核心原材料 IGBT 元器件、IC 半导体依赖进口的风险 样本条款

核心原材料 IGBT 元器件、IC 半导体依赖进口的风险. 发行人的半导体器件和集成电路材料主要为 IGBT 元器件、IC 半导体。IGBT元器件主要生产商为德国英飞凌科技公司(Infineon)和美国安森美半导体公司 (ON Semiconductor),IC 半导体主要生产商为美国德州仪器公司(TI)、意大利意法半导体公司(ST)和荷兰恩智浦公司(NXP)。目前,国产 IGBT 元器件、 IC 半导体的性能稳定性及相关技术指标未能完全满足发行人产品的技术要求,发行人目前 IGBT 元器件、IC 半导体采购一定程度上依赖进口。若未来国际贸易环境发生重大变化,导致 IGBT 元器件、IC 半导体供应不足,或国产化进口替代进程未达预期,将对发行人该类原材料采购产生一定不利影响。

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  • 安联财险 (备-普通意外保险)【2016】(主) 003 号

  • 税费及保险 10.1 根据现行税法规定对乙方征收的与本合同有关的一切税费均应由乙方负担。所有有关因提供服务发生的保险均应由乙方负担。

  • 度量风险 评估风险水平的高低,既有定性的度量手段,也有定量的 度量手段。定性的度量是把风险水平划分为若干级别,每一种风险按其发生的可 能性与后果的严重程度分别进入相应的级别。定量的方法则是设计一些风险指标,测量其数值的大小。

  • 商誉减值风险 本次重大资产购买系非同一控制下的企业合并,根据《企业会计准则》,购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值部分的差额,应当确认为商誉。该等商誉不作摊销处理,但需要在未来每年会计年末进行减值测试。 本次交易完成后,上市公司将可能确认一定金额的商誉,若标的资产未来经营情况未达预期,则相关商誉存在减值风险,从而对上市公司未来经营业绩产生不利影响。

  • 资产选择风险 在非标准化债权类资产选择及投资时,受制于产品管理人及合作机构(如有)的管理能力,可能因标的资产选择失败而直接影响标的资产投资收益甚至发生投资失败的风险,从而导致本理财产品的投资收益及/或本金发生损失。

  • 税务风险 本产品投资各国或地区市场时,因各国或地区税务法律法规的不同,可能会就股息、利息、资本利得等收益向该国或该地区税务机构缴纳税金,包括预扣税,该行为可能会使得资产回报受到一定影响;该国或该地区的税收法律法规的规定可能变化,或者加以具有追溯力的修订,所以可能须向该国或该地区缴纳本产品销售、估值或者出售投资当日并未预计的额外税项。

  • 政策风险 本理财产品是针对当前的相关法规和政策设计的,如国家宏观政策及市场相关法规政策发生变化,可能影响本理财产品的受理、投资、偿还等的正常进行,甚至导致本理财产品收益降低甚至本金损失。

  • 违约风险 本期债务融资工具发行中涉及的所有法律文件,签署各方均应严格遵守,如出现任何一方单方面违约,其余各方将面临违约风险。

  • 法律风险 法律风险包括但不限于因监管措施和解决民商事争议而支付的罚款、罚金、违约金或者赔偿金所导致的风险。

  • 政治风险 基金所投资市场因政治局势变化,如政策变化、罢工、恐怖袭击、战争、暴动等,可能出现市场大幅波动,对基金净值产生不利影响。