封装形式 2021 年 2020 年 2019 年 金额 占比 金额 占比 金额 占比 DO/SMX/桥块 11,908.55 36.15% 8,046.73 35.25% 6,425.99 41.53% TO（含光伏模块） 5,258.69 15.96% 3,774.22 16.53% 2,582.79 16.69% DIP 2,643.72 8.02% 2,165.54 9.49% 1,402.85 9.07% SOD/SOT 5,577.98 16.93% 3,853.09 16.88%...
江苏华海诚科新材料股份有限公司与光大证券股份有限公司
关于江苏华海诚科新材料股份有限公司首次发行股票并在科创板上市申请文件审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
（住所：xxxxxxxxx 0000 x）
x〇二二年八月
上海证券交易所：
贵所于 2022 年 7 月 1 日出具的《关于江苏华海诚科新材料股份有限公司首次发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》（上证科审（审核）[2022]259号）已收悉。江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”、“发行人”或“公司”）与光大证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、江苏世纪同仁律师事务所（以下简称“发行人律师”）、中汇会计师事务所（普通特殊合伙）（以下简称“申报会计师”）对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现答复如下，请予以审核。
如无特别说明，本问询回复使用的简称与《江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》（以下简称“招股说明书”）中的释义相同。本问询回复中部分合计数与各数值直接相加之和若在尾数上存在差异，为四舍五入所致。
本问询回复的字体代表以下含义：
问询函所列问题 | 宋体（加粗） |
对问询函所列问题的回复 | 宋体（不加粗） |
招股说明书的修订、补充披露 | 楷体（加粗） |
目录
问题 5：关于核心技术来源 106
问题 6：关于主要客户 124
问题 7：关于原材料采购及供应商 148
问题 8：关于关联方与关联交易 166
问题 9：关于收入确认及波动分析 177
问题 10：关于应收款项 202
问题 11：关于成本和xxx 218
问题 12：关于研发费用 236
问题 13：关于同一控制下企业合并 244
问题 14：关于股份支付 255
问题 15：关于存货 265
问题 16：关于劳务外包 272
问题 17：关于固定资产和在建工程 282
问题 18：关于财务不规范情形 302
问题 19：关于实际控制人股权转让款 308
问题 20.1：关于对赌协议 309
问题 20.2：关于申报前新增股东 314
问题 20.3：关于房产 315
问题 1：关于主要产品
根据招股说明书：（1）发行人产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，需要通过多种理化性能指标之间的xx满足客户定制化性能需求，部分产品性能与外资厂商相当；（2）公司环氧塑封料产品应用于传统封装和先进封装，传统封装又划分为基础类和高性能类，对应不同的封装形式、封装技术和应用领域；（3）公司 2015 年至 2016 年推出环保型环氧塑封料产品，2020 年相关产品销量增长较多；（4）公司电子胶黏剂可应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，其中部分产品技术含量较高；（5）公司认定属于战略性新兴产业分类重点电子专用材料制造行业。
请发行人披露：报告期内细化到各类封装形式的环氧塑封料产品的收入构成。
请发行人说明：（1）业内衡量环氧塑封料和电子胶黏剂产品性能特征的关键指标，公司各类别主要型号产品与行业内主流水平和最高水平的比较情况；
（2）环氧塑封料和电子胶黏剂产品分别占下游产品价值的比例；下游封装技术、应用场景与环氧塑封料性能特征、产品先进性的关系，公司产品的型号与其性能特征、下游封装技术、应用场景和特定客户需求是否存在对应关系；（3）将应用于传统封装的环氧塑封料划分为基础类和高性能类的标准和依据，是否为行业通用或权威划分标准；（4）环保型环氧塑封料的含义，相关产品在销售价格、产品性能、原材料、生产工艺和应用场景方面有何差异，目前业内环保型产品的发展趋势；（5）封装技术、封装环节与电子胶黏剂性能特征、产品先进性的关系；（6）在研项目与产品类别、封装形式的对应关系；在研产品实现量产销售的配套过程和周期，是否仍存在重大不确定性；（7）结合发行人的产品先进性、下游应用领域、收入结构及相关政策文件说明认定发行人产品属于战略新兴产业的依据是否充分。
请保荐机构对上述事项进行核查，并对事项（6）发表明确意见，同时结合发行人产品竞争优劣势、在先进封装领域的布局情况核查招股说明书中关于产品先进性的表述是否准确。
【回复】
一、报告期内细化到各类封装形式的环氧塑封料产品的收入构成
报告期内，公司细化到各类封装形式的环氧塑封料的产品收入情况如下表所示：
单位：万元
封装形式 | 2021 年 | 2020 年 | 2019 年 | |||
金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
DO/SMX/桥 块 | 11,908.55 | 36.15% | 8,046.73 | 35.25% | 6,425.99 | 41.53% |
TO（含光伏模 块） | 5,258.69 | 15.96% | 3,774.22 | 16.53% | 2,582.79 | 16.69% |
DIP | 2,643.72 | 8.02% | 2,165.54 | 9.49% | 1,402.85 | 9.07% |
SOD/SOT | 5,577.98 | 16.93% | 3,853.09 | 16.88% | 2,166.24 | 14.00% |
SOP | 7,422.13 | 22.53% | 4,861.40 | 21.30% | 2,784.35 | 17.99% |
QFN/DFN | 4.33 | 0.01% | 50.32 | 0.22% | 0.67 | 0.00% |
其它 | 128.16 | 0.39% | 74.79 | 0.33% | 111.23 | 0.72% |
合计 | 32,943.56 | 100.00% | 22,826.08 | 100.00% | 15,474.12 | 100.00% |
发行人已在招股说明书“第六节/一/（二）/1、环氧塑封料”中补充披露上述内容。
二、业内衡量环氧塑封料和电子胶黏剂产品性能特征的关键指标，公司各类别主要型号产品与行业内主流水平和最高水平的比较情况
（一）环氧塑封料
1、业内衡量环氧塑封料产品性能特征的关键指标
衡量环氧塑封料性能水平需考察各关键性能指标与下游封装工艺、封装设计、封装体可靠性的适配性。环氧塑封料的配方体系较为复杂，配方中任一原材料的 种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影 响，故公司需要在多项性能需求间实现有效xx，使得产品整体性能达到较佳效 果。因此，环氧塑封料的性能水平高低是各关键性能指标水平的综合体现，反映 了发行人各关键性能指标与下游封装形式的封装工艺、封装设计、封装体可靠性 等多方面的整体匹配情况。单一性能指标的优异并不意味着产品整体性能水平具 有领先性。
公司是业内首家主持制定环氧塑封料测试方法国家标准的厂商，作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》（GB/T 40564-2021）国家标准，并被全国半导体设备和材料标准化委员会认定为 2020 年度标准化工作突出贡献单位。
根据上述测试方法国家标准，衡量环氧塑封料产品的主要性能指标包括 CTE1、CTE2、Tg、弯曲强度、弯曲模量以及吸水率等，各项指标具体含义解释如下：
适配性类型 | 指标名称 | 指标解释 | 关键指标的适配情况 |
与封装工艺的适配性 | GT/s | 凝胶时间，是衡量环氧塑封料反应活性的主要指标之一，不同应 用所需的凝胶时间不同 | GT 和 SF 深刻地影响着环氧塑封料的工艺性能，其搭配需充分考虑与下游客户封装工艺的适配性：短的 GT 与 SF 可以实现快速固化、无气孔的工艺要求，而长的 GT 和 SF 可以实现低冲丝等工 艺要求 |
SF/cm | 流动长度，反映了环氧塑封料的流动性能，不同应用所需的流动长度不同 | ||
与封装设计的适配性 | CTE1/PPM | 线膨胀系数 1，在玻璃化转变温度以下的线膨胀系数，不同应用所 需的 CTE1 不同 | 不同的封装设计由于内部使用的引线框架的厚度及大小、芯片的大小、芯片胶/焊料的类型等不同，它们的 CTE 也不同，因此需要环氧塑封料的 CTE 匹配到一个最佳状态，并配合 Tg 调控使封装体内部达到一个最佳的应力匹配 |
CTE2/PPM | 线膨胀系数 2，在玻璃化转变温度以上的线膨胀系数，不同应用所 需的 CTE2 不同 | ||
Tg/℃ | 玻璃化转变温度，不同应用所需 的 Tg 不同 | ||
与封装体可靠性的适配性 | PH 值 | 材料的酸碱程度指标，对于铜线应用，PH 越靠近中性或弱碱性越 好 | 在材料通过 Tg 和 CTE 达到了封装体内部最佳的应力匹配后，环氧塑封料还需要控制 PH 值来抑制引线框架的腐蚀，控制吸水率来降低在回流焊时的内部蒸汽压力，增加弯曲强度来提高抗开裂等机械性能，并降低弯曲模量来进一步降低内应力。通过上述关键参数的调和，使封装体达到一个较高的可靠性水平，并通过客 户的可靠性考核测试 |
弯曲强度/MPa | 材料抵抗弯曲不断裂的能力，该 指标越大越好 | ||
弯曲模量/Mpa | 材料在弹性极限内抵抗弯曲变形 的能力，该指标越小越好 | ||
吸水率/% | 材料吸水的能力，该指标越小越好 |
2、公司各类别主要型号环氧塑封料与行业内主流水平和最高水平的确定依
据
由于公司下游厂商的需求具有定制化的特征，公司产品的性能指标均需要以满足客户定制化需求为导向，通过客户验证或者实现对进口或外资产品的替代是公司技术水平与产品性能水平最重要的体现。
报告期内，公司应用于传统封装的部分基础类产品已在相应的细分领域成为标杆产品，高性能类产品在业内领先封装厂商中的销售规模快速增长，已逐步实现对同类外资产品的替代，应用于先进封装的产品则陆续通过客户考核验证，充
分体现了公司技术与产品性能的竞争优势。
为便于了解公司各类别主要型号产品的关键性能指标与行业内主流水平和最高水平的比较情况，发行人选取在性能特征与客户应用方面具有代表性、且报告期内销售金额较大的产品作为各类别主要型号产品（应用于先进封装的产品选取已通过客户考核验证的产品），并选取上述产品与可代表行业内主流水平和最高水平的竞品进行关键性能指标对比。行业内主流水平和最高水平的确定依据如下表所示：
下游封装形式 | 发行人主要产品 | 产品类别 | 主流水平确定依据 | 最高水平确定依 据 |
DO、SMX、桥块 | EMG-100-3 | 基础类 | 华海诚科、衡所华威、北京科化、长春塑封料等厂 商 | 华海诚科 |
SMX、桥块 | EMG-200-1 | 基础类 | 华海诚科、衡所华威、北 京科化、长春塑封料等厂商 | 华海诚科 |
DIP | EMG-350 | 基础类 | 华海诚科、衡所华威、北 京科化等厂商 | 华海诚科 |
TO（含光伏模块） | EMG-400-C | 高性能类 | 华海诚科、衡所华威、长 春塑封料等厂商 | 长春塑封料 |
EMS-480-1Y | 高性能类 | 华海诚科、长兴电子、长 春塑封料等厂商 | 华海诚科 | |
SOP | EMG-400-2FF | 高性能类 | 蔼x蒂、住友电木、衡所 华威、华海诚科等厂商 | 蔼司帝 |
SOP、SOT、SOD | EMG-600-2 | 高性能类 | 蔼x蒂、住友电木、衡所 华威、华海诚科等厂商 | 住友电木 |
QFN | EMG-700-NCJ | 先进封装类 | 住友电木、蔼x蒂、京瓷 | 蔼司蒂 |
MUF/SiP | EMG-900-HM | 先进封装类 | 住友电木、蔼xx、京瓷 | 住友电木 |
FOWLP/FOPLP | EMG-900-ACF | 先进封装类 | 住友电木、蔼x蒂、京瓷 | 住友电木 |
注：发行人部分产品的性能已达到业内最高水平，相关情况已得到客户的应用确认，具体情况请参见“问题 1/九、请保荐机构结合发行人产品竞争优劣势……”。
3、公司各类别主要型号环氧塑封料与行业内主流水平和最高水平的比较情
况
因公司部分可比对标产品的技术指标数据难以通过公开渠道获取，发行人主要通过发行人实验室对可比产品进行测试以获取相关技术指标，并与发行人进行对比，各类产品对比情况如下：
（1）应用于传统封装的环氧塑封料
在传统封装领域，公司凭借自主研发的连续成模性技术、低应力技术等核心技术，可有效解决客户的需求难点，先后推出了 EMG-350、EMS-480-1Y 以及
EMG-600-2 等多款具有市场优势的产品，被广泛运用于消费电子、光伏组件、汽车电子等领域，形成了品质稳定、性能优良、性价比高等优势。
其中，公司部分应用于 DO、TO、DIP 等封装形式的基础类环氧塑封料已成为业内标杆产品，推动了下游部分封装厂商的升级换代；在应用于 SOT、SOP等封装形式的高性能类环氧塑封料领域，公司产品性能品质与外资厂商相当，均已达到了业内主流水平，并在长电科技、华天科技等业内领先厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额与影响力逐步提升。具体情况如下表所示：
产品 | 指标适 配类型 | 关键性能 指标 | 业内主流水 平 | 业内最 高水平 | 发行 人 | 关键指标适配情 况 | 产品比较 说明 |
EMG-100-3 | 封装工艺 | GT/s | 17~20 | 17 | 17 | 短的 GT/SF 可有效 满 足 DO 、 SMX、桥块等封装的快速固化、降本 提效等需求 | 已达到业内最高水平，可有效匹配下游封装工艺、设计以及封装体的可靠性 |
SF/cm | 60~75 | 60 | 60 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 22~24 | 22 | 22 | 有效适配 DO 、 SMX、桥块的大面积、厚的铜框架的封装体设计，达到良好的内部应力 匹配性 | ||
CTE2/PPM | 68~72 | 68 | 68 | ||||
Tg/℃ | 140~150 | 150 | 150 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /MPa | 150~165 | 165 | 165 | 高弯曲强度和低弯曲模量保证了 DO、SMX、桥块的机械性能，相对较低的吸水率和偏中性的PH 值增强了产品的可靠 性 | ||
弯曲模量 /Mpa | 18000~21000 | 18000 | 1800 0 | ||||
吸水率/% | 0.38~0.45 | 0.38 | 0.38 | ||||
PH 值 | 5~6.9 | 6.9 | 6.9 | ||||
EMG-200-1 | 封装工艺 | GT/s | 00-00 | 00 | 00 | 适中的 GT/SF 搭配，在满足客户较高生产效率的同时 ， 有 效 匹 配 SMX、桥块封装较宽的封装工艺窗 口 | 已达到业内最高水平，可有效匹配下游封装工艺、设计以及封装体的可靠性 |
SF/cm | 70-90 | 70 | 70 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 22~25 | 22 | 22 | 较高的 Tg 搭配与适中的 CEE 使之具有更佳的耐热性，并与整体收缩率、内部应力匹配 良好 | ||
CTE2/PPM | 52~55 | 52 | 52 | ||||
Tg/℃ | 150~165 | 165 | 165 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /MPa | 130~150 | 150 | 150 | 偏中性的PH 值使产品的抗腐蚀能力良好；低的弯曲模量和吸水率等使产品具备较低的应力，从而具备较高的可靠性 | ||
弯曲模量 /Mpa | 16500~18000 | 16500 | 1650 0 | ||||
吸水率/% | 0.44~0.5 | 0.44 | 0.44 | ||||
PH 值 | 6~7 | 7.1 | 7.1 | ||||
EMG-350 | 封装工艺 | GT/s | 00-00 | 00 | 00 | 较短的 GT 保证快速固化与良好的连续模塑性；较长 | 已达到业内最高水平，可有 |
SF/cm | 70~85 | 85 | 85 |
的 SF 保证了 DIP封装的填充性，与 DIP 封装的降本增效工艺需求有 效匹配 | 效匹配下游封装工艺、设计以及封装体的可靠性 | ||||||
封装设计 | CTE1/PPM | 20~23 | 20 | 20 | 通过适中的 CTE和Tg 调控，与DIP封装体内部设计结构相匹配，使封装体在其工作温度范围内具有较 低的内应力 | ||
CTE2/PPM | 67~70 | 67 | 67 | ||||
Tg/℃ | 140~158 | 158 | 158 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /MPa | 110-130 | 129 | 129 | 较低的吸水率和适当的弯曲强度保证了回流焊时的封装体内部仍处于低的内应力水平，保证了可靠性 | ||
弯曲模量 /MPa | 15600~18000 | 15600 | 1560 0 | ||||
吸水率/% | 0.32-0.41 | 0.32 | 0.32 | ||||
PH 值 | 5.5~6.6 | 6.6 | 6.6 | ||||
EMG-400-C | 封装工艺 | GT/s | 25~28 | 26 | 26 | 适中的 GT 和相对较短的 SF 可有效满足 TO 系列的封装工艺需求，有利 于降低气孔率 | 已与业内最高水平一致，可有效匹配下游封装工艺、设计以及封装体的可靠性 |
SF/cm | 80~95 | 80 | 85 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 15~19 | 15 | 15 | CTE 与铜接近且较低，有利于 TO系列封装体内部的整体CTE 匹配，显著降低了产品 内部的内应力 | ||
CTE2/PPM | 58~62 | 58 | 58 | ||||
Tg/℃ | 135~152 | 152 | 152 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /MPa | 120~145 | 145 | 145 | 低的吸水率及弯曲模量，进一步降低了封装体在回流焊时的内应力，接近中性的 PH值，抑制了内部铜材质结构的腐蚀， 提高了可靠性 | ||
弯曲模量 /Mpa | 18000~20100 | 18000 | 1800 0 | ||||
吸水率/% | 0.33~0.42 | 0.33 | 0.33 | ||||
PH 值 | 5~6.8 | 6.8 | 6.8 | ||||
EMS-480-1Y | 封装工艺 | GT/s | 24~26 | 24 | 24 | 较低的 GT/SF 使产品具有快速固化和高粘度的特征，有利于光伏模块的大封装体的快速固化及良好 的填充性能 | 已达到业内最高水平，可有效匹配下游封装工艺、设计以及封装体的可靠性 |
SF/cm | 75~90 | 75 | 75 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 10~12 | 10 | 10 | 低的 CTE 能降低 环氧塑封料的整体收缩率，低 Tg具有柔韧性的特征，使之有利于光伏模组整体结构上的匹配，从而有利于控制光伏模块的大封装体的 整体内应力 | ||
CTE2/PPM | 48~55 | 48 | 48 | ||||
Tg/℃ | 90~110 | 110 | 110 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /Mpa | 100~135 | 135 | 135 | 较低的吸水率及弯曲模量进一步降低了封装体在 | ||
弯曲模量 /Mpa | 21000~23500 | 21000 | 2100 0 |
吸水率/% | 0.21~0.3 | 0.21 | 0.21 | 回流焊时的内应力，接近中性的 PH 值抑制了内部铜材质结构的腐 蚀，提高了可靠性 | |||
PH | 5-6.8 | 6.8 | 6.8 | ||||
EMG-400-2FF | 封装工艺 | GT/s | 28~33 | 33 | 30 | 较高的 GT 保证了产品的润湿性，较高的 SF 保证了封装时的冲丝性能和填充特性，满足了 SOP、SOT 类 产品封装工艺 | 产品性能已与外资同类产品整体相当 |
SF/cm | 110~130 | 130 | 120 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 9.4~12 | 9.4 | 9.5 | 低的CTE 和Tg 使产品具有低的整体收缩率和高的柔韧性，使从产品与 SOT、SOP 的内部设计结构相 匹配 | ||
CTE2/PPM | 42~55 | 42 | 42 | ||||
Tg/℃ | 105-125 | 105 | 105 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /Mpa | 138~160 | 160 | 155 | 高的弯曲强度使产品在生产和使用过程中具有高的机械强度，适中的弯曲模量和低的吸水率使产品在回流焊时具有低的内部应力，适中的PH 能抑制内部铜结构的腐蚀， 整体可靠性良好 | ||
弯曲模量 /Mpa | 25000~28000 | 25000 | 2570 0 | ||||
吸水率/% | 0.17~0.22 | 0.17 | 0.18 | ||||
PH | 5-6.8 | 6.8 | 6.8 | ||||
EMG-600-2 | 封装工艺 | GT/s | 26~40 | 40 | 35 | 高的 GT 使产品具有良好的润湿性，高的 SF 保证了封装时的冲丝性能和填充特性，满足了 SOP、SOT 类 产品封装工艺 | 产品性能已与外资同类产品整体相当 |
SF/cm | 90~150 | 150 | 130 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 7.5~10 | 7.5 | 8 | 较高的 Tg 能提升 SOP、SOT 类产品的耐热性能、低的 CTE 适配芯片体积 占 比 较 高 的 SOP、SOT 类产品设计，降低了产品 的内部应力 | ||
CTE2/PPM | 39~45 | 39 | 40 | ||||
Tg/℃ | 110~125 | 125 | 125 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /Mpa | 130~160 | 160 | 158 | 高的弯曲强度和 低的弯曲模量、吸水率使产品同时具有高强度、低应力的特征，对于 SOP、SOT 类产品的可靠性提升明 显 | ||
弯曲模量 /Mpa | 25000~26800 | 25000 | 2560 0 | ||||
吸水率/% | 0.15~0.2 | 0.15 | 0.15 | ||||
PH | 6.5-6.8 | 6.8 | 6.8 |
（2）应用于先进封装的环氧塑封料
公司以先进封装的技术特征为导向，在应用于 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、 SiP 领域的技术与产品布局日益完善，并积极配合业内知名厂商开展前沿性产品
的研发工作，相关产品已逐步通过客户考核验证，整体达到了业内主流水平，且主要性能已与外资同类产品相当，体现了公司技术先进性。
产品 | 指标适配 类型 | 关键性能指标 | 业内主流水平 | 业内最高水平 | 发行人 | 关键指标适配情况 | 产品比较说明 |
EMG- 700-N CJ | 封装工艺 | GT/s | 30~40 | 40 | 38 | 高GT 和SF 适配了QFN封装时的冲丝和填充性等工艺需求 | 已达到业内主流水平， 且主要性能已与外资同类产品相当 |
SF/cm | 120~200 | 200 | 190 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 7~9 | 7 | 7.1 | 低 CTE 和适中的 Tg 与芯 片 占 比 比 较 高 的 QFN 结构设计相匹配，整体的收缩与 QFN 相 匹配，使产品具有较低的翘曲和内应力 | ||
CTE2/PPM | 33~40 | 33 | 34.6 | ||||
Tg/℃ | 110~126 | 126 | 125 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /Mpa | 150~170 | 170 | 165 | 高 弯 曲 强 度 有 利 于 QFN 产品在生产过程中保持结构的稳定、低的吸水率和弯曲模量有利于降低产品的整体内应力、偏弱碱性的 PH能显著的抑制铜结构的腐蚀 | ||
弯曲模量 /Mpa | 27000~3100 0 | 27000 | 28000 | ||||
吸水率/% （ PCT24h ） | 0.32-0.4 | 0.32 | 0.32 | ||||
PH 值 | 6~7.1 | 7.1 | 7.1 | ||||
EMG- 900-A CF | 封装工艺 | GT/s | 30~50 | 50 | 45 | 长的 GT/SF 具有超低粘度的特征，显著降低了压缩模塑成型工艺对芯片的偏移造成的影响，且有利于真空发泡时的 内部气体的排除 | 已达到业内主流水平， 且主要性能已与外资同类产品相当 |
SF/cm | 200~260 | 260 | 250 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 9~10 | 9 | 9.3 | 低的 CTE 和高的 Tg 使产品具有超低的收缩率，与 FOWLP/FOPLP 的无引线框架和无基板设计相匹配，保证了 FOWLP/FOPLP 的翘曲 性能 | ||
CTE2/PPM | 36~40 | 36 | 38.3 | ||||
Tg/℃ | 140~152 | 152 | 150 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /Mpa | 160-200 | 200 | 195 | 高的弯曲强度保证了超薄FOWLP/FOPLP 封装 体的机械性能，低的模量、低的吸水率降低了封装体内部的内应力，提升了可靠性 | ||
弯曲模量 /Mpa | 28000~3010 0 | 28000 | 28913 | ||||
吸水率/% | 0.16~0.22 | 0.16 | 0.16 | ||||
PH 值 | 5.5~6.9 | 6.9 | 6.8 | ||||
EMG- 900-H M | 封装工艺 | GT/s | 30~35 | 35 | 35 | 适中的 GT 保证了封装工艺的效率，较长的 SF保证了模组内部超薄缝 隙的填充性 | 已达到业内主流水平， 且主要性能已与外资同类产品相当 |
SF/cm | 150~240 | 240 | 230 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 9~11 | 9 | 9.1 | 低的 CTE 和低的 Tg 适配了模组产品的内部设计对环氧塑封料的低膨胀系数、低应力的要求 | ||
CTE2/PPM | 33~40 | 33 | 35 | ||||
Tg/℃ | 135~150 | 150 | 146 | ||||
封装体可靠性 | 弯曲强度 /MPa | 160~200 | 200 | 188 | 适中的弯曲强度和较低的弯曲模量、低的吸水率进一步在保证机械性 | ||
弯曲模量 /Mpa | 24000~3000 0 | 24000 | 24846 |
吸水率/% | 0.15~0.2 | 0.15 | 0.16 | 能的前提下，满足了模组对低应力的要求 | |||
PH 值 | 5~7 | 7 | 6.8 |
（二）电子胶黏剂
1、公司各类别主要型号电子胶黏剂与行业内主流水平和最高水平的确定依
据
发行人对可代表业内主流水平与最高水平的电子胶黏剂产品的选择主要基于以下标准：（1）选择行业内代表性的、技术领先的竞争产品；（2）选择竞争对手应用于相同或相似客户、与发行人产品具有一定竞争关系的对标产品。
公司各类别主要型号电子胶黏剂与行业内主流水平和最高水平的确定依据如下表所示：
发行人主要产品 | 主流水平确定依据 | 最高水平确定依据 |
液态塑封料（LMC） | Nagase、Henkel 等厂商 | Nagase |
倒装芯片底部填充材料 （FC 底填胶） | Namics、Henkel 等厂商 | Namics |
板级底部填充胶 | Henkel、Fuller、德邦科技等厂商 | Henkel |
紫外光固化组装胶 | Dymax、Fuller、Delo 等厂商 | Dymax |
模组组装胶 | Henkel、永明泰、EICT 等厂商 | Henkel |
芯片粘结胶（应用于 LED 封装） | Ablestick、长春永固等厂商 | Ablestick |
LED 封装胶 | Inabata、骏马、康美特等厂商 | Inabata |
板级贴片胶 | Henkel、Fuji、Heraeus 等厂商 | Fuji |
2、公司各类别主要型号电子胶黏剂与行业内主流水平和最高水平的比较情
况
由于公司电子胶黏剂产品种类较多，不同产品、不同用胶点对材料的技术要求存在差异，故各类电子胶黏剂产品的关键技术指标不同，因此发行人对于每一类电子胶黏剂关键技术指标及含义进行了逐一列示。
其中，芯片级电子胶黏剂由于应用于一级封装，性能要求与环氧塑封料类似，衡量其性能水平需充分考察各关键性能指标与下游封装工艺、封装设计、封装体可靠性的适配性；衡量 PCB 板级组装用电子胶黏剂的性能水平需充分考察其关键性能指标与下游组装工艺（包括施胶工艺、固化工艺等装配工艺，主要受电子胶黏剂的粘度、固化条件等因素影响）、组装设计（包括组装后的粘结强度、耐
高温高湿、耐机械冲击、光学性能等功能要求）的适配性。
鉴于公司电子胶黏剂产品种类较多，公司选取技术上具有代表性、报告期内销售金额较大的产品（由于公司应用于先进封装的芯片级电子胶黏剂尚未实现大批量销售，故选取已通过客户考核验证或考核进展已取得较大突破的 FC 底填胶和液态塑封料）与行业内的主流水平、最高水平进行对比。
发行人主要通过可比产品公司的官网、客户验证报告等方式获取可比产品技术指标，或通过发行人实验室对可比产品进行测试，并与发行人进行对比，各类产品对比情况如下：
（1）液态塑封料（LMC）
公司 LMC 产品应用于先进封装中的晶圆级封装（例如 FOWLP），是对公司以固态环氧塑封材料为主的产品结构的重要补充，其具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，产品对可靠性、翘曲、填料粒径均有较高的要求。
衡量 LMC 产品的性能指标包括粘度，CTE1、CTE2、Tg、弯曲强度、弯曲模量等，各项指标具体含义解释如下：
指标适配类 型 | 指标名称 | 指标解释 | 关键指标的适配效果 |
与封装工艺的适配性 | 最大粒径(um) | 填料最大颗粒的粒子直径 | 通过控制粒径大小与粘度，适用于不同的封装厚度，实现更好的填充性， 从而满足无气 孔、无溢胶等封装工艺需求 |
粘度 | 材料流动所表现的阻力 GB/T 2794-2013 | ||
与封装设计的适配性 | Tg/℃ | 玻璃化转变温度不同应用所需的 Tg 不同 | 不同的封装设计由于内部使用的芯片大小、排布等不同，所需的 CTE 也不同，因此需要 LMC 的 CTE 匹配到一个最佳状态，实现翘曲的良好控制，并配合 Tg 调控使封装体内部达到一个最佳的应力匹配 |
CTE1（ppm/℃） | 线膨胀系数 1，在玻璃化转变温度以下的线膨胀系数，不同应用所需 的 CTE1 不同 | ||
CTE2（ppm/℃） | 膨胀系数 2，在玻璃化转变温度以上的线膨胀系数，不同应用所需的 CTE2 不同 | ||
与封装体可靠性的适配性 | 存储模量/Mpa | 表示在应力作用下能量在样品中的 贮存能力，表征材料刚性 | 需要控制吸水率来降低在回流焊时的内部蒸汽压力，降低存储模量来进一步降低内应力， 通过上述关键参数的调和，使封装体达到一个较高的可靠性水平，并通过客户的可 靠性考核测试 |
吸水率（PCT24 时） /% | 材料吸水的能力，该指标越小越好 |
公司LMC 产品与业内主流水平、最高水平的性能指标对比情况如下表所示：
产品 | 指标适 配类型 | 关键性能 指标 | 业内主流 水平 | 业内最 高水平 | 发行人 | 关键指标的适配效 果 | 产品比较说明 |
LMC （6801 系列） | 封装工艺 | 最大粒径 （um） | 75um | 25um | 75um | 通过较小的粒径与较低的粘度，可满足 400 微米封装厚 度的相关工艺要求 | 已达到业内主流水平，且部分性能已与外资同类产品相当 |
粘度（Pa.s） | 300-500 | 500 | 500 | ||||
封装设计 | CTE1/PPM | 7-10 | 7 | 8 | 通过较高 Tg，满足 更苛刻的冷热冲击的要求；低 CTE 与芯片、排布等封装设计更好地匹配，实现了应力与翘曲 的良好控制 | ||
CTE2/PPM | 00-00 | 00 | 00 | ||||
Tg/℃ | 120-140 | 140 | 138 | ||||
封装体可靠性 | 储存模量 /GPa | <28 | 22 | 28 | 合适的储存模量保 证了产品的低应力，较低的吸水率进一步保障了可靠 性 | ||
吸水率/% | <0.6 | 0.4 | 0.4 |
由上表可知，公司 LMC 产品的性能水平已达到业内主流水平，且部分性能指标已达到业内最高水平；截至本回复出具日，公司 LMC 产品已在通富微电、华进半导体等客户开展了工艺性能验证。
（2）倒装芯片底部填充材料（FC 底填胶）
发行人 FC 底填胶属于先进封装应用范畴，主要功能包括分散芯片表面承载应力，缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，保护焊球、提高芯片抗跌落与热循环可靠性等。FC 底填胶产品对配方与生产工艺要求极高，要求产品具备良好的流动性、高可靠性与低热膨胀系数。
衡量芯片级底部填充材料的性能指标包括粘度，CTE1、CTE2、Tg、弯曲强度、弯曲模量等，各项指标具体含义解释如下：
指标适配类型 | 指标名称 | 指标解释 | 关键指标的适配效果 |
最大粒径(um) | 填料最大颗粒的粒子直径 | 通过控制粒径大小与粘度，适用 | |
与封装工艺的 | 于不同的填充间隙，实现更好的 | ||
适配性 | 粘度 | 材料流动所表现的阻力 | 流动性与填充性，从而满足无气 孔、无溢胶等封装工艺需求 |
Tg/℃ | 玻璃化转变温度，不同应用所 | ||
需的 Tg 不同 | 不同的封装设计由于内部使用的 | ||
线膨胀系数 1，在玻璃化转变 | 芯片大小、基板等不同，所需的 | ||
与封装设计的适配性 | CTE1（ppm/℃） | 温度以下的线膨胀系数，不同 应用所需的 CTE1 不同 | CTE 也不同，因此需要 FC 底填胶的 CTE 匹配到一个最佳状态， 并配合 Tg 调控使封装体内部达 |
线膨胀系数 2，在玻璃化转变 | |||
CTE2（ppm/℃） | 温度以上的线膨胀系数，不同 | 到一个最佳的应力匹配 | |
应用所需的 CTE2 不同 | |||
弯曲强度/MPa | 指材料抵抗弯曲不断裂的能 | 需要控制吸水率来降低在回流焊 | |
力，该指标越大越好 | 时的内部蒸汽压力，增加弯曲强 | ||
与封装体可靠 | 弯曲模量/Mpa | 材料在弹性极限内抵抗弯曲 | 度来提高抗开裂等机械性能，并 |
性的适配性 | 变形的能力，该指标越小越好 | 降低弯曲模量来进一步降低内应 | |
吸水率（PCT24 时） /% | 指材料吸水的能力，该指标越 小越好 | 力。通过上述关键参数的调和， 使封装体达到一个较高的可靠性 |
水平，并通过客户的可靠性考核 测试 |
公司 FC 底填胶产品与业内主流水平、最高水平的性能指标对比情况如下表所示：
产品 | 指标适 配类型 | 关键性能指标 | 业内主 流水平 | 业内最 高水平 | 发行人 | 关键指标适配情况 | 产品比较说 明 |
最大粒径(um) | 5um | 3um | 3um | 通过较小的粒径与 | |||
较低的粘度，可达 | |||||||
封装工 | 到客户小间隙填充 | ||||||
艺 | 粘度(Pa.s) | 00-00 | 00 | 00 | 需求，满足无气孔、 无溢胶等封装工艺 | ||
要求 | |||||||
CTE1/PPM | 00-00 | 00 | 00 | 通过较高 Tg，满足 | |||
更苛刻的冷热冲击 | 已达到业内 | ||||||
CTE2/PPM | 00-000 | 00 | 00 | ||||
FC 底填胶 | 封装设计 | 的要求；合适 CTE与芯片、基板等封装设计更 好地匹 配，以降低应力 | 主流水平，且部分性能已 与外资同类 产品相当 | ||||
Tg/℃ | 130-175 | 175 | 171 | ||||
弯曲强度/MPa | >80 | 85 | 80 | 抵抗弯曲不断裂的 | |||
弯曲模量/GPa | <10 | 7.5 | 7.5 | 能力良好；弯曲模 | |||
封装体可靠性 | 量更小，材料抵抗弯曲变形的能力更好；较低的吸水率 进一步保障了可靠 | ||||||
吸水率/% | 1.4-1.6 | 1.4 | 1.4 | ||||
性 |
由上表可知，公司 FC 底填胶产品性能水平已达到业内主流水平，且部分性能指标已达到业内最高水平；截至本回复出具日，公司 FC 底填胶多款产品已实现小批量销售，另两款产品已通过星科金朋的考核验证。
（3）板级底部填充胶
公司板级底部填充胶应用于 PCB 电子线路板芯片锡球的保护，通过填充芯片与 PCB 电子线路板间的空隙，使得芯片能够在高温、高湿的环境下保持稳定的机械强度与粘接强度。
衡量板级底部填充胶的性能指标包括粘度、固化条件、Tg/℃等，各项指标具体含义解释如下：
指标适配类型 | 指标名称 | 指标解释 | 指标适配效果 |
与组装工艺的适配性 | 粘度 | 材料流动所表现的阻力 | 粘度满足快速填充工艺要求、固化条件满足客户制程要求 |
固化条件 | 胶水从液体固化成固体需 要的温度和时间 | ||
与组装设计的 适配性 | Tg/℃ | 玻璃化转变温度不同应用 所需的 Tg 不同 | 高Tg 满足冷热冲击和耐热要求 |
公司板级底部填充胶产品与业内主流水平、最高水平的性能指标对比情况如
下表所示：
产品 | 指标适配 类型 | 关键性能指标 | 业内主流水平 | 业内最高水平 | 发行人 | 关键指标适配效果 | 产品比较说明 |
板级底部填 充 胶 （ 6611 系列） | 组装工艺 | 粘度 (mpa.s) | 300-1000 | 300-500 | 300-500 | 粘度小、流动速度快、固化快、可满足高作业效率要求 | 已达到业内最高水平 |
固化速 度 | 130℃/8min | 130℃/8min | 130℃/8min | ||||
组装设计 | Tg/℃ | 80-120 | 120 | 120 | 通过较高 Tg，满足了 苛刻的冷热冲击和耐热要求 |
由上表可知，公司板级底部填充胶的性能水平已达到业内最高水平，具有流动性好、固化效率高、耐跌落、冷热冲击好等性能优势。
（4）紫外光固化组装胶（UV 胶）
公司紫外光固化组装胶应用于 PCB 板焊点保护、芯片角部补强等，该类产品需要xx附着力、硬度、耐水性能及固化速度等性能指标，从而满足下游客户降本提效的需求。衡量紫外光固化组装胶的性能指标包括硬度、固化能量、固化深度等，各项指标具体含义解释如下：
指标适配类型 | 指标名称 | 指标解释 | 指标适配效果 |
与组装工艺的适配性 | 固化能量 | UV 胶固化过程所需要的条件 | 通过低能量实现客户的固化深度要求，满足组装工艺要求 |
固化深度 | UV 胶固化能够实现胶体固化深 度 | ||
与组装设计的适配性 | 硬度 | 硬度是指塑料材料抵抗压力的 能力 | 合适的硬度以及粘结强度满足机械或湿热条件后的性能要求 |
粘接强度 | 指粘接受力破坏时，单位面积所 承受的拉伸力 |
公司紫外光固化组装胶产品与业内主流水平、最高水平的性能指标对比情况如下表所示：
产品 | 指标适 配类型 | 关键性能 指标 | 业内主流 水平 | 业内最高 水平 | 发行人 | 关键指标的适配 效果 | 产品比较 说明 |
组装工 | 固化能量 /mJ | 500-2000 | 500 | 1000 | 低能量固化可满足 环 保 节 能 要 | ||
紫外光固化组装胶 | 艺 | 固化深度 /mm | 2-10 | 10 | 5-8 | 求，并能实现较深层固化 | 已达到业 内主流水 平，且部分 |
（ 3103 | 较宽的韧性范围 | 性能已与 | |||||
系列） | 硬度 | A40-D60 | A30-D80 | A40-D70 | 和高粘结强度可 | 外资同类 | |
组装设 | 满足不同基板的 | 产品相当 | |||||
计 | 粘接强度 | 粘 结 或 弯 折 要 | |||||
（PC/PC， | 3-10 | 10 | 10 | 求；良好的耐水 | |||
Mpa） | 煮性能保证胶体 |
水煮两小 时后粘接力下降% | >30 | 30 | 30 | 在耐高温高湿后 仍保持较高的粘结力 |
由上表可知，公司紫外光固化组装胶产品的性能水平已达到业内主流水平，可实现 LED 低能量（1000mj）快速固化，具有固化深度深（>5mm）、表干好、耐水性良好的优势。
（5）模组组装胶
公司模组组装胶主要应用于消费电子与汽车电子的摄像头模组的组装，该类产品对粘度、固化速度与温度、抗溢胶性等性能具有较高的要求。
衡量模组组装胶的性能指标包括粘接强度、固化条件、抗溢胶性等，各项指标具体含义解释如下：
指标适配类 型 | 指标名称 | 指标解释 | 指标适配效果 |
与组装工艺的适配性 | 抗溢胶性 | 胶水在界面上部分成分流到边 缘不固化影响应用 | 固化条件满足客户制程要求；抗溢胶满足组装外观要求 |
固化条件 | 胶水从液体固化成固体需要的 温度和时间 | ||
与组装设计 的适配性 | 粘接强度 | 指粘接受力破坏时,单位面积所 承受的拉伸力 | 粘结强度满足湿热条件下的性 能要求 |
公司模组组装胶产品与业内主流水平、最高水平的性能指标对比情况如下表所示：
产品 | 指标适 配类型 | 关键性能指标 | 业内主流 水平 | 业内最高水 平 | 发行人 | 关键指标的 适配效果 | 产品比较 说明 |
固化条件 | 80℃/5min | 80℃/2-3min | 80℃/2-3min | 可以实现快 | |||
模组组装 胶 （6903 系列） | 组装工艺 | 速固化，提高作业效率；无溢胶可提供 更好的外观 | 已达到业 内最高水 平 | ||||
抗溢胶性 | 有溢胶 | 无溢胶 | 无溢胶 | ||||
组装设计 | 粘接强度 （FR-4/FR-4， Mpa） | 18-22 | 20-25 | 20-25 | 对材质有较 x粘结力，满足后道作业 要求 |
由上表可知，公司模组组装胶的性能水平已达到业内最高水平，具备固化温度低、固化时间短、室温储存稳定性好、耐冷热循环、抗机械冲击等性能优势。
（6）芯片粘结胶
公司芯片粘结胶应用于 LED 芯片封装的固晶工艺，该等工艺对粘接材料的要求较高，需要具备透明、低挥发等性能特征。
衡量公司应用于 LED 的芯片粘结胶的性能指标包括粘度、芯片推力、折光率等，各项指标具体含义解释如下：
指标适配类型 | 指标名称 | 指标解释 | 指标适配效果 |
与封装工艺的 适配性 | 粘度 | 材料流动所表现的阻力 | 合适粘度可高速点胶，满足 施胶要求 |
与封装设计的适配性 | 芯片推力 | 指芯片与框架的粘结强度 | 芯片与框架粘结好；折光率满足光学性能要求 |
折光率 | 指光线在空气中进行的速度与在供试品中进行速度的比 值 |
公司芯片粘结胶产品与业内主流水平、最高水平的性能指标对比情况如下表所示：
产品 | 指标适 配类型 | 关键性能指 标 | 业内主流水 平 | 业内最高水 平 | 发行人 | 关键指标适 配效果 | 产品比较 说明 |
芯片粘结 胶 （ 652 系列） | 封装工艺 | 粘度 （mpa.s） | 10000-30000 | 10000-20000 | 10000-20000 | 满足施胶的工艺要求，可高速点胶 不拉丝 | 已达到业 内主流水 平，且部分性能已与 外资同类 产品相当 |
封装设计 | 芯 片 推 力 (N,（1.25 x 1.25 mm 芯 片&铜银框架) | >100 | 125 | 100 | 良好的芯片推力保证可靠性；高折光率满足光学要求 | ||
折光率 | 1.49-1.51 | 1.51 | 1.51 |
由上表可知，公司应用于 LED 的芯片粘结胶的性能水平已达到业内主流水平，部分性能指标已达到业内先进水平。
（7）LED 封装胶
公司 LED 封装胶应用于 RGB 灯珠和光通信模块的封装。衡量 LED 封装胶的性能指标包括粘度、折光率、Tg/℃、弯曲强度（MPa）、弯曲模量（MPa）等，各项指标具体含义解释如下：
指标适配类型 | 指标名称 | 指标解释 | 指标适配效果 |
与封装工艺的 适配性 | 粘度 | 材料流动所表现的阻力 | 合适的粘度满足施胶量 和施胶速度的工艺要求 |
是指光线在空气中进行的速 | |||
折光率 | 度与在供试品中进行速度的 | ||
比值 | 折光率满足光学性能要 | ||
与封装设计的适配性 | Tg/℃ | 玻璃化转变温度不同应用所 需的Tg 不同 | 求；高 Tg 满足冷热冲击和耐热要求；强度大 耐开裂性能好；模量小 |
弯曲强度（MPa） | 指材料抵抗弯曲不断裂的能 | ||
力，该指标越大越好 | x应力小 | ||
弯曲模量（MPa） | 材料在弹性极限内抵抗弯曲 | ||
变形的能力，该指标越小越 |
好 |
公司 LED 封装胶与业内主流水平、最高水平的性能指标对比情况如下表所示：
产品 | 指标适配 类型 | 关键性能 指标 | 业内主流 水平 | 业内最 高水平 | 发行人 | 关键指标适配效果 | 产品比较 说明 |
封装工艺 | 粘度 | <1000 | <1000 | <1000 | 低粘度点胶快、填充好， | ||
（mpa.s） | 有效满足组装工艺要求 | ||||||
LED 封 装 胶（62系列） | 封装设计 | 折光率 | 1.49-1.51 | 1.51 | 1.51 | 高折光率满足高透光；高 Tg 实现耐冷热冲击和耐热性好；弯曲强度大，胶体抗开裂，抵抗变形的能力良好；低模 | 已达到业 内最高水 平 |
Tg/℃ | 100-125 | 125 | 125 | ||||
弯曲强度 （MPa） | 00-00 | 00 | 00 | ||||
弯曲模量 | 2500-3200 | 3200 | 3200 | 量，产生应力小，满足 | |||
（MPa） | 可靠性要求。 |
由上表可知，公司 LED 封装胶的性能水平已达到业内最高水平，且具有高透光率、高强度和极佳耐紫外老化性能，可适用于各类 LED 封装。
（8）板级贴片胶
公司板级贴片胶应用于粘接与定位元器件，以免元器件因翻转、加速、振动、冲击等原因发生偏移或脱落，近年来该类产品的环保化趋势显著，并对粘结强度提出了一定的要求。
衡量板级贴片胶的性能指标包括固化条件、粘接强度、低卤素、抗拉丝性等，各项指标具体含义解释如下：
指标适配类 型 | 指标名称 | 指标解释 | 指标适配效果 |
与组装工艺的适配性 | 固化条件 | 胶水从液体固化成固体需要的温 度和时间 | 不同固化条件满足客户不同的固化要求；抗拉丝可以实现更好操作性 |
抗拉丝性 | 防止胶水在操作过程拉丝造成工 艺不畅 | ||
与组装设计的适配性 | 低卤素 | 胶水中 Cl 和 Br 元素的总含量 <900ppm | 低卤素满足更高环保要求；高粘结强度满足后道作业工要求 |
粘接强度 | 指粘接受力破坏时，单位面积所 承受的拉伸力 |
公司板级贴片胶产品与业内主流水平、最高水平的性能指标对比情况如下表所示：
产品 | 指标适 配类型 | 关键性能指 标 | 业内主流 水平 | 业内最高 水平 | 发行人 | 关键指标的适 配效果 | 产品比 较说明 |
板级贴片胶（61 系列） | 组装工艺 | 固化速度 | 150℃/60s | 150℃/60s 100℃/100s | 150℃/60 100℃/100s | 高温和低温快速固化满足客户操作要求；抗拉丝性可实现 高效施胶 | 已达到业内最高水平 |
抗拉丝性 | 中速和薄 网印刷不 拉丝 | 高速点胶 和厚网印 刷不拉丝 | 高速点胶 和厚网印 刷不拉丝 |
组装设计 | Cl+Br/ppm | >900 | <900 | <900 | 满足环保设计要求；对材质有较强粘结力，满足后道工序要 求 | ||
粘接强度 （FR-4/FR- 4，Mpa） | 15-20 | 20-22 | 20-22 |
由上表可知，公司板级贴片胶的性能水平已达到业内最高水平，可满足 SMT
应用环节的各种操作性要求，且符合环保化趋势，对芯片和元器件的粘结力优异。
三、环氧塑封料和电子胶黏剂产品分别占下游产品价值的比例；下游封装技术、应用场景与环氧塑封料性能特征、产品先进性的关系，公司产品的型号与其性能特征、下游封装技术、应用场景和特定客户需求是否存在对应关系
（一）环氧塑封料和电子胶黏剂产品分别占下游产品价值的比例
1、环氧塑封料占下游产品价值的比例
环氧塑封料应用于半导体设计、制造、封装测试三大环节之一的封装测试产业，与下游封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。
由于公司客户所采用的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，即公司客户对环氧塑封料均具有个性化的性能要求，因此，公司产品配方较多，不同类型的环氧塑封料占下游封装产品价值的比例有所不同。
根据客户访谈的统计结果，公司各类环氧塑封料产品占下游产品材料成本的情况如下表所示：
公司产品类型 | 下游封装技术 | 下游客户封装 类型 | 占下游产品主材成本的比例 （不含芯片价值） |
基础类 | DO、TO、DIP 等 | 分立器件 | 15-25% |
集成电路 | 20-25% | ||
高性能类 | SOD、SOT、SOP 等 | 分立器件 | 10-20% |
集成电路 | 10-15% | ||
先进封装类 | QFN、BGA 等 | 集成电路 | 4-6% |
SiP、FOWLP 等 | 8-10% |
注：由于不同型号、规格参数的芯片价格差异较大，故在估算环氧塑封料占下游产品材料成本的比例时候未考虑芯片的价值
根据公司下游相关（拟）上市公司在申请首次公开发行股票时公开披露的信
息，公司环氧塑封料产品占其下游产品材料成本的比例情况如下表所示：
下游上市公司 | 封装产品类型 | 占下游产品主材成本的比例（不 含芯片价值） |
甬矽电子 | QFN、BGA、SiP 等 | 4.68%-6.76% |
晶导微 | 二极管、整流桥等 | 16.45%-18.33% |
气派科技 | SOP、SOT、DIP 等 | 12.44%-14.30% |
银河微电 | 二极管、三极管、整流桥等 | 11.04%-12.50% |
注：1、上述数据来源于各公司公开披露材料；
2、甬矽电子相关数据统计时间为 2018、2019 年、2020 年、2021 年 1-6 月；
3、晶导微相关数据统计时间为 2019 年、2020 年、2021 年；
4、气派科技相关数据统计时间为 2018 年、2019 年、2020 年；
5、银河微电相关数据统计时间为 2017、2018 年、2019 年、2020 年 1-6 月；
2、电子胶黏剂下游产品价值的比例
由于电子胶黏剂应用领域广泛，下游产品种类众多，不同类别电子胶黏剂所对应的下游应用场景也有所不同。因此，公司选取了各类电子胶黏剂下游具有代表性的产品，并进行相应价值比例的计算。
根据发行人测算，公司各类电子胶黏剂产品占下游代表性产品价值的比例情况如下表所示：
产品大类 | 具体类别 | 下游代表性产品 | 公司产品占下游产品 价值 |
PCB 板级组装用电子胶黏剂 | 紫外光固化组装胶 | 笔记本电脑主板 | 0.1%-0.2% |
板级贴片胶 | 波峰焊线路板 | 1.0%-2.0% | |
模组组装胶 | CCM 摄像模组 | 0.002%-0.02% | |
板级底部填充胶 | 手机主板 | 0.9%-1.5% | |
芯片级电子胶黏剂 | 芯片粘结胶 | SMD RGB 灯珠 | 0.67%-3.33% |
LED 封装胶 | SMD RGB 灯珠 | 5%-10% | |
倒装芯片底部填充材 料（FC 底填胶） | FC-BGA | 3%-6% | |
液态塑封料（LMC） | FOWLP | 3-4.5% |
（二）下游封装技术、应用场景与环氧塑封料性能特征、产品先进性的关系，公司产品的型号与其性能特征、下游封装技术、应用场景和特定客户需求是否存在对应关系
公司环氧塑封料的产品型号与其性能特征间存在对应关系，即不同型号产品各自具备相应的性能特征。在某一型号产品的开发过程中，公司需通过相关配方
及工艺技术使得产品整体性能与下游封装工艺、封装设计以及封装体可靠性实现优异的匹配效果，并满足客户特定需求。其中，封装工艺一般由下游封装技术及下游客户（封装厂商）的特定需求决定；终端应用场景（如消费电子、汽车电子等应用领域）与终端客户（即芯片设计公司）的特定需求则决定了封装设计与封装体的可靠性。
因此，公司各型号产品的性能特征主要由下游封装技术、终端应用场景以及特定客户需求共同决定，存在一定的对应关系，具体如下图所示：
在开发一款新产品前，公司通常会与下游客户沟通了解其封装设计、封装工艺以及封装体的可靠性等相关情况，并充分考虑下述各因素以明确环氧塑封料的最终性能需求，具体情况如下：
序号 | 影响产品性能特征的关键因素 | 对应概念 | 指标适配类型 |
1 | 下游封装产品所采用的封装形式与技术（例如： SOP、SOT、QFN、BGA 等封装形式，封装形式的选取通常由芯片设计公司根据终端应用场景与其 自身需求决定） | 下游封装技术 | 封装工艺 |
2 | 芯片设计公司结合终端应用场景特征制定的封装设计方案（例如：封装产品采用单芯片方案或双芯 片方案、引线框架的设计、镀层类型等） | 终端应用场景 | 封装设计 |
3 | 芯片设计公司特定的设计需求（例如：针对翘曲、 冲线、耐压等级等特殊的设计要求） | 终端客户特定需求 | 封装设计、封装体的可 靠性 |
4 | 芯片设计公司根据终端应用领域对封装体所提出的可靠性要求（例如：潮敏（MSL）等级及其分层要求、PCT、HAST、HTSL 等考核时间要求及考核 后的分层及电性能要求等） | 终端应用场景 | 封装体的可靠性 |
5 | 下游封装厂商的封装模具设计（例如：注浇口尺寸、 排气槽设计、封装体的分布情况，流道设计等） | 下游客户特定需求 | 封装工艺 |
6 | 下游封装厂商的封装工艺需求（例如：注塑时间、注塑压力、合模压力、固化时间、固化温度、后固 化条件等） | 下游封装技术 | 封装工艺 |
7 | 价格区间与商务条件 | 下游客户特定需求 | 封装工艺 |
因此，影响环氧塑封料产品的性能特征的因素众多，塑封料厂商需结合下游
封装技术、终端应用场景以及客户特定需求（终端客户与下游客户）等因素，通过配方与生产工艺的开发与优化使得产品的性能特征与下游封装设计、封装工艺以及封装体的可靠性实现有效匹配。具体对应关系请参见“问题 1/三/（二）/2、公司产品的型号与其性能特征、下游封装技术、应用场景和特定客户需求存在对应关系”。
1、环氧塑封料的性能特征与下游封装技术、终端应用场景息息相关，且产品的先进性与封装技术的先进性整体呈现正相关关系，同时也受到终端应用场景的影响
（1）环氧塑封料的性能特征与下游封装技术、终端应用场景息息相关
①下游封装技术的选取由终端客户（芯片设计公司）自身需求与终端应用场景共同决定
随着环氧塑封料的终端应用需求持续发展，同一封装技术被广泛应用至消费电子、汽车电子、工业应用、新能源、信息通讯等各类不同的终端消费场景，例如：LED 驱动芯片和白色家电用芯片虽分属于不同的终端应用场景，但均可采用 SOP 封装技术；同一终端应用场景亦可以采用功能相同或相似的不同封装形式，如 LED 驱动芯片既可采用 SOP 封装，亦可采用 DIP 封装。
尽管环氧塑封料的下游封装技术与终端应用场景没有严格的一一对应关系，但终端应用场景与终端客户（芯片设计公司）的自身需求共同决定了可选择的封装技术类型范围。例如：随着消费电子产品逐渐向小型化、多功能化等趋势发展，并对封装效率提出了更高的要求，QFN、BGA 等封装技术凭借体积较小、重量较轻、热性能与电性能良好等优势已成为诸如 AP 类 SoC 芯片所采用的主流封装技术；同时，因设计理念与产品定位的不同，芯片设计公司根据自身需求既可采用 BGA 封装形式，也可采用 QFN 封装形式。因此，下游封装技术的选取由终端客户自身需求与终端应用场景共同决定。
②环氧塑封料的性能特征主要由下游封装技术决定，二者间呈现出“一代封装，一代材料”的特点
由于环氧塑封料是半导体封装实现电气特性的保持、芯片保护等主要功能的关键材料，并与封装厂商的生产效率及生产成本紧密相关，因此，半导体封装与
环氧塑封料呈现出互相依存、互相促进的特点，环氧塑封料厂商需要针对性地开发在理化性能（主要包括流动长度、热膨胀系数、玻璃化转变温度、粘度、吸水率、介电常数等性能）、工艺性能（主要包括固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等性能）与应用性能（主要包括可靠性、热性能、电性能等性能）三大性能特征上与历代封装技术相匹配的新产品，即下游封装技术深刻地影响着环氧塑封料的性能特征，二者呈现出“一代封装，一代材料”的特点。
环氧塑封料性能特征、产品配方与下游封装技术间的关系情况如下表所示：
下游封装技 术发展阶段 | 下游封装技术 | 环氧塑封料性能特征 | 产品配方关注要点 |
第一阶段 | DO、TO、SMX、桥块、DIP 等 | 重点关注环氧塑封料的热性能、电性能等应用性能，要求环氧塑封料具有高的连续成模性、低气孔率、低漏电、低应力等性能特征 | 实现固化时间、Tg、CTE、导热系数、离子含量、气孔率等性能指标的有效xx |
第二阶段 | SOD、SOT、 SOP、QFP 等 | 重点关注环氧塑封料的可靠性等应用性能，要求环氧塑封料具有高可靠性、低气孔率、低冲线率，高的连续成模性、耐高电压等性能特征 | 实现冲丝率、固化时间、流动性、离子含量、吸水率、粘接力、弯曲强度、弯曲模量等性能指标的 有效xx |
第三阶段 | QFN、BGA 等 | 重点关注环氧塑封料的可靠性、翘曲度、气孔等工艺性能与应用性能，要求环氧塑封料具有高可靠性、低冲线、低气孔率、低翘曲、适中的连续成模性性能特征 | 实现流动性、粘度、弯曲强度、弯曲模量、Tg、 CTE、应力、吸水率、粘接力等性能指标的有效 xx |
第四、第五阶段 | SiP、 FOWLP/FOPLP 等 | 在 QFN、BGA 的基础上，对环氧塑封料的可靠性、翘曲度、气孔等工艺性能与应用性能提出了更高的要求； SiP 要求产品具有高导热性、低温下的超低应力，高填充特性、低翘曲、耐热性、高可靠性等性能特征； FOWLP/FOPLP 要求产品可满足客户端压缩模塑成型的特定的颗粒状产品，并具有低粘度，低翘曲，高可靠性、低铁含量、高填充等 性能特性 | 实现粘度、粘接力、吸水率、弯曲强度、弯曲模量、 Tg、CTE、离子含量、颗粒状材料大小、导热率等性能指标的xx |
注：上述个封装技术发展阶段的划分依据来源于《中国半导体封装业的发展》
③不同的终端应用场景对环氧塑封料的考核验证要求存在差异，进而影响环氧塑封料的性能特征
不同的终端应用场景对环氧塑封料的考核要求存在差异，例如：采用 SOP封装的消费电子类产品通常仅要求环氧塑封料通过 JEDEC 的一般考核标准，其中，TCT 考核要求通常为 500 次循环；而同样采用 SOP 封装的工业应用产品虽然也适用 JEDEC 相关标准，但针对环氧塑封料的部分考核项目的技术水平要求
高于消费电子，TCT 考核要求通常为 1000 次循环。上述不同的考核标准对环氧塑封料的性能需求也存在差异，因此，环氧塑封料的性能特征也受到终端应用场景的一定影响。
综上，环氧塑封料的性能特征与下游封装技术、终端应用场景息息相关。
（2）环氧塑封料产品先进性与封装技术的先进性整体呈现正相关关系，同时也受到终端应用领域需求的影响
①先进封装用产品相较于传统封装用产品更具先进性
按照下游封装技术的不同，环氧塑封料可分为传统封装类（由基础类与高性能类组成）与先进封装类。整体而言，业内通常认为先进封装类环氧塑封料相较于传统封装类更高端，产品更具先进性，主要原因包括如下：
由于先进封装具有高集成度、多功能、复杂度高等特征，塑封料厂商在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的xx，产品配方的复杂性与开发难度尤其高；同时，应用于 FOWLP/FOPLP 的环氧塑封料需以颗粒状（环氧塑封料通常为饼状形态）的形态呈现，故要求塑封料厂商能够更有效地结合配方与生产工艺技术，进而使得产品性能可有效匹配下游封装工艺、封装设计以及封装体可靠性等，对产品性能要求更高。
根据客户应用环境的要求，先进封装通常要求环氧塑封料在通过 JEDEC（固态技术协会）标准下的潮敏等级试验（MSL）、高低温循环试验（TCT）、高压蒸煮试验（PCT）等所有的考核后仍实现零分层、并保持良好的电性能，而传统封装在通过 TCT、PCT 等考核后无需要求环氧塑封料零分层，故先进封装相较于传统封装对塑封料厂商的技术水平与产品性能的要求更高。
②高性能类产品相较基础类产品更具先进性
在传统封装用环氧塑封料领域，高性能类产品相较于基础类产品整体更具先进性，主要原因系高性能类产品所应用的 SOP、SOD、SOT 等封装形式具有集成度更高、布线更细微化等特征，且要求环氧塑封料通过完整的可靠性考核验证，因而对产品的导热性、吸水率、应力、粘接力、可靠性等性能提出了更高的要求。
③产品先进性同时也与终端应用领域息息相关
产品先进性同时也与终端应用领域息息相关。例如，由于汽车电子产品与乘客的生命安全息息相关，虽然目前应用于汽车电子终端领域的封装技术主要以公司高性能类产品所对应的 SOD、SOT、SOP、QFP 等传统封装为主，但是，由于汽车电子领域产品的使用环境更加多样化，其涉及温度、湿度、电压等因素更为复杂，因而对封装产品的可靠性要求大幅提升，针对环氧塑封料的考核条件也更为严苛，考核项目更多，因此应用于汽车电子的产品性能水平通常高于采用同一封装技术的其他终端产品，相应产品更具先进性。
综上，先进封装用产品整体相较于传统封装用产品更具先进性，高性能类产品相较基础类产品更具先进性，同时，特定终端应用领域要求产品更具先进性。
2、公司产品的型号与其性能特征、下游封装技术、应用场景和特定客户需求存在对应关系
由上述回复可知，公司各型号产品的性能特征主要由下游封装技术、终端应用场景以及特定客户需求共同决定，存在一定的对应关系。其中，终端应用场景与下游封装技术是影响环氧塑封料性能特征的主要因素。下游客户特定需求主要与封装厂商自身的生产成本、生产设备选型等因素相关，下游封装厂商出于降本提效需求（例如：更长的清模周期、更高的生产效率），通常对环氧塑封料产品品质的稳定性提出了一定要求。上述对应关系如下表所示：
下游封装技术 | 封装技术与终端应用 场景对应的主要性能需求 | 公司代表产品型号 | 环氧塑封料性能特征 | 终端应用场景 |
大本体桥块 | 客户要求封装产品气 孔率低，并具有较高的生产效率与良率 | EMG-100-3 | 粘度曲线范围宽，客户端工艺适配范围广 | 笔记本电脑、电焊机等 |
小型桥块 | 在大本体桥块的需求 基础上，客户需要更高可靠性的封装材料 | EMG-200 | 产品使用了低应力树脂，具有较低应力 | 充电器、LED 照明电源等 |
DIP | 客户需要能满足的可靠性、高性价比、且能够大规模连续生产的 环保型环氧塑封料 | EMG-350 | 产品具有良好的粘接性和脱模性，且可以同时满足可靠性与连续成模性 的要求 | 电源电路、LED 驱动等 |
TO | 终端应用场景具有大功率的特点，要求高温下电性能良好 | EMG-400-C | 产品具有良好的耐热性，且高温下具有良好的绝缘特性 | 新能源逆变器、新能源充电桩、汽车电子等高功率应 用 |
SMX | 客户需要产品具有良好的致密性，使之在高温高湿环境下可以稳 定工作 | EMG-400-6 | 产品在高温下具有好的粘接特性和较低的吸水率，从而在高温下仍能维 持产品良好的致密性 | 户外环境下 LED照明、智能电表，工业控制、汽车电 子等 |
SOD/SOT | 满足客户 SOD 产品针 | EMG-400-SV- | 产品粘度低，因而具有较 | 空调、安防设备、 |
对超高密度超宽框架 | 1 | 好的填充性；同时良好的 | 手机等 |
的小外形产品的封装 需求 | 脱模性使得产品具有优 异的连续成模性 | |||
SOP | 满足客户 SOP/SOT 产品高可靠性、高连续模塑性得要求 | EMG-600-2 | 产品具有优异的粘接性、低吸水率、优异的应力控制与脱模剂体系，从而在高可靠性与连续模塑性 间实现有效xx | LED 驱动、传感器、模拟开关、白色家电、基站等 |
光伏模组 | 客户要求环氧塑封料致密性好，通过 PCT 考核验证，且电镀液不易渗透 | EMS-480-1Y | 产品使用了特殊结构的树脂，具有优异的应力与粘接力控制，从而在高温、高湿、高压下仍能保 持致密性 | 新能源（光伏） |
QFN | 满足MSL1 级可靠性考核验证与低翘曲的需求。 | EMG-700-NCJ | 产品可实现优异的应力、 CTE 和 Tg 的协同控制以保证低翘曲，并通过控制 Ag、PPF 界面的粘接力保证了可靠性 | 白色家电、笔记本电脑、数码相机、可穿戴设备、仪器仪表、小型机器人、电源、模拟 IC、 逻辑开关等 |
SiP | 满足在-55 度下的低模量、低吸水率以及高可靠性的要求 | EMG-900-HM | 产品具有适中的填料含量，保证了封装产品整体的应力水平，使用特种添加剂显著降低了产品在 -55 度下的模量，同时产品优异的粘接控制保证了可靠性 | 智能穿戴产品、智能手表、VR、模拟/RF 器件、无源器件、电源管理器件等 |
FOWLP/FOPLP | 满足客户压缩模塑成型工艺， 并具有低翘曲、低芯片偏移、低气孔、无溢料、低铁含量以及高可靠性的性能要求 | EMG-900-AC F | 公司产品可满足客户端压缩模塑成型工艺，且选用的高 Tg 与低模量树脂体系有效保证了翘曲控制、芯片偏移等可靠性，且通过控制铁含量保证 了产品的电性能 | 5G 用 AiP 天线、智能手机 CPU、手机基带处理器、电源管理、射频收发器等 |
注：上述公司代表产品型号均为在其所应用的封装技术领域中，性能特征与客户应用方面具有代表性、且报告期内销售金额较大的产品（应用于先进封装的产品选取已通过客户考核验证的产品）
四、将应用于传统封装的环氧塑封料划分为基础类和高性能类的标准和依据，是否为行业通用或权威划分标准
根据半导体封装行业发展演变情况，并参考长电科技、气派科技、甬矽电子等下游主流封装厂商的公开披露资料，传统封装指工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式，目前国内传统封装主要包括 DO、TO、DIP、SOD、SOT、SOP 等封装技术，即第一阶段与第二阶段的封装技术。
由于传统封装用环氧塑封料类型繁多，目前行业内尚未形成统一的传统封装用环氧塑封料的类别划分标准。公司将传统封装用环氧塑封料划分为基础类与高性能类，主要划分依据与产品性能及下游封装技术相关。相较于 DO、SMX、桥块、DIP 等封装技术，SOT、SOP、SOD 等封装的可靠性考核项目更多，考核难
度更大，且对分层具有一定的要求，故对环氧塑封料的可靠性、吸水率、应力水平、粘接力等性能提出了更高的要求。因此，公司将应用于 SOT、SOP、SOD等封装技术的产品划分为高性能类，将应用于 DO、SMX、桥块、DIP 等封装技术的产品划分为基础类。
针对应用于 TO 封装的产品，在充分考虑终端应用场景的影响后，公司将应 用于汽车电子与工业应用的产品划分为高性能类，将其它常规的 TO 类产品划分 为基础类。上述划分依据主要系工业应用产品的稳定性决定了是否能实施高效率、可连续的规模化生产，汽车电子产品与乘客的生命安全息息相关，故对环氧塑封 料性能要求更高，可靠性考核要求具有严苛性，产品验证及供应商认证周期长。
公司传统封装用环氧塑封料的具体划分标准与依据如下表所示：
类别 | 封装技术 | 封装技术发 展阶段 | 考核要求 | 考核标准 | 下游封装厂商 制程工艺 | 研发难度及投入 |
基础类 | DO、TO、SMX、桥块、DIP 等 | 第一阶段 | 通常没有 MSL 考核要求 | JEDEC | 350nm 及以上为主 | 技术成熟，研发难度及投入低 |
高性能类 | TO、SOD、SOT、 SOP、TSSOP、 QFP 等 | 第二阶段 | MSL1 至 MSL3 | 主要为 JEDEC、 ISO9001，汽车电子还要求 IATF 16949、AEC Q100 | 90-350nm 为主 | 大部分研发难度及投入为中等，应用于汽车电子、工业应用、新能源的产品研发难度相对较高，具有一 定的技术门槛 |
五、环保型环氧塑封料的含义，相关产品在销售价格、产品性能、原材料、生产工艺和应用场景方面有何差异，目前业内环保型产品的发展趋势
（一）环保型环氧塑封料的含义
在环保型环氧塑封料问世之前，环氧塑封料厂商通常会在产品中加入含卤类环氧树脂、氧化锑作为阻燃剂来提高产品阻燃特性，上述含卤、锑等物质会对环境造成不利影响。在全球环保政策的推动下（例如：欧盟公布的《报废电子电子设备指令》与《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害指令》要求其成员国于 2006 年 7 月起，确保投放于市场的新电子电气设备不得包含铅、汞、镍、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等六种物质），环氧塑封料所应用的终端客户也对自身电子产品提出了环保化的要求，相应地，寻找符合相关环保政策要求的阻燃体系并开发无溴/无锑的环保型环氧塑封料成为发展趋势，环保型环氧塑封料应运而生。
根据中国科学院化学研究所的《无溴/无锑绿色环保型环氧塑封料》的定义，
环保型环氧塑封料（Green Epoxy Molding Compound，Green EMC）是指阻燃性能达到 UL-94-V0 等级，燃烧过程中不产生多溴联苯或多溴二苯醚类物质，并能满足无铅电子封装工艺的环氧塑封料。
为区分环保型环氧塑封料与常规型环氧塑封料，公司在产品型号的命名中以 “EMG”代表环保型产品（例如 EMG-600-2）；以“EMS”代表常规型产品（例如 EMS-480-1Y）。整体而言，公司先进封装类产品均为环保型；高性能类产品以环保型为主；基础类产品中则既有环保型，又有常规型。
报告期内，公司环保型产品的收入占比保持增长态势，各类型产品的收入情况如下表所示：
单位：万元
产品类别 | 环保类型 | 2021 年 | 2020 年 | 2019 年 | |||
销售收入 | 占比 | 销售收入 | 占比 | 销售收入 | 占比 | ||
基础类 | 常规型 | 6,468.41 | 19.63% | 4,217.86 | 18.48% | 3,899.50 | 25.20% |
环保型 | 8,910.42 | 27.05% | 6,076.02 | 26.62% | 3,869.88 | 25.01% | |
合计 | 15,378.83 | 46.68% | 10,293.88 | 45.10% | 7,769.38 | 50.21% | |
高性能类 | 常规型 | 1,300.55 | 3.95% | 1,638.73 | 7.18% | 1,617.45 | 10.45% |
环保型 | 16,163.55 | 49.06% | 10,825.78 | 47.43% | 5,999.69 | 38.77% | |
合计 | 17,464.10 | 53.01% | 12,464.51 | 54.61% | 7,617.13 | 49.22% | |
其他 | 常规型 | 96.13 | 0.29% | 7.14 | 0.03% | 21.02 | 0.14% |
环保型 | - | - | 58.70 | 0.26% | 53.64 | 0.35% | |
合计 | 96.13 | 0.29% | 65.84 | 0.29% | 74.66 | 0.48% | |
先进封装类 | 环保型 | 4.50 | 0.01% | 1.85 | 0.01% | 12.95 | 0.08% |
（二）环保型与常规类环氧塑封料在销售价格、产品性能、原材料、生产工艺和应用场景方面的差异情况
整体而言，环保型环氧塑封料相较于常规类产品具有更高的销售价格、更优异的产品性能，更严格的生产工艺、性能更好的原材料，且主要应用于对环保具有一定要求的终端客户，具体差异情况如下：
1、销售价格
报告期内，环保型环氧塑封料的价格高于常规类环氧塑封料，主要原因系环保型产品的生产工艺要求相较于常规类产品更严格；同时，环保型产品技术难度
与配方要求较高，例如需额外加入更高性能的树脂并实现整体的有效xx以提高产品可靠性，且应用于对环保有较高要求的客户，因而环保型产品具有更高的销售价格。
2、产品性能特征差异
传统的半导体元器件是用焊锡膏通过回流焊安装在线路板上。其中，有铅焊锡膏熔点为 180 度左右，故回流焊（有铅）的温度通常设置在 220 度左右。近年
来，在行业环保化的背景下，无铅焊料成为主流，由于无铅焊料的熔点在 220 度
左右，因此焊接温度最高将达到 240 度左右。为保险起见，环保类产品的可靠性
考核的回流焊温度设置在 260 度，相应地，更高的温度对环保类产品的吸水率、内应力、可靠性等性能提出了更高的要求。
3、原材料
环保型产品与常规类产品在原材料方面的主要差异在于阻燃剂体系：环保类产品采用无溴/无锑的阻燃剂体系，而常规类产品则选用工艺成熟的含溴/含锑阻燃剂体系。此外，针对应用于同一封装形式的环氧塑封料，由于两类产品的回流焊温度存在差异，因此，环保型产品通常会额外加入粘结力高、吸水率低、应力低的树脂以提升产品整体的可靠性。
4、生产工艺
两类产品的生产工艺流程基本一致，均由预处理、配料、高搅、磁选、挤出、粉碎、后混合、打饼等主要生产工艺环节组成，但环保类产品的生产工艺控制更为严格，一方面塑封料厂商需按工艺要求定期、及时地检测环保类产品的有害离子含量；另一方面在环保类产品的生产过程中，塑封料厂商会通过原材料预处理、喷雾打饼以及磁选设备的定制等工艺优化措施以提高产品的可靠性。
5、应用场景
针对终端应用领域，选择常规类或环保类产品主要受终端客户产品的环保需求、成本等因素影响；针对下游封装技术，常规类产品主要应用于第一阶段的封装技术，而第二至第五阶段的封装技术则主要采用环保型产品，具体情况如下表所示：
封装技术发展阶段 | 封装技术 | 市场格局 |
第一阶段 | DO、TO、SMX、桥块、DIP 等 | 环保类产品与常规类产品并存 |
第二阶段 | SOD、SOT、SOP、QFP 等 | 以环保类产品为主，少量使用常规类产 品 |
第三阶段 | QFN、BGA 等 | 均为环保类产品 |
第四、第五阶段 | SiP、FOWLP/FOPLP | 均为环保类产品 |
（三）目前环保型环氧塑封料的发展趋势
为满足绿色环保的要求，塑封料需采用无溴/无锑的阻燃剂体系以取代已使用多年且工艺成熟的含溴/含锑阻燃剂。目前可选择的无溴/无锑阻燃剂包括含氮阻燃剂、金属氢氧化物与金属氧化物阻燃剂等，而新型阻燃剂的使用必须在保证塑封料阻燃等级达到 UL94V0 的前提下，不会明显影响其它性能。
同时，为了适应无铅焊料工艺温度从传统 240℃升高 260℃的变化，塑封料厂商需增强环氧塑封料的机械强度、降低吸水率、降低模量、增强粘结力等，从而增强塑封料在较高焊接温度条件下的抗开裂、抗分层、抗翘曲性能。
此外，为适应电子封装向着小型化、薄型化、不对称化、高密度化方向的快速发展，塑封料厂商还需尽可能地降低材料的热膨胀系数、内应力、模量等相关性能指标，从而使得环保型产品具备低应力、高可靠性的性能特征。
整体而言，在各国环保政策的推动下，环保化已成为消费电子、新能源、汽车电子、工业应用等环氧塑封料主要终端应用领域的发展趋势，因此，环保类产品的市场占比预计将进一步提升。
六、封装技术、封装环节与电子胶黏剂性能特征、产品先进性的关系
（一）不同封装级别、不同应用领域对电子胶黏剂提出了不同的技能要求公司电子胶黏剂的应用领域贯穿于一级（芯片级）封装、二级（板级）封装
领域，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，不同封装级别或封装环节对电子胶黏剂提出的性能要求存在差异，具体情况如下：
1、芯片级电子胶黏剂核心产品的技术综合要求极高，产品先进性特征突出
公司芯片级电子胶黏剂的核心产品为 FC 底填胶与 LMC（液态塑封料），主要应用于先进封装领域，其中，FC 底填胶多款产品已实现小批量销售，另两款产品已通过星科金朋的考核验证。上述两类芯片级电子胶黏剂产品的技术综合
要求极高，产品先进性特征突出，必须满足一级封装的特殊工艺性能要求。一般情况下，半导体器件在高温高湿处理后需要能耐受 260 度无铅回流焊，并要求 FC 底填胶与 LMC 没有分层、不开裂、不损伤芯片等，同时封装好的半导体器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上可靠性的要求，对 FC 底填胶与 LMC 的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求，具有较高的技术门槛；
2、PCB 板级组装用电子胶黏剂具有高可靠性要求
公司 PCB 板级组装用电子胶黏剂主要应用于半导体二级封装，即印刷电路板的封装和装配，包括线路板上封装块和器件的连接或保护，最主要的要求是要满足各种模组和系统的可靠性要求，比如耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害要求等。为达到上述相关要求，PCB 板级组装用电子胶黏剂需实现高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的xx，并具有耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏等性能特征，同时符合 RoHS 和 REACH 要求；
3、应用于 LED 芯片封装的电子胶粘剂技术难度相对低于液态塑封料等核心产品
报告期内，公司芯片级电子胶黏剂的收入主要由 LED 封装胶和芯片粘结胶
（应用于 LED 封装）两类产品贡献，上述两类产品所处市场已基本实现了国产化，市场竞争激烈，对产品的操作性、光学性能、耐温性等性能均提出了一定的要求，相对于 FC 底填胶与 LMC 芯片级电子胶粘剂产品的技术门槛较低。
（二）封装技术、封装环节与电子胶黏剂性能特征、产品先进性的对应关
系
由上述回复可知，应用于不同封装级别与封装环节的电子胶黏剂的性能特征存在一定的差异，故产品先进性的表征也有所不同。同时，芯片级电子胶黏剂涉及相关封装技术，而应用于二级封装领域的电子胶黏剂不涉及封装技术。
封装技术、封装环节（指不同封装工序）与电子胶黏剂性能特征、产品先进性的具体对应情况如下表所示：
具体类别 | 应用的封装 环节 | 封装技术 | 性能特征 | 产品先进性的具体体现 |
倒装芯片底部 | 一级封装 | FC-BGA | 主要用于芯片与基板的连 | 公司选用合适的环氧树脂体系与表 |
填充材料（FC底填胶） | （塑封） | 接，分散芯片表面承载应力，缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，保护焊球、提高芯片抗跌落与热循环可靠性等，产品需要具有很好的流动性、高可靠性、低热膨胀系数，对产品的配方及工艺要求极高 | 面处理填料，并采用特殊的分散工艺以实现填料的均匀分散，在高填料的前提下保证良好的流动性。另外，公司还通过异相增韧技术和均相增韧技术，对 Tg、CTE、模量实现调节和控制，实现良好的韧性、粘接性、模量、线膨胀系数（CTE），进一步提升了可靠性。公司 FC 底填胶已可以实现良好的流动性，满足 MSL3级考核要求，并已通过星科金朋的考 核验证 | |
液态塑封料 （LMC） | 一级封装 （塑封） | FOWLP | 应用于先进封装中的晶圆级封装，对产品的翘曲、可靠性、填料粒径均有较高的要求 | 公司通过多种特殊结构环氧树脂的配合使用，实现化学体系的低收缩，并配合添加高比例的无机物填料来降低热膨胀系数，改善了产品的翘曲问题，并使得产品满足操作性、封装 厚度、芯片偏移等性能要求 |
板级底部填充胶 | 二级封装 （封装体与 PCB 板的组装） | 不涉及 | 板级底部填充胶通过填充芯片与 PCB 电子线路板间的空隙，使得芯片能够在高温、高湿的环境下保持稳定的机械强度与粘接强度，该类产品直接决定 PCB 板级组装 的良率 | 公司选用特殊固化剂实现低粘度，并通过控制材料成分与 Tg 调节使得产品具有流动性好，固化效率高，耐跌落，冷热冲击好等性能特征，并满足兼容性和返修性等相关要求 |
模组组装胶 | 二级封装 （模组元器件的结构粘接） | 不涉及 | 模组组装胶可实现固化温度低、固化时间短、室温储存稳定性好、耐冷热循环、抗机械冲击等要求 | 公司通过选用低温固化剂使得固化体系能够低温快速固化，同时加入特种偶联剂，增强材料与各种界面粘接性能，提高了产品粘接性能，使得该类产品可在低温下快速固化，在室温具有较高的稳定性，对不同材质（金 属，塑料等）具有较高粘结力 |
紫外光固化组装胶 | 二级封装 （线路板组装芯片补 x） | 不涉及 | 在降本提效的背景下，满足客户所要求的采用紫外光固化的方式，且部分客户进一步产品要求可在低能耗的 LED 光源下实现固化 | 公司通过选择不同结构的环氧树脂、丙烯酸树脂和单体以及不同类型的光引发剂，研究其配合使用比例，研制具有一定硬度、快速固化且性能好的电子胶黏剂。公司产品已可实现 LED 低能量（1000mj）固化，具有固化深度深（>5mm）、表干好、耐 水性良好的优势。 |
芯片粘结胶 （应用于 LED 封装） | 一级封装 （芯片粘结） | 不涉及 | 应用于 LED 芯片封装的固晶工艺，对产品的操作性、粘结性、耐温性等性能均提出了一定的要求，该类产品直接影响 LED 半导体器件 的良率与可靠性 | 公司通过选择高折光、耐高温老化的树脂体系，满足了光学性能、粘结性能与老化性能等要求，具备低挥发、无气孔、高导电、高导热、高抗湿气性、操作性良好等优点 |
LED 封装胶 | 一级封装 （灌封） | 不涉及 | 具有优异的光学性能，耐高温，胶体强度大，耐冷热冲击好 | 公司通过树脂与添加剂的选择，使得产品具有高透光率、高强度和极佳耐紫外老化性能，对 PPA 及各类金属的粘结性能佳，适用于各类 LED 封 装 |
板级贴片胶 | 二级封装 （波峰焊前电子元器件的粘接） | 不涉及 | 板级贴片胶用于波峰焊前电子元器件的粘接，以防止元器件脱落，具有操作性优异，固化快，粘结力强等特点 | 公司选用高性能固化体系，能够通过配方和工艺控制满足 SMT 应用环节的各种操作性要求，且对芯片和元器件的粘结力优异，满足市场上各类主 流板级贴片的要求 |
七、在研项目与产品类别、封装形式的对应关系；在研产品实现量产销售的配套过程和周期，是否仍存在重大不确定性
（一）公司在研项目与产品类别、封装形式的对应关系
公司以半导体产业发展方向为指导，重点聚焦于先进封装领域，围绕现有产品及技术成果持续开展研发创新与技术攻关， 且应用于 BGA 、MUF 、 FOWLP/FOPLP、SiP 等先进封装的产品已陆续通过客户 A、长电科技、通富微电等知名客户的考核验证，有望成为公司新的业绩增长点。
截至本回复出具日，公司主要在研项目与产品类别、封装形式的对应关系情况如下所示：
序号 | 在研项目 | 产品类别 | 封装形式 |
1 | LDS 用环氧塑封料的研发 | 先进封装类环氧塑封料 | BGA、 FOWLP/FOPLP 等 |
2 | 耐高压光电耦合器用环氧 塑封料的研发 | 基础类与高性能类环氧塑封料 | DIP、SOT |
3 | 用于高密度系统级 SiP 封 装的环氧塑封料研发 | 先进封装类环氧塑封料 | SiP |
4 | 3W 及以上高导热高可靠 性环氧塑封料 | 先进封装类环氧塑封料 | SiP、BGA |
5 | 低冲丝高可靠性BGA 用环 氧塑封料 | 先进封装类环氧塑封料 | BGA |
6 | 用于大尺寸QFN 颗粒的环 氧塑封料的研发 | 先进封装类环氧塑封料 | QFN |
7 | 指纹模组用高介电常数环 氧塑封料 | 先进封装类环氧塑封料 | LGA |
8 | MUF 塑封材料（20μm T 模与C 模，12μm T 模、C模）开发 | 先进封装类环氧塑封料 | MUF、FOWLP |
9 | FO 封装用液体塑封料的 研发及产业化 | 芯片级电子胶黏剂 | FOWLP |
（二）在研产品实现量产销售不存在重大不确定性
1、公司在研产品实现量产销售的配套过程和周期情况
公司新产品需要通过客户考核验证后才能正式实现量产销售，其中，客户考核验证情况是公司产品性能与技术水平的重要体现，也是公司产品量产前最核心的环节，该环节主要分为工艺考核验证与可靠性考核验证：工艺考核验证主要考察环氧塑封料产品与封装工艺的匹配性，包括环氧塑封料的填充性、固化特性、冲线率、气孔率等；可靠性考核验证则主要参考 JEDEC（固态技术协会）标准，
考核项目主要包括潮敏等级试验（MSL）、高低温循环试验（TCT）、高压蒸煮试验（PCT）、高温贮存试验（HTSL）等。发行人关于“已通过客户考核验证”的相关表述通常指某款产品已通过某一或若干客户完整的考核验证，即已先后通过工艺考核验证与可靠性考核验证。
公司在研产品以先进封装用半导体封装材料为主。先进封装具有高密度、多功能、复杂度高等特点，因此对封装材料提出了更高的性能要求，下游厂商在选择材料供应商时则会履行更为严苛的考核验证，且具有更长的考核验证周期，例如：FOWLP/FOPLP 等先进封装要求环氧塑封料在通过 JEDEC 标准的各类考核后仍实现零分层、并保持良好的电性能。通常而言，一款传统封装类产品完整的考核验证周期约为 3 至 6 个月，而先进封装类产品的考核验证周期通常为 1-2 年
左右，最长可达 3 年以上。
公司产品在通过考核验证后，将进入量产销售的爬坡期。鉴于半导体封装材料的关键性，下游封装厂商出于品质稳定性的考虑，更换既有材料供应商所需要的周期较长。同时，终端客户（芯片设计公司）也深刻地影响了封装材料的选择，通常倾向于选择具有较长供应历史、优良市场口碑的供应商。因此，在由外资厂商垄断的先进封装用材料领域，公司作为追赶者，公司产品的量产爬坡周期通常较长。随着公司技术能力不断得到市场验证，下游客户整体存在较强的国产替代意愿，尤其是部分终端客户存在较为紧迫的国产替代需求，在此背景下，公司在研的先进封装用材料的量产爬坡周期将有望大幅缩短。
发行人已就上述事项在招股说明书中进行了风险提示，具体参见招股说明书之“重大事项提示/一/（一）先进封装用环氧塑封料产业化风险”。
2、在研产品实现量产销售不存在重大不确定性
公司在研产品实现量产销售不存在重大不确定性，主要原因如下：
（1）国产化趋势为公司在研产品的产业化奠定了良好的市场基础
随着先进封装市场规模的持续扩大，应用于先进封装的高端塑封料与芯片级电子胶黏剂的增长潜力将得到进一步释放。上述材料的研发门槛较高，目前主要由外资厂商垄断。在半导体产业整体国产化趋势的背景下，根据客户访谈反馈，我国半导体厂商均有意加大对内资厂商半导体封装材料的采购力度，尤其部分业
内领先厂商亦存在较为紧迫的国产替代需求。公司作为内资环氧塑封料领先厂商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势脱颖而出，实现在研产品产业化。
（2）公司在研项目开发进展良好
由“问题 1/七/1、公司在研产品实现量产销售的配套过程和周期情况”可知，公司某款产品在实现量产前需通过相应客户的考核验证（需先后通过工艺考核验证与可靠性考核验证）。截至本回复出具日，公司在研项目的开发进展良好，且应用于 SiP、QFN、MUF 等先进封装领域的产品已陆续通过相关客户的考核验证，具体情况如下表所示：
序 号 | 在研项目 | 研发进度 | 所处阶段 |
1 | 耐高压光电耦合器用环氧塑封料 的研发 | EMOG-300 系列产品已通过客户考核验证 | 已通过客户考核验证 |
2 | 用于高密度系统 级SiP 封装的环氧塑封料研发 | EMG-900-HM 已通过客户 A 的考核验证，获得了“无分层、无气孔、无开裂，无模流填充， MSL3 测试通过，无分层导致不良”的结论 | 已通过客户考核验证 |
3 | 用于大尺寸 QFN 颗粒的环氧塑封料的研发 | EMG-700-N10 产品已通过长电科技的考核验证，且在可靠性考核中通过了 MSL1 级考核 | 已通过客户考核验证 |
4 | 低冲丝高可靠性 BGA 用环氧塑封料 | EMG-700-GHT 系列产品在华天科技的考核进展良好，取得了“冲线、翘曲等均合格，MSL、 TCT 等可靠性考核均已通过”的考核评价，目前 在开展可靠性考核验证中的 HTSL 试验 | 已通过可靠性考核中的 MSL 、 TCT 等考核 |
5 | 3W 及以上高导热高可靠性环氧塑 封料 | EMG-900-A3 已通过山东盛芯电子科技有限公司的工艺考核验证，且核心性能指标导热率可 达到 3W/m.k，且最高导热率可达到 5.4W/m.k | 已通过工艺考核验证 |
6 | MUF 塑 封 材 料 （20μm T 模与 C 模，12μm T 模、C模）开发 | EMG-900-AC 已通过客户A 的工艺考核验证，且具有“无气孔、填充性良好、低翘曲”等性能特征 | 已通过工艺考核验证 |
7 | FO 封装用液体塑 封料的研发及产业化 | 已在通富微电、华进半导体等客户开展工艺考核验证 | 处于工艺考核验证阶段 |
8 | LDS 用环氧塑封料的研发 | EMG-900-LDS 产品配方与生产工艺等技术方案已完成，已在德国乐普科公司开展工艺考核 验证 | 处于工艺考核验证阶段 |
9 | 指纹模组用高介电常数环氧塑封 料 | （EMG-900-J）产品方案经过公司可行性研究后完成立项，已开展相关的基础研究工作 | 已确定产品性能需求 |
（3）快速响应的服务机制、经验丰富的研发团队、逐步提升的市场影响力为公司在研产品实现量产销售提供了强有力的保证
由上述回复可知，发行人客户通常倾向于选择技术储备丰富、研发实力强、服务响应快、在业内具有良好口碑且得到过市场验证的半导体封装材料供应商。
经过多年的市场开拓以及品牌打造，凭借着扎实的研发实力、稳定的产品质 量、高效且迅速的客户服务，公司在国内市场已树立了良好的品牌形象，与国内 主要半导体厂商均已建立了长期稳定的合作关系，能够对客户需求进行及时响应，且客户黏性与市场份额持续提升；同时，随着公司的市场口碑与影响力逐步提升，公司正逐步取得以客户 A 为代表的终端客户的认可，积极配合上述业内知名厂 商在先进封装用材料领域开展研发工作，并已取得了一系列突破。
此外，公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，研发团队由国内半导体封装材料领军人物xxx博士领衔，核心研发团队在半导体封装材料行业内具有较大的影响力，进一步推动了推动公司产品的市场拓展。
因此，快速响应的服务机制、经验丰富的研发团队、逐步提升的市场影响力为公司在研产品实现量产销售提供了强有力的保证。
综上，随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，公司的市场口碑与影响力逐步提升，半导体产业的国产化趋势则进一步推动公司在先进封装用材料领域取得更多的市场验证机会，公司迎来了全新的发展机遇，在研产品实现量产与销售不存在重大不确定性。
八、结合发行人的产品先进性、下游应用领域、收入结构及相关政策文件说明认定发行人产品属于战略新兴产业的依据是否充分
认定发行人产品属于战略新兴产业的依据具有充分性，主要原因如下：
（一）公司主要产品是半导体产业的关键支撑材料
公司专注于半导体封装材料的研发及产业化。报告期内，环氧塑封料是公司收入主要来源，报告期内收入占比分别为 89.98%、92.21%以及 95.08%。其中，环氧塑封料主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能，电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。
根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所SIMIT 战略研究室公布的《我国集成电路材料专题系列报告》，90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，因此，环氧塑封料已成为半导体产业发展的关键支撑产业。
（二）公司产品先进性突出
由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，不同客户对于公司产品的各项性能指标都有各自独特的需求，因此性能指标均需要以满足客户定制化需求为导向，通过客户验证或者实现对进口或外资产品的替代是公司产品性能指标与公司技术水平最重要的体现。
在传统封装领域，公司环氧塑封料已在国内主要的封装厂商长期且稳定地使用，且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资同类产品的替代，市场份额持续增长，技术水平得到了客户和市场的一致认可，销售规模在报告期呈现快速增长趋势。
在先进封装领域，经过数年研发积累与实践，公司相关产品已逐步通过客户严苛的考核验证，体现了公司技术先进性。具体情况如下表所示：
应用领域 | 代表型号 | 产品进度 |
QFN | EMG-700-NCJ | 应用于 QFN 的产品已通过通富微电、长电科技等厂商的考核验证，获得了通富微电出具的“产品可靠性好、低应力、翘曲控制良好等性能特点，性能指标均达到我司使用要求，已通过我司 MSL3 级考核，与外资同类产品性能相当，在客户应用中评价良好”的应用结论，并已实现小批 量生产与销售 |
正在客户 A、客户 B、长电科技、华天科技的考核验证中。 | ||
BGA | EMG-700- BH/EMG-700-GHT | 其中，EMG-700-GHT 系列产品在华天科技的考核进展良好，取得了“冲线、翘曲等均合格，MSL、TCT 等可靠性考核 均已通过”的考核评价，目前尚在开展 HTSL 可靠性考核 |
验证 | ||
FC | 656 系列（FC 底填胶） | FC 底填胶多款产品已实现小批量生产与销售，另两款产 品已通过星科金朋的考核验证。 |
系统级封装（SiP） | EMG-900-HM/HM-L | 正积极配合客户 A 开展研发工作，且 EMG-900-HM 已通过客户 A 的考核验证，获得了“无分层、无气孔、无开裂， 无模流填充，MSL3 测试通过，无分层导致不良”的结论 |
68 系列（液态塑封料 LMC） | 已在通富微电、华进半导体等客户开展了工艺性能验证 | |
晶圆级封装 | EMG-900-ACF（GMC 颗粒状塑封料） | GMC 相关产品已通过佛智芯的考核验证，可提供适用于压缩成型工艺的颗粒状产品，获得了佛智芯出具的“华海诚科 EMG-900-ACF 颗粒状产品在压缩模塑成型后无气孔、 翘曲小、膜厚均匀、填充性良好等性能特点，与外资同类 |
产品相当”的应用结论 |
目前，经过长期的自主研发和技术积累，结合客户访谈结果，公司技术水平
的先进性已获得国内主流客户的广泛认可，相关产品的先进性突出，产品性能均已达到业内主流或最高水平，具体情况请参见本题回复之“九、请保荐机构结合发行人产品竞争优劣势、在先进封装领域的布局情况核查招股说明书中关于产品先进性的表述是否准确”。
此外，报告期内，发行人高性能类产品收入由 7,617.13 万元增长至 17,464.10万元，年复合增长率达到了 51.42%，显著高于基础类产品（报告期内年复合增长率为 40.69%）。在中高端环氧塑封料主要被外资厂商垄断的背景下，发行人作为内资领先的环氧塑封料厂商，在中高端产品领域的市场份额持续提升，逐步减少了下游客户对外资供应商的依赖，产品先进性突出。
（三）公司下游为半导体封装产业，属于相关规定中的xx技术产业和战略性新兴产业
近年来，在全新的国际形势下，各类国际事件使得我国认识到了半导体产业自主可控的重要性。其中，半导体封装材料行业属于半导体产业的支撑产业之一，中高端产品仍主要依靠外资厂商或进口的状况已成为制约我国半导体全产业链发展的瓶颈。因此，近年来国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策，促进半导体封装材料行业的快速发展。
从公司下游应用领域、主要客户群体、行业属性来看，公司“新一代信息技术领域”的属性较强。一方面，公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装环节，是半导体封装的关键基础材料，且报告期各期前五大客户华天科技、长电科技、扬杰科技、银河微电、重庆xx、晶导微、虹扬科技均为全球和国内主要的半导体封装厂商；另一方面，公司于 2020 年获得了由全国半导体设备和材料标准化
技术委员会颁发的 2020 年度全国半导体材料与设备标准化技术委员会标准化工
作突出贡献单位，并在 2021 年获得了由集成电路材料创新联盟颁发的“第二届集成电路材料奖”最佳合作奖。此外，公司是中国半导体行业协会、集成电路材料产业技术创新联盟的理事单位、是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的成员单位。
综上，公司属于《暂行规定》第四条中的“xx技术产业和战略性新兴产业”之“（一）新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一
代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等……”。
（四）公司产品所在市场主要由外资主导，对进口或外资产品的替代存在紧迫性
根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为 30%左右，而高性能类环氧塑封料产品仍由外资厂商主导，而先进封装类环氧塑封料则基本被外资厂商垄断，国内厂商主要以满足内需为主，出口量较小，大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的基础类环氧塑封料领域，故具有较大的替代空间。
内外资环氧塑封料在我国市场上的竞争对比情况如下表所示：
环氧塑封料产品 应用类型 | 封装技术类型 | 国外品牌产品 | 国内品牌产品 | 发行人产品 |
DO/DIP 等 | 传统封装 | 已基本退出 | 主导地位 | 基础类环氧塑封料 |
TO | 传统封装 | 基本相当 | 基本相当 | 基础类环氧塑封料 |
SOT/SOP/SOD | 传统封装 | 主导地位，在高电 压应用等细分领域较为领先 | 近年来发展迅速，在常 规应用领域基本已经可替代外资品牌产品 | 高性能类环氧塑封料 |
QFN、BGA | 先进封装 | 垄断地位 | 少量销售 | 先进封装类环氧塑封料 |
MUF/FOWLP/SiP | 先进封装 | 垄断地位 | 尚处于布局阶段 | 先进封装类环氧塑封料 |
资料来源：《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》
环氧塑封料的市场竞争格局具体情况请参见本回复之“问题三/四、结合各产品细分市场发展情况、竞争格局、发行人竞争地位，说明发行人各产品未来市场空间”。
（五）发行人主营业务符合我国最新战略新兴产业相关政策文件所支持的领域
公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，所处行业为半导体支撑产业中的半导体封装材料产业，符合我国最新战略新兴产业相关政策文件所支持的领域。具体说明如下：
1、公司主要产品属于国家统计局 2018 年发布的《战略性新兴产业分类
（2018）》“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”之“*3985 电子专用材料制造”的“互联与封装材料”；
2、2020 年，国家发展改革委《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增
长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409 号）文件明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、……、电子封装材料等领域实现突破；
3、根据工业和信息化部 2021 年发布的《基础电子元器件产业发展行动计划
（2021-2023 年）》（工信部电子〔2021〕5 号），“二、重点工作”之“（三）夯实配套产业基础”提出，突破关键材料技术，支持电子元器件上游电子功能材料、工艺与辅助材料、封装与装联材料的研发和生产，提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化 。公司主要产品属于电子元器件上游的封装
与装联材料，是电子元器件产业的基础。
4、根据工业和信息化部等2016 年发布的《工业强基工程实施指南（2016-2020年）》，将突破显示材料、光刻胶、……和封装材料等关键基础材料作为新一代信息技术产业“一揽子”突破行动。
5、2020 年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》提出了要加快壮大新一代信息技术、新材料等产业，指明了“十四五”时期发展壮大战略性新兴产业的方向和重点领域，如：高性能复合材料、信息功能材料、纳米材料等前沿新材料。公司产品属于高性能复合材料。
6、2019 年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019）》，鼓励类产业中包括半导体、光电子器件等电子产品用材料，也包括球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）等先进封装与测试。因此，发行人主营业务符合我国最新战略新兴产业相关政策文件所支持的领
域。
根据前述分析，公司主要产品是半导体产业的关键支撑材料，产品先进性突出，产品所在市场由外资主导，属于我国战略新兴产业政策鼓励和支持的产品。
九、请保荐机构结合发行人产品竞争优劣势、在先进封装领域的布局情况核查招股说明书中关于产品先进性的表述是否准确
经核查，招股说明书中关于产品先进性的表述准确，具体说明如下：
（一）传统封装用环氧塑封料
凭借稳定的产品质量、较高的性价比等产品竞争优势，发行人在内资环氧塑
封料厂商中已具备领先地位，基础类产品的性能水平已达到业内最高水平，应用于 SOP、SOT 等封装的高性能类产品已实现了对外资产品的替代，市场份额逐步提升。
根据华天科技、气派科技、银河微电、晶导微等客户确认，发行人属于内资环氧塑封料厂商第一梯队，技术具备领先性。由于目前内资环氧塑封料厂商产品主要应用于传统封装领域，因此，根据客户确认，发行人产品与技术在传统封装用材料领域具备先进性。
鉴于公司产品的性能指标均需要以满足客户定制化需求为导向，发行人产品的应用情况是公司技术水平与产品性能水平的重要体现。结合客户出具的《应用证明》和访谈反馈，发行人在招股说明书中针对各类传统封装用产品先进性的相关表述准确。
具体表述及依据如下表所示：
下游封装形式 | 发行人主要产品 | 产品类别 | 招股说明书中产 品先进性的相关表述 | 主要产品的代表性客户应用证明 |
DO、 SMX、 桥块 | EMG-100-3 | 基础类 | 上述系列产品凭借优异的性能与性价比，可在应用中实现较高的生产效率，取得了一定的市场份额 | 1、扬州恒爱均出具了《应用证明》，证明 “华海诚科 EMG-100-3 产品具有可靠性好、应力低、稳定性好、粘结性好、性价比高等性能要求，各项性能水平在同类产品中已达到领先水平，且各项性能均达到了我司使用要求，在客户应用中评价良好”； 2、重庆xx出具了《应用证明》，证明“华海诚科 EMG-100-3 产品具有产品电性好、气孔率低等性能特点，各项性能水平在同类产品中已达到领先水平，且各项性能均达到了我司使用要求，在客户应用中评价 良好” |
SMX、 桥块 | EMG-200-1 | 基础类 | 重庆xx出具了《应用证明》，证明“华海诚科环氧塑封料 EMG-200-1 产品具有可靠性好、电性能好、粘接力高等性能特点，各项性能水平在同类产品中已达到领先水平，且各项性能均达到了我司使用要求， 在客户应用中评价良好” | |
DIP | EMG-350 | 基础类 | 公司 EMG-350 系列产品已成为DIP封装领域的标杆产品 | 华天科技出具了《应用证明》，证明“华海诚科 EMG-350 产品具有可靠性好、工艺成型高、应力低、稳定性好、性价比高等性能特点，各项性能水平在同类产品中已达到领先水平，且各项性能均达到了我司 使用要求，在客户应用中评价良好” |
TO | EMG-400-C | 高性能类 | 可满足下游客户日益提升的性能需求 | 1、长电科技出具了《应用证明》，证明“华海诚科 EMG-400-C 产品具有可靠性好、操作性好、电性能优良等性能特点，产品性能已达到了外资同类领先产品水平，且各 项性能均达到了我司使用要求，在客户应 |
下游封装形式 | 发行人主要产品 | 产品类别 | 招股说明书中产 品先进性的相关表述 | 主要产品的代表性客户应用证明 |
用中评价良好”； 2、银河微电出具了《应用证明》，证明“华海诚科 EMG-400-C 产品具有可靠性好、散热性好、气密性高等性能特点，各性能指标均达到我司使用要求，有效改善我司产品性能，同时带动了我司产品的升级换代， 在客户应用中评价良好” | ||||
光伏模块 | EMS-480-1Y | 高性能类 | 产品质量在国内光伏应用领域处于优势地位 | x杰科技出具了《应用证明》，证明“华海诚科 EMS-480-1Y 产品具有产品可靠性好、应力低、高粘结性、稳定性好、可操作性强等性能特点，其各项性能指标在同类产品中已完全满足我司产品使用要求， 在客户应用中评价良好” |
SOP | EMG-400-2FF | 高性能类 | 产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代 | 富满微出具了《应用证明》，证明“华海诚科 EMG-400-2FF 产品具有可靠性好、操作性好等性能特征，产品性能已达到了外资同类领先产品水平，且各项性能均达到了我司使用要求，在客户应用中评价良 好” |
SOP、 SOT、 SOD | EMG-600-2 | 高性能类 | 1、长电科技出具了《应用证明》，证明“华 海诚科 EMG-600-2 产品具有产品可靠性好、操作性好、电性能优良等性能特点，已逐步对外资同类产品实现了替代，性能指标均达到我司使用要求，在客户应用中评价良好”； 2、华天科技出具了《应用证明》，证明“华海诚科 EMG-600-2 产品具有可靠性好、工艺成型高、应力低、稳定性好、性价比高等性能特点，已逐步对外资同类产品实现了替代，性能指标均达到我司使用要求，在客户应用中评价良好”； 3、根据气派科技的访谈回复：“华海诚科环氧塑封料 EMG-600-2 产品已逐步实现了 对外资同类产品的替代” |
注：上述客户均为各系列产品的主要采购方。
（二）先进封装用环氧塑封料
根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》，目前高性能类环氧塑封料产品仍由外资厂商主导，而先进封装类环氧塑封料则基本被外资厂商垄断。相较于外资领先厂商，发行人在先进封装用材料领域仍处于追赶地位，具有全球品牌知名度有限、市场规模相对较小等竞争劣势，整体研发和创新能力相较于外资领先厂商较弱，在部分细分领域的产品性能水平与外资厂商存在一定的差异。
因此，整体而言，内资半导体封装厂商应用于先进封装的产品仍主要处于前期考核导入阶段，极少数的内资厂商的相关产品已通过客户的考核验证或者实现小批量生产。
在先进封装用材料领域，发行人在招股说明书中采用“在内资厂商中处于领先水平”的相关表述，该表述具有准确性，主要原因如下：
经过数年研发积累与实践，公司以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向，在应用于 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP 的塑封料以及芯片级底部填充材料实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，掌握了翘曲控制技术、高导热技术等一系列用于先进封装领域的核心技术，同时积极配合客户 A、长电科技、华天科技以及通富微电等业内知名厂商开展研发工作，相关产品已逐步通过客户的考核验证，且应用于 QFN 的环氧塑封料与 FC 底填胶已实现小批量生产与销售，在内资厂商中处于领先地位，有望逐步打破外资厂商在先进封装材料领域的垄断地位。
公司应用于各主要先进封装技术的产品情况如下表所示：
应用领域 | 代表型号 | 产品进度 |
QFN | EMG-700-NCJ | 通富微电出具了《应用证明》，证明“江苏华海诚科新材料股份有限公司生产的环氧塑封料产品EMG-700-NCJ 主要用于我司 QFN 产品上，其环氧塑封料具有产品可靠性好、低应力、翘曲控制良好等性能特点，性能指标均达到我司使用要求，已通过我司 MSL3 级考核，与外资同类产 品性能相当，在客户应用中评价良好”。 |
BGA | EMG-700- BH | 正在客户 A、客户 B、长电科技、华天科技的考核验证中， 且考核进展良好 |
FC | 656 系列（FC 底填胶） | 多款产品已实现小规模生产与销售，另两款产品已通过星科金朋的考核验证。根据公开资料查询，目前仅有德邦科 技等极少数内资厂商在该领域已实现技术突破 |
SiP | EMG-900-HM/HM-L | EMG-900-HM 已通过客户 A 考核验证，获得了“无分层、无气孔、无开裂，无模流填充，MSL3 测试通过，无分层 导致不良”的结论 |
FOWLP/FOPLP | 68 系列（液态塑封料 LMC） | 已在通富微电、华进半导体等客户开展了工艺性能验证， 是业内少数布局该领域且取得技术突破的内资厂商 |
EMG-900-ACF（GMC 颗粒状塑封料） | 佛智芯出具了《 应用证明》， 证明 “ 华海诚科 EMG-900-ACF 颗粒状产品在压缩模塑成型后无气孔、翘 曲小、膜厚均匀、填充性良好等性能特点，与外资同类产品相当”的结论 |
经核查，保荐机构认为发行人在招股说明书中关于产品先进性的表述准确。十、保荐机构核查过程及核查意见
（一）核查程序
保荐机构核查过程如下：
1、取得发行人产品销售明细表，按各产品所应用的各类封装形式进行分类后，获取报告期内应用于各类封装形式的环氧塑封料产品的收入构成情况；
2、访谈发行人研发项目负责人，查阅发行人研发项目的相关文件，了解发行人产品的关键性能技术指标的定义；核查发行人选取的技术指标是否为同类产品的典型参数，是否为行业通用评价标准；了解发行人各类产品特点及市场竞争情况，同时查阅行业研究报告等公开披露资料，结合发行人客户访谈记录，分析发行人针对各类产品所选取的主流水平、最高水平的确立依据；获取发行人报告期内的销售收入明细表，查阅发行人选取的用于与竞品进行比较的代表性产品的销售收入，确认是否为发行人主要产品；将发行人各类别主要产品与同行业公司可比产品的关键性能指标进行对比，分析发行人产品的先进性与竞争优势；
3、查阅公司下游相关上市公司公开披露的信息，根据客户访谈的统计结果以及发行人测算结果，了解环氧塑封料和电子胶黏剂产品分别占下游产品价值的比例；访谈发行人核心技术人员，查阅半导体封装行业公开资料与发行人下游相关上市公司公开披露的信息，结合下游客户访谈结果，了解下游封装技术、应用场景与环氧塑封料性能特征、产品先进性的关系，分析公司产品的型号与其性能特征、下游封装技术、应用场景和特定客户需求间的对应关系；
4、访谈发行人核心技术人员，结合客户访谈结果，核查发行人将应用于传统封装的环氧塑封料划分为基础类和高性能类的标准是否具有依据；
5、查阅相关法律法规与行业公开报告，了解环保型环氧塑封料的发展趋势；查阅发行人的收入成本明细表，结合针对发行人核心技术人员的访谈，分析环保型与常规类环氧塑封料的差异情况；
6、访谈发行人核心技术人员，查阅电子胶黏剂行业公开资料与同行业主要公司的公开资料，分析封装技术、封装环节与电子胶黏剂性能特征、产品先进性的关系；
7、取得发行人在研项目明细表等相关资料，了解在研项目的进展情况，结合客户访谈结果，了解公司在研产品实现量产销售的配套过程和周期情况；
8、查阅与战略性新兴产业相关的法律法规，结合发行人的产品先进性、下游应用领域、收入结构等情况核查认定发行人产品属于战略新兴产业的依据是否充分；
9、查阅发行人在招股说明书中关于产品先进性的相关表述，取得相关产品
的客户《应用报告》或考核验证报告，核查相关表述的准确性。
（二）核查结论
经核查，保荐机构认为：
1、发行人选取的关键性能指标属于衡量产品性能的典型参数；发行人用于和竞品进行比较的代表性产品系发行人所属应用领域内主销或主要产品，所选竞品是依据所属公司的行业地位、竞品关键参数指标以及在市场上与发行人产品构成直接竞争等方面进行的选择，所选竞品与发行人产品具有可比性，能够代表业内主流水平与最高水平；公司产品具有先进性特征，各系列产品的性能已达到业内主流或最高水平；
2、公司环氧塑封料的产品型号与其性能特征间存在对应关系，且各型号产品的性能特征主要由下游封装技术、终端应用场景以及特定客户需求共同决定；同时，环氧塑封料产品先进性与封装技术的先进性整体呈现正相关关系，同时也受到终端应用领域需求的影响；
3、发行人将应用于传统封装的环氧塑封料划分为基础类和高性能类的依据具备合理性；
4、环保型环氧塑封料相较于常规类产品具有更高的销售价格、更优异的产品性能，更严格的生产工艺、性能更好的原材料，且主要应用于对环保具有一定要求的终端客户，未来环保类产品的市场占比预计将进一步提升；
5、不同封装级别与封装环节对电子胶黏剂提出了不同的技能要求，应用于不同封装级别与封装环节的电子胶黏剂的性能特征存在一定的差异，故产品先进性的表征也有所不同；
6、发行人公司在研产品实现量产销售不存在重大不确定性；
7、发行人主营业务符合我国最新战略新兴产业相关政策文件所支持的领域，主要产品是半导体产业的基石，产品先进性突出，所在市场主要由外资主导，对进口或外资产品的替代存在紧迫性，属于我国战略新兴产业政策鼓励和支持的产品；
8、发行人在招股说明书中关于产品先进性的表述准确。
问题 2：关于技术先进性及技术保护
根据招股说明书：（1）发行人的核心技术主要包括配方技术和生产工艺技术；配方技术直接决定了半导体封装材料的性能，是公司产品最关键的技术，也是行业最大的技术门槛；（2）公司主要从传统封装材料和先进封装材料的市场认可度来说明公司的技术先进性；（3）公司委托海纳科技按照合同要求采购部分物料并进行分装是公司采取的技术保密手段之一，避免其他方了解公司配方及材料构成。通过贸易商代理采购是公司采取的整体保密手段之一。
请发行人说明：（1）配方技术的具体含义和表现形式，如何应用于产品配方开发并决定产品性能；（2）衡量配方技术和生产工艺技术先进性的关键指标，发行人核心技术与行业先进水平的比较情况以及先进性的具体表征，各项具体技术是否属于行业通用技术或成熟技术，发行人在行业通用技术上形成较高技术壁垒的具体体现；（3）发行人产品领域的技术迭代周期，是否面临快速技术迭代风险；封装技术发展与封装材料创新和迭代的关系；行业内的技术发展趋势，先进封装材料领域的关键技术，发行人对其掌握情况；（4）报告期内公司通过贸易商代理采购的具体情形、主要贸易商、采购金额及占比，通过贸易商代理采购作为保密手段的控制措施是否符合行业惯例和商业惯例，发行人对于配方技术等核心技术的保护措施、内控制度及其有效性。
请保荐机构对上述事项核查并发表意见，请发行人律师对事项（4）核查并发表意见。
【回复】
一、配方技术的具体含义和表现形式，应用于产品配方开发并决定产品性能情况
（一）配方技术的具体含义和表现形式
1、公司产品属于配方型产品，涉及原材料种类众多
公司主要产品环氧塑封料与电子胶黏剂均为配方型产品，产品配方所涉及的 原材料种类众多，需要塑封料厂商对各种原材料机理具备深入且丰富的知识积累，具有较高的技术门槛。以环氧塑封料为例，环氧塑封料一般由环氧树脂、酚醛树 脂、填料、催化剂、偶联剂、脱模剂、应力释放剂、离子捕捉剂等数十种原材料
在一定的条件下，按一定比例配制而成，且配方中任何原材料的种类与比例的变化都会影响产品的性能。
同时，上述各种原材料的结构类型众多，不同结构类型的同种原材料对产品配方的影响又存在差异。例如，环氧树脂具有邻甲酚醛型（EOCN）、双环戊二烯型（DCPD）、多芳香结构型（MAR）、含萘环结构型等不同结构类型，不同结构类型的环氧树脂对环氧塑封料主要理化性能的影响又存在差异；此外，添加剂的种类更是繁多，不同厂商生产的同类添加剂效果及稳定性视其关键程度也会对产品性能造成不同程度的影响。
因此，半导体封装材料的配方体系较为复杂，配方的开发与优化是封装材料厂商的研发重点。
2、配方技术的具体含义与具体表现形式
环氧塑封料所涉及的性能指标众多，包括各类理化性能、工艺性能以及应用性能。在配方的开发与优化过程中，由于配方中任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），公司需在各性能指标的相互作用之间实现有效xx以满足下游客户定制化需求。
配方技术是指半导体封装材料厂商结合对各类原材料的特性及其相互作用机理的理解，通过调整相应的原材料种类及其比例，使得环氧塑封料实现某一关键性能需求，同时xx若干其它性能以达到预期效果的方法。关键性能的最终实现效果则是配方技术的具体表现形式。
公司主要核心配方技术的具体表现形式如下表所示：
序号 | 核心技术名称 | 关键性能 | 同时需xx的 其他主要性能 | 具体表现形式 |
1 | 连续模塑性技 术 | 连续成模数 | 粘接力、可靠性 | 连续成模数多，清模周期长，有效满足了客 户降本增效的需求 |
2 | 低应力技术 | 高温模量 | Tg、粘接力 | 低高温模量，应力水平低，可靠性优异，防止出现分层或开裂的情况，保证了半导体器 件的稳定性 |
3 | 高可靠性技术 | 潮敏考核 （MSL）等级 | 连续模塑性 | 通过较高等级的潮敏试验考核（MSL） |
4 | 翘曲控制技术 | 翘曲度 | 高温模量、吸水 率、粘接力 | 翘曲度低，满足 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等先进封装工艺要求 |
5 | 高导热技术 | 导热系数 | 弯曲强度、流动 性、CTE | 导热率高，散热性能良好 |
6 | 耐高电压技术 | 高温体积电阻 率 | Tg、PH 值、粘 接力、模量 | 高温体积电阻率高，在芯片工作温度下电性 能优异 |
7 | 高性能胶黏剂 底部填充技术 | 潮敏考核 （MSL）等级 | Tg、模量、固化 速度、弯曲强度 | 流动性良好、可靠性优异，并通过客户严苛 的潮敏试验考核（MSL） |
8 | 高性能环氧树 脂应用于不同界面粘接技术 | 高温高湿后的粘接力 | Tg、CTE | 经高温高湿处理后仍能实现优异的粘接性能 |
9 | 高性能树脂紫 外光固化技术 | 环保高效 | 吸水率、拉伸强 度 | 可通过 LED 光源实现固化，满足环保需求； 同时实现低能量快速固化 |
以公司核心配方技术“低应力技术”为例：为降低环氧塑封料的应力以提升半导体器件的稳定性，公司在使用低应力树脂的基础上，通过添加合适比例新型应力释放剂，使得内部颗粒实现了分子级分散，降低了环氧塑封料的应力，从而提升了产品的可靠性。公司通过低应力技术所达到的“低高温模量，应力水平低，可靠性优异，防止出现分层或开裂的情况，保证了半导体器件的稳定性”性能效果则是该配方技术的具体表现形式。
（二）配方技术如何应用于产品配方开发并决定产品性能
环氧塑封料产品的配方开发所涉及的性能众多，需要依靠多种配方技术组合才能有效满足下游客户所有性能需求；同时，各配方技术所实现的性能间通常会造成相互影响。例如，脱模性与粘接力之间相互影响；流动性与填充性、溢料之间相互影响；吸水率与填充性、粘接性之间相互影响；玻璃化转变温度与应力之间存在相互影响等。
通过掌握相应的配方技术，公司可以更快速地实现相关产品性能需求，提升产品开发效率和成功率，对客户需求进行及时的技术响应。环氧塑封料厂商在一款产品的配方开发中，可针对性地选取多个相关配方技术进行有效组合，并迅速地在各配方技术所实现的不同关键性能间实现xx，使得环氧塑封料的性能特征与下游封装技术、封装设计以及封装体的可靠性达到优异的匹配，从而更高效地满足客户定制化的需求。
二、衡量配方技术和生产工艺技术先进性的关键指标，发行人核心技术与行业先进水平的比较情况以及先进性的具体表征，各项具体技术是否属于行业通用技术或成熟技术，发行人在行业通用技术上形成较高技术壁垒的具体体现
（一）衡量配方技术和生产工艺技术先进性的关键指标，发行人核心技术与行业先进水平的比较情况以及先进性的具体表征
由于不同配方技术所要实现的性能效果存在差异，其先进性的具体表征以及衡量技术先进性的关键指标均存在差异。衡量公司主要核心技术的先进性的关键指标、主要核心技术与行业先进水平的比较情况以及先进性的具体表征情况如下表所示：
核心技术 | 关键指标 | 产品类型 | 先进水平 | 发行人情 况 | 对比说 明 | 技术先进性的具体表 征 |
基础类 | 1000 | 1000 | 相当 | 公司在保证可靠性的基 | ||
础上，应用于 DIP 产品 | ||||||
连续模塑性技术 | 连续成模数 | 高性能类 | 500 | 500 | 相当 | 的 连 续 成 模 已 可 x 1000 模以上，在 SOP 领域已可达 500 模，有 |
先进封装类 | 200 | 200 | 相当 | 效满足了下游客户降本增效的双重需求 | ||
高性能类 | 小于 1,500MPa | 小于 1,500MPa | 相当 | 该技术降低了环氧塑封料的高温模量，使公司 | ||
低应力技术 | 高温模量 | 产品的高温模量降低到了 500MPa 以下，实现了更低的应力水平，有效保证了产品的可靠性 | ||||
先进封装类 | 小于 500MPa | 小于 500MPa | 相当 | |||
高可靠性技术 | 潮敏考核 （MSL）等级 | 基础类 | 最高MSL3 | 最高MSL3 | 相当 | 公司应用于 TO、SOP、 SOT、QFN 的产品最高可通过客户MSL1 的可靠性考核 |
高性能类 | 最高MSL1 | 最高MSL1 | 相当 | |||
先进封装 类 | 最高MSL1 | 最高MSL1 | 相当 | |||
翘曲控制技术 | 翘曲度 | QFN/BGA | 小于 2mm | 小于 2mm | 相当 | 应用于 QFN/BGA 、 FOWLP/FOPLP 先进封 装产品的翘曲控制优异，且 QFN 类产品已实现量产 |
FOWLP/F OPLP | 小于 2mm | 小于 2mm | 相当 | |||
高导热技术 | 导热率 | 先进封装 类 | 8-10W/m. K | 5.4W/m.K | 已 达 到 业 内 主 流水平，但 尚 未 达 到 领 先水平 | 公司产品最高导热率可达 5.4W/m.K，且相关产品已通过客户A 的考核验证 |
耐高电压技术 | 高温体积 电阻率高 | 终端应用 于光伏、汽车电子以 及电源类 产品 | 大于 1013 Ω·cm | 大于 1013 Ω·cm | 相当 | 在芯片工作温度下电性能良好 |
高性能胶黏剂底部填充技术 | 潮敏考核 （MSL）等级 | FC 底填胶 | MSL3 | MSL3 | 相当 | 公司产品具备良好的流动性，FC 底填胶多款产品已实现小批量量产销售，另两款产品已通过 星科金朋的考核验证 |
高性能环氧树脂应用于不同界面粘接技术 | 高温高湿 后的粘接 力 | 芯片级电 子胶黏剂 | <20% | <20% | 相当 | 固化后的产品在高温高湿处理后对不同材质具有较高粘结力，同时具 有良好的室温稳定性 |
高性能树脂紫外光固化技术 | 环保高效 | 紫外光固 化组装胶 | 在 LED 冷光源下实 现低能量 （ 小 于 500mj ）快速固化 | 在 LED 冷光源下实 现低能量 （ 小 于 1000mj）快速固化 | 已 达 到 业 内 主 流水平 | 可在 LED 光源低能量下实现快速固化，满足环保需求，并提升了操作效率 |
挤出工艺技术 | / | 所有环氧 塑封料产 品 | / | / | / | 可达到较高的混炼程度，提升了产品的均匀性，从而提高了产品在 客户端的稳定性 |
热混炼技术 | 气孔率 | 基础类 | 无气孔 | 无气孔 | 相当 | 产品去除了原材料中的 小分子物质，客户封装时气孔性能优异 |
低铁含量技术 | 铁含量、铁颗粒尺寸 | 所有环氧 塑封料产 品 | 铁含量小 于 10ppm、铁颗粒尺 寸 小 于 5um | 铁含量小 于 30ppm、铁颗粒尺 寸 小 于 15um | 已 达 到 业 内 主 流水平，但 尚 未 达 到 领 先水平 | 降低了挤出生产时设备表面的磨损量和磨损下来的颗粒大小，保证了集成电路封装后的电性能，使得引线之间或者 芯片表面不会短路 |
喷雾打饼技术 | 高端材料 连续打饼 时的粘模 情况 | 高性能类 | 高端材料 连续打饼 不粘模 | 高端材料 连续打饼 不粘模 | 相当 | 雾化中携带的极微量的脱模成份使得环氧塑封料与模具表面不粘模，从而保证连续性生产，显著提升了先进封装用 高端产品的打饼效率 |
特殊压缩模塑成型工艺方案 | 颗粒直径、颗粒长度 | FOWLP/F OPLP | 颗粒直径 小 于 0.5mm、颗粒长度小 于 2mm | 颗粒直径 小 于 0.5mm、颗粒长度小 于 2mm | 相当 | 可制备无尘、均匀的颗粒状环氧塑封料，满足 FOWLP/FOPLP 的 需 求，相关产品已通过客户考核验证，并取得佛智芯出具的“与外资同 类产品相当”应用报告 |
注：1、上述衡量核心配方技术先进性的关键指标及指标先进水平的情况均参考下游客户的考核标准；
2、上述衡量核心生产工艺技术先进性的关键指标及指标先进水平的情况来源于行业经验数据与下游客户的考核标准；
3、挤出工艺技术通过提升混炼程度与均匀性进而改善环氧塑封料产品的稳定性，而稳定性不存在绝对的优劣水平，主要以满足客户的特定需求为主，故难以用指标衡量。
（二）各项具体核心技术不属于行业通用技术，发行人已形成较高技术壁
垒
公司主要产品环氧塑封料与电子胶黏剂均为配方型产品。公司在行业公共知
识的基础上，结合自身对各类材料性能的掌握及理解，形成了相关核心配方技术；生产工艺技术是公司基于实践经验积累而掌握的提高产品生产效率及合格率、降低损耗的相应技术诀窍（know-how）或方法。上述核心技术均系自身经验及通过研发活动获得，不属于行业通用技术。
公司核心配方技术的技术壁垒主要为各类树脂与添加剂的选取与配比。由于各类原材料的结构类型众多，不同结构类型的同种原材料对产品配方的影响又存在差异，且还需选取合适的添加比例以同时有效xx由其他类型原材料所影响的产品性能，因此，公司核心配方技术是自主研发创新与行业经验积累的集成与整合，是多年深耕行业而形成的竞争优势，不属于行业通用技术，竞争对手难以在短期内复制，公司主要技术已形成较高技术壁垒。具体情况如下表所示：
技术 类型 | 核心技术 名称 | 技术难点 | 公司技术做法 | 技术壁垒 |
连续成模的模数直接影响下游客户 | 公司使用不同熔点与酸值的脱模剂进行调配，并创造性地对脱模剂系统进行了预处理，实现了产品在模具型腔内部均匀分布的效果；同时，公司通过特殊的配方调控，在显著提高环氧塑封料在脱模时的强度，降低了脱模剂的总添加量，从而有效xx了连续模塑性与可靠性。 | |||
的生产效率与成本，因此环氧塑封 | ||||
料的连续成膜数是产品竞争力重要 | ||||
连续模塑性技术 | 体现。 该技术核心在于脱模剂体系，脱模剂的作用是使固化后的产品比较容易地从模具中取出，但过量的脱模 剂会降低粘接力，影响可靠性。技 | 脱模剂的种类及配比；脱模剂在生产中均匀分散方法 | ||
术难点在于实现脱模剂均匀分布， | ||||
同时在连续模塑性与可靠性两大性 | ||||
能之间进行xx。 | ||||
应力过高会导致环氧塑封料分层或 | 公司在使用应力低的树脂的基础上，通过添加对应力释放剂进行嵌段共聚改性的新型应力释放剂，提高了应力释放剂在环氧塑封料中的相容性，使得环氧塑封料内部颗粒以分子级别分散，显著降低了与应力相关的关键指标，并获得了超低应力的环氧塑封料。 | |||
开裂，从而降低半导体器件功能的 | ||||
稳定性，因此降低环氧塑封料的应 | ||||
力是保证产品可靠性的关键因素。 | ||||
该技术的开发难点是原有的海岛结 | ||||
配方技术 | 低应力技术 | 构原理的应力释放剂（颗粒大小为 30-50um）的应力释放效果较差，因而无法满足客户在 SOP、QFN 领域 | 树脂结构及配 比；应力释放剂的结构及配比 | |
的超低应力需求，因此需要重新开 | ||||
发出一种在环氧塑封料内部相容性 | ||||
良好的应力释放剂，且内部颗粒以 | ||||
分子级别分散，从而实现更好的应 | ||||
力降低的效果。 | ||||
潮敏试验（MSL）中的回流焊需要 在高温下完成（温度通常为 260 摄 | 公司在低应力技术的基础上，选择低吸水率树脂降低吸水率，使用特种粘接促进剂来促进粘接，全方位的改善产品的应力水平、粘接力水平和吸水率水平，达到高可靠性的要求。 | |||
氏度），高温下的蒸汽压变大，加上 | ||||
半导体内部各种材料的膨胀情况不 | ||||
高可靠性技术 | 同，导致半导体器件内部的应力急 剧上升，从而造成内部分层或开裂的情况。 该技术的开发难点是无铅回流焊温 | 树脂种类及配 比；各类添加剂的选择 | ||
度的上升带来巨大的应力上升从而 | ||||
造成集成电路内部分层，因而需要 | ||||
充分在粘接力、吸水率、应力等性 | ||||
能间实现xx，达到可靠性考核后 |
的零分层要求。 | ||||
翘曲控制技术 | 翘曲主要系在不对称封装时各个组分材料的收缩率存在差异造成的，也是先进封装工艺中的主要技术挑战。 该技术的开发难点是先进封装体内组分复杂，不同的封装体芯片大小、封装体厚度、基板/引线框架厚度等都不一样，造成翘曲难以控制。 | 公司通过选取合适的环氧树脂和酚醛树脂的种类与配比、填料含量的控制，实现玻璃化转变温度和 CTE 的有效协同来控制翘曲向不同方向发展，同时，通过特种原材料的应用达到 CTE2 单独调控，可以进一步控制翘 曲。 | 树脂的种类及配比和填料含量的协同；CTE2 单独调控原材料的使用 | |
高导热技术 | 系统级封装是先进封装的主要发展方向之一，由于其集成度的增加，使得半导体器件的发热量提高，对环氧塑封料的导热性能也提出了新需求。 该技术的开发难点是使用表面特殊的球形氧化铝作为填料后与球形二氧化硅相比，会发生弯曲强度显著降低的问题，造成流动性变差，同时满足高导热与良好的流动性存在 困难。 | 公司使用特种原材料对高导热填料进行表面处理，增强了弯曲强度，同时调控高导热填料的粒度分布，提升填充量，克服使用高导热填料后带来的弯曲强度显著下降的问题，实现了在高导热性能与良好的流动性能间的xx。 | 高导热填料的表面处理方法 | |
耐高电压技术 | 该技术的开发难点是在环氧塑封料进入粘弹区后，高分子网络结构有所松动，内部的离子在电压作用下会有所移动造成漏电流偏大。 | 公司使用特种树脂做为基体树脂，同步添加离子捕捉剂降低离子含量，并适度调整环氧塑封料的 PH 值至中性附近，从而达到了高温下耐 高电压的要求。 | 树脂与离子捕捉剂种类及配比 | |
高性能胶黏剂底部填充技术 | 随着封装密度越来越高，焊点间隙越来越小，要求底部填充胶具备更优的可靠性。 该技术的开发难点是在满足高填料含量下仍需具备较好的流动性；并实现 Tg、模量与 CTE 之间协调xx；同时要求具有良好韧性，以减弱应力而带来的可靠性降低。 | 选用合适的环氧树脂体系与表面处理填料，并采用特殊的分散工艺以实现填料的均匀分散。另通过增韧技术，对 Tg、CTE、模量实现调节和控制，实现良好的韧性、粘接性、模量、线膨胀系数 （CTE），进一步提升了可靠 性。 | 高 Tg 原材料选择；Tg、CTE、模量调节和控制方法 | |
高性能环氧树脂应用于不同界面粘接技术 | 由于电子产品的生产工艺具有高效率、低成本、可靠性好等要求，因而要求电子胶黏剂既要实现固化温度低、固化时间短、室温储存稳定性好等要求，又要适应对客户对不同界面粘接需求。 | 选择高性能固化体系，通过增韧，加入特种偶联剂，增强材料与各种界面粘接性能，提高粘接性能；并通过填料的加入降低热膨胀系数，改善耐水、耐机械冲击 以及耐冷热冲击等要求。 | 高性能固化剂的选择 | |
高性能树脂紫外光固化技术 | 在降本提效的背景下，越来越多的客户要求电子胶黏剂采用紫外光固化的方式，且部分客户要求可以通过低能量的LED 光源对电子胶粘剂进行固化。 该技术开发难点是在单体的选择中，需要xx附着力、硬度、耐水性能及固化速度等性能指标；且氧气与自由基的反应会影响产品表层固化，产生硬度不够、表干不好等 问题。 | 通过选择不同结构的环氧树脂、丙烯酸树脂和单体以及不同类型的光引发剂，研究其配合使用比例，研制具有一定硬度、快速固化且性能好的电子胶黏剂，相关产品可实现 LED 低能耗固化，具有固化深度深、表干好、耐水性良好的优势。 | 树脂的改性、不同性能基团自制预聚体的引入 | |
生产工艺技术 | 挤出工艺技术 | 技出工艺是环氧塑封料生产工艺中的关键环节，该技术难点在于如何控制加料量，同时又能最大限度的 提升双螺杆挤出机对环氧塑封料的 | 使用定量加料机保证生产过程中加料量一直处于稳定状态，通过优化叶片组合，增 加了挤出机的长径比，使得 | 挤出机、加料机等设备特殊定 制、工艺参数优 化 |
混炼程度，从而使环氧塑封料中每一种成份都分散均匀。 | 混炼段得以加强，通过高温温控系统，使用物料可以在更高温度下混炼，从而显著的提升了混炼程度，提升了 均匀性。 | |||
热混炼技术 | 热混炼技术的难点在于双辊热混炼时，如何一方面加强混炼，另一方面更好地将物料翻滚以去除小分子，同时要控制物料进入混炼辊到出混炼辊的时间及输送的物料死角，防止固化料与废品的产生。 | 使用了公司专利技术的表面 设有螺纹槽的混炼辊使之在具有良好的输送功能，避免产生固化料造成废品的同时，对物料也有翻转的作用进一步降低小分子含量，使之不仅混炼程度得以增加， 小分子含量也得以降低。 | 带螺纹槽的混炼棍，并已形成相应的专利技术 | |
低铁含量技术 | 该技术的难点在于如何控制环氧塑封料中的铁的含量及铁颗粒的大小。 | 使用定制的磨损量极低的表 面处理的硬质合金作为生产装备的内衬或设备材质，降低磨损量及磨损掉的铁颗粒 大小。 | 定制的特种表面处理的硬质合金的使用 | |
喷雾打饼技术 | 该技术的难点在于如何实现打饼时环氧塑封料不粘模，从而不会造成外观不良的同时，进一步保证了产品的可靠性。 | 使用喷雾系统在打饼模具装 入物料前在模具表面喷上一层雾化液，该雾化液中携带有极微量的脱模成份形成脱模层，防止高端材料打饼时的粘模从而达到连续打饼的 效果。 | 雾化液配方、喷雾系统 | |
特殊压缩模塑成型工艺方案 | 该技术的难点在于如何制备出适合于特殊压缩模塑成型工艺的颗粒状环氧塑封料。 | 已形成了可制备 GMC 的全 套生产工艺及装备，可以制备 出 均 匀 的 直 径 小 于 0.5mm，长度小于 2mm 的颗粒，该颗粒表面无粉尘，大 小均一。 | 颗粒状的环氧塑封料的生产工艺方案 |
三、发行人产品领域的技术迭代周期，是否面临快速技术迭代风险；封装技术发展与封装材料创新和迭代的关系；行业内的技术发展趋势，先进封装材料领域的关键技术，发行人对其掌握情况
（一）发行人产品领域的技术开发主要受下游封装技术发展影响，呈现多代并存的特征，不存在快速技术迭代风险
1、公司下游封装技术具有多代并存的特征
尽管半导体封装技术已发展多代，但新封装技术的兴起不代表已有的封装技术被淘汰，下游封装技术呈现多代并存的特征。以第二阶段的封装技术为例，时至今日，SOP、SOT 等技术仍被广泛应用于半导体封装行业，且受汽车电子、新能源等新兴消费产业的推动，其市场规模持续保持增长态势。
根据 Xxxx 的研究报告，传统封装的市场规模未来将继续保持增长，传统封装具备性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广泛等竞争优势，与先进封装将继续保持多代并存，不存在明确的替代关系。
2、发行人产品领域的技术开发主要受下游封装技术发展影响，不存在技术快速迭代风险
由“问题 1/三、（/ 二）下游封装技术、应用场景与环氧塑封料性能特征……”
的相关回复内容可知，环氧塑封料与下游封装技术具有“一代封装、一代材料”，即塑封料厂商需通过持续的技术开发以推出与历代封装技术相匹配的产品。因此，发行人产品的技术开发与迭代周期深刻地受到了下游封装技术的影响。
鉴于下游封装技术呈现多代并存的特征，且根据《中国半导体封装业的发展》，各代封装技术的成熟时间通常间隔十余年以上，故发行人产品亦具备多代并存的 特征，历代产品间也不存在明确淘汰的关系，产品技术迭代周期较长。以应用于 TO 类封装的产品为例：TO 类环氧塑封料应用市场成熟时间大约在 20 世纪 90 年代后，发展至今已具有 30 余年历史，然而，目前 TO 封装仍大量被应用于消 费电子、汽车电子、新能源等终端应用场景。
此外，受终端应用场景持续发展等因素影响，下游客户的实际需求会不断发生变化，尽管其仍采用原有的封装技术，但环氧塑封料原有技术体系通常无法有效满足上述需求变化，因此发行人则需及时开展产品的配方或工艺的优化以持续地改进与提升产品，上述技术的改进是基于已有的配方技术或生产工艺技术的优化与调整，不构成技术迭代关系。
综上，发行人产品的技术发展主要受下游封装技术发展影响，具有多代并存的特征，产品技术迭代周期较长，不存在技术快速迭代风险。
（二）封装技术发展与封装材料创新和迭代的关系；行业内的技术发展趋势，先进封装材料领域的关键技术，发行人对其掌握情况
1、封装技术发展与封装材料创新和迭代的关系
封装材料的技术创新与迭代主要由下游封装技术的发展驱动，具有“一代封装、一代材料”的特点，具体对应关系请参见“问题 1/三/（二）/1、下游封装技术、应用场景与环氧塑封料性能特征的关系”。
2、行业内的技术发展趋势
由上述回复可知，发行人产品的技术发展与迭代周期主要受下游封装技术发
展影响，相应地，与下游封装行业类似，发行人产品的技术迭代周期较长，且不同类别产品间也不存在明确淘汰的关系，即公司产品也呈现多代并存的特征。
在传统封装领域，由于电子产品向轻、薄、短、小、高性能等趋势发展，SOT、 SOP、SOD 等表面贴装式封装凭借重量轻、体积小、封装密度大等优势，叠加逐步下降的成本，在中端电子元器件领域的市场份额保持增长态势。为满足上述传统封装技术的降本增效的发展趋势，环氧塑封料需通过引入新型原材料、持续调整与优化产品配方，并开发出低成本、低应力、高耐热性、耐高电压、高可靠性、高连续模塑性等高性能类产品，以满足电子产品的不同需求。
随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为延续xx定律的最佳选择之一。先进封装整体呈现出高集成化与模块化特征，其中，由于模块化设计内部包括绿油、陶瓷、铜、铝、银、锡等众多界面与狭窄的缝隙，因此环氧塑封料产品的性能需以高导热、低翘曲、超低应力、高 Tg 低模量等方向发展；同时，新能源、5G 通信等新兴产业的快速发展进一步要求环氧塑封料产品具备超低应力、高可靠性、耐高电压、高纯度等性能特征；此外，一些高频应用则要求环氧塑封料在高频下仍具有低的介电常数和介电损耗的特性。
发行人紧跟下游先进封装发展趋势，掌握了低应力技术、高可靠性技术、低翘曲技术、高导热技术、耐高电压技术等核心技术，并围绕上述技术构建了具有前瞻性的先进封装类产品布局，相关产品的考核验证已取得一系列突破，是公司技术水平先进性的重要体现。
3、先进封装材料领域的关键技术及发行人对其掌握情况
在先进封装材料领域，发行人已掌握各主要关键技术，相关技术水平已达到业内主流或者先进水平，先进封装材料领域的关键技术及发行人对其掌握情况如下表所示：
先进封装材 料领域的主要关键技术 | 该技术对环氧塑封料产品的影响 | 发行人掌握情况 | 下游封装形式 | 发行人产品研发进展情况 |
翘曲控制 | 翘曲主要系在不对称封装时各个组分材料 （引线框架、基板以及硅芯片等）的收缩率存 在差异造成的，因翘曲 | 发行人已掌握了高 Tg 低模量技术、 CTE2 单独调控技术、低应力技术，可 根据各类先进封装 | QFN/BGA、 FOWLP/FOPLP | 公司依托该技术开发了可适用于 QFN、BGA 等先进封装的环氧塑封料，相关产品翘曲控制 良好（小于 2mm），且应 |
先进封装材 料领域的主要关键技术 | 该技术对环氧塑封料产品的影响 | 发行人掌握情况 | 下游封装形式 | 发行人产品研发进展情况 |
难以控制，也成为先进封装工艺中的主要技术挑战。因此，塑封料厂商需根据先进封装的具体设计要求调整环氧塑封料的 Tg 、 CTE 及应力等来匹配整个封装体系统，从而 达到低翘曲性能。 | 设计开发相应的具备低翘曲性能的产品。 | 用于QFN 领域的产品已实现小规模生产与销售，并获得通富微电出具的 “ 具有产品可靠性好、低应力、翘曲控制良好等性能特点，性能指标均达到我司使用要求，已通过我司 MSL3级考核，与外资同类产品性能相当，在客户应用中评价良好”的应用证明。 | ||
气孔控制 | 先进封装要求环氧塑封料具备抑制气孔生成的能力，从而保证先进封装产品内部无任何气孔。 | 发行人通过挤出工艺技术、热混炼辊技术等核心技术能够有效提升环氧塑封料产品的混炼程度，提升其均匀性，能有效消除气孔的产生，从而保证产品的稳 定性。 | ||
颗粒状环氧塑封料的制备工艺 | 对于 FOWLP/FOPLP 等先进封装技术，其要求使用不同于传统传递模塑成型工艺的压缩模塑成型工艺以制备环氧塑封料产品，并要求颗粒状环氧塑封料的直径小于 0.5mm，长度小于 2mm，从而满足压缩模塑成型工 艺的要求。 | 发行人已成功自研出颗粒状环氧塑封料全套装备及工艺方案，能够制备出直径小于 0.5mm，长度小于 2mm 的颗粒状产品，可满足先进封装要求的压缩模塑成型工艺的要求。 | FOWLP/FOPLP | EMG-900-ACF 已通过 佛智芯的考核验证，并获得了“EMG-900-ACF 产品在压缩模塑成型后无气孔、翘曲小、膜厚均匀、填充性良好等性能特点，与外资同类产品相当”的评价 |
高导热 | 需要环氧塑封料具有高的导热率，以保证大功率的先进封装体的散热，保证电子元器件不因为高温而失效。 | 发行人通过高导热技术，导热率最高可达到 5.4W/m.K，达到业内的主流水平，导热率为3W/m.K 的环氧塑封料产品已 实现量产。 | MUF/SiP | EMG-900-HM 已通过客 户 A 考核验证，获得了 “无分层、无气孔、无开裂， 无模流填充， MSL3 测试通过，无分层导致不良”的结论 |
高可靠性 | 环氧塑封料需针对先进封装的各种不同界面（铜、绿油、陶瓷等）具有良好的粘接性、低内应力、低吸水率等性能特征，以达到先进封装对产品可靠性的眼科要求， 并在通过 JEDEC 标准下的各类考核后仍实现零分层、并保持良好的电性能。 | 发行人通过低应力技术与高可靠性技术等核心技术，能有效的保证先进封装的可靠性的要求，防止材料不会由于应力过高而出现与芯片、基岛、导电胶或者框架分层或开裂、离子含量过高而使得芯片电性能失效 等情况。 | 所有先进封装类材料 | 发行人积极配合客户A、长电科技、华天科技等业内领先厂商开展代表业内前沿水平的若干项研发项目，应用于 QFN、 FC 、 MUF 、 SiP 、 FOWLP/FOPLP 等先进 封装领域的产品已陆续通过客户的考核验证 |
低铁含量 | 对于先进封装体，内部的线距或焊球之间的距离越来越小，因而要求环氧塑封料内部铁含量要低，且铁颗粒的大小要小，以保证不造成短路等电性能失效。 | 发行人使用了定制 的特殊材质的硬质合金设备，能够保证环氧塑封料内部铁含量小于 30ppm，铁的颗粒小于 15um，已达到业内主流水 平 |
四、报告期内公司通过贸易商代理采购的具体情形、主要贸易商、采购金额及占比，通过贸易商代理采购作为保密手段的控制措施是否符合行业惯例和商业惯例，发行人对于配方技术等核心技术的保护措施、内控制度及其有效性
（一）报告期内公司通过贸易商代理采购的具体情形、主要贸易商、采购金额及占比
环氧塑封料与电子胶黏剂均为配方型产品，配方所涉及的原材料有数十种，且每种原材料的细分种类繁多，通过贸易商向大型化工企业采购是业内通行做法，部分供应商拥有较为丰富的进货渠道，可以满足发行人各种品牌、型号的原材料 需求和潜在需求。
公司报告期各期的原材料采购的前五大主要贸易商、采购金额及占比情况如下表所示：
单位：万元
贸易商名称 | 原材料 | 主要终端厂家 | 2021 年度 | 2020 年度 | 2019 年度 | |||
采购额 | 占比 | 采购额 | 占比 | 采购额 | 占比 | |||
昆山如虹化 工产品有限公司 | 环氧树脂 | 中国石化 | 1,688.47 | 7.25% | 1,050.71 | 7.06% | 641.20 | 6.08% |
TOZAI BOEKI KAISHA， LTD | 环氧树 脂、添加剂 | DIC Corporation 等 | 997.94 | 4.28% | 1,481.34 | 9.95% | 995.30 | 9.44% |
上海月翔实 业有限公司 | 添加剂 | Clariant | 554.81 | 2.38% | 378.33 | 2.54% | 199.65 | 1.89% |
Shanghai Nagase Trading Co， Ltd | 环氧树脂 | 日本化药 | 522.87 | 2.24% | 374.57 | 2.52% | 214.91 | 2.04% |
大连连晟贸易有限公司 | 环氧树脂 | 南亚电子材 料（昆山）有限公司 | 507.65 | 2.18% | 189.25 | 1.27% | 660.21 | 6.26% |
UBE(Shangh ai)LTD | 酚醛树脂 | MEIWA Corporation | 413.38 | 1.77% | 416.13 | 2.80% | 381.84 | 3.62% |
上海尚节实业有限公司 | 环氧树 脂、酚醛 树脂 | 湖南嘉盛德材料科技股 份有限公司 | - | - | - | - | 369.46 | 3.50% |
合计 | 4,685.12 | 20.11% | 3,890.34 | 26.13% | 3,462.57 | 32.84% | ||
报告期内，公司存在通过贸易商代理采购作为保密手段的情况。
（二）通过贸易商代理采购作为保密手段的控制措施符合行业惯例和商业惯例
1、公司通过贸易商代理采购作为保密手段的原因及合理性
公司通过上述贸易商代理采购是公司采取的技术保密的手段之一，主要目的为避免其他方了解公司配方构成与原材料种类的选择，通过贸易商代理采购的保密作用主要体现如下：
（1）对公司普通工作人员的保密作用：相对于由供应商直接送货至公司，通过贸易商采购并使用代码作为标签可避免公司普通操作工人了解到具体物料名称、供应商及来源，避免普通员工向竞争对手泄密，是较好的切断公司普通员工对公司原材料整体掌握的方式；
（2）对最终供应商/代理商的保密作用：避免了最终供应商经办人员（或代理商）与公司仓库、采购、生产技术人员的接触，防止其了解发行人采购该物料的具体用途；
（3）对贸易商的保密作用：贸易商普通操作人员作为非专业技术人员，不了解相关材料的具体内容、性能及使用方法，且一般也不会对相关物料进行专门研究。
因此，上述方式可以一定程度将物料生产厂家或其专业代理商、公司普通工作人员与物料名称、物料具体内容及其具体规格型号、材料具体用途及使用方法等信息进行分离，任何一方均无法了解全貌，使得贸易商达到隔离墙的作用，从而一定程度降低发行人相关技术诀窍泄密的可能性，进而起到一定保密效果。
2、该控制措施符合商业惯例，也曾被部分上市公司所采用
由于公司产品均为配方型产品，且配方技术是公司的核心竞争力，而原材料则深刻地影响着公司产品配方的开发与优化，是公司的配方技术实现先进性的关键因素。因此，通过贸易商代理采购部分关键原材料有利于降低发行人相关技术诀窍泄密风险，因此，公司通过贸易商代理采购作为保密手段的控制方式符合商业惯例。
此外，这种保密方式也曾为部分上市公司或拟上市公司所使用，根据公开资
料查询，相关情况如下表所示：
序号 | 公司名称 | 相关情况 |
1 | 上海艾录（000000.XX） | “美国纽交所上市化工企业”为上海艾录的一种配方料 “D 料”的主要供应商，由于 D 料需要进行保密处理，上海艾录基于与上海库朵新材料科技有限公司与上海业紫新材料销售中心良好的合作关系和对其履行保密义务能力的认可，委托其向“美国纽交所上市化工企业”的境内代理商采购 D 料并进行一定的保密处理（脱包处理，并用不可视内容物的包装完成装袋密封进行重新封装）后向公 司交付相关保密原材料 |
2 | 阿科力（000000.XX） | 为保护生产工艺，阿科力采取了多种保密措施，通过贸易商代理采购是其采取的整体保密手段之一。无锡杰特尔化工配套产品有限公司（以下简称“杰特尔”）是阿科力时任副总经理xxx妻子控制的企业，且曾从事化工配套产品贸易业务。阿科力考虑到初期采购规模较小，与杰特尔存在信任基础，出于技术保密考虑，阿科力在 2011 年底聚醚胺研制成功后委托杰特尔按照公司质量、数量、供货期要求代理采购，间接向上游供应商采购精制剂并进行分 装、配送 |
3 | 苏试试验（000000.XX） | 苏试试验主要生产振动试验仪器，所处的专用仪器仪表行业具有技术密集型的特点，其主要的核心技术在于对关键自制部件和振动系统的设计和整体集成，因此出于技术保护的需求，其设立元器件采购的“防火墙”，并决定通过关联公司科虹电气作为代理采购商，间接向上游供应商采 购元器件等零部件 |
4 | 天振股份（预披露） | 天振股份个别客户存在采购信息保密的需求，故设立境外业务贸易中转公司中德贸易以满足其客户采购信息保密需中转订单的要求。天振股份设立中德贸易的主要原因是当时其美国客户 US Floor 希望加大对其采购量，但由于美国 PVC 地板市场的客户集中度较高，客户之间存在潜在竞争关系，天振股份是 US Floor 当时在国内实际第一大供应商，同时又是美国 PVC 地板市场的主要供应商，US Floor 担心通过天振股份大量采购产品，会引起其他竞争 者的关注。为满足 US Floor 采购信息保密的需求，天振股份于 2015 年 2 月设立境外业务贸易中转公司中德贸易 |
5 | 唯特偶（预披露） | 唯特偶通过 YM 唯特偶代理采购松香、溶剂等化工材料，主要原因系一方面国内代理商代理的产品品种并不齐全，不能完全满足唯特偶的需求；另一方面，作为国内微电子焊接材料的领先企业，材料配方的保密性对于唯特偶保持技术的领先至关重要，虽然唯特偶部分化工材料也存在向国内的代理厂商采购的情形，但若全部向国内经销商采购不利于唯特偶材料配方的保密。考虑到 YM 公司的实控人xxxx长期任职唯特偶，既熟悉唯特偶情况又熟悉日本的商业环境，因此唯特偶根据自身需求通过 YM 集中采 购更加便捷，也有利于材料配方的保密 |
（三）发行人对于配方技术等核心技术的保护措施、内控制度及其有效性
在核心技术的保护措施上，虽然公司为部分核心技术申请了专利和知识产权，
在法律层面上尽可能保护公司的核心技术及工艺科研成果，但随着时间推移，所涉申请专利的技术在市场中已属于相对常态化、成熟化的技术；对于重要的不适宜作为专利公开的技术参数指标，公司主要采用技术秘密的方式对此加以保护。
发行人对于配方技术等核心技术的保护措施、内控制度如下所示：
1、公司对涉及核心技术相关的文件建立了内控制度，严格根据工作分工确定需要接触专有技术人员的范围；发行人制定并执行《保密管理程序》，对保密原则、管理机构及职责、保密范围、密级划分、技术机密管理流程、保密措施作出了详细规定，保护公司技术机密，防止泄露；
2、根据技术流程和技术环节对研发和生产技术人员进行分工，严格控制人员在内部不同技术流程和环节的交叉，防止技术秘密集中而产生泄密风险；
3、公司与x监高、核心技术人员签署了《保密协议》、《竞业禁止协议》以及《知识产权归属协议》，该等协议约定了保密范围，保密义务、保密期限、违约责任、竞业限制、知识产权归属等，董监高与核心技术人员需严格遵守该等约定；
4、相关人员离职前，须将所涉及的全部技术资料、科研成果按照公司的要求进行处理，不得擅自复制、发表、泄露、使用、许可或转让；
5、发行人实施了反窃取公司资料的技术措施。发行人部署了局域网技术保密策略，确保员工无法通过 USB 等形式拷贝局域网的资料。同时，发行人根据不同的部门或职位设置了相应的网络访问权限，非权限部门或员工无法获得访问权限；此外，发行人定期对资料进行备份，以防止员工恶意删除重要资料；
6、通过贸易商采购作为保密手段以在一定期限内防止配方泄密。
对于贸易商而言，其普通操作人员作为非专业技术人员，不了解相关材料的具体内容、性能及使用方法，且一般也不会对相关物料进行专门研究，通过较为信任的贸易商可在一定期限内起到保密作用。此外，为防止相关核心技术被贸易商窃取或泄露，公司采取的保密措施如下：
1、公司通过向多个贸易商对关键物料进行采购以实现保密效果，任何单一贸易商无法系统性地掌握与公司核心技术相关的物料情况，从而降低了核心技术
泄密风险；
2、公司向具有信任基础的贸易商下达采购指令并签署采购合同，对于某些 保密要求高的材料，采购合同约定的产品内容为公司规定的某一特定名称或代码；贸易商收到公司的采购指令后与终端生产厂商或其代理商签署采购合同，采购完 成后，将保密材料经中性包装处理后发货至公司；
3、公司与相关贸易商均签订了《保密协议》，相关协议对双方合作情况、产品信息、违约责任等保密义务均作出明确约定。同时，该类贸易商出具了《承诺函》，承诺：“1、本公司与江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）合作事宜为保密信息，保密信息指华海诚科向本公司披露的、不为公众所知悉的、任何华海诚科及（或）其子公司的信息、数据、资料或材料等相关内容；2、截至本承诺函出具日，本公司未向任何第三方透露上述保密信息，未向任何第三方透露xxx科为本公司客户，未向任何第三方透露华海诚科向本公司采购产品，未向任何第三方透露本公司为华海诚科供应商，未向任何第三方透露本公司向华海诚科销售产品；3、本公司在与华海诚科合作期间及终止合作之后，亦不会向任何第三方透露上述保密信息，不会向任何第三方透露xxx科为本公司客户，不会向任何第三方透露华海诚科向本公司采购产品，不会向任何第三方透露本公司为华海诚科供应商，不会向任何第三方透露本公司向华海诚科销售产品”。
公司通过上述措施可以有效保护其核心技术，防止核心技术的泄露。同时，报告期内，公司核心技术人员在公司任职稳定，未发生离职或人员流失的情形，且未发生技术泄露的情形。
五、中介机构核查过程及核查意见
（一）核查程序
保荐机构核查过程如下：
1、访谈研发部门负责人，取得发行人配方清单，了解配方技术形成过程、应用情况、具体表现形式等信息；
2、访谈了发行人核心技术人员，了解发行人在核心技术的具体发展情况，包括技术水平的关键指标/参数、主要技术难点、技术突破点及技术发展情况；
了解发行人核心知识产权的保护形式，了解并分析核心技术的技术壁垒；
3、查阅封装行业公开资料，了解下游封装技术的发展情况；查阅行业公开资料并访谈发行人核心技术人员，了解环氧塑封料的技术发展情况、发行人在先进封装用材料领域的布局情况；
针对上述事项（4），保荐机构与发行人律师核查过程如下：
取得发行人报告期内的采购明细表、采购合同，核查发行人向上述供应商采购的采购数量、采购金额等情况；对发行人研发部门及采购部门主要负责人进行访谈，了解与相关保密贸易商的合作情况，并结合公开资料分析通过贸易商代理采购作为保密手段的合理性；查阅发行人《保密管理程序》、董监高、核心技术人员签署的《保密协议》、《竞业禁止协议》以及《知识产权归属协议》；了解发行人与相关保密贸易商合作的具体流程及在各环节所采取的保密措施，查阅发行人与相关贸易商签订的《保密协议》以及相关贸易商出具的《承诺函》，核查发行人对于配方技术等核心技术的保护措施、内控制度及其有效性。
（二）核查结论
经核查，保荐机构认为：
1、环氧塑封料配方体系较为复杂，塑封料厂商需通过调整相应的原材料种类或比例以达到预期效果，上述过程即被称之为某一配方技术，且最终达到的某性能需求则是配方技术的具体表现形式；在一款产品配方开发中，公司需运用多款配方技术，并在上述配方技术各自所达到的性能间实现有效xx以匹配各项封装工艺要求，并通过下游客户的考核验证；
2、各核心配方技术均有不同的表现形式，相应地，其先进性的具体表征以及衡量技术先进性的关键指标均存在差异；发行人核心技术整体水平已达到行业先进水平，各项核心技术不属于行业通用技术或成熟技术，相关技术已形成较高技术壁垒；
3、发行人产品的技术开发与迭代周期主要受下游封装技术发展影响，且与下游封装技术相似，呈现多代并存的特征，不存在技术快速迭代风险；此外，发行人在先进封装材料领域的关键技术的掌握情况良好；
针对上述事项（4），保荐机构与发行人律师认为：通过贸易商代理采购作为保密手段的控制措施符合行业惯例和商业惯例；且公司已通过一系列措施有效保护了其核心技术，防止核心技术的泄露。
问题 3：关于市场空间及竞争情况
根据招股说明书及保荐工作报告：（1）2020 年，全球包封材料市场规模 27.20
亿美元，国内包封材料市场规模 63.00 亿元；公司所在环氧塑封料市场与电子胶粘剂细分领域目前无法取得准确的市场占有率数据；（2）国内中高端半导体封装材料基本被外资厂商所垄断，基础类环氧塑封料已由内资厂商主导；发行人是领先的内资环氧塑封料厂商，已成为部分主要封装厂商的第一大内资供应商，高性能类产品在部分主要封装厂商实现对外资产品的替代，在先进封装材料领域逐步打破外资厂商垄断地位；（3）发行人选择江丰电子、安集科技等作为同行业可比公司，但公开资料显示，公司竞争对手长兴电子和北京科华为 A 股上市公司的控股子公司、住友电木为东京交易所上市公司。
请发行人披露：（1）环氧塑封料与电子胶粘剂行业的国内市场规模、行业增速、国产化程度和竞争格局情况，其中环氧塑封料行业区分传统封装和先进封装领域披露；半导体行业和发行人产品终端应用领域的发展和周期变化对发行人生产经营的影响；（2）发行人与同行业主要公司在经营情况、市场地位、技术实力、产品布局以及衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况，并结合上述情况分析发行人的竞争优劣势；（3）同行业可比公司的选取标准、客观性和可比性，修改完善招股说明书等申报文件中同行业可比上市公司的比较情况。
请发行人说明：（1）结合各产品细分市场发展情况、竞争格局、发行人竞争地位，说明发行人各产品未来市场空间；（2）申报文件中“实现对外资厂商产品的替代”“逐步打破外资厂商在先进封装材料领域垄断地位”“开展卡脖子材料的技术开发与产业化”“领先的内资环氧塑封料厂商”“国内部分主要封装厂商的第一大内资供应商”等表述的依据，若无充分依据请修改删除全部相关表述。
请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。
【回复】
一、环氧塑封料与电子胶粘剂行业的国内市场规模、行业增速、国产化程度和竞争格局情况，其中环氧塑封料行业区分传统封装和先进封装领域披露；半导体行业和发行人产品终端应用领域的发展和周期变化对发行人生产经营的影响
（一）环氧塑封料与电子胶粘剂行业的国内市场规模、行业增速
1、环氧塑封料国内市场规模情况
根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021 年中国包封材料市场规模为 73.60 亿元，同比增速达到 16.83%；根据中商产业研究院与《中国集成电路材料专题系列报告》，环氧塑封料在包封材料的市场占比约为 90%。据此测算，环氧塑封料 2021 年国内市场规模为 66.24 亿元。
鉴于环氧塑封料市场是半导体封装材料的一个细分市场，目前并无按照传统封装和先进封装材料作为划分标准的市场公开数据。发行人基于 2020 年国内传统及先进封装市场规模、业内具有代表性的上市公司客户对环氧塑封料的采购情况，测算传统封装用及先进封装用环氧塑封料的国内市场规模比例，并得出相应市场规模。
根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年国内封装市场规模为 2,509.50 亿元，其 中传统封装市场规模为 2,158.20 亿元，先进封装市场规模为 351.30 亿元。以上 述封装市场规模为基础，在充分考虑相关财务数据的可获取性（例如：直接材 料占比情况、环氧塑封料采购（不含芯片价值）占比情况等）与代表性（例如： 主营业务收入基本为传统封装或先进封装）后，公司选取气派科技作为国内传 统封装市场的代表厂商、甬矽电子则作为国内先进封装代表厂商，并以上述两 家公司2019 年与2020 年相关数据的平均值对环氧塑封料市场占比情况进行测算。
具体测算过程如下所示：
单位：亿元
项目 | 传统封装 | 先进封装 | 合计 |
封装市场规模① | 2,158.20 | 351.30 | 2,509.50 |
对应销售成本② | 1,598.39 | 285.34 | 1,883.73 |
对应材料成本③ | 628.94 | 99.48 | 728.42 |
对应环氧塑封料成本④ | 84.09 | 5.69 | 89.78 |
对应类型环氧塑封料市场占比⑤ | 93.66% | 6.34% | 100.00% |
注：1、对应销售成本②=①*（1-对应代表厂商平均毛利率）；
2、对应材料成本③=②*代表厂商直接材料平均占比；
3、对应环氧塑封料成本④=③*代表厂商的环氧塑封料采购占比；
4、对应类型的环氧塑封料市场占比⑤=④/（传统封装类环氧塑封料对应成本+先进封装类环氧塑封料对应成本）。
据此测算，我国 2020 年传统封装用环氧塑封料市场规模为 53.11 亿元、先
进封装用环氧塑封料市场规模为 3.59 亿元。具体数据如下：
单位：亿元
年度 | 包封市场规模 | 环氧塑封料占比 | 环氧塑封料市场规模 | 传统封装用环氧塑封料市场规模 | 先进封装用环氧塑封料市场 规模 |
2020 | 63.00 | 90% | 56.70 | 53.11 | 3.59 |
注：1、上述相关市场规模均为中国大陆市场规模；
2、根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2020 年中国包封市场规模为 63.00 亿元。
根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021 年中国包封材料市场规模为 73.60 亿元，同比增速达到 16.83%，结合上述测算结果与先进封装发展趋势，预计 2021 年国内先进封装用环氧塑封料已超过 4.2 亿元。
2、电子胶黏剂国内市场规模情况
由于电子胶黏剂的下游应用领域众多，对于不同领域、不同客户，各类电子胶黏剂在终端下游产品中的应用比例和成本结构较难获取，终端市场需求与电子胶黏剂的配比关系难以获取或推算，加之目前市场上尚欠缺对各类电子胶黏剂具体市场规模的公开资料，因此较难获取电子胶黏剂的细分市场规模。
根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会xx秘书长于“2022 年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，近年来，在 5G 建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超 100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘
剂细分市场之一。因此，预计电子胶黏剂市场规模在 100 亿元以上。
发行人已在招股说明书“第六节/二/（三）/3、/（6）环氧塑封料与电子胶粘剂行业的国内市场规模情况”中补充披露上述内容。
（二）环氧塑封料与电子胶粘剂行业的国产化程度和竞争格局情况
1、环氧塑封料国产化程度和竞争格局情况
根据集成电路材料产业技术创新联盟发布的《2021 年专用封装材料产业数据统计报告》，我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在 QFP、 QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于 FC-CSP、FOWLP、WLCSP、 FOPLP 等先进封装的产品成熟度较低。
我国环氧塑封料各类产品的成熟度情况如下图所示，其中，100 为已实现大批量供货，80 为已实现小批量供货，70 为已完成产业化产品及体系认证，50 为已完成中试开发，20 为仅完成小试开发，10 为仅处于实验室样品开发阶段：
根据公开资料查询，并结合客户的访谈结果，环氧塑封料行业的国产化与竞争格局具体情况如下表所示：
下游封 装类型 | 下游封装技术 | 环氧塑封料国产化程度 | 环氧塑封料竞争格局 |
传统封装 | DO、SMX、TO、 DIP 等 | 由内资厂商主导，但在应用于 TO 领域内外资整体相当 | 市场主要由华海诚科、衡所华 威、长春塑封料等塑封料厂商主导 |
SOD、SOT、 SOP、QFP 等 | 仍由外资厂商主导，但内资厂商的市场份额逐步提升，大部分产品性能已达到外资同类产品的水平，仍存在一 定的替代空间 | 市场份额主要被住友电木、蔼司蒂、华海诚科、衡所华威四家厂商占据 | |
先进封装 | QFN、BGA 等 | 外资厂商基本处于垄断地 位，内资厂商产品仍主要处于导入考核阶段，较少数内 | 市场份额基本由住友电木、蔼司 蒂等外资领先厂商占据，以发行人为代表的较少数内资厂商已 |
资厂商已实现小批量生产， | 陆续通过主流厂商的考核验证， | ||
存在较大的替代空间 | 并实现小批量生产 | ||
市场份额主要由住友电木、蔼司 | |||
蒂、京瓷等外资领先厂商占据， | |||
外资厂商处于垄断地位，内 | 内资厂商布局相对有限，发行人 | ||
SiP、MUF、 FOWLP 等 | 资厂商尚处于产品开发或者 客户考核阶段，产品类别相 | 在该领域的技术与产品布局处 于内资厂商中领先地位，应用于 | |
对单一 | FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等 领域的封装材料已陆续通过客 | ||
户考核验证 |
发行人已在招股说明书“第六节/二/（四）/1、环氧塑封料国产化程度和竞争格局情况”中补充披露上述内容。
环氧塑封料行业内各主要厂商的经营情况、竞争优势、市场地位等情况请参见“问题 3/二/（一）环氧塑封料”。
2、电子胶黏剂国产化程度和竞争格局情况
由于电子胶黏剂可应用于一级封装、二级封装等不同封装级别与应用领域，故各类产品所处的产业链发展状况不同，面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。
根据公开资料查询与发行人了解，电子胶黏剂市场竞争情况如下表所示：
下游封装类型 | 国产化程度 | 环氧塑封料竞争格局 |
PCB 板级组装用电子胶黏剂 | 在板级封装的高端应用领域，外资供应商仍占据主导地位，市场占比约为 70%-80%。 | 内资供应商正逐步缩小技术差异，陆续在板级底部填充胶、UV 胶等领域实现突破，在中低端产品领域的市场份额逐步提升，但在诸如以苹果公司等全球知名品牌供应链为代表的高端应用领 域，相较于外资厂商仍处于劣势。 |
芯片级电子胶黏剂 | FC 底填胶与液态塑封料领域基本由外资领先厂商垄断；应用于 LED封装的芯片粘结胶与 LED 封装胶已由国产厂 商主导。 | 以汉高、Namics、Delo、Nagase 等厂商为代表的外资领先企业具有技术与市场领先地位，内资厂商相关产品仍主要处于市场导入阶段，但已有少数内资厂商在该领域取得了一定的突破，例如发行人 FC 底填胶已实现小批量生产与销售。 |
发行人已在招股说明书“第六节/二/（四）/2、环氧塑封料国产化程度和竞争格局情况”中补充披露上述内容。
电子胶黏剂行业内各主要厂商的经营情况、竞争优势、市场地位等情况请参见“问题 3/二/（二）电子胶黏剂”。
（三）半导体行业和发行人产品终端应用领域的发展和周期变化对发行人
生产经营的影响
1、半导体产业景气度提升与产业国产化趋势为发行人带来了新的市场机遇受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国
半导体产业市场规模持续增长，行业景气度持续提升为公司下游封装产业带来了强劲的市场需求，业内主流封装厂商于近期纷纷宣布扩产计划，为环氧塑封料等半导体封装材料的市场增长注入了新的动能。
2020 年以来，主流内资封装厂商的主要投资扩产计划如下所示：
公司 | 时间 | 投资金额 | 主要投资内容 |
长电科技 | 2020 年 8 月 | 8.3 亿元 | 1、年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目； 2、年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及 模块封装项目。 |
2021 年 4 月 | 5 亿美元 | 通过子公司长电国际（香港）贸易投资有限公 司出资 5 亿美元在江阴设立生产型全资子公司 | |
2022 年 1 月 | 60 亿元 | 用于产能扩充、研发投入和基础设施建设 | |
华天科技 | 2021 年 5 月 | 51 亿元 | 1、集成电路多芯片封装扩大规模项目； 2、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目； 3、TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目； 4、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。 |
通富微电 | 2020 年 2 月 | 40 亿元 | 1、集成电路封装测试二期工程； 2、车载品智能封装测试中心建设； 3、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目和补充流动资金及偿还银行贷款。 |
2021 年 9 月 | 55 亿元 | 1、存储器芯片封装测试生产线建设项目； 2、高性能计算产品封装测试产业化项目； 3、5G 等新一代通信用产品封装测试项目； 4、圆片级封装类产品扩产项目； 5、功率器件封装测试扩产项目； 6、补充流动资金及偿还银行贷款。 | |
xx科技 | 2020 年 9 月 | 14.90 亿元 | 智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目 |
气派科技 | 2021 年 7 月 | 4.37 亿元 | 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩 产项目 |
甬矽电子 | 2022 年 3 月 | 19.91 亿元 | 1、高密度 SiP 射频模块封测项目； 2、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。 |
晶导微 | 2021 年 11 月 | 5.26 亿元 | “集成电路系统级封装及测试产业化建设项目” 二期项目 |
富满微 | 2021 年 7 月 | 9 亿元 | 1、5G 射频芯片； 2、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目； 3、研发中心项目与补充流动资金。 |
晶方科技 | 2020 年 3 月 | 14.02 亿元 | 集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器 模块项目 |
公司 | 时间 | 投资金额 | 主要投资内容 |
银河微电 | 2021 年 11 月 | 5 亿元 | 公司车规级半导体器件产业化项目 |
注：1、上述数据来源于上述公司公开资料；
2、公司已与上述厂商中的长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电建立了长期良好的合作关系，并形成了量产。
目前，我国中高端半导体封装材料仍主要依赖外资厂商。随着国内半导体封装厂商在全球的综合竞争力持续增强，以及受到近年来国际形势影响，我国半导体厂商均有意加强对内资半导体封装材料的采购力度。因此，我国半导体产业规模的持续扩大、以及半导体产业国产化趋势为发行人的未来增长带来了新的市场机遇。
2、环氧塑封料是半导体产业的关键基础材料，公司与下游客户的合作具备长期稳定性，在客户扩产或推出新品而进行供应商选取时更具竞争优势
环氧塑封料是半导体产业中具有关键性的基础材料，半导体可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、5G 信息通讯、工业应用、物联网等各大领域，随着半导体在上述新兴领域市场需求逐步扩大，环氧塑封料市场增长空间较大。
鉴于环氧塑封料的关键性，发行人与下游封装厂商合作通常具备长期稳定 性，且下游厂商在扩产或推出新产品的过程中通常倾向于选择已通过考核验证 且实现量产的供应商。一般而言，在芯片设计公司开发新产品或开拓新客户时， 下游封装厂商更容易向其推荐在业内口碑较高或与其长期合作的封装材料厂商。因此，随着终端应用市场的持续扩大，新的应用场景不断出现，下游封测市场 规模亦随之持续扩大，公司凭借在技术水平、产品质量稳定性、交货期、服务 响应速度、客户资源等方面的竞争优势，在现有客户扩产而选取供应商时更易 脱颖而出，从而有效巩固与提升既有产品领域的市场份额。
此外，先进封装材料市场目前主要由外资厂商垄断，内资厂商尚处于产品导入阶段。随着市场影响力逐步提升，产品与技术布局持续完善，发行人在先进封装材料领域将取得下游封装厂商与终端客户更多的试验机会，有望打破外资垄断地位，进一步扩大销售规模。
3、5G 通讯、汽车电子、新能源等终端应用需求将带来的持续增长动力
环氧塑封料的终端消费场景丰富，被广泛应用至消费电子、汽车电子、工
业应用、新能源、信息通讯等领域。除了当前消费电子等传统需求外，5G 通讯、汽车电子、人工智能（AI）、物联网（loT）等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。
以汽车电子为例，随着消费者对汽车智能化、电子化、信息化、网络化要求的逐步提高，计算机、通信、控制、微电子、电子传感器等技术融入汽车产业，无人驾驶等新技术的应用使汽车由传统意义上的机械产品向xx技术产品演进。另一方面，汽车新能源化引起的动力系统的电气化及驱动方式的变化为汽车电子产品发展带来重大机遇，汽车电子市场将是近年来发展最快的半导体芯片应用市场之一。
另一方面，相较于消费电子，汽车电子领域产品的使用环境更加多样化，其涉及温度、湿度、电压等因素更为复杂，与乘客的生命安全息息相关，对半导体器件的可靠性要求大幅提升，且对芯片的小型化需求尚不明显，故汽车电子主要采用技术已较为成熟的传统封装为主。因此，汽车电子的兴起也为传统封装用材料注入了新的增长动能。
另以 5G 通讯为例，随着各国运营商加快 5G 通讯的部署，各手机厂商加快推出适用 5G 通讯的终端产品。2019 年是我国 5G 通讯元年，但网络覆盖不完善、终端数量较少、终端价格昂贵。随着 5G 通讯网络建设的逐渐完善、终端机型数量增加和价格下降，5G 通讯市场将迎来新的增长阶段。由于信号频谱增加，5G手机中的射频前端、天线和功率放大器价值量将会显著提升；此外，5G 时代会有海量外部设备的接入，相应的将带动各种智能终端内处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品的用量提升，从而带动半导体封装行业与封装材料的需求增长。
综上，5G 通讯、汽车电子、新能源等终端应用需求将为半导体产业带来的持续增长动力，从而推动半导体封装材料市场规模增长。
发行人已在招股说明书“第六节/三/（五）发行人面临的机遇与挑战”中补充披露上述内容。
二、发行人与同行业主要公司在经营情况、市场地位、技术实力、产品布局以及衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况，并结合上述
情况分析发行人的竞争优劣势
（一）环氧塑封料
发行人与环氧塑封料同行业主要公司在经营情况、市场地位、技术实力、产品布局以及衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况如下表所示：
公司 | 经营情况 | 市场地位 | 技术实力 | 产品布局 |
住友电木 | 住友电木是全球塑料行业领先企业，产品主要涉及信息通信、汽车、医疗、食品、建筑等领域，其中，在电子、电器领域，主要提供应用于半导体、电器电路等电子产品的各种零部件、成型材料、包装材料等。 | 全球最大的环氧塑封料厂商，在该领域有悠久的供应历史，具有传统的领先地位，在先进封装用环氧塑封料领域具有较大的市场影响力，其中，基本垄断应用于 MUF、 FO、SiP 等先进封装领域的塑封料市场。 | 1、截至本回复出具日，集团全球有效授权发明专利约为 3,000 项以上 （包含与环氧塑封料无关的专利）； 2、在先进封装领域具有技术先发优势与领先优势，在业界享有较高的口碑，客户主要为全球领先的半导体封装厂 商。 | 以应用于第二阶段封装技术以上的产品为主 |
蔼司蒂 | 蔼司蒂（原日立化成）是一家全球知名的化工集团公司，在化学材料领域方面拥有尖端的核心技术力量，提供印刷线路板用感光性干膜、板材，液晶显示材料、半导体材料、树脂材料、太阳能电池等电子行业用原材料。 | 全球知名的环氧塑封料厂商，目前在国内传统封装（SOP、SOD、SOT）与先进封装（ QFN 、 BGA）领域具有先发优势，占据相关市场的主导地位。 | 1、截至本回复出具日，集团全球有效授权发明专利约为 6,600 项以上 （包含与环氧塑封料无关的专利）； 2、在先进封装与传统封装用材料领域均处于技术领先地位，产品品质的稳定性获得了下游广泛认可，客户主要为全球领先的半导体封装厂 商。 | 以应用于第二阶段封装技术以上的产品为主 |
衡所华威 | 衡所华威主要从事于半导体及大规模集成电路封装材料的研发、生产和销售，产品拥有 Hysol 品牌 KL、 GR、MG 系列等多个品种。 | 属于第一梯队内资环氧塑封料厂商，综合实力强，规模较大，已布局先进封装领域。 | 1、截至本回复出具日，有效授权发明专利为 8项； 2、从事环氧塑封料可追溯至 1983 年，是国家重点xx技术企业，国家 863 计划成果产业化基地，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技 术研究中心。 | 以应用于第一阶段与第二阶段封装技术的产品为主 |
长春塑封料 | 长春塑封料是中国台湾长春人造树脂厂股份有限公司的控股子公司。长春人造树脂厂股份有限公司旗下事业产品横跨工程塑胶、电子材料化学品、成形材料、塑料添加、接着剂、纺织类、药用中间体、工业中间体、树脂类、水 处理、包装材料等类型。 | 产品以基础类环氧塑封料为主，在台资客户中具有一定的市场影响力。 | 在应用于通孔式半导体封装（DO、TO、桥块）的基础类环氧塑封料领域具有一定的技术竞争优势。 | 以应用于第一阶段封装技术的产品为主 |
北京 科化 | 北京科化新材料科技有限 公司成立于 1984 年，由中 | 产品以基础类环氧塑封 料为主，应用于 TO 的环 | 1、截至本回复出具日， 有效授权发明专利为 16 | 以 应 用 于 第 一、第二阶段 |
国科学院化学研究所创办，是国家xx技术企业。目前在售产品有微电子封装用环氧塑封料、电子级液体硅橡胶、大功率 LED封装树脂等产品。 | 氧塑封料具有一定的市场竞争优势。 | 项； 2、与中科院化学所联合承担了国家“七五”、“八五”和“九五” 攻关计划项目，在“十一五”期间独立承担了国家 02 科 技重大专项子课题。 | 封装技术的产品为主 | |
长兴电子 | 长兴电子材料（昆山）有限公司成立于 1996 年，为飞凯材料（000000.XX）的控股子公司，该公司专业生产应用于半导体器件、机体电路等封装所需的环氧塑封料，该公司致力于开发应用于中高端器件封装材料及绿色环保塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产 品。 | 在全包封类环氧塑封料、应用于SOP/QFP 领域的环氧塑封料具有一定的市场竞争优势。 | 可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，技术布局已覆盖传统表面贴装、先进基板类封装等领域。 | 以应用于第一阶段与第二阶段封装技术的产品为主 |
发行人 | 华海诚科已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，产品布局覆盖传统封装与先进封装两大领域，并已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。 | 属于第一梯队内资环氧塑封料厂商，产品布局完善，技术储备已覆盖传统封装与先进封装两大领域，与长电科技、华天科技、通富微电等国内主流封装厂商已建立了长期良好的合作关系，市场份额与品牌影响力持续提升。 | 1、截至本回复出具日，有效授权发明专利为 24项； 2、是国家级专精特新 “小巨人”企业，作为课题单位承担了国家“02专项”项目“超薄封装用高流动性树脂”课题；在传统封装领域已逐步实现对同类外资产品的替代；在先进封装领域积极配合客户 A 等业内xx概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂 商中具有领先地位。 | 以应用于第一阶段与第二阶段封装技术产品为主，应用于先进封装的产品已陆续通过客户考核验证 |
注：全包封类环氧塑封料应用于 TO 封装中的 TO220F 细分领域，属于传统封装范畴，常用于电流要求大、功率高的电子产品。
发行人已在招股说明书“第六节/三/（三）/1、环氧塑封料行业主要企业”中补充披露上述内容。
（二）电子胶黏剂
发行人与电子胶黏剂同行业主要公司在经营情况、市场地位、技术实力、产品布局以及衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况如下表所示：
公司 | 经营情况 | 市场地位 | 技术实力 | 产品布局 |
汉高 | 德国汉高公司（Henkel）以优质胶粘剂和密封剂而闻名于世，汉高的工程胶粘剂、密封 剂和表面处理方面的系列产 | 全球胶黏剂龙头企业，在胶黏剂市场 占有率全球第一 | 是电子胶黏剂行业的技术引领者，技术水平在芯片级、PCB 板级电子 胶黏剂的主要细分领域 | 产 品 布 局 全面，涉及主要的各类胶黏剂 产品，且市场 |
品涵盖了锡膏、厌氧胶、环氧 | 均处于前列 | 份额较高 |
胶、硅胶、瞬干胶、UV 胶、 PU 胶、MS 聚合物、清洗剂等八大系列。 | ||||
Namics | 日本 Namics Corporation 开发、制造和销售电子材料，产品包括芯片涂层材料、芯片粘合剂、粘合膜等，广泛应用于家用电器、汽车和手机等领 域。 | 客户以全球领先的电子公司为主，芯片底部填充胶产品具有较高的市场份额 | 受益于丰富的下游应用经验与积累，技术开发可更有效满足全球主要客户的制程、设备等要求 | Namics 的 芯 片底部填充胶产品具有显著的市场领先地位 |
Delo | 德路工业粘胶剂公司（Delo）是一家全球领先的工业粘合剂制造商，可为客户定制专业的粘合剂和辅助设备，涉及半导体行业、汽车行业以及玻璃和塑料设计等行业。 | 拥有超过 50 年的为高科技领域定制特种粘合剂和系统的经验，销售和服务网络遍布全球，工业粘合剂行业的 领先者之一 | 在微电子、光电产品、 RFID、汽车等细分领域的技术具有领先地位 | 以板级类电子胶黏剂为主，其中在模组组装胶领域具有一定的竞争优势 |
Nagase | 长濑产业株式会社（Nagase）业务涵盖了涂料、树脂、医药中间体等化学品、液晶显示器、半导体行业的电子材料、汽车、能源关联领域等的功能材料以及医药和健康食品等。 | 在电子半导体供应链具有长期累积的经验和格局，以化学品和树脂为中心，可提供全制程覆盖的多种化学品，材料及设备的 解决方案 | 在液态塑封料领域长期配合全球领先半导体设备厂家和客户开展研发，技术水平受到了下游的广泛认可 | 在液态塑封料 （LMC）市场处于垄断地位 |
Dymax | Dymax 戴xx是全球工业制造用高性能光固化胶粘剂、点胶系统和光固化设备的领先制造商，Dyma 一直致力于为制造商提供胶粘剂产品和设备解决方案，产品广泛应用于医疗器械、汽车、电子、航空航天和国防等行业的多种应 用。 | 粘合剂、密封剂和表面处理产品领域的全球市场领导者 | 在 UV 胶领域具有技术先发优势，技术布局全面，产品性能优异 | 在 UV 胶市场处于主导地位 |
德邦科技 | 德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用xx圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场 景。 | 国内高端电子封装材料行业的先行企业，在动力电池封装材料、光伏叠瓦封装材料等领域的市场份额处于前列 | 在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权 | 应用于集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装的电子材料 |
发行人 | 在电子胶黏剂领域，公司产品主要由 PCB 板级组装用电子胶黏剂、芯片级电子胶黏剂两大类组成，应用领域主要贯穿于一级封装与二级封装领域。 | 销售规模相对较小，相对于业内领先厂商处于追赶的地位 | 是国内极少数同时布局 FC 底填胶与液态塑封料的内资半导体封装材料厂商，且 FC 底填胶多款产品已实现小批量量产销售，另两款产品已通过星科金朋的考核 验证 | 应用于芯片级塑封、板级组装等不同封装环节的电子胶黏剂 |
发行人已在招股说明书“第六节/三/（三）/2、电子胶黏剂行业主要企业”中补充披露上述内容。
（三）发行人与同行业主要公司相比的竞争优劣势
1、竞争优势
与同行业主要公司相比，发行人的竞争优势主要体现在以下方面：
（1）人才团队优势为公司业务发展与巩固行业竞争力提供了有力保障
公司高度重视研发和管理人才的培养，目前已经组建了成熟稳定的研发和管理团队，团队核心成员均具有十年以上的从业经验，在业内享有较高的口碑，奠定了公司在环氧塑封料领域的综合竞争力。
公司研发团队由国内半导体封装材料领军人物xxx博士领衔，多名研发团队入选了省市级别的技术人才培养计划，具有较强的产业资源整合能力与市场影响力。其中，公司董事长兼总经理xxx先生为国务院特殊津贴专家，是江苏省 “333 工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员；公司副总经理xxx先生是连云港市市政府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰” 第一层次培养对象；研发部中心主任xx先生被评为江苏省第五期 333 工程第三层次培养对象，并入选了江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选。
鉴于半导体封装材料的关键性，下游客户在选取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口碑及得到过市场验证的团队。因此，受益于公司研发与管理团队丰富的从业经验与良好的业内口碑，在产业景气度持续提升与国产化加速的背景下，公司将迎来更多的业务机遇。
（2）快速服务响应优势
半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性，若产品品质出现问题或者产品性能无法稳定地达到客户的需求，下游厂商所面临的停工成本较高，因此客户对供应商响应的及时性要求极高，能否快速响应是客户选择环氧塑封料供应商的重要标准之一。
相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资领先的环氧塑封料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，良好和快速的研发和服务响应能力，具有相对优势。发行人为客户提供高效、迅速的优质服
务，贴近客户的业务流程，能够对客户需求进行及时响应，提高了客户黏性，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变由外资主导的市场格局。
（3）发行人客户资源良好，市场口碑与影响力在内资厂商中具有优势地位
凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可 靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多国内知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，获得了多家主流封装厂商颁发的“最佳服务奖”、“最佳支持供应商”等奖项，是 业内唯一获得客户 B 颁布的“最佳合作伙伴奖”的环氧塑封料厂商，并发展成 为部分国内主流封装厂商的第一大内资供应商，是公司竞争优势的重要体现。
经客户确认，2021 年度公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯以及重庆xx的第一大内资环氧塑封料供应商，且上述多家厂商均于近期纷纷宣布扩产计划。鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不会更换环氧塑封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过考核验证且实现量产的供应商，双方的合作通常具备长期的稳定性。因此，随着上述厂商新增产能的逐渐落地，在半导体产业整体国产化、下游封装行业市场景气度不断提升等多因素的助推下，公司将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额。
（4）发行人产品布局具有全面性与前瞻性，在内资厂商中具备技术领先优
势
公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长电科技、华天科技、气派科技等业内领先或主流半导体厂商的认可。
在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。
在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于 QFN 的产品已通过已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于 FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。
2、竞争劣势
与同行业主要公司相比，发行人的竞争劣势主要体现在以下方面：
（1）全球品牌知名度有限，市场规模相对外资厂商较小
与国际领先厂商相比，公司全球市占率较低、品牌知名度有限。在销售渠道和销售策略方面，受限于规模和资金限制，目前公司产品的多元化和客户的全球化布局较弱。此外，由于外资行业龙头长期处于垄断地位，产品价格一般较高，而公司处于追赶者并实现替代的角色，在价格和综合毛利率方面处于劣势，且在应用于先进封装的高端产品系列化与外资领先厂商仍存在一定的差距。
（2）整体研发和创新能力相较于外资领先厂商存在一定的差距
与外资厂商相比，内资环氧塑封料厂商存在研发投入不足、高级技术人才相对匮乏、创新能力较为薄弱等问题，内资厂商的研发投入力度较低，在应用于先进封装的高端产品领域仍面临部分有待突破的技术瓶颈和工艺改进空间，在自主研发的财力、人力、物力投入以及技术标准上与外资领先厂商相比仍有一定的差距。
发行人已在招股说明书“第六节/三/（四）发行人竞争优势与竞争劣势”中补充披露上述内容。
三、同行业可比公司的选取标准、客观性和可比性，修改完善招股说明书等申报文件中同行业可比上市公司的比较情况
公司主要进行半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料与电子胶黏剂，报告期内，环氧塑封料收入占比分别为 89.98%、92.21%和 95.08%，系公司收入的主要来源。此外，尽管报告期内公司电子胶黏剂的收入占比较低，但也是公司未来战略发展的核心业务之一，因此，公司在选取同行业可比公司
时，以环氧塑封料与电子胶黏剂为基准选取同行业可比公司进行比较，具备合理性。
根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 41 号——科创板公司招股说明书》第五十条（五）相关规定，公司对于与同行业可比公司在经营情况、市场地位、技术实力、衡量核心竞争力的关键业务数据、指标的选取情况如下：
对比内容 | 指标选择 |
经营情况 | 营业收入构成、经营模式等指标 |
市场地位 | 主要客户构成 |
技术实力 | 研发投入及占比等指标 |
公司选取的上述对比指标均系同行业公司常用指标，可客观展现公司在经营情况、市场地位、技术实力等方面与同行业可比公司的比较情况，不存在选择性的选取指标的情形，相关比较结果具有客观性与公允性。
公司在选取同行业可比公司时充分考虑了相关业务、财务指标的可获取性，其中，公司同行业主要竞争对手北京科化（北京科化新材料科技有限公司）为非上市公司；尽管长兴电子为上市公司飞凯材料（000000.XX）的控股子公司，但飞凯材料未在其年报中对长兴电子的财务指标进行单独披露；住友电木虽为东京交易所上市公司，一方面未单独对半导体封装材料业务相关财务指标进行单独披露，另一方面，住友电木的材料业务涉及运输设备、建筑行业、医疗、生物、农业等众多领域，与发行人单一主营业务的特征不具有可比性。因此，发行人无法获取上述三家同行业主要竞争对手的相关财务指标，故未将其纳入同行业可比公司具有合理性。
发行人选择的财务可比公司的主要产品、应用领域、收入结构及下游客户构成列示如下：
公司名称 | 主要产品 | 应用领域 | 收入结构 | 下游客户构成 | 比较结论 |
康强电子 | 引线框架、键合丝、电极丝 | 半导体封装 | 引 线 框 架 占 59.96%；键合丝占 24.54% | 长电科技、华天科技、通富微电等半导体封装厂商 | 在下游应用领域、下游客户构成具有一定的 可比性 |
德邦科技 | 电 子 级 粘 合 剂、功能性薄膜材料 | 半导体封装 | 电子级粘合剂占 99.83% | 集成电路封装领域客户包括华天科技、通富微电、长电科技 等半导体封装厂商 | 在产品属性、功能用途、下游应用领域以及下 游客户构成具 |
公司名称 | 主要产品 | 应用领域 | 收入结构 | 下游客户构成 | 比较结论 |
有一定的可比 性 | |||||
江丰电子 | 高纯溅射靶材 | x圆制造、芯片封装 | 高纯溅射靶材占 63.25% | 中芯电子、台积电、 SunPower 等半导体厂商 | 在下游应用领域具有一定的 可比性 |
安集科技 | 化学机械抛光 液、光刻胶去除剂 | 集成电路制 造、半导体先进封装 | 化学机械抛光液占 86.51% | 中芯电子、台积电、 华润微等半导体厂商 | 在下游应用领 域具有一定的可比性 |
发行人 | 环氧塑封料、电子胶黏剂 | 半导体封装 | 环 氧 塑 封 料 占 95.08% | 长电科技、华天科技、通富微电、银河微电等半导体封装 厂商 | / |
注：1、上述数据根据可比公司年度报告及招股说明书整理；
2、发行人及同行业可比公司的收入结构为 2021 年相关数据；
发行人已在招股说明书“第六节/三/（六）发行人与同行业可比上市公司比较情况”中补充披露上述内容。
四、结合各产品细分市场发展情况、竞争格局、发行人竞争地位，说明发行人各产品未来市场空间
（一）环氧塑封料市场发展情况、竞争格局、发行人竞争地位及各产品未来市场发展空间
封装技术 类型 | 下游封装形式 | 产品类型 | 市场发展情况 | 竞争格局 | 发行人竞争地位 | 未来市场发展空间 |
公司应用于 DO、 | ||||||
整体由内资厂 | TO、DIP 等封装形 | |||||
DO、TO、 SMX、桥块、DIP | 基础类 | 目前市场需求量较大，产品逐步转向环保化 | 商主导，在应用 于 TO 领域内外资整体相当；但应用于汽车电子、工业应用领域的材料仍以 | 式的基础类环氧 塑封料已成为业内标杆产品，推动了下游部分封装厂商的升级换代，部分产品性能已 | 汽车电子、工业应用以及大功率器件将成为该类环氧塑封料的新增长引擎 | |
传统封装 | 外资厂商为主 | 达到业内最高水 平 | ||||
以住友电木、蔼 | ||||||
SOT/SO P/SOD/Q FP 等 | 高性能类 | 大部分产品技术已处于成熟阶段，部分在成长阶段，下游客户主要为国内主流半导体封装厂商 | 司蒂为代表的 外资厂商具有垄断地位，近年来内资厂商的产品性能已可达到外资厂商水平，市场份额 | 发行人产品已在 长电科技、华天科技等国内主流封装厂商实现了对外资同类产品的替代，市场份额与影响力持续提升 | 终端消费场景丰富，存量市场规模大，预计未来市场需求将持续上升 | |
逐渐提升 | ||||||
先进封装 | QFN、 BGA | 先进封装类 | 下游封装技术是目前的主流先进封装技术，对产品的翘曲、应力等性能提出了较高的要求 | 外资厂商占据主导地位，内资厂商在技术上已取得了一定的突破 | 发 行 人 应 用 于 QFN 的产品已通过了通富微电、长电科技考核验证，并获得了“可靠性等级 MSL3，翘曲 良好，可替代进口 | 据市场调研机构 Yole 预测数据， 在汽车、存储等产品 的 推 动 下 ， QFN/BGA 封装技术的市场空间将 继续保持快速增 |
材料”的结论，已 | 长态势，该类环氧 | |||||
实现小批量生产 | 塑封料市场规模 | |||||
与销售，未来将逐 | 将相应增长 | |||||
步打破外资厂商 | ||||||
在该领域的主导 | ||||||
地位 | ||||||
发行人正积极配 | ||||||
合客户 A 开展研 | ||||||
先进 | 发工作，且相关产 | |||||
SiP | 封装 | 品已通过客户 A | ||||
类 | 由于该类先进封装的集成度更高、对塑封料厂商的配方技术、生产工艺技术提出了极高的要求，目前该市场规模相对较小，处于快速发展阶段 | 基本由外资厂商占据 | 考核验证，在内资 厂商中处于领先地位 | 作为先进封装未来两大发展方向，应 用 于 SiP 、 FOWLP 、 FOPLP 的环氧塑封料的市场空间广阔 | ||
FOWLP/ FOPLP | 先进封装类 | 发行人通过有效 结合配方技术、生产工艺技术、生产设备以及特殊测试方法，形成了全套 工 艺 方 案 ， GMC 相关产品已 | ||||
通过佛智芯的考 | ||||||
核验证，在内资厂 | ||||||
商中处于领先地 | ||||||
位 |
（二）电子胶黏剂市场发展情况、竞争格局、发行人竞争地位及各产品未来市场发展空间
电子胶黏剂各产品细分市场发展情况、竞争格局、发行人竞争地位以及各类产品未来市场空间具体情况如下表所示：
产品类型 | 具体类别 | 市场发展情况 | 竞争格局 | 发行人竞争地 位 | 未来市场发展空间 |
应用于先进封装 | |||||
液态塑封料 （LMC） | 中的 FO 封装形式，凭借在计算芯片等复杂度较高的集成电路中的优异表现，FO 有 望成为晶圆级封 | 被日本 Nagase 垄断，内资厂商在该领域布局较少，且尚未实现大批量 供货 | 公司 LMC 已在华进半导体、通富微电开展了 相关考核工作，研发进展在内 资厂商中已处 | 先进封装市场规模的增长将带动 LMC持续增长 | |
装下最具成长性 | 于前列 | ||||
芯片级电子胶黏剂 | 工艺。 | ||||
倒装芯片底部填充材料 （FC 底填胶） | 应用于先进封装中的 FC 封装形式，FC 是目前最具代表性的先进封装技术之一，在先进封装市场占比约为 80%左右 | 主要由 Namics 等外资厂商垄断，内资厂商主要出于考核验证与产品优化阶段 | FC 底填胶多款产品已实现小 批量生产与销售，另两款产品已通过星科金 朋的考核验证，是业内少数在 该领域实现技 术突破的内资 | 先进封装市场规模的增长将带动FC 底填胶持续增长 | |
厂商 | |||||
PCB 板级组装用电子胶黏剂 | 板级底部填充胶 | 汽车电子等新兴产业的兴起，对板级底部填充胶的 可靠性提出了更 | 德邦、富乐等外资厂商处于领先地位，以德邦科技为 代表的内资厂商 | 公司产品性能 已达到业内主 流水平，具有流 动性好，固化效 | 对可靠性要求较高的汽车电子等新兴产业的兴起将推动 板级底部填充胶保 |
产品类型 | 具体类别 | 市场发展情况 | 竞争格局 | 发行人竞争地 位 | 未来市场发展空间 |
高的性能要求，并使芯片可在高温、高湿的环境下仍可保持稳定的机械强度与粘接强 度 | 已取得了长足的进步 | 率高，耐跌落，冷热冲击好等 性能特征 | 持增长 | ||
紫外光固化组装胶 | 在降本提效的背景下，客户要求该类产品采用紫外光固化的方式，且有部分客户要求产品可在低能耗的 LED 光源下实现固化 | 内资厂商已取得了长足的进步，在中低端市场占据较大的市场份额，但在高端应用领域，仍以汉高、 Delo 、 Dynamics等外资领先厂商 为主 | 公司产品已达 到了业内主流 水平，可实现 LED 低 能 耗 （ 1000mj ）固 化，具有固化深度深、表干好、耐水性良好的 优势。 | 终端产品应用领域的多元化与环保化趋势将推动紫外光固化组装胶需求增长 | |
模组组装胶 | 随着电子元器件朝向小型化、高密度等趋势发展，模组元器件逐步由机械连接的方式转向点胶连接，故模组组装胶用胶场景逐步多元化。 | 内资厂商已占据市场主导地位，市场份额逐步提升，但竞争格局较为分散 | 公司产品性能 已达到业内主 流水平，可实现固化温度低、固化时间短、室温储存稳定性好、耐冷热循环、抗机械冲击等要 求 | 终端产品应用场景与功能的多元化将推动模组组装胶需求增长 | |
芯片级电子胶黏剂 | 芯片粘结胶 （LED 封装用） | 公司芯片粘结胶应用于 LED 芯片封装的固晶工艺，该等工艺对粘接材料的要求较高，需要具备透明、低挥发等性能特征 | 内资厂商已占据市场主导地位，但竞争格局较为分散 | 公司产品可高 速点胶不拉丝，可 有 效 满 足 LED 封装工艺要求，具备良好的芯片推力保 证了可靠性、高折光率满足了 光学要求 | Mini LED、 Micro LED 等新型显示技术的兴起将推动该类产品市场增长 |
LED 封装胶 | 技术体系逐步由环氧体系转换至硅胶体系 | 由内资厂商垄断，外资厂商基本已退出该市场 | 公司产品具有 高透光率、高强度和极佳耐紫 外老化性能，可适 用 于 各 类 LED 封装 | 整 体 呈 现平 稳 状态，但环氧类产品的市场需求将逐步减少 | |
PCB 板级组装用电子胶黏剂 | 板级贴片胶 | 板级贴片胶用于波峰焊前电子元器件的粘接，近年来该类产品的环保化趋势显著 | 德邦科技、本诺电子等内资厂商已占据市场主导地位 | 公司产品已可 满足 SMT 应用环节的各种操 作性要求，且对芯片和元器件 的粘结力优异 | 整 体 呈 现平 稳 状态，但非环保类产品的市场需求将逐步减少 |
五、申报文件中“实现对外资厂商产品的替代”“逐步打破外资厂商在先进封装材料领域垄断地位”“开展卡脖子材料的技术开发与产业化”“领先的内资环氧塑封料厂商”“国内部分主要封装厂商的第一大内资供应商”等表述的依据，若无充分依据请修改删除全部相关表述
申报文件中的相关表述均具有充分依据，具体情况如下表所示：
（一）“国内部分主要封装厂商的第一大内资供应商”表述依据
“国内部分主要封装厂商的第一大内资供应商”相关表述为：“截至本招股说明书签署日，公司已与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，相关产品已在上述部分厂商实现对外资厂商产品的替代”。上述表述的主要依据如下：
根据客户访谈反馈并盖章确认，2021 年，公司为长电科技（000000.XX）、华天科技（000000.XX）、气派科技（000000.XX）、银河微电（000000.XX）、晶导微（X00000.XX）、虹扬科技、四川利普芯、重庆xx等国内主要半导体封装厂商的第一大内资供应商，上述厂商均为全球或国内主要的半导体封装厂商。
（二）“实现对外资厂商产品的替代”表述依据
“实现对外资厂商产品的替代”相关表述为：“截至本招股说明书签署日，公司已与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，相关产品已在上述部分厂商实现对外资厂商产品的替代”。上述表述的主要依据如下：
在应用于 SOD、SOT、SOP 等传统封装的高性能类环氧塑封料领域，该市场仍由外资厂商主导。报告期内，公司高性能类产品销量快速增长，并已在业内主流封装厂商实现了对外资产品的替代。根据针对长电科技、华天科技、气派科技、富满微、银河微电、四川利普芯等客户的确认或其出具的相关产品的《应用证明》，公司 EMG-400-2FF、EMG-600-2、EMG-700-2S（应用于汽车电子）的产品性能已达到外资领先厂商的水平，且在报告期内逐步实现了对上述厂商同类产品的替代。
（三）“逐步打破外资厂商在先进封装材料领域垄断地位”表述依据
“逐步打破外资厂商在先进封装材料领域垄断地位”相关表述为：“公司积极配合下游知名厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，有望逐步打破外资厂商的垄断地位”。上述表述的主要依据如下：
在环氧塑封料领域，根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为 30%左右，而高端环氧塑封料产品基本被国外品牌产品垄断，故具有较大的替代空间；在芯片级电子胶黏剂领域，
目前国内与国外仍存在较大的技术差距，开发方面处于弱势，根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2021 年编）》，我国芯片级底部填充材料目前仍被外资垄断；应用xx圆级封装的液态塑封料则基本由日本厂商垄断。
面对上述垄断局面，公司配合客户 A 等业内领先半导体厂商开展了代表业内前沿水平的若干项研发项目，且相关产品的考核验证已取得了一系列突破，在应用于 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP 的塑封料以及芯片级底部填充材料实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，且应用 QFN 的 EMG-700 系列产品已实现小批量生产与销售。具体情况请参见“问题 1/九/（二）先进封装用环氧塑封料”。
因此，随着公司的市场口碑与影响力逐步提升，半导体国产化趋势加大，作为内资具有技术领先优势的厂商，公司在先进封装用材料领域有望取得更多的市场验证机会，且结合客户访谈结果，国内部分主流客户已表达了加大国产高端材料的采购意愿，因此，公司上述产品有望实现大规模的生产与销售，从而逐步打破外资厂商的垄断地位。
（四）“开展卡脖子材料的技术开发与产业化”表述依据
“开展卡脖子材料的技术开发与产业化”相关表述为：“报告期内，公司业务规模快速增长，目前已发展成为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，并积极开展应用于先进封装的“卡脖子”材料的技术开发与产业化”。上述表述的主要依据如下：
近年来，随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后xx时代”，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，因此先进封装技术已成为延续xx定律的最佳选择之一。环氧塑封料作为半导体产业发展的关键支撑产业，深刻地影响着先进封装技术的发展，先进封装用环氧塑封料国产化的战略意义重大。然而，由上述回复可知，目前应用于先进封装的半导体封装材料仍主要依赖外资厂商，故在国际复杂形势影响下，实现先进封装用环氧塑封料的自主可控具有重大意义。
公司目前在研项目主要以应用于先进封装领域为主，包括应用于 BGA、MUF、 FOWLP/FOPLP、SiP 等先进封装技术的高端半导体封装材料，而上述产品市场
目前仍由日本、美国等外资厂商垄断，国内严重依赖上述国家厂商的产品。鉴于美国于近期通过的《芯片和科学法案》以及“芯片四方联盟”的逐步成型，上述产品供应受限的可能性进一步加大，一旦供应受限情形发生，将会对我国产业发展具有较大风险隐患，故系半导体产业的“卡脖子”材料。
（五）“领先的内资环氧塑封料厂商”表述依据
“领先的内资环氧塑封料厂商”相关表述为：“发行人作为领先的内资环氧塑封料厂商，凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，与下游客户之间一直保持着良好的合作和沟通”。上述表述的主要依据如下：
1、公司客户资源在内资厂商中具有领先优势：主要客户均为国内主流半导体封装厂商，包括全球前十、国内前三的长电科技、通富微电、华天科技三大封装厂商；同时，公司已发展成为长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微等多家业内主流封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商，体现了公司技术实力。具体情况请参见“问题三/五/（一）‘国内部分主要封装厂商的第一大内资供应商’表述依据”；
2、公司产品先进性特征突出，技术水平在内资厂商中具有领先优势：公司已构建了可覆盖历代封装形式的核心技术体系。在传统封装领域，基础类产品各项性能水平在同类产品中已达到领先水平，应用于 SOP、SOT、SOD 的产品性能已达到了外资厂商相当标准，并在部分主流厂商完成对外资厂商的替代；在先进封装领域，公司积极配合客户 A 等业内知名公司对代表业内前沿技术水平的若干项研发项目开展研发，相关产品已陆续通过客户严苛的考核验证，且应用于 QFN 产品已实现量产。具体情况详见“问题一/九”的相关分析。
同时，根据客户访谈，公司技术水平在内资厂商中的领先性已得到了长电科技、华天科技、气派科技、银河微电等厂商的充分认可，是唯一一家获得客户 B颁发的“最佳合作获颁奖”的内资环氧塑封料厂商；此外，公司的技术水平也已得到业内主管部门的高度认可，是业内首家以第一起草单位编制了国内首部环氧塑封料测试方法的国标文件。
综上，认定公司为领先的内资环氧塑封料厂商的依据具有充分性。
五、中介机构核查过程及核查意见
（一）核查程序
保荐机构核查过程如下：
1、查阅行业报告与公开资料，访谈公司高管、核心技术人员，了解环氧塑封料与电子胶黏剂的市场规模与行业增速、环氧塑封料与电子胶粘剂行业的国产化程度和竞争格局情况以及半导体行业和终端应用领域对发行人生产经营的影响；
2、查阅行业报告与公开资料，访谈公司高管、核心技术人员，结合客户访谈结果，了解同行业主要公司在经营情况、市场地位、技术实力、产品布局情况，并分析发行人的竞争优劣势；
3、分析发行人的同行业可比公司的选取标准，以确定同行业可比公司的选取是否全面，是否具有客观性与可比性；
4、查阅申报文件中的相关表述，结合客户访谈结果、产品应用报告、发行人产品与技术的先进性等情况，分析相关表述是否具备充分依据。
（二）核查结论
经核查，保荐机构认为：
1、在环氧塑封料领域，我国应用于中低端产品的技术成熟，以高性价比占据主导地位，应用于高端产品的环氧塑封料成熟度较低，市场由外资厂商主导；在电子胶黏剂领域，外资在板级封装的高端应用领域以及芯片级电子胶黏剂均占据市场主导地位；
2、半导体产业景气度提升、产业国产化趋势以及新兴产业的市场规模增长为发行人带来了新的市场机遇。其中，环氧塑封料是半导体产业中具有关键性的基础材料，由于公司与下游客户的合作具备长期稳定性，因此在客户扩产或推出新品而进行供应商选取时更具竞争优势；同时，发行人具备持续创新实力与技术储备优势，有望在先进封装领域的竞争中脱颖而出；
3、发行人与同行业主要公司相比具备人才团队优势、快速服务响应优势、客户资源优势以及产品布局优势；与外资领先厂商相比具备品牌知名度有限、市
场规模小、高端产品系列化不足、研发投入较少等竞争劣势；
4、整体而言，受益于下游需求增长、终端产业多元化等因素，发行人环氧塑封料与电子胶黏剂产品的市场需求均将逐步增长，其中先进封装类产品的增长更为显著；
5、申报文件中的相关表述具备充分依据。问题 4：关于实际控制人
根据招股说明书：（1）xxx、xxx、xx直接持股并控制的表决权比 例分别为 18.58%、5.34%、5.72%，同时xx作为执行事务合伙人的xxx直接 持股并控制的表决权比例为 17.03%，上述三人合计控制的表决权比例为 46.67%；三人于 2019 年 5 月签署了《一致行动人协议》，为发行人的共同实际控制人；
（2）xxx系发行人设立时持股 90%的股东乾丰投资的实际控制人，目前仍为发行人第三大股东，持股比例 8.91%，同时为银河微电等企业的实际控制人；2021年，发行人收购连云港华海诚科时，xxx为连云港华海诚科持股 10%的股东。
请发行人说明：（1）《一致行动人协议》的主要内容，是否附有条件、是否可撤销；无法形成统一意见时，“应以各方过半数所支持意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案”中的“各方过半数”系指人数还是表决权数量；“如各方所支持意见均未过半数，股东大会事项以协议各方中当时最多数股权所代表的意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案”的协议规定中，xx间接持股部分是否计算在内；结合前述情况说明一致行动人协议的约定是否清晰明确；（2）结合德裕丰合伙协议的主要内容、执行事务合伙人的职责范围等说明认定xx能够控制xxx所持股份表决权的依据是否充分；未将xxx纳入一致行动关系的原因及合理性；（3）自公司设立以来xxx在公司所担任职务、参与公司生产经营及研发工作的具体情况以及参与股东会、董事会的表决情况；xxxxx或间接控制的企业的具体情况，是否存在与发行人经营相同或相似业务的情形，是否存在通过不认定xxxxx实际控制人以规避同业竞争认定的情况；
（4）xxx、xxx、xx加入公司前的合作经历、加入公司时间、负责的工作内容及签署《一致行动人协议》的背景及原因，结合发行人公司章程、协议或其他安排以及股东大会（包括董事提名和任命）、董事会、监事会及发行人
经营管理的实际运作情况，说明发行人共同实际控制人的认定依据是否充分；
（5）结合《一致行动人协议》的有效期限、xxx等一致行动人的股份锁定、限售安排及减持计划等说明发行人的实际控制权能否在可预期的时间内保持稳定，发行人未来保持控制权稳定的具体措施。
请保荐机构及发行人律师对上述事项进行核查并发表意见，并就实际控制人认定是否符合《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答（二）》第 5
问及《证券期货法律适用意见第 1 号》的相关规定发表明确意见。
【回复】
一、发行人说明事项
（一）《一致行动人协议》的主要内容，是否附有条件、是否可撤销；无法形成统一意见时，“应以各方过半数所支持意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案”中的“各方过半数”系指人数还是表决权数量；“如各方所支持意见均未过半数，股东大会事项以协议各方中当时最多数股权所代表的意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案”的协议规定中，xx间接持股部分是否计算在内；结合前述情况说明一致行动人协议的约定是否清晰明确。
1、《一致行动人协议》的主要内容，是否附有条件、是否可撤销
xxx、xxx、xx三名实际控制人于 2019 年 5 月 16 日签署《一致行动人协议》，其主要内容如下：
序号 | 事项 | 具体内容 |
1 | 采取一致行动的方式机制 | 1、各方担任公司董事或作为华海诚科股东期间，在董事会或股东大会会议中，对每一议案统一投出赞成票、反对票或弃权票，保持一致意见、一致表决、一致行动。 2、自本协议签署之日起，各方需要向董事会或股东大会提出议案时，应当提前告知协议其他方，事先就议案内容与协议其他方进行充分的沟通和协商，如果其他方对议案内容有异议，在不违反法律、法规、规范性文件以及《公司章程》规定的前提下，各方均应当做出适当让步，对议案内容进行修改，直至形成各方共同认可的议案内容后，再向董事会或股东大会提出相关议案。如各方就议案内容或议案是否提交不能达成一致意见，应采取协议的协商会议确定一致行动人的最终共同意见，决定是否将上述提案提交公司董事会或股东大会。 3、自本协议签署之日起，各方应当在华海诚科每次股东大会或董事会会议召开前就一致行动进行协商，确定一致意见并在股东大会或董事会会议中执行一致行动；如出现事先协商后无法形 成一致表决意见的情况，应采取协议的协商会议确定一致行动人 |
序号 | 事项 | 具体内容 |
的最终共同意见，行使相关事项的表决权。 4、本协议所称协商会议是指各方在董事会或股东大会会议召开前就一致行动进行磋商的协商机制。协商会议可以以现场会议或者其他各方均认可的形式进行。 5、自本协议签署之日起，在不违反相关法律、行政法规、规范性文件以及《公司章程》的规定的前提下，作为华海诚科股东，各方应在华海诚科股东大会审议相关重大事项议案、进而行使表决权时保持一致。 6、自本协议签署之日起，在不违反相关法律、行政法规、规范性文件以及《公司章程》的规定的前提下，各方中两名或两名以上人员担任公司董事时，应在华海诚科董事会审议相关重大事项议案、进而行使表决权时保持一致。 7、各方中任何一方或其委派的代表不能参加股东大会或董事会会议时，应委托其他方或其他方的代表参加会议并行使投票表决权；如各方均不能参加股东大会或董事会会议时，应共同委托一名代表人参加会议并按照一致意见行使投票表决权。 8、丙方（xx）承诺其控制的xxx在股东大会会议中与前述三方保持一致意见、一致表决、一致行动。 | ||
2 | 无法达成一致意见的解决机制 | 1、董事会相关事项 （1）以各方过半数所支持的赞成或反对或弃权意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案； （2）如各方所支持的赞成或反对或弃权意见均未过半数，应当以xxx先生的意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案； （3）一致行动方案确定后，各方应按照一致行动方案决定是否提出议案，出任董事的一致行动人应当以一致行动方案在董事会上行使表决权。 2、股东大会相关事项 （1）以各方过半数所支持的赞成或反对或弃权意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案； （2）如各方所支持的赞成或反对或弃权意见均未过半数，则以本协议各方中当时最多数股权所代表的意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案； （3）一致行动方案确定后，各方应当以其持有的全部表决权 数执行统一提案或表决方案。 |
3 | 违约责任 | 由于任何一方的违约，造成本协议不能履行或不能完全履行 时，由违约方承担违约责任，就其违约给守约方造成的损失承担赔偿责任。 |
4 | 协议的生效、变更或解除 | （一）本协议自签署之日起生效，有效期为自本协议签署之日起至华海诚科股票上市后满五年之日止。 （二）各方在上述期限内应完全履行协议义务，不得变更。 对本协议的任何补充均必须制作书面文件，并由各方共同签署。 |
5 | 争议解决 | （一）凡因履行本协议所发生的一切争议，各方均应通过友好协商的方法解决。 （二）争议的任何一方可向其它方发出要求协商解决争议的通知，如该争议不能在通知发出后 30 个自然日内协商解决，则任何一方均可将有关争议在华海诚科所在地有管辖权人民法院通过 诉讼解决。 |
《一致行动人协议》自各方签署之日起生效，未附有生效条件，且明确约定在协议有效期内应完全履行协议义务，不得变更。因此，《一致行动人协议》未附有条件且不可撤销。
2、无法形成统一意见时，“应以各方过半数所支持意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案”中的“各方过半数”系指人数还是表决权数量
《一致行动人协议》无法形成统一意见时，“应以各方过半数所支持意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案”中的“各方过半数”系指表决权数量。
3、“如各方所支持意见均未过半数，股东大会事项以协议各方中当时最多 数股权所代表的意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案”的协议规定中，xx间接持股部分是否计算在内
《一致行动人协议》的签署主体为xxx、xxx、陶军三名实际控制人，不包括德裕丰。
《一致行动人协议》“三、一致行动的内容”中“（一）采取一致行动的方式机制”第 8 条约定“丙方（xx）承诺其控制的德裕丰在股东大会会议中与前述三方保持一致意见、一致表决、一致行动”，在xxx、xxx、xx三人形成一致意见后，德裕丰和三人的意见保持一致，德裕丰所持有的发行人股份不参与三人一致行动的表决。
因此，“如各方所支持意见均未过半数，股东大会事项以协议各方中当时最多数股权所代表的意见作为各方一致行动的统一提案或表决方案”的协议规定中，xx间接持股部分不计算在内。
4、结合前述情况说明一致行动人协议的约定是否清晰明确
综合前述情况，xxx、xxx、xx已签署《<一致行动人协议>之补充协议》，对《一致行动人协议》的生效与撤销、“各方过半数”的释义和xx间接持股部分是否计入实际控制人的表决等相关内容进行了进一步确认，因此，一致行动人协议的约定清晰明确。
（二）结合德裕丰合伙协议的主要内容、执行事务合伙人的职责范围等说明认定xx能够控制德裕丰所持股份表决权的依据是否充分；未将德裕丰纳入一致行动关系的原因及合理性。
1、结合德裕丰合伙协议的主要内容、执行事务合伙人的职责范围等说明认定xx能够控制德裕丰所持股份表决权的依据是否充分
德裕丰《合伙协议》约定的主要内容、执行事务合伙人的职责范围主要如下：
序号 | 具体条款 | 具体内容 |
1 | 第十九条 | x合伙企业由普通合伙人担任本企业的执行事务合伙人并执行 合伙事务。执行合伙事务合伙人对外代表合伙企业。 |
2 | 第二十条 | 全体合伙人同意由xxxx执行事务合伙人，其他合伙人不再 执行合伙事务。 |
3 | 第二十一条 | 执行事务合伙人的权限与违约处理办法如下： （一）执行事务合伙人对外代表本合伙企业，执行合伙事务。除本协议另有约定及法律、法规另有强制性规定外，本合伙企业的下列事项由执行事务合伙人决定或同意： （1）有限合伙人的入伙及退伙或原有限合伙人增加或减少认缴出资额； （2）执行本合伙企业的投资业务，管理和维持本合伙企业的资产； （3）聘任及解聘本合伙企业的经营管理人员（如有）； （4）聘用投资顾问、财务顾问、法律、财务、审计、评估、证券公司等专业人士、中介及顾问机构为本合伙企业提供服务： （5）为本合伙企业的利益决定提起诉讼或应诉，进行仲裁；与争议对方进行协商、和解等，以解决本合伙企业与第三方的争议；采取所有可能的行动以保障本合伙企业的财产安全，减少因本合伙企业的业务活动而对本合伙企业、合伙人及其财产可能带来的风险： （6）根据国家税务管理规定处理本合伙企业的涉税事项； （7）代表本合伙企业对外签署文件： （8）采取为维持本合伙企业合法存续、实现合伙目的、维护或争取本合伙企业合法权益、以合伙企业身份开展经营活动所必需的一切行动。 （二）不执行合伙事务的合伙人有权监督执行事务合伙人执行合伙事务的情况。执行事务合伙人应当定期向其他合伙人报告事务执行情况以及本合伙企业的经营和财务状况，其执行合伙事务所产生的收益归本合伙企业，所产生的费用和亏损由本合伙企业承担。 （三）执行事务合伙人在履行职务过程中因故意或者重大过失给合伙企业造成损失的，应承担违约赔偿责任，赔偿范围为合伙企 业受到的实际损失。 |
4 | 第二十七条 | 合伙人会议由全体合伙人组成，是本合伙企业的最高权力机构，合伙人会议行使的职权包括： （一）决定本合伙企业的存续期间及其变更； （二）决定本合伙企业增加或减少资本总额； （三）决定本合伙企业的业务范围的变更； （四）决定本合伙企业合伙协议的修改； （五）决定本合伙企业解散及清算方案； |
序号 | 具体条款 | 具体内容 |
（六）决定本合伙企业执行事务合伙人的除名及更换； （七）决定本合伙企业普通合伙人入伙、退伙及普通合伙人与有限合伙人相互的转变； （八）以本合伙企业名义为他人提供担保； （九）决定本合伙企业同合伙人进行交易； （十）决定自本合伙企业成立至华海诚科股份在股转系统挂牌并公开转让之日前，合伙企业以转让、质押等方式处置所持有的华海诚科的股份。 上述事项需经代表三分之二以上出资额的合伙人且经执行事务合伙人同意方可有效。对上述事项全体合伙人以书面形式表示同意的，可以不召开合伙人会议，直接做出合伙人会议决议，并由全体 合伙人签名、盖章。 | ||
5 | 第二十八条 | 除本协议另有约定外，本合伙企业除上述合伙人会议的职权范 围之外的其他事项，由执行事务合伙人决定及执行。 |
德裕丰的《合伙协议》约定xx系德裕丰的执行事务合伙人，有权决定德裕 丰的入伙、退伙、增加/减少出资额、投资业务、管理和维持德裕丰资产、对外 签署文件等事宜，且合伙人会议审议通过事项仍需执行事务合伙人同意方可有效。因此，xx作为德裕丰的执行事务合伙人能够控制德裕丰。另因xxx《一致行 动人协议》中承诺“其控制的德裕丰在股东大会会议中与前述三方保持一致意见、一致表决、一致行动”，因此，xxx、xxx、陶军三人共同控制德裕丰在华 海诚科股东大会上的表决权。
2、未将德裕丰纳入一致行动关系的原因及合理性
德裕丰是韩江龙、xxx、xx的一致行动人。xxxx《一致行动人协议》 中承诺“其控制的德裕丰在股东大会会议中与前述三方保持一致意见、一致表决、一致行动”。因此，德裕丰虽未参与签署《一致行动人协议》，但根据该协议的 上述条款约定，德裕丰实质上将与实际控制人保持一致意见、一致表决、一致行 动，不需再通过参与签署协议对其行动进行约束，因此未参与签署协议具备合理 性。
（三）自公司设立以来杨森茂在公司所担任职务、参与公司生产经营及研发工作的具体情况以及参与股东会、董事会的表决情况；杨森茂直接或间接控制的企业的具体情况，是否存在与发行人经营相同或相似业务的情形，是否存在通过不认定杨森茂作为实际控制人以规避同业竞争认定的情况。
1、自公司设立以来杨森茂在公司所担任职务、参与公司生产经营及研发工作的具体情况以及参与股东会、董事会的表决情况
序 号 | 时间 | 担任职务 | 参与公司生产经营及研 发工作情况 | 股东（大） 会表决情况 | 董事会表决 情况 | |
1 | 2010 年 12 月 -2012 年 11 月 | 法定代表 人、董事长、总经理 | 全面负责公司筹建和经营管理 | 自华海有限设立以来， 杨森茂或其 | 自华海有限设 立以来，杨森茂担任董事期间， 均出席并参加董事会，行使表决权并投赞成票（ 涉及关联交易需回避表决的除 外）。 | |
仅 作 为 董 | 控制的乾丰 | |||||
事、财务投 | 投资均出席 | |||||
2 | 2012 年 11 月 -2016 年 11 月 | 董事 | 不 再 参 | 资者通过董 事会、股东 | 并参加股东 （ 大） 会， | |
与 公 司 | 大会行使权 | 行使表决权 | ||||
经 营 管 | x | 并投赞成票 | ||||
理 | （ 涉及关联 交易需回避表 决 的 除外）。 | |||||
3 | 2016 年 11 月 | 辞任董事，不再担任公司任何职务 | 仅作为财务 投资者通过 股东大会行使权利 | — | ||
2、杨森茂直接或间接控制的企业的具体情况，是否存在与发行人经营相同或相似业务的情形，是否存在通过不认定杨森茂作为实际控制人以规避同业竞争认定的情况
（1）杨森茂直接或间接控制的企业的具体情况
银河微电于 2021 年 1 月在上海证券交易所科创板上市，杨森茂为银河微电的实际控制人，根据银河微电公开披露的招股说明书、向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书、定期报告以及杨森茂填写的调查表，杨森茂直接或间接控制的企业及其主营业务等情况如下：
序号 | 企业名称 | 持股情况 | 任职情况 | 经营范围 | 主营业务 | 是否存在与发行人经营相同或相似业 务的情形 |
1 | 银河微电 | 截至 2022 年 3 月 31 日，杨森茂控制 69.25%股权 | 董事长 | 片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件、电力电子元器件、半导体芯片及专用材料的制造。（依法须经批 准的项目，经相关部门批准后方可 | 半导体分立器件研发、生产和销售 | 否 |
序号 | 企业名称 | 持股情况 | 任职情况 | 经营范围 | 主营业务 | 是否存在与发行人经营相同或相似业 务的情形 |
开展经营活动） | ||||||
2 | 常州银河电器有限公司 | 银河微电持股 100% | 董事长、法定代表人 | 电器产品及其电子元器件，煤气抄表系统的制造及安装服务；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出 口的商品和技术除外）。 | 半导体功率器件及芯 片 研发、生产、 销售 | 否 |
3 | 泰州银河寰宇半导体有限公司 | 常州银河电器有限公司持股 100% | 董事长、法定代表人 | 生产经营片式二极管；轴向二极管等电子元器件；销售自产产品、锂离子电池组件产品、锂离子电池产品、电池充电器产品、微电脑控制器产品的研发、组装生产、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营 活动） | 轴向功率二极管的生产、销售 | 否 |
4 | 常州银河星源投资有限公司 | 杨森茂持股 95% | 执 行 董事、法定代表人 | 实业投资（不得从事金融、类金融业务，依法需取得许可和备案的除外）。（依法经批准的项目，经相 关部门批准后方可开展经营活动） | 股权投资 | 否 |
5 | 恒星国际有限 公 司 （ Action Star International Limited） | 杨森茂持股 95% | 董事 | 股权投资 | 股权投资 | 否 |
6 | 常州恒星贰号实业投资合 伙 企 业 （ 有 限 合 伙） | 恒星国际有限公司持股 99%，杨森茂持股 0.5% | 执行事务合伙人 | 一般项目：以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | 股权投资 | 否 |
7 | 常州银汐实业投资有限公司 | 常州恒星贰号实业投资合 伙 企 业 （ 有 限 合 伙 ） 持 股 99 %，杨森 茂持股 0.5% | 执 行 董事、法定代表人 | 一般项目：以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | 股权投资 | 否 |
8 | 常州银冠投资管理中心 （ 有 限 合 伙） | 杨森茂持股 27.94% | 执行事务合伙人 | 投资管理、投资咨询、实业投资。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 股权投资 | 否 |
9 | 常州银江投资管理中心 （ 有 限 合 伙） | 杨森茂持股 63.27% | 执行事务合伙人 | 投资管理、投资咨询、实业投资。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 股权投资 | 否 |
10 | Kalo Hugh Limited | 杨森茂持股 89.10% ，已 于 2021 年 6 月注销 | - | 股权投资 | 股权投资 | 否 |
11 | Rapid Jump Limited | 杨森茂持股 60% ，已于 2021 年 6 月 注销 | - | 股权投资 | 股权投资 | 否 |
序号 | 企业名称 | 持股情况 | 任职情况 | 经营范围 | 主营业务 | 是否存在与发行人经营相同或相似业 务的情形 |
12 | 乾丰投资 | 杨森茂持股 70% ， 已于 2019 年 9 月 注销 | - | 实业投资、利用自有资金对外股权投资、投资咨询（除金融、证券、期货）（企业不得从事金融、类金融业务）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营 活动） | 股权投资 | 否 |
13 | 常州银微隆电子有限公司 | 银河微电持股 100%，已于2021 年12 月注销 | - | 电子产品、半导体二极管、三极管、桥式整流器及其他电子元器件、普通机械及配件、电感线圈、开关电源、汽车零配件的销售；商务信息咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营 活动） | 电子产品销售 | 否 |
（2）是否存在与发行人经营相同或相似业务的情形
常州银河电器有限公司、常州银微隆电子有限公司为银河微电的子公司，泰州银河寰宇半导体有限公司为银河微电的孙公司，银河微电为国内具有较大影响力的封装测试公司，专注于半导体分立器件的研发、生产和销售，四家公司均属于公司的下游客户行业，且常州银河电器有限公司、泰州银河寰宇半导体有限公司、银河微电均为公司客户，不存在与发行人经营相同或相似的业务的情形，且常州银微隆电子有限公司已注销。
常州银河星源投资有限公司等 9 家公司均从事股权投资业务，与发行人的主营业务显著不同，其中 Kalo Hugh Limited、Rapid Jump Limited、乾丰投资均已注销。
因此，杨森茂直接或间接控制的企业不存在与发行人经营相同或相似业务的情形。
（3）是否存在通过不认定杨森茂作为实际控制人以规避同业竞争认定的情
况
x森茂直接或间接控制的企业不存在与发行人经营相同或相似业务的情况，不存在通过不认定杨森茂作为实际控制人以规避同业竞争认定的情况，具体分析如下：
①根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答（二）》中关于共同实际控制人的规定，“法定或约定形成的一致行动关系并不必然导致多人共同拥
有公司控制权的情况，发行人及中介机构不应为扩大履行实际控制人义务的主体 范围或满足发行条件而作出违背事实的认定。通过一致行动协议主张共同控制的，无合理理由的（如第一大股东为纯财务投资人），一般不能排除第一大股东为共 同控制人。实际控制人的配偶、直系亲属，如其持有公司股份达到 5%以上或者 虽未超过 5%但是担任公司董事、高级管理人员并在公司经营决策中发挥重要作 用，除非有相反证据，原则上应认定为共同实际控制人。”
杨森茂未与其他任何股东签署一致行动协议或共同控制协议，不存在法定或约定形成的一致行动关系；杨森茂仅持有公司 8.91%股份，非第一大股东；杨森茂与公司共同实际控制人xxx、成兴明和xx均不存在亲属关系，不属于实际控制人配偶或直系亲属的范畴；杨森茂目前在公司未担任任何职位，未参与公司日常经营管理，无法对公司的日常经营产生重大影响。
②根据《<首次公开发行股票并上市管理办法>第十二条“实际控制人没有发生变更”的理解和适用——证券期货法律适用意见第 1 号》的规定，“认定公司控制权的归属，既需要审查相应的股权投资关系，也需要根据个案的实际情况，综合对发行人股东大会、董事会决议的实质影响、对董事和高级管理人员的提名及任免所起的作用等因素进行分析判断。”
公司实际控制人xxx、xxx、xx直接持股并控制的表决权比例分别为 18.58%、5.34%、5.72%，通过德裕丰控制的表决权比例为 17.03%，上述三人合计控制的表决权比例为 46.67%，已足以对股东大会的决议产生重大影响；xxx、xxx、陶军三人提名并担任董事的成员占董事会成员中非独立董事半数以上，三人共同对发行人董事会产生重大影响。杨森茂仅持有发行人 8.91%股份且未与其他任何股东签署过一致行动协议或共同控制协议，无法对公司股东大会、董事会决议产生重大影响。
因此，公司未将杨森茂认定为共同实际控制人符合公司实际情况且具有合理性，不存在通过不认定杨森茂作为实际控制人以规避同业竞争认定的情况。
（四）xxx、xxx、xx加入公司前的合作经历、加入公司时间、负责的工作内容及签署《一致行动人协议》的背景及原因，结合发行人公司章程、协议或其他安排以及股东大会（包括董事提名和任命）、董事会、监事会及发行人经营管理的实际运作情况，说明发行人共同实际控制人的认定依据是否充分。
1、xxx、xxx、xx加入公司前的合作经历、加入公司时间、负责的工作内容及签署《一致行动人协议》的背景及原因
xxx、xxx、xx三位实际控制人加入公司前的合作经历、加入公司时间、负责的工作内容如下：
序号 | 姓名 | 加入公司 时间 | 负责的工作内容 | 加入公司前的合作经历 |
担任公司董事长、总 | 三人加入公司前，自 2000 年以来曾 | |||
1 | xxx | 2012 年 11 月 | 经理，主要负责公司 的运营管理，并直接 | 在汉高华威、中电长迅共事。 其中，在汉高华威任职期间，xx |
x责公司的销售工作 | 龙担任董事、总经理，负责整体的 | |||
2 | xxx | 2012 年 8 月 | 担任公司董事、副总 | 运营管理，xxx担任副总经理， |
经理，负责研发工作 | 负责技术、研发和质量管理，xx | |||
3 | x x | 2013 年 4 月 | 担任公司董事、连云港华海诚科总经理，负责连云港华海诚科的运营管理 | 担任副总经理，负责生产运营工作； 在中电长迅任职期间，xxx担任董事、总经理，负责整体的运营管理，成兴明和xx担任副总经理， 负责产品、试验开发。 |
xxx、xxx、xx签署《一致行动人协议》的背景及原因如下：
2015 年，公司开始筹划股票在股转系统挂牌，为强化对公司的控制和管理，
保证公司控制权的稳定，xxx、xxx、xx于 2015 年 10 月 8 日签署了《一
致行动人协议》，有效期至股转系统挂牌后满三年之日。公司股票于 2016 年 5 月
16 日在股转系统挂牌，原《一致行动人协议》有效期届满时，为保障公司持续、稳定发展，提升管理和决策效率，保证在公司股东大会和董事会行使表决权时采取相同的意思表示，以巩固在公司的控制地位，达致共同控制华海诚科的目的，xxx、xxx、xx于 2019 年 5 月 16 日签署了新的《一致行动人协议》。
2、结合发行人公司章程、协议或其他安排以及股东大会（包括董事提名和任命）、董事会、监事会及发行人经营管理的实际运作情况，说明发行人共同实际控制人的认定依据是否充分
（1）发行人公司章程、协议或其他安排
公司已根据《公司法》等法律、法规和规范性文件，制定《公司章程》等规 章制度，设立了股东大会、董事会和监事会，聘任了总经理、副总经理、财务负 责人和董事会秘书等高级管理人员，并根据生产经营的特点设置了内部职能部门。公司股东大会、董事会、监事会和经营管理层按照《公司章程》等规章制度规范 运作，依法履行职责。
公司章程不涉及特别表决权或表决权差异等安排。根据公司现行《公司章程》的规定，股东大会为公司最高权力机构。股东大会决议分为普通决议和特别决议。股东大会作出普通决议，应当由出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的 1/2 以上通过。股东大会作出特别决议，应当由出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的 2/3 以上通过。
报告期内，xxx、成兴明和xx共同控制发行人的表决权比例始终不低于 40%，截至本回复出具日，xxx、xxx、xx直接持股并控制的表决权比例 分别为 18.58%、5.34%、5.72%，通过德裕丰控制的表决权比例为 17.03%，上述 三人合计控制的表决权比例为 46.67%，根据发行人报告期内有效的章程规定， 其可有效对发行人董事会实施控制，能够对股东大会产生重大影响。同时，发行 人其余股东股份分散且持股比例较低，不存在单一持股比例超过 10%的其他股东，与xxx、成兴明和xx共同控制的股权比例差距较大。
xxx、成兴明和xx于 2019 年 5 月 16 日签署的《一致行动人协议》约定，三人在担任公司董事或作为华海诚科股东期间，在董事会或股东大会会议中，对每一议案统一投出赞成票、反对票或弃权票，保持一致意见、一致表决、一致行动，同时xx承诺其作为执行事务合伙人的德裕丰在股东大会会议中与上述三人保持一致意见、一致表决、一致行动。截至本回复出具日，xxx、成兴明和xx直接持股并控制的表决权比例分别为 18.58%、5.34%、5.72%，并通过一致行动关系，合计控制发行人 46.67%的表决权，为发行人的共同实际控制人。
（2）股东大会的实际运作情况
报告期内发行人股东大会均由董事长xxx主持，全体股东（除通过二级市 场受让持股 0.001%的一位股东）均出席（或委托出席）了发行人历次股东大会； 对于提交股东大会的各项议案，除审议关联交易相关议案时关联股东回避表决外，其他议案均为全体股东一致同意，不存在无法形成有效股东大会决议的情形。x xx、xxx、xx作为一致行动人的投票均保持一致，除审议关联交易相关议 案时关联股东回避表决外，均对相关议案发表了“同意”的意见，未曾发生意见 不一致的情形且其提出的全部议案均获得通过。
发行人董事由股东方提名并经股东大会审议通过选举产生，xxx、xxx、xxxx相关董事的提名及任命发表了“同意”的意见；xxx、xxx、陶军三人提名并担任董事的成员占董事会成员中非独立董事半数以上，三人可通过对董事会和股东大会的重大影响决定董事人员，根据发行人报告期内有效的章程规定，其可有效对发行人董事会实施控制。董事具体提名情况如下：
序 号 | 姓名 | 职务 | 任期 | 提名方 | 选任情况 |
1 | xxx | 董事长、总经理 | 2022 年 5 月至 2025 年 5 月 | xxx、xxx、xx | 2021 年年度股东大会、第三届董事 会第一次会议 |
2 | xxx | 董事、副总经理 | 2022 年 5 月至 2025 年 5 月 | xxx、xxx、xx | 2021 年年度股东 大会、第三届董事会第一次会议 |
3 | x x | 董事 | 2022 年 5 月至 2025 年 5 月 | xxx、xxx、xx | 2021 年年度股东 大会 |
4 | x x | x事 | 2022 年 5 月至 2025 年 5 月 | 江苏新潮 | 2021 年年度股东 大会 |
5 | xxx | xxxx | 2022 年 5 月至 2025 年 5 月 | xxx、xxx、xx | 2021 年年度股东 大会 |
6 | xxx | 独立董事 | 2022 年 5 月至 2025 年 5 月 | xxx、xxx、xx | 2021 年年度股东 大会 |
7 | 周东山 | 独立董事 | 2022 年 5 月至 2025 年 5 月 | xxx、xxx、xx | 2021 年年度股东 大会 |
（3）董事会的实际运作情况
报告期内，xxx、xxx、xxxxx发行人董事，三人出席了报告期内历次董事会，均进行了相同意思表示的表决，不存在表决意见不一致的情形，报告期内发行人董事会相关议案均获得审议通过，不存在与xxx、xxx、xx表决意见不一致的情形。报告期内，xxx、xxx、陶军三人在公司管理、决
策和控制方面的分工安排明确清晰，有关发行人的重大决策的提议均由xxx、xxx、xx商讨达成一致意见后提交董事会审议。发行人的董事会会议均由董事长xxxxxxx持，且xxx、xxx、xx均出席会议、参与表决（除审议关联交易相关议案时关联董事回避表决外），推动了相关决议的通过。发行人第三届董事会系由 7 名董事组成（包含 3 名独立董事），其中由xxx、xxx、xx担任及提名的董事占董事会成员非独立董事半数以上，三人可通过股东大会对董事会成员的提名与任免起决定性作用，实际上共同对发行人董事会具有重大影响。
（4）监事会的实际运作情况
发行人监事会会议均由监事会主席召集并主持，全体监事均出席了会议并对会议审议事项投赞成票，其表决结果与同步提交董事会审议的相同议案的表决结果一致，不存在与xxx、xxx、xx及其控制主体在股东大会表决意见不一致的情形。发行人监事会未就发行人董事会、经营管理层做出的经营决策及编制的定期报告提出质疑。
（5）发行人经营管理的实际运作情况
根据《公司章程》等制度文件，发行人总经理由董事会聘任或解聘，副总经理、财务负责人等高级管理人员由总经理提名并由董事会聘任或解聘。报告期内，xxx、xxx、xx作为董事长、董事参与决定发行人经营管理层人选，并通过董事会聘任总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书人选；发行人经营管理层根据董事会的授权实施具体的经营管理，对董事会负责、向董事会报告工作，未发生经营管理层拒不执行董事会决议或其执行事务与董事会决议产生冲突的情况。
xxx担任公司董事长、总经理，xxx担任公司董事、副总经理，xx担任公司董事，在长期创业过程中，各方彼此信任、密切合作，三人已形成明确的分工，在各自负责领域的基础上互相配合，相互之间不可或缺，并已形成并保持了良好的协商和沟通机制，共同做出决策且保持一致意见，对发行人股东大会、董事会涉及的经营方针、重大决策和经营管理层的提名及任免、主要管理层选聘等事项均具有重大影响力，发行人其他主要股东并不直接参与发行人的日常经营