项目编号:0722-216FE4539SZF-0技术符合性检查主要 • September 14th, 2021
编号 招标技术指标名称 招标技术指标值 1 敏捷芯片定制，代加工技术要求 1.Foundry 要求：12 寸晶圆厂。 2.工艺制程要求：55SP 制程，支持多晶圆流片。MPW 要求 55SP 工艺 shuttle：S652107 ▲3.工艺 DSM：G-01-LOGIC/MIXED_MODE55N-SP/LOW_K-DSM 设计说明文档，工艺 PDK： G-01-LOGIC/MIXED_MODE55N-SP/LOW_K-PDK 包含设计使用的 HVT、RVT、LVT 等器件及仿真模型。 *4. TT Corner 敏捷芯片的定制代加工需要满足 typical nmos and typical pmos技术要求。FF Corner 敏捷芯片的定制代加工需要满足 fast nmos and fast pmos技术要求，SS Corner 敏捷芯片的定制代加工需要满足 slow nmos and slow pmos技术要求。 5.提供敏捷芯片使用 Device Vt 的 Corner， 按 TT、SS、FF 标准，定制敏捷芯片的Device 离子掺杂浓度和离子注入角度。 ▲6. Book IP Merge room，搭建 IP merge 的软件平台环境。Merge ，Final 版 GDS 的DRC check，输出 DRC Report。 7.提供敏捷芯片 TT、FF、SS wafer 的 Die saw。
