北京赛微电子股份有限公司 创业板向特定对象发行A 股股票募集说明书（修订稿）
北京赛微电子股份有限公司 创业板向特定对象发行A 股股票募集说明书（修订稿）
证券代码：300456 证券简称：赛微电子
北京赛微电子股份有限公司
2020 年度创业板向特定对象发行 A 股股票募集说明书（修订稿）
保荐机构（主承销商）
（xxxxxxxxxxxx 00 x）
二〇二一年一月
声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性xx或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。
本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、深交所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实xx。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
目 录
二、发行对象及其与发行人的关系 101
三、本次向特定对象发行方案概要 102
四、募集资金投向 104
五、本次向特定对象发行股票是否构成关联交易 104
六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 105
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 105
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 107
一、本次募集资金投资计划 107
二、募集资金使用可行性分析 107
三、本次向特定对象发行对公司经营业务和财务状况的影响 167
一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、法人治理结构的影响情况 171
二、公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 172
三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 173
四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 173
五、本次发行对公司负债情况的影响 173
第五节 与本次发行相关的风险因素 175
一、市场风险 175
二、经营风险 176
三、财务风险 186
四、本次向特定对象发行相关的主要风险 188
第六节 与本次发行相关的声明 191
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 191
二、发行人控股股东声明 192
三、保荐机构（主承销商）声明 193
四、保荐机构董事长、总经理声明 194
五、发行人律师声明 195
六、会计师事务所声明 196
七、董事会声明及承诺 197
重大事项提示
本公司提请投资者仔细阅读募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”，并特别注意以下重要风险：
公司于2016年完成对瑞典Silex的收购，完成收购之后，赛微电子对瑞典 Silex陆续实施产业整合，并开始筹划、启动由控股子公司赛莱克斯北京实施“8英寸MEMS国际代工线建设项目”的建设，2018年，赛莱克斯北京和瑞典Silex签订《Technical Services Agreement》，赛莱克斯北京作为委托人选择瑞典Silex作为其技术服务的首选提供商。瑞典Silex作为技术服务提供商，应在赛莱克斯北京的业务领域内从事研究和开发，并在赛莱克斯北京认为必要时向其提供相关研究和开发的成果信息。同日，赛莱克斯北京和瑞典Silex签订《License Agreement》，约定赛莱克斯北京向瑞典Silex支付许可费，可在经营地址内使用瑞典Silex在业务过程中开发的专利（patents）、专有技术（know-how）、工艺流程（technology processes）、商标（trademarks）、商品名称（tradenames）、徽标（logos）和类似无形资产。在公司收购瑞典Silex股权及后续赛莱克斯北京与瑞典Silex开展技术合作的过程中，并无瑞典法律法规对此进行限制或瑞典政府部门要求进行审查或限制，上述股权收购及技术合作的相关协议文本在定稿签署前均咨询过瑞典当地律师的意见并经过其确认符合相关法律法规。
瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为ISP）有权决定瑞典公司出口的产品或技术是否需要获得出口许可。2020年10月，瑞典ISP作出决定，当瑞典Silex准备与赛莱克斯北京进行如下交易时，需要向瑞典ISP申请出口许可：（1）出口与MEMS制造、开发、测试或分析设备相关的技术、软件和产品，相关技术、软件和产品可用于开发与制造MEMS产品；
（2）出口MEMS微辐射热传感器、MEMS加速度计、MEMS陀螺及其相关技术。公司收到瑞典ISP上述决定并对该决定进行法律咨询后认为，瑞典ISP的决定没有法律追溯力，即瑞典Silex已经交付给赛莱克斯北京的技术不需要被退回。因此，对于已经交付给赛莱克斯北京并且无需瑞典Silex参与或进一步提供技术支持的技术（例如技术信息、项目或说明文件），赛莱克斯北京可根据双方签署的
《Technical Services Agreement》和《License Agreement》所授予的使用权
继续使用。
由于公司需要确保瑞典Xxxxx继续顺利且不受质疑地为赛莱克斯北京提供技术服务、授权赛莱克斯北京使用其专利或技术，避免赛莱克斯北京准备开展的规模生产经营活动受到意外因素的影响，公司采取了两项应对措施，其一，聘请瑞典Setterwalls律师事务所（北欧知名律师事务所，成立于1878年，为瑞典、北欧乃至全球许多知名的大中型企业即机构提供法律服务，涉外业务为整个律所受案量的50%）对ISP的决定及相关法律风险进行评估；其二，瑞典Silex于2020年11月向瑞典ISP提交了向赛莱克斯北京出口与正式生产制造首批MEMS产品相关技术和产品的许可申请。截至本募集说明书出具之日，瑞典Xxxxx正在等待瑞典ISP的出口许可，瑞典ISP审批通过出口许可所需的时间存在不确定性，但公司预计取得最终结果最长不会超过6个月。
根据瑞典Setterwalls律师事务所出具的法律意见书，ISP决定表明某些 MEMS技术构成需要出口许可的两用物品（因为该等技术可用于军事目的），如果瑞典Silex在瑞典ISP作出ISP决定后将相关技术出口到中国，则大部分技术很有可能需要出口许可。如果瑞典ISP根据相关申请可以确定出口技术在出口后不会用于军事目的或对公共安全/人权造成风险，则瑞典ISP应当授予出口许可。鉴于瑞典Xxxxx已向瑞典ISP提出相关申请并充分提供赛莱克斯北京的相关信息，以证实两方合作不会用于军事目的或对公共安全/人权造成风险，因此，在当前情况不发生改变（即爆发战争或武装冲突）的情况下，瑞典ISP应当授予出口许可。因此，瑞典ISP阻止瑞典Silex向赛莱克斯北京出口产品和技术的风险较低。但考虑到当前国际政治环境复杂，瑞典和欧盟出口两用物品的相关法律法规以及《瑞典国家安全保护法》及其修正案如何在实践中解释和适用并不能完全确定，公司从瑞典Silex引入技术存在不被授予出口许可的风险。
截至目前，赛莱克斯北京已具有10多项与MEMS产品晶圆制造相关的技术，如深度刻蚀、双面曝光、厚胶光刻、晶圆硅-硅直接键合、晶圆共晶键合、特殊二维薄膜沉积、特殊三维薄膜沉积、MEMS高频传输线工艺等，并且在瑞典ISP出具决定之前已经获得了瑞典Silex的部分技术文档，但如果瑞典Silex的技术出口申请未被批准，公司实施募投项目需要自主探索相关生产诀窍，实现工艺成熟需要耗费数倍的时间与成本，影响募投项目实施进度；如募投项目实施主体后续无法获得瑞典Silex的技术支持，则募投项目生产品类的拓展进程将被动放缓；
此外，公司包括生物医疗MEMS器件在内的部分产品将无法获得技术文档等基础资料，需要完全自主探索。如果瑞典Silex的技术出口申请最终无法获批，公司将基于自主研发或其他途径获取相关技术，可能造成募投项目实施进度和实现效益不及预期，本次及前次募投项目能否顺利实施和实施的最终效果具有不确定性。
近年来，瑞典Silex通过持续进行资本投入，更新、购买MEMS制造专用设备，使得产能水平相应提高，产能、销量也随着工艺开发客户逐渐导入量产以及新客户的引入而持续增加。报告期内，瑞典Silex继续推进MEMS产线的升级改造，一方面将原有6英寸产线升级成8英寸，另一方面通过添购关键设备提升8英寸产线的整体产能。Silex的MEMS产线在升级扩产过程中同时保持产线运转，2020年9月底，Silex原有6英寸产线已升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线已完成扩产，本次Silex的MEMS产线升级扩产完成后，其MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平。
赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线的原建设规划为：（1）建设期为2年（不含后续扩产期），为整体土建施工及第1期月产1万片晶圆产能的建设期；（2）后续扩产期为第4年至第6年，第2期月产1万片晶圆产能的建设期为1年，第3期月产1万片晶圆产能的建设期为2年。因此，公司8英寸MEMS国际代工线的产能为逐渐爬坡和增加的过程，根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计0000x0xxxxxx，0000x下半年预计实现50%的产能，即月产5,000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆， 2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。相比于瑞典Silex的MEMS产线升级扩产完成后月产7,000片晶圆的产能水平，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线完全建成投产后的MEMS晶圆产能将达到月产3万片。
根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012年至今，Xxxxx在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，在MEMS纯代工领域则一直位居前二，与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。截至目前，中国境内具有MEMS代工产能的主要企业包括中芯集成电
路制造(绍兴)有限公司、华润微电子有限公司、上海xxx力半导体制造有限公司、上海先进半导体制造有限公司等。在全球MEMS代工领域，公司作为领先企业面临一定的业务竞争压力。
瑞典Silex拥有已签署的在手订单及明确的客户需求，且瑞典MEMS产线的绝对产能规模不大。赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线一期产能仍处于工程验证阶段，尚未形成正式的市场订单，未与客户签订意向合作协议，后期扩充产能较大。考虑到半导体产能具有反周期、投入大、门槛高的特点，公司需要提前建设产能，才能争取大规模量产订单，在产能释放过程中，赛莱克斯北京将首先对国际订单进行消化，主要是提升公司对量产阶段客户已供产品或服务的销售份额，并协助目前已接近完成工艺开发的客户实现规模化量产，相关订单部分将来自于以中国为主的亚洲已有客户，包括QC公司、GM公司等。同时，公司将积极培育亚洲市场新客户，以充分利用产能，实现收入增长，尽量避免产能爬坡过程中无新增客户而导致产能出现闲置的情况。
尽管赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大产能、直接采用瑞典Silex成熟工艺并直接导入其现有客户，但是瑞典Silex现有客户实际可切换至国内MEMS产线的订单规模尚具有不确定性，同时公司 MEMS业务新增的亚洲尤其是国内客户一部分尚处于工艺开发阶段，一部分尚处于初步接洽阶段，公司未来能否争取到既有客户的大规模量产订单，以及能否持续拓展新客户以消化产能尚存在不确定性。此外，根据瑞典Silex的经营模式， MEMS客户开发过程通常经历工艺开发阶段，待产品开发成熟后再进入批量代工生产，产品工艺开发阶段持续时间因产品差异而导致的差别较大，从数月至数年不等，该阶段平均持续时间为三年左右。当客户产品通过工艺开发成熟后，帮助客户进行批量生产的服务，客户的一个产品进入量产阶段后，一般比较稳定，能够持续4-6年。由于赛莱克斯北京将采用瑞典Silex的成熟工艺，其无需经过工艺开发阶段，而是直接进入量产，其工艺验证、客户验证一般的时间周期在2-3个月左右，但如果涉及工艺开发，其工艺验证、客户验证所需时间可能需要增加。
因此，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线在客观上存在新增MEMS代工产能无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
在MEMS行业价值链中，MEMS产业链自上而下包括三个主要环节：上游—芯
片设计，中游—芯片制造，下游—封装测试，并形成了生产MEMS制造材料、封装材料的MEMS支撑行业。
目前，MEMS的三个主要环节已发展出相对独立的细分行业，产业链以MEMS产品设计为主导，多由整机厂商、无晶圆设计公司首先对产品功用、性能及结构等进行研发设计，然后自行或委托MEMS代工厂进行工艺开发及产品制造，再由封装厂进行封装、测试，最后销售给电子终端应用产品生产企业。由于技术磨合与工艺定版，MEMS产品设计公司与下游的制造、封测厂商往往存在紧密的长期合作关系。
公司本次投资建设的封测产线属于新建产能，完全达产后月产1万片晶圆。根据中国半导体行业协会xx，0000x，xx前10大封测企业的销售额合计为 927.4亿元，其中排名靠前的封测企业主要为长电科技、南通华达微电子集团有限公司、华天科技、通富微电等，其中长电科技、南通华达微电子集团有限公司、通富微电主要从事集成电路封装测试业务，华天科技主要从事集成电路、LED的封装测试业务。在MEMS产品封测领域，国内主要从事相关业务的上市公司有晶方科技、敏芯股份等，其中晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，敏芯股份正在构建专业的MEMS麦克风封装测试产线。国内同行业封测企业因先发优势具有一定行业竞争力。
在产能消化上，公司一方面将争取公司MEMS制造客户的封装测试订单，另一方面将就封装测试项目单独培育客户，以充分利用公司产能。在公司持续开展 MEMS晶圆制造业务的同时，公司可与MEMS客户进一步沟通，为客户提供封测服务并开发定制化封测工艺，从而较早进行客户的生产验证测试。在此过程中，封测项目的产线逐步成熟，产能逐步释放。
但由于MEMS封测业务对于公司而言是向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性。尽管MEMS先进封装测试研发及产线建设项目从投资到投产、产能提升、完全达产需要约三年时间，能够为公司提供准备的期间，但公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲
置或部分闲置的风险。
MEMS高频通信器件制造工艺开发项目旨在开展面对高频通信MEMS器件制造工艺开发研究活动，依托现有的MEMS制造能力基础，在高频通信领域重点积累前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的MEMS器件产品的国产化替代及产业规模化发展。
MEMS高频通信器件的“制造工艺开发”包括但不限于：高品质晶体压电薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺的开发等。与其他一般的MEMS器件的制造工艺开发相比，相似的地方都是利用半导体的表面加工技术或体硅加工技术进行微机电器件/系统（集成）的制造，但区别在于，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性，来达到对通信频段的准确反应，同时，必须通过特别的精细结构和材料微观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗，这也意味着高频通信MEMS器件的制造困难程度大大高于一般的MEMS器件。
公司于2016年完成收购的瑞典MEMS代工企业Silex为全球领先的MEMS晶圆代工企业。经过20余年的发展，瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），拥有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品。同时，公司境内研发团队基于自主研发以及和其他机构的合作，完成设计了两款高频滤波器压电薄膜沉积工艺开发试样结构、一款射频谐振器、一款射频滤波器、3种高频传输的微同轴结构等相关基础研究工作，作为本项目研发的技术基础。
因此，尽管公司关于MEMS高频通信器件制造工艺开发项目已具有一定技术基础，但由于本次发行募投项目具有研发周期长、复合型人才需求多、技术要求高、资金投入大等特点，能否成功实施依赖于公司在关键技术领域的突破，存在研发失败的风险。如果相关研发工作实施进展、效果不达预期，可能导致公司研发投入超出预算、募投项目产生效益的时间节点推迟。如果公司最终未能有效的开发出适用于MEMS高频通信器件的制造工艺和技术，将导致公司募投项目效益不及预期，对公司的经营业绩造成不利影响。
报告期内，公司导航及航空电子业务下滑，半导体业务在公司营业收入中的比重逐年上升。2020年1-9月，公司以MEMS代工为主的半导体业务形成收入占公司营业收入的90.37%。2020年9月，公司剥离了航空电子相关业务，拟集中资源实现半导体战略性业务的聚焦发展。本次发行将使得公司增加MEMS产品代工产能，增厚相应的技术储备，并新增MEMS先进封装测试业务，为上市公司开拓新的业务增长点。但相关业务转型并非一蹴而就，会使上市公司面临业务转型的风险。
（1）自收购瑞典Silex后，公司MEMS业务增长迅速，市场占有率持续提升，但公司当前MEMS业务主要由境外子公司瑞典Silex贡献。公司与瑞典Silex分属不同的国家，面临政治、法律、市场、文化、语言与管理整合、财务审计、汇率波动等多方面的风险，随着公司主业逐渐聚焦于以MEMS为主的半导体产业，该等风险一旦发生将对公司的经营造成重大不利影响。
（2）公司境内的MEMS代工业务主要由赛莱克斯北京开展，北京MEMS产线尚处于一期产能工程验证阶段，尚未进入稳定生产阶段。如果赛莱克斯北京的MEMS代工产能正式投产后，MEMS业务的市场培育情况不及预期，或者市场容量出现波动、市场竞争加剧、不能有效渗透中国及亚洲市场，随着募投项目完全建成，新增大量固定资产及无形资产将产生大额的折旧及摊销费用，公司境内MEMS产线对公司盈利能力的影响存在不确定性。
（3）公司收购瑞典Silex前的主营业务为导航及航空电子业务，境内管理人员在导航、航空电子业务领域具有丰富的经验。经过近几年的整合协同发展，公司通过境内8英寸MEMS国际代工线项目的建设积累了与MEMS产能建设相关的经验，并引入了多名MEMS、GaN等半导体领域的专业人才，但未来境内MEMS业务实际开展运营后，公司境内部分管理人员可能由于不具有相关领域的运营管理经验而给公司带来潜在的管理风险。
（4）随着部分在研项目产品的持续推进，公司导航业务部分项目的收入将陆续得到确认。与此同时，发行人积极维护并拓展相关客户，2020年下半年公司新签导航业务合同约6,500万元，预计导航业务将逐步恢复发展。但随着公司整体业务发展方向朝着半导体领域进行战略转型，转型过程中导航业务的资源投入整体减少、盈利情况可能不及预期，将对公司业绩产生不利影响。
（5）公司半导体业务直接参与全球竞争，属于技术及智力密集型行业，涉
截至2020年12月31日，公司控股股东、实际控制人xxxxx持有公司股票245,367,035股，占公司总股本的38.39%，其中质押的股份为155,099,192股，占其所持股份的63.21%，占公司总股本的24.27%。
2019年1月31日，xxxxx质押公司股份140,039,340股，占其持有公司股份总数的96.51%，占公司总股本的49.53%。自此之后，xxx先生质押公司股票的数量占其持有公司股票总数量的比例处于持续下降状态，截至2019年12月31日、2020年3月31日、2020年6月30日、2020年9月30日和2020年12月31日，其质押公司股票占其所持股份的比例分别为87.29%、75.08%、67.53%、63.65%和63.21%。
截至2020年12月31日，xxx先生股票质押融资存量金额为10.26亿元，占其所持公司最新股票价值58.45亿元（以2020年12月31日的收盘价计算）的 17.55%；xxx先生可以通过适当减持部分所持公司股票、盘活存量资产、收回投资收益、获得股票分红、股票质押融资等方式偿还或延续上述融资，资金偿付或融通能力能够得到保障。
截至本募集说明书出具之日，公司控股股东、实际控制人xxxxx所质押的公司股份未出现过平仓或被强制过户的情形。若未来公司控股股东股权质押比例未能继续下降，且公司股价又受宏观经济、经营业绩、市场环境或其他不可控事件等因素影响出现重大不利变化，而控股股东、实际控制人的资信状况及履约能力大幅恶化，无法及时作出相应调整安排，则其所质押股份中的部分或全部可能出现平仓或被强制过户的风险，从而对公司股权结构的稳定性造成影响。
释 义
除非另有说明，下列简称具有如下特定含义：
一、普通术语
发行人、公司、微电子、耐威科技 | 指 | 北京微电子股份有限公司，原名北京耐威科技股份有限公司 |
耐威集思 | 指 | 北京耐威集思系统集成有限公司，北京微电子股份有限公司前身 |
耐威时代 | 指 | 北京耐威时代科技有限公司 |
莱克斯北京、莱克斯微系统、纳微矽磊 | 指 | 莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司 |
莱克斯国际、瑞通芯源 | 指 | 北京莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司 |
运通电子 | 指 | 运通电子有限公司，为莱克斯国际 100%持股的在香港设立的控股型公司，持有莱克斯 100%的股权 |
莱克斯、Silex、瑞典 Silex | 指 | SilexMicrosystemsAB，注册在瑞典的公司，为莱克斯国际的间接控股子公司，从事微机电系统（MEMS）产品工 艺开发及代工生产业务 |
中测耐威 | 指 | 中测耐威科技（北京）有限公司，前身为北京神州半球科 技有限公司 |
迈普时空 | 指 | 武汉迈普时空导航科技有限公司 |
耐威智能 | 指 | 北京耐威智能科技有限公司 |
镭航世纪 | 指 | 北京镭航世纪科技有限公司 |
青州耐威 | 指 | 青州耐威航电科技有限公司 |
西安耐威 | 指 | 西安耐威电子科技有限公司 |
天地导控 | 指 | 北京天地导控科技有限公司，原名为北京瑞科通达科技有 限公司 |
飞纳经纬 | 指 | 飞纳经纬科技（北京）有限公司 |
耐威思迈 | 指 | 北京耐威思迈科技有限公司 |
船海智能 | 指 | 哈尔滨船海智能装备科技有限公司 |
微芯科技 | 指 | 北京微芯科技有限公司 |
成都耐威 | 指 | 成都耐威航电科技有限公司 |
海南耐威 | 指 | 海南耐威科技系统技术研究院有限公司 |
极芯传感 | 指 | 北京极芯传感科技中心（有限合伙） |
中科耐威 | 指 | 北京中科耐威微电子科技有限公司 |
青州智能 | 指 | 青州耐威智能科技有限公司 |
青州锐达 | 指 | 青州锐达电子科技有限公司 |
兆联智能 | 指 | 南京兆联智能科技有限公司 |
芯领航通 | 指 | 北京芯领航通科技有限公司 |
光谷耐威投资 | 指 | 武汉光谷耐威股权投资有限公司 |
聚能晶源 | 指 | 聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司 |
聚能创芯 | 指 | 青岛聚能创芯微电子有限公司 |
聚能海芯 | 指 | 北京聚能海芯半导体有限公司 |
聚能制造 | 指 | 北京聚能海芯半导体制造有限公司 |
光谷信息 | 指 | 武汉光谷信息技术股份有限公司 |
北斗基金 | 指 | 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙） |
重庆新世纪 | 指 | 重庆航天新世纪卫星应用技术有限公司 |
重庆华谱测 | 指 | 重庆华谱测导航科技有限责任公司 |
国家集成电路基金 | 指 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 |
集成电路投资中心 | 指 | 北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙） |
控股股东、实际控制人 | 指 | 杨云春 |
中国证监会、证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
深交所 | 指 | 深圳证券交易所 |
财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
中泰证券、保荐机构、 本保荐机构 | 指 | 中泰证券股份有限公司 |
会计师、审计机构、天 圆全会计师事务所 | 指 | 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）、原北京天圆全会 计师事务所（特殊普通合伙） |
律师、金杜律师事务所 | 指 | 北京市金杜律师事务所 |
《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
《注册管理办法》 | 指 | 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 |
《保荐业务管理办法》 | 指 | 《证券发行上市保荐业务管理办法》 |
《尽职调查准则》 | 指 | 《保荐人尽职调查工作准则》 |
《上市规则》 | 指 | 《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020 年修订）》 |
《公司章程》 | 指 | 北京微电子股份有限公司的《公司章程》 |
A 股 | 指 | 人民币普通股 |
元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元 |
本次发行、本次向特定 对象发行 | 指 | 北京微电子股份有限公司 2020 年度向特定对象发行 A 股股票 |
指 | 北京微电子股份有限公司 2020 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书 | |
本次募集资金 | 指 | 本次向特定对象发行 A 股股票所募集的资金 |
报告期 | 指 | 2017 年度、2018 年度、2019 年度、2020 年 1-6 月 |
报告期各期末 | 指 | 2017 年 12 月 31 日、2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2020 年 6 月 30 日 |
二、专业术语
MEMS、微机电系统 | 指 | Micro-Electro-Mechanical System，中文称作微型电子机械系统或微机电系统，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入 超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和 |
技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完 整的机械、化学、光学等特性结构。 | ||
氮化镓、GaN | 指 | 氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光 电子、高温大功率器件和高频微波器件 |
集成电路、IC | 指 | Integrated Circuit，中文称作集成电路，是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一 个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 |
晶圆 | 指 | 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构，而成为有特定电性功能之IC产品 |
物联网、IOT | 指 | 物联网（The Internet of Things，简称 IOT）是指通 过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系 统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术， 实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过 程，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品 和过程的智能化感知、识别 和管理。 |
导航定位 | 指 | 一个技术门类的总称，它是引导飞机、船舶、车辆或其它载体准确地沿着选定的路线准确到达目的地的一种手段 或方法，或者是对某载体进行准确定位的方法。 |
惯性导航、惯导 | 指 | 通过测量飞行器的加速度、角速度，自动进行积分运算，获得飞行器瞬时速度、角度和位置数据的技术。组成惯性导航系统的设备都安装在飞行器内，工作时不依赖外界信息，也不向外界辐射能量，不易受到干扰，是一种自主式 导航系统。 |
卫星导航、卫导 | 指 | 利用空间卫星发射的信号，经解算处理后，对地面、海洋、 空中和空间用户进行导航定位。 |
惯性传感器 | 指 | 应用惯性原理和测量技术，感受载体运动的加速度、角速 度的惯性敏感器件。 |
陀螺仪 | 指 | 利用机械旋转检测、光学光程测量等原理测量敏感载体运 动角速度的惯性测量装置。 |
微机械陀螺仪、MEMS陀螺仪 | 指 | 旋转物体在有径向运动时所受到对应不等的切向力（科氏力），通过振动来诱导和探测科氏力，最终感测角速度的 测量装置。 |
激光陀螺仪 | 指 | （ Laser Gyroscope）利用检测闭合光路中同一激光光源 发出两方向传输的两束光的相位差或干涉条纹的变化来获得载体旋转角速度的测量装置。 |
光纤陀螺仪 | 指 | （ Fiber Optical Gyroscope，FOG） 以光导纤维线圈为基础的敏感元件，由超辐射发光二极管发射出的光线朝两个方向沿光导纤维传播，测量两方向光传播路径的 变差来获得载体的运动角速度的测量装置。 |
加速度计 | 指 | 利用检测质量块的惯性力来测量载体加速度的敏感装置。 |
GNSS/INS 组合导航系统 | 指 | 用GNSS卫星导航与惯性导航组合在一起，形成的组合导 航系统。 |
吋 | 指 | 英寸 |
航空电子、航电 | 指 | 飞机上所有电子系统的总和。一个最基本的航空电子系统 由通信、导航和显示管理等多个系统构成。 |
民用航空 | 指 | 民用航空，是指使用航空器从事除了国防、警察和海关等 |
国家航空活动以外的航空活动。 | ||
通用航空 | 指 | 使用民用航空器从事公共航空运输以外的民用航空活动。 |
滤波器 | 指 | 一种对信号有处理作用的器件或电路，主要作用是让有用 信号尽可能无衰减的通过，对无用信号尽可能大的反射。 |
Cisco | 指 | Cisco Systems, Inc.，成立于1984年12月，是目前全球领先 的网络解决方案供应商。 |
IDM | 指 | 设 计 制 造 一 体 化 厂 商 （ Integrated Design and Manufacture），指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌集成电路的半导体垂直整合型公司。 |
TSV | 指 | 硅通孔（Through Silicon Via），连接同一芯片/晶圆的不 同表面的互连技术 |
深反应离子刻蚀、DRIE | 指 | Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法硅刻蚀技术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生和自偏压的产生分离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保护，能够实现可控的侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集成电路工艺中很有发展前 景的一种刻蚀方法 |
晶圆键合 | 指 | 连接不同晶圆的技术， 可进一步区分为晶圆永久键合技 术、晶圆临时键合技术 |
趋肤效应 | 指 | 交变电流通过导体时，电流在导体横截面上呈现不均匀分部，导体表面的电流密度大于中心的密度，且交变电流的 频率越高，趋势越明显 |
电介质极化 | 指 | 电介质在外电场作用下显示电性的现象 |
异质异构 | 指 | 基于不同衬底，并具有不同结构的半导体制造工艺 |
特殊压电薄膜沉积 | 指 | 为实现某种特殊压电薄膜结构/特性，而釆取的非常规/ 非标准的薄膜沉积方法 |
厚硅晶圆 | 指 | 厚度在400—700 微米的之间的硅晶圆 |
微空腔同轴传输结构 | 指 | 指微小的共轴，且两轴之间被空气隔离的信号传输结构 |
Fan-Out | 指 | 扇出型（封装）技术 |
先进封装 | 指 | 相对金属、陶瓷等传统封装工艺具有一定先进性的封装技术，主要优势为尺寸更小、功能更多、相对便宜，代表性 技术包括Flip Chip (倒装芯片)、TSV、Fan-Out等 |
除特别说明外，本募集说明书数值保留两位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
第一节 发行人基本情况
一、发行人概况
中文名称：北京微电子股份有限公司英文名称：Sai MicroElectronics Inc.
股票上市交易所：深圳证券交易所股票简称：微电子
股票代码：300456
注册资本：639,121,537 元法定代表人：杨云春
董事会秘书：张阿斌
注册地址：北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)有限公司成立时间：2008 年 5 月 15 日
股份公司成立时间：2011 年 9 月 23 日
经营范围：微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询；产品设计；集成电路设计；制造电子计算机软硬件；销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件；货物进出口，技术进出口，代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
邮政编码：100029
公司网址：http://www.smeiic.com/电子信箱：zqb@smeiic.com
联系电话：010-59702088联系传真：010-59702066
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
截至 2020 年 6 月 30 日，公司的股权控制关系如下：
）
截至 2020 年 6 月 30 日，发行人的总股本为 641,898,580 股，公司前十名股东持股情况如下：
股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量（股） | 持有有限售条件的股份数量（股） |
杨云春 | 境内自然人 | 39.45% | 253,260,653 | 206,182,423 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 国有法人 | 13.77% | 88,362,101 | 88,362,101 |
北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙 | 境内非国有法人 | 6.62% | 42,515,468 | - |
青岛德泽投资中心（有限合伙） | 境内非国有法人 | 1.79% | 11,510,000 | |
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 境内非国有法人 | 0.98% | 6,281,937 | - |
刘琼 | 境内自然人 | 0.84% | 5,403,972 | - |
中国银行股份有限公司－ | 境内非国有 | 0.71% | 4,583,434 | - |
国泰 CES 半导体行业交易型开放式指数证券投资基金 | 法人 | |||
中央汇金资产管理有限责任公司 | 国有法人 | 0.53% | 3,380,100 | - |
李纪华 | 境内自然人 | 0.50% | 3,232,296 | - |
香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 0.47% | 3,034,036 | - |
合计 | 65.66% | 421,563,997 | 294,544,524 | |
截至 2020 年 6 月 30 日，杨云春先生持有公司 253,260,653 股股份，占总股份比例为 39.45%1，系公司控股股东、实际控制人。报告期内，发行人控股股东及实际控制人均未发生变化。
杨云春先生，中国国籍，无境外永久居留权（2004 年 6 月至 2007 年 8 月曾拥有美国境外居留权），1969 年出生，毕业于美国加州大学河滨分校，博士研究生，主要研究领域为惯性导航、卫星导航及组合导航技术；1993 年 7 月至 1998
年 2 月任中国船舶工业总公司系统工程部工程师，1998 年 3 月至 1998 年 7 月赴
澳大利亚新南威尔士大学作访问学者，1998 年 8 月至 2001 年 5 月赴美国加州大学 攻 读 电 子 工 程 博 士 学 位 ， 2001 年 6 月 至 2005 年 3 月 任 美 国 NavComTechnologyInc. 公司工程师， 2005 年 4 月至 2007 年 12 月任美国 ContainerTrac,Inc.公司首席科学家，2008 年 4 月至今任耐威时代执行董事兼总经理，2008 年 5 月至 2011 年 9 月任北京耐威集思系统集成有限公司执行董事兼总
经理，2011 年 9 月至 2015 年 9 月任本公司总经理，2011 年 9 月至今任本公司董事长，2011 年 9 月至今任中测耐威执行董事兼经理，2011 年 1 月至今任迈普时空董事兼总经理，2015 年 12 月至今任莱克斯北京执行董事兼经理，2016 年 7月至今任莱克斯国际执行董事，2016 年 3 月至今任船海智能董事，2016 年 1月至今任天地导控董事长，2016 年 11 月至今任镭航世纪董事长，2017 年 3 月至今任青州耐威执行董事兼总经理，2017 年 3 月至今任微芯科技执行董事，2017年 4 月至今任海南耐威研究院执行董事兼总经理，2017 年 8 月至今任中科耐威
1截至 2020 年 6 月 30 日，杨云春先生持有公司股票 253,260,653 股，占公司总股本的 39.45%，其中质押的股份为 171,024,210 股，占其所持股份的 67.53%，占公司总股本的 26.64%。
董事长，2018 年 5 月至今任光谷耐威投资董事长，2018 年 6 月至今任聚能晶源董事长，2018 年 7 月至今任聚能创芯董事长。2020 年 9 月起任本公司总经理。
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
（一）MEMS行业
1、行业主管部门、监管体制及主要政策
公司所从事的 MEMS 芯片生产代工业务属于 MEMS 行业，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（ 行业代码 C39 ）； 根据《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），所属行业为“电子器件制造业”项下的“集成电路制造（行业代码 C3973）”。
（1）行业主管部门及监管体制
微电子 MEMS 业务的经营实体分别位于中国和瑞典。
①国内行业主管部门和监管体制
公司的行业主管部门是发改委、工信部。行业协会为中国半导体行业协会。发改委主要承担本行业的宏观管理职能，负责组织拟订综合性产业政策，通
过产业政策的制定与规划促进产业结构调整，鼓励研发和生产节能、环保的新型产品；组织拟订高技术产业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策，协调解决重大技术装备推广应用等方面的重大问题。
工信部的主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合，推进军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系建设；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作；承担振兴装备制造业组织协调的责任，组织拟订重大技术装备发展和自主创新规划、
政策，依托国家重点工程建设协调有关重大专项的实施，推进重大技术装备国产化，指导引进重大技术装备的消化创新等。
中国半导体行业协会是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织，主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流与合作；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行；在行业内开展评比、评选、表彰等活动；组织行业各类专业技术人员、管理人员和技术工人的培训；维护会员合法权益，反对不正当竞争，尊重、保护知识产权，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善。
②国外行业主管部门和监管体制
序号 | 许可或批准事项 | 许可或批准的主管政府部门 | 有效期限 |
1 | 允许每年最多使用 50 吨有机溶剂的环境许可 | County Administrative Board of Stockholm (Sw. Länsstyrelsen Stockholm) | 20170224- 20281231 |
2 | 处理易燃易爆物品的许可 | The fire brigade Attunda (Sw. Attunda brandkår) | 20191106- 20210401 |
3 | 将公司的经营业务列为危险类经营的决定 | County Administrative Board of Stockholm (Sw. Länsstyrelsen Stockholm). | 20190819 至进一步通知 |
4 | 允许经营业务涉及电离辐射的许可 | Swedish Radiation Safety Authority (Sw. Strål-säkerhetsmyndigheten) | 20200309-20250402 |
在瑞典，公司旗下的莱克斯所处行业已实现充分市场化竞争，MEMS 芯片的生产代工业务为非限制性行业，不存在特定监管部门。除需要遵守日常经营活动相关的安全生产、环保、劳动人事等法律法规，及取得排污许可、建筑许可等生产经营一般许可外，由企业自主经营。莱克斯拥有的与环境保护、安全生产和质量控制相关的许可或批准如下：
（2）行业相关法规及产业政策
2012年以来，国务院及各部委陆续颁布了一系列鼓励半导体行业发展的政
策。
序号 | 政策名称 | 发布部门及时间 | 相关内容 |
1 | 国务院《“十二五”国家战 略性新兴产业发展规划》 | 国务院 2012年07月 | 加强电子核心基础产业中新一代半导体材料和 器件工艺技术研发。 |
2 | 国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录》 | 国家发改委 2013年02月 | 功率控制电路及半导体电力电子器件、化合物半导体材料纳入战略性新兴产业。 |
3 | 科技部、财政部、税务总局 《2016 年国家重点支持的高新技术领域目录》 | 科技部、财政部、税务总局 2016年01月 | 第三代宽禁带半导体材料制备技术纳入《2016年国家重点支持的高新技术领域目录》。 |
4 | 国务院《“十三五”国家战 略性新兴产业发展规划》 | 国务院 2016年11月 | 明确宽禁带半导体以及电子信息用化学品为战 略性新兴产业。 |
5 | 《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》 | 国务院 2017年09月 | 提出发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的 投入。 |
6 | 《扩大和升级信息消费三年 行动 计划 （ 2018-2020年）》 | 工信部、发改委 2018年07月 | 加大资金支持力度，支持信息消费前沿技术研发，拓展各类新型产品和融合应用。各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实力度。鼓励有条件的地方设立信息消费专项资金，推动出台支持信息消费发展的政策，切实改善企业融资环境，加大 对信息消费领域中小微企业的支持。 |
7 | 《 战略性新兴产业分类 （2018）》 | 国家统计局 2018年11月 | 集成电路制造、半导体分立器件制造、氮化镓晶 体和单晶片等均纳入战略性新兴产业。 |
8 | 《产业结构调整指导目录 （2019年本）》 | 发改委 2019年10月 | 集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装 （PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装 （MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装 （SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试纳入鼓 励类产业。 |
2、MEMS 行业概况
MEMS 的全称是微型电子机械系统（Micro-Electro-Mechanical System），是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微
加工等技术打造的新型芯片。汽车电子、消费电子等终端应用市场的扩张，使得 MEMS 应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业的一个新分支。
公司 MEMS 业务作为纯 MEMS 工艺开发和代工制造，属于半导体集成电路
（IC）产业中的芯片制造业。根据不同的产品分类，半导体行业主要包含集成电路、传感器、分立器件和光电子器件四个大类，其广泛运用于工业和消费电子等重要领域。集成电路行业是整个半导体行业的核心，由于其技术的复杂性，以及产业专业化分工程度高，主要可细分为芯片设计、芯片制造、封装测试子行业。
3、MEMS 行业发展历程
MEMS 起源可追溯至 20 世纪 50 年代，硅的压阻效应被发现后，学者们开
始了对硅传感器的研究。然而，MEMS 产业真正发展始于 20 世纪 80 年代，前
后经历了 3 次产业化浪潮。
20 世纪 80 年代至 90 年代：1983 年 Honeywell 利用大型刻蚀硅片结构和背蚀刻膜片制作了集成压力传感器，将机械结构与电路集成在一个芯片内。80 年代末至 90 年代，汽车行业的快速发展，汽车电子应用如安全气囊、制动压力、轮胎压力监测系统等需求增长，巨大利润空间驱使欧洲、日本和美国的企业大量生产 MEMS，推动了 MEMS 行业发展的第一次浪潮。
20 世纪 90 年代末至 21 世纪初：本阶段早期，喷墨打印头和微光学器件的巨大需求促进了 MEMS 行业的发展。而 2007 年后，消费电子产品对 MEMS 的强劲需求，手机、小家电、电子游戏、远程控制、移动互联网设备等消费电子产品要求体积更小且功耗更低的 MEMS 相关器件，对 MEMS 产品需求更大，掀起了 MEMS 行业发展的第二次产业化浪潮，并将持续推动 MEMS 行业向前发展。
2010 年至今：产品应用的扩展，使 MEMS 行业呈现新的趋势。MEMS 产品逐步应用于物联网、可穿戴设备等新领域，应用场景日益丰富，正渐渐覆盖人类生活的各个维度。此外，MEMS 是当前移动终端创新的方向，新的设备形态（如可穿戴设备）需要更加微型化的器件和更为便捷的交互方式。然而，物联网、可穿戴设备应用助推 MEMS 第三次产业化浪潮的同时，行业仍然面临来自产品规格、功率消耗、产品整合以及成本等方面的压力，MEMS 产品及相关技术亟待
持续改进，以满足更小、更低能耗、更高性能的需求。
4、行业市场规模
随着 MEMS 技术及产业的发展，MEMS 在通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日渐普及，MEMS 市场在不断创新中呈现出快速增长的趋势。2008 年以前，汽车电子是 MEMS 主要应用市场；2008年以后，智能手机等终端产品日益涌现并占领 MEMS 主流市场；在未来，随着智能化场景的进一步普及，各种新兴应用领域如物联网、可穿戴设备、智能家居及工业 4.0 等将为 MEMS 提供更广阔的发展空间，MEMS 产品的使用量预计将加速增长。
根据全球权威半导体咨询机构Yole Development 的研究，2019 年全球MEMS行业市场规模为 115 亿美元，考虑到 COVID-19 疫情影响，2020 年 MEMS 市场规模将下滑至 109 亿美元，预计到 2025 年MEMS 市场规模将增长至 177 亿美元，复合增长率可达 7.4%。从市场细分领域来看，消费电子、汽车电子仍将是 MEMS最大的两个应用领域，而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。
在消费电子、工业及汽车电子应用的巨大市场和快速发展的强力拉动下，中国地区已经成为过去五年 MEMS 市场规模发展最快的地区。中国作为全球最大的电子产品生产基地，对 MEMS 传感器的市场需求巨大，各类 MEMS 传感器供应商包括光传感器、运动传感器等供应商均已转战中国市场，MEMS 传感器产业生态环境逐渐完善。
5、MEMS 制造行业主要经营模式
（1）MEMS 制造行业经营模式发展趋势
与传统集成电路产业类似，从 MEMS 产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，可以分为设计、制造和封测三个环节。其中，MEMS 制造行业属于 MEMS 行业的一个环节，处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极
高要求。
目前市场中，一方面 IDM 企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现 IDM 企业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴 MEMS 公司参与其中，但巨额的工厂建设投入、运维成本以及 MEMS 工艺开发、集成的复杂性却形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。
在此背景下，纯 MEMS 代工厂与 MEMS 产品设计公司合作开发产品的商业模式将成为未来行业业务模式的主流。类似于传统集成电路行业发展趋势， MEMS 产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。
MEMS 产业商业模式
（2）MEMS 制造行业主要经营模式
MEMS 制造主要指 MEMS 芯片制造，行业内主要经营模式包括两类，一类是依靠自有生产线进行生产，另一类则是外包给 MEMS 代工厂进行生产。行业内提供 MEMS 制造代工服务的企业，从芯片类型和产业价值链来看，主要分为三类，即纯 MEMS 代工、IDM 企业代工以及传统集成电路 MEMS 代工。
①纯 MEMS 代工
纯 MEMS 代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的 MEMS 芯片设计方案， 进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有公司、 TeledyneDalsa、IMT 等。
②IDM 企业代工
IDM 企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。由于晶圆制造、封装和测试的生产线建设均需要巨额资金投入，因此 IDM 模式对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。在满足自身晶圆制造需求后，IDM 企业会将剩余的产能外包出去，提供 MEMS代工服务。采用 IDM 代工模式的企业均为全球芯片行业巨头，主要代表为博世
（Bosch）、意法半导体（STMicro）、德州仪器（TI）等企业。
③传统集成电路 MEMS 代工
传统集成电路（主要为 CMOS）代工企业以原有的 CMOS 产线为基础，嵌套部分特殊的生产 MEMS 工艺技术，将旧产线转化为 MEMS 代工线。由于批量生产能力突出，传统集成电路企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域的 MEMS 产品提供代工，该类代工企业以台积电（TSMC）、Global Foundries 等为代表。
历史发展过程中，由于 MEMS 产品在材料、加工、制造工序等单个产品差异较大，器件标准化程度较低，影响了产业垂直分工的发展，行业以 IDM 企业为主导。近年来，随着 MEMS 技术的发展和市场需求的逐渐兴起，MEMS 标准化的程度大大发展，平台化基础正在形成，越来越多的 MEMS 产品的产业链垂直分工条件日趋成熟。
6、所属行业与上下游行业之间的关联性
（1）本行业与上下游行业的界定
在 MEMS 行业供应链（Supply Chain）中，MEMS 制造的上游为供应商，行业下游为客户。供应商主要为 MEMS 制造厂商提供晶圆、金属、化学品及气体等基础原材料以支持 MEMS 芯片及器件的生产；下游客户主要为半导体厂商，如整机厂商、无晶圆设计公司等，MEMS 制造厂商为客户提供芯片及器件的工艺开发和生产制造服务。最终产品将被应用于汽车、工业、消费电子、生物医疗等终端领域。
在 MEMS 行业价值链（Value Chain）中，MEMS 产业链自上而下包括三个环节：上游-芯片设计，中游-芯片制造，下游-封装测试，另外还形成了生产 MEMS制造原材料、封装材料等 MEMS 支撑行业。三个环节已发展出独立的细分行业，产业链以 MEMS 产品设计为主导，多由整机厂商、无晶圆设计公司首先对产品功用、性能及结构等进行研发设计，然后自行或委托 MEMS 代工厂进行工艺开发及产品制造，最后由封装厂进行封装、测试，最后销售给电子终端应用产品生产企业。
MEMS 制造行业的供应链及价值链环节
对公司而言，MEMS 芯片设计公司委托公司进行工艺开发和代工，因此，整机厂商、无晶圆设计公司是公司的客户；为公司提供硅片、金属、化学品及气体等基础原材料的 MEMS 支撑企业，是公司的上游原材料供应商。
（2）上下游行业对本行业的影响
①上游行业
MEMS 制造行业的上游主要为晶圆、金属、化学品及气体等原材料的生产及供应行业。MEMS 产品生产过程中耗用的晶圆、金属、化学品及气体占原材料比重较高，以上原材料供应价格及数量的波动将对本行业生产及成本的稳定性产生影响。原材料中除钛、铬等稀有金属外均为常用物料，市场供应较为充足，发生原材料短缺的风险较低；而制造传感器所需的稀有金属虽然价格较为昂贵，但实际用量极少，企业一般可以通过常规市场采购渠道保证充足供应，故不会对正常生产经营造成重大不利影响。
②下游行业
MEMS 制造下游市场主要由半导体整机厂商、无晶圆设计公司组成，整机厂商向MEMS 制造厂商采购MEMS 芯片或器件后将其集成于设备并面向终端市场进行销售，而无晶圆设计公司需向制造商提供 MEMS 芯片或器件的设计，由制造厂商开发工艺并提供产品代工生产服务。从全球产业发展历程来看，产业整体的发展与终端应用相互影响，终端应用的扩大直接带动了 MEMS 制造行业的成长，其需求变化也推动制造技术与工艺不断演变；而 MEMS 制造行业的技术进步决定其在应用领域能否持续拓展。汽车电子、消费电子市场的扩容带动了 MEMS 制造在过去三十年里跳跃式的发展，而随着物联网的落地、可穿戴设备的发展，新兴领域的应用将引领 MEMS 制造产业进入下一轮高速增长期。从国内市场来看，中国地区是 MEMS 市场发展最快的地区，在汽车行业、工业领域和消费电子强力拉动下，国内市场需求将继续保持快速增长，为 MEMS 制造产业提供适宜的成长环境。
7、行业周期性、区域性或季节性
（1）行业周期性
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于 MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。
（2）行业区域性
从产业区域聚集情况看，全球主要 MEMS 制造厂商均分布在海外如欧洲、美洲及日韩等地区，国外 MEMS 产业已经形成较为成熟的体系并且稳定运行了
多年，保持着明显的竞争优势；国内 MEMS 产业仍旧处于初级状态，目前长三角地区已建立了完整的产学研发族群，珠三角、中西部等地区亦纷纷开始加速构建。
从销售区域分布看，目前欧洲、美洲及日韩等发达国家仍然是 MEMS 芯片及器件的主要销售区域，但以亚洲为代表的新兴市场，特别是中国市场，产品消耗日益增加，未来将成长为与欧、美等主流市场并立的重要销售区域。
（3）行业季节性
从整体的季节性需求来看，由于产品原材料供应充足、产品应用范围广泛且现阶段具备卖方市场的属性，MEMS 行业并未表现出明显的季节性特征；若区分终端应用，行业内与消费电子相关的产品季节性相对明显，例如受圣诞节、传统春节购物潮及年末厂商清仓促销等的影响，每年年底及下年初一般为相对的销售旺季。
8、行业壁垒
（1）资金壁垒
由于 MEMS 行业存在产品非标准化的特点，MEMS 公司无法仅仅通过单一工艺支持整个产品世代。MEMS 产品中，除了采用相同的硅材料外，没有可以在所有器件中通用的基础元件，“一类产品，一种制造工艺”的定律意味着 MEMS 制造商需要针对每个单独的产品采取不同的工艺策略。在生产过程中，往往需要同时对多个产品同时进行工艺研发，在研发完成、产品测试合格并实现量产、进行销售之前，公司需要大量资金投入以维持运营。因此，MEMS 相较于传统集成电路不仅需要大量的时间成本，还需要大量的资金投入。
（2）技术壁垒
首先，MEMS 是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一厘米，有些甚至仅仅几微米，其厚度更加微小。因而 MEMS 产品的开发和制造需要包括与物理、化学、生物等相关的专业技术。其次，MEMS 需要多种工艺开发技术。MEMS 晶圆代工业务需要并行处理多项工艺开发项目，还需要尽可能以最有效的方式利用所有
工程资源。“一类产品，一种制造工艺”的定律意味着每种产品都需要从头开始设计工艺。每一项工艺都需要经过工艺开发和优化的步骤，这些工艺步骤包括 DRIE、键合、薄膜沉积（特别是在薄膜特性会直接影响MEMS 性能的地方，如压电材料等）和晶圆封盖。光刻也是另一道需要经常调整的工艺，MEMS 的 3D结构相比于普通的平面结构难度更高。再次，MEMS 需要具有独特专有的设备开发技术。例如，DRIE 通过精密刻蚀硅材料，严格控制深度、宽高比及侧壁轮廓来实现 3D 结构。刻蚀可深可浅，而且涉及到刻蚀晶圆的任意比例。开发这些刻蚀工艺的关键参数需要特定的 MEMS 工艺工程技术，同时还需要这些专门的设备来积累丰富的经验。
（3）人才壁垒
MEMS 开发过程中相互影响的因素，如工具、设计及工艺的相互依赖，意味着成功的 MEMS 项目依赖于丰富的产品经验以及对这些影响因素的充分理解。从经验上来看，MEMS 项目通常需要受过高等教育的工程师组建为专门化团队进行集体研发，工程师需要拥有至少 10 年工作经验，以保证研发效率及成功率，而具备前述条件的工程师十分稀缺。因此 MEMS 市场存在相当高的人才壁垒。
9、行业竞争格局
MEMS 制造上连产品设计，下接产品封测，是 MEMS 产业链中必不可少的一环。MEMS 产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。全球范围内， MEMS 产能主要集中在欧美等发达国家，目前国际主要 MEMS 代工厂商之间市场份额差距不大，且市场整体集中度较低，因此竞争较为激烈。国内目前尚未出现拥有持续量产实践的 MEMS 制造企业，但国内市场需求巨大，政策及产业合力助推 MEMS 全产业链布局，未来产能将部分向国内转移，预计短期内国内 MEMS 市场将处于弱竞争洼地，随着国内 MEMS 产业的发展与成熟，未来国内 MEMS 企业间摩擦将日益加剧。从产业发展趋势上看，尽管目前 IDM 企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础主导着 MEMS 加工制造，随着新兴器件的涌现、新细分市场及应用的开辟以及纯代工 MEMS 企业在擅长领域内的设
计与加工工艺沉淀而产生的经验效应，能够同时处理多类器件开发及生产的纯 MEMS 代工企业将成为制造外包业务中的强力竞争者。就竞争强度而言，部分中低端器件尤其是消费电子类 MEMS 器件出货量巨大且技术要求较低，商品同质化程度较高，可预见未来细分行业市场竞争将会加剧。
10、影响行业发展的因素
（1）有利因素
①智能化时代发展，行业迎来快速增长期
被称为第四次工业革命的信息革命正持续深刻地改变着人类的社会经济结构，其重要的标志即为互联网的全球化普及，以智能手机、平板电脑为代表的移动互联网蓬勃兴起，移动互联网已接力汽车电子，全面引领MEMS 应用，带动 MEMS 产品渗透到消费者日常生活的各方面；同一时期，可穿戴设备及医疗电子异军突起，可以预见，处于产业链上游技术核心的 MEMS 器件作为人机互动的基础将呈现爆发式增长；中长期内，物联网概念的落地将引领第三轮增长浪潮，打开 MEMS 应用的蓝海，Cisco 预计到 2022 年将有 285 亿固定和移动个人设备连接到互联网，其中包括可穿戴设备、智能手机、平板电脑、智能家居、智能汽车及运输、智能工厂及生产监控、健康监测、独立老年生活等。
②产业创新活跃，新器件、新应用不断涌现，颠覆性技术推陈出新
受益于过去几十年商业化进程的积累，目前 MEMS 产品已能背靠坚实的技术平台实现创新，新兴产品设计不断涌现，产品从研发导入量产的时间有效缩短。 MEMS 领域的创新不仅仅来自新器件，还有成熟 MEMS 技术的集成新应用，厂商亦需要通过传感器集成实现产品应用创新以提供差异化服务，成熟器件拓展新应用将在未来继续助推 MEMS 产业快速成长。
③国家政策推动产业提速
国家科技重大专项和 863 计划等先后专门成立微纳制造专项，重点扶持 MEMS 科研和产业化推广；大批海外人才回国创业，手握多项专利技术，清晰把握市场趋势；MEMS 产业全线升温，长江三角洲地区已建立起完整的“产学研”发展族群，珠三角及中西部地区也纷纷加速构建局基地，科研体制内的技术开发
取得了阶段性成果，全国范围内 MEMS 产业设计布局已初见雏形，政府积极推动建设 MEMS 先进制造平台，与产业界合力打造的 MEMS 生产线陆续进入实质性建设阶段，引领 MEMS 全产业链迅速崛起。
（2）不利因素
①技术壁垒高，产品开发周期较长且资金投入巨大
MEMS 是多学科交叉的前沿性领域，几乎涉及到自然科学的所有领域，因此 MEMS 芯片设计和生产环节都面临非常高的技术壁垒；MEMS 品种丰富多达万个，由于每个系列品种的前期投入、工艺等基本都是一个独立事件，不同的 MEMS 之间没有完全标准的工艺并且参量较多，导致产品生产很难形成规模经济和范围经济，新产品开发周期长，目前产能主要集中于欧美等发达国家；MEMS项目对初创成本要求巨大，持续的资金流起着举足轻重的作用。此外，加工成本和运维成本使得 MEMS 只有在产量巨大的情况下，微电子方式的规模制造优势才能被发挥出来。
②专业人才较为紧缺，成为企业快速发展的瓶颈之一
优秀的 MEMS 人才是企业的核心竞争力之一，行业需要的是具备跨学科理论知识和量产实践经验的复合型人才：MEMS 器件的微小化、跨学科以及高集成度的特性导致设计的复杂性，设计工程师需要在了解各个学科领域知识的基础上，控制不同领域之间的复杂交互，MEMS 尺寸的微小化所带来的微观效应也使得 MEMS 设计和分析更为复杂；就制造环节而言，MEMS 产品的多样性、三维立体维度、多材料应用以及细微加工方法不仅要求工艺工程师掌握 MEMS 前沿技术，还要求从业人员能够从量产实践中积累工艺诀窍和经验，通过整合技术及经验形成成熟产品。目前行业内多数企业仍停留在产品理论验证和研究层面,研制的器件达不到量产的要求，缺乏量产实践经验，MEMS 复合人才有待开发。
1、行业主管部门、监管体制及主要政策
公司导航业务根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码 C39）；
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），所属行业为“其他电子设备制造（行业代码 C3990）”。
（1）行业主管部门及监管体制
公司的行业主管部门是发改委、工信部管理的国防科工局。
发改委主要承担本行业的宏观管理职能，负责组织拟订综合性产业政策，通过产业政策的制定与规划促进产业结构调整，鼓励研发和生产节能、环保的新型产品；组织拟订高技术产业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策，协调解决重大技术装备推广应用等方面的重大问题。
工信部的主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合，推进军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系建设；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作；承担振兴装备制造业组织协调的责任，组织拟订重大技术装备发展和自主创新规划、政策，依托国家重点工程建设协调有关重大专项的实施，推进重大技术装备国产化，指导引进重大技术装备的消化创新等。
国防科工局是负责管理国防科技工业的行政管理机关，负责核、航天、航空、船舶、兵器、电子等领域武器装备科研生产重大事项的组织协调和军工核心能力建设。对从事武器装备科研生产单位实施许可制度管理，对核和航天实施行业管理，组织实施探月工程等国家科技重大专项。组织管理国防科技工业领域的政府间国际交流与合作，组织协调和监督管理军品出口工作。承担相关军控及履约工作。承办国家原子能机构、国家航天局对外交流与合作的相关工作。
（2）行业相关法规及产业政策
导航行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家的鼓励与大力扶持，相关的主要产业政策及规定如下：
序 | 文件名称 | 发布部门及时间 | 主要相关内容 |
号 | |||
1 | 《国防科技工业社会投资领域指导目录( 放开类2010 年版)》（科工计[2009]1506号） | 国防科工局、总装备部 2009年12月 | 将目录所列的“8.1 、国防电子装备”之“8.1.1.1 导航定位设备开发制造”明确为放开类投资领域，鼓励社会资本进入且不限投资比例。 |
2 | 《导航与位置服务科技发展 “十二五”专项规划》（国科发高（2012）901号） | 科技部 2012年9月 | 提出促进北斗导航系统应用与产业化，完善自主的导航与位置服务产业链，提升我国导航与位置服务产业核心竞争力。 |
3 | 《产业结构调整指导目录 （2011年本）》（发展改革委令2011第9号） | 发改委 2011年3月 | 鼓励发展“机载设备、任务设备、空管设备和地面保障设备系统开发制造”和“卫星导航系统技术开发与设备制造”产业。 |
4 | 《当前优先发展的高技术产 业化重点领域指南（2011年度）》（2011年第10号） | 发改委等五部委 2011年6月 | 将“新型元器件”及“卫星导航应用服务系统”列入优先发展的高技术产业化重点领域。 |
5 | 《促进信息消费——加快推进北斗卫星导航产业规模化发展》 | 发改委 2013年10月 | 提出推动卫星导航产业自主化、规模化发展，加强重大基础设施建设、标准体系建设，推动技术创新、商业模式与产业组织创新，推动市场化、规模化应用。 |
6 | 《关于鼓励和引导民间投资健康发展的若干意见》（国发 [2010]13号） | 国务院 2010年5月 | 明确鼓励和引导民间资本进入国防科技工业领域，鼓励民营企业参与军民两用高技术开发和产业化，允许民营企业按有关规定参与承担军工生产和科研任务。 |
7 | 《关于建立和完善军民结合寓军于民武器装备科研生产体系的若干意见》（ 国发 [2010]37号） | 国务院、中央军委 2010年10月 | 提出推动军工开放，引导社会资源进入武器装备科研生产领域，建立完善军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系。 |
8 | 《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》 | 国务院 2011年3月 | 提出重点发展“航空装备”、“卫星及应用”等战略新兴产业；建立和完善军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系。 |
9 | 《国家卫星导航产业中长期发展规划》（国办发[2013]97号） | 国务院 2013年9月 | 提出促进卫星导航产业快速健康发展，推动北斗卫星导航系统规模化应用，到2020年产业规模超过4,000亿元。 |
10 | 《关于促进地理信息产业发 展的意见》（国办发[2014]2号） | 国务院 2014年1月 | 重点发展测绘应用卫星、高中空航摄飞机、低空无人机、地面遥感等遥感系统；结合北斗卫星导航产业的发 |
展，提升位置服务能力。 | |||
推动智能传感器、电力电子、印刷电 | |||
11 | 国务院《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 | 国务院 2016年11月 | 子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式 元件、光通信器件、专用电子材料供 |
给保障能力。 | |||
城市高精度导航、高精度遥感影像和 | |||
12 | 发改委《产业结构调整指导目录（2019年本）》 | 发改委 2019年10月 | 三维数据生产及关键技术开发；空中 交通管制和通信导航监视系统建设；卫星导航芯片、系统技术开发与设备 |
制造。 |
2、导航行业概况
导航定位是一个技术门类的总称，它是指引导飞机、船舶、车辆或其它物体安全、准确地沿着选定的路线，准时到达目的地的一种手段或方法，或者是对某物进行准确定位的方法。人类在生产和生活实践中发明了多种定位和定向方法，如天文导航、无线电导航、惯性导航、卫星导航以及组合导航等。
（1）惯性导航
惯性导航技术的基本工作原理是以牛顿力学定律为基础，通过测量运动载体在惯性参考系的角速度和加速度，将它对时间进行积分，且把它变换到导航坐标系中，进而通过运算得到运动载体在导航坐标系中的速度、位置及姿态等信息。
惯性导航产业链主要包括基础环境、惯性传感器及系统产品，产品主要应用于国防装备、航空航天、测量勘测、工程建设、智能交通、仪器制造、电子数码等涉及导航、定位定向的工业及消费领域。
（2）卫星导航
卫星导航定位技术指利用全球卫星导航系统所提供的位置、速度及时间信息对各种载体进行定位、导航及监管应用的一项技术。
卫星导航产业链主要由卫星制造、卫星发射、卫星系统、基础类产品、终端产品、应用系统与运营服务、以及大众消费者与专业用户等几大部分构成。
在卫星制造、卫星发射及导航卫星方面，我国企业实力突出、竞争力强，能够实现整星出口和发射任务，由少数国有企业垄断，主要由国家投资建设；基础
类产品是卫星导航应用产业的核心部件及产品，主要包括GNSS芯片、GNSS板卡、接收机天线、核心算法、应用软件、系统引擎及导航电子地图等；终端产品包括各类卫星导航终端接收机。高精度卫星导航终端设备主要面向专业应用领域的行业用户，主要包括测绘、地理信息数据采集、海洋工程应用、地质灾害监测、精密施工与机械控制、精细农林业、资源管理、国防、时间同步等专业的设备及系统；大众消费类终端产品主要包括车载导航、手机导航等终端；运营服务主要包括导航定位服务、高精度信息服务、监控调度服务、咨询培训服务等。根据不同用户的业务需求，系统集成商可为用户提供全面的系统解决方案，即把卫星定位作为辅助系统的一部分，集成在需要时间、空间数据的系统中，以提高作业精度，提高产业发展的质量和效率。
卫星导航产业链
3、导航行业主要经营模式
目前，导航定位领域的企业主要盈利模式主要包括两种：一种是主要通过研发、生产并销售基础产品、终端产品等软硬件产品获得一次性销售收入；一种是主要通过产品技术开发升级、维护或功能扩展、更新换代，对购买终端产品或设备的用户提供服务，或者针对客户的需求，通过终端产品的系统集成和卫星导航定位技术的应用，为客户提供整体的导航定位方面的系统解决方案，获得工程服务收入。国内企业如合众思壮、北斗星通、中海达、微电子等主要通过第一种模式实现盈利，国际厂商如Trimble、NovAtel、Hemisphere、Leica等则两种模式兼而有之，且通过第二种模式获得工程服务收入的实力较强。
4、所属行业与上下游行业之间的关联性
惯性导航产品的主要上游包括陀螺仪、加速度计等惯性传感器及光学器件、电子元器件等，产品主要面对国防装备、航空航天、航海陆运、科研教学及仪器制造等领域；GNSS板卡的上游主要是OEM基板等材料，产品直接销售给测绘测量、数据采集等专业应用市场的卫星导航终端产品制造商。
公司所处行业上下游产业
5、行业周期性、区域性或季节性
（1）行业周期性
导航行业属于新兴行业及高科技领域，从产业生命周期的四个阶段来看，目前正处于成长阶段，其产业规模正处于快速增长时期。随着技术的发展及产品的进步，导航行业逐渐覆盖国防装备、航空航天、GIS数据采集、测量勘测、工程建设、智能交通、仪器制造、农林业、电子数码等专业应用及大众消费领域。宏观经济周期对该行业的需求会产生一定影响，但并不特别明显。
（2）行业区域性
惯性导航产品的下游应用主要包括国防装备、航空航海、科研教学、仪器制造等领域，相关产品在国内的销售也主要集中于上述领域用户较为集中的区域，惯性导航产品的境外销售主要针对发展中国家，也具有一定的区域性特征；我国卫星导航产品的终端产品制造商大部分集中在长三角、珠三角、环渤海湾等经济发达地区，产品在全国各地区均得到较多应用，不存在明显的区域性特征。
（3）行业季节性
惯性导航产品在国防装备、航空航海、科研教学领域的客户通常会在上半年度制定全年的采购计划和指标，在下半年进行相关产品的技术交流、性能测试以及批量采购；而对于向境外出口的惯性导航产品，需要通过国家军品出口主管部门的审查批准，并通过国家授权的军贸企业实施出口，具体包括军贸立项、合同报批、发货报批三个环节，因此惯性导航产品的营业收入和净利润大部分在下半年实现，具有明显的季节性波动特征。卫星导航产品主要包括专业应用及大众消费两大市场，大众消费市场的季节性特征并不明显，但测量勘测、工程建设等高精度 GNSS 产品的应用领域与大型基础设施建设的周期密切相关，我国年初立项的基础建设项目较多，往往到二季度之后才正式开始实施，因此综合来看，卫星导航产品的销售也具有一定的季节性特征。
6、行业壁垒
（1）技术壁垒
导航定位产业属于新兴的高新技术产业，具有较高的技术门槛，也形成较强的技术壁垒。导航定位产品需要融合无线电通讯、微电子、力学、光学、电子工程、测绘、计算机、软件等多领域的技术，跨越多个学科门类，需要较长的研究开发积累。同时，市场应用中要求对相关行业的特点与特定需求具有深入了解，在准确理解客户需要的基础上进行有针对性的开发，才能研制出适合客户需要的产品。目前，我国相关科研机构掌握的理论技术正在逐步实现产业化，整体技术储备和技术产业化应用水平还有待提高，因此，新进入者较难在短时间内积累足够的技术并快速实现产业化，面临较高的技术壁垒。
（2）人才壁垒
导航定位产业在我国系新兴的高新技术产业，该行业对技术研发、市场和管理人才的专业能力要求很高。公司依赖于公司创始人杨云春先生自身的专业背景及行业经验积累，经过在惯性导航、卫星导航领域的多年耕耘，已经吸引聚集了一批高端优秀人才，也通过内部培养机制培养了一批技术和管理骨干，为公司的持续发展提供了人力资源保障。目前，我国导航定位技术人才和市场人员相对匮乏，新进入者很难在较短时间内建设一支优秀的技术研发及销售团队，面临较高的人才壁垒。
（3）资质壁垒
公司自主研发生产的惯性导航产品已应用于国防装备、航空航海等特殊领域。我国对特殊领域相关产品的研发与生产实施严格的管理，从事国防领域武器装备的科研生产需要通过武器装备质量体系认证，并获得保密单位资格和《武器装备科研生产许可证》，根据《武器装备科研生产许可管理条例》，国家对列入武器装备科研生产许可目录的武器装备科研生产活动实行许可管理；未取得武器装备科研生产许可，不得从事许可目录所列的武器装备科研生产活动，因此，从事惯性导航产品的研发生产存在着较高的资质壁垒。
（4）客户壁垒
惯性导航产品涉及的技术难度较大，其所应用的行业和领域对产品质量可靠性、性能稳定性以及后续服务与技术支持均具有较高要求，一般需要根据客户的定制化需求进行较长时间的针对性开发、反复实验测试，产品需要考虑与运动载体的配套与融合，而客户出于运用安全、保密、更换成本及供应渠道稳定性等诸多因素的考虑，一般不会轻易更换供应商。在惯性导航产品方面，公司通过长期的技术和产品开发已逐步聚集稳定成熟的客户群体，存在较高的市场壁垒。
高精度卫星导航产品主要应用于测绘测量、GIS数据采集、GNSS工程等专业应用市场，受到专业用户的认可需要经过较长时间的测试、试用等磨合期，卫星导航终端产品制造商一旦选择某厂商的GNSS板卡，其产品的技术路线也相对固定。因此，对厂商及其产品有一定黏性，市场集中度较高，竞争结构也相对稳定，新进入者较难在短时间内形成竞争力。
7、行业竞争格局
（1）惯性导航产品市场竞争格局
欧美国家在惯性导航产品方面经费投入较大，研究起步较早，技术及产品优势明显。相对而言，我国惯性导航产品在技术水平和产品性能方面与发达国家还存在较大差距。
惯性导航产品的主要市场参与者
区域 | 产品类型 | 主要企业 |
全球 | 惯性传感器 | Honeywell、Drapa、Northrop Grumman、Sensonor、SDI |
惯性导航系统 | Honeywell、Northrop Grumman、SDI、IMAR、Goodrich、Optolink | |
组合导航系统 | Honeywell、Northrop Grumman、SDI、IMAR、Xsens、Goodrich | |
中国 | 惯性传感器 | 中航六一八所、航天三十三所、航天十三所、航天电子、微电子等 |
惯性导航系统 | 航天三十三所、航天十三所、中航六一八所、航天电子、航天七零四 所、微电子、西安晨曦、中星测控、星网宇达等 | |
组合导航系统 | 航天二院十二所、航天电子、航天七院、航天五院、微电子、西安 晨曦、星网宇达等 |
在激光陀螺仪方面，仅美国、法国、俄罗斯、德国及中国等少数国家可研制并量产；在光纤陀螺仪方面，美国一直保持领先地位，日本在中低精度陀螺应用方面位居世界前列；在 MEMS 陀螺仪方面，美国 Drapa 实验室、Honeywell公司所生产的陀螺仪的偏置稳定性、定位精度处于世界领先水平。但惯性导航技术广泛应用于国防领域，具有重要的军事价值，欧美一些国家就此类产品对中国实施严格的技术封锁及禁运措施。
国内具备惯性导航产品自主研发生产能力且产业链较完整的企业较少，主要可分为两类：
一类是国有性质的科研院所或企业，主要包括中航六一八所、航天三十三所、航天十三所、航天电子等。出于国防建设的需要，这类企业或单位受益于国家长期的资金投入及多年的研发积累，研发能力较强，技术水平相对先进，产品线比较齐全，主要给国家军工企业及武器装备配套。
另外一类是以微电子、西安晨曦、中星测控、星网宇达等为代表的民营企业。这类企业依靠自身技术优势和相对灵活的经营机制谋取市场发展机会，总体而言，这类企业在研发生产能力、资金实力等方面与国有科研院所或企业存在较大差距。
（2）卫星导航产品市场竞争格局
GNSS芯片及板卡是我国卫星导航产业链的薄弱环节，虽然国家高度重视，从2000年即开始重点支持专用芯片的开发，并在GPS、GPS+GLONASS和“北斗一号”芯片的研发方面取得了阶段性成果，但总体而言，我国卫星导航企业规模较小、整体实力偏弱，尤其是芯片、GNSS板卡、天线、导航算法软件等的技术
水平与国外企业差距明显，国内市场对高精度GNSS板卡/OEM基板的需求主要依赖于进口。
高精度卫星导航产品的主要市场参与者
区域 | 产品类型 | 主要企业 |
全球 | 基础类产品 | Trimble、NovAtel、Javad、Hemisphere、Broadcom、SiRF |
终端产品 | Trimble、Leica、Topcon、Magellan、Denso、Siemens VDO | |
中国 | 基础类产品 | 北斗星通、合众思壮、微电子、振芯科技、四维图新等 |
终端产品 | 南方测绘、上海华测、中海达、合众思壮等 |
从全球范围进行观察，在高精度卫星导航基础类产品方面，面向测绘、GIS等 GNSS 专业应用市场的主要有 Trimble、NovAtel、Hemisphere、Javad 等欧美厂商，其中 Trimble 和 NovAtel 均是全球著名的高精度 GNSS 产品供应商，前者业务遍及全球 150 个国家和地区，占据了全球高精度 GNSS 产品 40%以上的市场份额；NovAtel 则一直为世界著名测量设备制造商 Leica 公司提供核心部件。这些欧美厂商在技术、规模、品牌及市场占有率方面均具有较强优势。
在国内高精度GNSS产品市场，在下游终端产品领域，Trimble、南方测绘、中海达和上海华测占据了高精度测量产品约80%的市场份额，合众思壮则占据了 GIS数据采集产品约40%的市场份额；在上游基础产品领域，合众思壮、北斗星通、微电子等国内高精度GNSS板卡供应商，通过与欧美主要OEM基板供应商合作，推出适合国内市场与技术要求的基础产品，共同培育、分享国内高精度 GNSS基础产品市场。
8、影响行业发展的因素
（1）有利因素
①国家政策的有力支持推动导航定位产业发展
导航定位产业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，出于推动国防建设、促进产业结构优化升级的考虑，我国出台了一系列政策，以推动导航定位产业的发展。由于惯性导航产品可用于舰艇船舶、航空飞行器、航天飞机、制导武器、陆地车辆、机器人等装备装置，往往关系到国家的政治、军事和经济安全，且以美国为代表的许多西方国家在高性能惯性导航产品方面对我国实行出
口限制。因此，为确保国防安全、建设一支现代化军事力量，在当今的国际格局及周边环境下，迫切需要继续发展拥有自主知识产权的惯性导航产品。卫星导航系统是建设国家信息体系的重要基础设施，是直接关系到国家安全、经济发展的关键性系统技术平台。为打破由美国垄断全球卫星导航的局面，各国政府均高度重视导航系统和产业的建设，许多国家和地区都在努力建设自己的卫星导航定位系统。
②导航定位技术应用领域持续拓宽，发展空间巨大
惯性导航技术是决定载体运行品质、运行安全、运行控制的核心关键技术，最初主要应用于精确制导等特殊领域，是战斗机、巡航导弹、洲际导弹、核潜艇、水面舰艇、陆地战车等武器及卫星、飞船、航天飞机、运载火箭等航天器等国防军事领域的必备导航设备。随着惯性技术的发展和普及，惯性导航产品在民用航空、无人机、信息安防、医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等需要感知运动和方位的场合也具有广泛需求。
卫星导航技术的普及致使许多传统行业的生产、工作方式发生转变，且不断衍生出新的产业和市场，凡是需要动态或静态定位、定姿、定时和导航信息的地方大多会采用卫星导航信息。在专业应用市场，卫星导航定位技术和系统在我国电力、交通、公共安全、通信、水利等领域的应用还处于比较初级的阶段，与欧美日等发达国家相比，在应用广度和深度方面都还存在较大差距，随着北斗导航系统逐步组网运行，我国导航定位行业将迎来巨大的发展空间。
③军事现代化进程提供了良好的市场机遇
随着世界各国军事现代化进程的推进，各国纷纷将采购、升级武器装备作为突破重点，同时大力提高军事信息化水平，惯性导航技术是决定载体运行品质、运行安全、运行控制的核心关键技术，由于具备信息全面、完全自主、高度隐蔽、信息实时与连续，且不受时间、地域的限制和人为因素干扰等重要特性，惯性导航产品往往是中高端武器的必备部件或是武器升级换代的加装部件。以战斗机为例，先进的惯性导航及组合导航技术为大幅提高战机的灵活性、机动性和操纵性提供重要保障。随着各国军事现代化进程的加快和升级，新式装备生产及老式装备的更新换代将为惯性导航系统及GNSS/INS组合导航系统提供良好的市场机
遇。
（2）不利因素
①核心技术需要依靠自主发展
在惯性导航产品方面，由于其在军事装备领域存在重要价值及应用，因此以美国为代表的许多西方国家在高性能惯性导航产品方面对我国实施严格的技术封锁及禁运措施。面对与西方发达国家存在的客观差距，我国惯性导航产品及技术的发展主要依赖于自主研发及生产实践。在卫星导航产品方面，部分核心部件如高精度GNSS芯片、OEM基板仍主要依赖于进口，无论专业市场还是消费市场，以芯片为主的核心技术仍掌握在欧美厂商手中，国产化进程有赖于国内企业自身的不断研发努力。
②专业技术人才相对缺乏
导航定位产业是新兴的高新技术产业，需要对无线电通讯、微电子、力学、光学、电子工程、测绘、计算机、软件等领域有深入研究的高级复合型人才。由于欧美国家在惯性导航产品方面经费投入较大，研究起步较早，技术及产品优势明显，导航定位领域长期由欧美企业占据强势地位，受相关学科技术水平和产业化程度的制约，国内导航定位领域的综合型运用人才匮乏。同时，我国导航定位产业存在许多开放竞争的市场，欧美企业在资金、技术和管理等方面具备竞争优势，给国内相关单位和企业的人才培养和集聚造成压力。因此人才缺乏是制约我国导航定位产业发展的不利因素。
1、行业主管部门、监管体制及主要政策
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司航空电子业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码 C39）；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司航空电子业务所属行业为“其他电子设备制造（行业代码 C3990）”。
（1）行业主管部门及监管体制
航空电子行业主管部门及监管体制与导航行业主管部门及监管体制相同，详见“第三章 业务和技术”之“三、导航业务”。
（2）行业相关法规及产业政策
航空电子行业适用的主要法规、规章和规范性文件及产业政策如下：
序号 | 文件名称 | 发布部门及时间 | 主要相关内容 |
1 | 《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发{2010}32号） | 国务院 2010年10月 | 规划了七大战略性新兴产业，其中高端装备制造业为战略性新兴产业之一，指出要重点发展以干支线飞机和通用飞机为主的航空装备，做大做强航空产业。 |
《关于进一步鼓励软件 | |||
2 | 产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27 号） | 财政部、国家税务总局 2012年04月 | 制定鼓励软件产业和集成电路产业发展的企业所得税优惠政策。 |
制订了民用航空工业指导思想和发展目标， | |||
指出了民用航空工业发展的重点领域和任 | |||
3 | 《民用航空工业中长期发展规划（ 2013-2020 年）》 | 工信部 2013年05月 | 务，其中将航空设备、系统及相关产业作为重点领域，应大力发展航空机载、任务、空 管和地面设备及系统，加快建设飞机和发动 |
机大部件专业化生产基地，大力发展航空材 | |||
料和基础元器件。 | |||
4 | 《国务院关于取消和调整一批行政审批项目等事项的决定》（ 国发 〔2015〕11号） | 国务院 2015年03月 | 取消软件企业和集成电路设计企业认定及产品的登记备案。 |
加快航空领域关键技术突破和重大产品研 | |||
发。超前部署氢燃料、全电、组合动力等新 | |||
型发动机关键技术研究，提升未来航空产业 | |||
5 | 《“十三五”国家战略 性新兴产业发展规划》 | 国务院 2016年11月 | 自主发展能力。加快发展多用途无人机、新 构型飞机等战略性航空装备。前瞻布局超音 |
速商务机、新概念新构型总体气动技术、先 | |||
进高可靠性机电技术、新一代航空电子系 | |||
统、航空新材料及新型复合材料加工技术。 | |||
6 | 《软件和信息技术服务业发展规划（2016-2020年）》 | 工信部 2017年01月 | 支持提升信息技术咨询、信息系统方案设计、集成实施、远程运维等服务能力，鼓励相关企业建立信息技术服务管理体系。建设完善一批公共技术服务平台，提升测试验证、集成适配等服务保障能力。 |
7 | 中国民用航空发展第十三个五年规划（2016年至2020年） | 民航局、发改委、交通运输部 2017年2月 | 加强运行信息融合。引接航班、情报、气象以及雷达、ADS-B、多点定位等信息，应用大数据等新技术，构建航班与流量协同信息环境（FF-ICE）示范平台。开展全系统信息管理（SWIN）示范应用，建设一体化数据平台，通过网络安全保障、标准及运维体系，实现飞行数据、监视数据、流量、情报、气象、现场管理等运行综合信息高效集成。 |
8 | 《产业结构调整指导目录（2019年本）》 | 发改委 2019年11月 | “航空、航天技术应用及系统软硬件产品、终端产品开发生产”列为国家鼓励发展的产业。 |
2、航空电子行业概况
航空电子是指飞机上所有电子系统的总和，由导航、通信、显示、雷达、光电、管理、任务等多种系统所构成。航空电子系统又被称为飞行器的大脑和神经，是保证飞机完成预定任务达到各项规定性能所必须的设备。按照不同的任务重点，航空电子系统在军用和民用飞机上的构成有所区别，其中军用航空电子系统围绕作战来进行构建；民用航空电子系统围绕导航来进行构建。
3、航空电子行业发展历程
航空电子系统技术先后经历了分立式航空电子系统（四五十年代）、联合式航空电子系统（六七十年代）、综合式航空电子系统（八九十年代）和先进综合航空电子系统（二十一世纪）。未来综合航空电子系统在考虑经济可承受性的基础下将向着更加综合化、信息化、技术化、模块化及智能化的方向发展，并且综合航空电子系统的功能、性能以及可靠性、维修性、保障性、测试性和综合效能也将不断提升。航空电子系统行业的发展是与航空电子系统技术的发展相同步的，随着飞机功能的不断增加，航空电子系统已经成为决定军用飞机作战效能和民用飞机舒适性及安全性的重要因素。
表：航空电子系统各发展过程特点
代别 | 名称 | 时间阶段 | 技术特点 | 缺点 | 应用 |
第一代 | 分立式航空电子系统 | 20 世纪 40-50 年代 | 每一功能模块都有独立的专用传感器、处理器和显示器，以点对点的方式连接。 | 飞行员需要面对大量的数据处理，出错率和误判率较高 |
第二代 | 联合式航空电子系统 | 60-70 年代 | （1）采用集中控制、分布处理的设计思想;（2）采用综合控制与显示技术,提高驾驶员的人机功效;（3）共享信息,减小体积,减轻重量,并具有 功能扩展能力 | 接头多，损坏概率大，传输能力低 | F-16、F-18、 EF-2000、“幻 影”2000 和我国的第三代战斗机等 |
第三代 | 综合航空电子系统 | 80-90 年代 | （1）功能分区实现（2）开始 使 用 外 场 可 更 换 模 块 （LRM）（3）采用高速传输 总线（4）系统软件采用容错操作系统 | 高成本 | F22 |
第四代 | 先进综合航电系统 | 2000 年后 | （1）强调经济可承受；（2）采用开放式系统，可变规模能力和商用货架产品（COTS）技术；（3）支持高度维修性、可移植性；（4）使用划分明确的软件结构，符合开放系统的处理硬件和成熟的软件 工程环境。 | - | F35 |
4、行业市场规模
随着飞机电子化程度和性能的不断提升，同时军用飞机的作战能力、机动性在很大程度上取决于航空电子系统的识别、对抗、火控、显示等系统，还要配备先进的雷达探测系统、电子对抗系统、火控系统、惯导系统、显控系统等，使得军机航空电子系统价值量大幅上升。三代机的航空电子系统占飞机总价值的比重达 30%以上。中国未来 20 年的军用航空市场约为 1.65 万亿元，预计中国未来 20
年的军用航空电子系统市场高达 5,000 亿元以上。
在民用航空领域，波音预测 2016-2035 年全球共需要民用飞机 39,620 架，价值 5.9 万亿美元，增长主要集中在亚洲、北美和欧洲，其中亚洲占 38.2%。未来 20 年亚太地区将超越北美和欧洲市场，成为世界最大的航空运输市场。中国将
需要 6,810 架新飞机，占亚太地区市场的 45%，总价值达 1 万亿美元。民用航空电子系统成本约占飞机成本的 30%左右，预计未来 20 年中国民机航空电子系统市场总规模将达到 3,000 亿美元。
5、航空电子行业主要经营模式
航空电子行业内企业通常根据自身研发需求、订单需求、库存需求等决定采购量。由于单产品的需求量较小，航空电子系统生产企业通常采用“以销定产”方式组织研发、设计和生产，即按照客户的实际需求安排订单生产，而通常不进行库存生产。
若航空电子产品销售给下游军方客户，航空电子设备研制过程需按照国家军用标准对技术、工艺、性能、质量进行审查，最终评审通过并获得产品型号审定书后，航空电子生产企业才能成为飞机总装单位的供应商。产品根据军方客户订单实施生产，并需满足订单规定的型号、设计要求及产量，销售价格实行军方客户审价制；若航空电子产品销售给下游民航客户、研究所或者其他客户，则主要采用直销模式，生产商将产品生产出来后直接销售给客户，大型民航公司和研究所也会通过招标的方式确定产品的供应商。
6、所属行业与上下游行业之间的关联性
航空电子信息系统行业上游产业为电子信息行业，下游产业为航空制造业。航空电子系统是将电子信息技术和航空设备连接的载体，电子信息行业的发展快慢一定程度上决定了航空电子系统行业的先进与否，而航空电子系统的发展使航空制造业更加智能化从而促进整个通用航空业的发展。此外，航空运输业的高速发展，人们对航空服务的更高要求迫使航空电子系统技术必须更加先进，加快航空电子系统行业的发展步伐。
（1）上游行业的发展状况
电子信息产业是研制和生产电子设备及各种电子元件、器件、仪器、仪表的产业，由广播电视设备、通信导航设备、雷达设备、电子计算机、电子元器件、电子仪器仪表和其他电子专用设备等生产行业组成。
上世纪 90 年代开始我国电子信息产业的增速已超前于国民经济发展，电子信息产业成为拉动国民经济发展的重要力量，成为国民经济基础性、先导性、战略性、支柱性产业。
虽然我国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地，但是与发达国家电子信息产业的发展情况相比，存在结构不合理，发展不平衡，核心基础产业薄弱、
核心技术受制于人，在创新能力上与西方发达国家仍存在较大差距。
（2）下游行业的发展状况
航空制造产业是关系国家安全、经济建设和科技发展的战略性产业，是一个国家综合国力、工业基础和科技水平的集中体现，是我国国防科技工业的重要组成部分。中国在全球航空制造业发展的大环境下，通过国家政策的扶持，在产品质量和技术水平上都有长足的进步，但航空制造业整体仍处于发展培育阶段。
7、行业周期性、区域性或季节性
（1）行业周期性
航空电子行业的发展与航空制造业密切相关。航空制造业的发展整体受全球经济发展周期所影响，但影响具体航空制造子行业发展的因素又有所不同。商业航空、通用航空受经济景气、消费升级因素的影响较大，而军用航空更多受全球政治局势、安全防务需求所影响。因此，航空电子行业受到宏观经济周期波动的影响，但由于航空制造业内部的结构性因素以及针对电子系统性能的不断升级需求，航空电子行业的周期性波动得到平抑。
（2）行业区域性
航空电子的研发生产不受地域、气候等因素影响，因此航空电子信息系统行业生产、销售均没有明显的区域性特点。但我国航空设备制造行业经过多年的发展，已经形成了北京、上海、西安、成都、珠三角及东北地区等航空设备研发和制造中心，这些地区同时也是我国的航空枢纽城市，因此在未来航空电子设备领域具有一定的优势。
（3）行业季节性
对于客户主要为军方和军工企业的航空电子产品生产企业，其订单、结算、交付主要和客户采购管理制度、预算管理制度、资金结算审批流程等及产品自身的研制生产流程相关，因军方和军工企业客户一般要求在下半年结算和交付，使得相关生产企业第四季度收入确认较多，具有一定的季节性。民航企业对航空电子设备的需求以自身对飞机整机以及机载设备维修的需求而定，不具有明显的季节性。
8、行业壁垒
（1）技术壁垒
航空电子行业属于典型的知识密集型和技术密集型行业，其对产品的技术性能指标、加工精度、可靠性等均有非常高的要求，产品可替代性低，且涉及多学科、多领域的高端技术，因此行业技术水平要求较高。航空电子零部件制造须采用大量特种工艺及专有技术，该等工艺不仅对制造设备要求很高，对生产过程中的技术和工艺水平的要求也很高，科研生产企业技术和工艺水平的高低将直接影响航空电子零部件的质量和性能。此外，由于航空电子行业所涉及的工艺和技术较为复杂，其工艺参数必须在科学理论的指导下通过大量的样本实验积累才能最终得以实现。
（2）资金壁垒
航空电子零部件的加工及处理往往需要使用大量高、精、尖的数控设备和专用设备，配备专用设备需要较大的资金投入；另一方面，航空电子零部件的生产以“多品种、小批量”为主，一个系统从立项、研发、生产、投入使用到后期系统维护，每个过程都要经过严格的测试并获得相应许可，生产成本高、研制周期长，需要投入较高的研制开发费用和材料占用资金，这就要求航空电子生产制造企业具备较强的资金实力。
（3）客户关系壁垒
航空电子系统具有个性化、定制化特点，企业往往需要根据购买方的要求进行设计和生产，甚至双方合作进行开发，因此，一旦产品被下游客户所使用，双方之间就会形成长期稳定的合作关系，客户不会轻易更换供应商。新进入者要获得客户的认可通常需要很长的时间。
9、行业竞争格局
航空电子在军用和民用飞机上的构成有所区别，其中军用航空电子围绕作战来进行构建，利用电子、控制、信息等技术，实现系统结构的高度开放性、综合化、智能化和模块化，保障并增强飞机的飞行性能和作战效能；民用航空电子围绕导航来进行构建，先进的开放式、模块化、综合化的航空电子系统保证飞机安
全飞行、引导和进近，确保飞机更安全和更高效。
航空电子领域国内技术相对落后，国外厂商大多通过合资公司拓展在华业务。从全球范围来看，由于航空电子涉及的分系统和部件产品较多，所以配套商相对较多，但系统集成商较为集中。国外航空电子设备供应商主要有Rockwell Collins、GE、Honeywell、Thales、TTTECH、美国汉胜公司、美国风河系统公司等。国外航空电子供应商多为大型军工企业，业务种类丰富，在民品领域也有较为深厚的根基。
国外航空电子系统主要公司
主要航空电子系统 | 主要供应商 |
航空电子系统集成 | Rockwell Collins、GE |
飞控系统 | Honeywell |
通信系统 | L-3 |
火控系统、定位导航等 | Thales |
制导、导航 | Northrop Grumman、Rockwell |
机载雷达 | Raytheon、Northrop Grumman、Finmec canica |
飞行照明系统 | Goodrich、GE、Honeywell等 |
电子战系统 | BAE Systems |
传感器系统 | Northrop Grumman |
显示系统 | L-3、Rockwell Collins、Thales |
光学感测器 | Raytheon |
资料来源：《中国产业信息网》
国内航空电子研发或制造相关单位有中航工业集团旗下的航电系统公司与研究所、中国电子科技集团旗下与雷达、通信相关的公司与研究所，以及其他地方或民营军工企业。中航航空电子系统股份有限公司负责除部分机载雷达、机载通信等产品之外的军用航空电子产品，而中国电子科技集团旗下的企业与研究所主要负责机载雷达与通信。国内企业的航空电子技术水平与国际先进公司相比仍有较大差距，且产品以军品为主，民用航空电子市场被国外企业垄断。
10、影响行业发展的因素
（1）有利因素
①产业政策支持
航空电子行业作为航空航天器制造业的重要组成部分，关系到国家国防安全战略，一方面，国家政策变化的利好，为航空电子业的发展带来了新的发展机遇，近年来，国家适度开放民间资本、社会资本进入航空设备制造业的政策，也给航空电子行业的发展注入了新的活力；另一方面，我国相继颁布了《中国民用航空发展第十三个五年规划（2016 年至 2020 年）》、《工业和信息化部关于发布 2016年工业转型升级（中国制造 2025）》等一系列中长期发展规划，上述规划均将航空电子业作为我国重点发展的产业之一。
②国防投入逐年增长，军工行业进入快速发展期
中国经济经过三十多年的稳步增长，2018 年人均 GDP 已接近 1 万美元。随着我国经济持续、稳定、快速的增长，经济实力和综合国力的显著提升，为了维护国家安全以及主权和领土完整，国防建设将进入一个崭新的阶段。特别是 20
世纪 90 年代以来，美国发动的四次战争对中国的国防现代化建设产生了巨大的影响。国家要在战略上保持强有力的威慑作用才能够维持地区间军事力量的平衡。因此，未来几年政府在国防费用上的支出将保持适当的增速。
③大飞机项目的实施
2006 年 2 月，国务院颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》将大飞机项目列入了重大专项。2007 年 2 月，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，听取了大型飞机重大专项领导小组关于大型飞机方案论证工作汇报，原则批准大型飞机研制重大科技专项正式立项，同意组建大型客机股份公司。2008 年 5 月，承担着我国大飞机研制任务的中国商用飞机有限责任公司在上海挂牌成立，我国大飞机项目正式启动。2015 年 11 月首架国产 C919 大飞机整装下线。2016 年 12 月，C919 飞机首架机交付试飞中心。2020 年 3 月，C919大型客机取证试飞工作全面提速。随着大飞机产业链的完善，航空电子系统行业也将因此大受裨益。
④电子信息技术的突飞猛进
目前，电子信息技术每天都在发生新的变化，我国的电子信息技术在大环境
的影响下也发生着突飞猛进的变化。电子信息技术以计算机技术为核心，将计算机技术与信息技术相融合，通过这种融合实现信息传输和信息处理。航空电子技术的发展依托电子信息技术的进步，在电子信息技术发展日新月异的促进下必然会推动整个航空电子行业的升级换代。
（2）不利因素
①我国航空制造业发展落后
我国航空航天器制造业基础实力仍然较为薄弱，技术水平相对落后，自主创新水平较低，相关技术储备和高素质科技人才与发达国家相比，仍显欠缺。尤其是通用航空发动机的生产制造与国外有较大差距，这就使得我国无法进行整机制造的国产化，民用飞机基本都是从波音和空客等国外厂商整机进口。在航电系统及机身部件方面，以中航工业为代表的军工企业在细分领域不断取得突破，然而整体上缺乏有效的整合，难以实现零部件的集成和模块化，在整体设计、系统集成方面还存在差距。整个航空制造业发展的相对滞后导致航空电子行业的发展也受到限制。
②航空管制与配套设施不足
我国的航空业一直有着严苛的准入门槛，基本上为国有企业垄断，对民营企业从事航空业存在一定的限制，一定程度上阻碍了航空业以及航空设备制造业的发展。此外，我国通用机场建设不足，建设审批程序缺失，低空空域管理改革和配套保障能力滞后都不利于航空电子行业的发展。
四、主要业务模式、产品或服务的主要内容
报告期内，公司主营业务包括半导体、特种电子两类。半导体业务方面，公司以 MEMS、GaN 为战略性业务进行聚焦发展，其中 GaN 业务尚处于前期工程验证及小批量试产阶段；特种电子业务方面，公司以导航、航空电子产品为主。
为优化公司资产及业务结构，集中资源实现半导体战略性业务的聚焦发展， 2020 年 9 月 11 日，公司召开 2020 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于转让全资子公司股权及债权暨关联交易的议案》，同意公司通过转让青州耐威 100%股权（资产组）及部分债权的方式剥离航空电子业务。截至 2020 年 9 月 30
日，受让方已经按照转让协议约定支付 51%的股权转让价款以及全部债权转让价款。
（一）MEMS 业务
1、主要产品和服务
MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）是利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统。
MEMS 将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等自然界信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分 MEMS 器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。
公司现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
公司代工的产品种类丰富，能够制造加速度、压力、惯性、流量、红外等多种传感器，微镜、高性能陀螺、光开关、硅麦克风等多种器件以及各种 MEMS基本结构模块。
公司代工产品
公司代工产品用途广泛，产品终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。
公司 MEMS 产品及终端应用
2、业务经营模式
公司 MEMS 业务以成熟商业化运营的 MEMS 产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、十几年 400 余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定 MEMS 芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户批量制造 MEMS 晶圆获得代工生产收入。
（1）生产模式
公司 MEMS 业务无自有产品，单纯利用自有的核心技术及工艺模块，按照客户提供的 MEMS 产品设计方案进行工艺开发及代工生产。工艺开发阶段，公司 MEMS 业务按批次进行产品试制，每一批次试制完成后将该批次的工艺流程实施单、样品及样品规格文件交付予客户并实现销售，通过多批次的试制以及过程中与客户密切的反馈沟通，最终确定单个产品的生产工艺及产品规格；进入代工生产阶段，工艺流程及产品规格已固化，生产部门按工艺流程进行代工生产，完成生产后向客户交付产品并实现销售。
（2）采购模式
公司的供应商主要为生产晶圆、化学品、气体及掩膜板等原材料的上游企业以及提供喷涂加工等外包服务的企业。公司制定了严格的采购控制程序，具体采购流程如下：
1）对通用物料如晶圆、化学品等设置一定的安全库存量，采购部门根据原材料的实际库存量及销售部门反馈的订单量确定原材料的采购数量并提出采购申请；对于非通用物料，其耗用因产品而异，一般不设库存，在销售部门确认订单及产品工艺方案后，采购部门根据客户订单要求进行原材料采购；
2）每种主要原材料有 2-3 名备选供应商，在下达采购订单时，采购部门会从《合格供应商名单》中优先选择评级较高、供货质量稳定的供应商；
3）采购人员根据物料的交付情况跟踪订单，以便供应商能及时交货；
4）采购的原材料到达后，检测人员根据来料检验的要求检验合格后方能办理入库，对来料检验不符合要求而确定要退货的物料，由采购部门与供应商联系退货及投诉事项；
5）采购部门会根据供应商的供货质量及供货时间、供应商在行业内的口碑、物料样品的合格率以及该供应商是否为物料唯一来源等标准评价和选择合格供应商，以供应商的质量绩效和所供产品重要性决定其优先顺序；采购部门每年组织供应商进行自我考评并进行复评，考评级别分为四档，即优秀、良好、普通及差，对于考评级别为差评的供应商以及两年以上未发生交易的供应商，采购部门
会考虑将此供应商从《合格供应商名单》中移除，重新选择新的供应商。
（3）销售模式
公司产品主要销往北美、欧洲和亚洲地区，销售方式主要为直接销售，公司在十多年的发展中，承接了数百个生产工艺开发项目，在纯 MEMS 代工行业全球领先，已经得到行业认可，积累了一批优质客户，与国际知名企业建立了长期合作关系。公司的销售模式如下：
1）市场开拓方面，公司定期研究市场情况、行业及技术趋势，持续根据市场情况积极应对公司市场方向的调整、产品的定位、市场的布局、公司战略客户的推广与选择等。公司具有非常广泛的客户基础，通过行业内客户介绍、展会、拜访等方式，销售部门与客户进行初步洽谈及沟通，了解客户产品设计情况以及对产品应用、性能等指标的需求；
2）对于与公司战略定位及技术能力相匹配的项目，由销售部门立项，开发部门制定工艺开发方案，财务部门制作项目 BOM 表，按照项目市场价值定价，最终通过参与项目竞标的方式获取业务机会。项目中标后，由客户下采购订单或签订销售合同，由销售部门及开发部门项目经理共同支持，根据订单或合同启动新产品导入流程；
3）对于生产工艺开发阶段的客户，开发部门根据工作说明书（SoW，Statement of Work）规定的测试条件、机构性能、电气性能等标准策划工艺流程方案并组织工艺开发，按订单约定的期限完成生产试制后向客户交付样品及生产流程方案；对于代工生产阶段的客户，产品规格以及工艺流程已经固定，客户首先与公司签订意向订单约定产品价格，之后根据每次的量采需求下采购订单约定采购数量，制造部门按订单约定的期限完成产品生产后向客户交付货物，期间由开发部门项目经理提供技术支持；
4）货款结算方面，对于处于生产工艺开发阶段的客户，公司收取每批次生产金额的部分预收款项，对于代工生产阶段客户，则无需收取预收款。公司一般给予客户 30-60 天的信用期，自发货之日起算，到期即根据订单金额进行余款结算。
1、主要产品
公司导航业务包括惯性导航和卫星导航两大类。
公司惯性导航产品主要包括惯性导航系统、组合导航系统及惯性传感器。根据传感器技术原理及类别的不同，惯性导航系统又可划分为激光、光纤及 MEMS惯性导航系统；组合导航系统则是不同惯导系统与卫星导航系统的组合；惯性传感器则主要包括陀螺仪、加速度计、磁罗盘和倾斜传感器等。作为一种现代化导航技术，惯性导航在国防装备、航空航天、测量勘测、智能交通、电子数码等工业及消费领域均得到广泛应用。而作为系统级产品，惯性导航系统亦不断拓展在不同运动载体中的应用，如航空航天飞行器、舰艇船舶、制导平台、无人汽车等。
公司卫星导航产品主要包括GNSS 系列板卡、导航解算软件。GNSS 板卡是 GNSS 终端接收设备的核心部件，属于卫星导航定位产品中高技术门槛的基础产品，广泛应用于测绘、GIS 数据采集、遥感、测控、基于位置的信息系统应用等产品和领域；导航解算软件是指在卫星、惯性及组合导航系统中实现卫星信号处理、伪距导航解算、惯性捷联算法、组合导航算法的嵌入式软件及相应后处理算法软件。
（1）惯性导航产品
公司的惯性导航产品主要包括惯性导航系统、组合导航系统及惯性传感器，具体如下：
1）惯性导航系统
激光惯性导航系统 姿态参考系统 惯性测量单元
2）惯性传感器
惯性传感器是导航定位、测姿、定向和测量载体运动参数的重要部件，可分为角速率陀螺和线加速度计两大类，是研制生产惯性导航系统及组合导航系统的主要器件，公司的惯性传感器产品主要包括陀螺仪、加速度计、磁罗盘和倾斜传感器。
陀螺仪 加速度计 磁罗盘 倾斜传感器
（2）卫星导航产品
公司的卫星导航产品主要包括GNSS板卡和导航解算软件，具体如下：
①GNSS板卡 ②导航解算软件
GNSS板卡是公司卫星导航产品中的主导产品，是卫星导航终端接收设备的核心部件，从射频端开始主要由功分器、带通滤波器、混频器、滤波放大器、 A/D采样器、基带信号处理器、ARM微处理器、外部接口等组成。GNSS板卡的主要功能是接收卫星信号并实现不同精度的位置、速度等信息输出，主要用于终端产品制造商研制生产测绘测量、GIS数据采集、航空、航海、遥感、农林业等导航定位终端产品。公司的GNSS板卡包括单频单模、单频双模、双频双模及多频多模等多种产品，具备多频多模功能，嵌入公司自主开发的终端导航软件、差分解算RTK软件的高精度GNSS板卡可实现米级至毫米级的定位精度，技术指标达到国际先进水平。同时，多天线高精度GNSS板卡可以解算提供多天线之间的
毫米级精度基线长度以及载体的航向与姿态角信息。
公司开发的导航解算软件，主要用于在卫星导航定位中对卫星信号解扩解调后通过导航解算计算出导航数据，如位置、速度与时间等信息。该类软件主要包括高精度解算RTK软件、基准站软件、移动站软件、基线角度解算软件等。以RTK软件为例，其对解码得到的GNSS数据进行筛选、滤波、差分等数据处理，进而得到最终的定位结果，其性能将直接关系到初始化时间、定位结果精度等性能指标，研究内容涉及大气误差抑制技术、多星座数据滤波技术、不同观测值线性组合以及多系统载波相位定位模糊度。GPS系统发射的卫星信号包含了伪距和载波信号，其中非差分的伪距信号因包含多种误差，导航精度只能达到10米左右；通过差分消除公共误差后的伪距导航解算精度优于1米；通过差分消除公共误差载波模糊度RTK的导航解算精度可达到毫米级；本公司自主开发的高精度解算RTK软件可实现毫米级精度。同时，公司自主开发的基线角度解算软件可以解算多天线之间的毫米级精度基线长度。
2、业务经营模式
公司导航业务以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础，以专业技术及生产团队、科研生产许可、保密及质量资质为条件，通过向国防军工单位、海陆空天相关设备制造商、科研院所、卫星导航终端产品制造商等用户研发、生产并销售软、硬件产品获得一次性销售收入。
（1）采购模式
公司设有采购部负责采购，主要根据已签订的销售合同及对未来市场的预测等因素综合制定采购计划。公司研制惯性导航系统的主要原材料为惯性传感器
（部分外购）、用于生产惯性传感器的光学器件、电子元器件等以及用于生产集成惯性、组合导航系统的相关配套产品，主要从军工院所、军工企业、Sensonor及Colibrys等国内外供应商采购。公司开发GNSS板卡的主要原材料为OEM基板，主要从Trimble、Hemisphere/合众思壮、NovAtel等国内外供应商及其国内贸易公司进行采购。
（2）生产模式
公司主要根据已签订的销售或意向合同、订单组织生产，公司对销售或意向合同及订单组织完成评审，并交由生产部进行加工生产。因产品特点不同，惯性导航产品、卫星导航产品的具体生产模式有所不同：
在惯性导航系统方面，由于产品运用需要考虑与具体运动载体（如飞机等）的设计配套等原因，客户对产品性能、质量、结构或尺寸均有个性化要求，决定了公司惯性导航系统以定制化生产为主。另外，国家对军工行业的科研生产采取的是严格的许可制度，未取得武器装备科研生产许可，不得从事武器装备科研生产许可目录所列的武器装备科研生产活动。
公司充分利用社会分工降低制造成本，部分惯性传感器、机箱、壳体、PCB板及各类电子元器件等配套材料通过外购获得；同时在惯性传感器方面，公司自主研发生产部分光纤陀螺仪及石英加速度计；在惯性导航及组合导航系统方面，公司根据客户需求自主进行产品方案的研发设计及相关惯性传感器的生产、外购，完成软件开发与嵌入、高低温标定、误差补偿、性能检测、装配调试、仿真及动静态测试等系统集成环节。此类环节和工序直接关系到系统产品的技术指标及产品性能，是生产的关键环节，公司依靠自身技术优势及研发生产能力独立完成。
在卫星导航产品方面，公司充分利用自身在高精度解算RTK软件等关键技术方面的优势，将主要资源用于软件开发、软件嵌入等核心增值环节。OEM基板是GNSS板卡的硬件载体，通过外购获得，公司主要完成软件研发、硬件检测、软件嵌入及性能测试检验等环节，产品检验测试合格后交付给客户使用。对于单独销售的导航解算软件，公司主要完成软件开发以及将软件产品刻录到载体上，检测后交付客户使用。
（3）销售模式
公司的销售模式为直销，公司的主要产品为军用航空电子软硬件系统，下游客户主要为军工单位及军工科研院所。在客户提出采购意向后，公司根据公司已研发产品结合客户的特定需求进行产品研发；在产品方案获得客户认可后，根据客户实际需求情况签订具体订单。
1、主要产品
公司航空电子产品（不含航空惯导系统）主要包括航空综合显示系统、航空信息备份系统、航空数据采集记录系统及相关部件。航空综合显示系统是一种将系统从惯性导航系统、雷达系统、火力控制系统、大气数据计算机等机载设备所获取的信息经转换和处理后向飞行员综合显示的电子系统，对系统的稳定性、恶劣环境适应性、夜视兼容性等具有高要求；航空信息备份系统是指根据需要将航空运动载体机载设备的关键信息进行备份调用的电子系统；航空数据采集记录系统是指在航空运动载体飞行过程中获取机载设备运行信息并进行高速记录的电子系统。
2、业务经营模式
公司航空电子业务以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础，以专业技术及生产团队、科研生产许可、保密及质量资质为条件，通过向国防军工单位、航空相关设备制造商、科研院所等用户研发、生产并销售软、硬件产品获得一次性销售收入。
（1）采购模式
公司主要采购科研生产所需的电子元器件、线路板、外协件，以及维持正常科研生产所需的固定资产，如仪器仪表、办公用计算机、科研生产所需的量具工具等。
1）订货点采购模式
鉴于原材料采购品种多、数量小，公司航空电子业务实施订货点采购模式。采购部根据各个品种的需求量和订货提前期的长短，确定每个品种的订货点、订货批量及最高库存水准等，并建立库存检查机制，当发现货物已到达订货点时，检查库存，发出订货通知。
2）合格供应商的评审体系
为保证采购产品质量和技术指标的稳定性，公司建立了合格供应商评审体系。由产品物资部负责调查供应商的资质材料（如营业执照、生产许可证、代理资质、供货能力、资信能力、知名品牌、ISO9001 认证情况、3C 认证情况等），
必要时组织相关人员对供应商的生产现场、加工过程进行考察、评价，根据调查情况形成《合格供方名录》。产品物资部每年上半年对合格供方进行重新评价，调整名录，对不满足要求的外包方从《合格供方名录》中剔除。
3）采购产品验收
在收到货物时，由质量部对其进行验证和确认，满足要求后才能办理入库手续，对发现的不合格产品及时反馈给外包方，要求其采取相应的措施。
（2）生产模式
公司航空电子业务采取自主研发、采购自控、外协生产的方式进行生产运转，其产业链示意图如下：
公司向元器件厂家采购标准元器件，将其提供给外协加工厂家，同时提供外协加工所需的生产工艺，并通过合格供方管理及委派相关人员对外协加工企业生产制造过程进行全程跟踪监控等一系列措施，对外协加工企业及外包产品进行质量控制。
取得外协加工企业生产的硬件产品后，由公司研发部和质量部完成加载程序、上电测试、环境试验、调试等工序，经检验符合客户的要求后，由市场部交付终端客户。
公司航空电子业务的生产流程示意图：
（3）销售模式
公司采用直销的销售模式，项目的获得途径为客户公开招标、竞争性谈判和定向采购。经过多年的产品销售与技术服务的积累，公司已与国内多家企业建立了战略合作伙伴关系，保持密切合作，客户群体较为稳定。
五、现有业务发展安排及未来发展战略
1、公司战略目标
公司的总体发展战略，坚持“树民族科技，创国际品牌”的一贯宗旨，以“万
物互联、传感世界”为发展愿景，崇尚“以人为本、求实创新”的企业精神，凭借在研发、经验、人才、资质、客户等方面的竞争优势，以半导体业务为核心，面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代，一方面重点发展 MEMS 工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局 GaN 材料与器件业务，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
2、公司战略任务和措施
公司落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体业务。在 MEMS 业务方面，统筹 MEMS 业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高瑞典 MEMS 产线的产能及业务承接能力，同时全力推进北京 MEMS 产线的建设，在 2020 年内尽快实现产线的正式运转及产能释放；在 GaN 业务方面，基于已积累的外延材料及器件设计基础，把握 GaN 产业发展机遇，推动 GaN 业务布局，逐步形成自主可控的生产制造能力，以实现该项业务以 IDM 模式进行发展；在导航业务方面，梳理组织架构，整合业务资源，重点挖掘民用领域的需求及应用。公司经营计划围绕以下几个方面实施：
（1）技术开发与创新计划
为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障；继续推动现有研发项目并根据市场及创新需要有针对性地启动新增研发项目；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率。
（2）市场与产品开发计划
市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，逐步建立覆盖全国与海外重点市场的直销与服务体系；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广；逐步建立整体市场营销体系，促进子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力。
产品方面，针对不同业务类别的产品，制度不同的产品开发计划；贴近市场，
不断研发适应客户需要的新型产品系列；重视已有产品的升级换代及新型产品的研发力度，不断提高产品性能并促进产品的轻量化、微小化及低成本化。
（3）人力资源发展计划
基于公司业务对人才专业素养的高度依赖性，公司将根据业务发展规划制定相应的人力资源发展计划，重视梯队建设并不断引进新的人才，调整并优化人才结构，制定和实施持续的培训计划，维护并强化一支高素质的人才队伍并不断完善与之相适应的绩效评价体系和人才激励机制。
（4）内生与外延发展计划
公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各新投资子公司的发展；另一方面，在出现合适标的的情况下，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。
针对 MEMS 业务，公司积极推动旗下 MEMS 业务资源的融合，由莱克斯国际统筹公司 MEMS 业务资源；北京 8 英寸 MEMS 国际代工线持续建设，公司同时在瑞典和中国两地拥有 8 英寸 MEMS 产线，同时北京产线更是可以提供标准化规模产能；有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务，同时继续扩大公司 MEMS 业务的竞争优势，继续保持在 MEMS 纯代工领域的全球领先地位。同时，公司拟在 MEMS 产业链进一步延伸，逐步开展 MEMS 封装测试及相关研发业务，丰富公司产品线，完善 MEMS 产业布局，提高核心竞争力，保持公司的可持续发展。
六、发行人行政处罚和诉讼、仲裁情况
报告期内，发行人及其控股子公司受到的金额在 1 万元以上的行政处罚共计
3 起，其基本情况如下：
序号 | 公司名称 | 处罚时间 | 处罚机关 | 决定书文号 | 处罚事由 | 处罚内容 |
1 | 耐威时代 | 2018 年 7 | 北京市大兴 | （京兴）安 | 库房存在较大 | 处以 |
序号 | 公司名称 | 处罚时间 | 处罚机关 | 决定书文号 | 处罚事由 | 处罚内容 |
月 20 日 | 区安全生产监督管理局 | 监罚[2018] 委 26 号 | 危险因素，未设 置安全警示标志 | 11,000 元 罚款。 | ||
2 | 青州耐威 | 2020 年 4 月 13 日 | 青州市综合行政执法局 | 青综执罚字 [2020]第 291001 号 | 未经批准，擅自非法占用开发区水浇地建设车间（3,852 平方米） | 1、退还非法占用的土 地； 2、没收在非法占用的土地上新建的建筑物和其他设施，并处罚款 115,590 元。 |
3 | 青州耐威 | 2020 年 4 月 13 日 | 青州市综合行政执法局 | 青综执罚字 [2020]第 291002 号 | 未经批准，擅自非法占用开发区水浇地建设车间（4,302 平方米） | 1、退还非法占用的土 地； 2、没收在非法占用的土地上新建的建筑物和其他设施，并处罚款 129,060 元。 |
（1）事实描述
2018 年 7 月 3 日，北京市大兴区安全生产监督管理局出具了《责令限期整改指令书》（（京兴）安监责改[2018]京-008 号），因耐威时代未按照《中华人民共和国安全生产法》第三十二条的规定在有较大危险因素的生产经营场所和有关设施、设备上，设置明显的安全警示标志，被责令于 2018 年 7 月 6 日前整改完毕，达到有关法律法规规章和标准规定的要求。
2018 年 7 月 12 日，北京市大兴区安全生产监督管理局出具了《整改复查意见书》（（京兴）安监复查[2018]京-008 号），耐威时代已经按照《责令限期整改指令书》（（京兴）安监责改[2018]京-008 号）的要求，在规定期限内将
全部隐患整改完毕。
2018 年 7 月 20 日，北京市大兴区安全生产监督管理局出具了《行政处罚决
定书》（（京兴）安监罚[2018]委 26 号），因耐威时代库房存在较大危险因素，未设置安全警示标志，违反了《中华人民共和国安全生产法》第三十二条的规定，依据该法第九十六条第一项的规定，对耐威时代处以罚款 11,000 元。
2018 年 7 月 20 日，耐威时代缴纳了全部罚款 11,000 元，北京市大兴区安全生产监督管理局出具了《行政罚款缴款书（收据）》。
（2）关于不构成重大违法违规行为的说明
耐威时代受到处罚的主要法律依据包括：《中华人民共和国安全生产法》第三十二条“生产经营单位应当在有较大危险因素的生产经营场所和有关设施、设备上，设置明显的安全警示标志”以及第九十六条第一款第一项“生产经营单位有下列行为之一的，责令限期改正，可以处五万元以下的罚款；逾期未改正的，处五万元以上二十万元以下的罚款，对其直接负责的主管人员和其他直接责任人员处一万元以上二万元以下的罚款；情节严重的，责令停产停业整顿；构成犯罪的，依照刑法有关规定追究刑事责任：（一）未在有较大危险因素的生产经营场所和有关设施、设备上设置明显的安全警示标志的；……”。
根据上述规定，耐威时代受到的罚款为 5 万元以下，未被责令停产停业整顿、未被追究刑事责任，不属于“情节严重”的情形。并且，根据《整改复查意见书》和《行政罚款缴款书（收据）》，耐威时代已在规定期限内完成整改并已缴清罚款。
综上，耐威时代的上述违法行为不属于重大违法行为，不构成本次发行的实质障碍。
（1）事实描述
①青综执罚字[2020]第 291001 号行政处罚
2020 年 4 月 13 日，青州市综合行政执法局出具《行政处罚决定书》（青综
执罚字[2020]第 291001 号），因青州耐威未经批准，擅自于 2019 年 12 月非法
占用开发区李家官庄村水浇地 3,852 平方米建设车间，违反了《中华人民共和国土地管理法》第四十四条的规定，依据该法第七十七条的规定，对青州耐威作
出处罚如下：1、退还非法占用的土地到李家官庄村村民委员会；2、没收在非法占用的 3,852 平方米土地上新建的建筑物和其他设施，并处罚款合计人民币
115,590 元。
2020 年 6 月 15 日，青州耐威缴纳了上述罚款 115,590 元，青州市综合行政执法局出具了《山东省非税收入通用票据》。此外，根据发行人的说明，青州耐威在收到《行政处罚决定书》后，将该块土地及其地上建筑物和其他设施一并退还给了李家官庄村村民委员会。
②青综执罚字[2020]第 291002 号行政处罚
2020 年 4 月 13 日，青州市综合行政执法局出具《行政处罚决定书》（青综
执罚字[2020]第 291002 号），因青州耐威未经批准，擅自于 2019 年 12 月非法
占用开发区李家官庄村水浇地 4,302 平方米建设车间，违反了《中华人民共和国土地管理法》第四十四条的规定，依据该法第七十七条的规定，对青州耐威作出处罚如下：1、退还非法占用的土地到李家官庄村村民委员会；2、没收在非法占用的 4,302 平方米土地上新建的建筑物和其他设施，并处罚款人民币 129,060元。
2020 年 6 月 15 日，青州耐威缴纳了上述罚款 129,060 元，青州市综合行政执法局出具了《山东省非税收入通用票据》。此外，根据发行人的说明，青州耐威在收到《行政处罚决定书》后，将该块土地及其地上建筑物和其他设施一并退还给了李家官庄村村民委员会。
（2）关于不构成重大违法违规行为的说明
2020 年 8 月 5 日，针对“青综执罚字[2020]第 291001 号”行政处罚，青州市综合行政执法局出具《关于青州耐威航电科技有限公司土地情况的证明》。根据该证明，“该公司在收到我局出具的以上《行政处罚决定书》后，及时缴纳了罚款，并退还了非法占用的土地，完成了相应整改，该违法行为未导致严重环境污染、重大人员伤亡，未造成严重社会影响，不属于严重情节。”
2020 年 9 月 7 日，针对“青综执罚字[2020]第 291002 号”行政处罚，青州市综合行政执法局出具《关于青州耐威航电科技有限公司土地情况的证明》。根据该证明，“该公司在收到我局出具的以上《行政处罚决定书》后，及时缴纳了罚款，并退还了非法占用的土地，完成了相应整改，该违法行为未导致严重环境
污染、重大人员伤亡，未造成严重社会影响，不属于严重情节。”
根据《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行上市审核问答》，“发行人合并报表范围内的各级子公司，若对发行人主营业务收入和净利润不具有重要影响（占比不超过 5%），其违法行为可不视为发行人存在相关情形，但违法行为导致严重环境污染、重大人员伤亡或社会影响恶劣的除外。”由于青州耐威对发行人主营业务收入和净利润的占比均未超过 5%，不具有重要影响，上述违法行为也未导致严重环境污染、重大人员伤亡，未造成严重社会影响，因此，青州耐威的违法行为可不视为发行人存在相关情形。
此外，2020 年 9 月 11 日，公司与杨云春先生、青州航电智能科技合伙企业
（有限合伙）签署了《股权及债权转让协议》，公司将其持有的青州耐威 100%
股权及部分债权以 319,901,468.61 元的价格转给杨云春先生和青州航电智能科
技合伙企业（有限合伙）。2020 年 10 月 23 日，青州耐威在山东省青州市行政审批服务局完成工商变更登记手续，并领取了新的《营业执照》。上述股权转让完成后，公司不再持有青州耐威任何股权。截至本募集说明书出具之日，青州耐威不再是发行人的控股子公司，
综上，青州耐威的上述违法行为不属于重大违法行为，不构成本次发行的实质障碍。
截至本募集说明书出具之日，发行人及其控股子公司存在尚未了结的标的金额 100 万元以上的重大诉讼、仲裁案件共计 3 件，具体情况如下：
序号 | 原告 | 被告 | 受理法院 | 案号 | 案由 | 诉讼请求 | 阶段 |
1 | 刘升 | 镭航世纪 | 北京市海淀区人民法院 | （2020）京 0108 民初 4723 号 | 合同纠纷 | 1. 请求判令被告支付项目利润 3,683,980 元 2. 请求判令被告支付 违约金 3,368,617 元 | 一审进行中 |
2 | 赛微电子 | 武汉际上空间科技有限公司 | 武汉市东湖新技术开发区人民法院 | （2020）鄂 0192 民初 1485 号 | 买卖合同纠纷 | 请求判令被告支付所欠货款 1,564,000 元及利息 | 一审已判决，尚未 生效 |
3 | 北京国网 伏安 | 赛莱克斯微系统 | 北京市大兴区人民 法院 | （2020）京 0115 民初 | 建设工程 施工 | 1. 请求判令被告向原告支付供电方案报装费 948,878.90 元及利息 | 一审已判 决， |
序号 | 原告 | 被告 | 受理法院 | 案号 | 案由 | 诉讼请求 | 阶段 |
电力工程有限公司 | 15728 号 | 合同纠纷 | 2. 请求判令被告向原告支付外电源测绘费 100,000 元及利息 3. 请求判令被告向原告支付配电室设计费用 416,680.19 元及利息 4. 请求判令被告向原告支付外电源设计费用 60,682.49 元及利息 5. 请求判令被告向原告赔偿损失 2,976,287.10 元及利息 | 尚未生效 |
（1）刘升诉镭航世纪
①基本案情
根据原告刘升提交的《民事起诉状》，其主张的事实及诉讼请求如下： 2012 年 3 月 31 日，刘升与镭航世纪签订了《项目合作协议》，约定双方共
同合作研发、生产、销售、后期维护、维修“录播系统”，双方暂定合作项目的名称为“北京镭航世纪科技有限公司录播系统”。双方商定以镭航世纪的名义成立承接本项目实施、运营的实体，即“镭航公司视讯产品事业部”，在镭航世纪内部实行独立核算。事业部以镭航世纪名义世纪发生的年度售出的录播系统系列产品在扣除约定的成本和税款后，净利润由刘升和镭航世纪按约定的比例进行利润分配。该协议签订后，双方又签订了三份补充协议，将合作期限延长至 2018 年 12 月 31 日。
原告刘升主张合作期内项目产生的利润被告镭航世纪从未按约分配，多次向镭航世纪提出分配利润的要求，镭航世纪仍然拒不分配利润，严重损害了原告的利益，遂诉至北京市海淀区人民法院，并提出如下诉讼请求：（1）请求判令被告支付项目利润 3,683,980 元；（2）请求判令被告支付违约金 3,368,617 元；
（3）本案诉讼费用由被告承担。
镭航世纪诉讼代理人对本案意见要点如下：
本案原告的诉讼请求不能成立，原告无权请求被告支付合作项目利润分成，本案被告并不存在任何违约行为，无需向本案原告支付违约金，主要理由如下：
1、根据《合作协议》第三条第（二）款，刘升应当投入的资源包括录播系统及系列产品的项目承接、设计、施工、验收、运行等，但在《合作协议》签订后，原告并未按照约定投入相应的资源。录播系统及相应产品的研发、设计、运行、验收及售后服务等均由被告完成。因此，原告刘升未按照《项目合作协议》的约定投入相应的资源，没有履行相应的合同义务，无权请求支付合作利润分红；2、本案中，原告没有提供和交付任何有形或无形资产或资源，并且，原告为履行《合作协议》所投入的劳务成本也已经由被告以向其发放工资的形式承担并支付，因此，《项目合作协议》项下的合作成本实际上全部由被告镭航世纪负担，原告刘升请求支付合作利润分成不符合《合同法》的等价有偿原则、公平原则，即原告在未履行合同义务的情况下无权要求被告支付合同对价；3、退一步讲，即使原告有权获取合作利润，但鉴于被告向原告支付的劳动报酬、社保公积金费用等福利待遇远高于原告应分得的合作利润，因此，在扣除被告镭航世纪承担的原告合作成本后，原告已无可分配的剩余利润。
②诉讼进展
2019 年 11 月 25 日，原告向北京市海淀区人民法院提交《民事起诉状》。
2020 年 4 月 27 日，北京市海淀区人民法院出具《传票》、《应诉通知书》等法律文书。
2020 年 6 月 15 日，北京市海淀区人民法院开庭审理本案。
2020 年 11 月 23 日，北京市海淀区人民法院出具《传票》，本案将于 2021
年 1 月 6 日再次开庭审理。
截至本募集说明书出具之日，该案件正处于一审审理阶段，尚未形成生效判决。
（2）赛微电子诉武汉际上空间科技有限公司
①基本案情
根据原告赛微电子提交的《民事起诉状》，赛微电子主张的事实及诉讼请求如下：
赛微电子与武汉际上空间科技有限公司（以下简称武汉际上）分别于 2011
年 2 月 14 日、2011 年 3 月 30 日、2011 年 4 月 7 日签订三份《采购合同》。三份《采购合同》约定，赛微电子向武汉际上提供合同约定套数的惯性测量单元产品，武汉际上支付相应的货款。合同签订后，赛微电子依约向武汉际上供货，但
武汉际上未按合同约定足额支付货款。
原告认为，被告有义务偿还所欠原告货款，并应支付原告相应的延迟给付利息，遂诉至武汉市东湖新技术开发区人民法院，并提出如下诉讼请求：（1）请求判令被告支付所欠货款 1,564,000 元；（2）请求判令被告支付原告延迟付款利息；（3）本案的所有诉讼费用由被告承担。
②诉讼进展
2020 年 1 月 3 日，赛微电子向武汉市东湖新技术开发区人民法院提交《民事起诉状》。
2020 年 5 月 8 日，武汉市东湖新技术开发区人民法院出具《受理案件通知书》。
2020 年 9 月 9 日，武汉市东湖新技术开发区人民法院出具《传票》。
2020 年 10 月 9 日，武汉市东湖新技术开发区人民法院开庭审理本案，被告缺席审理。
2020 年 11 月 9 日，武汉市东湖新技术开发区人民法院出具《民事判决书》
（（2020）鄂 0192 民初 1485 号）。根据该判决书，（1）被告武汉际上于本判
决生效之日起十日内向原告支付货款 1,564,000 元；（2）被告武汉际上于本判
决生效之日十日内向原告支付利息（以 1,564,000 元为基数，按照同期全国银
行间同业拆借中心公布的贷款市场报价利率从 2019 年 12 月 11 日起计至实际支付之日止）。
2020 年 12 月 10 日，武汉市东湖新技术开发区人民法院在人民法院报刊登
《公告》，向武汉际上公告送达（2020）鄂 0192 民初 1485 号民事判决书。根
据《公告》，武汉际上自该公告发出之日起 60 日内来武汉市东湖新技术开发区人民法院领取民事判决书，逾期则视为送达。
（3）北京国网伏安电力工程有限公司诉赛莱克斯微系统
①基本案情
根据原告北京国网伏安电力工程有限公司提交的《民事起诉状》，其主张的事实及诉讼请求如下：
2019 年 3 月 20 日，北京国网伏安电力工程有限公司（以下简称“北京国网伏安”）和赛莱克斯微系统签署《电力工程合作协议》，赛莱克斯微系统将“8
英寸 MEMS 国际代工线建设项目”的用电报装、设计、审图、施工、报竣、验收、送电等相关事宜委托给北京国网伏安。2019 年 6 月 15 日，双方签署了《电力工程合作协议补充协议》，就项目施工图设计阶段的工作内容、设计周期、费用及支付方式、双方责任等进行了约定。
上述协议签署后，原告主张其已积极履行合同义务、开展相关工作，并按照
《电力工程合作协议补充协议》的约定完成了相关工作并将图纸设计成果提交至被告。现被告单方面终止了与原告的协议，未按照协议约定向原告支付款项，损害了原告的合法权益，遂诉至北京市大兴区人民法院，并提出如下诉讼请求：
（1）请求判令被告向原告支付供电方案报装费 948,878.9 元及相应利息；（2）
请求判令被告向原告支付外电源测绘费 100,000 元及相应利息；（3）请求判令
被告向原告支付配电室设计费用 416,680.19 元及相应利息；（4）请求判令被
告向原告支付外电源设计费用 60,682.49 元及相应利息；（5）请求判令被告向
原告赔偿损失 2,976,287.1 元及相应利息；（6）本案的受理费、鉴定费等诉讼费由被告承担。
根据签订的《电力工程合作协议补充协议》第 6.1 条的约定，该协议项下的合同价款为“配电室设计费按配电室工程总造价的 1.4%计取，外电源设计费按外电源工程总造价的 2.25%计取。测绘费按附件计取。政府部门的断面审批和审图手续的费用不另行计取”，上述协议签署后，截至本募集说明书出具之日，被告向原告已支付的合同金额为 0 元，尚未支付的费用金额为 1,585,378.90 元及相应的利息（该金额为一审判决要求被告支付的金额，但被告已对一审判决涉及的两项判决合计金额 1,048,878.90 元提起上诉）。
②诉讼进展
2020 年 7 月 13 日，原告向北京市大兴区人民法院提交《民事起诉状》。
2020 年 8 月 12 日，北京市大兴区人民法院出具《传票》、《应诉通知书》等法律文书。
2020 年 9 月 14 日，北京市大兴区人民法院开庭审理本案。
2020 年 10 月 19 日，北京市大兴区人民法院再次开庭审理本案。
2020 年 12 月 15 日，北京市大兴区人民法院出具《民事判决书》（（2020）
京 0115 民初 15728 号）。根据该判决书，（1）解除北京国网伏安电力工程有
限公司与赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司于 2019 年 3 月 20 日签订的《电
力工程合作协议》及于 2019 年 6 月 15 日签订的《电力工程合作协议补充协议》；
（2）赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司于本判决生效后十日内向北京国网伏安电力工程有限公司支付报装费用 948,878.90 元及利息（以 948,878.90 元
为基数，自 2020 年 10 月 18 日起至实际支付之日止，按全国银行间同业拆借中心公布的贷款市场报价利率计算）；（3）赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司于本判决生效后十日内向北京国网伏安电力工程有限公司支付外电源测绘费 100,000 元及利息（以 100,000 元为基数，自 2020 年 9 月 11 日起至实际支付之日止，按全国银行间同业拆借中心公布的贷款市场报价利率计算）；（4）赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司于本判决生效后十日内向北京国网伏安电力工程有限公司支付配电室设计费 378,000 元及利息（以 378,000 元为基数，自 2020
年 9 月 11 日起至实际支付之日止，按全国银行间同业拆借中心公布的贷款市场报价利率计算）；（5）赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司于本判决生效后十日内向北京国网伏安电力工程有限公司支付外电源设计费 58,500 元及利息
（以 58,500 元为基数，自 2020 年 9 月 11 日起至实际支付之日止，按全国银行间同业拆借中心公布的贷款市场报价利率计算）；（6）赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司于本判决生效后十日内向北京国网伏安电力工程有限公司赔偿损失 100,000 元。
根据赛莱克斯微系统提供的材料，赛莱克斯微系统已于 2020 年 12 月 30 日向北京市第二中级人民法院提起上诉，请求撤销一审判决第二项、第六项，并驳回被上诉人相应诉讼请求，即，赛莱克斯微系统对一审判决中要求其支付外电源测绘费 100,000 元及利息、配电室设计费 378,000 元及利息以及外电源设计费 58,500 元及利息的判决予以认可， 但对一审判决中要求其支付报装费用
948,878.90 元及利息以及赔偿损失 100,000 元不予认可，要求二审法院撤销上述两项判决。
公司上诉的理由如下：
（1）一审判决认定被上诉人将用电报装工作委托给北京博华瑞丰科技有限公司（下简称“博华瑞丰”），并认定被上诉人向博华瑞丰支付的 948,878.90元为本案上诉人应得的报装费用，存在认定事实及适用法律错误。
a. 被上诉人提供的证据不足以证明博华瑞丰实际履行了《技术咨询合同》，不应将被上诉人支付的相应合同价款认定为其应得的报装费用。
b. 在博华瑞丰未实际履行《技术咨询合同》的情况下，应当按照《合同法》第六十一条、第六十二条的规定确定报装费用；并应由被上诉人承担相应的举证责任。
c. 不论博华瑞丰是否实际履行《技术咨询合同》，948,878.90 元的报装费用畸高，不符合该项工作实际情况。
（2）一审判决认定上诉人对协议解除承担主要责任并判令上诉人赔偿被上诉人第六项诉讼请求 10 万元实际损失，存在事实认定及法律适用的错误。
a. 《合作协议》的解除与上诉人的过错不具有因果关系。
b. 被上诉人的第六项诉讼请求并不构成法律意义上的“损失”，被上诉人并未遭受任何损失 。
c. 一审判决已经判令上诉人对其迟延付款的违约行为承担违约责任，不应再判令上诉人承担其第六项的诉讼请求所主张的赔偿责任。
上述 3 起案件所涉及的案由分别为合作合同纠纷、买卖合同纠纷、建设工程施工合同纠纷，该等合同所对应的标的均不涉及公司核心专利、商标、技术或者主要产品。
上述 3 起案件均为公司正常商业运作过程中产生的偶发性争议案件，鉴于：
（1）刘升诉镭航世纪一案中，案涉合同金额较小。且截至本募集说明书出具之日，镭航世纪已不再是发行人并表范围内的子公司；（2）赛微电子诉武汉际上空间科技有限公司一案中，赛微电子已取得一审胜诉判决，有权要求被告根据判决书支付货款及相应利息；（3）北京国网伏安电力工程有限公司诉赛莱克斯微系统一案中，目前法院已作出一审判决，赛莱克斯微系统需向北京国网伏安支付 1,585,378.90 元。赛莱克斯微系统已于 2020 年 12 月 30 日提起上诉，但存在被二审法院驳回上诉，维持一审判决的可能性。本案涉及金额较小，且该案件并未影响赛莱克斯微系统正常开展“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”。
因此，上述 3 起案件均不会对公司生产经营、财务状况、未来发展产生重大不利影响。
根据《企业会计准则第 13 号——或有事项》（财会[2006]第 3 号）第四条规定，“与或有事项相关的义务同时满足下列条件的，应当确认为预计负债：（一）该义务是企业承担的现时义务；（二）履行该义务很可能导致经济利益流出企业；
（三）该义务的金额能够可靠地计量”。
（1）刘升诉镭航世纪
本案正处于一审审理阶段，不确定性较大，因此尚不满足预计负债确认条件，截至 2020 年 9 月 30 日，发行人未确认预计负债。
此外，2020 年 9 月 11 日，公司与杨云春先生、青州航电智能科技合伙企业
（有限合伙）签署了《股权及债权转让协议》，公司将其持有的青州耐威航电 100%股权及部分债权转让给杨云春先生和青州航电智能科技合伙企业（有限合伙）。2020 年 10 月 23 日，青州耐威在山东省青州市行政审批服务局完成工商变更登记手续，并领取了新的《营业执照》。上述股权转让完成后，公司不再持有青州耐威任何股权，而镭航世纪是青州耐威的子公司，因此公司也不再持有镭航世纪的任何股权。本案件的判决结果对公司的预计负债金额及财务状况不会产生影响。
（2）赛微电子诉武汉际上空间科技有限公司
本案中赛微电子为原告一方，且截至本募集说明书出具之日，赛微电子已经在一审判决中胜诉（目前正在公告送达阶段），公司无需承担额外的现时义务，无需计提预计负债。
（3）国网伏安电力诉赛莱克斯微系统
截至 2020 年 9 月 30 日，本案件目前正处于一审审理阶段，不确定性较大，
因此不满足预计负债确认条件，发行人未计提预计负债。由于法院于 2020 年 12
月 15 日已作出一审判决，出于谨慎考虑，发行人已于 2020 年 12 月计提预计负
债 1,606,873.49 元，其中判决金额 1,585,378.90 元，截止 2020 年 12 月 31 日
利息金额 21,494.59 元。
发行人计提预计负债的金额占公司 2019 年总收入和净利润金额的比重分别
为 0.22%和 1.45%，占 2020 年 1-9 月总收入和净利润金额的比重分别为 0.92%和 2.77%，占比均较低，因此，计提预计负债对公司的经营业绩影响较小。
七、发行人对外投资情况
截至 2020 年 9 月 30 日，发行人共参股 4 家公司和 2 家基金，对外投资的联营企业情况如下表所示：
单位：万元
被投资单位 | 投资方式 | 认缴金额 | 认缴时间 | 实缴（交易）金额 | 实缴（交易）时 间 | 投资比例 | 账面价值 （2020 年 9 月 30 日） | 占期末归母净资产比例 | 是否属于财务性投 资 |
哈尔滨船海 智能装备科技有限公司 | 投资设立 | 1,375.00 | 2016 年 3 月 | 1,375.00 | 2016 年 8 月 | 12.50% | 1,287.36 | 0.45% | 否 |
武汉光谷信息技术股份有限公司 | 收购股份 | —— | —— | 5,500.00 | 2017 年 11 月 | 34.95% | 19,028.22 | 6.58% | |
2,051.64 | 2017 年 12 月 | ||||||||
3,500.00 | 2018 年 1 月 | ||||||||
2,500.00 | 2018 年 4 月 | ||||||||
2,440.92 | 2018 年 12 月 | ||||||||
133.20 | 2019 年 12 月 | ||||||||
小计 | 16,125.76 | ||||||||
北京中科昊芯科技有限公司 | 投资设立 | 680.00 | 2019 年 3 月 | 300.00 | 2019 年 2 月 | 28.90% | 749.57 | 0.26% | 否 |
180.00 | 2019 年 8 月 | ||||||||
520.00 | 2020 年 1 月 | ||||||||
小计 | 1,000.00 | ||||||||
广州联星 科技有限公司 | 现金增资 | 40.00 | 2020 年 9 月 | 400.00 | 2020 年 9 月 | 6.45% | 398.16 | 0.14% | 否 |
湖北北斗产业创业投资 基金合伙企 | 现金收购 股份 | 7,423.50 | 2017 年 7 月 | 8,639.00 | 2017 年 7 月 | 29.69% | 9,132.26 | 3.16% | 否 |
业（有限合 伙） | |||||||||
青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙） | 投资设立 | 6,000.00 | 2017 年 10 月 | 2,933.33 | 2017 年 12 月 | 2.55% | 3,957.98 | 1.37% | 是 |
34.16 | 2019 年 7 月 | ||||||||
400.00 | 2019 年 10 月 | ||||||||
48.00 | 2019 年 11 月 | ||||||||
502.98 | 2020 年 4 月 | ||||||||
60.17 | 2020 年 7 月 | ||||||||
145.53 | 2020 年 9 月 | ||||||||
小计 | 4,124.17 | ||||||||
合计 | 31,663.93 | 34,553.55 | 11.95% | ||||||
注 1：公司对北京中科昊芯科技有限公司认缴投资额为 1,000 万元，认缴注册资本为 680 万
元，计入资本公积 320 万元；
注 2：公司于 2020 年 8 月决策将持有的哈尔滨船海智能装备科技有限公司已实缴 12.50%股权以 1,375.00 万元的价格转让给控股股东杨云春先生，截至目前该转让事项正在进行中。
（二）被投资企业与发行人主营业务的关系，是否密切相关；结合投资后新取得的行业资源或新增客户、订单等，发行人是否有能力通过该投资有效协同行业上下游资源以达到战略整合或拓展主业的目的
（1）《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》的相关规定
根据中国证监会于 2020 年 2 月 14 日发布的《发行监管问答——关于引导规
范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》，上市公司申请再融资时，除金融类企业外，原则上最近一期末不得存在持有金额较大、期限较长的交易性金融资产和可供出售的金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情形。
（2）《再融资业务若干问题解答》（2020 年 6 月修订）和《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行上市审核问答》的相关规定根据
根据中国证监会于 2020 年 6 月 10 日发布的《关于发行审核业务问答部分条款调整事项的通知》中《再融资业务若干问题解答》（2020 年 6 月修订）和《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行上市审核问答》的相关规定，（1）财务性投资的类型包括不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等；（2）围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资；（3）金额较大指的是，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的 30%（不包含对类金融业务的投资金额）；
（4）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额应从本次募集资金总额中扣除。
（3）《监管规则适用指引——上市类第 1 号》的相关规定
根据中国证监会 2020 年7 月发布的《监管规则适用指引——上市类第1 号》，对上市公司募集资金投资产业基金以及其他类似基金或产品的，如同时属于以下情形的，应当认定为财务性投资：（1）上市公司为有限合伙人或其投资身份类似于有限合伙人，不具有该基金（产品）的实际管理权或控制权；（2）上市公司以获取该基金（产品）或其投资项目的投资收益为主要目的。
2、被投资企业的设立目的及与发行人主营业务的关系、发行人是否有能力通过该投资有效协同行业上下游资源以达到战略整合或拓展主业的目的；
报告期内，发行人的对外投资中，除对光谷信息和海丝民合的投资为财务性投资外，对其余参股公司和基金的投资均为非财务性投资。该等参股公司和基金的设立目的均与发行人半导体、导航主营业务密切相关，且发行人有能力通过该投资有效协同行业上下游资源以达到战略整合或拓展主业的目的，具体情况如下：
（1）参股公司
1）哈尔滨船海智能装备科技有限公司
名称 | 哈尔滨船海智能装备科技有限公司 | ||
注册资本 | 11000 万元人民币 | ||
成立日期 | 2016/3/30 | ||
主营业务 | 船舶与海洋工程装备、智能设备、仪器仪表的研发、设计、制造、技术 服务、销售及进出口（国家禁止制造的项目除外）；船舶与海洋工程技术服务、技术开发、技术转让、技术咨询。 | ||
法定代表人 | 严浙平 | ||
股权结构 | 序号 | 股东名称 | 持股比例 |
1 | 哈尔滨船海智能技术合伙企业（有限合伙） | 31.82% | |
2 | 黑龙江省大正投资集团有限责任公司 | 18.18% | |
3 | 哈尔滨工程大学科技园发展有限公司 | 13.64% | |
4 | 北京赛微电子股份有限公司 | 12.50% | |
5 | 边沁 | 11.26% | |
6 | 严浙平 | 6.67% | |
7 | 夏国清 | 5.93% | |
①被投资企业与发行人主营业务的关系
哈尔滨船海智能装备科技有限公司（以下简称“船海智能”）该公司主要从事船舶与海洋工程装备、智能设备等的研发、设计、制造及销售，发行人对其投资的目的系进一步开拓发行人惯性导航产品的船舶与海洋应用市场，与发行人的导航业务密切相关。
②最新一年一期主要财务数据
船海智能的最新一年一期的主要财务数据情况如下：
单位：元
项目 | 2020 年 1-9 月/2020 年 9 月 30 日 | 2019 年/2019 年 12 月 31 日 |
总资产 | 7,885.04 | 4,371.15 |
总负债 | 801.59 | 724.48 |
所有者权益 | 7,083.45 | 3,646.67 |
营业收入 | 40.58 | 846.85 |
净利润 | -563.22 | -133.68 |
③发行人是否有能力通过该投资有效协同行业上下游资源以达到战略整合或拓展主业的目的
船海智能的股东中，黑龙江省大正投资集团有限责任公司为黑龙江省财政厅的独资公司；哈尔滨工程大学科技园发展有限公司为哈尔滨工程大学的独资公司，拥有较强的科学研究能力；其他个人股东也主要为在校从事科研及教学工作
的人员。该公司的业务处于发行人导航业务的下游，发行人投资该公司后，凭借已积累的技术与产品，积极对接市场需求与潜在特种客户，有能力与高校科研资源相结合，拓展公司惯性导航产品的船舶与海洋应用市场。但由于近年来半导体业务已成为公司新的战略发展方向，在复杂、敏感的国际政治、经济环境下，为优化投资结构，调整资源配置，进一步聚焦半导体业务，公司于 2020 年 8 月决策将持有的船海智能已实缴12.50%股权以1,375.00 万元的价格转让给杨云春先生，截至目前该转让事项正在进行中。
2）北京中科昊芯科技有限公司
名称 | 北京中科昊芯科技有限公司 | ||
注册资本 | 2352.9412 万元人民币 | ||
成立日期 | 2019/1/25 | ||
主营业务 | 技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询；产品设计；模型设计；销售自行开发的产品；计算机系统服务；数据处理（数据处理中的银行卡中心、PUE 值在 1.4 以上的云计算数据中心除外）；集成电路布图设计代理服务。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不 得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
法定代表人 | 李任伟 | ||
股权结构 | 序号 | 股东名称 | 持股比例 |
1 | 北京顶芯科技中心（有限合伙） | 47.81% | |
2 | 北京微芯科技有限公司 | 28.90% | |
3 | 北京九合锐达创业投资合伙企业（有限合伙） | 14.40% | |
4 | 北京中自投资管理有限公司 | 8.29% | |
5 | 宿迁九合锐达投资合伙企业（有限合伙） | 0.60% | |
注：北京微芯科技有限公司为发行人的全资子公司
①投资企业与发行人主营业务的关系
北京中科昊芯科技有限公司（以下简称“中科昊芯”）主要从事导航与数字信号处理（DSP，Digital Signal Processor）芯片的研发设计。由于公司导航板卡产品正从板卡级向芯片级发展，公司对中科昊芯的投资一方面有利于充分利用芯片研发技术和产品，助力导航产品的“芯片化”升级，促进导航业务的发展；另一方面，中科昊芯研发团队基于开放指令集架构 RISC-V 推出自研高性能处理器核，并基于此推出工业控制微处理器和机器视觉微处理器，有利于公司提升对芯片设计领域的思考和理解，有利于公司进一步投资和发展半导体业务。因
此，该投资与发行人的主营业务密切相关。
②最新一年一期主要财务数据
中科昊芯最新一年一期的主要财务数据情况如下：
单位：万元
项目 | 2020 年 1-9 月/2020 年 9 月 30 日 | 2019 年/2019 年 12 月 31 日 |
总资产 | 2,882.32 | 1,545.41 |
总负债 | 39.84 | 38.23 |
所有者权益 | 2,842.47 | 1,507.18 |
营业收入 | 14.56 | - |
净利润 | -522.06 | -292.82 |
③发行人是否有能力通过该投资有效协同行业上下游资源以达到战略整合或拓展主业的目的
中科昊芯的其他投资方中，北京中自投资管理有限公司为中科院自动化所的全资子公司，北京顶芯科技中心（有限合伙）的主要合伙人系来自中科院自动化所的研发骨干。中国科学院自动化研究所于 1985 年即成立了国家专用集成电路设计工程技术研究中心，是科技部首批授牌的国家级集成电路设计技术研究中心，自上世纪九十年代即开始致力于 DSP 领域的研究工作，拥有较强的研发能力。发行人投资该公司后，通过与中国科学院自动化研究所在相关业务领域的合作和沟通，促进了对该领域的深入研究，进一步促进公司导航、半导体业务的发展。由于该公司于 2019 年初设立，芯片产品尚处于研发阶段，尚未为发行人带来直接的客户或订单。
发行人目前导航业务中尚没有芯片级卫星导航板卡产品，产品的板卡级形式存在会维持相当的时间，但在一些快速增长的新型领域中高精度导航产品会越来越多的以高集成度的芯片形式出现。芯片化是未来发展的方向。发行人控股子公司飞纳经纬在芯片化方面做了多年的积累，积极设计芯片。充分利用参股公司中科昊芯在 CPU 方面的积累，针对高精度导航应用定制专门优化的基于 RSC V的处理器，从而降低成本和功耗，提升性能。目前相关芯片仍在积极研发中。
凭借在半导体和导航业务领域拥有的丰富行业经验和研发能力，发行人拥有将 DSP 芯片设计相关领域资源与主营业务进行协同以进一步促进主营业务发展
的能力。
3）广州联星科技有限公司
名称 | 广州联星科技有限公司 | ||
注册资本 | 1000 万元人民币 | ||
成立日期 | 2016/8/18 | ||
主营业务 | 通信技术研究开发、技术服务;卫星通信技术的研究、开发;电子、通信与自动控制技术研究、开发;通信工程设计服务;通信系统设备产品设计;通讯设备及配套设备批发;技术进出口;销售本公司生产的产品（国家法律法规禁止经营的项目除外；涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营）;通信系统设备制造;通信终端设备制造;雷达及配套设备制造;集成电路制造;通信设备零售;货物进出口（专营专控商品除外）; 信息电子技术服务 | ||
法定代表人 | 孙义（YISUN） | ||
股权结构 | 序 号 | 股东名称 | 持股比 例 |
1 | 孙义（YISUN） | 46.642% | |
2 | 广州聚涛投资合伙企业（有限合伙） | 19.003% | |
3 | 广州链星投资合伙企业（有限合伙） | 15.000% | |
4 | 广州凯得瞪羚创业投资合伙企业（有限合伙） | 10.000% | |
5 | 北京微芯科技有限公司 | 6.452% | |
6 | 广华创业投资有限公司 | 2.903% | |
注：北京微芯科技有限公司为发行人的全资子公司
①被投资企业与发行人主营业务的关系
2020 年 9 月 27 日，发行人全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）、广州凯得瞪羚创业投资合伙企业（有限合伙）、广华创业投资有限公司与联星科技及其股东签署了《增资协议》，合计以 1,200 万元对广州联星科技有限公司（以下简称“联星科技”）进行增资，其中微芯科技使用自有资金人民币 400 万元对联星科技进行增资。
联星科技成立于 2016 年，主要从事氮化镓（GaN）射频微波功率芯片器件的设计、开发，而氮化镓（GaN）业务为公司半导体核心业务的组成部分之一，联星科技的业务与发行人主要业务密切相关。
②最新一期主要财务数据
联星科技最新一期的主要财务数据情况如下：
项目 | 2020 年 1-9 月/2020 年 9 月 30 日 |
总资产 | 1,411.65 |
总负债 | 33.76 |
所有者权益 | 1,377.89 |
营业收入 | 200.70 |
净利润 | -28.51 |
注：发行人于 2020 年 9 月对联星科技进行投资，因此仅披露最近一期的财务数据
③发行人是否有能力通过该投资有效协同行业上下游资源以达到战略整合或拓展主业的目的
发行人投资该企业的目的在于进一步联合产业资源，关注第三代半导体相关器件在 5G 通信、物联网等领域的应用，促进行业内不同主体在相关业务领域的合作。半导体业务为发行人的主营业务和主要战略发展方向，2020 年 1-9 月半导体业务收入占比已超过 90%。发行人正持续加大投入、聚焦发展半导体主业，同时发行人布局的 GaN 业务已陆续取得突破，通过投资联星科技，发行人可进一步联合产业资源，关注相关 GaN 器件在 5G 通信、物联网等领域的应用，促进行业内不同主体在相关业务领域的合作，充分发挥各方独特的技术及资金、市场等优势，聚合资源，促进公司 GaN 业务的长远发展。
（2）产业基金-湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）
名称 | 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙） | ||
注册资本 | 25000 万元人民币 | ||
成立日期 | 2015-06-17 | ||
营业范围 | 从事非证券类股权投资活动及相关的咨询服务业务（不含国家法律法规、国务院决定限制和禁止的项目；不得以任何方式公开募集和发行基金）(不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款，不得从事发放贷款等金融业务)；股权投资；创业投资咨询业务；为创业企业提供创业管理服务业务。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
执行事务合伙人 | 湖北北斗产业投资基金管理有限公司 | ||
合伙人结构 | 序号 | 股东名称 | 持股比例 |
1 | 中测耐威科技（北京）有限公司 | 29.69% | |
2 | 湖北宏泰产业投资基金有限公司 | 29.11% | |
3 | 湖北省高新产业投资集团有限公司 | 24.00% | |
4 | 湖北高投德聚股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 8.80% | |
5 | 湖北高投资本经营有限公司 | 5.40% | |
6 | 湖北长投高科产业投资集团有限公司 | 1.80% | |
7 | 湖北北斗产业投资基金管理有限公司 | 1.20% | |
对外投资 | 序号 | 对外投资企业 | 投资占比 |
1 | 中科天翼导航技术有限公司 | 23.810% | |
2 | 深圳大铁检测装备技术有限公司 | 14.290% | |
3 | 武汉地大信息工程股份有限公司 | 11.180% | |
4 | 武汉盈力科技股份有限公司 | 7.240% | |
5 | 湖北同诚通用航空有限公司 | 6.670% | |
6 | 武汉依迅北斗时空技术股份有限公司 | 5.560% | |
7 | 武汉光谷信息技术股份有限公司 | 1.676% | |
8 | 苍穹数码技术股份有限公司 | 3.810% | |
9 | 易瓦特科技股份有限公司 | 3.890% | |
10 | 北京未来导航科技有限公司 | 2.830% |
注：中测耐威科技（北京）有限公司为发行人全资子公司，2020 年 10 月，母公司赛微电子受让其持有的北斗基金 29.69%的出资额。
①被投资企业与发行人主营业务的关系
北斗基金主要从事北斗产业相关企业或其他产业优质企业的股权投资活动并提供相关的咨询服务，发行人投资该基金与导航业务的发展与导航产业的布局相契合，主要为了完善并丰富导航业务产业链，快速加强公司在卫星导航业务板块的投资布局，促进产业资源整合，与发行人的导航业务密切相关。
②发行人是否有能力通过该投资有效协同行业上下游资源以达到战略整合或拓展主业的目的
北斗基金对外投资的企业的主营业务情况如下所示：
序号 | 对外投资企业 | 主营业务 |
1 | 中科天翼导航技术有限公司 | 专业从事中高精度激光陀螺及相关产品的研发、生产、销售和服务。公司是目前国内少数具备规 模化生产激光陀螺能力的民营企业。 |
2 | 深圳大铁检测装备技术有限公司 | 公司在轨道几何形态检测、轨道精调、无砟轨道板检测、无砟轨道板精调等领域拥有丰富经验和技术积累，开发出一系列拥有自主知识产权、技 术领先的轨道精密测量产品。 |
3 | 武汉地大信息工程股份有限公司 | 公司自主研发 iTelluro 三维地理信息系统平台，建立了地质灾害和信息化领域丰富的产品系统，在自然资源（国土）、灾害监测、应急等行业为客户提供专业的地学与空间信息解决方案和技术 服务。 |
4 | 武汉盈力科技股份有限公司 | 公司自成立以来致力于地理信息系统和公安安防软件产品的研发、销售，以及提供相应的技术开发服务。公司基于图形图像处理、计算机视觉、摄影测量、人工智能等前沿技术研发了 3DFORCE三维人体运动特征识别技术，开发了基于步态识别的视侦搜索引擎和视侦实战平台等相关产品，产品可以广泛用于公安安防领域，目前已在多个 地区公安系统测试和使用，产品具有很好的独特 |
序号 | 对外投资企业 | 主营业务 |
性。 | ||
5 | 湖北同诚通用航空有限公司 | 航空探矿、海洋监测、渔业飞行、城市消防、空 中巡查等 |
6 | 武汉依迅电子信息技术有限公司 | 公司是一家聚焦于"互联网+北斗"应用，致力于发展北斗应用与移动位置服务运营的高新技术企业。公司承担了依迅电子信息技术有限公司（依迅电子）的原有的民营业务，其中主要包括北斗驾培系统、北斗货运系统业务等，目前正在积极拓展北斗渣土车管理系统、北斗砂石车管理系统 等城市综合治理业务。 |
7 | 武汉光谷信息技术股份有限公司 | 公司业务类型包括软件产品及服务、系统集成服务、运维外包服务等，为行业客户和商业市场提 供贯穿整个 IT 生命周期的业务。 |
8 | 苍穹数码技术股份有限公司 | 公司一直致力于遥感、地理信息、卫星导航等底层技术和产品开发，业务范围涉及数据获取与加工、GIS 平台研发、遥感平台研发、卫星导航软硬件产品研制与生产、政企与国防信息化解决方案、 大众应用与服务等。 |
9 | 易瓦特科技股份有限公司 | 主要从事全系列无人机系统（多旋翼无人机、固定翼无人机、无人直升机）的设计、研发、生产、销售、检测、维修、无人机驾驶员培训、智能存储管理、通讯指挥、飞行服务及智能电网配套产 品的销售与技术服务。 |
10 | 北京未来导航科技有限公司 | 专业从事低轨卫星导航通信增强系统设计、研发、 生产、运营，为国际和国内用户提供高精度高可靠导航通信服务的高新技术企业。 |
北斗基金对外投资的企业主要为围绕北斗产业及导航业务上下游的企业，其为发行人的导航业务带来了丰富的行业资源、优质的潜在并购对象；发行人通过投资北斗基金加强了导航业务领域潜在客户的联系，加深了对行业的理解。公司对光谷信息的投资即源于公司对北斗基金的投资。此外，北斗基金所投资的公司大部分属于惯性导航、卫星导航、地理信息服务、无人机行业，直接有助于公司当前导航业务与此前无人系统业务的上下游协同与主业市场拓展。
八、瑞典全资子公司机器设备折旧年限延长的合理性
为公允地反映公司财务状况和经营成果,体现会计谨慎性原则，使固定资产折旧年限更加接近其实际使用寿命，适应公司业务发展和固定资产管理的需要，根据《企业会计准则第 4 号—固定资产》的规定，公司于 2019 年重新评估了瑞典全资子公司固定资产的使用情况和使用年限。结果显示：公司超过原折旧年限
（8 年）机器设备的性能及维护状况良好，尚能继续生产产品，因此公司决议自 2020 年 1 月 1 日起，公司将机器设备折旧年限变更为 5-12 年，其中境内子公司折旧年限保持不变，境外子公司 Silex 的折旧年限变更为 12 年。
公司本次对机器设备折旧年限进行调整的具体方案如下表所示：
类别 | 原折旧年限（年） | 变更后折旧年限（年） | |
境内及境外公司 | 境内公司 | 境外公司 | |
机器设备 | 5-10 | 5-10 | 5-12 |
公司境外子公司瑞典 Silex 从事的业务为 MEMS 工艺开发及晶圆制造，业务最为类似的上市公众公司为在美国纳斯达克挂牌的 Teledyne Technologies Inc (NYSE:TDY)的子公司 Teledyne Dalsa，两者均为全球领先的知名 MEMS 纯代工厂商，2012 年以来，Teledyne Dalsa 与瑞典 Silex 均为全球前五大 MEMS 代工厂商，且在 MEMS 纯代工领域两家公司在第一与第二之间交替变化。
与此同时，其他前十大 MEMS 代工企业还包括索尼（SONY）、台积电（TSMC）、 X-FAB、Asia Pacific Microsystems、IMT、高塔半导体（Tower Jazz）等。其中，X-FAB、Asia Pacific Microsystems、IMT 为以 MEMS 业务为主的中小型企业但缺乏公开数据；索尼（SONY）、台积电（TSMC）、高塔半导体（Tower Jazz）具有公开数据但在规模体量、业务结构等方面与瑞典 Silex 存在较大差异，相关数据可供参考。此外，考虑到代工业务模式的相似性，中芯国际（SMIC）的相关数据也具有参考性。
综合考虑可比性，公司选择三家同行业可比境外上市公司以及一家同行业
可比境内上市公司的机器设备折旧年限情况进行比较：
公司名称 | 上市交易所 | 机器设备折旧年限（年） |
Teledyne Technologies | 美国纳斯达克 | 5-18 |
台积电（TSMC） | 美国纽交所 | 5 |
高塔半导体（TSEM） | 美国纳斯达克 | 3-15 |
中芯国际（SMIC） | 港交所、上交所 | 5-10 |
赛微电子 | 中国深交所 | 5-12 |
注：台积电（TSMC）作为制程技术全球领先的厂商，其设备折旧年限较短。
如上表所示，除台积电外，发行人境外子公司 Silex 调整后的机器设备的折旧年限在同行业可比境外上市公司的最长折旧年限范围内，发行人根据业务经营的实际情况延长境外子公司机器设备的折旧年限是合理（境内子公司机器设备折旧年限保持 5-10 年不变）。
截至 2020 年 9 月 30 日，Silex 机器设备实际使用寿命情况如下表所示：
使用年限 | 数量（台） | 原值（万元） |
使用年限超过 8 年的 | 511.00 | 29,635.02 |
使用年限超过 12 年的 | 327.00 | 10,357.00 |
全部设备 | 728.00 | 91,445.91 |
使用年限超过 8 年的设备占比 | 70.19% | 32.41% |
使用年限超过 12 年的设备占比 | 44.92% | 11.33% |
扣除近三年一期新增设备 | 601.00 | 42,644.41 |
使用年限超过 8 年的设备占扣除近三年 一期新增设备比例 | 85.02% | 69.49% |
使用年限超过 12 年的设备占扣除近三年 一期新增设备比例 | 54.41% | 24.29% |
截至 2020 年 9 月 30 日，Silex 设备中使用超过 8 年和 12 年，但状态良好仍在正常生产的设备数量占比分别为 70.19%和 44.92%，账面原值占比分别为 32.41%和 11.33%。Silex 公司近年来持续投资扩产，新购大量机器设备，扣除近三年一期（即 2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月）新增设备计算上述占比，状态良好仍在正常生产的设备数量占比分别为 85.02%和 54.41%，账面原值占比分别为 69.49%和 24.29%。
发行人瑞典 6 英寸 MEMS 产线已于 2020 年 9 月完成升级扩产；为充分利用
瑞典产线生产空间、进一步优化资产结构、减少相关费用，结合瑞典 Silex 的实际生产经营情况，拟对 6 英寸 MEMS 产线升级完成后的部分闲置资产进行处置，该批次设备的打包转让价格为 800.00 万美元，约合人民币 5,487.30 万元。该部分使用寿命较长或闲置的机器设备的市场价值较高，预计剩余使用年限较长。
4、是否符合设备使用运行规律，是否谨慎
对瑞典 Silex 机器设备折旧年限的调整是基于公司机器设备的实际使用情况和使用年限而做出的，使固定资产折旧年限更加接近其实际使用寿命，更能客观、公允地反映公司财务状况和经营成果；同时，调整之后的设备折旧年限在同行业可比境外上市公司的最长折旧年限范围内。因此，此次变更是合理和谨慎的。
5、是否符合企业会计准则的相关规定
根据《企业会计准则第 4 号——固定资产》第十九条“企业至少应当与每年年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，应当调整固定资产使用寿命”。公司根据自身固定资产的使用现状、设计使用寿命，参照同类企业相关资产折旧年限等因素，对现有固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行了复核。根据复核结果，为更加客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、更准确的会计信息，公司将子公司瑞典 Silex 机器设备折旧年限由 8 年调整至 12 年，符合企业会计准则的相关规定。
（二）延长折旧年限对未来经营业绩的具体影响，是否存在通过会计估计变更调节经营业绩的情形
经对比测算，2020 年 1-9 月，相比调整前的政策，上述会计估计变更使得瑞典 Silex 成本费用减少及利润总额增加约 936.97 万瑞典克朗，折合人民币约
701.61 万元（按照 2020 年 1-9 月平均汇率 0.7488 进行折算），占公司 2020 年 1-9 月利润总额的 8.58%；净利润增加 944.65 万瑞典克朗,折合人民币约 736.46万元（按照 2020 年 1-9 月平均汇率 0.7488 进行折算），占公司 2020 年 1-9 月净利润的 9.30%。
公司将子公司瑞典 Silex 机器设备折旧年限由 8 年调整至 12 年，能够更加客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果，能够持续为投资者提供更可靠、更准确的会计信息，不存在通过会计估计变更调节经营业绩的情形。
九、镭航世纪对外转让对公司的影响
截至 2020 年 9 月 30 日，青州耐威 100%股权及部分债权转让交易的受让方已经按照转让协议约定支付 51%的股权转让价款以及全部债权转让价款，青州耐威及其控制的子公司已不再纳入合并范围，合并报表形成的镭航世纪相关商誉也已一并转销。
截至 2020 年 9 月 30 日，发行人的商誉账面价值构成如下：
单位：万元
被投资单位名称或形成商誉的事项 | 期末余额 |
北京赛莱克斯国际科技有限公司 | 53,231.69 |
飞纳经纬科技（北京）有限公司 | 364.25 |
合计 | 53,595.94 |
镭航世纪自 2016 年收购以来，2016 年至 2020 年 1-6 月纳入公司合并报表范围的主要财务数据如下：
单位：万元
项目 | 2020 年 1-6 月 | 2019 年 | 2018 年 | 2017 年 | 2016 年 |
镭航世纪归母净利润 | 14.84 | 748.67 | 1,461.40 | 1,338.89 | 622.69 |
公司归母净利润 | 1,170.68 | 12,068.83 | 9,456.67 | 4,843.44 | 5,905.92 |
占比 | 1.27% | 6.20% | 15.45% | 27.64% | 10.54% |
本次处置青州耐威 100%股权及部分债权以 2020 年 6 月 30 日为评估基准日
进行评估并以此作为支付对价，其中镭航世纪评估值为 19,181.13 万元，净资
产账面价值为 17,667.24 万元，因处置镭航世纪实现投资收益 1,513.89 万元，全部计入当期非经常性损益。
综上，镭航世纪自收购以来均为公司贡献部分利润，但合并利润占比逐年下降，处置镭航世纪主要是公司基于发展战略层面的考虑，对公司 2020 年经营业
绩将产生正面影响。镭航世纪对外转让后，公司 2020 年下半年及今后会计年度将不再有源自该业务的收入及利润，但因占比较低，对公司整体业绩影响较小。
十、最近一期业绩变动情况及原因
2020 年 1-9 月与上年同期相比，发行人主要利润表科目以及扣非后净利润情况如下：
单位：万元
项目 | 2020 年 1-9 月 | 2019 年 1-9 月 | 变动额 | 变动率 |
营业收入 | 53,440.59 | 50,124.79 | 3,315.80 | 6.62% |
营业成本 | 29,341.79 | 28,455.93 | 885.86 | 3.11% |
销售毛利率 | 45.09% | 43.23% | 1.86% | 4.30% |
销售费用 | 1,816.97 | 1,809.46 | 7.51 | 0.42% |
管理费用 | 7,080.86 | 6,938.01 | 142.85 | 2.06% |
研发费用 | 8,895.76 | 7,569.42 | 1,326.33 | 17.52% |
财务费用 | 621.00 | -1,205.40 | 1,826.40 | 151.52% |
扣非后归母净利润 | 3,457.78 | 5,074.03 | -1,616.25 | -31.85% |
（1）发行人主要业务板块的业绩变动情况
2020 年 1-9 月与上年同期相比，发行人主要业务板块收入变动情况如下：
单位：万元
业务板块 | 2020 年 1-9 月 | 2019 年 1-9 月 | 变动额 | 变动率 |
MEMS 业务 | 48,293.48 | 38,467.84 | 9,825.64 | 25.54% |
导航业务 | 1,833.59 | 5,709.80 | -3,876.21 | -67.89% |
航电业务（注） | 1,599.08 | 5,248.16 | -3,649.07 | -69.53% |
2020 年 1-9 月与上年同期相比，发行人主要业务板块毛利变动情况如下：
单位：万元
业务板块 | 2020 年 1-9 月 | 2019 年 1-9 月 | 变动额 | 变动率 |
MEMS 业务 | 22,899.88 | 16,433.11 | 6,466.77 | 39.35% |
导航业务 | 536.22 | 1,622.45 | -1,086.23 | -66.95% |
航电业务（注） | 681.08 | 3,370.18 | -2,689.10 | -79.79% |
注：公司已剥离航电业务，此处统计的 2020 年 1-9 月数据实际为 2020 年 1-6 月数据。
1）MEMS 业务
2020 年 1-9 月，公司 MEMS 业务持续韧性发展，在 COVID-19 疫情全球爆发的背景下，受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度，公司具备全球竞争优势的 MEMS 业务继续实现快速增长，累计实现收入 48,293.48 万元，较上年同期增长 25.54%，实现毛利 22,899.88 万元，较上年同期增长 39.35%。
2）导航及航空电子业务
2020 年 1-9 月，公司导航业务累计实现收入 1,833.59 万元，较上年同期减少 67.89%；2020 年 1-9 月（实际为 1-6 月），公司航空电子业务累计实现收入 1,599.08 万元，较上年同期减少 69.53%。导航及航空电子业务在此期间的收入及盈利能力显著下降，主要原因是：一方面，公司该类业务涉及境内外且依赖于部分特种项目及部分重点型号产品，受常规季节性因素并叠加 COVID-19 疫情因素影响，导航及航空电子业务（含境内外客户群体）整体低迷；另一方面，公司为维持导航及航空电子业务的持续发展以及客观上存在持续保障众多在研项目的需要，该类业务的研发费用及其他期间费用持续投入，但相应的回报成果并未在同一期间体现。
由此可见，从毛利贡献结构的角度分析，相比 2019 年 1-9 月，公司 2020
年 1-9 月导航及航空电子业务的收入及盈利能力均大幅下滑；公司整体业绩主要由 MEMS 业务所贡献。
（2）期间费用的主要变动 1）研发费用
2020 年 1-9 月，公司共计投入研发费用 8,895.76 万元，在航空电子业务
7-9 月研发费用不再并表计算的情况下仍占营业收入的 16.65%，较上期增加
1,326.33 万元，同比增长了 17.52%。公司在此期间的研发投入涉及 MEMS、GaN、导航、航空电子等业务，其中 MEMS 和 GaN 业务的研发费用合计 4,318.78 万元。 2020 年 1-9 月，公司主要研发情况如下：
研发领域 | 研发内容 | 研发进展 | 研发目的及影响 |
MEMS | 根据行业发展趋势及客户需求，围绕硅/金属通孔、晶圆键合及深反应离子刻蚀工艺以及压电材料、磁性材料及聚合物材料等进行研发。 | 进行中 | 进一步提高MEMS代工领域技术 壁垒，巩固竞争优势，不断提高工艺开发及晶圆制造水平，将有利于公司MEMS业务的继续增长。 |
GaN | 根据行业发展趋势及客户需求，围绕 6-8英寸GaN外延材料生长工艺、GaN功率及微波器件设计及应用进行研 发。 | 进行中 | 建立并积累GaN材料及器件领域的技术及诀窍，把握第三代半导体行业发展机遇，有助于为公司半导体业务开拓新的领域。 |
导航 | 结合客户需求及具体项目，主要围绕高精度惯性、卫星、组合导航技术及在各行业具体应用的软硬件系统进行研发。 | 进行中 | 以公司长年累积的基础软硬件 技术为依托，满足不同客户与项目的多样化应用需求，保障业务的延续与拓展。 |
航空电子 | 结合客户需求及具体项目，主要围绕航空综合显示、信息备份、数据采集技术及在各平台具体应用的软硬件系统进行研发。 | 业务已剥离 | 以公司长年累积的基础软硬件 技术为依托，满足不同客户与项目的多样化应用需求，保障业务的延续与拓展。 |
2）财务费用
财务费用本期发生 621.00 万元，较上期增加 1,826.40 万元，同比增长 151.52%，主要因为本期随着公司募投项目建设的持续推进，公司募集资金存款的金额迅速减少，本期存款收益相应大幅减少；另一方面，因汇率变动因素，汇兑损益产生负向结果。
（3）扣非净利润变动原因
综合上述因素分析，导致本期扣非净利润变动原因如下：
公司导航及航空电子业务涉及境内外且依赖于部分特种项目及部分重点型号产品，受常规季节性因素并叠加 COVID-19 疫情因素影响，该类业务（含境内外客户群体）整体低迷；与此同时，公司为维持该类业务的持续发展以及客观上存在持续保障众多在研项目的需要，该类业务的研发费用及其他期间费用持续投入，而相应的回报成果并未在同一期间体现。另一方面，公司本期存款收益大幅减少，同时因汇率变动因素产生相应财务费用。
上述业绩拖累因素导致公司在 MEMS 业务及毛利实现高速增长的情况下，本期扣非后净利润仍同比下降，该变化与公司业务发展及经营活动的实际情况相一致。
（1）MEMS 业务
公司 MEMS 业务的具体内容为 MEMS 工艺开发及晶圆制造，业务最为类似的为 Teledyne Technologies Inc (NYSE:TDY)的子公司 Teledyne Dalsa、索尼
（SONY）、台积电（TSMC）、X-FAB、Asia Pacific Microsystems、IMT、高塔半导体（Tower Jazz）等。但其中 X-FAB、Asia Pacific Microsystems、IMT为以 MEMS 业务为主的中小型企业但缺乏公开数据；Teledyne、索尼（SONY）、台积电（TSMC）、高塔半导体（Tower Jazz）具有公开数据但在规模体量、业务结构等方面与公司 MEMS 业务存在较大差异，可比性较差。因此，公司选择与 MEMS 业务具有一定可比性的四家境内上市公司进行比较：
单位：万元
股票简称 | 财务指标 | 2020年1-9月 | 2019年1-9月 | 变动额 | 变动率（%） |
士兰微 | 营业收入 | 296,400.75 | 222,376.84 | 74,023.91 | 33.29% |
扣非净利润 | 458.68 | -4,542.39 | 5,001.07 | 110.10% | |
华润微 | 营业收入 | 488,876.78 | 413,191.49 | 75,685.29 | 18.32% |
扣非净利润 | 60,088.67 | 13,183.12 | 46,905.55 | 355.80% | |
睿创微纳 | 营业收入 | 107,757.95 | 40,224.27 | 67,533.69 | 167.89% |
扣非净利润 | 43,775.72 | 7,547.24 | 36,228.47 | 480.02% | |
中芯国际 | 营业收入 | 2,079,965.90 | 1,597,150.20 | 482,815.70 | 30.20% |
扣非净利润 | 165,643.10 | -18,510.90 | 184,154.00 | 994.84% | |
赛微电子 | MEMS 营业收 入 | 48,293.48 | 38,467.84 | 9,825.64 | 25.54% |
MEMS 扣非净 利润 | 10,963.04 | 9,983.67 | 979.37 | 9.81% |
2020 年 1-9 月，发行人 MEMS 业务持续韧性发展，在 COVID-19 疫情全球爆发的背景下，受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度，公司具备全球竞争优势的 MEMS 业务继续实现快速增长，累计实现收入 48,293.48 万元，较上年同期增长 25.54%，实现毛利 22,899.88 万元，较上
年同期增长 39.35%，延续了 2019 年（取得 MEMS 代工业内最高增速）的变化趋势。与三家境内上市公司比较，收入增长水平与同行业趋势保持一致。
三家境内上市公司中，士兰微 2019 年 1-9 月处于亏损状态，2020 年 1-9 月受收入规模和毛利率的增长、费用控制等因素的影响，扣非净利润有所增长；华润微的扣非净利润较上年同期上涨 355.80%，远高于收入增长的幅度，主要系投资收益和收到募集资金产生的利息收入大幅增加所致；睿创微纳主要从事非制冷红外热成像行业相关的集成电路、MEMS 传感器等产品的设计与制造，其收入规模在 2020 年增长幅度较大，带动扣非净利润大幅增长；中芯国际受益于收入规模和毛利率的提升，2020 年 1-9 月的扣非净利润大幅增加。若仅考虑发行人 MEMS 业务，公司 MEMS 业务的盈利水平较高，盈利变化情况与同行业变化趋势类似。
（2）导航及航空电子业务
公司导航及航空电子业务选取了具有一定可比性的三家境内上市公司进行比较：
单位：万元
股票简称 | 财务指标 | 2020年1-9月 | 2019年1-9月 | 变动额 | 变动率 |
晨曦航空 | 营业收入 | 11,939.79 | 14,016.72 | -2,076.93 | -14.82% |
扣非净利润 | 812.17 | 1,981.51 | -1,169.34 | -59.01% | |
航天电子 | 营业收入 | 871,610.04 | 928,134.60 | -56,524.56 | -6.09% |
扣非净利润 | 30,165.66 | 32,642.46 | -2,476.80 | -7.59% | |
合众思壮 | 营业收入 | 109,254.45 | 107,610.91 | 1,643.54 | 1.53% |
扣非净利润 | -24,469.17 | -5,079.69 | -19,389.48 | -381.71% | |
赛微电子 | 导航及航空电 子营业收入 | 3,432.67 | 10,957.95 | -7,525.28 | -68.67% |
导航及航空电 子扣非净利润 | -6,715.48 | -4,682.80 | -2,032.68 | -43.41% |
2020 年 1-9 月，公司导航业务累计实现收入 1,833.59 万元，较上年同期减少 67.89%；航电业务累计实现收入 1,599.08 万元，较上年同期减少 69.53%；该类业务的营业收入及盈利情况均差于同行业可比公司，主要原因在于，一方面，公司导航及航空电子业务的境外收入比例较高，受 COVID-19 疫情因素的冲击影响程度更高；另一方面，公司导航及航空电子业务绝对规模体量不大，季节
性因素明显且依赖于部分特种项目及部分重点型号产品，由于该等产品的交付进度差于预期，而公司维持了部分惯性导航、航空电子项目的持续投入，研发及相关费用持续发生，进一步构成了较大的盈利压力。
（二）目前公司的经营状况及影响发行人业绩下滑的不利因素消除或缓解情
况
发行人最近一期业绩下滑的主要不利因素为导航及航空电子业务的整体低
迷，导致收入及盈利能力显著下降以及因存款收益大幅减少、汇率变动因素影响导致的财务费用增加。
目前，我国已经有效控制了严峻的疫情形势、逐步克服疫情带来的不利影响，宏观经济实现了稳步复苏，最近一期业绩下滑的相关不利因素将逐步得到消除或缓解，具体情况如下：
1、剥离航空电子业务
发行人基于国际政治经济环境的深刻变化因素以及航空电子业务的持续低迷，为快速优化公司资产及业务结构，集中资源实现战略性业务的聚焦发展， 2020 年 9 月 11 日，公司召开 2020 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于转让全资子公司股权及债权暨关联交易的议案》，同意公司通过转让青州耐威 100%股权（资产组）及部分债权的方式剥离航空电子业务。2020 年 10 月 23 日，青州耐威在山东省青州市行政审批服务局完成工商变更登记手续，并领取了新的《营业执照》。
2、导航业务
发行人为维持导航业务的持续发展，继续进行了相关项目的研发投入。同时，随着部分在研项目产品的持续推进，部分项目的收入将陆续得到确认。与此同时，发行人积极维护并拓展相关客户，2020 年下半年，公司新签导航业务合同约 6,500 万元，预计导航业务将逐步恢复发展。
3、汇率变动
发行人境外子公司 Silex 与银行等金融机构签订远期外汇合约，以更好地规避和防范汇率波动风险，增强财务稳健性。
发行人战略发展方向已发生重大调整，正持续加大投入、聚焦发展半导体主
业，2020 年 1-9 月半导体业务占比已超过 90%。一方面，发行人 MEMS 业务蓬勃发展，持续扩充产能、在手订单充足且市场前景广阔，且发行人布局的 GaN 业务已陆续取得突破，发行人半导体业务规模及盈利能力将进一步扩大；另一方面，发行人正收缩业务线条，持续剥离与半导体业务的进一步国际化发展存在潜在冲突的公司与业务，综合因素影响下公司的整体业绩有望得到进一步提升，影响发行人业绩下滑的不利因素已部分消除且将继续消除。
第二节 本次发行概况
一、本次发行的背景和目的
1、国家政策大力支持半导体产业发展
半导体产业作为基础性的高科技产业，是关系到我国自主可控的战略性产业。国家政策对半导体产业的支持，依托“十三五”《国家战略性新兴产业发展规划》和十九大提出“资本为实体经济服务”的精神，将加速我国半导体产业的发展进程。
2012年以来，国务院及各部委陆续颁布了一系列鼓励行业发展的政策：
时间 | 政策名称 | 相关内容 |
国务院《“十二五”国家 战略性新兴产业发展规划》 | 国务院 2012年07月 | 突破电子核心基础产业中先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术。 |
国家发改委《战略性新兴 产业重点产品和服务指导目录》 | 国家发改委 2013年02月 | MEMS传感器芯片及制造、TSV等封装技术纳入战略性新兴产业范畴。 |
科技部、财政部、税务总 局《2016年国家重点支持的高新技术领域目录》 | 科技部、财政部、税务总局 2016年01月 | 明确智能传感器、封装测试、后摩尔定律时代芯片相关领域为战略性新兴产业。 |
国务院《“十三五”国家战略性新兴产业发展规 划》 | 国务院 2016年11月 | 明确宽禁带半导体以及电子信息用化学品为战略性新兴产业 |
《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》 | 国务院 2017年09月 | 提出发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱 环节重点项目的投入。 |
《扩大和升级信息消费三年行动计划 （2018-2020年）》 | 工信部、发改委 2018年07月 | 加大资金支持力度，支持信息消费前沿技术研发，拓展各类新型产品和融合应用。各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实力度。鼓励有条件的地方设立信息消费专项资金，推动出台支持信息消费发展的政策，切实改善企业融资环境，加大对信息消 费领域中小微企业的支持。 |
《战略性新兴产业分类 （2018）》 | 国家统计局 2018年11月 | 集成电路制造、半导体分立器件制造、氮化 镓晶体和单晶片等均纳入战略性新兴产业。 |
发改委《产业结构调整指 | 发改委 | 集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路 |
导目录（2019年本）》 | 2019年10月 | 制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶 圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS） 等先进封装与测试纳入鼓励类产业。 |
国家半导体产业政策为国内企业的经营提供了良好的发展环境，鼓励本土企业在拥有自主知识产权的基础上，与国际产品形成良性竞争，逐步提高自主及国产化水平，降低我国对半导体产业的进口依赖。
2、募投项目市场前景广阔
随着MEMS技术及产业的发展，MEMS在通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日渐普及，MEMS市场在不断创新中呈现出快速增长的趋势。2008年以前，汽车电子是MEMS主要应用市场；2008年以后，智能手机等终端产品日益涌现并占领MEMS主流市场；在未来，随着智能化场景的进一步普及，各种新兴应用领域如物联网、可穿戴设备、智能家居及工业 4.0等将为MEMS提供更广阔的发展空间，MEMS产品的使用量预计将呈指数级增长。
根据全球权威半导体咨询机构Yole Development的研究，2019年全球MEMS行业市场规模为115亿美元，考虑到COVID-19疫情影响，2020年MEMS市场规模将下滑至109亿美元，预计到2025年MEMS市场规模将增长至177亿美元，复合增长率可达7.4%。从市场细分领域来看，消费电子市场、汽车电子仍将是MEMS最大的两个应用领域，而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。
公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，2019年排名跃居全球第一，同时也代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的实践检验，TSV、TGV、 SilVia®、 MetVia®、 DRIE及晶圆键合等多个技术模块行业领先。本次募投项目是公司深化发展 MEMS业务的重要综合举措，市场前景广阔。
3、MEMS 产业存在“国产化”潜在机遇
近年来，国际政经形势日益复杂，关键领域、关键技术、关键产品的国产化