施工试验记录 样本条款

施工试验记录. 电气接地电阻、绝缘电阻、综合布线、有线电视末端等测试记录
施工试验记录. 电气接地电阻、绝缘电阻等测试记录

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  • 现场工艺试验 现场工艺试验的有关约定: / 。

  • 争议处理 本合同争议解决方式由当事人约定从下列二种方式中选择一种: 1. 因履行本合同发生的争议,由当事人协商解决,协商不成的,提交双方共同选择的仲裁委员会仲裁; 2. 因履行本合同发生的争议,由当事人协商解决,协商不成的,依法向人民法院起诉。

  • 质疑和投诉 8.5.1 投标人(供应商)对政府采购活动事项有疑问的,可以向采购人或采购代理机构提出询 问。 8.5.2 投标人(供应商)认为招标(采购)文件、采购过程和中标(成交)结果使自己的权益受 到损害时,可以在知道或者应知其权益受到损害之日起七个工作日内以书面形式向采购人或采购代理机构提出质疑。 8.5.3 前款“应知其权益受到损害之日”是指: 8.5.3.1 对可以质疑的招标(采购)文件提出质疑的,获取招标(采购)文件之日或招标(采购)公告期限届满之日; 8.5.3.2 对采购程序提出质疑的,为各采购程序环节结束之日; 8.5.3.3 对中标(成交)结果提出质疑的,为中标(成交)结果公告期限届满之日。 8.5.4 提出质疑的投标人(供应商)应当是参与本项目采购活动的投标人(供应商)。 8.5.5 投标人(供应商)可以委托代理人进行质疑。由代理人提出质疑的,须提交投标人(供应商)针对当次质疑签署的授权委托书。授权委托书应当载明代理人的姓名或者名称、代理事项、具体权限、期限和相关事项。投标人(供应商)为自然人的,应当由本人签字;投标人(供应商)为法人或者其他组织的,应当由法定代表人、主要负责人签字或者签章,并加盖供应商公章。 8.5.6 投标人(供应商)提出质疑的,应当在法定质疑期内一次性提出针对同一采购程序环节的质疑,并提供质疑函和必要的证明材料。 8.5.7 质疑函应采用中华人民共和国财政部制定的范本(见附件:质疑函范本)。质疑函及授权委托书应按规定签字并加盖公章。 8.5.8 质疑函的递交方式:见投标人须知前附表。 8.5.9 采购人或采购代理机构将在收到质疑函后7 个工作日内作出答复,并以书面形式(含电子形式)通知质疑供应商和其他有关的投标人(供应商)。 8.5.10 质疑供应商对采购人或采购代理机构的答复不满意以及采购人或采购代理机构未在规定的时间内作出答复的,可以在答复期满后 15 个工作日内向(项目所属)同级政府采购监督管理部门提起投诉。 8.5.11 质疑和投诉应有具体的质疑(投诉)事项和必要的证明材料或事实根据,投标人(供应商)对其质疑和投诉内容的真实性及其来源的合法性承担法律责任。

  • 投资设立 湖北长投惠华企业管理咨询有限 公司 100.00 100.00

  • 内部控制措施 公司确立“制度上控制风险、技术上量化风险”,积极吸收或采用先进的风险控制技术和手段,进行内部控制和风险管理。 (1) 公司逐步健全法人治理结构,充分发挥独立董事和监事会的监督职能,严禁不正当关联交易、利益输送和内部人控制现象的发生,保护投资者利益和公司合法权益。 (2) 公司设置的组织结构,充分体现职责明确、相互制约的原则,各部门均有明确的授权分工,操作相互独立。公司逐步建立决策科学、运营规范、管理高效的运行机制,包括民主、透明的决策程序和管理议事规则,高效、严谨的业务执行系统,以及健全、有效的内部监督和反馈系统。 (3) 公司设立了顺序递进、权责统一、严密有效的内控防线:

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

  • 乙方的义务 乙方不得以任何理由向甲方及其工作人员行贿或馈赠礼金、有价证券、贵重礼品。

  • 设立专门的偿付工作小组 公司将在每年的财务预算中落实安排本期债券本息的兑付资金,保证本息的如期偿付,保证债券持有人的利益。在利息和到期本金偿付日之前的十五个工作日内,公司将组成偿付工作小组,负责利息和本金的偿付及与之相关的工作。

  • 开标解密和资格审查 26.1 投标人须于《投标邀请函》中规定的时间内使用天津数字认证有限公司发出的CA数字证书(原天津市电子认证中心发出尚在有效期内的CA数字证书仍可使用)登陆天津市政府采购中心网(网址:http://tjgpc.zwfwb.tj.gov.cn)-“网上招投标”-“供应商登录”-“市级集采机构入口”完成开标解密。 26.2 由于投标人原因,没有在规定时间内进行网上开标解密,视为无效投标。 26.3 开标解密后,对开标结果进行网上公示,投标人报价为空、为零的将被视为无效投标。 26.4 开标解密后,投标代表人应保持电话畅通并具备相应的网络环境,随时准备接受评委的网上询标。 26.5 投标人须于规定时间内通过天津市政府采购中心招投标系统“询标解答”对评委的网上询标予以解答。如投标代表人被要求到评审现场答疑时,须携带身份证等有效证件原件,以备查验。 26.6 投标截止时间后,投标人不足3家的,不得开标。 26.7 开标解密后,采购人或采购代理机构应当依法对投标人的资格进行审查。资格审查合格的投标人不足3家的,不得评标。

  • 合同组成部分 下列文件为本合同的组成部分,并构成一个整体,需综合解释、相互补充。如果下列文件内容出现不一致的情形,那么在保证按照采购文件确定的事项前提下,组成本合同的多个文件的优先适用顺序如下: 1.1.1 本合同及其补充合同、变更协议; 1.1.2 中标通知书; 1.1.3 投标文件(含澄清或者说明文件); 1.1.4 招标文件(含澄清或者修改文件); 1.1.5 其他相关采购文件。