平成 24 年 12 月４日付『次世代 MEMS ディスプレイに関する共同開発契約及び出資引受契約の締結並びに第三者割当による新株式の発行に関するお知らせ』 (以下「平成 24 年 12 月４日付プレスリリース」といいます。)にてご案内いたしました第三者割当による新株式の発行につきましては、第１次（以下「第１次第三 者割当増資」といいます。）と第２次（以下「第２次第三者割当増資」といいます。）の２回に分けて行うこととしておりましたが、本日、第１次第三者割当増資の払込が完了...新株式発行に関する契約 • December 6th, 2012
① 名 称 Qualcomm Incorporated ② 所 在 地 アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92121サンディエゴ モアハウス・ドライブ 5775(5775 Morehouse Drive, San Diego, CA 92121, U.S.A.) ③ 代表者の役職・氏名 Chairman of the Board and Chief Executive Officer Paul E. Jacobs ④ 事 業 内 容 CDMA（符号分割多重接続）技術を使う各種の移動通信システムや端末向けのベースバンド・チップセットの開発・販売、及び CDMA に係るライセンスの供与等 ⑤ 資 本 金 170,600 US ドル（2012 年９月 30 日現在）（なお、払込資本は 11,956 百万US ドル） ⑥ 設 立 年 月 日 1985 年７月１日 ⑦ 発 行 済 株 式 数 1,704,029,150 株（2012 年 11 月５日現在） ⑧ 決 算 期 ９月 ⑨ 従 業 員 数 約 26,600 名（2012 年９月 30 日現在） ⑩ 主 要 取 引 銀 行 Bank of America Corporation ⑪ 主 要 取 引 先 Samsung Electronics Co. Ltd.Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. ⑫ 大株主及び持株比率 Vanguard Group, Inc.Fidelity Management & Research Company State Street Global Advisors(US)BlackRock Institutional Trust Company, N.A.T. Rowe Price Associates, Inc. 4.38%4.33%3.95%3.68%2.93% ⑬ 当 事会 社 間 の関 係 資 本 関 係 当社と当該会社との間には、記載すべき資本関係はありません。また、当社の関係者及び関係会社と当該会社の関係者及び関係会社の間には、特筆すべき資本関係はありません。 人 的 関 係 当社と当該会社との間には、記載すべき人的関係はありません。また、当社の関係者及び関係会社と当該会
