《战略合作协议》,双方拟在半导体芯片封装基板和 Mini/Micro 显示领域开展合作,具体方式包括但不限于共同开发、标准制定、专利使用权互惠互利等方面,根据 各自优势共同推动研发项目的开展。同时,双方将就关键元器件进行共同设计和开发(如分立器件基板等),以降低物料成本。