整机架构. 采用插拔式模块电脑架构(不接受外挂盒模式)，接口严格遵循Intel®相关规范,针脚数不多于80Pin，与大屏无单独接线； 2.散热处理:具备高效铜导管散热模组，超低静音侧出风散热设计.； 3.主板规格:采用H110芯片组，支持无盘启动 、网络唤醒、上电开机、看门狗等功能； 4.
整机架构. 为降低电脑模块维护成本，接❑严格遵循 Intel 相关规范，针脚数为行业通用≤80Pin ，与大屏无单独接线。 2.为保证产品安全性，采用螺丝固定，无需工具即可快速拆卸电脑模块。 3.CPU 采用 Intel 第 10 代酷睿 I5 处理器；内存≥8G DDR4；硬盘≥256G SSD。 4.
整机架构. 为降低电脑模块维护成本，接口严格遵循 Intel 相关规范,针脚数为行业通用≤80Pin ,与大屏无单独接线； 2.为保证产品安全性，采用螺丝固定，无需工具即可快速拆卸电脑模块。 3.CPU 采用 Intel 第 8 代酷睿 I5 处理器；内存：8G DDR4；硬盘： 256G SSD； 4.USB 接口要求：USB3.0≥3，USB2.0≥3； 5.其他接口要求：网络接口不少于 1 个，DP 输出接口不少于 1 个， HDMI 不少于 1 个，耳机不少于 1 个，麦克风输入接口不少于 1 个； 6.Wifi：须支持 802.11b/g/n；蓝牙须支持 Bluetooth 4.2 以上。三、
整机架构. 为降低电脑模块维护成本，针脚数为行业通用≤80Pin,与大屏无单独接线； 2.为保证产品安全性，采用螺丝固定，无需工具即可快速拆卸电脑模块； 3. CPU：采用 I5 或以上处理器，主频≥2.8GHz；内存≥ 8G DDR4；硬盘≥256G SSD； 4.USB 接口要求：USB3.0