役務範囲 样本条款

役務範囲. 3.1 建設に関する役務項目 ・ 事前調査・設計業務(装置) 1 式 ・ 機器、資機材の調達 1 式 ・ 設置、建設工事(土木建築工事除く) 1 式 ・ 検査、試験、試運転・調整、運転指導 1 式 ・ 手続き、申請、当社名の書類作成の助勢、官庁折衝、届出、折衝 1 式 ・ 補助金交付のための試験、書類作成、助勢 1 式 ・ 運営会社、近隣などへの説明あるいはその助勢 1 式 ・ 別途工事に関する助勢、支援、調整 1 式 ・ その他、本工事に必要な作業、手続き一切 1 式 3.2 保全に関ずる役務範囲. ・ 保全(定期自主、年次点検、月次点検、月常点検)の計画 1 式 ・ 不具合、トラブル発生時の対応(改造など再発防止策の実行含む) 1 式 ・ 保全のための予備品の保有 1 式 3.3 役務範囲外(別途工事) ・ 土木建築工事(当該工事の設計業務含む) ・ セキュリティー設備関係工事(警備会社との調整及び助勢は本工事に含む) ・ OA 機器、什器、備品類の手配(配線は本工事に含む) ・ 商標関係看板

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  • 现场勘察 6.1 供应商应按投标人须知前附表中规定对采购项目现场和周围环境的现场考察。 6.2 勘察现场的费用由供应商自己承担,勘察期间所发生的人身伤害及财产损失由供应商自己负责。 6.3 采购人不对供应商据此而做出的推论、理解和结论负责。一旦中标,供应商不得以任何借口,提出额外补偿,或延长合同期限的要求。

  • 违约责任 (一) 基金管理人、基金托管人不履行本协议或履行本协议不符合约定的,应当承担违约责任。

  • 主动脉手术 指为治疗主动脉疾病,实际实施了开胸或开腹进行的切除、置换、修补病损主动脉血管的手术。主动脉指胸主动脉和腹主动脉,不包括胸主动脉和腹主动脉的分支血管。

  • 确认中标人 除了《投标人须知》第 36 条规定的招标失败情况之外,采购人将根据评标委员会推荐的中标候选人及排序情况,依法确认本采购项目的中标人。

  • 包 号 若项目分包时使用)

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

  • 质量保修期 根据《建设工程质量管理条例》及有关规定,工程的质量保修期如下: 1. 地基基础工程和主体结构工程为设计文件规定的工程合理使用年限; 2. 屋面防水工程、有防水要求的卫生间、房间和外墙面的防渗为 5 年; 3. 装修工程为 2 年; 4. 电气管线、给排水管道、设备安装工程为 年; 5. 供热与供冷系统为 个采暖期、供冷期; 6. 住宅小区内的给排水设施、道路等配套工程为 年; 7. 其他项目保修期限约定如下: 。 质量保修期自工程竣工验收合格之日起计算。

  • 其他资格要求 符合招标公告中的其他资格要求

  • 对外投资情况 截至本报告书签署日,除爱尔创股份外,顾宁无其他对外投资情况。

  • 踏勘现场 1.9.1 投标人须知前附表规定组织踏勘现场的,招标人按投标人须知前附表规定的时间、地点组织投标人踏勘项目现场。部分投标人未按时参加踏勘现场的,不影响踏勘现场的正常进行。 1.9.2 投标人踏勘现场发生的费用自理。 1.9.3 除招标人的原因外,投标人自行负责在踏勘现场中所发生的人员伤亡和财产损失。 1.9.4 招标人在踏勘现场中介绍的工程场地和相关的周边环境情况,供投标人在编制投标文件时参考,招标人不对投标人据此作出的判断和决策负责。