热敏胶片 样本条款
热敏胶片. 通常由聚酯（PET）片基、热敏层、保护层组成，用于作为诊断依据的医学影像（CT、MRI、CR、DR等）的记录，管理类别为一类。 C140202 超声等医学影像及图文的打印记录介质，如：医用打印胶片、PACS超声诊断报告胶片等，均不纳入本次医用干式胶片价格谈判范围。
热敏胶片
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For more information visit our privacy policy.附件六 采购需求条款偏离表格式 附件七、拟参与本项目人员一览表 附件八、供应商类似业绩情况表 供应商类似业绩情况表 序号 项目名称 业主单位 业主联系方式 工作主要内容 合同金额 备注
合同履行的风险分析 合同条款中已对合同范围、合同价格、履行期限等内容做出了明确约定，合同双方也具有履约能力，但在合同履行过程中，存在相关政策法规、市场、技术等方面的不确定性风险；存在受不可抗力影响的风险，敬请广大投资者注意投资风险。
效力恢复 10.1 本合同效力中止后 2 年内，您可以申请恢复合同效力。经我们与您协商并达成协议，在您补交保险费当日的 24 时起，合同效力恢复。 10.2 自本合同效力中止之日起满 2 年您和我们未达成协议的，我们有权解除合同。我们解除合同的，向您退还合同效力中止时本合同的现金价值（见释义）。
投诉相关主体基本情况 投诉人： 地 址： 邮编： 法定代表人/主要负责人： 联系电话： 授权代表： 联系电话： 地 址： 邮编： 被投诉人1： 地址： 邮编： 联系人： 联系电话： 被投诉人2： …… 相关供应商： 地址： 邮编：
主营业务情况 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下： 单位：万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%
协议主体 甲方：东软集团股份有限公司 乙方：沈阳东软系统集成工程有限公司
附表六 临时用地表 用 途 面 积（平方米） 位 置 需用时间
久期配置策略 通过对宏观经济指标的密切跟踪，以及货币政策、财政政策的变化，通过定性和定量分析的方式，结合利率周期变化、市场利率变动趋势、市场参与者主流预期以及当期债券收益率水平，形成利率走势预判。在合理假设下的情景分析和压力测试后，确定最优的债券组合久期。
协议的终止 （1） 在下述情况下，甲方可通过发出书面通知书的方式，部分或全部终止协议，且该终止协议的行为将不损害或影响甲方已经采取或将要采取的任何行动或补救措施的权利：
特別高圧 標準電圧 20,000 ボルト以上の電圧をいいます。