安全生产许可证 有效的安全生产许可证. 由独立投标人或联合体中电力工程施工总承包或输变电单位提供 （提供原件扫描件）
基金管理人对本基金投资流通受限证券的流动性风险负责，确保对相关风险采取积极有效的措施 在合理的时间内有效解决基金运作的流动性问题。如因基金巨额赎回或市场发生剧烈变动等原因而导致基金现金周转困难时，基金管理人应保证提供足额现金确保基金的支付结算，并承担所有损失。对本基金因投资流通受限证券导致的流动性风险，基金托管人不承担任何责任。如因基金管理人原因导致本基金出现损失致使基金托管人承担连带赔偿责任的，基金管理人应赔偿基金托管人由此遭受的损失。
收购人声明 本人（以及本人所代表的机构）承诺本报告书摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
肠的结构损伤 腹部损伤导致小肠切除大于等于 90% 1 级 腹部损伤导致小肠切除大于等于 75%，合并短肠综合症 2 级 腹部损伤导致小肠切除大于等于 75% 4 级 腹部或骨盆部损伤导致全结肠、直肠、肛门结构切除，回肠造瘘 4 级 腹部或骨盆部损伤导致直肠、肛门切除，且结肠部分切除，结肠造瘘 5 级 腹部损伤导致小肠切除大于等于 50%,且包括回盲部切除 6 级 腹部损伤导致小肠切除大于等于 50% 7 级 腹部损伤导致结肠切除大于等于 50% 7 级 腹部损伤导致结肠部分切除 8 级 骨盆部损伤导致直肠、肛门损伤，且遗留永久性乙状结肠造口 9 级 骨盆部损伤导致直肠、肛门损伤，且瘢痕形成 10 级
踏勘现场 1.9.1 投标人须知前附表规定组织踏勘现场的，招标人按投标人须知前附表规定的时间、地点组织投标人踏勘项目现场。部分投标人未按时参加踏勘现场的，不影响踏勘现场的正常进行。 1.9.2 投标人踏勘现场发生的费用自理。 1.9.3 除招标人的原因外，投标人自行负责在踏勘现场中所发生的人员伤亡和财产损失。 1.9.4 招标人在踏勘现场中介绍的工程场地和相关的周边环境情况，供投标人在编制投标文件时参考，招标人不对投标人据此作出的判断和决策负责。
供給又は使用の状態が復旧しないときは、（1） の場合に準じて当社に通知していただきます。
选择代理证券、期货买卖的证券、期货经营机构的标准和程序 基金管理人负责选择代理本基金证券、期货买卖的证券、期货经营机构。基金管理人负责根据相关标准以及内部管理制度对有关证券经营机构进行 考察后确定代理本基金证券买卖证券经营机构，并承担相应责任。基金管理人和被选择的证券经营机构签订交易单元使用协议，由基金管理人通知基金托管人，并在法定信息披露公告中披露有关内容。
合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex （FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 （Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
履約人員遭殺害、傷害、擄人勒贖或不法拘禁 水、能源或原料中斷或管制供應。
材料与设备 材料与工程设备的保管与使用
附属書 Ⅰ「共通仕様書」
