对外投资 根据发行人的确认及本所律师的核查，新期间内，发行人新增 1 家控股子公司，具体情况如下： 济南半导体为发行人的控股子公司。根据济南高新技术产业开发区管委会市场监管局于 2021 年 8 月 24 日核发的《营业执照》（统一社会信用代码为 91370100MA94QEHA7E），济南半导体成立于 2021 年 8 月 24 日，注册地址为 山东省济南市高新区机场路 7617 号西楼 000-00-00 室，注册资本为 490,000 万元，法定代表人为陈刚，公司类型为其他有限责任公司，经营范围为“一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；显示器件制造；显示器件销售；安防设备制造；安防设备销售；信息系统集成服务；非居住房地产租赁；安全系统监控服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；合同能源管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）”，营业期限为长期。 截至本补充法律意见出具日，济南半导体的股权结构如下： 1 发行人 38.10 77.75% 实物、货币 2 济南高新财金投资有限公司 6.79 13.85% 货币 3 济南产业发展投资集团有限公司 4.11 8.40% 货币 合计 49.0 100.00%
争议处理 本合同履行过程中，双方发生争议时，可以从下列两种方式中选择一种争议处理方式 （1） 因履行本合同发生的争议，由双方协商解决，协商不成的，提交 仲裁委员会仲裁； （2） 因履行本合同发生的争议，由双方协商解决，协商不成的，依法向人民法院起诉。
对外投资情况 截至本报告书签署日，除爱尔创股份外，顾宁无其他对外投资情况。
合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex （FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 （Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
中标通知 在本章第 3.3 款规定的投标有效期内，招标人以书面形式向中标人发出中标通知书，同时将中标结果通知未中标的投标人。
甲方的责任 甲方的领导和从事该建设工程项目的工作人员，在工程建设的事前、事中、事后应遵守以下规定：
乙方破产 如果乙方破产导致合同无法履行时，甲方可以书面形式通知乙方终止合同且不给予乙方任何补偿和赔偿，但合同的终止不损害或不影响甲方已经采取或将要采取的任何要求乙方支付违约金、赔偿损失等的行动或补救措施的权利。
申购与赎回场所 本基金的申购与赎回将通过销售机构进行。具体的销售机构将由基金管理人在招募说明书中或指定网站上列明。基金管理人可根据情况变更或增减销售机构。基金投资人应当在销售机构办理基金销售业务的营业场所或按销售机构提供的其他方式办理基金份额的申购与赎回。若基金管理人或其指定的销售机构开通电话、传真或网上等交易方式，投资人可以通过上述方式进行申购与赎回。
与发行人相关的重大事项 本期债券上市前，发行人截至2021年3月末的所有者权益合计（合并报表口径）为776.05亿元，发行人最近三个会计年度实现的年均可分配利润为 22.61亿元（2018年度、2019年度及2020年度经审计的合并报表中归属于母公司所有者的净利润的平均值），预计不少于本期债券一年利息的
附表八 门牌 是否进口：否 参数性质 序 号 具体技术(参数)要求
