原借款用途. 本公司本次預計募集總金額為 84,500 仟元擬將全數償還銀行借款，原借款之用途係為營運周轉所需之資金需求，隨著本公司拓展營運規模，營運資金需求增加，在其申貸期間本公司為維持正常營運並持續拓展營運規模，由金融機構取得營運資金，以因應營運成長所需之各項營運資金。
原借款用途. 本公司本次預計募集總金額為 92,000 仟元擬將全數償還銀行借 款，原借款之用途係為營運周轉所需之資金需求，主要係本公司最近二年度及 106 年前二季因全球經濟景氣持續低迷，產業機械零件訂單減 少，及外銷日本訂單因日圓貶值流失，另因新產品不良率偏高使製造成本上升，加以新投入雷射積層製造用金屬粉體技術(3D 列印)開發使研發費用大幅增加等因素影響，使 104~105 年度及 106 年前二季營業淨損分別為(57,972)仟元、(60,720)仟元及(57,382)仟元，故使本公司營運周轉資金需求增加。 雖本公司因上述原因造成營業淨損，惟本公司在 105 年度及 106 年前二季持續開發新產品並接單量產出貨，使 105 年度營業收入達 527,376 仟元，相較 104 年度 446,228 仟元成長約 18.2%；另 106 年前二 季營業收入 249,967 仟元，因新產品量產不良率增加使其營業入收，相 較 105 年同期 250,891 仟元微幅下降。