan 预测，全球显示驱动芯片封测市场规模在 2025 年将达到 56.10 亿美元。
数据来源：Frost & Sullivan
②中国显示驱动芯片封装测试行业市场发展情况
中国显示驱动芯片封测行业涵盖中国大陆及中国台湾两个市场。得益于领先 的晶圆代工厂及成熟的芯片设计产业，2016 年中国台湾的显示驱动芯片封测市 场规模为 57.30 亿元，占据中国显示驱动芯片封测市场的 75.00%。2020 年，中 国台湾显示驱动芯片封测行业在经过并购整合后，进一步增强了产业核心竞争力，市场规模达到了 88.90 亿元，年均复合增长率约为 11.61%。
相比之下，中国大陆相关厂商起步相对较晚，2016 年中国大陆的显示驱动芯片封测市场规模为 19.10 亿元。随着集成电路设计产业的快速成长和国内资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。同时，受益于全球显示驱动芯片价格上涨，2020 年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到
46.80 亿元，占中国显示驱动芯片封测市场的 34.49%。
未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动芯片封测市场规模将持续增长，2025 年中国显示驱动芯片封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。
数据来源：Frost & Sullivan
（3）显示驱动芯片封装测试市场发展趋势分析
①行业呈现强者恒强的先发者优势
显示驱动芯片封测为集成电路封测行业内一个较为细分的市场，当前市场内主要企业均已具备成熟的工艺技术以及建立了长期而稳定的客户关系。相较于其他新兴市场，显示驱动芯片封测市场技术迭代相对较慢，前期设备研发投入较大，行业毛利率较低，需通过规模化生产来保证企业的健康发展。因此，行业内领先企业通过与显示驱动芯片设计公司的深度绑定，降低了研发周期，保证了订单的延续性，也增强了企业自身的核心竞争力。行业内新进入的竞争者需要较长时间
来获得芯片设计厂商的信任，导致前期的生产需求不足，加大了对于资金的需求。未来，随着行业领先企业继续加深与已有芯片设计厂商的合作，有望进一步扩大市场份额，并对新进入者保持技术及规模优势。
②随着显示技术的不断拓展，显示驱动芯片封测向高度集成化发展
近些年来，国家大力推进超高清视频产业及相关领域的发展和应用，4K 和 8K 电视对高动态范围、高色域、高对比度、高光效、高分辨率等方面提出了新的要求，因此发展出了 AMOLED、Mini LED、Micro LED 等新型显示技术。面对新型显示技术，显示驱动芯片要突破尺寸缩小、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等一系列难题，因此显示驱动芯片的封测需要集成更多数量晶体管以提升芯片性能，而且还需要将多个功能模块封装在同一个芯片里从而实现多功能集成，整体显示驱动芯片的封测向高度集成化发展。
③新兴科技产业的发展带来新市场机遇
随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快。在显示面板领域，随着电视面板分辨率的提升，每台电视所需显示驱动芯片颗数几乎成倍增加，每台 4K 电视需使用 10-12 颗显示驱动芯片，而每台 8K 电视使用的显示驱动芯片高达 20 颗，新兴科技产业将成为行业新的市场推动力。
（三）行业整体竞争格局及市场集中情况，发行人产品或服务的市场地位、主要竞争对手、行业技术壁垒或主要进入障碍
1、行业整体竞争格局及市场集中情况
随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、利扬芯片与气派科技等。
全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对内显示驱动芯片封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾
及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。
全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购，现为中国 A 股上市公司；通富微电为中国 A 股上市公司。
2、发行人产品或服务的市场地位
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产
线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。
公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业中具有领先地位。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒，公司技术水平在行业中处于领先地位。
凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与出众的服务能力，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可，并曾获得全球领先的显示驱动 IC 设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。
3、主要竞争对手
在整个集成电路封测行业，主要公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、利扬芯片与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个细分领域，晶方科技专注于 CMOS图像传感器的封装和测试，甬矽电子聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，利扬芯片专注于集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司，颀中科技为中国 A 股上市公司。
行业内的主要企业情况如下：
公司名称 | 所属地区 | 上市地点及代码 | 成立时间 | 主营业务 | 2023 年度营业收入 |
日月光 | 中国台湾 | 台湾证券交易所 （3711.TW）美国纳斯达克证券交易所 （ASX.N） | 1984 年 | 晶圆前段测试、晶圆针测至后段封装及成品测试的统包服务 | 58,191,447.10 万新 台币 |
Amkor | 美国 | 美国纳斯达克证券 交易所（AMKR.O） | 1968 年 | 半导体封装、设计和测试 服务 | 650,306.50 万美元 |
颀邦科技 | 中国台湾 | 台湾证券交易所 （6147.TWO） | 1997 年 | 凸块的制造销售并提供后段的卷带式软板封装 （TCP）、卷带式薄膜覆 晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）等服务 | 2,005,638.80 万新台 币 |
南茂科技 | 中国台湾 | 台湾证券交易所 （8150.TW） | 1997 年 | 高密度高层次的记忆体半导体、逻辑产品与混合信号产品的封装测试及后段 的加工、配货服务 | 2,135,622.80 万新台 币 |
长电科技 | 中国大陆 | 上海证券交易所 （600584.SH） | 1998 年 | 微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封 装及测试服务 | 2,966,096.09 万元 |
通富微电 | 中国大陆 | 深圳证券交易所 （002156.SZ） | 1997 年 | 集成电路封装测试 | 2,226,928.32 万元 |
华天科技 | 中国大陆 | 深圳证券交易所 （002185.SZ） | 2003 年 | 半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的 封装测试 | 1,129,824.53 万元 |
公司名称 | 所属地区 | 上市地点及代码 | 成立时间 | 主营业务 | 2023 年度营业收入 |
晶方科技 | 中国大陆 | 上海证券交易所 （603005.SH） | 2005 年 | 专注于传感器领域的封装 测试业务 | 91,328.89 万元 |
甬矽电子 | 中国大陆 | 上海证券交易所 （688362.SH） | 2017 年 | 主要从事集成电路的封装 和测试业务 | 239,084.11 万元 |
利扬芯片 | 中国大陆 | 上海证券交易所 （688135.SH） | 2010 年 | 集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路 测试相关的配套服务 | 50,308.45 万元 |
气派科技 | 中国大陆 | 上海证券交易所 （688216.SH） | 2006 年 | 芯片封装测试和自购芯片 封装测试 | 55,429.63 万元 |
颀中科技 | 中国大陆 | 上海证券交易所 （688352.SH） | 2004 年 | 大规模集成电路产品和半导体专业材料的开发、生产、封装和测试，是国内驱动芯片封装测试主要服 务商之一 | 162,934.00 万元 |
数据来源：上表公司年度报告、公司官网等公开信息披露渠道。
4、行业技术壁垒或主要进入障碍
（1）技术壁垒
公司从事的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节 具有溅镀、光刻、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极 其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间 距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的综合类封测企业较少；又如在 COF 封装环节，由于显示驱动芯片 I/O 接点间距最小仅数微米，需要在 几十毫秒内同时将数千颗 I/O 接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较 大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。
综上所述，本行业对新进入者有较高的技术壁垒，并且随着技术升级，本行业的技术门槛将进一步提升。
（2）客户壁垒
就显示驱动芯片封测领域而言，一方面，显示驱动芯片封测厂商不仅需要通过 IC 设计公司的验证，也需要通过下游面板厂商的验证，甚至部分产品需要终端品牌商的认证；另一方面，由于显示驱动芯片封测领域下游客户集中度较高，且显示产业链已形成稳定的产业生态，新进入者面临的挑战较大。因此，从行业
发展历程来看，无论是境内还是境外，市场份额主要集中在少数显示驱动芯片封测领域的专业厂商。
综上所述，对于显示驱动芯片封测市场，新进入者面临着下游客户认证标准高、认证周期长等情况，市场进入壁垒较高。
（3）人才壁垒
显示驱动芯片封测行业是技术密集型行业，对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求，需要大量专业性人才对先进技术及工艺进行不断创新。在目前中国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富经验、高技术水平的人才缺口越来越大，培养相关人才需要大量时间和经济成本。
因此，本行业对新进入者有着较高的人才壁垒。
（4）资金壁垒
显示驱动芯片封测行业前期设备研发投入较大，需通过投入大量资金实现规模化生产，以保证企业的健康发展。因此，行业内领先企业通过与显示驱动芯片设计公司的深度绑定，降低研发周期、保证订单的延续性。行业内新进入的竞争者需要较长时间来获得芯片设计厂商的信任，导致前期的需求不足，加大了对于资金的需求。
因此，本行业对新进入者具有较高的资金壁垒。
5、发行人竞争优势
（1）领先的技术研发优势
显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物
理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有 I/O 密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。
（2）知名客户的资源优势
显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。
自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公司分别于 2020 年和 2021 年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和 “最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。
（3）专业的管理团队优势
公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过 15 年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。
封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达 99.90%以上，得到行业客户的高度认可。