针对__________探测器设计需求，_____________与实验物理中心电子学组(以下称电子学方)计划开展针对_________探测器的专用集成电路芯 片（以下称ASIC）研制。本框架性协议旨在明确双方在此项合作研发项目中的权利和义务，对项目的实施方式给出参考，确保项目的顺利进行。 考虑到ASIC研发周期较长 、设计具有不可修改性，在一轮ASIC设计阶段应尽量汇总同一方向的探测器需求，进行一定程度的通用化设计，尽量兼顾多方需求。对相同探测器读出ASIC感兴趣的多个探...
专用集成电路芯片合作研发协议——总体框架
一、背景
针对__________探测器设计需求，_____________与实验物理中心电子学组(以下称电子学方)计划开展针对_________探测器的专用集成电路芯片（以下称ASIC）研制。本框架性协议旨在明确双方在此项合作研发项目中的权利和义务，对项目的实施方式给出参考，确保项目的顺利进行。
考虑到ASIC研发周期较长、设计具有不可修改性，在一轮ASIC设计阶段应尽量汇总同一方向的探测器需求，进行一定程度的通用化设计，尽量兼顾多方需求。对相同探测器读出ASIC感兴趣的多个探测器研发团队，在友好协商的前提下，可组成探测器联合需求方（以下称探测器方）。
二、权利及义务
2.1 双方义务
（1）探测器方
在合作启动阶段明确ASIC需求；
在ASIC研发阶段参与并监督芯片设计进度；
在ASIC研发完成后确保芯片与探测器的联调及应用，为ASIC迭代升级积累用户反馈。应参照工程管理模式，按照项目任务节点按时完成芯片从验收到系统应用的各环节工作。
（2）电子学方
在合作启动阶段积极参与需求讨论和方案调研，完成设计目标收敛；
在ASIC研发阶段按照工程管理模式，按照项目任务节点按时完成芯片设计；
在ASIC研发完成后配合探测器联调工作，提供技术支持，确保ASIC的系统应用。在ASIC应用测试阶段参与并监督ASIC与系统的联调测试进展和系统应用推进。
2.1 双方权利
（1）探测器方
在需求分析阶段，探测器方有权要求电子学方详细解释不同方案之间的优劣以及最终设计选择。
在芯片设计阶段，探测器方有权要求就芯片设计进展做双方规律性交流。
芯片研发完成后，探测器方具有该芯片的优先使用权。
如在项目完成后计划后续的芯片功能、性能升级，或以该芯片为基础研发新一代芯片，前续项目的探测器方有优先参与权，并酌情考虑对新一代芯片的系统需求有较高的话语权重。
（2）电子学方
在需求分析阶段，电子学方有权要求探测器方对设计需求考虑做详细解释；有权要求需求有冲突的多个探测器团队之间通过沟通实现需求收敛；
在芯片设计阶段，电子学方有权要求探测器方积极参加芯片阶段性设计评审；有权要求探测器方配备人员积极完成探测器系统联调测试工作。
在研发完成阶段，电子学方有权要求组织芯片初步交付验收评审，探测器方应积极配合，验收结果双方互认。
在芯片应用阶段，电子学方有权要求就芯片应用进展做双方规律性交流；由芯片成功应用产生的各项成果，探测器方与电子学方为共同贡献人。
三、合作研发实施建议
3.1 阶段一：需求分析
本阶段探测器及电子学双方应在充分调研的前提下，以现有技术、以及一段时间内经研发可实现的技术为基础，确定ASIC应用场景需求（功能描述）以及ASIC研发目标（性能描述）。探测器方以及电子学方分别应完成以下准备工作：
探测器方：
明确项目应用场景，包括探测器使用环境、探测器规模、探测器接口、探测器组织形式，特别是芯片性能需求等。
电子学方：
针对探测器类型进行充分调研，积极提供当前国内外相关技术发展现状，自身技术积累及项目周期内通过研发可实现的技术预期，主流性能指标，芯片主要工作模式等背景技术。
3.2 阶段二：设计目标收敛
本阶段应实现探测器需求和接口的固化，特别是形成ASIC设计的全部需求文档，确保芯片设计过程中设计需求的稳定，避免无意义迭代。
多个探测器团队间相冲突的需求经友好协商后应该实现收敛。如确实无法收敛，则可考虑团队退出机制，另行寻求新项目合作。设计需求以兼顾大多数团队的共性需求为主。
按照工程管理模式，明确一系列芯片设计需求文档，应以技术联系单的形式由探测器方和电子学方双方会签，风险双方共担。
按照工程管理模式，形成项目实施的CPM计划，明确项目实施的主要里程碑节点。各节点应以专家评审的方式进行项目核验。如遇特殊情况或因国际形势等产生不可预期的项目节点延时，应在项目组内经讨论后更新整体CPM计划。
3.3 阶段三：芯片设计阶段
通过专家评审制度保障芯片各设计阶段的方案可行性，并及时验收芯片实施进度。
建议芯片一旦具备与探测器的初步联调条件，探测器方应派专人参与联调实验并常驻跟踪ASIC设计进展。
3.4 阶段四：芯片交付及应用阶段
应确保应用测试阶段电子学方继续提供必要的技术支持，并掌握系统联调过程中的各种状态反馈，为芯片后续迭代升级积累必要数据。
在系统联调测试和应用测试阶段产生的各类文章和报告，应由探测器和电子学双方审核通过，确保在芯片和探测器系统两个领域的学术正确性。
四、项目交付
本项目应以如下方式形成完善的技术文档，建议包括：
芯片设计需求技术联系单。应在需求分析阶段确定。
芯片使用手册、芯片封装接口及引脚信息、芯片测试方案等。
探测器系统使用手册、可发布版固件程序、探测器软件界面使用说明等。
五、项目中止程序
因探测器及电子学共同研发存在不可避免的设计风险，在项目执行过程中，特别是实质设计开始后，如经一段时间研究发现项目目标确实无法实现，则建议通过评审的方式执行项目中止程序。
如遇不可抗因素，例如疫情、国际局势变动、人员调动等，导致项目推进遭遇重大困难，应通过合作组讨论是否存在合理解决手段，包括延长项目周期、替换相应人员等。
项目中止时，已取得的研究成果应以文章、技术文档等合适手段固化。
六、合作方式
双方应遵循平等、互利、诚信、共赢的原则，共同完成项目；
双方应明确各自的职责和任务，确保项目的顺利进行；
双方应保持良好的沟通，及时解决问题。
七、专家组
建议以项目外专家组的形式形成对项目的有效监管。专家组建议由相关领域有设计经验的国内外专家组成，主要负责对项目目标和实现方案、项目执行周期的关键节点、项目验收阶段等通过专家评审机制保障项目的实施。当合作多方出现意见分歧时，应通过专家组仲裁的形式解决争议。
八、建议经费管理形式
建议合作应以合作申请项目的方式获取经费支持，并确保能够通过项目目标及实施周期对合作的最终实现产生必要的约束。
无论项目牵头方归属如何，建议应划设探测器方及电子学方各自独立的子课题，保证一定程度的经费自主性，以促进研究的灵活性和独立性。
九、保密条款（可选）
双方应对项目中所涉及的技术、商业机密等保密信息进行保密，未经双方协商一致，不得向第三方泄露。
十、成果及知识产权
因本项目研发而产生的文章，探测器方和电子学方拥有共同署名权。在项目不同阶段，优先署名权应视实际贡献以双方商定为主。
因本项目研发而实现的相关芯片技术或探测器系统等，可考虑具有一定的技术排他性，如后续建立有其他衍生性合作，应首先在合作组内进行知情性讨论。后续衍生性合作应以自愿参加为前提，所需人员、经费等相关资源，以相关方友好协商确定。
本项目以系统应用和芯片实现为主要目标，探测器方和电子学方仍建议保留各自的技术独立性。
双方应共同承担因侵犯第三方知识产权而产生的责任。
本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为项目完成之日。双方如需继续合作，应另行签订协议。
以上协议仅供参考，具体内容应根据实际情况进行调整。