封装形式 2021 年 2020 年 2019 年 金额 占比 金额 占比 金额 占比 DO/SMX/桥块 11,908.55 36.15% 8,046.73 35.25% 6,425.99 41.53% TO（含光伏模块） 5,258.69 15.96% 3,774.22 16.53% 2,582.79 16.69% DIP 2,643.72 8.02% 2,165.54 9.49% 1,402.85 9.07% SOD/SOT 5,577.98 16.93% 3,853.09 16.88%...Stock Issuance and Listing Agreement • August 24th, 2022
封装形式 2022 年 1-6 月 2021 年 2020 年 2019 年 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比 DO/SMX/桥块 4,186.35 29.43% 11,908.55 36.15% 8,046.73 35.25% 6,425.99 41.53% TO（含光伏模块） 3,162.73 22.24% 5,258.69 15.96% 3,774.22 16.53% 2,582.79 16.69% DIP 834.91 5.87% 2,643.72 8.02%...Stock Issuance and Listing Agreement • September 30th, 2022