加盟店は、個人情報を会員に公表または通知した以外の目的に使用し、または、会 样本条款

加盟店は、個人情報を会員に公表または通知した以外の目的に使用し、または、会. 員の同意なく第三者に提供・開示・漏洩したときには、直ちに当社に報告し、当社の指示に従うものとします。

Related to 加盟店は、個人情報を会員に公表または通知した以外の目的に使用し、または、会

  • 转包或分包 1、 本合同范围的货物,应由乙方直接供应,不得转让他人供应,否则,甲方有权解除合同,没收履约保证金并追究乙方的违约责任。

  • 本公司 指平安养老保险股份有限公司。

  • 协议风险提示 本次签订的协议中已经明确约定了甲、乙双方的权利和义务,协议付诸实施及实施过程中变动的可能性较小,若协议实施过程中甲、乙双方确须调整合作事项,公司会将有关情况及时披露,敬请广大投资者谨慎决策,注意防范投资风险。

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

  • 契約者の義務 契約者の施設利用上の注意義務等)

  • 招标项目概况 1.1.1 根据《中华人民共和国政府采购法》、《中华人民共和国政府采购法实施条例》等有关法律、法规和规章的规定,本招标项目已具备招标条件,现进行公开招标,欢迎符合条件的供应商参加投标。 1.1.2 采购人:见投标人须知前附表。 1.1.3 政府采购代理机构:见投标人须知前附表。 1.1.4 项目名称:见投标人须知前附表。

  • 项目概况 1.1.1 根据《中华人民共和国招标投标法》等有关法律、法规和规章的规定,本招标项目已具备招标条件,现对本标段施工进行招标。 1.1.2 本招标项目招标人:见“投标人须知前附表”。 1.1.3 本标段招标代理机构:见“投标人须知前附表”。 1.1.4 本招标项目及标段名称:见“投标人须知前附表”。 1.1.5 本标段建设地点:见“投标人须知前附表”。

  • 設備の賠償 お客さまが故意または過失によって、その需要場所内の一般送配電事業者の電気工作物、電気機器その他の設備を損傷し、または亡失した場合は、その設備について次の金額を賠償していただきます。 (1) 修理可能の場合修理費 (2) 亡失または修理不可能の場合 帳簿価額と取替工費との合計額

  • 技術提案書 (1) 提出方法 提出方法及び締切日時は別紙「手続・締切日時一覧」をご覧ください。 1) 技術提案書は GIGAPOD(大容量ファイル送受信システム)経由で提出するため、別紙「手続・締切日時一覧」の依頼期限までに提出用フォルダ作成を「4. 手続全般にかかる事項(1)書類等の提出先」にメールで依頼ください。そのうえで技術提案書は XXXXXXX の専用フォルダにパスワードを付せずに格納してください。技術提案書 PDF ファイルのアップロード完了後、格納が完了した旨を4. 手続全般にかかる事項(1)書類等の提出先までメールでご連絡ください。 2) 入札書は、入札書受付締切日時までに電子入札システムの「入札書」に所定の項目を入力の上、同システム上で提出してください。なお、総合点が同点の場合には、抽選となりますので、その際に必要となる「くじ入力番号」(3桁の半角数字)を必ず入力してください。また、入札金額は円単位で記入し、消費税及び地方消費税を抜いた税抜き価格としてください。 (2) その他 1) 一旦提出された技術提案書及び入札書は、差し替え、変更または取り消しはできません。 2) 開札日の前日までの間において、当機構から技術提案書に関し説明を求められた場合には、定められた期日までにそれに応じていただきます。 3) 技術提案書等の作成、提出に係る費用については報酬を支払いません。

  • 申购和赎回的价格、费用及其用途 1、 本基金份额净值的计算,保留到小数点后 3 位,小数点后第 4 位四舍五入,由此产生的收益或损失由基金财产承担。T 日的基金份额净值在当天收市后计算,并在 T+1 日内公告。遇特殊情况,经中国证监会同意,可以适当延迟计算或公告。