提供资料 委托人应按照附录 B 约定，无偿向监理人提供工程有关的资料。在本合同履行过程中，委托人应及时向监理人提供最新的与工程有关的资料。
先决条件 除非以下条件已经全部获得满足，贷款人无义务向借款人提供本合同项下的贷款： (1) 借款人已经向贷款人提供了在形式和内容上都符合贷款人要求的本合同附件二中所列的全部文件； (2) 保证人已经向贷款人出具了在形式和内容上都符合贷款人要求的本合同附件三中所列的保函（如适用）； (3) 担保人（如有）提供抵押的，贷款人已收到抵押物在有关登记机关办理完毕抵押登记手续的有效证明文件；担保人（如有）提供质押的，质押物已交付贷款人和/或贷款人已收到质押物在有关登记机关办理完毕质押登记的证明文件； (4) 担保人（如有）已向贷款人提供符合贷款人要求的有关抵押物/质押物的相关保险单、发票及其他相关证明文件（如适用）； (5) 抵押物/质押物（如有）上还存在其他共同共有人的，该等其他共同共有人已认可担保文件的内容并向贷款人出具同意抵押人/质押人签署担保文件的书面确认文件； (6) 本合同附件四所列的各项具体担保合同/文件已经签署并生效，并且任何所需的政府部门批准、登记或其他手续均已办理完毕（包括但不限于如担保人（如有）为法人的，担保人（如有）已向贷款人提供符合法律法规和法人章程规定的合法有效的决议文件等）； (7) 借款人已提交贷款人规定的各项证书和文件，包括但不限于相关的房地产他项权利证书、保险单、保费支付凭证和共有人承诺书（如适用）等； (8) 借款人已按照要求在贷款人开立用于提款及还本付息的结算账户； (9) 用款企业已按照要求在贷款人开立用于收付贷款资金的结算账户； (10) 借款人在本合同项下所作的各项声明、保证与承诺均是真实的、正确的、完整的； (11) 借款人不存在已发生并且正在持续的违约事件或潜在违约事件； (12) 借款人不存在已发生并且正在持续的与其他金融机构之间关于贷款事项的任何违约或潜在违约情形； (13) 贷款额度内用款申请系在授信期限内提出，且该次提款不会导致借款人在本合同项下已经提取且尚未归还的贷款余额超过贷款额度的金额； (14) 借款人需提交用款企业的订单、购买合约、购货发票等证明文件； (15) 中国法律规定及贷款人要求的其他条件已经满足。
支払条件 請負代金（前払金を含む。）は、受注者からの適法な支払請求書に基づき２回以内に支払うものとする。
受付期間 （１） 定時受付 平日（日曜日、土曜日及び祝日を除く。）の午前８時から午後８時まで 審査は原則受付順に実施します。早期の入札参加資格申請にご協力ください。 また、申請先自治体で別送書類が異なる場合があるため、事前に確認し用意した上で申請してください。 （２） 随時受付 令和６年４月１日（月）から令和８年１月３０日（金）まで 平日（日曜日、土曜日、祝日及び１２月２９日から翌年の１月３日までの日を除く。）の午前８時から午後８時まで
健康管理 医師や看護職員が、健康管理を行います。
质疑函范本 质疑供应商基本信息 质疑供应商： 地址： 邮编： 联系人： 联系电话： 授权代表： 联系电话： 地址： 邮编：
基金的审计 1. 基金管理人聘请具有从事证券相关业务资格的会计师事务所及其注册会计师对本基金年度财务报表及其他规定事项进行审计。会计师事务所及其注册会计师与基金管理人、基金托管人相互独立。 2. 会计师事务所更换经办注册会计师时，应事先征得基金管理人同意。
主营业务情况 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下： 单位：万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%
投标文件的编制 投标文件的语言及度量单位
○ 訂正箇所及び文書のみを記載してあります なお、訂正部分には＿＿＿罫を付し、ゴシック体で表記しております。
