加盟店は本契約に基づき加盟店が当社に対して有する債権を第三者に譲渡質入等できない
本次交易概述 2020 年 8 月 12 日，公司召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过了《关 于参与投资设立产业投资基金的议案》，同意公司作为有限合伙人出资 12,500万元（占合伙企业出资额的 25%）参与投资设立南京金体创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“南京金体”）。2022 年 10 月 27 日，公司召开第三届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于向控股子公司转让产业投资基金份额的议案》，同意公司向控股子公司苏州国宇碳纤维科技有限公司转让 7,500 万元南 京金体基金份额，转让完成后公司作为有限合伙人持有南京金体 5,000 万元基金 份额。2023 年 7 月 11 日，公司与南京金昭创业投资合伙企业（有限合伙）签署 《财产份额转让协议》，向其转让 1,200 万元南京金体基金份额，转让完成后公 司作为有限合伙人持有南京金体 3,800 万元基金份额（已全部实缴）。具体情况 详见公司 2020 年 8 月 12 日、2022 年 10 月 28 日、2023 年 7 月 11 日披露于证监会指定信息披露网站巨潮资讯网（xxx.xxxxxx.xxx.xx）上的相关公告（公告编号：2020-057、2022-095、2023-053）。 为优化公司投资结构，增强资产流动性，公司于近日与无锡尚贤湖博尚投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“无锡博尚”）签署了《合伙企业财产份额转让协议》，将公司持有的南京金体 3,800 万元基金份额（已全部实缴）作价 4,050万元转让给无锡博尚，本次转让完成后，公司不再直接持有南京金体基金份额，公司控股子公司苏州国宇碳纤维科技有限公司仍作为有限合伙人持有南京金体 7,500 万元基金份额。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》 的相关规定，本次转让事项在公司董事长的审批权限范围内，无需提交公司董事会及股东大会审议，本次转让事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
开标解密和资格审查 26.1 投标人须于《投标邀请函》中规定的时间内使用天津数字认证有限公司发出的CA数字证书（原天津市电子认证中心发出尚在有效期内的CA数字证书仍可使用）登陆天津市政府采购中心网（网址：http://tjgpc.zwfwb.tj.gov.cn）-“网上招投标”-“供应商登录”-“市级集采机构入口”完成开标解密。 26.2 由于投标人原因，没有在规定时间内进行网上开标解密，视为无效投标。 26.3 开标解密后，对开标结果进行网上公示，投标人报价为空、为零的将被视为无效投标。 26.4 开标解密后，投标代表人应保持电话畅通并具备相应的网络环境，随时准备接受评委的网上询标。 26.5 投标人须于规定时间内通过天津市政府采购中心招投标系统“询标解答”对评委的网上询标予以解答。如投标代表人被要求到评审现场答疑时，须携带身份证等有效证件原件，以备查验。 26.6 投标截止时间后，投标人不足3家的，不得开标。 26.7 开标解密后，采购人或采购代理机构应当依法对投标人的资格进行审查。资格审查合格的投标人不足3家的，不得评标。
适用主合同条款 主合同订立的下列各项条款适用于本附加合同： （1） 明确说明与如实告知； （2） 我们合同解除权的限制； （3） 年龄性别错误； （4） 未还款项； （5） 合同内容变更； （6） 联系方式变更； （7） 争议处理； （8） 保险事故鉴定。
暂停理财产品估值 暂停理财产品估值的情形详见《产品说明书》关于暂停理财产品估值情形的相关约定。若实施暂停理财产品估值，理财产品管理人会采取延缓支付赎回款项或暂停接受理财产品申购赎回申请的措施，对投资者产生的风险如前所述。 （3） 如本理财产品采用银保监会规定的其他流动性风险控制措施或对上述流动性风险应对措施的使用情形、处理方法、程序进行调整，将在正式实施前至少3个工作日通过相应信息披露渠道披露，并在理财产品销售文件中约定或更新相关措施的使用情形、处理方法、程序及对投资者的潜在影响。
基金管理费、基金托管费的复核程序、支付方式和时间 基金托管人对不符合《基金法》、《运作办法》等有关规定以及《基金合同》的其他费用有权拒绝执行。 基金托管人对基金管理人计提的基金管理费、基金托管费等，根据本托管协议和《基金合同》的有关规定进行复核。
发行价格 本期债券的发行价格为 100 元/张。
依其他法律申(聲)請調解 依契約或雙方合意之其他方式處理。
响应文件封面 项目名称）响应文件封面 项目编号：[230001]LYGC[XJ]20220001
信息披露内容 投资者可以从理财产品销售文件和产品信息公告中获取产品相关信息。产品信息公告包括发行公告、重大事项公告、定期报告、到期公告和临时公告等。
合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex （FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 （Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
