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次世代 MEMS ディスプレイに関する共同開発契約及び出資引受契約の締結並びに第三者割当による新株式の発行に関するお知らせDecember 4th, 2012
当社は、平成 24 年 12 月４日開催の取締役会において、当社と Qualcomm Incorporated（以下「Qualcomm」といいます。）の 100％出資子会社である Pixtronix Incorporated（以下「Pixtronix」といいます。）との間の次世代の MEMS（Micro Electro Mechanical System：微小電子機械システム）ディスプレイの共同開発を目的とする業務提携に関する共同開発契約（以下「共同開発契約」といいます。）及び Qualcomm との間の第三者割当増資に関する出資引受契約（以下「出資契約」といいます。共同開発契約とあわせて、以下「共同開発・出資契約」といいます。）を締結すること、また、当該共同開発・出資契約に基づき Qualcomm を割当先とする第三者割当による新株式の発行を第１次（以下「第１次第三者割当増資」といいます。）と第２次（以下「第
次世代 MEMS ディスプレイに関する共同開発契約及び出資引受契約の締結並びに第三者割当による新株式の発行に関するお知らせDecember 4th, 2012
当社は、平成 24 年 12 月４日開催の取締役会において、当社と Qualcomm Incorporated（以下「Qualcomm」といいます。）の 100％出資子会社である Pixtronix Incorporated（以下「Pixtronix」といいます。）との間の次世代の MEMS（Micro Electro Mechanical System：微小電子機械システム）ディスプレイの共同開発を目的とする業務提携に関する共同開発契約（以下「共同開発契約」といいます。）及び Qualcomm との間の第三者割当増資に関する出資引受契約（以下「出資契約」といいます。共同開発契約とあわせて、以下「共同開発・出資契約」といいます。）を締結すること、また、当該共同開発・出資契約に基づき Qualcomm を割当先とする第三者割当による新株式の発行を第１次（以下「第１次第三者割当増資」といいます。）と第２次（以下「第