歌尔微电子股份有限公司（以下简称“甲方”）是一家以 MEMS 器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用 等产业链关键环节，可为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。

证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2022-006

苏州和林微纳科技股份有限公司

关于自愿披露签订战略合作框架协议的公告

x公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性xx

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

⚫ 履约的重大风险及不确定性：本次签订的《战略合作协议》属于协议双方的意向性约定，确立了双方战略合作伙伴关系，双方将在本协议基础上就具体合作项目另行协商签订具体合作协议，具体实施内容和进度尚存在不确定性，具体合作项目以正式协议为准。公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定及时履行审议程序及信息披露义务。敬请投资者注意投资风险。

⚫ 对上市公司当年业绩的影响：本次签订的协议为战略框架性协议，不涉及具体金额和内容，预计对公司 2022 年度业绩不构成重大影响。

一、 框架协议签订的基本情况

苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”或“和林微纳”）与歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔微电子”）经友好协商，于近日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》（以下简称“本协议”），具体情况如下：

（一）协议对方的基本情况

企业名称：歌尔微电子股份有限公司企业性质：股份有限公司

法定代表人：xx

与公司之间的关系：公司与歌尔微电子之间不存在关联关系。

（二）协议签署的时间、地点、方式。

本协议由公司与歌尔微电子于 2022 年 3 月 16 日双方于江苏苏州、山东潍

坊线上签署。

（三）签订协议已履行的审议决策程序。

本协议为双方经友好协商达成的战略框架性约定，无需提交公司董事会或股东大会审议。公司将根据后续合作进展按要求履行相应的决策程序和信息披露义务。

（四）签订协议已履行的审批或备案程序。 本协议无需有关部门审批或向有关部门备案。

二、 框架合作协议的主要内容

（一）合作的背景与目标

歌尔微电子股份有限公司（以下简称“甲方”）是一家以 MEMS 器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节，可为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。

苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“乙方”）是一家专注于微型精密制造的国家xx技术企业，产品广泛应用于 MEMS 精微制造，半导体芯片测试，新能源，医疗器械等多个高端制造领域。

在甲乙双方长期融洽合作的基础上，双方希望进行更加全面、深入的合作，本着互惠互利及共同发展的原则，甲乙双方同意达成战略合作关系。

（二）主要内容

1、合作目的及产品

1.1 甲乙双方为充分挖掘和利用各自领域的优势资源，达到共同发展的目的，特签订本协议。

1.2 本协议项下的“产品”特指双方合作生产的精微制造产品（以下简称为协议产品）。

2.0 资源配置

2.1 乙方承诺，在技术开发、新产品项目、成本改善、品质提升及产能保障等方面，给予甲方最优先的资源配置。

2.2 甲方同意，如甲方开发新产品，优先选择与乙方进行合作。

3.0 产品与技术开发

3.1 乙方承诺，对甲方任何产品、技术开发要求，乙方应投入资源进行开发。

3.2 在不违反乙方现有保密协议的前提下，乙方同意与甲方共享协议产品的技术、材料改进、创新信息。

4.0 技术合作

双方同意加强在精微制造等重点领域的技术合作，共同开展前瞻性新技术的研究开发。

三、 对上市公司的影响

（一）对公司业绩的影响

x协议为战略合作框架性协议，对公司 2022 年度业绩预计不构成重大影响。

（二）对公司经营的影响

x协议的签署将建立公司与歌尔微电子的战略合作关系，双方发挥各自优势，确定价值链与供应链的战略同盟关系，从而更好地有利于双方在新项目、新技术开发及资源共享；同时协议的签署有利于公司扩展产品品类，保证产品供应，增强品牌影响力与核心竞争力，促进公司长远可持续发展，符合公司整体发展战略规划；本协议的签署不会导致公司主营业务、经营范围发生变化，对公司独立性没有影响，不存在损害公司及股东利益的情形。

四、 风险提示

x次签订的协议为双方基于合作意向而达成的战略框架性约定，具体合作内容和实施细节等尚待进一步落实和明确，存在不确定性。

公司将密切关注协议相关事项的进展，并按照有关法律法规及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州和林微纳科技股份有限公司董事会

2022 年 3 月 17 日