基金财产清算程序 (1) 基金合同》终止情形出现时,由基金财产清算小组统一接管基金; (2) 对基金财产和债权债务进行清理和确认; (3) 对基金财产进行估值和变现; (4) 制作清算报告; (5) 聘请会计师事务所对清算报告进行外部审计,聘请律师事务所对清算报告出具法律意见书; (6) 将清算报告报中国证监会备案并公告; (7) 对基金剩余财产进行分配。
基本原则 1、 依法合规原则 公司实施本员工持股计划,严格按照法律、行政法规的规定履行程序,真实、准确、完整、及时地实施信息披露。任何人不得利用本员工持股计划进行内幕交易、操纵证券市场等证券欺诈行为。 2、 自愿参与原则 公司实施本员工持股计划遵循公司自主决定,员工自愿参加,公司不以摊派、强行分配等方式强制员工参加本员工持股计划。
基金托管账户与“基金清算账户 间实行 T+2 日清算(申购、赎回清算时间不同的,可具体列明)。
基金存续期限不定期 基金份额的类别 本基金根据认购/申购费用、销售服务费收取方式的不同,将基金份额分为不同的类别。 在投资者认购、申购时收取认购、申购费用,不从本类别基金资产中计提销售服务费的基金份额,称为 A 类基金份额;从本类别基金资产中计提销售服务费、不收取认购/申购费用的基金份额,称为 C 类基金份额。 本基金 A 类和 C 类基金份额分别设置代码。由于基金费用的不同,本基金 A类基金份额和 C 类基金份额将分别计算基金份额净值,计算公式为计算日各类别基金资产净值除以计算日发售在外的该类别基金份额总数。 投资者可自行选择认购、申购的基金份额类别。 在不违反法律法规、基金合同以及不对基金份额持有人权益产生实质性不利影响的情况下,在履行适当程序后,基金管理人可根据实际情况,经与基金托管人协商一致,调整基金份额类别设置、对基金份额分类办法及规则进行调整、调整基金份额类别的费率结构、变更收费方式或者停止现有基金份额的销售等,此项调整无需召开基金份额持有人大会,但须提前公告。
转包或分包 1、 本合同范围的货物,应由乙方直接供应,不得转让他人供应,否则,甲方有权解除合同,没收履约保证金并追究乙方的违约责任。
表一资格性审查表 合同包1(电感耦合等离子体质谱仪及附属设备) 具有独立承担民事责任的能 力 在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织或自然人,投标时提交有效的营业执照(或事 业法人登记证或身份证等相关证明)副本复印件。
其他文件 委托人提供的设备
合法有效 本合同所指合法有效均以中华人民共和国法律、行政法规、地方性法规、行政规章及有关规范性法律文件的规定为判定依据。
合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
净值差错处理 当发生净值计算错误时,由基金管理人负责处理,由此给基金份额持有人和基金造成损失的,由基金管理人对基金份额持有人或者基金先行支付赔偿 金。基金管理人和基金托管人应根据实际情况界定双方承担的责任,经确认后按以下条款进行赔偿。 1. 如采用本协议第八章“基金资产净值及基金份额净值的计算与复核”中估 值方法的第 1-8、10、11 进行处理时,若基金管理人净值计算出错,基金托管 人在复核过程中没有发现,且造成基金份额持有人损失的,应根据法律法规的 规定对投资者或基金支付赔偿金,就实际向投资者或基金支付的赔偿金额,由 基金管理人与基金托管人按照管理费率和托管费率的比例各自承担相应的责任;