参考标准与规范 样本条款

参考标准与规范. GB50009-2012 建筑结构载荷规范 GB50011-2010 建筑抗震设计规范 GB50017-2003 钢结构设计规范 GB50018-2002 冷弯簿壁型钢结构设计规范 JGJ81-2002 建筑钢结构焊接技术规程 GB50010-2010 混凝土结构设计规范 GB50007-2011 建筑地基基础设计规范 JGJ94-2008 建筑钢结构焊接技术规程 GB50068-2001 建筑结构可靠度设计统一标准 QX2-2000 中国新一代气象雷达站防雷技术规范 GB50057-2010 建筑物防雷设计规范 GB50343-2012 建筑物电子信息系统防雷技术规范 QX T2-2016 新一代天气雷达站防雷技术规范 GB50169-2016 电气装置安装工程接地装置施工及验收规范三、 技术需求书
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参考标准与规范. 数据中心设计规范》GB50174-2017 《数据中心基础设施施工及验收规范》GB50462-2015 《计算机场地通用规范》 GB/T 2887-2011 《计算机场地安全要求》GB/T 9361-2011 《计算机机房用活动地板技术条件》 GB6650-86 《防静电活动地板通用规范》SJ/T10796-2001 《钢制电缆桥架工程技术规程》 T/CECS 31-2017 《电缆桥架》QB/T1453-2016 《低压成套开关设备和控制设备 第 1 部分：总则》GB 7251.1 -2013 《低压成套开关设备和控制设备 第 3 部分:由一般人员操作的配电板（DBO）》GB 7251.3 -2017 《金属镀覆和化学处理标识方法》GB13911-2008 《金属镀覆和化学处理标识方法》GB13911-2008 《低压开关设备和控制设备 第 2 部分：断路器》 GB14048.2 《低压熔断器》GB/T 13539 《外壳防护等级（IP 代码）》GB/T 4208-2017 《高度进制为 20mm 的面板、架和柜的基本尺寸系列》 GB/T 3047.1-1995 国家标准GB/T 6995.4-2008《电线电缆识别标志方法 第 4 部分：电气装备电线电缆绝缘线芯识别标志》； 国家标准GB/T 6995.5-2008《电线电缆识别标志方法 第 5 部分：电力电缆绝缘线芯识别标志》； 《电磁兼容试验和测量技术》GB/T 17626 《转换开关电器》GB/T14048.11 《电工电子产品环境试验》GB2423 《开关及控制装置附件》IEC60439-1 《低压开关设备和控制设备、多功能开关、自动转换开关电器》IEC60947-1 《多功能设备—自动转换开关设备》IEC60947-6-1 《低压抽出式成套开关设备和控制设备 主电路用接插件》JB/T10323-2016 《柔性泡沫橡塑绝热制品》GB_T17794-2008 《泡沫塑料和橡胶表观(体积)密度的测定》GB T 6343-2009 《建筑材料及制品燃烧性能分级》GB8624-2012 《材料产烟毒性危险分级》GB20285-2006 《绝热材料稳态热阻及有关特性的测定 防护热板法》 GB/T 10294-2008 《民用建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB50736-2012其它有关的现行国家、行业标准。 注：如国家或行业有最新规范或标准的，按最新规范或标准执行。
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Related to 参考标准与规范

  • 合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex （FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 （Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

  • 质量标准 工程质量符合 标准。

  • 基金投资银行存款协议的签订、账户开设与管理、投资指令与资金划付、账目核对、到期兑付、提前支取 1. 基金投资银行存款协议的签订 （1） 基金管理人应与符合资格的存款银行总行或其授权分行签订《基金存款业务总体合作协议》（以下简称《总体合作协议》），确定《存款协议书》的格式范本。《总体合作协议》和《存款协议书》的格式范本由基金托管人与基金管理人共同商定。 （2） 基金托管人依据相关法规对《总体合作协议》和《存款协议书》的内容进行复核，审查存款银行资格等。 （3） 基金管理人应在《存款协议书》中明确存款证实书或其他有效存款凭证的办理方式、邮寄地址、联系人和联系电话，以及存款证实书或其他有效凭证在邮寄过程中遗失后，存款余额的确认及兑付办法等。 （4） 由存款银行指定的存放存款的分支机构（以下简称“存款分支机构”）寄送或上门交付存款证实书或其他有效存款凭证的，基金托管人可向存款分支机构的上级行发出存款余额询证函，存款分支机构及其上级行应予配合。 （5） 基金管理人应在《存款协议书》中规定，基金存放到期或提前兑付的资金应全部划转到指定的基金托管账户，并在《存款协议书》写明账户名称和账号，未划入指定账户的，由存款银行承担一切责任。 （6） 基金管理人应在《存款协议书》中规定，在存期内，如本基金银行账户、预留印鉴发生变更，管理人应及时书面通知存款行，书面通知应加盖基金托管人预留印鉴。存款分支机构应及时就变更事项向基金管理人、基金托管人出具正式书面确认书。变更通知的送达方式同开户手续。在存期内，存款分支机构和基金托管人的指定联系人变更，应及时加盖公章 书面通知对方。 （7） 基金管理人应在《存款协议书》中规定，因定期存款产生的存单不得被质押或以任何方式被抵押，不得用于转让和背书。

  • 基金管理人应积极配合和协助基金托管人的监督和核查，必须在规定时间内答复基金托管人并改正，就基金托管人的疑义进行解释或举证，对基金托管人按照法规要求需向中国证监会报送基金监督报告的，基金管理人应积极配合提供相关数据资料和制度等 基金托管人发现基金管理人有重大违规行为，应立即报告中国证监会，同时通知基金管理人限期纠正。

  • 核查过程 就上述事项，本所律师进行了包括但不限于如下核查：

  • 人身保险伤残评定标准及代码 人身保险伤残评定标准及代码》（JR/T 0083—2013）是由中国保险监督管理委员会发布（保监发[2014]6 号）并经国家标准化委员会备案的中华人民共和国金融行业标准。

  • 签订时间 本合同于 年 月 日签订。

  • 服务标准 2.1 乙方为甲方交付的服务应符合招标（采购）文件和乙方的投标（响应）文件所述的内容，如果没有提及适用标准，则应符合相应的国家标准。这些标准必须是有关机构发布的最新版本的标准。 2.2 除非技术要求中另有规定，计量单位均采用中华人民共和国法定计量单位。

  • 采购范围 见本采购文件第二部分《用户需求书》。

  • 评审标准 评审标准见评审办法前附表。