延讯方收 样本条款

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• 索赔方式 见合同条款 12.1、12.2、12.3 条。

• 一般术语 公司、本公司、中潜股份、上市公司 指 中潜股份有限公司 标的公司、宝乐股份、宝乐机器人 指 广东宝乐机器人股份有限公司 标的资产、交易标的 指 广东科捷龙机器人有限公司等6名股东持有广 东宝乐机器人股份有限公司100.00%的股权 本次交易、本次重组、本次发行股份购买资产 指 中潜股份以发行股份的方式购买广东科捷龙机器人有限公司等6名股东持有宝乐机器人 100.00%的股权 交易对方 指 广东科捷龙机器人有限公司、广州水熊信息技术有限公司、曹一波、华和隆（深圳）实业有限责任公司、方萍、新余市创兴投资发展有限 公司 宝乐有限 指 深圳市宝乐机器人技术有限公司（广东宝乐机 器人股份有限公司前身） 宝乐电子 指 深圳市宝乐电子商务有限公司 云和机器人 指 广州云和机器人有限公司 科捷龙 指 广东科捷龙机器人有限公司，交易对方之一 水熊信息 指 广州水熊信息技术有限公司，交易对方之一 华和隆 指 华和隆（深圳）实业有限责任公司，交易对方 之一 创兴投资 指 新余市创兴投资发展有限公司，交易对方之一 中山吉富 指 中山吉富股权投资企业（有限合伙） 吉富材料 指 甘肃吉富材料科技有限公司 前海萃英 指 深圳前海萃英投资管理有限公司 天将、天将投资 指 共青城天将投资管理合伙企业（有限合伙） 天歌、天歌投资 指 共青城天歌投资管理合伙企业（有限合伙） 天罡、天罡投资 指 共青城天罡投资管理合伙企业（有限合伙） 钜通智能 指 广东钜通智能科技有限公司 江苏美的 指 江苏美的春花电器股份有限公司，2015年更名 为江苏美的清洁电器股份有限公司 苏州益节 指 苏州益节智能科技有限公司 地贝 指 苏州地贝电器科技有限公司 普森斯 指 深圳市普森斯科技有限公司

• 取引方法 表記信用金庫（以下「金庫」という）のカードローン契約（以下「この契約」という）における取引（以下「この取引」という）は、当座貸越取引のみとし、小切手、手形の振出あるいは引受、公共料金等の自動支払は行わないものとします。

• 振替法附則 第３２条において準用する同法附則第１４条において定められた振替受入簿の記載又は記録に関する振替機関への申請

• 标的名称） 属于（采购文件中明确的所属行业）；承建（承接）企业为（企业名称），从业人员 人，营业收入为 万元，资产总额为 万元1，属于（中型企业、小型企业、微型企业）；

• 契約概要 満期返戻金・契約者配当金 この保険には、満期返戻金・契約者配当金はありません。

• 入 札 公 告 次のとおり一般競争入札に付します。本件は、競争参加資格確認のための証明書等（以下、「証明書等」という。）の提出、入札及び契約を電子調達システム（GEPS）で行う対象案件です。

• 其他权益 这部分讲的是您所拥有的其他相关权益。

• 评标方法 本次评标采用综合评估法。评标委员会对满足招标文件实质性要求的投标文件，按照本章第 2.2 款规定的评分标准进行打分，并按得分由高到低顺序推荐中标候选人，或根据招标人授权直接确定中标人，但投标报价低于其成本的除外。综合评分相等时，评标委员会应按照评标办法前附表规定的优先次序推荐中标候选人或确定中标人。

• 合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，尤其是 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务。 该合作客户在智能激光雷达系统方面的技术及业务积累国际领先，相关产品已广泛应用于机器人和汽车领域，且已进入车载前装市场，涉及几十余款车型。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 根据 Yole Development 发布的《MEMS 产业市场与科技报告 2021》，微电 子全资子公司瑞典 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）在全球 MEMS 纯晶圆代工排名中继续位居第一，第二至第五名为 TELEDYNE DALSA、索尼 （SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。 近年来，瑞典 Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、业务活跃，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，拟收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断，公司同时在境内外扩充产能。对于中国市场，在 2016 年全资收购瑞典 Silex 之后，公司积极引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”），通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先、立足本土的 MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。2021年 6 月，公司控股子公司莱克斯北京所建设运营的“8 英寸 MEMS 国际代工线” （北京 FAB3）一期产能正式启动量产，推动公司从 MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变。 本次与该客户的战略合作，是公司积极与全球各领域 MEMS 设计厂商开展合作的一个缩影，也是作为全球晶圆代工生产新势力在长期发展过程中的必经阶段，其中从工艺开发到产品验证、批量生产均存在各种挑战，需要合作各方的共同努力。