IC/集成电路 样本条款

IC/集成电路. 指 Integrated Circuit，即半导体集成电路，一种微型电子器件或部件，通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管 壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 分立半导体 指 半导体元器件“分立”形式封装，区别“集成”形式，包括半导 体晶体二极管、半导体三极管等 CM 指 Contract Manufacturing，即企业委托其他制造商进行产品生 产，而企业负责销售的合作生产模式 ODM 指 Original Design Manufacturer，原始设计制造商，即由企业委托制造商提供从设计到生产、后期维护的全部服务，而企业 负责销售的合作生产模式 EMS 指 Electronics Manufacturing Services，指企业仅控制核心技术研 发和产品销售，而将制造、采购和部分设计及物流外包给其 他制造商的合作生产模式 卷对卷 指 一种高效能、连续性的生产方式，专门处理可挠性质的薄膜，该类薄膜或软板从原筒状的料卷卷出后，再在软板上加入特定用途的功能，或在软板的表面加工，然后再卷成圆筒 状或进行裁切 EMEA 指 Europe, the Middle East and Africa，为欧洲、中东、非洲三地 区的合称 APAC 指 Asia Pacific，为亚洲地区和太平洋沿岸地区的合称 PCB 指 Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子原件的承载部 分 热模拟 指 研究传热现象的一种手段，动态模拟金属受热过程及变形过 程 LED光引擎 指 包含LED封装(组件)或LED数组(模块)、LED驱动器、以及其 它亮度、热学、机械和电气组件的整体组合 注：本预案中所列出的数据可能因四舍五入原因而与根据预案中所列示的相关单项数据直接相加之和在尾数上略有差异。

IC/集成电路. 指 Integrated Circuit，即半导体集成电路，一种微型电子器件或部件，通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管 壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 分立半导体 指 半导体元器件“分立”形式封装，区别“集成”形式，包括半导 体晶体二极管、半导体三极管等 OEM 指 Original Equipment Manufacturer，原始设备厂商，即企业委 托其他制造商进行产品生产，而企业负责销售的合作生产模式 ODM 指 Original Design Manufacturer，原始设计制造商，即由企业委 托制造商提供从设计到生产、后期维护的全部服务，而企业负责销售的合作生产模式 卷对卷 指 一种高效能、连续性的生产方式，专门处理可挠性质的薄膜，该类薄膜或软板从圆筒状的料卷卷出后，再在软板上加入特定用途的功能，或在软板的表面加工，然后再卷成圆筒 状或进行裁切 EMEA 指 Europe, the Middle East and Africa，为欧洲、中东、非洲三地 区的合称 APAC 指 Asia Pacific，为亚洲地区和太平洋沿岸地区的合称 PCB 指 Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子元件的承载部分 热模拟 指 研究传热现象的一种手段，动态模拟金属受热过程及变形过 程 注：本报告书中所引用的财务数据和财务指标，如无特殊说明，指合并报表口径的财务数据和根据该类财务数据计算的财务指标。 本报告书中所列出的数据可能因四舍五入原因而与根据报告书中所列示的相关单项数据直接相加之和在尾数上略有差异。 本报告书中引述的《境外法律尽调报告》、《境内补充法律意见书》、《知识产权尽职调查报告》以及《反垄断分析备忘录》的内容受限于该等文件的全文，包括其中包含的全部假设、条件、限制和范围。