定期评价 样本条款

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• 特記仕様書案 のとおり （３） 適用される契約約款：

• 契約份數 本契約書壹式五份，計正本二份，副本三份，由甲乙雙方各執正本一份，副本由甲方執存二份，乙方執存一份，印花稅票由乙方貼足。

• 合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，尤其是 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务。 该合作客户在智能激光雷达系统方面的技术及业务积累国际领先，相关产品已广泛应用于机器人和汽车领域，且已进入车载前装市场，涉及几十余款车型。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 根据 Yole Development 发布的《MEMS 产业市场与科技报告 2021》，微电 子全资子公司瑞典 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）在全球 MEMS 纯晶圆代工排名中继续位居第一，第二至第五名为 TELEDYNE DALSA、索尼 （SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。 近年来，瑞典 Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、业务活跃，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，拟收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断，公司同时在境内外扩充产能。对于中国市场，在 2016 年全资收购瑞典 Silex 之后，公司积极引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”），通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先、立足本土的 MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。2021年 6 月，公司控股子公司莱克斯北京所建设运营的“8 英寸 MEMS 国际代工线” （北京 FAB3）一期产能正式启动量产，推动公司从 MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变。 本次与该客户的战略合作，是公司积极与全球各领域 MEMS 设计厂商开展合作的一个缩影，也是作为全球晶圆代工生产新势力在长期发展过程中的必经阶段，其中从工艺开发到产品验证、批量生产均存在各种挑战，需要合作各方的共同努力。

• 转包或分包 1、 本合同范围的货物，应由乙方直接供应，不得转让他人供应，否则，甲方有权解除合同，没收履约保证金并追究乙方的违约责任。

• 协议有效期 自协议生效之日起三年。

• 当年年初至披露日与该关联人累计已发生的各类关联交易的总金额 当年年初至披露日与该关联人累计已发生的各类关联交易的总金额为0万元。

• 转让价款 指乙方受让标的债权所应支付的价款。

• 估值原则 基金管理人在确定相关金融资产和金融负债的公允价值时，应符合《企业会计准则》、监管部门有关规定。

• 招标条件 本招标项目 (项目名称) 已由 (项目审批、核准或备案机关名称) 以 (批文名称及编号) 批准建设，招标人为 (建设单位) ，建设资金来自 (资金来源) ，项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。

• 争议处理 本合同争议解决方式由当事人约定从下列二种方式中选择一种： 1. 因履行本合同发生的争议，由当事人协商解决，协商不成的，提交双方共同选择的仲裁委员会仲裁； 2. 因履行本合同发生的争议，由当事人协商解决，协商不成的，依法向人民法院起诉。