投資の参考情報 样本条款

投資の参考情報. 日本証券業協会では、投資者の皆様が公社債の店頭取引を行う際の参考情報として「売買参考統計値」、「個人向け社債等の店頭気配情報」および「社債の取引情報」を原則として毎営業日発表しております。これらの情報は、インターネット(日本証券業協会のホームページ xxxxx://xxx.xxxx.xx.xx)や一部の新聞等においてもご覧になれます。 また、証券会社等の店頭においても、これらの価格情報および取引所における約定価格(または最終気配)をお問い合せいただけます。

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  • 评审与谈判 5.3.1 竞争性磋商小组按照第三章“评审办法”规定的方法、评审因素、标准和程序对响应文件进行评审和谈判。第三章“评审办法”没有规定的方法、评审因素和标准,不作为评审和谈判依据。

  • 合同成立与生效 您提出保险申请、我们同意承保,本合同成立。合同生效日期在保险单上载明。

  • 臨機の措置 受注者は、災害防止等のため必要があると認めるときは、臨機の措置をとらなければならない。この場合において、必要があると認めるときは、受注者は、あらかじめ監督員の意見を聴かなければならない。ただし、緊急やむを得ない事情があるときは、この限りでない。

  • 初步评审标准 2.1.1 形式评审标准:见评标办法前附表。 2.1.2 资格评审标准:见评标办法前附表。 2.1.3 响应性评审标准:见评标办法前附表。

  • 分项报价表 注:投标供应商应在投标客户端【报价部分】进行填写,投标客户端软件将自动根据供应商填写信息在线生成分项报价 表,若在投标文件中出现非系统生成的分项报价表,且与投标客户端生成的分项报价表信息内容不一致,以投标客户端在线填写报价并生成的内容为准。(下列表样仅供参考) 采购项目编号:项目名称: 投标人名称: 采购包:

  • 主营业务情况 ‌ 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下: 单位:万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%

  • 响应性评审 评标委员会根据本章前附表列出的评审标准,有一项不符合评审标准的,作无效标处理。

  • 监视与检查 对已有的风险管理系统要监视及评价其管理绩效,在必要时加以改变。

  • 特别提示 2.1 缴纳保证金时间以保证金到账时间为准,由于投标保证金到账需要一定时间,请投标人在投标截止前及早缴纳。

  • 争议评审 合同当事人是否同意将工程争议提交争议评审小组决定: / 。 20.3.1 争议评审小组的确定 争议评审小组成员的确定:提交争议评审时再选定。选定争议评审员的期限:按照通用合同条款执行。