客户资源与项目进展. 目前，已与发行人建立业务往来关系的半导体客户主要包括有研半导体、神工半导体等。公司多项产品（坩埚、保温筒、板材、紧固件等）已经通过上述企业的验证，并取得销售收入。 此外，发行人已与宁夏银和半导体事业部、中环领先半导体、合晶硅材料等企业进行商务接洽。其中宁夏银和、中环领先半导体等对公司及产品均有所了解， 已有试用意向。 现阶段先进碳基复合材料半导体晶硅热场产品推广的困难或瓶颈主要在于： 从尺寸参数来看，目前国际领先的芯片用单晶硅片生产企业在 12 英寸领域 的生产技术已较为成熟，研发水平已达到 18 英寸。我国尚处于攻克 8 英寸和 12英寸轻掺低缺陷芯片用单晶硅片规模化生产技术难关的阶段，上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破。大硅片国产化率低是发行人先进碳基复合材料半导体晶硅热场产品推广的主要困难。 随着国内晶圆厂商不断进行投资及研发投入，国产大硅片技术发展迅速。基于发行人在光伏用单晶拉制炉热场系统领域的领先优势，预计发行人在半导体晶硅热场系统领域的市场空间较大。 目前主要市场在海外，国内半导体领域还处于技术与产能追赶过程中，而发行人在海外半导体客户中的知名度和影响力还有待提高。 发行人通过光伏晶硅热场产品领先优势进行了相应的海外市场开拓，相关产品已经销往欧美日韩台湾等国家和地区，为提升发行人海外知名度打下了一定的基础。此外，半导体企业的技术人员也多来自海外如台湾、日本、韩国等国家和地区，他们对发行人的产品了解较少。随着国内相关半导体晶硅产业的发展，发行人产品推广的机遇会增加，推广的进度会加快。
